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摩登3平台首页_脱离华为后,荣耀“甩出”第一款手机:供应全面恢复!

今日上午10点,荣耀举行了从华为独立后的首场发布会,正式发布今年首款新机荣耀V40。在会后采访中,荣耀终端有限公司CEO赵明透露,目前几乎所有的供应链伙伴已经全面恢复对荣耀的供应。 此前在1月7日,多家媒体曝出荣耀与高通和联发科合作正在进行中的消息。目前来说,AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK等均已恢复对荣耀的供应。 据赵明透露,高通、联发科等供应链伙伴很快响应了新公司独立后的需求,已经与新荣耀签署了合作协议,高通芯片产品已在开发列表当中。 目前,新荣耀的新定位是“打造全球标志性科技品牌”,新荣耀有五个研发基地,超过100个创新实验室,未来荣耀将继续推出手机、平板、笔记本、智慧屏、智能穿戴等产品。 荣耀V40方面,则采用了天玑1000 Plus处理器,不过有细心的网友发现,在官方发布的宣传海报中丝毫未提及天玑1000 Plus,引发了许多媒体和个人的猜想。 荣耀V40这款手机的主要卖点是内置X+Z轴双线性震动马达,5000万超感光摄影,10亿色视网膜超感屏幕(120Hz高刷),GPU Turbo X4的300Hz超感触控和66W有线+50W无线双超级快充。 售价方面,8G+128GB版本为3599元,8+256版本为3999元,性价比非常高。 之前,赵明也在一场沟通会上明确表示,荣耀的目标是成为国内手机市场第一,相信在产业链逐步恢复合作后,荣耀将延续华为继续创造荣耀。 反观华为方面,则一直在自强的道路上努力进发。据华为内部人士消息,华为没有停止对P系列和Mate系列的研发,P50、Mate50等后续机型还会发布,并且800万片的麒麟9000预留了相当一部分给后续的P50和Mate50,和Mate 40系列一样,P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器。 除此之外,在今日华为心声社区发布的总裁办电子邮件中,华为任正非表示,现在华为必须全面靠自己打造产品。华为是从九十年代搭上数字化列车的,主要依靠数学在电子技术上构建了优势,获得了产品与服务的成功,这只是信息领域的很小一部分。通过二十年的积累,华为聚集了全球大量的数学家、天才、电子工程师。 但华为在电子通信联接技术领域刚刚有点突破,现实就又给了华为一记非常大压力,就像一块大石板下面的小草,石板刚被扳开一小会,还没有喘过气来又压上了。 “公司所有一切都要继续正常运转,未来3-5年薪酬结构不会变化的原则下,激活优秀员工进步加速。在待遇政策不变的基础上,晋升下降机制逐步优化。宰相必起于州郡,猛将必发于卒伍。” 任正非强调,华为在科学上要敢于大胆突破,敢于将鸿蒙推入竞争,鲲鹏和升腾的生态发展与软件的开发决不停步。 目前,HarmonyOS 2.0手机开发者Beta如期而至,此前,王成录还透露,华为软件团队已经将安卓系统最核心的部分替换得差不多了,前前后后花了近五年的时间。“这是实事求是讲,我们已经把它从底层的驱动到硬件的抽象层,到华为上面的编程框架等等。我们把能改的都改了。” 1月12日,华为消费者BG软件部总裁王成录表示,鸿蒙 OS 不是安卓和 iOS 的拷贝,这个操作系统跟仅仅基于手机的安卓和iOS是不同的,鸿蒙OS的出现,不是为了应对美国制裁而做的替代系统,而是在2016年就立项开发,它是真正面向未来IoT时代的一个全景操作系统。 华为鸿蒙的目标是在2021年,华为自有设备的装机量保守估计是2亿台,甚至超越2亿台;另外鸿蒙OS也会开放给第三方设备,保守的装机量会达到1亿台。这样加起来,在2021年,鸿蒙系统富设备的硬件基础就有3到4亿台。 可以看出,华为自强不息的道路已逐步定好,之后围绕鸿蒙,携手鲲鹏和升腾的完整生态将是未来华为的重点。 相信在此背景之下华为和荣耀将会继续创造新的荣耀! END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台注册登录_拼板比单独PCB打样更便宜?那么该如何正确操作?

