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摩登3主管554258:_第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展,是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。集成电路产业作为国家重点发展战略,受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间,厦门集成电路产业实现跨越式发展,进入国家集成电路规划布局重点城市。 为此,9月21-22日,“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开。本届大会以“先进封测”为主题,由厦门云天半导体联合厦门大学主办,厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位,安捷利美维电子(厦门)有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办,雅时国际商讯承办,为半导体产业贡献了更多的智慧成果和力量。 为期2天的会议,邀请了多位专家、参展商、参会企业、参会听众,近五百人齐聚一堂,推动产学研政合作,加速解决“卡脖子”问题。第一天主要以工艺为主题,进行技术培训,针对技术难点展开细致化的探讨;第二天是以技术报告分享为主,从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行了主题分享。 △专家、嘉宾合影-现场图 大会致辞 此次大会由中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、厦门市工业和信息化局一级调研员 庄咏宁、厦门大学电子科学与技术学院党委书记 石慧霞发表大会致辞。同时,非常感谢海沧台商投资区党工委委员、管委会副主任 章春杰,厦门市工业和信息化局电子信息处处长 李旺生,厦门市集成电路行业协会会长 柯炳粦出席此次大会,吸引了来自教育界、产业界、学术界的众多专家学者代表齐聚厦门。 △于燮康副理事长 △庄咏宁一级调研员 △石慧霞书记 工艺培训 9月21日上午9时大会正式开始,第一天工艺培训分别在会场A、B两处同时举行。A会场上午由厦门云天半导体科技有限公司 董事长 于大全、下午由芯瑞微(上海)电子科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超,B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。 A会场 《三维TSV互连封装的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全 于董在演讲中介绍了,云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务:WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等,其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺 演讲中,王教授从有限元分析的基本概念和原理出发,讨论封装热机械应力有限元分析中的模型建立、本构模型选择、材料参数测定等问题,并探讨处理复杂封装分析模型的方法、通过模型验证提升仿真精度、因素分析方法等,最后针对典型封装结构,给出其热机械应力分析应用的案例。 《CPO的前世、今生及未来》——原华为技术有限公司个人讲师 张源 张源讲师介绍,伴随半导体工艺紧逼工程极限,相对电互连,光互连本身具备大带宽、长距传输等优势,而硅光的产业化推动了“光进铜退”的演进,使得光互连进封装(CPO)、进单板(NPO)成为了行业热点。她分析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势,剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战,以及标准状况。 《封装基板的技术发展趋势》——厦门四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏 封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大类。这五类基板的工艺路线主要为Tenting (减成法)、MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)四种。丁总在演讲中针对以上五类基板的应用领域,四种加工工艺的材料使用、设备选型、加工过程控制等问题展开探讨。 《基于先进封装技术的设计仿真实现方案》——芯瑞微(上海)电子科技有限公司 chiplet事业部总经理 张建超 张总介绍,先进封装异构集成技术成为突破摩尔定律的重要手段,而高频、高速、高集成度的SiP模组对信号完整性、散热、应力等提出更高要求,SiP模组设计更需要EDA仿真工具提供准确可靠的技术支撑。一款高效、可靠、准确的EDA全物理场仿真工具可以大大缩短用户的SiP模组设计验证周期,提高用户设计的可靠性和准确性。 《先进封装技术及其在声学MEMS器件应用》——厦门大学机电工程系副主任 马盛林 马主任介绍道,MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展,成为集成电路领域学术研究、商业化异常活跃方向,演讲综述了近年来先进封装技术以及MEMS集成制造领域新进展,结合讲者在声学MEMS器件研发工作探讨TSV/TGV互连、扇出型封装等先进封装技术为MEMS器件的设计开发带来的挑战、机遇。 B会场 《介质薄膜在先进封装的应用》——北京北方华创微电子装备有限公司CVD事业单元副总经理 兰云峰 兰总讲述,在2.5/3D先进封装领域,对介质薄膜的要求越来越高,阻挡金属扩散的能力是评价介质薄膜好坏的基本要求,所以选择符合工艺开发的优质介质薄膜至关重要,而对应合适并匹配的设备对于fab来说,更是性价比的最优体现。北方华创给出的解决方案高度适配该领域的需求,并快速占领该领域的国内市场,成为介质薄膜的解决方案供应商。 