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摩登3注册网址_旺宏顺利通过180亿元联贷案 加速推进12吋晶圆厂建设

  NOR Flash大厂旺宏顺利募资顺利,成功获得新台币180亿元联贷案,由于大客户任天堂的3D新款游戏机即将上市,旺宏的12吋晶圆厂将加紧脚步,在2011年进入量产,预计2010、2011的资本支出共达10亿美元,这次联贷案成功,也顺利充实扩厂的资金来源;此外,受惠近期日圆升值,旺宏将是最直接的受惠者。   旺宏董事长吴敏求表示,目前旺宏手上现金水位还有300亿元,为了扩建12吋晶圆厂的财务规划需求,正式与15家银行办理联贷案,共募得180亿元,2011年12吋晶圆厂将可顺利步入量产,初期规划年底前可达单月产能2万片。   值得注意的是,近期日圆升值议题持续发酵,旺宏最大客户日本游戏机大厂任天堂,日本营收比重占旺宏高达50%,旺宏将是这次日圆升值的最大受惠者之一,直接推升旺宏第3季的营运表现。   事实上,原本于2010年在NOR Flash领域表现出色的旺宏,随着NOR Flash市场进入供需平衡,失去涨价效益之后,市场原本担心其第3季营收将下滑,但受惠任天堂的3D新款游戏机即将问世,持续增加ROM产品线的订单,适时弥补NOR Flash营收比重的下滑,更让旺宏8月营收逆势成长至27.02亿元,市场期待其9月营收持续攀升。   旺宏看好未来NOR Flash和ROM前景,2010年进行大扩产计划,买下茂德在新竹的12吋晶圆? A此厂房预计在2011年6月将达1万片产能水平,更预计年底完成第2阶段2万片的目标,力拼快速达到损益两平的阶段,估计2010年和2011年的资本支出,包括买厂、机器设备和研发费用,共计约10亿美元。   随着产能扩大,除了既有产品线之外,旺宏对于跨入新应用领域也兴致浓厚,计划切入车用NOR Flash市场、无线通信和手机领域,扩大产品线范围,为2011年12吋晶圆厂产能大量开出做准备。   其中,旺宏非常重视车用NOR Flash市场,吴敏求已亲自探访汽车1线、2线等大厂,预估此车用市场1年产值规模高达4亿~5亿美元,旺宏目标计划3年内拿下50%市场;而在无线通信领域,也是旺宏2011年布局的重点。

摩登3登录_日本京瓷太阳能电池厂发生大爆炸 恐造成全面停产

  外电报导,日本第2大太阳能电池厂京瓷(Kyocera)位于滋贺县野州市市三宅的野州工厂于20日上午0时15分左右发生爆炸事件,造成工厂内弥漫烟雾及高温热气。该座野州工厂于今年3月竣工、6月量产,主要生产多晶硅太阳能电池;目前爆炸事件对产能影响的程度仍未明。   据报导,该座野州工厂为6层楼建筑,其中在1楼拥有18座硅溶解炉(目前运转生产的溶解炉为12座),而此次就是其中一座溶解炉发生爆炸,在工厂内作业的约20名员工则已全数避难无人受伤,目前相关当局也正调查事故发生原因。

