摩登3测速登录地址_官宣!华为首款台式机正式发布

今天(12月8日)下午,华为于北京会展中心举办主题是“疾速稳定,高效创造” 的华为商用PC新品发布会。 这标志着今天,针对商用方面的需求,华为正式推出了他们的商用台式电脑:华为 MateStation B515。 由于主要针对商用市场,可能还是采取企业采购为主。 看到华为的台式机产品推出,大家比较关心的当然是系统问题。 作为规划上是全平台使用的产品,这次鸿蒙系统… 还是没来。 华为这款台式电脑依然还是搭载 Windows 10 家庭版的操作系统。 当然。 今年华为开发者大会上也说了,今年鸿蒙系统只会在大屏产品、车机和手表上推出 beta 版本。 但不用太灰心。 没有看到电脑上的鸿蒙系统,12 月我们可是有机会看到手机的鸿蒙系统进行测试的。 多给华为点时间,电脑系统也不会落下的。 回到这款产品。 目前来看,华为这款台式电脑是主机、屏幕和键鼠全套搭配的,华为也对这套产品做了外观和功能方面的深度定制。 机箱采用格栅式设计,整个外观相对低调内敛。 格栅设计还能保证高效的散热,保证电脑能长时间稳定运行。 屏幕则是采用一块三面无边框的 23.8 英寸 FHD 分辨率显示屏。 这块屏幕获得莱茵无频闪认证和低蓝光认证,办公室用的话会稍微减少眼睛的负担,工作会舒适不少。 另外,这款产品还配备了有线鼠标和键盘。 注意! 键盘特别集成了一个支持指纹识别的开机键,这在台式机产品中相对少见一点。 华为还将笔记本电脑和平板电脑上备受好评的华为 Share 做到了这个键盘之中。 从几个月前的MateBook X开始,华为就更新了自家电脑产品的一碰传设计。不再使用旧版的NFC贴纸,而将感应线圈内藏于笔记本触控板位置,更耐久也更美观。MateStation延续了这种思路,把一碰传做到了随附键盘的右侧Shift位置。手机连接后可以投屏、文档互传甚至直接编辑,跟自家笔记本一样,还是那个味儿。 华为 MateStation B515 也支持了电脑上的云空间。 登陆华为账号之后,我们就能直接在电脑上管理手机或者平板的文件,内容也会同步更新保存,还有相当高的安全性。 外观和功能也说得差不多了,还有一个大家关心的点没提:性能。 华为这款商用台式电脑采用的是 AMD 锐龙 4000G 系列的 CPU ,这也是 AMD 今年发布的一款相当不错的桌面处理器。 AMD,YES! 目前可选 AMD 锐龙 5 4600G 和 AMD 锐龙 7 4700G ,其中 4700G 也是 锐龙 4000G 系列处理器里面最高端的一款产品了。 7nm FinFET 工艺,8 核 16 线程,默频 3.6GHz ,主频最高可达 4.4GHz ,65W TDP ; 支持双通道 DDR4-3200 内存; 集成 Vega 8 GPU ,2.1GHz 频率,512 个流处理器。 AMD 锐龙 5 4600G 整体性能稍弱一些。 默频为 3.7GHz,主频最高可达 4.2GHz ,集成 Vega 7 GPU ,1.9GHz 频率。 存储配置方面,华为 MateStation B515 最高支持 16GB DDR4 内存,512GB SSD 。 虽说这台MateStation B515还是面向企业客户,并不卖给普通消费者。但这款台式机的外形设计,或许多少也暗示了华为消费级台式机大概会长什么样子。因为它长得跟那款鲲鹏处理器的擎云W510,风格真的很像。 当然了,家用,特别电竞产品的外观风格肯定和企业机不会完全是一个路子,但如果华为想搞个不论办公还是家用都百搭的机箱(就像mac一样),现在这个外观改一改还是可以做到的。 最后就是价格,由于HUAWEI MateStation B515主要面向企业客户,所以现场没有公布售价。…

摩登3测速代理_一不小心,做个全省一等奖:额温枪其实很简单!