《先进封装技术的发展和解决方案》——盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺总监 仰庶 仰庶总监在演讲中介绍,盛美上海已成功为HDFO提供了多种解决方案,研发了相应的涂胶、显影、刻蚀、清洗等设备,为国内外封装客户提供了多种工艺支持,在2.5D封装先进制程方面,盛美上海结合前道湿法工艺经验,开发了深孔清洗、背面清洗、刻蚀后清洗等一系列解决方案。 《先进封装湿法工艺材料》——安集微电子科技(上海)有限公司副总经理 彭洪修 演讲中,彭总结合先进封装技术需求,简要介绍先进封装凸点(bump)工艺、RDL工艺及TSV工艺电镀技术,实现高深宽比填孔、高均匀度、高可靠性,并提出高电流密度解决方案;结合3D IC技术需求,介绍化学机械抛光技术及其清洗技术,实现高选择比、低缺陷解决方案。 《集成电路先进封装材料及其应用》——深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平 演讲中,张国平副院长从集成电路先进封装材料以及关键原材料出发展开,围绕材料的关键物性要求和工艺挑战等进行分析,系统性论述了集成电路先进封装材料的发展现状,并对这些关键材料的发展趋势也作出一定的展望。 《材料在数字通信系统中的仿真设计和影响考察》——广东生益科技股份有限公司高级检测工程师 朱泳名 随着通信行业的发展,在信号传输速率越来越快的同时带来的信号损耗也急剧变大。如何保证通信系统中信号的有效传输变成了一个重要的问题。演讲中,朱工对通信系统各个部件的材料影响进行分析,结合实际案例,介绍了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。 《电子制造中的电镀与化学镀原理与技术》——厦门大学化学化工学院教授 杨防祖 杨教授在演讲中,主要介绍电子制造中的电镀与化学镀原理与技术。从电镀和化学镀原理出发,理论角度认识电镀/化学镀的基本工艺过程及实质,正确分析在实验室研究和实际工业生产中可能出现的问题并建立控制/调控方法,深刻理解电子电镀(电镀/化学镀)特征、工艺过程、控制方法及关键技术与科学问题。 技术报告 大会致辞结束后,正式进入到技术报告环节。第二天技术报告分为主会场和A、B逐步展开技术交流与分享。主会场由安捷利美维电子(厦门)有限公司FCBGA总经理  汤加苗、A会场由厦门云天半导体科技有限公司董事会秘书 刘耕、B会场由华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监 马书英分别担任主持人,共同创建了浓厚的学术氛围。 △汤加苗总经理 △刘耕董事会秘书 △马书英总监 主会场 《2.5D&3D先进封装刻蚀技术难点及解决方案》——北京北方华创微电子装备有限公司12寸刻蚀产品线总监 李国荣 李总监介绍,蚀刻工艺是整个先进封装的技术中的重点和难点。主要难点一方面是高深宽比 (AR大于30:1)蚀刻的形貌控制;另一方面的难点是TSV内Cu填充后的背面漏出的刻蚀技术,涉及到颗粒污染控制、成本控制和量产稳定性等各种挑战。目前北方华创已在多家客户实现TSV工艺、背面Cu漏出工艺及其他多道蚀刻工艺的稳定量产。 《云天玻璃基IPD制造和先进封装开发进展》——厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪 阮总监介绍,云天成功开发了TGV和IPD制造技术,达到国际先进水平。另外,云天开发包括高深宽比玻璃通孔、金属填实和多层RDL的TGV转接板,可用于Chiplet系统级封装。同时,研究多芯片集成技术,开发晶圆级扇出型封装(WL-FO)工艺,在模塑料FO和玻璃衬底FO等方面取得进展。 《应用于先进封装的胶膜材料》——广东生益科技股份有限公司国家工程中心主任 刘潜发 演讲中,刘主任介绍了生益科技开发的系列胶膜材料,包括增层胶膜、Molding胶膜、感光胶膜、磁膜以及临时键合胶膜的开发进展及其应用案例,并结合国家电子电路基材工程技术研究中心完备的可靠性测试、电性能测试等的测试能力,同时,介绍了生益开发SIF系列材料的软硬件优势。 《FCBGA高端封装载板现状、挑战与机遇》——安捷利美维电子(厦门)有限公司FCBGA总经理 汤加苗 汤总经理在演讲中介绍道,为满足高性能计算机等高端应用的需求,业界对高端封装基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量,改善热性能的要求。高端封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路,以及倒装芯片球栅格阵列封装基板(FCBGA)、大尺寸高密度封装基板、有源无源器件的埋入基板等。 《RDL创新产线加速板级封装时代来临》——亚智系统科技(苏州)有限公司 Manz集团亚洲区研发部协理 李裕正 李先生介绍,亚智科技近年已将黄光制程、自动化、电镀等设备实践在先进封装技术领域,为客户规划整体的产线。新一代板级封装 RDL生产线的优势—不仅提升生产效率,同时也兼顾成本及性能。Manz还为客户提供完整的RDL生产设备及整厂工艺规划服务协助客户打造高效整厂交钥匙生产设备解决方案。 《功能材料在先进封装制程中的技术创新及应用》——浙江奥首材料科技有限公司研发总监 褚雨露 演讲中,褚总监介绍了奥首用于先进封装领域的解决方案,包括光刻胶剥离液、湿法蚀刻液以及晶圆激光开槽与激光全切专用的保护液产品。从先进封装痛点问题与所介绍产品的相关性角度阐述,介绍基本原理,创新性技术以及解决相关痛点问题带来的益处,最后还将分享未来产品技术发展方向的思考。 A会场 《临时键合及激光解键合工艺在先进封装制程的应用》——深圳市大族半导体装备科技有限公司技术总监 仰瑞 仰总监介绍道,为了满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升,IC制造商已经转向先进封装解决方案,比如临时键合和解键合工艺技术,以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成,同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合工艺在先进封装领域的应用。 