摩登3主管554258:_光电检测技术介绍

  (一)检测   一、检测是通过一定的物理方式,分辨出被测参数量病归属到某一范围带,以此来判别被测参数是否合格或参数量是否存在。测量时将被测的未知量与同性质的标准量进行比较,确定被测量队标准量的倍数,并通过数字表示出这个倍数的过程。   在自动化和检测领域,检测的任务不仅是对成品或半成品的检验和测量,而且为了检查、监督和控制某个生产过程或运动对象使之处于人们选定的最佳状况,需要随时检测和测量各种参量的大小和变化等情况。这种对生产过程和运动对象实时检测和测量的技术又称为工程检测技术。   测量有两种方式:即直接测量和间接测量   直接测量是对被测量进行测量时,对以表读数不经任何运算,直接的出被测量的数值,如:用温度计测量温度,用万用表测量电压   间接测量是测量几个与被测量有关的物理量,通过函数关系是计算出被测量的数值。如:功率P与电压V和电流I有关,即P=VI,通过测量到的电压和电流,计算出功率。   直接测量简单、方便,在实际中使用较多;但在无法采用直接测量方式、直接测量不方便或直接测量误差大等情况下,可采用间接测量方式。   光电传感器与敏感器的概念   传感器的作用是将非电量转换为与之有确定对应关系得电量输出,它本质上是非电量系统与电量系统之间的接口。在检测和控制过程中,传感器是必不可少的转换器件。从能量角度出发,可将传感器划分为两种类型:一类是能量控制型传感器,也称有源传感器;另一类是能量转换传感器,也称无源传感器。能量控制型传感器是指传感器将被测量的变换转换成电参数(如电阻、电容)的变化,传感器需外加激励电源,才可将被测量参数的变化转换成电压、电流的变化。而能量转换型传感器可直接将被测量的变化转换成电压、电流的变化,不需外加激励源。   在很多情况下,所需要测量的非电量并不是传感器所能转换的那种非电量,这就需要在传感器前面加一个能够把被测非电量转换为该传感器能够接收和转换的非电量的装置或器件。这种能够被测非电量转换为可用电量的元器件或装置成为敏感器。例如用电阻应变片测量电压时,就需要将应变片粘贴到售压力的弹性原件上,弹性原件将压力转换为应变力,应变片再将应变力转换为电阻的变化。这里应变片便是传感器,而弹性原件便是敏感器。敏感器和传感器随然都可对被测非电量进行转换,但敏感器是把被测量转换为可用非电量,而传感器是把被测非电量转换为电量。   二、光电传感器是基于光电效应,将光信号转换为电信号的一种传感器,广泛应用于自动控制、宇航和广播电视等各个领域。   光电传感器主要噢有光电二极管、光电晶体管、光敏电阻Cds、光电耦合器、继承光电传感器、光电池和图像传感器等。主要种类表如下图所示。实际应用时,要选择适宜的传感器才能达到预期的效果。大致的选用原则是:高速的光电检测电路、宽范围照度的照度计、超高速的激光传感器宜选用光电二极管;几千赫兹的简单脉冲光电传感器、简单电路中的低速脉冲光电开关宜选用光电晶体管;响应速度虽慢,但性能良好的电阻桥式传感器以及具有电阻性质的光电传感器、路灯自动亮灭电路中的光电传感器、随光的强弱成比例改变的可变电阻等宜选用Cds和Pbs光敏元件;旋转编码器、速度传感器、超高速的激光传感器宜选用集成光电传感器。   光电传感器类型 光电传感器实例   PN结 PN光电二极管(材料采用Si,Ge,GaAs)   PIN光电二极管(材料采用Si)   雪崩光电二极管(材料采用Si,Ge)   光电晶体管(光电达林顿管)(材料采用Si)   集成光电传感器和光电晶闸管(材料采用Si)   非PN结 光电元件(材料采用CdS,CdSe,Se,PbS)   热电元件(材料采用(PZT,LiTaO3,PbTiO3)   电子管类 光电管,摄像管,光电倍增管   其他类 色敏传感器(材料采用Si,α-Si)   固体图像传感器(材料采用Si,有CCD型,MOS型,CPD型   位置检测用元件(PSD)(材料采用Si)   光电池(光电二极管)(材料用Si)   (二)光电测试技术简介   光电检测技术是光电信息技术的主要技术之一,它主要包括光电变换技术、光信息获取与光信息测量技术以及测量信息的光电处理技术等。如用光电方法实现各种物理量的测量,微光、弱光测量,红外测量,光扫描、光跟踪测量,激光测量,光纤测量,图象像测量等。   光电检测技术将光学技术与电子技术相结合实现对各种量的测量,他具有如下特点:   (1)高精度。光电测量的精度是各种测量技术中精度最高的一种。如用激光干涉法测量长度的精度可达0.05μm/m;光栅莫尔条纹法测角可达到 ;用激光测距法测量地球与月球之间距离的分辨力可达到1m。   (2)高速度。光电测量以光为媒介,而光是各种物质中传播速度最快的,无疑用光学方法获取和传递信息是最快的。   (3)远距离、大量程。光是最便于远距离粗寒痹的介质,尤其适用于遥控和遥测,如武器制导、光电跟踪、电视遥测等。   (4)非接触测量。光照到被测物体上可以认为是没有测量力的,因此也无摩擦,可以实现动态测量,是各种测量方法中效率最高的一种。   (5)寿命长。在理论上光波是永不磨损的,只要复现性做得好,可以永久的使用。   (6)具有很强的信息处理和运算能力,可将复杂信息并行处理。用光电方法还便于信息的控制和存储,易于实现自动化,,易于与计算机连接,易于实现只能化。   光电测试技术是现代科学、国家现代化建设和人民生活中不可缺少的新技术,是机、光、电、计算机相结合的新技术,是最具有潜力的信息技术之一。   (三)光电检测系统的组成及特点   由于被测对象复杂多样,故检测系统的结构也不尽相同。一般电子检测系统是由传感器、信号调理器和输出环节三部分组成。   传感器处于被测对象与检测系统的接口处,是一个信号变换器。它直接从被测对象中提取被测量的信息,感受其变化,并转化成便于测量的电参数。   有传感器检测到的信号一般为电信号。它不能直接满足输出的要求,需要进一步的变换、处理和分析,即通过信号调理电路将其转换为标准的电信号,输出给输出环节。   根据检测系统输出的目的和形式的不同,输出环节主要显示与记录装置、数据通信接口和控制装置。   传感器的信号调理电路是由传感器的类型和对输出信号的要求决定的。不同的传感器具有不同的输出信号。能量控制型传感器输出的是电参数的变化,需采用电桥电路将其转换成电压的变化,而电桥电路输出的电压信号幅度较小,共模电压又很大,需要用仪表放大器进行放大,在能量转换型传感器输出的电压、电流信号中一般都含有较大的噪声信号,需加滤波电路提取有用的信号,而滤波出无用的噪声信号。而且,一般能量型传感器输出的电压信号幅度都很低,也许才用仪表放大器进行放大。   与电子系统载波相比,光电系统载波的频率提高了几个数量级。这种频率量级上的变化使光电系统在实现方法上发生了质变,在功能上也发生了质的飞跃。主要表现在载波容量、角分辨率、距离分辨率和光谱分辨率大为提高,因此,在信道、雷达、通信、精导、导航、测量等领域获得广泛应用。应用到这些场合的光电系统的具体构成形式尽管各不相同,但有一个共同的特征,即都具有发射机、光学信道和光接收机这一环节。   光电系统通常分为主动式和被动式两类。在主动式光电系统中,光发射机主要由光源(例如激光器)和调制器构成;在被动式光电系统中,光发射机为被测物体的热辐射发射。光学信道和光接收机对两者是完全相同的。所谓光学信道,主要是指大气、空间、水下和光纤。光接收机是用于收集入射的光信号并加以处理、恢复光载波的信息,包括三个基本模块。   光电变换通常是通过各种光学元件和光学系统来实现的,采用平面镜、光狭缝、透镜、角锥棱镜、偏振器、波片、码盘、光栅、调制器、光成像系统、光干涉系统等,实现将被测量转换为光参量(振幅、频率、相位、偏振态、传播方向变化等。)光电转换是用各种光电变换器件来完成的,如光电检测器件、光电摄像器件、光电热敏器件等。