赛题分析 通过对赛题的分析研究,完成题目的要求需要满足以下几点功能要求: (1)非接触测量时应当满足的温度范围够大,0-100摄氏度的测温,并且保证精确度;测量体温的时候注意超标报警这一功能,考虑报警的方式为蜂鸣器报警和LED灯闪烁。 (2)身份识别是能分辨不同的人,注意同时出现的情况。 (3)通过神经网络来进行防疫要求的识别(是否佩戴口罩)。 (4)考虑无接触测量模块的灵敏度和面部识别的精确性。 系统原理 利用红外传感器、面部识别模块可以获取人的体温,判断他是否符合防疫标准和身份是否正确,经过信号调理以后,便把数据发送给STM32单片机进行运算处理与判断,并将人的身份和人的体温送OLED显示。 人体体温不在正常范围内时将发出报警。 图1 系统结构框图 硬件部分 我们的装置由控制电路模块、面部识别模块、温度检测模块、电源模块、报警模块和显示模块等多部分组成。 电源模块用于对各电路模块进行供电,面部识别模块由摄像头进行检测识别,红外测温传感器采集温度检测的温度数据值,还会检测温度是否合理,有没有出现异常; 信号调理电路主要采用I/V转换电路、信号放大电路实现对传感器信号的调理;控制电路以STM32单片机为控制核心,对各类信号进行运算处理; 显示模块用于显示系统的相关参数。对于各个模块的选择思路如下: 3.1 控制器的选择 在控制器的选择是,我们需要考虑的大部分参数为时钟频率、单片机上的外设、外设的基本参数、单片机计算位数。我们先选择单片机位数,在8位、16位与32位之间,我们最终选择了32位,因为其成本相差不大,32位单片机也是我们使用的最多的。 我们可以使用的32位单片机有STM32与TIVA C 俩款,但由于赛题没有要求,所以我们选择的是最熟悉的STM32单片机作为控制器。 3.2 无接触测温方案的选用 在无线测温方面,我们赛前训练时,学习了单点式(一个测量点)测温传感器TN901、矩阵式(8*8个测温点)测温传感器AMG8833,等2种无线测温模块。 但是通过赛题分析,我们发现题目要求中更多的单个测温位置的温度测量,虽然矩阵式也可以当作单点式来使用,不过由于我们学习了单点式的使用,而且矩阵式转换成单点式传感器使用时测量精度不够理想。 所以最终我们选择的还是单点式传感器TN901。 3.3 身份识别方案的选用 身份识别的方案上,我们遇到了难题,我们一开始选用的是Openmv摄像头模块,但是它在人脸识别上的测量精度都没有达到我们心中的要求,正在我们一筹莫展的时候,我们发现了一款新的摄像头模块–K210,它对人脸识别准确度让我们很惊喜,并且在口罩识别的方面,K210的测试效果也很好,所以最终我们敲定了K210摄像头模块作为我们的身份识别方案。 3.4 作品结构的设计: 对于电子设计来说,如果电路是作品的神经,那么作品结构就是它的骨骼了,结构是作品至关重要的一环,它对作品的稳定性、测量误差的影响是不小的。如果设计不好,小则误差范围失控,大则整个系统都会出现不可逆转的崩溃。 所以我们最终为了摄像头模块的稳定,选择了三脚架作为支持,使得人脸识别 更加精准。 软件部分 软件程序主要由显示程序、身份识别、温度测量、滤波算法等多个部分组成,单片机主要采用C语言编程,执行效率高,完成温度测量与补偿,温度超标报警等功能; K210则是采用python编程,编程效率高,便于实现复杂算法。显示程序用于显示各个功能的测量参数与菜单界面,温度测量程序通过SPI的协议测量温度,并通过滤波算法使温度测量值的误差降低。 身份识别程序则是通过K210进行人脸识别与口罩识别 。 4.1 显示程序思路 在OLED上显示菜单,菜单主要功能有设置模式:温度报警值设置、温度测量功能选择、温度测量模式切换、人脸识别与口罩检测功能的选择; 温度测量时可以将温度数值小数部分也显示出来,人脸识别的时候,可以将识别到的人名字显示出来,若带了口罩,会增加一个口罩符号的显示,如果是陌生人怎会显示ERROR。 4.2 温度测量设计思路 无接触式温度测量时,我们采用的TN901的测温模块,它工作后通过特殊通讯格式,将数据传输给单片机,而它给单片机的数据就是二进制数据,我们需要将二进制数据进行解码、转换、提取得到一个简单的、可以用于计算与显示的数值数据。 4.3 身份识别设计思路 在身份识别上,我们对K210模块进行程序编写时,采用的是Python语言,通过Python语言编写代码可以让摄像头检测到人脸,然后对比人脸的多点数据,如果匹配到对应的人员,便通过串行数据传输总线,发送一个简单的数值数据给单片机,单片机接收到以后便进行相应的显示,口罩识别也同样如此。 而现场录入功能,我们通过按键作为信息录入的开关,按键按下便将摄像头中的人脸数据录入系统。 4.4 滤波算法 在滤波算法上,由于数据的稳定性好看的过去,只是时不时会出现偶然的干扰数据。 所以我们选用的是中位值平均滤波算法,它又被称为防脉冲干扰平均滤波算法。通过连续采集多个数据,去掉最大与最小值; 然后计算N-2个数据的平均值作为滤波后的温度值。这种滤波算法对周期性干扰有良好的抑制作用,平滑度高。 结论 通过多次的测试,我们的设计满足题目的要求,可以通过非接触式测量人体和物体温度,有光标指示被测点,超标,身份识别,身份不符报警,防疫要求判别,现场学习被测人身份并识别等任务,识别戴了口罩的同时识别戴口罩人的身报警份这一功能超出题目要求。 基本部分功能与发挥部分功能均工作正常,各动作所用时间短,各项指标均达到题目要求。  展示    图2  测温 图3  人脸识别 END 来源:大鱼机器人,作者:匡曦、吴刚强、李紫宜 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网址_Linux x86和ARM究竟什么区别?