《等离子表面处理在先进封装/功率半导体封装中的应用》——东莞市鼎精密仪器有限公司副总经理 冼健威 先进封装主要利用光刻工序实现线路重排(RDL)、凸块制作及三维硅通孔(TSV)等工艺技术,涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等工序。冼总表示,国内还有一项半导体产业也在蓬勃发展–功率半导体,因汽车电动化大势所趋,功率半导体深度受益,车规芯片产品逐步走向中高端,而碳化硅器件厚积薄发,国内布局多点开花。 《先进封装设备技术与提升方案》——盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售经理 陈云 陈经理说,盛美上海成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题,开发出高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利,在提高电镀沉积速率的同时较好的控制了电镀均匀性,银含量等参数,保证品质并帮助客户提升产能。此外,盛美上海还提供匀胶、显影、去胶、腐蚀及清洗等全套先进封装湿法设备解决方案。 《in-line sputter在EMI中的应用》——广东鸿浩半导体设备有限公司研发中心副总 戴天明 演讲中,戴总讲述了EMI PVD电磁屏蔽于SIP或其他封装的应用与基本要求、设计的基本要领;也介绍了鸿浩EMI PVD开发状况、设备规格、优势;以及鸿浩EMI PVD其他应用。 《先进封装制程发展及气泡解决方案》——南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理 张景南 演讲中,张总探讨封装全球市场规模及发展趋势,将先进封装良率提升作为讨论重点,对多种封装制程工艺及材料综合论述,提出整体解决方案。随着SiP、TSV、2.5D/3D、FC、RDL等工艺的飞速发展,如何应对复杂多变的空洞问题提升封装良率?屹立芯创带来封装缺陷(空洞/气泡)问题及气泡消除理论分析。 《基于先进封装的2.5D/3D集成工艺技术研究》——中科芯集成电路有限公司微系统制造部副主任 王成迁 王主任介绍,传统SoC系统级芯片成本高、产量低,其相关技术的突破成本和可靠性挑战巨大,基于2.5D/3D先进封装技术的芯粒集成可以有效解决这一问题。中科芯微系统制造平台以扇出型先进封装技术为工艺主线,具备RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆叠等高密度集成能力,可以有效支撑后摩尔时代对大算力和高带宽产品的集成需求。 B会场 《后摩尔时代,先进封装大有可为》——华天科技(昆山)电子有限公司研发总监  马书英 马总监在演讲中详细介绍了先进封装技术的发展史,包含WLP,Fan-out,2.5D/3D IC等,阐述代表型先进封装技术的特点和应用领域,介绍先进封装的市场情况,同时也介绍了华天科技在先进封装的布局,包含TSV,fanout,3D SiP,助力中国半导体封测行业的发展。 《玻璃基光电共封装技术》——深圳市圭华智能科技有限公司研发总监 张立 张总监介绍,以ChatGPT为代表的生成式AI和数据中心的高速度低延时低功耗低损耗让CPO光电共封装走向大众视野。FAU、V-grooving、Micro lens、Micro Hole等结构和器件大量应用于CPO领域。 圭华智能专注于提供以激光为基础的整体解决方案,在激光器、激光光学、激光光学、软件、精密运动控制平台和控制系统以及激光化学领域深度交叉融合,为客户提供解决方案。 《半导体湿法设备发展趋势及晶圆Paticle的管控与解决方案》——中国电子科技集团公司第四十五研究所湿法设备技术专家&产品部经理 谢振民 谢经理介绍,中国电科45所是专门从事半导体关键工艺设备技术、设备整机系统以及设备应用工艺研究开发和生产制造的国家重点科研生产单位,打造集成电路装备原创技术策源地,发挥研究中心作为国家战略科技力量的重要关键作用,特别在半导体湿制程设备方面积极布局,推动我国集成电路装备创新发展。 最后由无锡市锡山区锡北镇人民政府为大家带来精彩介绍,进行了产学研签约仪式、项目签约仪式、合作签约仪式,推动产学研融合创新,寻求合作新模式,共谋高质量发展新篇章。 展会现场交流合作 行业齐聚,共创商机。展会现场邀请了众多业内知名企业及专家参加,一同交流半导体产业的发展与趋势,积极推动产业健康发展。展会虽已落幕,盛况萦绕心头,让我们穿越时空,重温展商们的精彩瞬间。 点击链接,回顾现场精彩瞬间: 幸运抽奖 为了感谢各位到场嘉宾的大力支持,我们特别准备了多重好礼,会务组工作人员带着十足诚意,希望参会嘉宾、朋友们满载而归! 当天观展结束后,为了感谢舟车劳顿、远道而来的贵宾们,大会工作人员精心准备了欢迎晚宴。现场高朋满座、气氛热烈! 会后有很多观众们在询问演讲资料,我们正在和讲师们积极确认中,请随时关注公众号或社群最新消息哦~(会议小彩蛋:现场更有精彩采访内容,将持续输出,敬请关注“半导体芯科技SiSC”视频号) 本次高峰技术论坛取得圆满成功的背后,更要感谢下列赞助商、产学研机构、媒体们给予的鼎力支持,让我们的会议更加丰富、充实。 感谢以下产学研政机构给予的大力支持 厦门云天半导体科技有限公司 厦门大学 海沧集成电路产业园 海沧台商投资区 厦门市工业和信息化局 中国半导体行业协会 厦门市集成电路行业协会 中科芯集成电路有限公司 深圳先进电子材料国际创新研究院 华为技术有限公司 复旦大学 华天科技(昆山)电子有限公司 安集微电子科技(上海)有限公司 芯瑞微(上海)电子科技有限公司 安捷利美维电子(厦门)有限公司 厦门通富微电子有限公司 厦门四合微电子有限公司 无锡市锡山区锡北镇人民政府 广东生益科技股份有限公司 广东鸿浩半导体设备有限公司 深圳市大族半导体装备科技有限公司 北京北方华创微电子装备有限公司 亚智系统科技(苏州)有限公司 浙江奥首材料科技有限公司 晟鼎精密仪器有限公司 盛美半导体设备 (上海)股份有限公司 深圳市圭华智能科技有限公司 南京屹立芯创半导体科技有限公司 中国电子科技集团公司第四十五研究所 广东速美达自动化股份有限公司 爱发科真空技术(苏州)有限公司 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 上海福讯电子有限公司 政美应用股份有限公司 广东序轮科技有限公司…