摩登3内部554258_全球半导体产业发展研究报告

  集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一,集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变,从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构,这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变,这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。   设计、 制造和封装测试集一身   集成电路刚刚诞生时,作为一项新兴技术,生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握,而生产所用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高度的专业性,是过去其他产品生产中从未曾涉及、使用过的。因此,无论从产品设计技术、设备生产技术还是到原材料生产技术到加工工艺技术,都无法作为成熟产品从市场上直接获得,在这种情况下,企业要想介入集成电路领域,唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术,拥有半导体材料制备和生产设备,也就是我们通常所说的“全能企业”。   美国的综合型电子企业最早开始投资集成电路产业,如德州仪器、仙童、Motorola、IBM、DECD等。这些美国公司参与到集成电路产业中主要是为自身制造的电子整机产品(电子设备、通信设备、家用电器等)服务的,以此增加其整机产品的附加值,提升产品的质量和功能,降低生产成本,争夺市场。当时的电路产品主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路,用于替代成本较高的晶体管器件。事实上,包括美国、日本的早期集成电路企业都是依附于大型企业集团的,在本集团战略思想的统一指导,从事产品的设计与生产,而产业内的组织结构也主要表现为水平整合,即综合型IDM,集整机产品和集成电路的设计、制造、封装和测试等生产过程于一身。   材料、设备业的分离   随着工业技术的提升和市场规模的扩大,专业化分工的优点日益体现出来,于是,产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企业”中分离出来,作为独立的行业发展起来。这样,整个产业系统就分化成为集成电路业、设备业和材料业三个细分子产业。   在这种大背景下,应用材料公司于1967年在美国成立,现已成为世界最大的半导体设备厂商。材料、设备制造业从集成电路产业中分离的较早,加之开发技术难度大,属于基础科学类,开发费用高,因此,进入门槛高。到目前为止,半导体设备制造被应用材料、日本东京电子、荷兰ASML等美国、日本、欧盟三家企业垄断。同样的情况也发生在材料业,美国、日本、欧盟掌握着控制权。   封装、测试业的分离   二十世纪70年代,集成电路产业结构发生了一次重大调整,那就是,封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来,作为一个独立的产业发展。这一阶段,后道封装、测试技术己基本上物化到了设备仪器技术和原材料技术之中。也就是说,集成电路的后道封装具有较高技术的部分已集中体现在设备仪器技术和原材料技术之中。后道封装、测试生产工序实际上己经转化为劳动密集型工作,而发展中国家劳动力成本低廉,在发展劳动密集型产业上具有发达国家难以达到的成本优势。因此,这一时期,发达国家开始将封装转移到本土以外的其他地区生产,单独的封装测试业开始出现。   到了20世界70年代末,美国的绝大多数集成电路制造公司为了降低其部分生产成本,开始将纵向生产链中技术含量最低的封装、测试工序大量移向海外,主要是马来西亚、菲律宾、韩国和中国台湾地区。恰巧这些地区的政府或当局也正将集成电路作为本地区的支柱产业发展。目前,台湾企业在全球封装测试产业中所占的比重最大,全球前5大封测厂家已占3席,不仅是收入,盈利表现也相当好,先进封装和测试的专业厂商几乎全部集中在台湾。   设计业的分离   二十世纪七十年代,集成电路设计是通过直接画版图完成的,当时只能设计到几百门的复杂度,设计技术主要与特定的技术人员联系在一起;八十年代Daisy公司首先实现了计算机辅助工程(CAE),使得工程师可以通过画逻辑图、自动布局布线的方式完成设计,CAE不仅使设计水平由原有的几百门迅速上升到一万门左右的水平,而且,自动布局布线降低了对设计人员的技术要求,集成电路设计技术开始部分物化到设计工具中。随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在,为集成电路的扩大应用奠定了基础。   随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段,产品的差异化不断加大,这些使得集成电路产业从一个标准产品(如DRAM、标准逻辑电路等)竞争时代进入到一个定制产品的时代,因此大量专门从事集成电路设计公司出现。