CISC:Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机; RISC:Reduced Instruction Set Computer,精简指令集计算机; 一、背景知识 指令的强弱是CPU的重要指标,指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分。相应的,微处理随着微指令的复杂度也可分为 CISC 及 RISC 这两类。 CISC是一种为了便于编程和提高存储器访问效率的芯片设计体系。在20世纪90年代中期之前,大多数的微处理器都采用CISC体系,包括Intel 的 80×86 和 Motorola 的 68K 系列等。即通常所说的 X86 架构就是属于 CISC 体系的。 RISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片设计体系。它的关键技术在于流水线操作(Pipelining):在一个时钟周期里完成多条指令。而超流水线以及超标量技术已普遍在芯片设计中使用。RISC体系多用于非 x86 阵营高性能微处理器CPU,像HOLTEK MCU系列等。 ARM(Advanced RISC Machines),既可以认为是一个公司的名字,也可以认为是对一类微处理器的通称,还可以认为是一种技术的名字。而ARM体系结构目前被公认为是业界领先的32位嵌入式 RISC 微处理器结构,所有 ARM 处理器共享这一体系结构。 因此我们可以从其所属体系比较入手,来进行X86指令集与ARM指令集的比较。 二、CISC 1.CISC体系的指令特征 1) 使用微代码。指令集可以直接在微代码存储器(比主存储器的速度快很多)里执行,新设计的处理器,只需增加较少的电晶体就可以执行同样的指令集,也可以很快地编写新的指令集程序。 2) 庞大的指令集。可以减少编程所需要的代码行数,减轻程序员的负担。高级语言对应的指令集:包括双运算元格式、寄存器到寄存器、寄存器到存储器以及存储器到寄存器的指令。 2. CISC体系的优缺点 1) 优点:能够有效缩短新指令的微代码设计时间,允许设计师实现 CISC 体系机器的向上兼容。新的系统可以使用一个包含早期系统的指令超集合,也就可以使用较早电脑上使用的相同软件。另外微程序指令的格式与高级语言相匹配,因而编译器并不一定要重新编写。 2) 缺点:指令集以及芯片的设计比上一代产品更复杂,不同的指令,需要不同的时钟周期来完成,执行较慢的指令,将影响整台机器的执行效率。 三、RISC 1. RISC体系的指令特征 1) 精简指令集:包含了简单、基本的指令,通过这些简单、基本的指令,就可以组合成复杂指令。 2) 同样长度的指令:每条指令的长度都是相同的,可以在一个单独操作里完成。 3) 单机器周期指令:大多数的指令都可以在一个机器周期里完成,并且允许处理器在同一时间内执行一系列的指令。 2. RISC体系的优缺点 1) 优点:在使用相同的芯片技术和相同运行时钟下,RISC 系统的运行速度将是 CISC 的2~4倍。由于RISC处理器的指令集是精简的,它的内存管理单元、浮点单元等都能设计在同一块芯片上。RISC 处理器比相对应的 CISC 处理器设计更简单,所需要的时间将变得更短,并可以比CISC处理器应用更多先进的技术,开发更快的下一代处理器。 2) 缺点:多指令的操作使得程序开发者必须小心地选用合适的编译器,而且编写的代码量会变得非常大。另外就是RISC体系的处理器需要更快的存储器,这通常都集成于处理器内部,就是L1 Cache(一级缓存)。 四、综合对比CISC和RISC 1. 指令的形成:CISC 因指令复杂,故采用微指令码控制单元的设计,而RISC的指令90%是由硬件直接完成,只有10%的指令是由软件以组合的方式完成,因此指令执行时间上RISC较短,但RISC所须ROM空间相对的比较大,至于RAM使用大小应该与程序的应用比较有关系。 2. 寻址模式:CISC的需要较多的寻址模式,而RISC只有少数的寻址模式,因此CPU在计算存储器有效位址时,CISC占用的汇流排周期较多。 3. 指令的执行:CISC指令的格式长短不一,执行时的周期次数也不统一,而RISC结构刚好相反,故适合采用流水线处理架构的设计,进而可以达到平均一周期完成一指令的方向努力。显然的,在设计上RISC较CISC简单,同时因为CISC的执行步骤过多,闲置的单元电路等待时间增长,不利于平行处理的设计,所以就效能而言RISC较CISC还是占了上风,但RISC因指令精简化后造成应用程式码变大,需要较大的存储器空间,且存在指令种类较多等等的缺点。 五、x86指令集和ARM指令集 1. X86指令集  X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,后来的电脑中为提高浮点数据处理能力而增加的X87芯片系列数学协处理器以及使用X87指令,以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486,但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。 除了具备上述CISC的诸多特性外,X86指令集有以下几个突出的缺点: 通用寄存器组——对CPU内核结构的影响。X86指令集只有8个通用寄存器,所以,CISC的CPU执行是大多数时间是在访问存储器中的数据,而不是寄存器中的。这就拖慢了整个系统的速度。RISC系统往往具有非常多的通用寄存器,并采用了重叠寄存器窗口和寄存器堆等技术使寄存器资源得到充分的利用。 解码——对CPU的外核的影响。解码器(Decode Unit),这是x86 CPU才有的东西。其作用是把长度不定的x86指令转换为长度固定的类似于RISC的指令,并交给RISC内核。解码分为硬件解码和微解码,对于简单的x86指令只要硬件解码即可,速度较快,而遇到复杂的x86指令则需要进行微解码,并把它分成若干条简单指令,速度较慢且很复杂。Athlon也好,PIII也好,老式的CISC的X86指令集严重制约了他们的性能表现。 寻址范围小——约束了用户需要。即使AMD研发出X86-64架构时,虽然也解决了传统X86固有的一些缺点,比如寻址范围的扩大,但这种改善并不能直接带来性能上的提升。 2.ARM指令集 相比而言,以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一,种类比较少,寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多。ARM处理器都是所谓的精简指令集处理机(RISC)。其所有指令都是利用一些简单的指令组成的,简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化,而提高执行速率,相对的使得一个指令所需的时间减到最短。而因为指令集的精简,许多工作都必须组合简单的指令来完成,而针对较复杂组合的工作便需要由编译器(compiler) 来执行,而 CISC 体系的X86指令集因为硬体所提供的指令集较多,所以许多工作都能够以一个或是数个指令来代替,编译器的工作因而减少许多。 除了具备上述RISC的诸多特性之外,可以总结ARM指令集架构的其它一些特点如下: ARM的特点: 体积小,低功耗,低成本,高性能; 支持Thumb(16 位)/ARM ( 32 位)双指令集,能很好的兼容 8 位 /16 位器件; 大量使用寄存器,指令执行速度更快; 大多数数据操作都在寄存器中完成; 寻址方式灵活简单,执行效率高; 指令长度固定; 流水线处理方式; load-store结构。 ARM的一些非RISC思想的指令架构: 允许一些特定指令的执行周期数字可变,以降低功耗,减小面积和代码尺寸; 增加了桶形移位器来扩展某些指令的功能; 使用了16位的Thumb指令集来提高代码密度;…