出品  21ic论坛  hobbye501 网站:bbs.21ic.com 上一篇介绍了PCB如何拼板,想必我们都知道了。 拼板,就是把多个单独的板子(相互没有连线的板子)合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子,速度很快,而且一般价格都会比单独PCB打样便宜(批量)。 拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀,这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。 上篇介绍的就是针对特殊情况的V-CUT和邮票孔,这两种方式的拼板。 那我们再画板子的时候,如何操作呢?当然少不了利器:拼板阵列。它最大的好处就是方便,不管单板PCB怎么变化,都不用重新拼板,好贴心。     就像这样拼一个2*5或者3*3的拼板,可以把一个PCB文件里的图纸通过拼板阵列直接拼板,可以任意排布比例,间距,是不是很方便? 下面来详细介绍下操作步骤吧! 首先,我们要有一个完整的PCB工程,这个我们应该都知道,下篇,我会详细介绍下,如何新建一个完整的PCB工程及输出文档。 1.再工程里新建一个PCB文件,名字可以任意,我一般都是配合单板PCB写上拼板类似的字样。 2.在新建的PCB上,点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。 3.这时会出现一个虚拟框,不要客气,放下就好了!双击之后会出现编辑区,如下 4.这里就有意思了,我们可以设置拼板比例,板子间距,板子来源等等信息 一般我都是拼板长宽不超过200MM,板和板间距一般2-5MM 看情况。 5.是不是感觉缺点啥?是的,我们要加上边框,一般都是在机械层汇总拼板边框。 6.画好框之后,要标注好V-CUT喝挖空区域,如果有邮票孔要记得打上邮票孔。 另外,贴片厂一般都要求单板对称加MASK点,双边加工艺边,且工艺边也要有定位MASK点。如图: 最后,就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂,与板厂沟通具体工艺要求和细节。 如何将不同的PCB拼在一起? 将不同的PCB拼在一起,只需要选择某块PCB文件,拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件,再拼出阵列。如下图所示。 上面板图就是常说的:阴阳板。就是利用了2个拼板阵列组合在一起实现的。 这里要注意的是,对于不同的PCB拼在一起的情况,那些需要拼在一起的PCB的层数,板厚等等相关参数都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。     免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐怎么样?_图文并茂!手把手教你解决传导干扰

