比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.（CISSOID）,与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司，今日共同宣布：双方已建立战略合作伙伴关系，将针对碳化硅等第三代功率半导体的应用共同开展研发项目，使碳化硅功率器件的优良性能能够在航空航天、数字能源、新能源汽车、智能电网、轨道交通、5G通信、节能环保等领域得以充分发挥，并提供优质的高功率密度和高温应用系统解决方案。 第三代宽禁带半导体（如碳化硅）已日趋成熟和大规模商业化，并且在几乎所有电力电子领域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于体硅的功率器件，从而进入电动汽车、轨道交通、船舶、太阳能、风能、电网及储能等等应用。用碳化硅功率器件替代硅基IGBT的初始益处是减小体积、提高效率；更为重要的进步，将是充分发挥碳化硅的性能优势，从而能够实现原本体硅IGBT难以实现或根本不能做到的应用，为系统应用设计者提供全新的拓展空间。 这些超越传统体硅IGBT能力的电力电子应用的重要性体现在两个主要方面：其一，在高功率密度应用中，功率器件本身的发热所导致的温升，使得器件耐温能力的选择和热管理系统的设计尤显重要；其二，由于受应用环境和成本的影响，许多高温环境应用通常是没有液冷条件的，这样就更加考验器件本身的耐温能力及其高温工作寿命。因此，高温半导体技术对于第三代宽禁带半导体技术的广泛应用至关重要。 重庆平创半导体研究院有限责任公司（Chongqing Pingchuang Institute of Semiconductors Co, Ltd.，以下简称平创半导体）致力于开发新的功率半导体技术，尤其是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体技术，公司具有很强的功率芯片/功率IC/功率器件设计研发能力，以及完善的功率模块研发和生产体系，并针对电力电子行业提供完整的功率系统解决方案。 CISSOID公司来自比利时，是高温半导体解决方案的领导者，专为极端温度与恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品与定制解决方案。此次两家公司开展合作将有助于发挥双方的优势，为中国的电力电子应用领域提供先进的高功率密度和高温产品及解决方案。 “高功率密度和高温应用一直是电力电子行业的重大挑战，也是重要的发展方向之一。”，平创半导体总经理陈显平博士表示，“碳化硅功率器件在高功率密度和高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片和电路，而CISSOID公司的高温‘绝缘层上硅（Silicon On Insulator，SOI）’器件恰好堪当此任。SiC功率器件固有的耐高温性能与高温SOI集成电路是非常理想的搭配，可以充分发挥SiC功率器件的性能。我们非常荣幸与CISSOID公司开展深入合作，共同开发先进的高功率密度和高温产品和解决方案。” “我们非常荣幸与平创半导体公司开展深入合作，他们所具有的极强功率器件设计能力和完善的功率模块研发和生产体系给我们留下了很深刻的印象。”CISSOID首席技术官Pierre Delette先生表示，“我们与平创半导体的紧密合作将致力于开发出新型封装设计，使碳化硅功率器件与耐高温SOI驱动电路更加紧密结合，尽可能减小寄生电感，以求将碳化硅器件的性能发挥到极致，并使整体方案更加精巧，便于高密度紧凑安装，为各个电力电子领域提供高温和高功率密度应用产品和解决方案。” 图1法国技术市场趋势调查公司YOLE对功率器件结温的预测 Yole Development的市场调查报告（图1）表明，自硅基功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温的升高，目前已达到150℃。随着诸如SiC等第三代宽禁带半导体器件的出现、已日趋成熟并且全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。 借助于SiC的独特耐高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局，并大力推动高功率密度和高温应用的发展。这些典型的和正在兴起的高温、高功率密度应用正在广泛进入我们的生活，其中包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝，以及其他各种液体冷却受到严重限制的电力电子应用。