摩登3注册网址_在银行搞IT,是种怎样的体验?

银行业,是当之无愧的大甲方 也是所有B端行业中 信息化发展最完善的行业 是其他行业竞相效仿的“灯塔” 这背后,是无数金融科技人的砥砺前行 ↓ 他们每天“拧巴”在双模IT的夹缝中 既要“维稳”, 让每笔交易安如泰山 又要“创新”, 为大众提供 更贴心的 服务 …… 向广大金融IT人致敬 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测速登录地址_泰雷兹推出“Ready to Fly”解决方案组合,更加安全健康的旅行成为现实

· 继引入低碳未来战略,旨在 “到2023年使飞机的二氧化碳排放量减少10%”之后,泰雷兹正在利用先进技术为全球航空公司客户提供支持,通过提高健康安全环境来重塑乘客对航空旅行的信心。 · 这些经济实惠的解决方案可以快速部署于所有新装及运营中的机载娱乐系统,以满足航空公司的即时需求。 ©Thales 泰雷兹的“Ready to Fly”解决方案组合旨在帮助我们的航空公司客户在疫情危机期间和后疫情时代恢复乘客对航空旅行的信心。 借助Ready to Fly,泰雷兹的机载娱乐体验(Thales InFlyt Experience)专注于通过以乘客为中心的解决方案、集成产品以及能够提高机组人员效率的服务,来加快行业的数字化转型。Ready to Fly解决方案所实现的客舱创新可以帮助减少接触,并通过管理客流缓解乘客拥堵。 Ready to Fly“非接触式”解决方案使乘客能够使用自己的手机或平板电脑安全地控制机载娱乐系统,以享受完整的机载娱乐体验,包括数字版的机上纸质菜单、杂志以及重要的安全和健康信息。为了减少与机组人员的身体接触,同时尽可能地提高服务质量,Thales Travel Assistant解决方案让乘客能够通过座椅靠背上的显示器请求服务和自动接收信息。机组人员还可以通过自己安全的个人手机或平板电脑收集信息、接收通知和控制客舱。 展望未来,泰雷兹将充分利用其强大的合作伙伴网络来开发客舱自动化解决方案,通过使用综合数据减少拥挤、方便乘客离舱和管理客流。 泰雷兹将利用先进的、具备网络安全的技术来创建更安全、更加互联的数字生态系统,通过重新构想人们的出行方式来构建一个共信未来。 “对于泰雷兹而言,最重要的是我们在这里为航空公司客户们提供我们的支持,在史无前例的疫情时期与他们一起应对最严峻的挑战。我们的解决方案高度自动化,可以减少互动需求,并提高航空公司地面和空中人员的效率。Ready to Fly带来的多项创新能够帮助增进客舱内的健康环境,同时提供最佳的乘客体验。”Thales InFlyt Experience销售副总裁Neil James表示。

