摩登3平台开户_Intel新芯片曝光:4nm工艺!

据韩国经济日报报道,三星电子获得Intel的第一笔订单。 一位半导体行业消息人士称,Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。 该芯片组安装在电脑主板上,起到控制计算机输入输出操作的作用。 报道中还提到,Intel委托台积电生产图形处理器(GPU),后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU,计划从今年下半年开始生产。 据悉,三星也将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产Intel的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于奥斯汀工厂产能的3%。 一位业界相关人士表示:“虽然这次三星未能拿下Intel的GPU订单,但是此次芯片代工订单仍然意义重大,因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。” 昨天,Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)在财报电话会议上表示,7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。 Pat Gelsinger表示:“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信,我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时,考虑到产品组合的广度,我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。” Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺,而台积电和三星等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管,从而提高效率,带来性能更强大的处理器。 END 来源:快科技 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台首页_脱离华为后,荣耀“甩出”第一款手机:供应全面恢复!

今日上午10点,荣耀举行了从华为独立后的首场发布会,正式发布今年首款新机荣耀V40。在会后采访中,荣耀终端有限公司CEO赵明透露,目前几乎所有的供应链伙伴已经全面恢复对荣耀的供应。 此前在1月7日,多家媒体曝出荣耀与高通和联发科合作正在进行中的消息。目前来说,AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK等均已恢复对荣耀的供应。 据赵明透露,高通、联发科等供应链伙伴很快响应了新公司独立后的需求,已经与新荣耀签署了合作协议,高通芯片产品已在开发列表当中。 目前,新荣耀的新定位是“打造全球标志性科技品牌”,新荣耀有五个研发基地,超过100个创新实验室,未来荣耀将继续推出手机、平板、笔记本、智慧屏、智能穿戴等产品。 荣耀V40方面,则采用了天玑1000 Plus处理器,不过有细心的网友发现,在官方发布的宣传海报中丝毫未提及天玑1000 Plus,引发了许多媒体和个人的猜想。 荣耀V40这款手机的主要卖点是内置X+Z轴双线性震动马达,5000万超感光摄影,10亿色视网膜超感屏幕(120Hz高刷),GPU Turbo X4的300Hz超感触控和66W有线+50W无线双超级快充。 售价方面,8G+128GB版本为3599元,8+256版本为3999元,性价比非常高。 之前,赵明也在一场沟通会上明确表示,荣耀的目标是成为国内手机市场第一,相信在产业链逐步恢复合作后,荣耀将延续华为继续创造荣耀。 反观华为方面,则一直在自强的道路上努力进发。据华为内部人士消息,华为没有停止对P系列和Mate系列的研发,P50、Mate50等后续机型还会发布,并且800万片的麒麟9000预留了相当一部分给后续的P50和Mate50,和Mate 40系列一样,P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器。 除此之外,在今日华为心声社区发布的总裁办电子邮件中,华为任正非表示,现在华为必须全面靠自己打造产品。华为是从九十年代搭上数字化列车的,主要依靠数学在电子技术上构建了优势,获得了产品与服务的成功,这只是信息领域的很小一部分。通过二十年的积累,华为聚集了全球大量的数学家、天才、电子工程师。 但华为在电子通信联接技术领域刚刚有点突破,现实就又给了华为一记非常大压力,就像一块大石板下面的小草,石板刚被扳开一小会,还没有喘过气来又压上了。 “公司所有一切都要继续正常运转,未来3-5年薪酬结构不会变化的原则下,激活优秀员工进步加速。在待遇政策不变的基础上,晋升下降机制逐步优化。宰相必起于州郡,猛将必发于卒伍。” 任正非强调,华为在科学上要敢于大胆突破,敢于将鸿蒙推入竞争,鲲鹏和升腾的生态发展与软件的开发决不停步。 目前,HarmonyOS 2.0手机开发者Beta如期而至,此前,王成录还透露,华为软件团队已经将安卓系统最核心的部分替换得差不多了,前前后后花了近五年的时间。“这是实事求是讲,我们已经把它从底层的驱动到硬件的抽象层,到华为上面的编程框架等等。我们把能改的都改了。” 1月12日,华为消费者BG软件部总裁王成录表示,鸿蒙 OS 不是安卓和 iOS 的拷贝,这个操作系统跟仅仅基于手机的安卓和iOS是不同的,鸿蒙OS的出现,不是为了应对美国制裁而做的替代系统,而是在2016年就立项开发,它是真正面向未来IoT时代的一个全景操作系统。 华为鸿蒙的目标是在2021年,华为自有设备的装机量保守估计是2亿台,甚至超越2亿台;另外鸿蒙OS也会开放给第三方设备,保守的装机量会达到1亿台。这样加起来,在2021年,鸿蒙系统富设备的硬件基础就有3到4亿台。 可以看出,华为自强不息的道路已逐步定好,之后围绕鸿蒙,携手鲲鹏和升腾的完整生态将是未来华为的重点。 相信在此背景之下华为和荣耀将会继续创造新的荣耀! END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册平台官网_战略聚焦见成效,国内国际营收双增长,中兴通讯2020年经营性现金流净额超百亿