2008 年 3 月，公司设立。 2010 年，公司开始市场化运作，对龙芯处理器研发成果进行产业化。 2012 年，公司完成四核龙芯 3A1000 芯片的产品化。龙芯 3A1000 使用 GS464 微结构，主频 0.8-1.0GHz，单核通用处理性能与 Intel 公司的 Pentium III 处理器相当。 2016 年，公司处理器产品四核龙芯 3A2000/3B2000 实现量产并推广应用。龙芯3A2000/3B2000以龙芯3A1000四核结构为基础，处理器核升级为GS464E 龙芯中科技术股份有限公司 招股说明书 1-1-113 微结构，主频 0.8-1.0GHz，单核通用处理性能是龙芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左 右。 2017 年，公司处理器产品四核龙芯 3A3000/3B3000 实现量产并推广应用。龙芯 3A3000/3B3000 基于龙芯 3A2000 进行工艺升级，主频 1.2-1.5GHz，单核 通用处理性能是龙芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。 2019 年，公司处理器产品四核龙芯 3A4000/3B4000 实现量产并推广应用。龙芯 3A4000/3B4000 处理器核升级为 GS464V 微结构，主频 1.8-2.0GHz，单 核通用处理性能是龙芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。 2020 年，公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级，主频 2.3-2.5GHz， 单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右，逼近开放市场主 流产品水平。此外，公司推出并持续更新龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列及配套芯片，面向 不同领域实现市场化应用。 在报告期内，公司主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。 04 股本情况，胡伟武持股11.68% 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员间接持有公司股份的情况如 下： 公司董事、监事、高级管理人员、核心人员的近亲属持有公司股份的情况如下：

Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员，包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速，以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解，新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率。随着今天 Neoverse 路线图又添新品，我们已准备就绪，并坚信 Arm 架构是未来基础设施的基石。” 两年前，搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世，就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更优能效比等收获如潮好评。自此，Arm CPU开始在PC市场攻城掠地，且不断开拓新领域、新边界，包括平板电脑、XR等领域。据IDC、Counterpoint Global综合数据显示，搭载Arm CPU的PC年产量在2025年将达4300万台，2028年将占据市场领先地位;平板电脑未来五年将维持1.5亿台左右的全球出货量;XR设备在2025年将达到1.05亿台。 作为国内CPU领域的明星企业，此芯科技在CPU研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域具备深厚的技术积累，吸引了包括联想创投在内的众多头部VC机构的一致看好和多轮投资。也正是洞察到Arm架构在CPU市场呈现出强劲的增长态势，此芯科技将从端侧Arm架构智能计算解决方案切入市场，包括Window/Linux/Android设备。其在研的首款SoC芯片主要面向PC等智能终端，同时覆盖VR/AR、边缘服务器等应用场景，为多领域的客户提供更高效的算力选择。此外，该SoC芯片集成针对不同应用场景需求的CPU、NPU、DSP、GPU等计算单元，满足多元化的算力要求。 在此芯科技看来，Arm架构是有潜力统一算力底层的基础计算架构。一方面，对于自动驾驶、元宇宙等前沿应用，Arm架构具有能耗比和生态上的优势;另一方面，随着计算应用场景渐趋复杂，异构计算将成为应对多元化计算需求的发展方向。 基于 Neoverse 的平台正通过市场领先的可扩展效率，使 Arm 生态伙伴能在各个基础设施领域自由创新，从而重新定义云计算的可能性。自 2018 年推出以来，Neoverse 迅速被采用，现如今所有主要的公有云都提供基于 Neoverse 的实例。 