摩登3登录_骁龙888有效降低手机游戏功耗 让玩家远离发热卡顿问题

骁龙888采用目前最尖端5nm工艺打造,能够将最大数量的晶体管放进小巧的芯片当中,不仅使骁龙888具备更优秀的处理性能,而且显著降低发热和功耗。 作为性能核心的CPU,骁龙888移动平台选择了Kryo 680,这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台,超级核心性能强悍。“1+3+4”三丛集八核心的“祖传”设计相当实用,1枚最高主频2.84GHz的Cortex X1“超级核心”,3枚最高主频 2.4GHz的Cortex A78“高性能核心”和4枚最高主频1.8GHz的 Cortex A55“能效核心”。全新的架构布局升级,带来的是CPU整体性能提高 25%,同时有效控制了发热,功耗控制也更为精湛,整体功效提升25%。 骁龙888在AI架构方面也实现了重大突破。第六代高通AI引擎包含全新设计的高通Hexago处理器,与前代平台相比AI性能和能效实现了飞跃性提升,达到惊人的每秒26万亿次运算(26 TOPS)。如果对26万亿次的数据没有概念,可以举个例子换算一下:整个地球上的所有人类,每个人都在1秒钟内进行100次运算,然后全部加到一起,约等于骁龙888的AI算力。 为了让 AI 在骁龙 888 中全天候低功耗运行,高通还推出了更加智能的第二代高通传感器中枢。高通为其第二代传感器中枢增加了一颗专用硬件AI处理器,提升了这个AI平台的性能水平,让它可以在低功耗的情况下持续开启,从而获得更好的AI性能支持。同时,它还帮助Hexagon处理器将高达80%的工作负载分担给传感器中枢,从而可以更加省电。 连接,是高通的传统强项。全新骁龙888 移动平台集成了高通最新骁龙X60调制解调器及射频系统,速度高达7.5Gbps。作为高通800系首款完全集成5G调制解调器的SoC,骁龙888的发热和功耗更低,在保证令人满意的连接性和计算能力的同时,能效性相比骁龙865也大幅提升。在骁龙X60调制解调器及射频系统的加持下,骁龙888移动平台能够支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段、5G载波聚合、全球多SIM卡、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台,而且骁龙888在高速率的5G传输下,也能很好的解决发热和功耗问题。 GPU也是骁龙800系列有史以来提升最大的一次,骁龙888采用了新一代的Adreno 660,相比前代游戏性能提升了35%。并且骁龙888还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术,支持GPU驱动更新、端游级正向渲染、呈现高达144帧超流畅游戏体验。得益于Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming的性能加持,骁龙888能够持续输出稳定的高性能,支持最具沉浸感的游戏体验,有效降低手机游戏时的功耗,让玩家远离手机游戏时所常见的发热卡顿降频等问题。 目前,包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普等在内的多家手机品牌,已经宣布支持骁龙888移动平台。明年上半年将会是骁龙888终端产品大范围落地的时期,届时才是骁龙888真正大显身手的高光时刻。

