摩登3内部554258_美国或将无限期延长韩国在华芯片工厂的限制豁免期

业内消息,昨天韩联社报道称,预计美国将无限期延长对韩国芯片制造商三星电子公司和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限,最早可能会在本周发布相关公告。 预计届时美国商务部将会先更新其出口管制实体清单,根据具体的领域重新排列实体获得对应类型技术出口的许可,从而放宽三星电子和 SK 海力士在中国的工厂可以获得某些美国芯片制造工具的限制。 去年三星电子和 SK 海力士获得了美国商务部的一年豁免权,可以在一年的时间里向位于中国的工厂供应芯片生产所需的设备而无需申请额外的许可证,这项豁免权将于今年 10 月到期。 据悉,三星电子在中国西安生产 NAND 闪存,SK 海力士在无锡工厂生产 DRAM 芯片、在大连生产 NAND 闪存。根据业内数据分析机构 TrendForce 的统计数据,截至今年第二季度末期,三星电子和 SK 海力士共同占据全球近 70% 的 DRAM 和 50% 的 NAND 闪存市场。

摩登3登录_聚焦绿色低碳,星纵物联携全系列产品和方案亮相深圳物联网展

2023年9月20日-22日,专注于绿色低碳空间管理的数字感知产品提供商星纵物联(Milesight)受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站,亮相9号馆9B22展台,与来自全球智慧城市、智慧零售、工业、物流、基建等行业的600+企业同台展示。 全系列产品亮相,展台人气爆棚 此次展会,星纵物联携60+物联网设备及五大行业解决方案展出,其中包括采用微动PIR&热电堆温度检测技术的工位占用传感器、融合AI深度算法与ToF技术的人数统计传感器,以及可应用于食品加工和冷链运输的温度传感器等一众新品。凭借出色的外观设计与先进的技术融合,星纵物联的产品在展会现场吸引了一大波海内外观众及行业上下游合作伙伴的关注。 星纵物联绿色低碳建筑产品解决方案、智慧仓储、智慧农业、智慧医疗、智慧教育五大行业解决方案的展出,也全面展示了星纵物联在物联网技术、产品与服务的实力。 出席行业生态大会,聚力绿色建筑与空间管理 9月20日,展会同期会议“低功耗窄带物联创新应用生态大会”召开,星纵物联副总经理郑渊瑞受邀出席大会并进行发言。大会现场,郑总以《LoRa®技术赋能绿色建筑与空间管理》为主题,就国家“双碳”目标推行背景下,LoRa®技术如何为绿色建筑行业建设发力进行了分享。 郑渊瑞强调:“基于双碳目标的推行,ESG市场规模增势明显,ESG标准与评级逐步成为广大企业与资本市场双向关注的重点,而绿色建筑的建设更是双碳目标前行的提速器。”星纵物联运用LoRa®“广覆盖、大连接、低功耗、低速率”的特点,依托公司多年来在AIoT赛道上的沉淀成果,帮助客户更快更好地实现智能化升级,是一个“共赢”的结果。 工位占用新品获金奖,又一款传感器出圈 展会同期,星纵物联VS340&VS341工位占用传感器荣获“IOTE金奖”创新产品。 VS340&VS341工位占用传感器,是星纵物联2023年度的重磅产品之一,产品需求来源于某美食广场的座位管理需求,而后,经过一系列产品、行业、市场调研,星纵物联自主研发出了适用于工位管理、图书馆座位管理等多个场景的工位占用传感器,并依据不同的需求场景,提供标准版(VS340)和Pro版(VS341)两个版本。 展会3天,星纵物联收获了诸多关注,同时也在与行业上下游合作伙伴和各位观展客户的交流中,挖掘了更多发展的新思路与灵感。 10月25日-28日,星纵物联将亮相位于深圳会展中心(福田)举办的第十九届中国国际社会公共安全博览会(简称“CPSE安博会”),展台位于1号馆1C23,届时欢迎各位朋友拨冗莅临,进行深度交流学习。