传导干扰 电磁干扰 EMI 中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输,互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑,如何解决传导干扰? 找对方法,你会发现,传导干扰其实很容易解决,只要增加电源输入电路中 EMC 滤波器的节数,并适当调整每节滤波器的参数,基本上都能满足要求,下面讲解的八大对策,以解决对付传导干扰难题。 一:尽量减少每个回路的有效面积 ▲ 图 1 回路电流产生的传导干扰   传导干扰分差模干扰 DI 和共模干扰 CI 两种。先来看看传导干扰是怎么产生的。如图 1 所示,回路电流产生传导干扰。   这里面有好几个回路电流,我们可以把每个回路都看成是一个感应线圈,或变压器线圈的初、次级,当某个回路中有电流流过时,另外一个回路中就会产生感应电动势,从而产生干扰。减少干扰的最有效 方法就是尽量减少每个回路的有效面积。   二:屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度 ▲ 图 2 屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度   如图 2 所示,e1、e2、e3、e4 为磁场对回路感应产生的差模干扰信号;e5、e6、e7、e8 为磁场对地回路感应产生的共模干扰信号。共模信号的一端是整个 线路板,另一端是大地。   线路板中的公共端不能算为接地,不要把公共端与外壳相接,除非机壳接大地,否则,公共端与外壳相接,会增大辐射天线的有效面积,共 模辐射干扰更严重。降低辐射干扰的方法,一个是屏蔽,另一个是减小各个电流回路的面积(磁场干扰),和带电导体的面积及长度(电场干扰)。   三:对变压器进行磁屏蔽、尽量减少每个电流回路的有效面积   ▲ 图 3 变压器漏磁对回路产生的电磁感应   如图 3 所示,在所有电磁感应干扰之中,变压器漏感产生的干扰是最严重的。如果把变压器的漏感看成是变压器感应线圈的初级,则其它回路都可以看成是变压 器的次级,因此,在变压器周围的回路中,都会被感应产生干扰信号。   减少干扰的方法,一方面是对变压器进行磁屏蔽,另一方面是尽量减少每个电流回路的有效面积。   四:用铜箔对变压器进行屏蔽 ▲ 图 4 减少线路中的 EMI   如图 4 所示,对变压器屏蔽,主要是减小变压器漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰,以及对外产生电磁辐射干扰。从原理上来说,非导磁材料对漏磁通是起 不到直接屏蔽作用的。   但铜箔是良导体,交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流,而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反,部分漏磁通就可以被抵消,因此,铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用。   五:采用双线传输和阻抗匹配 ▲ 图 5 减少线路中的 EMI   如图 5 所示,两根相邻的导线,如果电流大小相等,电流方向相反,则它们产生的磁力线可以互相抵消。对于干扰比较严重或比较容易被干扰的电路,尽量采用双线传输信号,不要利用公共地来传输信号,公共地电流越小干扰越小。当导线的长度等于或大于四分之一波长时,传输信号的线路一定要考虑阻抗匹配,不匹配的 传输线会产生驻波,并对周围电路产生很强的辐射干扰。   六:减小电流回路的面积   ▲ 图 6 减小电流回路的面积   如图 6 所示,磁场辐射干扰主要是流过高频电流回路产生的磁通窜到接收回路中产生的,因此,要尽量减小流过高频电流回路的面积和接收回路的面积。   式 中:e1、 Φ1、S1、B1 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度;e2、 Φ2、S2、B2 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度。   ▲ 图 7 电流回路辐射的详解   下面以图 7 示意,对电流回路辐射进行详解。如图,S1 为整流输出滤波回路,C1 为储能滤波电容,i1 为回路高频电流,此电流在所有的电流回路中最大,其产生的磁场干扰也最严重,应尽量减小 S1 的面积。   在 S2 回路中,基本上没有高频回路电流,∆I2 主要是电源纹波电流,高频成分相对很小,所以 S2 的面积大小基本上不需要考虑。C2 为储能滤波电容,专门为负载 R1…

摩登3主管554258:_一文对比卫星通信的常用频段(C/Ku/Ka)

卫星通信使用到的频段涵盖L, S, C, Ku, Ka等,而最常用的频段是C(4~8GHz)和Ku(12~18GHz)频段,Ka(27-40GHz)频段是后起之秀。 目前地球赤道上空有限的地球同步卫星轨位几乎已被各国占满,C和Ku频段内的频率资源被大量使用,而Ka频段的频率工作范围要大数倍,在现代军事和民用通信上都有广泛的应用前景。 目前卫星业务C频段用于卫星固定业务,通常6/4GHz表示为上下行频率;Ku频段用于卫星固定业务及直播卫星业务,最常使用14/12GHz。 C频段使用比较早,频率低,增益也低,天线口径较大(通常1.8米以上)。虽然相对其它频段遭受地面微波等干扰的几率大些,但其雨衰远小于Ku频段,更远远小于Ka频段。更适于对通信质量有严格要求的业务,比如电视、广播等。 Ku频段频率高、增益也高,天线尺寸较小,便于安装,从而可有效地降低接收成本,方便个体接收。相对来说受地面干扰影响小,因此特别适合做动中通、静中通等移动应急通信业务、卫星新闻采集SNG及DTH业务。 Ka频段由于雨衰比Ku频段更大,对器件和工艺的要求更高,一直发展缓慢。随着C和Ku频段的卫星轨位资源日趋枯竭,频率带宽日趋紧张受限,特别是硬件制造水平的提高,近十年来Ka频段的发展迅猛。 Ka频段的特点类似于Ku频段,雨衰更大,但可用频段带宽也更大,可为高速卫星通信、千兆比特级宽带数字传输、高清晰度电视(HDTV)、卫星新闻采集(SNG)、VSAT业务、直接到户(DTH)业务及个人卫星通信等新业务提供一种崭新的手段。 Ka频段的主要缺点是雨衰较大,但其增益高,可通过适当增加天线口径来适量消弱这种影响。Ka频段卫星研制及相关应用研究,对于跟踪国际先进卫星通信技术、更好地利用航天技术服务民众生活,其意义十分重大。 卫星通信的主要发展趋势是:充分利用卫星轨道和频率资源,开辟新的工作频段,各种数字业务综合传输,发展移动卫星通信系统。卫星星体向多功能、大容量发展,卫星通信地球站日益小型化,卫星通信系统的保密性能和抗毁能力进一步提高。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台首页_Telstra、爱立信和高通在5G商用网络上实现全球首次下载速度高达5Gbps的新纪录