摩登3注册平台官网_骁龙888集成高通5G基带X60 功耗和能效表现卓越

从2017年的MWC展会期间,高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50开始,到高通骁龙888所搭载的最先进的5G基带产品——骁龙X60。时至今日,高通5G基带,已经走过了三代,高通5G技术越发纯熟。每一代高通5G基带,都成为当时旗舰手机的标准配置。 让人印象深刻的骁龙865及其所搭载的高通骁龙X55 5G基带及射频系统,迄今为止都是5G手机市场最普遍使用的5G黄金组合。高达7.5 Gbps的5G峰值速率,让下载一部超清电影,就像加载一张小图片那么迅猛。可以说,高通骁龙X55 5G基带,对5G智能手机的推广和普及功不可没。 此次骁龙888集成了高通骁龙X55 5G基带的继任者——高通骁龙X60 5G基带,带来更上一层楼的5G连接体验。可能作为高通这样的“技术控”来说,每次产品升级,都以大幅度超越自己的“前浪”为最大的动力和乐趣。 高通骁龙X60 是目前最为先进的5G基带,配合全新的QTM535射频,高通骁龙X60 5G基带最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。当然,高通骁龙X60 5G基带最大的提升还是在于提供了全频段全模式5G、4G以及3G。不仅支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享,同时还突破性的提供了全球首个5G毫米波和6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。无疑,高通骁龙X60 5G基带将帮助全球运营商更灵活的部署各类不同的5G网络,也为终端带来了更全面的网络能力。 值得一提的是,高通骁龙X60 5G基带还是业界首款采用5nm工艺制程打造的调制解调器,因此大幅降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。对于5G手机来说,最重要的问题莫过于更高的网络速率带来的更高的功耗和发热问题。骁龙X60基带是基于业界最顶尖的5nm制程打造而成,集成2G-5G多模网络的支持,能够使其拥有更加卓越的能效表现,从根源上解决5G手机的发热问题。同时更小巧的基带封装尺寸也能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间,支撑手机厂商打造更纤薄、更前卫的骁龙888系列5G智能手机。 如果说高通骁龙888移动平台本身像是一把能够开启未来的钥匙,那么骁龙X60 5G基带则更像是这把钥匙的“密码”。它们共同掌握着未来Android平台和5G的发展走向,让5G手机体验拥有更多可能性。 我们相信凭借搭载骁龙X60 5G基带的骁龙888出色的5G性能,这款旗舰级芯片,会为我们点亮5G时代超乎想象的精彩。

摩登3注册网站_真的很容易解决!开关电源调试中经常困扰工程师的几个问题

开关电源,又称交换式电源、开关变换器,是一种高频化电能转换装置,是电源供应器的一种。其功能是将一个位准的电压,透过不同形式的架构转换为用户端所需求的电压或电流。开关电源的输入多半是交流电源(例如市电)或是直流电源,而输出多半是需要直流电源的设备,例如个人电脑,而开关电源就进行两者之间电压及电流的转换。下面我来介绍几种开关电源调试会碰到的问题及解决办法。 变压器饱和现象 在高压或低压输入下开机(包含轻载,重载,容性负载),输出短路,动态负载,高温等情况下,通过变压器(和开关管)的电流呈非线性增长,当出现此现象时,电流的峰值无法预知及控制,可能导致电流过应力和因此而产生的开关管过压而损坏。 容易产生饱和的情况:  1)变压器感量太大; 2)圈数太少; 3)变压器的饱和电流点比IC的最大限流点小; 4)没有软启动。 解决办法: 1)降低IC的限流点; 2)加强软启动,使通过变压器的电流包络更缓慢上升。 Vds过高 Vds的应力要求: 最恶劣条件(最高输入电压,负载最大,环境温度最高,电源启动或短路测试)下,Vds的最大值不应超过额定规格的90%。 Vds降低的办法: 1)减小平台电压:减小变压器原副边圈数比;2)减小尖峰电压: a.减小漏感,变压器漏感在开关管开通是存储能量是产生这个尖峰电压的主要原因,减小漏感可以减小尖峰电压;b.调整吸收电路: ① 使用TVS管;② 使用较慢速的二极管,其本身可以吸收一定的能量(尖峰);③ 插入阻尼电阻可以使得波形更加平滑,利于减小EMI。 IC温度过高 原因及解决办法:1)内部的MOSFET损耗太大:开关损耗太大,变压器的寄生电容太大,造成MOSFET的开通、关断电流与Vds的交叉面积大。解决办法:增加变压器绕组的距离,以减小层间电容,如同绕组分多层绕制时,层间加入一层绝缘胶带(层间绝缘) 。2)散热不良:IC的很大一部分热量依靠引脚导到PCB及其上的铜箔,应尽量增加铜箔的面积并上更多的焊锡3)IC周围空气温度太高:IC应处于空气流动畅顺的地方,应远离零件温度太高的零件。 空载、轻载不能启动 现象: 空载、轻载不能启动,Vcc反复从启动电压和关断电压来回跳动。 原因: 空载、轻载时,Vcc绕组的感应电压太低,而进入反复重启动状态。 解决办法: 增加Vcc绕组圈数,减小Vcc限流电阻,适当加上假负载。如果增加Vcc绕组圈数,减小Vcc限流电阻后,重载时Vcc变得太高,请参照稳定Vcc的办法。 启动后不能加重载 原因及解决办法: 1)Vcc在重载时过高重载时,Vcc绕组感应电压较高,使Vcc过高并达到IC的OVP点时,将触发IC的过压保护,引起无输出。如果电压进一步升高,超过IC的承受能力,IC将会损坏。 2)内部限流被触发a.限流点太低重载、容性负载时,如果限流点太低,流过MOSFET的电流被限制而不足,使得输出不足。解决办法是增大限流脚电阻,提高限流点。b.电流上升斜率太大上升斜率太大,电流的峰值会更大,容易触发内部限流保护。解决办法是在不使变压器饱和的前提下提高感量。 待机输入功率大 现象: Vcc在空载、轻载时不足。这种情况会造成空载、轻载时输入功率过高,输出纹波过大。 原因: 输入功率过高的原因是,Vcc不足时,IC进入反复启动状态,频繁的需要高压给Vcc电容充电,造成起动电路损耗。如果启动脚与高压间串有电阻,此时电阻上功耗将较大,所以启动电阻的功率等级要足够。电源IC未进入Burst Mode或已经进入Burst Mode,但Burst 频率太高,开关次数太多,开关损耗过大。 解决办法:调节反馈参数,使得反馈速度降低。 短路功率过大 现象: 输出短路时,输入功率太大,Vds过高。 原因:输出短路时,重复脉冲多,同时开关管电流峰值很大,造成输入功率太大过大的开关管电流在漏感上存储过大的能量,开关管关断时引起Vds高。输出短路时有两种可能引起开关管停止工作:1)触发OCP这种方式可以使开关动作立即停止a.触发反馈脚的OCP;b.开关动作停止;c.Vcc下降到IC关闭电压;d.Vcc重新上升到IC启动电压,而重新启动。 2)触发内部限流这种方式发生时,限制可占空比,依靠Vcc下降到UVLO下限而停止开关动作,而Vcc下降的时间较长,即开关动作维持较长时间,输入功率将较大。a.触发内部限流,占空比受限;b.Vcc下降到IC关闭电压;c.开关动作停止;d.Vcc重新上升到IC启动电压,而重新启动。 空载、轻载输出反跳 现象: 在输出空载或轻载时,关闭输入电压,输出(如5V)可能会出现如下图所示的电压反跳的波形。 原因: 输入关掉时,5V输出将会下降,Vcc也跟着下降,IC停止工作,但是空载或轻载时,巨大的PC电源大电容电压并不能快速下降,仍然能够给高压启动脚提供较大的电流使得IC重新启动,5V又重新输出,反跳。 解决方法: 在启动脚串入较大的限流电阻,使得大电容电压下降到仍然比较高的时候也不足以提供足够的启动电流给IC。将启动接到整流桥前,启动不受大电容电压影响。输入电压关断时,启动脚电压能够迅速下降。(以上删减了一些) 很多未进行过开关电源调试的工程师会对它产生一定的畏惧心理,比如担心开关电源的干扰问题,开关电源的各种异常现象等。其实只要了解了,一步步排除问题,开关电源调试还是非常方便的。 END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台登录_高通5G基带骁龙X60性能卓越 赋能下一代旗舰5G终端