摩登3新闻554258:_印度苹果工厂大火,iPhone 新机生产被迫中止

业内消息,昨天苹果供应链代工巨头和硕位电子于印度金奈(Chennai)的工厂于当地时间今年 9 月 24 日发生火灾,该事故导致 iPhone 手机的组装业务暂时中止。 据悉,和硕电子于 2021 年租赁了这家工厂,主要用于组装生产 iPhone,其产能在印度总产能的占比为 10% 。本次火灾发生之后,该工厂暂停了周日晚间的生产,并取消了周一的前两个班次,但尚不清楚周一的第三班是否会继续运转。 随后和硕在声明中表示,位于印度清奈的厂区于当地时间 24 日晚间,有小型配电盘发生意外,目前情况已获得控制,厂内无人员受伤且其余资产亦无损坏,意外原因将待相关单位调查,此事件对和硕财务及营运无重大影响。 自 2017 年起,苹果开始通过纬创和富士康等供应商在印度进行 iPhone 组装。随着印度政府大力推动本土制造业发展,苹果一直在加大对印度的投资力度。苹果在印度共有14家供应商,正计划在泰米尔纳德邦现有工厂附近开设第二家苹果组装厂。

摩登3测速登陆_中移物联“黑科技”助力河南周口数字乡村建设再上规模

为深化“数字乡村”建设,提升乡村综合治理水平,打造平安乡村,中移物联网有限公司(以下简称“中移物联”)联手河南移动、周口移动利用中国移动产品“千里眼”,协同当地政府部门对河南周口项城市、淮阳区启动安全监控系统的布置,加快推进数字乡村建设。 前期,中移物联已在河南周口太康县、商水县、西华县等地安装了安全监控系统,为当地居民安全提供有力保障。 “千里眼”安全监控系统基于中国移动运营商专用机房,以多形态、高性能、高质量的监控终端为基础,以优质、安全、可靠的云存储视频服务为关键,结合统一管理、基础监控、大屏展示、平台开放、多终端接入等多样化功能服务为核心,为项城市、淮阳区等地平安乡村建设项目提供稳定持续的视频采集、视频存储、视频综合管理服务的视频监控系统。 分布在周口市各个县区乡村的“千里眼”,能够提供24小时不间断实时视频监控,并对视频画面进行长达30天的云端存储,做到了行为可溯源,为人们提供基本的安全保障。 未来,中国移动将继续践行央企责任,促进数字化、网络化、智能化升级,培育新产业、新业态、新模式,以现代科技为引领,坚持多元共治,结合当地实际推动“数字乡村”建设,提升乡村社会治理智能化水平,构建乡村平安大格局。

摩登3娱乐怎么样?_红米 Note 13 标准版/Pro/Pro+ 系列新机发布

小米在上周的新品发布会上推出了红米 Note 13 标准版/Pro/Pro+ 系列新机,其中三款机型的处理器分别为天玑 6080、第二代骁龙 7s 移动平台以及采用台积电 4nm 工艺制程的天玑 7200-Ultra 处理器。 红米 Note 13 标准版搭载联发科天玑 6080 处理器,配有 5000mAh 大电量 + 33W 充电,以及 1/1.67″ 尺寸的 1 亿像素主摄,还有康宁第五代大猩猩玻璃 + IP54 防尘防水。此外还拥有 2.25mm 下巴、四窄边 OLED 120Hz 高刷屏,配有 7.6mm 机身,无屏幕支架立边,可选星沙白/子夜黑/时光蓝三款配色。 红米 Note 13 Pro 搭载第二代骁龙 7s 移动平台,采用三星 4nm 工艺,辅以 LPDDR4X 内存 + UFS 2.2 闪存(16+512GB 版本为 LPDDR5+UFS 3.1),拥有 3423mm² 石墨均热板,新机内置 5100mAh 超大电池,搭配 67W 秒充。 该机采用了 6.67 英寸超细四窄边直屏,Pro+ 同款金刚骨骼架构,Pro+ 同款第二代 1.5K 高光护眼屏,具体参数为:2712×1220 OLED 柔性直屏,TCL 华星 C7 发光材料,支持 120Hz 刷新率,240Hz 触控采样率,2160Hz 瞬时触控采样率,全屏亮度 500nit、全屏激发亮度 1200nit、局部峰值 1800nit,低亮度 1920Hz 高频 PWM 调光 + 高亮度 DC 调光,12bit 色深,通过莱茵节律友好、低蓝光、无频闪认证。 红米 Note 13 Pro 搭载了和 Pro+ 版同款影像,前置 16MP(豪威 OV16A1Q),后置 200MP 主摄(三星 S5KHP3,1/1.4″,7P 镜片) + 8MP 超广角(索尼 IMX355)+ 2MP(豪威 OV02B10)微距三摄。 该机厚 7.98mm,重 187g,提供子夜黑/星沙白/时光蓝/浅梦星河四款配色,采用 AG 雾面玻璃后盖,配备瑞声科技 0809 X 轴线性马达、1012+1216 双扬声器,NFC、红外遥控、Wi-Fi 5、蓝牙 5.2、IP54 防尘防水,保留…

摩登3注册登录网_美国发布对华芯片设限最终规则 10年内不得扩产

近日,美国政府发布了对华芯片限制的最终规则,将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增加产能、合作研发,理由是保护美国“国家安全”。 2022年8月9日,美国总统拜登正式签署《2022年芯片和科学法案》,拨款总规模2800亿美元,其中约2000亿美元用于科学研究,约527亿美元向芯片行业提供补贴,约240亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠,约30亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。 芯片行业补贴中,大约390亿美元用于资助新建、扩建芯片工厂,132亿美元用于技术研发和人才培养。 根据美国政府的规定,芯片企业获得资金后,10年内不得在“受关注的外国”大幅增加半导体芯片产能,包括中国、伊朗、俄罗斯、朝鲜。 同时,受资助的芯片企业在上述国家的联合研发也受到了限制,甚至向这些国家提供可能威胁美国“国家安全”的技术,都必须提前通过许可。 这些就是所谓的“护栏”规则。 美国商务部声称,如果受资助企业违反上述规定,联邦拨款将会被收回。 美国商务部长吉娜·雷蒙多表示:“这些护栏将保护我们的国家安全,并帮助美国在未来几十年里保持领先。”