2021年1月20日,Telstra联合爱立信(NASDAQ: ERIC)和高通技术公司今日宣布,成功实现5G商用网络下单用户下载速度高达5Gbps的新纪录。本次5G NR数据呼叫在黄金海岸5G创新中心基于商用网络实现。 这是全球首次使用商用网络、并采用智能手机形态的移动测试终端实现的结果,是Telstra持续投入的成果。Telstra不仅致力于为所有客户提升网络速度容量,并且为即将进行的网络部署不断积累经验。本次成果建立在2020年9月实现的4.2Gbps最高下载速度的基础之上。这一里程碑将支持Telstra客户体验到更先进的网络性能,为提升网络容量和能力铺平道路。 上述三家企业采用爱立信无线系统(Ericsson Radio System)面向毫米波的一体化基站Streetmacro 6701,实现了基于现网的最大吞吐速度新纪录。这一具有无线通信里程碑意义的吞吐速度是通过NR载波聚合,即n257毫米波频段8路100MHz带宽载波的聚合,并结合LTE Band 7上两路20MHz带宽的载波聚合实现的——单用户总带宽达到840MHz。本次测试采用的终端是搭载了集成第三代高通 QTM535毫米波天线模组的高通骁龙™ X60 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态移动测试终端。 Telstra网络与IT集团负责人Nikos Katinakis表示:“随着Telstra 5G网络的部署并为今年即将举行的毫米波频谱拍卖做好准备,我们很高兴再次刷新了现有网络峰值速度纪录。身处一个对完美连接需求日益增长的时代,我们非常荣幸能够通过对毫米波以及其它频谱资产的使用,为客户提供增强的网络功能。” 爱立信澳大利亚和新西兰负责人Emilio Romeo表示:“自2018年实现全球首个2Gbps LTE技术的里程碑以来,我们一直联合Telstra和高通技术公司不懈努力、锐意创新,向澳大利亚用户提供最佳5G技术。今天宣布的成果是我们长期投入的例证,我们期待2021年上述成果能够惠及澳大利亚用户。” 高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“我们非常自豪能够共同实现高达5Gbps的下载速度,达成毫米波领域的重要里程碑。5G毫米波将为消费者和企业带来诸多全新用例,并支持当今海量移动终端充分利用其增强的网络容量、数千兆比特速率和低时延。我们期待与Telstra和爱立信继续保持紧密协作,共同推动5G毫米波2021年在澳大利亚实现商用。”

摩登3平台登录_仅4美元的MCU!树莓派发布Raspberry Pi Pico

1月22日,树莓派基金会最新发布一款低成本、高性能的微控制器开发板Raspberry Pi Pico,新产品相比普通树莓派体积更小,售价仅4美元,现已上市销售。 据树莓派基金会介绍,Pi Pico足以用于机器学习等项目,可处理模拟输入和低延迟I/O,还能提供非常强劲的低功耗待机模式。 Raspberry Pi Pico是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。由树莓派 2个I2C、2个UART、3个12 位ADC、16个可控 PWM 通道。 在软件开发上,可使用 据了解,树莓派基金会正在与Arduino、Adafruit和Pimoroni等公司合作,将RP2040芯片集成到其他电路板和设备中。其中一些值得注意的是 Pimoroni的PicoSystem游戏机,Adafruit的Feather RP 2040开发板,以及Arduino的Nano RP2040 Connect设备。

摩登3注册平台官网_最新5款微信红包封面,来了 !!!