于是,集成电路产业组织状况发生了新的变化,在集成电路产业内明显出现了垂直分工和产业集聚的现象。   自1982年世界上第一家专业化的集成电路设计公司——美国LSILogic公司成立以来,集成电路设计公司便以其经营模式灵活、注重创新设计和与应用市场结合紧密而实现了超常发展。2006年世界IC设计公司收益较2005年增长34%,远高于整个半导体行业8.9%的增长率,占半导体工业总体收益的20%。   在这期间,由于制造工艺水平的提高,对生产线投入的资金要求越来越大,多数IDM中小企业已无力承担这些费用所带来的经营风险,高额的建线费用也限制了许多试图进入IC业的人,于是只专注于芯片制造的代工企业(Foundry)出现了。1987年,全球第一家集成电路制造专业代工服务公司——台积电(TSMC)成立。时至今日,身为业界专业代工模式创始者的台积电已成为全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界最先进的工艺技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具及设计流程。在半导体代工阵营中,TSMC、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、特许(Chartered)属于前四大企业,占据着绝大部分代工市场,而以X-Fab、Jazz Semiconductor为代表的企业以提供特殊Foundry服务(如RF、Analog)而拥有自己的一席之地。   大量无生产线的IC设计公司的出现,为专业代工厂的发展提供了巨大的发展空间;反之,代工厂的出现也降低了设计公司进入IC领域的门槛,大量的设计企业也随着诞生。无生产线的IC设计公司(Fabless)与IC代工制造公司(Foundry)相配合的方式成为集成电路产业发展的重要模式。从下图可以看到,Fabless公司在11年间公司数量增加4倍,营业收入增长40倍,年均增长率达22%,远高于全行业8%的速度和IDM 7%的速度。   综合型IDM向专业型半导体企业的转变   专业型IDM公司,即专门从事半导体产业设计、制造、封装测试,基本上不从事整机业务的公司。这种形式起始于上世纪60年代后期的美国,比如Intel、AMD、Zilog等若干公司。1987年,综合电子企业法国汤姆逊公司的半导体部门分离出来与意大利半导体公司合并为STM半导体公司。专业型IDM公司相对于综合型IDM公司的高效运作具有典型的示范意义。   二十世纪90年代后期,随着Internet的普及,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争,“快鱼吃慢鱼”的现象十分醒目。   2000年前后几年,Motorola、Siemens、Philip等欧美综合型IDM公司迫于竞争压力,将半导体业务单独剥离出来,分别成立了Freescale、Infineon、NXP等专业型IDM公司。日本的综合电子企业NEC、日立(也是综合型IDM公司)剥离其存储器部门成立存储器大厂Elpida,后三菱公司也加入,日立、三菱的非存储器业务部门又分离出来联合成立瑞萨半导体公司,成为业界相当瞩目的现象。综合型IDM厂商转型为专业型IDM厂商最为典型的是Motorola。其2003年时共拥有各类半导体厂共39个。经过关闭,兼并及重组,最后仅存下8家盈利最高的工厂,在天津花费了18亿美元建成的MOS 17工厂在维持试运行3年后,最终以股权转让方式,售予中芯国际。其2004年结构重组后,新公司飞思卡尔一年之内即迅速上市,并实现扭亏为盈。   从上述情况还可以看到,专业型IDM公司在产品种类的问题上采取了更加“专注”的策略。事实上,早在1985年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU和逻辑电路,作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主地位。后来,同样的情况也发生在AMD身上,为了更具竞争力,2003年AMD剥离了存储器业务,集中精力从事CPU业务,而其存储器业务与富士通合资成立了Spansion闪存公司,由Spansion独立发展存储器业务。   在产业发展过程中人们认识到,跨越太长产业链的集成电路公司体系并不一定有利于企业发展,“细分”才能精,“联合”才成优势,不少综合型IDM公司,特别是美国欧洲企业,纷纷改制成为专业型IDM公司。   综上所述,集成电路产业从诞生至今的50年中,随着技术和市场的不断变化,经历了多次结构调整之后,已经逐渐由原来“大而全”形式的产业演化成目前“专而精”的多个细分子产业。在IDM公司继续发挥重大作用的基础上,IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势,形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。即使在设计业自己内部慢慢地也出现了细分,如专门从事提供IP的设计服务公司,及第三方设计公司;制造业内部分为IDM制造与专业代工制造企业两种形式。正是这些具有不同特征的细分子产业间相互作用、相互推动、相互制约,越来越影响着整个集成电路产业体系的发展。近年来,全球IC产业的发展也越来越显示出产业链细分和模式多元化的活力。