摩登3内部554258_松下参展2023工博会 发布伺服电机MINAS A7系列等多种新品

9月19日,第23届中国国际工业博览会在上海开幕。展会覆盖工业全产业链,引领全球制造业高质量发展的趋势,吸引众多企业参展。作为自动化行业知名厂商,松下电器机电(中国)有限公司携多款新品亮相,并于9月20日举办媒体交流会,发布了一系列自动化领域新产品与新技术,包括本土开发设计的自动化系统解决方案、功能丰富的各类新型传感器、搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列等,标志着松下在自动化技术领域的持续创新与发展,同时也表现出松下扎根中国自动化市场的信心与决心。 本土开发设计的自动化系统解决方案 松下发布了西林瓶灌装机、药品泡罩机以及锂电极片模切机等面向中国客户新开发的行业解决方案,同时铝箔包装机、多列条包装机、隔膜分切机、端子压着机、波纹管切割机等方案也在陆续开发中。此外,松下已经将从行业中获得的技术诀窍形成可复用的、使用便利并可降低开发工时的AFB库,以便在相同或类似的工艺场景中横向展开,为系统集成商及客户节省开发工时,并将联手遍布全国的系统集成商,为客户提供更多更优质的系统解决方案,实现客户、集成商、厂商三方共赢。 功能丰富的各类新型传感器 松下还展示了在工业器件单品方面的新开发成果。 CX-F100系列激光传感器通过内置TOF传感模块结合松下神视在传感器领域多年积累的技术诀窍,解决了传统光电传感器一直存在的“黑白色差”,面对不同颜色或表面情况都能稳定检测。 HL-G2系列激光位移传感器通过光学仿真技术和独创的算法,突破性地实现了一般激光位移传感器难以达到的高分辨率(0.5um)和高速度(采样周期Max100us)。同时为了应对网络化的需求,HL-G2还配备了丰富的通信接口(Ethernet/IP,SLMP,Modbus TCP,TCP/IP)。 FX-200系列光纤放大器是专门面向中国市场打造的一款产品,通过FX-200专用LED模块,实现光亮监控的同时提升性价比,全新的电路设计和控制算法强化了基础性能的同时提升产品的稳定性,同时通过OLED的中文显示及一键示教功能大大提升产品的操作性。 搭载AI的次世代伺服系统产品——MINAS A7系列 发布会上最受瞩目的产品非“MINAS A7系列”莫属。此前的伺服电机自动化调试技术虽有进步,但对于半导体制造设备和电子元件贴片机等有着超精密定位性能要求的设备,以往的自动调试无法获得满意的结果,需要熟练工程师高超的手动调试技术的辅助。而MINAS A7系列运用AI技术,实现了由熟练工实施的精密调试作业的自动化。定位整定时间比过去大幅降低。此外,作为伺服系统的基本性能,速度响应频率实现了4.0 kHz以上(松下A6系列产品的1.25倍),编码器分辨率实现了27 bit(1亿3421万7728脉冲/次),为提升设备性能做出了贡献。 松下在为提升客户设备性能做贡献的同时,更通过减少设备制造产品时质量不良导致的报废损失和缩短设备节拍时间,来促进节能的实现。 交流会上,松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪介绍了松下在中国自动化市场的中长期战略,他表示:“中国市场是松下自动化事业最重要的市场,松下自动化产品在中国的生产超过20年,今后也会在中国持续强化自动化事业。”松下电器机电(中国)有限公司总经理张健表示:“松下将用高质量的产品与服务,与合作伙伴们一起为中国的客户提升价值。” 松下机电株式会社产业元器件事业部事业部长中山聪 松下电器机电(中国)有限公司总经理张健 松下自动化事业在技术创新和产品质量上持续引领行业发展,树立了牢固的行业地位,众多新产品的发布标志着松下在技术研发和中国市场拓展方面的巨大突破。未来,松下将持续致力于自动化技术的研究与发展,不断引领行业的创新风潮,为中国客户提供更加高效、智能和可靠的自动化解决方案。

摩登3注册开户_亚运金发快讯 | 金发科技总经理李南京参与杭州第19届亚运会火炬传递,共同奔向绿色未来

9月19日,杭州第19届亚运会火炬传递来到了浙江衢州,这座素有“四省通衢 五路总头”美誉的城市。衢州站火炬传递以“南孔圣地 衢州有礼”为主题,象征着这片土地的神圣与礼贤下士之风。整个传递线路的设计以“从历史向未来”为主线,串联起了衢州的南孔古城和智慧新城,向世界展示了有礼、有文、有味、有趣的衢州城市形象。 现场共有170名火炬手参与了这次火炬传递,他们来自各行各业,包括杰出运动员、教练员以及来自基层一线的工作者,都是各自领域的杰出代表。 在本次杭州亚运会的绿色理念下,作为衢州站火炬传递的第85号火炬手,金发科技总经理李南京代表了金发科技股份有限公司在绿色领域的承诺和创新,与本次杭州亚运会的绿色亚运理念相契合。 金发科技成立于1993年,专注于高性能化工新材料的研发、生产、销售和服务,为创造更加安全、舒适、便捷的人类生活提供全新的材料解决方案。公司致力于解决环境问题,应对全球环境变化带来的挑战,推动人类生活环境的改善,实现可持续发展。 金发科技总部位于广州科学城,旗下拥有56家子公司,在南亚、北美、欧洲等海外地区设有研发和生产基地。金发科技在绿色领域的主营业务涵盖了多类环保产品,包括环保高性能再生塑料、完全生物降解塑料等。这些产品广泛应用于多个领域,如汽车、家用电器、电子电气、通讯电子、新基建、新能源等。金发科技通过不懈努力,已在环保新材料领域申请了大量国内外专利,旨在推动环保科技的创新和应用,以实现更绿色、更可持续的生产与生活方式。 目前,金发科技已累计申请国内外专利5401件,其中3951件发明专利,688件实用新型,34件外观设计,459件PCT,269件国外专利。公司获得了国家科技进步二等奖3项、省部级科技进步一等奖15项、中国专利奖(优秀奖)19项的荣誉。 李南京作为公司的党委书记兼总经理,拥有丰富的领导经验和深厚的行业背景。他不仅是金发科技的创始人之一,还是中国石油化工行业劳动模范和广东省五一劳动奖章获得者。他在金发科技的职业生涯充满了奋斗与成就,见证了公司的发展壮大。这次李南京总经理代表金发科技参与此次火炬传递不仅代表了企业的骄傲,更是对亚运精神的传承与践行。他的参与象征着企业在绿色领域的责任担当,也展现了金发科技对绿色亚运理念的坚定支持。 在这个激动人心的时刻,让我们共同祝贺衢州的火炬传递成功举行!这一刻不仅是对亚洲体育的庆祝,也是对团结、奋进和未来的美好展望。 让我们一起期待杭州第19届亚运会的盛大开幕,共同为杭州亚运会代表的绿色未来加油助威!