据研究机构Mercury Research公布的报告显示，今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称，市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中，AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众，这也使得其在在X86 CPU市场的份额已达31.4%。同时，Omdia的数据显示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服务器CPU市场 随着后疫情时代的来临，特别是在全球通货膨胀、俄乌冲突、中国疫情封控等诸多因素的影响下，全球智能手机及PC等市场均受到了较大的影响。IDC数据显示，2022年第二季度全球智能手机出货量同比下滑了8.7%，全球传统PC出货量同比下滑了15.3%，Chromebook 出货量同比下滑51.4%，平板电脑出货量量同比基本持平。与此同时，今年二季度英特尔营收同比下滑了22%，减少了近50亿美元;英伟达的二季度游戏业务收入也同比下滑了33%(环比下滑44%);AMD二季度营收同比增长 70%。可以说，AMD是PC市场表现最好的公司之一。 据媒体报道，英伟达 2020 年 9 月 13 日宣布的 400 亿美元收购 Arm 的交易，由于在监管方面面临重大挑战，最终以失败告终，英伟达和 Arm 的拥有者软银集团，在今年 2 月 14 日宣布终止收购交易。 虽然英伟达已终止收购，但在全球芯片领域影响力巨大的 Arm，仍是众多公司收购或投资的目标，英特尔 CEO 帕特 · 基辛格此前在接受采访时就曾表示，如果出现一个财团，他们可能非常愿意以某种方式参与其中。但有韩国媒体在报道中称，Arm 成为被收购目标的吸引力在降低，业内人士认为三星电子和 SK 海力士这两家公司，不太可能收购。

英伟达放弃收购软银集团(SoftBank Group)旗下ARM之后，各方势力再次粉墨登场，开启新一轮的争夺。9月21日，据韩国媒体EDAILY报道，三星掌门人李在镕获得特赦之后，开启欧洲行程并出现在英国。而ARM恰好是一家总部位于英国的处理器IP技术供应商。 李在镕在对英国之行进行说明时表示“未与ARM会面”，但关于三星拟收购ARM一事，他说“软银董事长孙正义或在下个月访问(韩国)首尔”。 与此同时，英国新一届政府也在积极推动ARM在英美双重上市。9月19日英国女王国葬日结束后，英国新一任首相利兹·特拉斯(Liz Truss)将重启因女王去世而陷入暂停的工作，其中一项被曝光的紧急工作，即敦促重启与软银集团的谈判。据英国《金融时报》消息，特拉斯与英国财政部长夸西·克沃滕(Kwasi Kwarteng)，正准备发动最后的“攻势”。 还有业内人士表示，全球的无晶圆厂商依赖 Arm 的知识产权设计芯片，如果三星电子将 Arm 收购，他们就可能出于担心商业机密泄漏而终止与三星电子的合作。 反垄断监管方面的挑战，也是业内人士认为三星电子和 SK 海力士不可能收购 Arm 的原因，英伟达也是因此而放弃收购的。外媒在报道中还提到，英国方面目前仍将跨国收购 Arm 视为技术泄漏等。 虽然收购不可能，但外媒在报道中提到，三星电子和 SK 海力士收购 Arm，也是有合理性方面的考虑的。 安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 报导近一步透露，Arm 基础设施业务高级副总裁兼总经理 Chris Bergey 更认为RISC-V 无论是现在或将来，在数据中心领域仍可能会成为 Arm 的重要竞争对手;因为相较于 Arm，RISC-V 基础设施领域中，较适合利基市场(niche)或专业特殊应用。 报导最后指出，虽然 RISC-V 成长迅速，但 Arm 的 IP 产品组合广泛且经过实战考验，且 Arm 也不断调整策略以因应市场竞争，像是开放更多 IP 降低创新设计成本，或是允许更多自定义指令等。O’Driscoll 也强调，虽说 Arm 目前可能不会将 RISC-V 视为重大威胁，但绝对会密切关注 RISC-V 未来发展。 此前报道显示，软银曾考虑同意Arm在英国IPO，主要是由于英国政府可提供有利的激励措施，并承诺让Arm 成为英国科技产业领头羊。但是在今年7月，由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下，软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行IPO的计划。 软银似乎倾向于在纽约证券交易所上市，主要是因为企业在纽约证券交易所上市时估值往往更高。不过，伦敦证交所首席执行官朱莉娅霍格特此前否认了这一点。 朱莉娅霍格特在今年7月曾表示： “我希望赢得所有我能获得的产品，而且我也非常强烈地认为，Arm 有一个令人信服的理由在英国进行双重优质上市。” 9月15日，Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员，包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速，以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解，新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率。随着今天 Neoverse 路线图又添新品，我们已准备就绪，并坚信 Arm 架构是未来基础设施的基石。”