摩登3官网注册_同时满足物理层和协议层测试需要的MIPI测试方案

  力科公司宣布为移动电话产业特别是MIPI(Mobile Industry Processor Interface)标准提供业界最全面的测试解决方案。MIPI标准正在驱动下一代移动设备-允许更快的数据传输率,更低的功耗,以及更高分辨率的显示器和照相机。正在与该标准打交道的芯片设计人员要求能测试这些技术的工具,而这些工具一直未能面世。力科提供了正在驱动当前数码相机和显示器的技术发展的D-PHY 标准物理层的自动化一致性测试软件包,从而适应了这种需求。   QualiPHY MIPI-DPHY   QualiPHY MIPI-DPHY (QPHY-MIPI-DPHY) 测试方案提供自动化控制力科示波器的能力,支持按照MIPI 联盟规范D-PHY 版本version 1.00.00 执行发送端物理层测试的能力。   D-PHY 测量中的高度变化性使得在非常短的时钟周期内测量大量周期非常重要。“我们非常高兴力科将这种性能水平带到MIPI社区”,硅-验证MIPI PHY IP核的领导厂商Mixel公司首席执行官阿沙夫。塔克拉说。QPHY-MIPI-DPHY 通过在非常短的时间周期内测量大量周期使得用户能获得最高级别信心,这样用户在他们的测量中对他们捕获到最多和最小点数都有足够的信心。QPHY-MIPI-DPHY 也会显示和记录正在进行中的测试的最恶劣情形。最差情况将在一致性报告中放大和捕获。除此之外自动化分析MIPI D-PHY 信号的特性, QPHY-MIPI-DPHY 软件包使得示波器中调试MIPI D-PHY的能力变得更强大。集成的MIPI D-PHY 调试实用工具和解码器是定位一致性故障的产生根源的完美组合。   力科 QualiPHY 平台提供了一种易用的用户配置接口,允许定制化测试和限制器选择,显示连接示意图让用户确保连接正确,并且生成完整的测试报告。除此之外,所有QPHY-MIPI-DPHY 测试过的波形都能被保存,方便共享信息或在日后的某个时间重新运行测试。   D-PHY 解码器   D-PHY 解码器是QualiPHY MIPI-DPHY 软件包的完美补充,它提供了一套完整的调试工具集。D-PHY 解码软件包译码物理层(D-PHY),同时支持相机(CSI-2)和显示器 (DSI) 层。D-PHY 解码软件包能迅速的解码最多四路数据,使用颜色编码的重叠在波形的不同区域以便更容易理解视频显示。 D-PHY解码器提供的调试手段包括协议表格显示和搜索选项,这些特性经常只能在总线分析仪上才具有。表格显示将示波器转变成一台协议分析仪,能够将解码后的数据以表格化的形式列出来。D-PHY解码器提供最多28种搜索选项允许易用的调试方式去快速定位指定数据中的比特或群组。   DigRF 3G 解码器   MIPI DigRF 3G 标准专注于移动设备中无线移动RFIC 到 BBIC 接口。DigRF 3G 标准对于移动设备的好处在于降低引脚数量,最小化功耗和提供可靠的物理层这样电话能工作的更便宜些,更快速,和无错误。数字IQ运行速度越来越高的一个后果就是增加了工作在这一领域内的设计工程师分析和解码的复杂度。   “当DigRF出现时,解码和分析变成巨大的挑战因为可用的模拟设备已经过时。我们已经使用力科强大的WavePro 7 Zi 示波器,并且提出一个想法就是在数字式示波器上直接集成一套 DigRF 分析仪,这样挑战就变得易于使用,而且充分利用示波器的处理速度,这对于在我们的研发实验室高性能和实时分析是至关重要的。” Franck Ernoul说, 他是瑞萨设计法国的实验室经理。   力科与瑞萨设计法国,瑞萨电子的分部,一家领先的先进半导体解决方案供应商,合作开发了DigRF 3G 解码接口,允许用户快速分析数字化射频波形,了解每个数据帧的协议和数据,描述时序和幅度信息的特性,同时保留示波器优异的快速响应性。   ―感谢力科示波器的多核架构和快速触发器, DigRF 解码没有干扰触发时间并允许保持测量的相对实时性,瑞萨设计法国工具开发小组领导人Sebastien Brillet如此说。解码设置易于配置,并且可灵活扩充到低速(6.5 Mb/s), 中速 (26 Mb/s)和高速 (312 Mb/s) 信号 。DigRF 3G 解码器也提供相同的强大导航和协议层工具,这些在D-PHY解码器中也同样具备,比如配置表查看,还有搜索引擎专门用来快速定位任何14个可用的搜索选项去缩小长采集中的消息或净荷数据。   力科的 PROTObus MAG 串行调试工具集添加了专门为DigRF 3G验证而设计的特别能力,这是通过提供提取数字编码I和Q射频数据并以模拟波形的方式绘制数据值。这样即使I和Q信号信息不能被探头直接采集到,它也可以图示和观测好像它存在一样,这给予DigRF 3G 工程师更快了解和验证他们设计的强大新型工具。