摩登3注册网站_任正非最新谈美国制裁:有一个老师是很幸福的!

业内最新消息,昨天华为创始人兼 CEO 任正非与 ICPC(国际大学生程序设计竞赛)基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要被 ICPC 官方公开。任正非认为美国制裁确实是压力,但是压力也是动力……在谈及苹果时任总表示能看到与苹果之间的差距,有一个老师是很幸福的,可以有学习机会,有做比较的机会。 以下为谈话纪要全文: 感谢 ICPC 基金会主席及十几位教练带了 58 位各国世界计算机竞赛的金牌获得者,来我们公司考察与竞赛。我们会继续支持你们的全球活动,也希望通过你们将全球大学生数学、物理、生物…… 竞赛引进来,我们同样给予赞助与支持。 一、我们即将进入第四次工业革命,基础就是大算力,今天的年青人,明天有可能就是第四次工业革命的领袖。我们支持竞赛的目的是要为年青人搭建一个绽放生命火花的舞台。 团队协作既是竞赛致胜的基础,也是维持生存的基础,更是人类更加繁荣的需要。我们需要彼此紧密合作,大家互相聚在一起,相互激发和挤压,就会有新的科学技术爆发出来。这次,来自 25 个国家的精英们欢聚一堂,我们认识了,就有了共同交流的平台。教练与学生、学生与学生、赛队与赛队之间可以互相激发,可能就留下了火种,擦出了火花,年青人们把火种带回祖国,去点燃了自己国家的大火。新的科学技术一定能创造更多的社会财富,消除贫困,使人类的生活能够改善,走共同富裕的道路。 第四次工业革命波澜壮阔,其规模之大不可想象。今天的年青人是未来大算力时代的领袖,人类社会对你们具有很大的期望,二三十年之内的人工智能革命,一定会看到你们星光闪耀。 二、华为一贯秉持发现、发展人才,但绝不垄断人才的原则。坚持开放,拥抱全世界人才。 世界的发展离不开技术的进步与人才的交流,更快的速度和更好的人才是国家繁荣的基础。华为愿意与学术界共同培养信息领域的优秀人才,但绝不垄断人才。这些人才在华为锻炼、学习、成长之后,将来各自回归他们的祖国,也有利于各国信息产业的振兴。 三、对于竞赛,我们会长期稳定地支持发展,赞助全球和各区域大赛的组织。华为愿意赞助 ICPC 教练、参赛人员等来中国交流。华为资助竞赛不以华为为目的。我们不仅要坚持,还要加大对这类活动的赞助。 支持未来 ICPC 全球赛在中国的举办,并邀请优秀选手和教练来中国多走走、多看看。比如北京、深圳、杭州、上海、贵州……,也可以去新疆、西藏等边疆省份感受一下,还有一些小县城也非常漂亮,值得去看看,了解中国的产业发展与城市建设;坐坐高铁,体会中国的发展速度;喝喝咖啡,吃吃烧烤,感受中国的美食和文化氛围。 除了支持或协办全球软件大赛,我们也要支持其他学科的竞赛,例如信息、数学、物理、化学、生物学、神经网络…… 等,对这些学科的青少年逐步开始支持,激发对科学研究的兴趣,从而促进基础科学的人才培养。 四、我们会开放全球的园区,支持 ICPC 在华为园区举办的比赛,同时也会对大家开放研发区,邀请年轻人才来体验华为的工作环境。 华为愿意面向全球优秀青少年开放信息领域的技术难题、开放实习与研究机会,帮助接触华为的端边管云平台、参与攀登珠峰的基础和前沿探索;也可以通过多种渠道,比如组织难题挑战赛事、黄大年茶思屋的开放研讨等,让青少年了解产业现实的挑战,在做题突破中能够得奖,这样就节省了勤工俭学的时间用于更好地学习,通过这个过程,也能让年轻人更好地成长。 现场问答环节: 俄罗斯 ICPC 教练:我作为 ICPC 冠军队教练已经 10 年了。很多公司支持人才发展,但可能因为与业务没有直接的关系,他们就不太愿意支持大规模竞赛如 ICPC。自从华为在本地建立起了资源中心,支持竞赛,一切都发生了很大变化。我发现华为不仅是为了招聘人才,更多的是帮助本地社区去发展人才。我们获得了竞赛部门的大力支持,我的冠军团队也有 25 人加入了华为各个部门。我想问,华为为什么觉得支持竞赛对业务发展这么重要,或者是必须要做的事情呢? 任正非:俄罗斯是一个伟大的国家。叶卡捷琳娜引进了西方的绘画、音乐、哲学……,同一个时代,中国清朝走的是闭关锁国的道路,因此俄罗斯早于中国实现了工业化。在此基础上,基础理论研究得到前苏联的重视,也取得了很大的成就,例如茹可夫斯基、门捷列夫、罗蒙诺索夫、波波夫……。近期比如,前苏联六十年代有位科学家彼得・乌菲姆契夫,最先发现钻石切面有无线电反射功能,但前苏联研究了半天觉得这个东西没用,为什么?因为做不到,没有意义,所以批准了数学家的论文公开发表。但美国人看了以后,如获至宝,花 20 年时间把 F22 隐形飞机做出来了。 华为公司虽然是一个商业公司,但是并不是唯利是图的公司。比如说我们资助竞赛是真心诚意的,并非是要获得人才,以后我们还加大竞赛活动的赞助。刚才跟 Bill 主席喝咖啡,我们讲了希望通过你们把信息、数学、物理、化学、生物学、神经网络…… 的竞赛都可以引到中国来。跟我们有关无关,我们都可以给予支持。就像 Bill 主席讲的,科学技术要用于创造更多的社会财富,消除贫困,走共同富裕的道路。 Sun Teck(新加坡国立大学副教授、IOI 成员,新加坡信息奥赛主席,前 ICPC 赛队教练):首先,感谢华为大力支持我们训练学生并参加竞赛。其次我想介绍一下另外两个竞赛组织:一是 IOI(国际信息学奥赛),是 ICPC 的下游合作伙伴,主要是去发现、培养人才。IOI 遇到一些问题,90 多个国家加入,仍有柬埔寨、老挝、文莱、缅甸等很多国家没有加入,这些国家需要我们的支持,这和华为传播信息技术、连接世界的愿景也是一致的。已经加入 IOI 的国家也面临一些问题,比如没有足够资源去培训学生因而很少赢得奖项,从而没有机会参与到 ICPC,希望华为能够帮助 IOI 的发展。