1月22日,中兴通讯发布2020年度业绩快报。 2020年度,面对新冠疫情和外部环境的挑战,中兴通讯坚持聚焦主业,以技术创新为本,重视经营质量,积极推进业务拓展,实现营业收入1,013.79亿元,同比增长11.73%,国内和国际市场营业收入均实现同比增长,三大业务(运营商网络、消费者业务、政企业务)营业收入均实现同比增长。 中兴通讯持续提升经营质量,2020年第四季度单季,中兴通讯归属于上市公司普通股股东的净利润16.55亿元,同比增长62.21%,环比增长93.57%。2020年度,归属于上市公司普通股股东的净利润43.67亿元,同比减少15.18%,主要由于2019年第三季度资产处置带来一次性税前收益26.62亿元,较大增加2019年度净利润所致。 中兴通讯加强现金流及销售收款管理,优化资产和负债结构,实现经营活动产生的现金流量净额102.30亿元,同比增长37.38%,资产负债率由2019年末的73.12%下降至2020年末的69.52%。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台开户_突发!美国337调查立讯精密,涉高速外部IO连接器产品

根据商务部网站最新消息显示,2021年1月21日,美国际贸易委员会(ITC)决定对特定电连接器和保持架组件及其产品发起337调查。立讯精密工业股份有限公司、东莞立讯精密工业有限公司涉案。 值得一提的是,ITC决定发起调查的时间点,恰巧就是美国总统拜登就任的第二天。 (商务部网站截图) 实际上,“美国337调查立讯精密”始于2020年12月18日。当时,作为全球最大的连接器制造商之一,安费诺集团(Amphenol)向美国际贸易委员会提出了申请指控立讯精密及子公司东莞立讯精密等5家企业对美出口、在美进口或在美销售特定电连接器与壳及其组件和下游产品侵犯其专利权,请求美国际贸易委员会发布有限排除令和禁止令。 2020年12月22日,立讯精密发布公告回应称,经内部核查,公司目前共5个美国专利涉及本次337调查,分别涉及导电塑胶技术与端子横排注塑成型技术,均由公司自主研发设计并应用于高速外部IO连接器产品中。 在公告中,立讯精密强调,公司作为一家高新技术企业,一贯重视知识产权的管理和保护,遵守各项知识产权法律法规,通过组建知识产权部门,配备相关专业人员,积极开展知识产权的申请、保护和运维工作,公司及下属子公司目前有效专利共2064件。公司所有产品在新技术实施前,均开展了多重专利排查,以切实防范侵权风险。 同时,立讯精密表示,公司已成立了专门的工作组,并聘请美国律师积极应对本次337调查。截至目前,公司尚未收到任何正式的法律文书。经初步判断,公司将持续跟进上述事项的进展情况,积极与相关方沟通协商。 根据公开资料显示,立讯精密工业股份有限公司(简称“立讯精密”)成立于2004年5月24日,于2010年9月15日在深圳证券交易所成功挂牌上市,主要经营连接线、连接器、声学、天线、智能配件等零组件、模组与系统类产品,产品广泛应用于电脑及周边、消费电子、通信、汽车及医疗等领域。自上市以来,立讯精密营业收入年复合增长率高达50%,是率先进军国际连接器市场,并具备潜力与国际巨头竞争的少数中国大陆企业之一。

摩登3平台注册登录_拼板比单独PCB打样更便宜?那么该如何正确操作?