摩登3登录网站_示波器串行数据解码和调试最新标准

  力科公司发布了六款新的串行数据解码器选项 – ARINC 429, USB 2.0, MIPI D-PHY (包括 CSI-2 和 DSI) 以及DigRF 3G 解码器,除此之外,全新的PROTObus MAG(测量、分析和图形)串行调试工具集也同时发布,这大大增强了力科在串行解码市场的领导者地位。PROTObus MAG 增强了#LINKKEYWORD0#, SPI, UART, RS-232, CAN, LIN, FlexRay, DigRF 3G, 和 MIL-STD-1553 解码器的功能,包括了许多数据提取,时序和其他测量和图形工具。比如, 通过PROTObus MAG,客户可以进行通用电路验证测量比如计算协议帧和一个模拟波形之间的时序。这套工具集也提供了业界独家的特性,能从支持的串行数据消息中提取数字数据并且将数据值随着模拟波形表示变化的趋势以图形的方式绘制出来。   PROTObus MAG 串行调试工具集   PROTObus MAG 串行调试工具集提供了没有任何其他分析仪或示波器能提供的串行总线标准洞察力。这个工具集包括5个时序参数,3个总线利用率测量 和两个工具用于从串行数据消息中提取编码的数字数据并以模拟数据或波形标示的方式加以显示。这些能力对于希望能更深入分析串行数据协议和了解嵌入式设计中不同电路元素如何互相交互是至关重要的。   PROTObus MAG 串行调试工具集最重要的特性是通过消息到数值测量的方法从串行数据消息中提取出数字数据,然后通过施加运算操作, 查看串行编码数据随着模拟波形变化趋势,用户从直观的模拟波形表示中看到数据值随着时间变化的绘图 – 这种查看方式在任何其他产品中都不具备。展现这种能力有用之处的一些例子包括: 查看温度传感器或控制器通过I2C 或 SPI 总线传输的数据;通过Dig RF 3G传输的射频I 和 Q 调制信号信息; 或防抱死系统(ABS)通过CAN总线传输的车轮旋转速度信息。这种能将串行数据消息中的嵌入数字数据转换成模拟数据和模拟波形显示的特性显示是一种强大的能力,使得PROTObus MAG 串行调试工具集成为调试串行协议的工程师的必备。   PROTObus MAG 也包括自动化的时序测量,这对于嵌入式设计原因-结果验证是非常有用的,比如消息到模拟,模拟到消息或消息到消息。这些测量提供了快速和精确验证嵌入式系统操作的能力,然后通过力科强大的统计直方图显示和测量功能实施统计分析。比如,嵌入式控制器发出的一个串行数据消息可能激发了同一台或其他嵌入式控制器上的另一条信号或串行数据消息。通过在两个事件之间自动化时序测量,并且允许快速搜集和分析大量时序测量数据中的大量事件,嵌入式系统验证能更加迅速和准确的进行,时序故障的现象和原因也能快速定位。   其他包括的测量,比如总线负载,消息数据率,和消息数目都提供了串行数据消息流量的全局状态,帮助更快的诊断总线是否过载,并且验证数据率是否符合预期。   ARINC 429 符号化解码   ARINC 429 是一种在大部分高端商用和运输飞机上得到广泛使用的航空数据总线的技术标准。这种总线定义了两线数据总线和数据协议的物理层和电气层接口以支持飞机上的航空电子设备。 ARINC 429 (Aeronautical Radio, Incorporated) 测试工具主要是总线分析仪,尽管这种设备有强大的仿真和捕获长数据记录的能力,但是缺乏查看物理层波形的能力,要求的设置时间也远远长过数字示波器。   现在,在一分钟之内,用户就能设置好示波器去查看ARINC 429 总线流量,搜索和放大感兴趣的区域。而且, ARINC 429 解决方案提供了一套符号化的解码特性,支持导入用户自定义的文件以将解码后的数据以更实用的格式读出。举个例子, 波音767上的ARINC 429 总线将传送空速监测仪采集到的数据,然后将数据值以十六进制的格式报告返回。通过符号化解码,解码后的结果信息将能读出空速 = 45 knots。   ARINC 429 符号化解码器使用力科流行的直观颜色解码叠加波形,允许简易的视觉提示描述以分辨字和副字格式。表格功能将示波器转变成一台协议分析仪。表格以将ARINC 429的协议字以表格化的格式列出来并且赋予时间戳,包括Label, SDI, DATA, SSM, Parity, 和符号化信息。   目前已有的MIL-STD-1553 触发和解码方案与ARINC 429 解码器互补,为商用飞机和军事产业提供一套更迎合客户需要的调试工具集。   USB 1.x/2.0 解码   USB (Universal Serial Bus) 2.0 是一套用于建立设备和主机控制器之间通信的机制,力科推出的业界标准Voyager 协议分析仪确立了力科USB2.0协议专家的地位,现在这种地位将带入到示波器中。USB 2.0 协议在嵌入式系统中已经被广泛认为占统治地位,但是当用于新型应用上时依然受到挑战,比如智能电话, PDAs, 和视频游戏终端上。   USB2.0调试和分析的需要主要是协议分析仪用于协议层调试,而示波器主要用于物理层和一致性测试。力科提供的USB 2.0 解码功能将这两种能力集成到一台仪器上以更简化调试过程。   强大的表格显示将协议分析仪的所有能力体现在一个易用的导航表格中,标示出时间戳,设备地址和终点。从USB协议工具上移植的强大搜索引擎允许45个搜索选项,分成四种类别:事件、数据包,以及错误。   USB 2.0 解码器也支持低速(USB 1.0) 和全速(USB…