5月7日，上海新阳在投资者关系活动中披露了其参股子公司上海新升大硅片项目的最新情况。 上海新阳在这次活动中透露，按照项目的投资强度和投资规模，项目第一期的正常建设周期为3年，预计2018年底项目的月产能为10万片，2019年实现月产能20万片， 2020年底实现月产能30万片。 该项目自2017年第二季度已经有挡片、空片、陪片等测试片的销售，正片验证的主要客户有中芯国际（上海、北京、深圳、宁波）、上海华力微电子和武汉新芯。 值得注意的是，上海新阳在活动中首次公开：上海新升大硅片正片实现销售了！据其披露，目前上海华力微电子已经采购上海新升正片，但数量较少。 中芯国际在验证样片过程并不顺利，技术参数与国外还差距较大。对于上海新晟未来走向，依旧不容乐观… 日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50％，中国台湾的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到 92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。 上海新升半导体成为国内硅片的希望 上海新升由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起，目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东（持股62.82%），上海新阳为第二大股东（持股27.56%）。 该项目于2015年7月破土动工，项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线，第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片。根据原计划，上海新升大硅片项目应于2017年底实现月产能15万片，但去年底没有达到预计产量目标。 上海新阳深度布局集成电路产业链,300mm大硅片填补国内空白。硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用,300mm大硅片市场规模逐渐扩大,全球市场供不应求。公司通过入股上海新升顺利切入300mm大硅片领域,研发的300mm大硅片预计2018年实现量产,将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面,公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。

2017年大陆智能手机厂华为、Oppo、Vivo势力持续窜出，不仅将排挤大陆其它手机品牌厂生存空间，亦让小米手机压力大增，为因应市场不振，小米紧急推出松果处理器应对被挤压的市场，推出自研发的松果处理器。 自主研发芯片对其自身有更为实际的意义。首先，自主研发芯片可以减轻对上游供应链的依赖。其次，自主芯片更方便打造出独家特色产品，增强产品在市场上的竞争力。再次，自主研发芯片能降低成本，提高利润。 传言松果处理器其性能应该略强于高通骁龙625，搭载在千元机小米5C上，或许在28号的小米发布会上，我们就能一探究竟了。 知名评论员潘九堂评论： 1.第一款芯片不要期望太高，毕竟芯片难度还是比整机研发高一个数量级，能上市就是胜利； 2. 我个人觉得小米投芯片太早太激进了点，过早分散和消耗了小米手机的研发资源； 3.但这也可见小米是愿意投入和有远大理想的公司，值得尊敬。 若松果处理器面世，小米将是继苹果、三星、华为之后，第四家同时拥有芯片生产能力和手机生产能力的企业。 传言小米松果处理器目前有两款，包括松果V970高端处理器，和松果V670低端处理器。 松果V670基于中芯28nm制程打造，CPU架构为4*A53（高频）+4*A53（低频）的八核架构，GPU则为800MHz的Mali-T860mp4。 小米还准备了更高端的松果V970处理器，消息显示V970会采用10nm制程，并由三星代工生产，CPU为4*A73（2.7GHz）+4*A53（2.0GHz）的八核架构，GPU则为900MHz的Mali-G71mp12。而首发机型则会是小米旗舰6s和小米Note 3。