另外一个是 EGOI(欧洲女生信息学奥赛),是专门为女子办的,这是一个很好的趋势。今天的 58 人里只有一位女生,占不到 2%,关于如何实现竞赛中的性别平衡,希望华为能够支持。 任正非:新加坡立国时,李光耀定了两个最重要的政策,第一确定了国家语言为英文,连接了一个非常大的世界;另一语言是汉语,准确来说说是普通话和简体字,这样就把两个大世界都连起来了。今天我们进行计算机竞赛,就要统一计算机的语言,统一大算力时代的标准,通过我们喝咖啡,通过我们交流,消除我们之间的障碍和隔阂。 这次我们把参加的 25 个国家连接起来了,星星之火可以燎原,点燃你们国家的大火。欢迎教练和年轻人,随时到中国来,你们已经加了我们很多同事、朋友的通信方式了,可以保持沟通和联系。今天你们这些年青人就是我们永久的伙伴。除了 ICPC,我们也要支持 IOI, 以及数学、物理、化学、生物学、神经网络等学科的竞赛,一起促进基础科学的人才培养。 Meza(智利圣玛利亚理工大学计算机科学教授、ICPC 拉美地区主管):我感到很骄傲,因为一位拉美选手获得了本次冠军,当然我们还有很多优秀学生。或许是因为美洲有相关限制,在拉美,华为的工作机会不多,华为是否欢迎拉美人才来实习,比如来中国会不会有一些系统化的支持? 任正非:无论是拉美还是其他国家的优秀人才,我们都欢迎到华为来。我们有个网络平台叫“黄大年茶思屋”,学生可以在上面联系相关专家沟通,如果专家觉得你应该到中国来面对面地一起实习,都是可以的。举一个简单的例子,美国倾举国之力打击的 5G 是谁发明的?其中的 Polar 码是谁发明的?是土耳其的 Arikan 教授。他十几年前发表了一篇数学论文,发表两周以后我们发现了这篇文章,就组织了数千科学家和专家研究解析并工程化,才做出了今天领先世界的 5G。所以,天涯何处无芳草?到处都有优秀人才,当然大概率是在美国。天才从哪个地方冒出来,谁都不知道,欢迎在网络上和我们的专家沟通。 北京大学教授、ICPC 亚洲东部区域竞赛总监:过去的十几年中都是美国公司在赞助,但从几年前华为开始赞助全球性的活动,终于中国公司也能站出来赞助全球的教育活动,我们感到非常自豪。我想请问您对高等教育有什么样的期望? 任正非:我们不仅要继续资助活动,而且我认为资助力度还不够,要继续加强。 高等教育应该因材施教,不要老强调统一的教材;中小学教育,“不要输在起跑线上”这个口号,我认为是不正确的,不能让优秀的学生等跑。中国教育一定要振兴起来,华为公司这些年由 7000 多位高鼻子的外国科学家、专家,13800 多位留学生,大多数是博士,再加上十多万咱们中国的优秀学生,组成研发队伍,才扭转了困难。如果美国将来关闭一些学科,不允许中国留学生去留学的话,那我们就只能从中国大学获得人才,大学不能同质化。 法国选手:有一种科学研究叫无用研究,说它无用其实是短期还不知道它应用到哪里,这种研究可能主要是由大学而不是公司完成,但其实这种研究长期来看是非常重要的。华为对这种这类无用研究的是什么看法?华为会不会投资这类研究? 任正非:什么叫科学?未知就叫科学。现在大家都知道,美国在科学研究上自由化程度是比较高的。在二战前,美国基础研究是很薄弱的,基本上是依赖欧洲的理论来支撑其工业、航空、航天……,如同今天中国对西方的依赖,大量的定理定律、公式、发明…… 都来自欧洲。二战结束后,美国发现自己是跟在欧洲后面跑,因为美国基本上没多少基础理论积淀。美国科学家范内瓦尔・布什,写了一本书叫《科学:无尽的前沿》,提出美国要研究看起来没有用的、遥远的东西,就是研究了很多“无用”的科学,美国在二战以后基础科学就蓬勃发展。到 90 年代以后美国普林斯顿大学一个教授叫司托克斯写了一本书《基础科学与技术创新: 巴斯德象限》,关于如何通过应用牵引科学的探索,把“无用”的科学聚集起来变成有用的。在这个数字时代,美国称雄了世界,我们就是搭上了时代的数字列车发展起来的。 当今时代,科学和技术的边界越来越接近,科学转化为技术的时间越来越短,如果等到大学把理论完全研究明白,我们再去进行技术开发,就已经没有先发优势,没有竞争力了。所以我们自己也开始重视基础理论研究,每年大约投入 30-50 亿美金用于基础理论研究。我们和大学一起并驾齐驱、互相嵌入式地共同研究这些看似无用的科学。 巴西选手:因为美国制裁,近年华为遇到了不少的困难,我想知道华为是如何应对,是否已经做好了准备,能够在国际市场上可持续发展?以及是否要恢复和美国的关系,还是说不用跟美国恢复关系仍然能够持续发展? 任正非:美国制裁对我们来说确实是压力,但是压力也是动力。打压之前,我们把基础平台建在美国。美国打压以后,我们被迫把平台切换到另一个平台,这是艰难的。经过这四年的攻坚,20 万员工的拼搏奋斗,我们基本上建立了自己的平台了,将来和美国的平台不一定在同一个基础上运行,但互联互通是一定的。 孟加拉国选手:这次 ICPC 参赛者有没有机会加入华为?未来职业发展机会是什么? 任正非:我们的竞赛活动完全是学术性的,与加入华为没有直接关系。如果你有意愿加入华为,可以向我们当地的人力资源部门去申请,我们欢迎全世界优秀人才加入华为。孟加拉有将近 2 亿人口,西方曾判断孟加拉会是下一个新兴的工业国家。现在孟加拉有你这样的优秀人才,慢慢地会引导国家走向更快的发展。但更快发展的基础是什么?是速度。希望你能够带头,把所学所获带回孟加拉,把国家发展提高到一个新的速度。 ICPC 墨西哥 & 中美地区主管:一些科技公司如甲骨文、思科在墨西哥设置了研发中心。我想请问未来华为是否有计划在墨西哥或者是在拉美设置研发机构? 任正非:海外研发的布局,需要问我们…