摩登3平台注册登录_中兴称已完成欧盟无线网卡反补贴抗辩准备

  中兴近日发布了关于欧盟委员会对中国数据卡产品发起反补贴调查的公告,公告中称,目前公司已基本完成反倾销和保障措施调查相关问卷答卷的准备工作,并委托代理律师向欧盟委员会提交了相关的抗辩意见。公司将密切关注事态进展,配合欧盟委员会进行调查,并积极采取所有的应对举措。   公告中还表示,根据公司2009年经审计的财务报表相关数据,本公司在欧盟地区的数据卡产品营业收入占本公司总体营业收入比例较小,欧盟委员会对数据卡产品发起的调查对本公司整体经营情况无重大影响。   2010年9月16日,欧盟委员会发布公告,开始对从中国进口的数据卡产品(又称无线宽域网络调制解调器,英文名: Wireless Wide Area Networking Modems)发起反补贴调查。该调查是继2010年6月30日欧盟委员会对中国数据卡产品发起反倾销和保障措施调查后的第三类调查。   这是欧盟第二次对进口的中国产品展开反补贴调查。第一次反补贴调查于今年四月份开始,对像是中国生产的铜版纸。

摩登3登录网站_iSuppli:2014年全球太阳能逆变器出货量将超2330万台

  据iSuppli公司最新公布的一项调查报告表示,2014年全球太阳能逆变器的出货量将超过2330万台,2010年260万台的九倍之多。同时,该领域的利润额也预计将由2010年的53亿美元涨至2014年的89亿美元。该报告作者Greg Sheppard表示,这种情况将使得太阳能逆变器成为耐用电子产品中销量最大的一项产品。   自2009年中期以来,无论是逆变器还是其电子零件,产品产量的短缺一直都是一个挥之不去的困扰。iSuppli指出,尽管逆变器的产量问题已得到改善,但其零部件供应的短期仍旧困扰着各逆变器制造商。   此前,PV-Tech曾就绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,简称IGBT)组件的供应问题做过报道,该产品的供应持续短缺,致使许多逆变器公司无法获得足够的产品已进行生产。   据iSuppli公司称,作为一款技术成熟并拥有稳定的供需态势的产品,IGBT在一些热门产品应用中的销量正逐步上涨,其中包括自动化电子产品、光伏及风力逆变器等。同时,由于对IGBT增产计划的保守性投资,该产品强劲的市场需求已导致了产品供应上的紧缩状态。   iSuppli公司还指出,其他处于供应短缺状态的逆变器零部件还包括集成了数字信号处理器的控制器和一些特定型号的电容器。   iSuppli公司首席分析师Greg Sheppard 表示:我们公司认为平准化能源成本(Levelized Cost Of Energy,简称LCOE)将成为评估各逆变器供应商的主要标准。该标准不仅将逆变器的收购成本考虑在内,同时还将设备总产能和总体设备中逆变器所承诺的20几年使用期成本等因素也包括在了整个评估过程中。   设备的初期收购成本的确很重要,但是逆变器在使用期内的成本也在很大程度上影响着光伏设备所有者的投资回报率。 Sheppard先生指出,因此,质量和可靠性就成为了逆变器领域内两个十分重要的竞争优势。   Sheppard先生还指出,尽管市场需求量涨幅巨大,但在全球范围内,今年逆变器的每瓦成本仍将下降13.5%左右。尤其是亚洲的供应商,即使在提供较低的所有权成本等方面的银行可贴现能力受到质疑,各供应商也还是不断地努力将成本压至最低。   值得注意的是,iSuppli公司还认为,由于大型逆变器导致每瓦单位成本降低,产品价格的下降将受到其所占市场份额扩大的影响。   就微型逆变器的市场前景,该市场调研公司指出,美国市场对微型逆变器的应用进程较快,相反,欧洲用户则较青睐于对优化器的使用。目前,每个市场内均有一家主要的公司占据大部分市场份额,如Enphase Energy公司统领着美国微型逆变器,而SolarEdge公司在欧洲的优化器市场上占据着领先地位。