出品  21ic论坛  hobbye501 网站:bbs.21ic.com 上一篇介绍了PCB如何拼板,想必我们都知道了。 拼板,就是把多个单独的板子(相互没有连线的板子)合并成一块板子一起投版。这样的话可以一次生产多种板子,速度很快,而且一般价格都会比单独PCB打样便宜(批量)。 拼板一般使用V-Cut或者邮票孔进行连接。V割就是在板子上用V割机子在板子的上下两面划一刀,这样手工就很容易搬开了。邮票孔则是使用类似邮票孔的焊盘或者过孔进行板间的连接。 上篇介绍的就是针对特殊情况的V-CUT和邮票孔,这两种方式的拼板。 那我们再画板子的时候,如何操作呢?当然少不了利器:拼板阵列。它最大的好处就是方便,不管单板PCB怎么变化,都不用重新拼板,好贴心。     就像这样拼一个2*5或者3*3的拼板,可以把一个PCB文件里的图纸通过拼板阵列直接拼板,可以任意排布比例,间距,是不是很方便? 下面来详细介绍下操作步骤吧! 首先,我们要有一个完整的PCB工程,这个我们应该都知道,下篇,我会详细介绍下,如何新建一个完整的PCB工程及输出文档。 1.再工程里新建一个PCB文件,名字可以任意,我一般都是配合单板PCB写上拼板类似的字样。 2.在新建的PCB上,点击 Place > Embedded Board Array/Panelize。如下图所示。 3.这时会出现一个虚拟框,不要客气,放下就好了!双击之后会出现编辑区,如下 4.这里就有意思了,我们可以设置拼板比例,板子间距,板子来源等等信息 一般我都是拼板长宽不超过200MM,板和板间距一般2-5MM 看情况。 5.是不是感觉缺点啥?是的,我们要加上边框,一般都是在机械层汇总拼板边框。 6.画好框之后,要标注好V-CUT喝挖空区域,如果有邮票孔要记得打上邮票孔。 另外,贴片厂一般都要求单板对称加MASK点,双边加工艺边,且工艺边也要有定位MASK点。如图: 最后,就是将PCB拼好的阵列板转换成Gerber等加工图纸文件。给到PCB加工板厂,与板厂沟通具体工艺要求和细节。 如何将不同的PCB拼在一起? 将不同的PCB拼在一起,只需要选择某块PCB文件,拼出阵列。然后再选择其他的PCB文件,再拼出阵列。如下图所示。 上面板图就是常说的:阴阳板。就是利用了2个拼板阵列组合在一起实现的。 这里要注意的是,对于不同的PCB拼在一起的情况,那些需要拼在一起的PCB的层数,板厚等等相关参数都需要完全一致。才能拼在一起进行加工。     免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐怎么样?_图文并茂!手把手教你解决传导干扰

传导干扰 电磁干扰 EMI 中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输,互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑,如何解决传导干扰? 找对方法,你会发现,传导干扰其实很容易解决,只要增加电源输入电路中 EMC 滤波器的节数,并适当调整每节滤波器的参数,基本上都能满足要求,下面讲解的八大对策,以解决对付传导干扰难题。 一:尽量减少每个回路的有效面积 ▲ 图 1 回路电流产生的传导干扰   传导干扰分差模干扰 DI 和共模干扰 CI 两种。先来看看传导干扰是怎么产生的。如图 1 所示,回路电流产生传导干扰。   这里面有好几个回路电流,我们可以把每个回路都看成是一个感应线圈,或变压器线圈的初、次级,当某个回路中有电流流过时,另外一个回路中就会产生感应电动势,从而产生干扰。减少干扰的最有效 方法就是尽量减少每个回路的有效面积。   二:屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度 ▲ 图 2 屏蔽、减小各电流回路面积及带电导体的面积和长度   如图 2 所示,e1、e2、e3、e4 为磁场对回路感应产生的差模干扰信号;e5、e6、e7、e8 为磁场对地回路感应产生的共模干扰信号。共模信号的一端是整个 线路板,另一端是大地。   线路板中的公共端不能算为接地,不要把公共端与外壳相接,除非机壳接大地,否则,公共端与外壳相接,会增大辐射天线的有效面积,共 模辐射干扰更严重。降低辐射干扰的方法,一个是屏蔽,另一个是减小各个电流回路的面积(磁场干扰),和带电导体的面积及长度(电场干扰)。   三:对变压器进行磁屏蔽、尽量减少每个电流回路的有效面积   ▲ 图 3 变压器漏磁对回路产生的电磁感应   如图 3 所示,在所有电磁感应干扰之中,变压器漏感产生的干扰是最严重的。如果把变压器的漏感看成是变压器感应线圈的初级,则其它回路都可以看成是变压 器的次级,因此,在变压器周围的回路中,都会被感应产生干扰信号。   减少干扰的方法,一方面是对变压器进行磁屏蔽,另一方面是尽量减少每个电流回路的有效面积。   四:用铜箔对变压器进行屏蔽 ▲ 图 4 减少线路中的 EMI   如图 4 所示,对变压器屏蔽,主要是减小变压器漏感磁通对周围电路产生电磁感应干扰,以及对外产生电磁辐射干扰。从原理上来说,非导磁材料对漏磁通是起 不到直接屏蔽作用的。   但铜箔是良导体,交变漏磁通穿过铜箔的时候会产生涡流,而涡流产生的磁场方向正好与漏磁通的方向相反,部分漏磁通就可以被抵消,因此,铜箔对磁通也可以起到很好的屏蔽作用。   五:采用双线传输和阻抗匹配 ▲ 图 5 减少线路中的 EMI   如图 5 所示,两根相邻的导线,如果电流大小相等,电流方向相反,则它们产生的磁力线可以互相抵消。对于干扰比较严重或比较容易被干扰的电路,尽量采用双线传输信号,不要利用公共地来传输信号,公共地电流越小干扰越小。当导线的长度等于或大于四分之一波长时,传输信号的线路一定要考虑阻抗匹配,不匹配的 传输线会产生驻波,并对周围电路产生很强的辐射干扰。   六:减小电流回路的面积   ▲ 图 6 减小电流回路的面积   如图 6 所示,磁场辐射干扰主要是流过高频电流回路产生的磁通窜到接收回路中产生的,因此,要尽量减小流过高频电流回路的面积和接收回路的面积。   式 中:e1、 Φ1、S1、B1 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度;e2、 Φ2、S2、B2 分别为辐射电流回路中产生的电动势、磁通、面积、磁通密度。   ▲ 图 7 电流回路辐射的详解   下面以图 7 示意,对电流回路辐射进行详解。如图,S1 为整流输出滤波回路,C1 为储能滤波电容,i1 为回路高频电流,此电流在所有的电流回路中最大,其产生的磁场干扰也最严重,应尽量减小 S1 的面积。   在 S2 回路中,基本上没有高频回路电流,∆I2 主要是电源纹波电流,高频成分相对很小,所以 S2 的面积大小基本上不需要考虑。C2 为储能滤波电容,专门为负载 R1…