哪里有免费封面可以领? 别人封面这么好看,我也想要 @微信官方 请给我一个红包封面! 本文为你准备了 一份最新红包封面领取 这个好不好看?个人觉得还行 这个微信官方赠送的红包封面 是我最喜欢的一款了 这个红包封面不定时放送 泰格豪雅红包封面共6款 雅诗兰黛&杨幂红包封面来了 这个限量版的,数量有限 真快乐品牌红包封面 一个可爱的虎宝宝形象 还有类似这种透明添加表情包的封面 也是非常非常有趣!!! 还有下面这种动态红包表情包 我收集了很多       上面红包链接获取方式 关注下面公众号 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网址_打造至臻拍摄体验 vivo X60 Pro+专业影像旗舰发布

继去年12月29日vivo X60系列正式发布后,今天,X60系列中的超大杯X60 Pro+也正式亮相。作为同样注重成像素质的影像旗舰产品,vivo X60 Pro+较X60、X60 Pro有全方位的提升。处理器方面, X60 Pro+全球首批搭载5nm制程工艺的高通骁龙888芯片,在性能、5G、拍照、AI 和游戏方等面都有突破性的全面提升。作为专业影像旗舰,X60 Pro+依然搭载vivo蔡司联合影像系统,成像水准符合蔡司严苛的光学标准,双主摄影像系统兼顾大底与第二代微云台,夜拍与稳定兼得。 设计理念上,vivo X60 Pro+依然回归本原,雅致风格实现了美感与工艺上的平衡。X60 Pro+采用的高档素皮在保证手机耐磨的同时,也具备天然亲肤属性,可以为用户带来有温度的触摸手感。考虑到用户的需求, X60 Pro+有深海蓝和经典橙两种颜色可供选择,前者传递着X60 Pro+的可靠性能和专业形象,后者则是向经典致敬。 同时,vivo X60 Pro+凭借出色的光学成像素质,将在德国蔡司光学博物馆进行展示,与175年来世界上最优秀的光学技术、仪器和设备一同亮相,供每一个来到蔡司光学博物馆的参观者,了解更多关于光学的历史和奥秘,以及为我们生活带来的改变。在蔡司光学博物馆成立的这100多年里,展示了人类在光学领域长达800年探索中,蔡司通过卓越的研究取得的那些革命性里程碑。 在蔡司光学博物馆当中,用户会亲眼见到诺贝尔奖获得者用于研究的显微镜、关于蔡司和智能手机摄影、好莱坞电影制作人使用的相机以及世界上那些伟大照片背后的故事。除此之外还有例如望远镜和17世纪的显微镜、奥地利皇帝的眼镜以及应用了蔡司技术所生产的最新智能手机微芯片等。 价格方面,vivo X60 Pro+提供8GB+128GB、12GB+256GB两个配置版本可供选择,价格分别为4998元和5998元;1月21日,vivo X60 Pro+即刻开启预售,1月30日正式开售。 搭载高通骁龙888处理器 5nm制程工艺性能全球领先 vivo X60 Pro+定位于专业影像旗舰,处理器的好坏直接关系到整体的运行速度与效率,所以X60 Pro+首批搭载了性能全球领先的高通骁龙888旗舰芯片。这款芯片采用行业领先的5nm制程工艺、Adreno 660+ Kryo 680架构、第三代X60 5G基带,在性能、5G、拍照、AI 和游戏方等面都有突破性的提升,可以为用户带来疾速、流畅的使用体验。 制造工艺上,高通骁龙888采用了被认为是目前为止,下一代CPU领先制造工艺的5nm EUV FinFET工艺制程,具备性能强、功耗低、网络传输速度更快的特性。高通骁龙888是行业内第一款正式采用Cortex-X1超级内核的芯片,其面积足足是A78的2.3倍,峰值性能较A78提升30%,即便是单核性能也提升了 22%,机器学习能力更是达到了 A78 的两倍。而Adreno 660 架构的 GPU图形渲染速度提升了35%,能效了提升20%。 同时,高通骁龙888处理器还采用了集成式骁龙第三代X60 5G基带,可大大提升vivo X60 Pro+的5G网络访问速度,同时降低延时。配合120Hz刷新率+240Hz触控采样率,可有效减少画面残影,也缩短了触控处理时间。 超感光超清双主摄影像系统 大底传感器与微云台兼得 X60 Pro+搭载vivo蔡司联合影像系统,可让智能手机在极其有限的空间里实现优秀的拍摄效果,这是vivo和蔡司将光学系统小型化、差异化、效率最大化的综合体现。这套vivo蔡司联合影像系统包含采用GN1传感器的超大底镜头、超广角微云台镜头、专业人像镜头和超长焦潜望镜头,具备高分辨率的特性,可改善色散、眩光、紫边和鬼影等等各类光学问题。同时,X60 Pro+还采用了蔡司T*镀膜技术,这项技术可以大大提高镜头的透射率,减少眩光,显著提高图像质量。