摩登3测速登录地址_触控面板厂吹响集结号 iPad Like大军齐集

  苹果(Apple)iPad掀起触控平板市场风潮,近期非苹果阵营触控平板产品将陆续面市,上游中尺寸电容触控面板厂达虹、洋华、胜华、华映、全台及和鑫等iPad Like面板订单,率先于9~10月开始放量出货,初期除供货OEM/ODM业者生产国外电信商贴牌产品,包括叁星电子(Samsung Electronics)、戴尔(Dell)、惠普(HP)、东芝(Toshiba)等品牌触控平板产品亦将陆续上市。   iPad推出并热卖已逾半年时间,酝酿已久的iPad Like中尺寸电容触控面板近期终于量产出货,由于2010年底消费性电子产品出货旺季将届,加上触控面板厂已完成商品化准备,9月起将陆续放量出货,包括叁星、戴尔及惠普均将推出7吋触控平板,东芝则推出10.1吋触控平板,其中,戴尔产品已上市,叁星、惠普、东芝将于近期面市。   触控面板厂表示,9~10月将会有10.1吋、11.6吋产品小量出货,主要是供应OEM/ODM厂商出货给国外白牌及电信业者产品,至于品牌厂动作较为保守谨慎,预期2010年底才会小量出货,最晚2011年第1季底便会全部推出上市,整体市场开始成长趋势应是相当确定,随着9~10月初步放量,第4季及2011年第1季出货可望持续上升。   近期触控玻璃(Touch Sensor)及触控模组供应商iPad Like订单均已见到成长,除2010年上半开始量产出货的胜华、华映及和鑫外,包括达虹、洋华、全台等亦自9月起放量供应iPad Like中尺寸触控面板,显示市场热度已确定加温。触控面板厂表示,中尺寸触控面板在iPad以外的应用终于开始萌芽,随着品牌厂加入推波助澜,一旦消费性市场开始接受,整体市场规模可望随之放大。   事实上,iPad推出后已打乱系统厂塬规划推出触控笔记型电脑(NB)及触控Netbook计画,重新修正方向,导入新的触控平板产品线,使得中尺寸电容触控市场萌芽期出现递延,经过近半年研发,近期包括触控IC、触控玻璃及触控模组厂产能均已准备好,将于9月起正式放量出货。   其中,洋华采用玻璃加上薄膜(ITO Film)结构,以10.1吋为主,近期已小量出货。洋华指出,系统大厂最终还是会考量成本,玻璃加上薄膜结构在价格方面较具竞争力,近期在市场导入新产品有增加趋势。此外,近期亦与系统大厂合作开发7吋产品,预计2011年初推出。   目前玻璃电容中尺寸触控面板出货尺寸主要包括7吋、10.1吋及11.6吋,其中,达虹因应客户需求,旗下4.5代线已完成量产准备,预计9月开始全产能供应触控面板。另外,全台9月起亦将开始放量出货7吋触控面板给美系品牌大厂。至于胜华及和鑫塬为苹果iPad触控面板供应商,近期亦传出将开始供应iPad Like产品给客户。

摩登3注册开户_处理器双雄Q3纷纷下调市场预期

  9月24日消息,据国外媒体报道,AMD星期四下调了财年第三季度营收预期。此举表明消费者减少购买PC的开支使一些技术公司在返校购物季节的销售下降。   AMD星期四在股票市场收盘之后宣布称,其财年第三季度的营收预计为15.8亿美元至16.3亿美元,比第二季度的16.5亿美元减少1%至4%。据Thomson Reuters的调查,分析师平均预测AMD财年第三季度的营收是17.1亿美元。   AMD称,下调财年第三季度营收预期的主要原因是需求比预期的疲软,特别是西欧和北美地区的消费者笔记本电脑需求疲软。应对欧洲债务危机采取的紧缩开支的措施以及美国发出的经济不景气的信号是这些地区PC销售受到最严重影响的两个主要因素。   AMD没有提供进一步的细节。AMD在声明中称,当它在10月14日公布财年第三季度完整的财报时将详细介绍这个情况。   AMD最大的竞争对手英特尔上个月也发布了下调财年第三季度营收预期的警告。英特尔称,其财年第三季度的营收预计为108至112亿美元,低于原来预测的112至120亿美元。   AMD和英特尔发布的预测是非常重要的,因为这两家公司几乎提供所有的PC的处理器。他们的预测提供了他们的客户(一些全球最大的PC厂商)预测的PC需求趋势的早期迹象。