近年来，RISC-V持续扩张其生态系，不仅在物联网市场大获成功，甚至开始打入了航空市场。近日，RISC-V IP供应商SiFive宣布，将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器，该交易金额高达 5000 万美元，可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹，Arm近日则表示，虽然 RISC-V 确实带来一些竞争，但仍不是重要的竞争对手。 据英国科技媒体 The Register 报导，Arm 产品解决方案副总裁 Dermot O’Driscoll 在近期的记者会上表示，RISC-V确实给Arm带来了“一些竞争”，但竞争对每个人都有好处，这是一个令人兴奋的市场，可以帮助所有人集中注意力，并确保 Arm 做得更好。 近日，安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 RISC-V领域迎来重大突破。RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技在线举办2022新产品发布会，揭晓两款重磅新品：全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110(JH7110)，和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)，推动RISC-V在高性能应用领域渐入佳境。 中国工程院院士倪光南为发布会做开场致辞。倪院士表示，要实现芯片产业自主可控的目标，必须要打破主流CPU架构垄断的格局，RISC-V的出现为推动中国芯片产业发展提供了新的机遇。生态发展是决定RISC-V从物联网迈向高性能应用领域的关键，需要社会各界的共同努力。 据研究机构Mercury Research公布的报告显示，今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称，市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中，AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众，这也使得其在在X86 CPU市场的份额已达31.4%。同时，Omdia的数据显示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服务器CPU市场 随着后疫情时代的来临，特别是在全球通货膨胀、俄乌冲突、中国疫情封控等诸多因素的影响下，全球智能手机及PC等市场均受到了较大的影响。IDC数据显示，2022年第二季度全球智能手机出货量同比下滑了8.7%，全球传统PC出货量同比下滑了15.3%，Chromebook 出货量同比下滑51.4%，平板电脑出货量量同比基本持平。与此同时，今年二季度英特尔营收同比下滑了22%，减少了近50亿美元;英伟达的二季度游戏业务收入也同比下滑了33%(环比下滑44%);AMD二季度营收同比增长 70%。可以说，AMD是PC市场表现最好的公司之一。 RISC-V开源指令集架构SoC芯片厂商跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。 据介绍，NB2集成了基于RISC-V架构的四核CPU，主频1.8GHz，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux RTOS OpenAMP异构OS运行环境，这款64位边缘智能处理器NB2用一系列指标将性能拉满，真正打开中国工业高端芯片自主化格局。 报道称，晶心科技持续搭上这波RISC-V商机热潮，目前已经成功拿下欧洲、韩国及美国等诸多客户的HPC、AI及5G等RISC-V开发案订单，目前仍在开发阶段。由于先前晶圆代工产能吃紧，因此客户最快下半年或2023年才有机会进入量产阶段，若客户端开始量产，届时晶心科可望开始大啖量产带来的权利金，推动业绩高速成长。 据了解，晶心科技今年上半年的营收达新台币3.51亿元，创下历史新高。其中，来自RISC-V相关的营收占比已超五成，其中又以开发案带来的授权金占大多数，持续压低触控面板类别带来的非RISC-V营收占比。

据英国《金融时报》报道称，英国政府仍在努力说服Arm母公司软银集团，希望Arm公司的IPO计划选择在伦敦证券交易所和纽约证券交易所进行双重上市。 报道称，为敲定这笔交易，英国首相利兹·特拉斯和财政大臣夸西·克瓦滕正在领导这项工作，一旦伊丽莎白二世女王的官方哀悼期于下周结束，他们将与软银集团高层展开会谈。一位与特拉斯政府关系密切的健谈消息人士告诉英国《金融时报》，获得Arm在伦敦证券交易所上市，将被视为“大而迅速的胜利”，表明政府对伦敦证交所未来的认真态度。 鉴于所有主要的云服务提供商均已提供基于 Arm 架构的实例，Arm 正在与其云合作伙伴携手优化云原生软件基础架构、框架和工作负载。其中惠及广泛采用的项目，例如 Kubernetes、Istio 以及为 Arm 架构提供原生构建的多个 CI/CD 工具。而增强的内容则包括 TensorFlow 等机器学习框架，以及开源数据库、大数据及分析、媒体处理等云软件工作负载。