摩登3平台开户_贾跃亭造车9年投资约219亿元!第三季度仅交3辆

9月27日消息,今日,FaradayFuture(法拉第未来,下称“FF”)官方公布了FF全球首席执行官Matthias Aydt致全体股东的一封信。 信中提到,在过去的九年里,FF已投资约30亿美元(约合219亿元人民币),使FF成为新兴的电动车领导者。 同时,FF仍相信自己处在一个独特的市场细分领域–整合了技术、奢华和性能,在这个领域,FF认为他们胜过其它任何汽车制造商。 Matthias Aydt表示,基于双主场战略,FF在进入中国市场(全球最大的汽车市场)方面具备独特优势,这在劳斯莱斯、法拉利、宾利和迈巴赫等超高端汽车制造商中是独一无二的,FF将专注于提高利润率,增加产品认知度,并打造品牌力。 不过,根据FF公布的数据,今年第三季度,FF仅交付了三辆FF 91 2.0 Futurist Alliance。 据了解,2017年7月4日,贾跃亭登上去美国的航班,其曾称只是短期出差,留下一句“下周回国”后,贾跃亭却再也没回来过,而是在美国开始他的造车计划。 贾跃亭曾感慨,为梦想窒息了9年,不被理解的疯魔般的坚持和决绝的付出,才有了今天的FF 91的量产。