自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后,高通便积极与中国手机厂商开展5G方面的合作。2018年高通联合小米、一加、OPPO、vivo、中兴等多家优秀的中国终端制造商启动了“5G领航计划”,高通希望在全球5G商用之时,每一个商用国家和地区都能够看到中国厂商的身影。时至今日,这个目标早已实现,无论是美国、欧洲,还是澳大利亚、日本以及中东地区,只要是在发布5G的商业市场,就可以看到搭载了高通5G基带的国产智能手机大放异彩。这是高通和小米、一加、OPPO、vivo等众多中国厂商在全球不同市场共同合作、共同打拼的成果。 高通不是市场的裁判者,而是市场的推动者,高通希望能全力推动市场的长远发展。而今,随着高通骁龙888 5G移动平台的正式推出,第三代高通5G基带——骁龙X60这款发布于年初的高通5G基带芯片,又妥妥地刷了一波热度。 高通5G基带骁龙X60,是继骁龙X50、骁龙X55以后研发的第三代高通5G基带产品,相比前两代高通5G基带,骁龙X60无论是连接性能还是功耗控制方面都提升明显,是目前性能最为卓越,技术最为纯熟的高通5G基带“作品”。作为全球首个5nm制程的5G基带,高通5G基带骁龙X60能效更高,面积更小。这款高通5G基带还能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度,峰值吞吐速率也超过5.5Gbps。 而且,高通5G基带骁龙X60还首次实现了支持5G毫米波和sub-6 GHz以下聚合,重点增强的5G FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合能力,可充分利用频谱资源,重新规划LTE频谱。为了将高通5G毫米波的性能发挥到极致, 高通5G基带骁龙X60还搭配了崭新的高通QTM535mm波天线模组。该模组作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,能够实现出色的毫米波性能,将骁龙X60 5G基带的速率性能发挥到极致! 有了这款性能出色的高通5G基带骁龙X60的加持,骁龙888 5G平台的5G连接性能已经达到行业顶级。值得一提的是,这次骁龙888是完全集成了骁龙X60 5G基带,没有采用独立式5G基带设计。这也是考虑到经过前两年的磨合,手机厂商通过设计相对容易的独立基带5G手机,已经积累了设计、研发等方面的经验。随着5G商用的推广普及,集成式5G基带更适合手机厂商的产品布局。同时,集成式5G基带也在功耗方面有大幅精进,一扫消费者此前关于独立式5G基带太耗电的心理“阴霾”。 无论是最初的高通“5G领航计划”,让5G更具普惠性,走入千家万户。还是,骁龙888以及其所集成的高通5G基带骁龙X60,凭借其强大的5G技术积极赋能下一代旗舰终端。一路走来,我们见证了每一代高通5G基带的辉煌,也见证了中国5G智能手机一步步成熟、强大。 目前,强大的高通5G基带技术和性能已渗透到骁龙7系、6系和4系平台,并继续携手中国合作伙伴,打造更为卓越、更为广泛的5G终端产品,让5G手机产品线日渐丰富,惠及更多消费者。