这项工作是与为开源社区做出贡献的开发者合作进行，Arm 长期投入并主导全栈解决方案的优化，推动全栈解决方案在 Arm 架构上运行，从而让所有终端用户都可以在 Arm 架构上构建新一代应用程序。 Arm 软件生态系统的优势与 Neoverse 平台，以及如 AMBA CHI、UCIe 和 CXL等领先的高性能总线技术相结合，这使 Arm 的合作伙伴能够开发从云到边缘的定制解决方案。 没有任何其他技术提供商可将速度、广度和技术创新相结合，赋能 Arm 强大的合作伙伴和开发者生态系统，使其快速发展并构建未来的系统。 为了加速 AI 训练、推理的发展，英伟达(NVIDIA)、英特尔(Intel)以及 Arm 近日携手发布了“FP8 Formats for Deep Learning”白皮书，希望能通过 8 位浮点运算的格式来改善运算性能，并将其作为 AI 通用的交换格式，提升深度学习训练与推理速度。目前该白皮书也已提交给了电气与电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)。 FP8 格式之所以重要的原因有很多，其中最重要的是，到目前为止，AI 推理之间存在一种分裂，以整数格式(通常为 INT8，但有时为 INT4)以低精度完成，与 AI 训练以 FP16、FP32 或 FP64 精度完成，HPC 以 FP32 或 FP64 精度完成。NVIDIA和 Intel 都认为 FP8 不仅可以用于推理，在某些情况下还可以用于 AI 训练，从而从根本上提高其加速器的有效吞吐量。 2021年3月，高通公司正式宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元完成对初创芯片设计公司NUVIA的收购，而NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服务器芯片。 资料显示，NUVIA公司成立于2019年2月，虽然公司成立仅两年不到，但是该公司却有着三位前苹果公司大将，包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。从苹果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)处理器均由Williams领导的团队负责，早年在ARM时，Williams还参与Corex-A8/A15的定义。John Bruno、Manu Gulati等在2017年以前在苹果工作，是Williams手下得力干将，后双双加盟谷歌。 值得一提的是，Williams离开苹果后曾引发后者勃然大怒，双方甚至翻脸对簿公堂。苹果指责Williams没有职业道德，在职期间就开始筹办新公司NUVIA。NUVIA公司也正是得益于这样一支在高性能处理器、片上系统(SoC)以及计算密集型终端和应用的电源管理方面积累了大量经验的技术团队，在成立一年多之后就取得了一些成果。 彭博社称，亚马逊AWS 对高通的最新产品表现出了兴趣，这意味着这家芯片制造商已经拥有了可以工作的芯片，至少可以向潜在客户展示。不过，AWS 已经推出自研的基于Arm架构Graviton系列服务器芯片，并提供了服务器实例。 众所周知，高通早在 2018 年就放弃了其Arm服务器处理器业务，停止了其面向数据中心的 48 核 Centriq 2400 的开发。随后，高通与贵州省合资的Arm服务器芯片公司华芯通也于2019年关闭。 不过，近年来随着Ampere、华为、飞腾等众多的Arm服务器芯片厂商相继在市场上获得成功，高通也重新开始了在Arm服务器市场的布局。

未来的十年必定是新能源汽车爆发期，近五年来我们可以看到新能源产业链不断完善，充电设施的普及，建立全球最大规模的网络布局，促使着我国新能源汽车取得了一个新的成绩，和燃油车对比有着显著优势。新能源汽车发展前景广阔，除了要在关键技术上取得重大突破、在安全水平上实现全面提升，后期维保服务和保障更不能“掉链子”。 鼓励国内整车企业、零部件企业等企业重组合并，充分发挥各企业优势，在技术、品牌、市场、人才等方面实现强强联合、资源共享，着力拉长产业链条，避免同质竞争，提升企业的市场竞争力。把握“一带一路”倡议上的商业契机、与沿线国家加强合作、进一步扩大海外市场份额，努力打造我国新能源汽车产业国际化发展新优势。 国家政策已经出台了，到2025年新能源汽车占比达到20%，从今年的市场来看，今年应该会超过200万辆。按照如果假定今年的速度能够有一段时间，是不是不用到2025年占比就可以达到20%。肖总介绍渗透率达到10%，但是最近几个月实际上已经超过16%。20%大家看到，现在只按照这几个月速度就是16%了，因为芯片工业等等问题很多厂的生产不正常，所以这几个月不能代表未来，但是趋势是这样，所以我们判断，20%占比可能会提前达到。所以国家基于这个情况又提出了新的概念，就是希望到2025年的时候我们看到不是20%的量，更希望看到20%的质量。所以中国现在在新能源领域提出一个新的概念叫做高质量发展的新能源，这个在主导未来几年的新能源发展方向。 