摩登3主管554258:_第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~

随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展,是先进封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。集成电路产业作为国家重点发展战略,受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间,厦门集成电路产业实现跨越式发展,进入国家集成电路规划布局重点城市。 为此,9月21-22日,“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开。本届大会以“先进封测”为主题,由厦门云天半导体联合厦门大学主办,厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位,安捷利美维电子(厦门)有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办,雅时国际商讯承办,为半导体产业贡献了更多的智慧成果和力量。 为期2天的会议,邀请了多位专家、参展商、参会企业、参会听众,近五百人齐聚一堂,推动产学研政合作,加速解决“卡脖子”问题。第一天主要以工艺为主题,进行技术培训,针对技术难点展开细致化的探讨;第二天是以技术报告分享为主,从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行了主题分享。 △专家、嘉宾合影-现场图 大会致辞 此次大会由中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长 于燮康、厦门市工业和信息化局一级调研员 庄咏宁、厦门大学电子科学与技术学院党委书记 石慧霞发表大会致辞。同时,非常感谢海沧台商投资区党工委委员、管委会副主任 章春杰,厦门市工业和信息化局电子信息处处长 李旺生,厦门市集成电路行业协会会长 柯炳粦出席此次大会,吸引了来自教育界、产业界、学术界的众多专家学者代表齐聚厦门。 △于燮康副理事长 △庄咏宁一级调研员 △石慧霞书记 工艺培训 9月21日上午9时大会正式开始,第一天工艺培训分别在会场A、B两处同时举行。A会场上午由厦门云天半导体科技有限公司 董事长 于大全、下午由芯瑞微(上海)电子科技有限公司chiplet事业部总经理 张建超,B会场上午由深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平、下午由厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪分别担任主持人。 A会场 《三维TSV互连封装的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全 于董在演讲中介绍了,云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。主要业务:WLP、FO、SiP、Module、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等,其中重点介绍了三维TSV互连封装技术。 《电子封装热机械应力仿真方法和应用》——复旦大学材料科学系教授 王珺 演讲中,王教授从有限元分析的基本概念和原理出发,讨论封装热机械应力有限元分析中的模型建立、本构模型选择、材料参数测定等问题,并探讨处理复杂封装分析模型的方法、通过模型验证提升仿真精度、因素分析方法等,最后针对典型封装结构,给出其热机械应力分析应用的案例。 《CPO的前世、今生及未来》——原华为技术有限公司个人讲师 张源 张源讲师介绍,伴随半导体工艺紧逼工程极限,相对电互连,光互连本身具备大带宽、长距传输等优势,而硅光的产业化推动了“光进铜退”的演进,使得光互连进封装(CPO)、进单板(NPO)成为了行业热点。她分析了CPO/NPO/LPO其价值及潜在应用场景。阐述行业主流企业CPO的研究历程及趋势,剖解其中关键技术。指明光电合封的产业链挑战,以及标准状况。 《封装基板的技术发展趋势》——厦门四合微电子有限公司副总经理 丁鲲鹏 封装基板目前从封装方式主要分为WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大类。这五类基板的工艺路线主要为Tenting (减成法)、MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)四种。丁总在演讲中针对以上五类基板的应用领域,四种加工工艺的材料使用、设备选型、加工过程控制等问题展开探讨。 《基于先进封装技术的设计仿真实现方案》——芯瑞微(上海)电子科技有限公司 chiplet事业部总经理 张建超 张总介绍,先进封装异构集成技术成为突破摩尔定律的重要手段,而高频、高速、高集成度的SiP模组对信号完整性、散热、应力等提出更高要求,SiP模组设计更需要EDA仿真工具提供准确可靠的技术支撑。一款高效、可靠、准确的EDA全物理场仿真工具可以大大缩短用户的SiP模组设计验证周期,提高用户设计的可靠性和准确性。 《先进封装技术及其在声学MEMS器件应用》——厦门大学机电工程系副主任 马盛林 马主任介绍道,MEMS伴随着万物互连、智慧社会等发展,成为集成电路领域学术研究、商业化异常活跃方向,演讲综述了近年来先进封装技术以及MEMS集成制造领域新进展,结合讲者在声学MEMS器件研发工作探讨TSV/TGV互连、扇出型封装等先进封装技术为MEMS器件的设计开发带来的挑战、机遇。 B会场 《介质薄膜在先进封装的应用》——北京北方华创微电子装备有限公司CVD事业单元副总经理 兰云峰 兰总讲述,在2.5/3D先进封装领域,对介质薄膜的要求越来越高,阻挡金属扩散的能力是评价介质薄膜好坏的基本要求,所以选择符合工艺开发的优质介质薄膜至关重要,而对应合适并匹配的设备对于fab来说,更是性价比的最优体现。北方华创给出的解决方案高度适配该领域的需求,并快速占领该领域的国内市场,成为介质薄膜的解决方案供应商。 