摩登3主管554258:_一文对比卫星通信的常用频段(C/Ku/Ka)

卫星通信使用到的频段涵盖L, S, C, Ku, Ka等,而最常用的频段是C(4~8GHz)和Ku(12~18GHz)频段,Ka(27-40GHz)频段是后起之秀。 目前地球赤道上空有限的地球同步卫星轨位几乎已被各国占满,C和Ku频段内的频率资源被大量使用,而Ka频段的频率工作范围要大数倍,在现代军事和民用通信上都有广泛的应用前景。 目前卫星业务C频段用于卫星固定业务,通常6/4GHz表示为上下行频率;Ku频段用于卫星固定业务及直播卫星业务,最常使用14/12GHz。 C频段使用比较早,频率低,增益也低,天线口径较大(通常1.8米以上)。虽然相对其它频段遭受地面微波等干扰的几率大些,但其雨衰远小于Ku频段,更远远小于Ka频段。更适于对通信质量有严格要求的业务,比如电视、广播等。 Ku频段频率高、增益也高,天线尺寸较小,便于安装,从而可有效地降低接收成本,方便个体接收。相对来说受地面干扰影响小,因此特别适合做动中通、静中通等移动应急通信业务、卫星新闻采集SNG及DTH业务。 Ka频段由于雨衰比Ku频段更大,对器件和工艺的要求更高,一直发展缓慢。随着C和Ku频段的卫星轨位资源日趋枯竭,频率带宽日趋紧张受限,特别是硬件制造水平的提高,近十年来Ka频段的发展迅猛。 Ka频段的特点类似于Ku频段,雨衰更大,但可用频段带宽也更大,可为高速卫星通信、千兆比特级宽带数字传输、高清晰度电视(HDTV)、卫星新闻采集(SNG)、VSAT业务、直接到户(DTH)业务及个人卫星通信等新业务提供一种崭新的手段。 Ka频段的主要缺点是雨衰较大,但其增益高,可通过适当增加天线口径来适量消弱这种影响。Ka频段卫星研制及相关应用研究,对于跟踪国际先进卫星通信技术、更好地利用航天技术服务民众生活,其意义十分重大。 卫星通信的主要发展趋势是:充分利用卫星轨道和频率资源,开辟新的工作频段,各种数字业务综合传输,发展移动卫星通信系统。卫星星体向多功能、大容量发展,卫星通信地球站日益小型化,卫星通信系统的保密性能和抗毁能力进一步提高。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3官网注册_村田深圳EMC-LAB正式开业,EMC测试服务预约现已开启