每一次拍摄都可以获得更纯净、清晰的画面。 vivo上一代影像旗舰让人很难抉择,一方面是超大底带来的更大通光量和高像素输入,另一方面是微云台带来的出色防抖效果,用户往往都要纠结一番。这一次,在X60 Pro+上则全面满足用户的这两个需求,搭载了双主摄影像系统:5000万像素超大底传感器+4800万像素超广角微云台的双主摄组合,不仅保证了更优秀的夜拍效果及清晰度,同时还带来了更稳更广的拍摄体验。这是vivo技术团队对于狭小机身空间利用的又一次创新和挑战。 vivo X60 Pro+的超大底主摄采用了5000万像素的GN1传感器,面积达到了惊人的1/1.3英寸。超大底的好处不言而喻,除了相同光线环境下更大的通光量,在暗光环境下对于噪点的控制也更加出色,配合最大f/1.57的光圈,vivo X60 Pro+具备出色的暗光拍摄能力。X60 Pro+延续了上一代备受好评的1亿像素模式,可以保证图片放大后依然清晰,后期裁剪打印也更加游刃有余。 vivo X60 Pro+行业首创超广角微云台主摄,采用了4800万像素的IMX598传感器加第二代微云台的结合,拥有14mm等效焦距,可以实现114度的超广角拍摄且无需矫正。配合第二代微云台和为超广角调校的夜景算法的加持,可以轻松拍出超清超广角夜景大片。 最后,vivo X60 Pro+依然具备四轴防抖、五轴视频防抖、全场景超级夜景、黑光夜视2.0、超清超广角夜景、超逆光夜景人像、时光慢门、全景夜景、运动抓拍、电影级视频拍摄、超清夜景视频、逆光视频HDR、全场景智慧影像、超清像素位移、老照片修复等功能,只为提升用户的拍照体验。 设计理念回归本原 实现美感与工艺之间的平衡 在设计理念上,vivo X60 Pro+依然“回归本原”,无论是工业设计、配色设计还是OS设计,由内到外均以“回归本原”为出发点:采用中极点阳光屏,用对称设计诠释和谐美感;搭载全新的OriginOS,视觉上也更加美观。符合X系列用户审美偏好的同时,也传递了X系列的人文之美。 vivo X60 Pro+的摄像头区域采用两层阶梯式设计,将玻璃和金属两种不同材质相互搭配,解决了超稳微云台和主摄凸包的厚重感,使整个摄像头模组如云层一般扁平而舒展,呈现出极为干净、轻薄的视觉观感,功能布局也更清晰合理。同时,镜头模组上以丝印工艺印制的蔡司T*镀膜标识,自信的展示出X60 Pro+影像旗舰的专业性,这与X系列人文情怀融为一体。 vivo X60 Pro+的后盖材质为高档素皮,在保证手机耐磨的同时,也具备天然亲肤属性,可以为用户带来有温度的触摸手感。配色上,深海蓝传递着X60 Pro+的可靠性能和专业形象,经典橙则向X50 Pro+的经典致敬。 vivo X60 Pro+不仅仅是一部专业影像旗舰,在日常使用上的细节部分考虑也非常周到:全新的 vivo文档不仅支持AI文档转换,还支持编辑功能,在手机上就可以编辑文档的字体样式、段落、审阅甚至输出成 PDF,大大提高编辑效率。全新互传只需简单扫码即可实现文件的快速传送,支持全部 Windows 及 Mac 电脑;同时,全新互传还能打破屏幕的限制,电脑玩手机,拖拽传文件,共享剪切板,跨屏编辑。 vivo X60 Pro+还具备全新的无线打印功能,目前涵盖24个主流和非主流打印机品牌,支持 4000+款机型,覆盖常用文件格式,设置便捷,一键快速打印。 为了配合高通骁龙888处理器的强劲性能,vivo X60 Pro+配备了UFS 3.1超快闪存,写入速度提升的同时,大大降低了存储碎片化导致的 “慢卡顿”问题,在拷贝高清电影、视频及超大文件等大多数运行存储场景时,可以为用户提供更加顺畅的运行体验。 vivo X60 Pro+具备优秀的5G通讯能力,除了覆盖GSM/CDMA/WCDMA通话、LTE上网/高速率传输、VoLTE及视频通话、5G待机、5G NSA/SA上网等室外应用场景优化外,WiFi 6 MU-MIMO技术则可以提升室内通信性能,穿墙、多人游戏、高速下载场景体验更加出色。同时,X60系列还采用了多模态天线技术、侧边分布式天线、智能 NR 多天线切换技术,无线性能可以得到充分保证。 vivo X60 Pro+已在vivo官网、vivo京东自营官方旗舰店、京东vivo官方旗舰店、天猫vivo官方旗舰店、vivo手机苏宁自营旗舰店、天猫苏宁易购官方旗舰店、拼多多、分期乐、唯品会、招商银行掌上生活、平安银行口袋商城、交通银行买单吧、vivo体验店专卖店、vivo终端各大门店等线上线下渠道开启预售。预售至高享24期分期免息,并加赠半年碎屏宝和半年延保。1月30日,vivo X60 Pro+正式开售,敬请关注。