《先进封装技术的发展和解决方案》——盛美半导体设备(上海)股份有限公司工艺总监 仰庶 仰庶总监在演讲中介绍,盛美上海已成功为HDFO提供了多种解决方案,研发了相应的涂胶、显影、刻蚀、清洗等设备,为国内外封装客户提供了多种工艺支持,在2.5D封装先进制程方面,盛美上海结合前道湿法工艺经验,开发了深孔清洗、背面清洗、刻蚀后清洗等一系列解决方案。 《先进封装湿法工艺材料》——安集微电子科技(上海)有限公司副总经理 彭洪修 演讲中,彭总结合先进封装技术需求,简要介绍先进封装凸点(bump)工艺、RDL工艺及TSV工艺电镀技术,实现高深宽比填孔、高均匀度、高可靠性,并提出高电流密度解决方案;结合3D IC技术需求,介绍化学机械抛光技术及其清洗技术,实现高选择比、低缺陷解决方案。 《集成电路先进封装材料及其应用》——深圳先进电子材料国际创新研究院副院长 张国平 演讲中,张国平副院长从集成电路先进封装材料以及关键原材料出发展开,围绕材料的关键物性要求和工艺挑战等进行分析,系统性论述了集成电路先进封装材料的发展现状,并对这些关键材料的发展趋势也作出一定的展望。 《材料在数字通信系统中的仿真设计和影响考察》——广东生益科技股份有限公司高级检测工程师 朱泳名 随着通信行业的发展,在信号传输速率越来越快的同时带来的信号损耗也急剧变大。如何保证通信系统中信号的有效传输变成了一个重要的问题。演讲中,朱工对通信系统各个部件的材料影响进行分析,结合实际案例,介绍了材料在通信系统中的影响因素和仿真设计方案。 《电子制造中的电镀与化学镀原理与技术》——厦门大学化学化工学院教授 杨防祖 杨教授在演讲中,主要介绍电子制造中的电镀与化学镀原理与技术。从电镀和化学镀原理出发,理论角度认识电镀/化学镀的基本工艺过程及实质,正确分析在实验室研究和实际工业生产中可能出现的问题并建立控制/调控方法,深刻理解电子电镀(电镀/化学镀)特征、工艺过程、控制方法及关键技术与科学问题。 技术报告 大会致辞结束后,正式进入到技术报告环节。第二天技术报告分为主会场和A、B逐步展开技术交流与分享。主会场由安捷利美维电子(厦门)有限公司FCBGA总经理  汤加苗、A会场由厦门云天半导体科技有限公司董事会秘书 刘耕、B会场由华天科技(昆山)电子有限公司 研发总监 马书英分别担任主持人,共同创建了浓厚的学术氛围。 △汤加苗总经理 △刘耕董事会秘书 △马书英总监 主会场 《2.5D&3D先进封装刻蚀技术难点及解决方案》——北京北方华创微电子装备有限公司12寸刻蚀产品线总监 李国荣 李总监介绍,蚀刻工艺是整个先进封装的技术中的重点和难点。主要难点一方面是高深宽比 (AR大于30:1)蚀刻的形貌控制;另一方面的难点是TSV内Cu填充后的背面漏出的刻蚀技术,涉及到颗粒污染控制、成本控制和量产稳定性等各种挑战。目前北方华创已在多家客户实现TSV工艺、背面Cu漏出工艺及其他多道蚀刻工艺的稳定量产。 《云天玻璃基IPD制造和先进封装开发进展》——厦门云天半导体科技有限公司研发总监 阮文彪 阮总监介绍,云天成功开发了TGV和IPD制造技术,达到国际先进水平。另外,云天开发包括高深宽比玻璃通孔、金属填实和多层RDL的TGV转接板,可用于Chiplet系统级封装。同时,研究多芯片集成技术,开发晶圆级扇出型封装(WL-FO)工艺,在模塑料FO和玻璃衬底FO等方面取得进展。 《应用于先进封装的胶膜材料》——广东生益科技股份有限公司国家工程中心主任 刘潜发 演讲中,刘主任介绍了生益科技开发的系列胶膜材料,包括增层胶膜、Molding胶膜、感光胶膜、磁膜以及临时键合胶膜的开发进展及其应用案例,并结合国家电子电路基材工程技术研究中心完备的可靠性测试、电性能测试等的测试能力,同时,介绍了生益开发SIF系列材料的软硬件优势。 《FCBGA高端封装载板现状、挑战与机遇》——安捷利美维电子(厦门)有限公司FCBGA总经理 汤加苗 汤总经理在演讲中介绍道,为满足高性能计算机等高端应用的需求,业界对高端封装基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量,改善热性能的要求。高端封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路,以及倒装芯片球栅格阵列封装基板(FCBGA)、大尺寸高密度封装基板、有源无源器件的埋入基板等。 《RDL创新产线加速板级封装时代来临》——亚智系统科技(苏州)有限公司 Manz集团亚洲区研发部协理 李裕正 李先生介绍,亚智科技近年已将黄光制程、自动化、电镀等设备实践在先进封装技术领域,为客户规划整体的产线。新一代板级封装 RDL生产线的优势—不仅提升生产效率,同时也兼顾成本及性能。Manz还为客户提供完整的RDL生产设备及整厂工艺规划服务协助客户打造高效整厂交钥匙生产设备解决方案。 《功能材料在先进封装制程中的技术创新及应用》——浙江奥首材料科技有限公司研发总监 褚雨露 演讲中,褚总监介绍了奥首用于先进封装领域的解决方案,包括光刻胶剥离液、湿法蚀刻液以及晶圆激光开槽与激光全切专用的保护液产品。从先进封装痛点问题与所介绍产品的相关性角度阐述,介绍基本原理,创新性技术以及解决相关痛点问题带来的益处,最后还将分享未来产品技术发展方向的思考。 A会场 《临时键合及激光解键合工艺在先进封装制程的应用》——深圳市大族半导体装备科技有限公司技术总监 仰瑞 仰总监介绍道,为了满足AI、5G以及物联网等超薄、多层芯片堆叠的需求提升,IC制造商已经转向先进封装解决方案,比如临时键合和解键合工艺技术,以便在减少空间占用的情况下实现高密度集成,同时提升芯片性能。同时也介绍了临时键合和激光键合工艺在先进封装领域的应用。 《等离子表面处理在先进封装/功率半导体封装中的应用》——东莞市鼎精密仪器有限公司副总经理 冼健威 先进封装主要利用光刻工序实现线路重排(RDL)、凸块制作及三维硅通孔(TSV)等工艺技术,涉及涂胶、曝光、显影、电镀、去胶、蚀刻等工序。冼总表示,国内还有一项半导体产业也在蓬勃发展–功率半导体,因汽车电动化大势所趋,功率半导体深度受益,车规芯片产品逐步走向中高端,而碳化硅器件厚积薄发,国内布局多点开花。 《先进封装设备技术与提升方案》——盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售经理 陈云 陈经理说,盛美上海成功解决大翘曲晶圆在传输和工艺夹持中的难题,开发出高速电镀、特殊控制搅拌桨、六元合金弹性触点等先进单片式电镀技术/专利,在提高电镀沉积速率的同时较好的控制