摩登3注册平台官网_TrendForce集邦咨询:电池技术迭代加速,光伏N型电池扩产需求涌现

Sep. 20, 2023 —- 由于N型电池具备更高的转换效率,2022年以性价比更具优势的TOPCon电池为代表的N型电池技术加速扩张,带动多数光伏相关业者加入竞争。目前PERC电池技术(生产P型电池)是市场主流,但随着大规模的N型电池产能逐步实现,未来2~3年大量的PERC电池技术的产能或存在被淘汰的风险。同时,根据TrendForce集邦咨询观察。随着N型电池片产能的逐渐释放,N型电池相关的高质量硅料、硅片需求或将呈现阶段性短缺的态势,亦将支撑其价格与P型硅料、硅片拉开一定的价差。 硅料产能供给无虞,唯P型硅料价格将持续与N型拉开差距 预估至2023年底多晶硅总产能将达207.2万吨,年增68.6%,实际能产出的硅料约148.3万吨,可支撑超过600GW(硅耗0.245万吨/GW)光伏组件用量,对应全年的装机需求约在370~390GW,硅料供给明显过剩。同时,由于市场逐渐转向N型电池技术,或将导致P型硅料产能过剩,价格下跌速度更快,反观,N型硅料因需求旺盛,叠加产出有限,阶段性供给紧缺,价格有一定支撑,因此对硅料企业来说,N型硅料更能为企业带来不错的营利表现。 N型电池片需求放量,硅片业者加速转向N型硅片 预估至2023年底硅片产能约921.6GW,年增64.2%,在N型电池片需求放量因素的驱动下,硅片业者加速向N型硅片转换并提高产量,再加上矩形硅片又占据部分产能,短期内P型硅片个别尺寸可能面临阶段性供应紧张,无法及时满足终端需求;若N型电池放量不及预期,N型硅片仍可能出现过剩的风险。此外,由于行业竞争加剧,工艺技术、高纯石英砂货源及高质量硅片供应的稳定度等,龙头企业如隆基、中环的竞争优势会来的更高。 N电池产能落地进度有所延迟,今年PERC技术应仍是市场主流 预估2023年底电池片总产能约1,172GW,年增 106%,新增产能主要以N型TOPCon电池技术为主,至今年底N型电池片产能预计可达676GW,产能占比57.7%。不过,TrendForce集邦咨询观察到N型电池产能实际落地时间有所延迟及产业链P-N存在价差的背景下,预计今年 PERC 仍是市场主流,但 TOPCon 电池渗透率会加速提升。 预估2023年中国光伏组件产能占比仍有80~85% 预估2023年全球光伏组件产能可达1,034GW年增 64.7%,其中新增产能约335.4GW,而产能扩张仍以中国企业为主。由于欧美、印度等陆续推出支援本土制造的政策,促使更多的中国企业考虑在海外建立产能,以规避贸易壁垒的潜在风险。据TrendForce集邦咨询了解,目前中国龙头光伏组件业者如隆基、晶科、晶澳、天合,已相继在美国、欧洲、中东等地布局。由于中国业者的生产成本和技术相对成熟,碍于海外市场的光伏组件产业链尚不完整,加上扩产成本高昂,现阶段较难驱动其他区域的业者加入竞争,故TrendForce集邦咨询认为,短期内全球光伏组件竞争格局暂不会有太明显的变动,预估2023年中国光伏组件产能占比仍有80~85%。

摩登3平台首页_长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能,面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。 碳化硅,氮化镓产品相对于传统的硅基功率器件具有更高的开关速度,支持高电流密度,耐受更高的温度,低导通和开通损耗的同时,也伴随着一些挑战,如寄生电感效应、封装寄生电阻、电磁干扰等。先进封装技术在解决这些挑战方面发挥了越来越为关键作用。 长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。同时,通过采用Clip和Ribbon键合工艺降低了封装的寄生电阻,从而提高了功率转换效率。其次,封装的散热能力直接关乎功率器件的稳定性和效率,长电科技解决方案通过顶部散热结构(TSC)等多种技术手段,极大降低了器件的热阻,改善了热传导路径,使封装的散热能力大幅提升,助力第三代半导体器件充分释放材料性能潜力。 包括英诺赛科在内的国内外众多领先的第三代半导体产品公司相继发布了大规模晶圆扩产计划,为长电科技的高密度中大功率器件成品制造解决方案提供了广阔的应用发展空间。根据市场分析机构Yole预测,2021-2027年全球碳化硅功率器件市场保持超过30%的年复合增长,长电科技积极扩产相关产能满足国内外客户的需求。 长电科技工业及智能应用事业部总经理金宇杰表示,“长电科技面向第三代半导体器件的高密度模组解决方案在开发和市场应用上均取得了可喜的成果,我们期待相关业务的营收规模在未来几年将获得显著增长。” 第三代半导体产品制造商英诺赛科表示:“长电科技一直是我们产品开发过程中的不可或缺的合作伙伴,双方在不断的创新和合作中激发灵感,共同推动第三代半导体技术的进步,共同为市场带来更多创新产品。”