2008 年 3 月，公司设立。
2010 年，公司开始市场化运作，对龙芯处理器研发成果进行产业化。
2012 年，公司完成四核龙芯 3A1000 芯片的产品化。龙芯 3A1000 使用 GS464 微结构，主频 0.8-1.0GHz，单核通用处理性能与 Intel 公司的 Pentium III 处理器相当。
2016 年，公司处理器产品四核龙芯 3A2000/3B2000 实现量产并推广应用。龙芯3A2000/3B2000以龙芯3A1000四核结构为基础，处理器核升级为GS464E 龙芯中科技术股份有限公司 招股说明书 1-1-113 微结构，主频 0.8-1.0GHz，单核通用处理性能是龙芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左 右。
2017 年，公司处理器产品四核龙芯 3A3000/3B3000 实现量产并推广应用。龙芯 3A3000/3B3000 基于龙芯 3A2000 进行工艺升级，主频 1.2-1.5GHz，单核 通用处理性能是龙芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。
2019 年，公司处理器产品四核龙芯 3A4000/3B4000 实现量产并推广应用。龙芯 3A4000/3B4000 处理器核升级为 GS464V 微结构，主频 1.8-2.0GHz，单 核通用处理性能是龙芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。
2020 年，公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级，主频 2.3-2.5GHz， 单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右，逼近开放市场主 流产品水平。此外，公司推出并持续更新龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列及配套芯片，面向 不同领域实现市场化应用。
在报告期内，公司主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。
02
龙芯，主要产品线！
龙芯中科研制的芯片包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号三大系列处理器 芯片及桥片等配套芯片。
龙芯 1 号系列 为低功耗、低成本专用处理器，应用场景 面向嵌入式专用应用领域，如物联终端、仪器设备、数据采集等；
龙芯 2 号系列为低功耗通用处理器，应用场景面向工业控制与终端等领域，如网络设备、行业 终端、智能制造等；
龙芯 3 号系列 为通用处理器，应用场景面向桌面和服务器等 信息化领域；
配套芯片包括以龙芯 7A1000 为代表的接口芯片及正在研发的电源 芯片、时钟芯片等。
其中，龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列主要面向工控类应用；龙芯 3 号系列主要面向信息化应用，其中工业级产品面向高端工控类应用。
报告期内，公司主营业务收入按产品分类构成情况如下：
03
前五大客户，神秘…
2020年，龙芯以AA00、AJ00、BX00、中科院计算所、BV08，代指龙芯前五大客户。
猜测设计特殊领域，选择不公开。
04
股本情况，胡伟武持股11.68%
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员间接持有公司股份的情况如 下：
公司董事、监事、高级管理人员、核心人员的近亲属持有公司股份的情况如下：
05
募资35.1亿，主要用途如下
本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：