当前,随着粤港澳大湾区的全面建设,深圳迎来前所未有的发展机遇,正在成为全球科技创新高地和新兴产业重要策源地。汽车产业以及5G通信、物联网、VR/AR等新兴技术产业在此集聚,源源不断地焕发新的活力。 2021年1月,为了更好地服务粤港澳大湾区的企业客户,助力客户推进技术升级和加速投放市场的步伐,村田电子贸易(深圳)有限公司(以下简称“村田”)凭借多年以来累积的EMC测试服务经验和深厚的技术成

摩登3平台首页_Telstra、爱立信和高通在5G商用网络上实现全球首次下载速度高达5Gbps的新纪录

2021年1月20日,Telstra联合爱立信(NASDAQ: ERIC)和高通技术公司今日宣布,成功实现5G商用网络下单用户下载速度高达5Gbps的新纪录。本次5G NR数据呼叫在黄金海岸5G创新中心基于商用网络实现。 这是全球首次使用商用网络、并采用智能手机形态的移动测试终端实现的结果,是Telstra持续投入的成果。Telstra不仅致力于为所有客户提升网络速度容量,并且为即将进行的网络部署不断积累经验。本次成果建立在2020年9月实现的4.2Gbps最高下载速度的基础之上。这一里程碑将支持Telstra客户体验到更先进的网络性能,为提升网络容量和能力铺平道路。 上述三家企业采用爱立信无线系统(Ericsson Radio System)面向毫米波的一体化基站Streetmacro 6701,实现了基于现网的最大吞吐速度新纪录。这一具有无线通信里程碑意义的吞吐速度是通过NR载波聚合,即n257毫米波频段8路100MHz带宽载波的聚合,并结合LTE Band 7上两路20MHz带宽的载波聚合实现的——单用户总带宽达到840MHz。本次测试采用的终端是搭载了集成第三代高通 QTM535毫米波天线模组的高通骁龙™ X60 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态移动测试终端。 Telstra网络与IT集团负责人Nikos Katinakis表示:“随着Telstra 5G网络的部署并为今年即将举行的毫米波频谱拍卖做好准备,我们很高兴再次刷新了现有网络峰值速度纪录。身处一个对完美连接需求日益增长的时代,我们非常荣幸能够通过对毫米波以及其它频谱资产的使用,为客户提供增强的网络功能。” 爱立信澳大利亚和新西兰负责人Emilio Romeo表示:“自2018年实现全球首个2Gbps LTE技术的里程碑以来,我们一直联合Telstra和高通技术公司不懈努力、锐意创新,向澳大利亚用户提供最佳5G技术。今天宣布的成果是我们长期投入的例证,我们期待2021年上述成果能够惠及澳大利亚用户。” 高通技术公司高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示:“我们非常自豪能够共同实现高达5Gbps的下载速度,达成毫米波领域的重要里程碑。5G毫米波将为消费者和企业带来诸多全新用例,并支持当今海量移动终端充分利用其增强的网络容量、数千兆比特速率和低时延。我们期待与Telstra和爱立信继续保持紧密协作,共同推动5G毫米波2021年在澳大利亚实现商用。”

摩登3平台登录_微信重磅更新!8.0版本表情当场玩坏

今日,微信正式推出8.0版本,新版本拥有多项重磅更新,更新包括: 1、首屏页更新,更新后首次开启可见。 2、调整了自带表情包,老款表情包全部被更新,并增加动画效果。不过细心的网友对比发现,与QQ相似度较高。 3、新增了自带表情包中特殊表情的全屏动画,如“庆祝”会满屏放烟花,“炸弹”会振动并播放爆炸特效。 4、浮窗图标修改,新增了“多任务管理器”浮窗管理器,在聊天窗口右滑即可进入。 5、调整了小程序收藏页面,现在变得更大,且可以展示最近看过的直播、未看完的视频、或文章。 6、新增了“我的状态”,可以选择当下的个人状态。 7、新增了视频号的快捷入口,位于“我”界面。 此前,1月19日在2021年微信公开课Pro版微信之夜上,微信事业群总裁张小龙透露,微信很多年没有做大的升级了,下一个版本的微信会有新的表情,有诸如向人扔炸弹的表情的能力,另外他还透露微信即将拥有自己的输入法。 此前,张小龙表示,十年前,之所以做微信这样一款软件是因为自己很少使用QQ,因此计划做一个给少数人使用并适合自己的沟通工具。 现如今,微信的诸多更新被网友戏称,“因为讨厌QQ,所以做了另一个QQ。” 你如何看待微信的本次更新?