摩登3注册平台官网_中兴通讯与当红齐天达成战略合作 助力当红齐天建设国内首个XR行业5G实验室

近日,中兴通讯与北京当红齐天国际文化科技发展集团有限公司(以下简称“当红齐天”)签署战略合作协议,双方将在5G+XR等高性能科技融合应用方面展开深度合作,共同探索5G在文化娱乐、高清视频、艺术会展、党建教育等产业的创新应用场景和解决方案。 当红齐天是一家致力于创造极致沉浸式体验,集“XR内容制作+数字运营整体解决方案及产品落地”的文化科技公司,主营业务包括:XR+乐园、XR+科技秀、XR+党建爱国主义教育、XR+博物馆、XR+应急、XR+电竞、XR+体育和XR+直播八大业态,着力打造全球沉浸式交流体验平台。 本次双方建立战略合作,将充分发挥各自领域的优势,整合资源,在文化产业里合作部署5G边缘计算,开启5G时代新体验。 目前,当红齐天在中兴通讯的支持下,已搭建自有5G实验室,开展5G+XR等高新视频业务开发和试点,促进5G时代的行业创新与融合。此5G实验室是国内首个VR企业建设的5G实验室。未来,中兴通讯将助力当红齐天在自有5G实验室里模拟真实的5G商用环境,进一步探索点云建模、拼接缝合、数字孪生等新场景、新应用,为迎接5G时代各产业蓬勃发展做全面准备。 5G网络具备超大带宽、超低时延的网络能力,将在博物馆、党建、电竞等领域代替有线网络,实现快速灵活部署。借助高速稳定的5G网络,将云端显示输出和声音输出等码流经过编码压缩后传输到用户终端设备,在虚拟现实终端无绳化的情况下,实现业务内容上云、渲染上云。5G大带宽的特性,能够为用户提供10Gbps以上的网络带宽体验,充分满足XR游戏对网络上下行高速率的实时需求。并且,5G低时延特性能够提供时延小于5ms的极致体验,有效降低XR眼镜时延过大带来的眩晕感,进一步增强XR的科技感与沉浸式体验。 同时,通过5G+MEC,将算力从云端平滑移动至网络边缘,MEC服务器搭载高性能GPU处理器,可为边缘云平台提供强大的算力支撑。一方面,凭借MEC本地分流能力可将云端数据卸载至本地进行处理,进一步降低物理传输时延,打造极致低时延业务体验。另一方面,借助MEC云平台提供的网络开放能力,可将传统的硬件渲染方式搬移至MEC云平台实现,解决XR设备渲染能力不足的同时,保证终端的可移动性,极大降低设备成本。 除此之外,针对XR等高新视频应用对带宽和时延敏感的业务特性,5G网络可根据业务需要做出针对性优化。借助MEC、网络切片、5G QoS、AI等技术,推动用户体验进阶。其中,MEC借助其本身计算和存储能力,实现云化业务的实时处理、实时分发,保证业务移动性和连续性;网络切片为XR提供端到端网络资源保障;5GC QoS保障,可根据网络编排策略,为特定业务提供优先级较高的调度等级,从而优化用户体验。 未来,双方将充分依托实验室资源,将5G技术与文化产业深度融合,促进行业数字化转型和业务创新。同时,中兴通讯将进一步开启5G赋能行业之路,引领行业变革,并将携手合作伙伴,共同探索5G+新业态。

摩登3注册网站_到底是谁发明了第一块集成电路?