摩登3平台登录_骁龙888性能和功耗表现亮眼 保证卓越手机游戏体验

众所周知,在用手机玩游戏时,大型复杂游戏场景需要非常强大的CPU支持,而且在整个手机游戏运行的过程中,频繁的游戏场景切换也是考验CPU的功耗和多线的工作状态,骁龙888强大的CPU性能正是保证手机游戏卓越体验的基础。 骁龙888采用了Kryo 680 CPU,这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台。架构方面是1+3+4的三丛集八核心设计,由1颗2.84GHz主频的Cortex X1“超级大核”,3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核组成,不仅带来功耗降低性能提升,更重要的是还能带来20%的能效增长。从而使得整套Kryo 680 CPU体系在长时间的高负载场景下,整个大小核心可以在同一簇中自由切换进行处理,做到不降频、发热控制好、低功耗,并且稳定地为用户提供最强的高性能表现。 提及游戏,就不得不提GPU,图形显示处理方面,一直以来就是高通的传统强项。骁龙888 GPU升级至Adreno 660,再次提升了3D渲染加速,视频回放加速,以及显示输出能力。整体渲染能力提升了35%,功耗却降低了20%,打造更具沉浸式游戏体验。值得一提的是,高通是当前安卓生态中唯一一家不需要靠购买授权或现成设计,自己就能原创研发移动GPU架构的厂商。这种高度的原创能力,给骁龙移动计算平台带来难以忽视的竞争优势。不仅可以实现GPU与其他部件之间更好的设计整合与功能联动,从而带来更高的AI性能和更为出色的功耗控制;而且,不需要第三方软件的帮助,高通可以自行与手机厂商和游戏开发者,进行驱动的合作优化和专项适配,从而使得使用了骁龙方案的机型在游戏中获得更好的画面、更高的流畅度,以及更低的功耗和更长的续航时间。 AI方面,骁龙888的实力有目共睹。集成的第六代AI引擎,包含了新的Hexagon780处理器,并且引入了全新的Fused AI加速器,提升可调用内存的容量,提升了每瓦功耗表现,标量加速提升50%性能,获得了2倍于前代的张量加速计算能力等等。AI算力可达到26TOPS,是目前已发布的手机芯片中AI算力最高的。更加强大的AI性能意味着手机更加智能,也让搭载骁龙888的手机在玩游戏时,轻松实现很多强大的AI智能“绝招”。 要想在游戏中出奇制胜,没有快人一步的网络连接怎么行呢?作为现阶段最顶级的5G芯片,骁龙 888 在5G方面实现了巨大提升——完全集成了5nm制程的X60 5G基带,带来全球最快的商用5G网络速度。而且5nm的先进制程和集成化设计,降低处理器功耗,杜绝游戏运行中的卡顿和发热等现象,带来更为极致的游戏体验。值得一提的是,骁龙X60还搭载了高通最新研发的ultraSAW RF滤波技术,该技术能针对2.7GHz以下频段无线网路信号进行射频干扰消除、减少讯号衰减,连接性能提升的同时再次减少功耗,提升手机续航能力。 另外,骁龙888所搭载的第三代Elite Gaming综合实现了无与伦比的性能、功耗、电影级的图形和持久的电池续航,在手机玩游戏时为玩家带来游戏体验加分。在Snapdragon Elite Gaming的加持下,骁龙888的游戏体验再一次升级。 总而言之,得益于骁龙888的功耗、连接、AI以及Elite Gaming等方方面面的显著提升,游戏用户可以在骁龙888手机中得到更为舒适的游戏体验,也让骁龙888毫无悬念地成为旗舰游戏手机的标配。