新能源汽车电动化、智能化技术与产品创新、节能减排与新能源汽车产业发展等方面展开交流，重点围绕城市智慧交通、城市交通治堵、新能源汽车发展等方面进行探讨，为推动新能源汽车产业升级发展建言献策。重视新能源汽车相关产业培育发展，近年来加快推动新能源汽车整车企业投产达产，加快新能源汽车电池等汽车产业链核心关键零部件研发。 “十四五”时期是我国汽车产业高质量发展的关键时期，我们在新能源汽车领域已经取得了一定的先发优势，当前国际汽车巨头纷纷加速电动化转型，美欧国家不断加大技术研发支持力度，新能源汽车进入了产业生态竞争新时期，我国新能源汽车产业发展面临新形势、新挑战。同时，新一代移动通信技术、互联网、大数据、云平台、人工智能等先进技术与新能源汽车有机结合，推动汽车从单纯交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变，智能网联与新能源汽车的相互融合给产业发展带来了新机遇。 高质量发展将会成为未来几年一个主基调，就是新能源发展。所以大家可以看到有些地区像小型电动车可能不给你上牌，现在国家通过牌照优惠、税收优惠、补贴手段，如果仅仅是做一些低端或者说质量没有保障的产品，安全得不到进步，那么国家可能在未来一段时间会在这些领域做出一些政策上的引导。 在实现汽车制造突破的同时，智能化是行业对新能源汽车提出的又一个要求。新能源汽车智能制造整车涉及通信、硬件、半导体、互联网、自动化技术、人工智能等多个产业，其中，网络科技成为了新能源汽车发展的新宠儿。在加速推进我国新能源汽车产业发展的过程中，一起坚持创新驱动，夯实产业基础，补齐产业链供应链短板;推动新技术、新业态、新模式创新，打破行业壁垒，赢得发展先机;充分发挥体制制度优势、市场规模优势，保持我国新能源汽车在全球的“第一方阵”。引起全球资本，刺激到新能源的发展，很多新势力的加入，就是得益于资本的驱动。

随着我国医疗器械企业技术进步及配套产业链的成熟，进口替代和国际化是未来十年医疗器械发展的主旋律。在创新推动下，我国医疗器械至少三分之一产品国产化率不足 50% 的格局有望得到改变。随着经济发展，人们生活水平提高,国民对自身健康素质的要求也在日益提高，医疗器械的需求日益多元化，这就促进了我国医疗器械产品向多功能方向延伸，产品结构不断调整,市场也随之扩大。医疗器械产品应回归为大众服务，而不仅仅是把产业产值增大。 医疗器械行业的中游行业为医疗器械的研发、制造、销售以及服务的相关行业。医疗器械的下游产业是医疗卫生行业，医疗卫生行业是为全社会提供医疗卫生服务产品的要素、活动和关系的总和，其最重要的基本功能是医治和预防疾病、保障全民身体健康、提高全民身体素质。我国医疗卫生服务业的运行主体是各级各类医疗卫生机构，包括医院、疾病预防控制中心(CDC)、计划生育机构、爱国卫生运动机构以及医疗卫生研究机构等，其中最为重要的主体是各级各类医院。 在社会对医疗技术和服务水平要求不断提高的背景之下，医疗和科技高速发展，国家医疗政策有效变革，行业法规监管制度也日趋完善，医疗器械行业逐渐进入蓬勃发展的新时期。时至今日，中国成为国际第三大医疗器械市场。全球医疗器械市场规模占据国际医药市场规模的42%，而我国医疗器械的占比仅为14%。我国医疗器械行业仍然还有非常广阔的成长空间。整体看来，我国医疗器械行业发展趋势主要表现在六个方面：有力的政策扶持，持续推动中国医疗器械高速发展;医疗器械行业及产业链的兼并、重组将进一步加速;国产自主创新医疗器械将争先涌现;基于医疗器械的第三方服务将加速兴起;医疗器械的进出口将持续增加;家用医疗器械的比重将逐渐扩大。 相比发达国家，我国医疗器械行业具有起步晚、规模小、产品单一的特点。但经过近几十年的快速发展，现我国医疗器械行业已成为一个产业门类比较齐全、创新能力不断增强、市场需求旺盛的朝阳产业。随着国家政策支持与优化、医改不断深入、人口老龄化不断凸显、消费能力和健康意识提升，促使我国医疗器械行业尤其是国内医疗器械龙头企业进入了黄金发展时期。而国内高歌猛进的医疗器械市场，在兼具资金和技术优势的国际医疗巨头的青昧下，行业竞争激烈，机会与挑战并存。 医疗器械行业技术进步、企业成长和市场扩展等都与上下游行业有着密切的关系。上游行业的科技进步将直接影响到医疗器械的技术走向。医疗器械行业的上游行业为医疗器械零组件制造，涉及的行业有电子元件、原材料、软件系统、新兴技术等领域。其中电子元件行业为大型医疗设备提供电子元件、电路板、芯片等电子零部件;原材料行业为医疗器械行业设备生产提供特殊材料等。国家的基础工业如橡胶、塑料、电子、钢铁、紧固件、有色金属等上游行业加工制造能力决定了医疗器械原材料或半成品的质量、技术水平和成本。同时，人工智能、物联网和区块链技术也为医疗器械行业的发展创新注入新鲜血液。 尽管我国医疗器械行业正值蓬勃发展时期，但是只有未雨绸缪才能行稳致远。他认为，我国应当聚焦高端精密制造和新型特性材料，坚持自主研发自主创新，构建超强的供应链，并瞄准全球化的市场，将医疗器械产业做大做强。挑战亦是机遇，新型医用金属材料未来市场空间不可估量，我国须重视相关的技术突破与创新发展。