▲ 最早期的集成电路  Andrw Burton/Staff/Getty Images 也许上天有意要人类发明出集成电路(IC:Integrated Circuit),几乎在同时,两组人在个不知晓对方发明工作的情况下,独立设计出几乎相同的集成电路。 Jack Kilby,有着丰富的陶瓷基地丝网印制电路板设计经验,从1958年开始在TI公司工作,设计晶体管助听器电路。比他早一年,Robert Noyce参与创办了仙童半导体公司。这两个人,从1958年到1959年期间都在琢磨一件事情:如何用最少的器件设计更多功能的电路? “What we didn’t realize then was that the integrated circuit would reduce the cost of electronic function by a factor of a million to one, nothing had ever done that for anything before” – Jack Kilby那时对于集成电路可以将实现相同功能的电子线路的价格可以减少到百万分之一的概念我们一无所知,之前还从未有人做过 – Jack Kilby ▲  Robert Noyce,在41岁创建了Intel公司 ▌为什么需要集成电路? 在设计类似于计算机这样的电子设备,我们总是需要在电路中增加更多的元器件来推动技术的进步。单晶体集成电路(从单个晶圆形成的集成电路)可以将原来属于分离器件的晶体管、电阻、电容以及引线都集成在单一半导体晶圆(芯片)上。 最初Kilby 使用半导体锗材料, Noyce使用了硅半导体材料制作集成芯片。 ▲ 全球第一款基于锗半导体集成芯片 ▌集成芯片专利 在1959年,两组研究人员都申请了集成电路专利。Jack Kilby 连同TI公司以 微型电子线路申请到美国专利(专利号#3,138,743)。Robert Noyce 和仙童半导体公司以基于硅材料的集成芯片获得美国专利(专利号#2,981,877)。这两家公司在经过几年关于专利所有权的法律争斗之后,握手言和,决定将他们的专利合并成交叉许可,最终形成了当今每年万亿美元的全球集成芯片市场。 ▌商业发布 在1961年仙童半导体公司发布了第一款商用集成电路。此后,所有计算机都使用集成芯片来替代分离晶体管电路。TI公司则在1962年将芯片应用于美国空军机载计算机中,以及民兵导弹中。 后来他们使用芯片制作了第一台便携式计算器。最初的集成芯片只包含一个晶体管、三个电阻以及一个电阻。大小相当于人的小手指。现在一个硬币大小的集成电路就会集成有1.25亿个晶体管。 下图是TI第一款开发的商用芯片TI 502。芯片的内部构造如下图所示: ▲ 第一款商用芯片Ti 502,连线为金属线 下图为它的原理图,可以看出,这个芯片的构造非常简单,包含两个晶体管、四个二极管、六个电阻和两个电容。 ▲ 第一款集成芯片对应的原理图 不要看这个Ti 502的电路如此简单,它当时的售价比现在主流旗舰处理器的售价都要高。 在刚发布的时候售价高达450美元,但是在一年之后真正交付的时候价格却还远高于这个价格。 这是因为当时集成电路是给军方、航天领域用的,一般小公司都买不起,如果能让电路板上少一个电子元器件,那么将会有一定几率降低事故的发生,还有就是在那个年代很少有竞争的对手,因为这个东西太先进(仙童算一个竞争对手)。 ▲  Jack Kilby 以及他的集成芯片 Jack Kilby总共申请超过六十个发明专利,并被公认为便携式计算器的发明者(1967年发明计算器)。1970年被授予美国科学奖章。Robert Noyce,拥有超过16项发明专利,创建了Intel半导体公司,后来制造了第一个微处理器。他们所发明的集成芯片是人类历史上最为重要的发明。现在产品中几乎无不包含着集成芯片。 看完这些、你能体会到半导体与电路集成的伟大了吗? 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!