分类目录:摩登3平台开户

摩登3测速登录地址_官宣!华为首款台式机正式发布

今天(12月8日)下午,华为于北京会展中心举办主题是“疾速稳定,高效创造” 的华为商用PC新品发布会。 这标志着今天,针对商用方面的需求,华为正式推出了他们的商用台式电脑:华为 MateStation B515。 由于主要针对商用市场,可能还是采取企业采购为主。 看到华为的台式机产品推出,大家比较关心的当然是系统问题。 作为规划上是全平台使用的产品,这次鸿蒙系统… 还是没来。 华为这款台式电脑依然还是搭载 Windows 10 家庭版的操作系统。 当然。 今年华为开发者大会上也说了,今年鸿蒙系统只会在大屏产品、车机和手表上推出 beta 版本。 但不用太灰心。 没有看到电脑上的鸿蒙系统,12 月我们可是有机会看到手机的鸿蒙系统进行测试的。 多给华为点时间,电脑系统也不会落下的。 回到这款产品。 目前来看,华为这款台式电脑是主机、屏幕和键鼠全套搭配的,华为也对这套产品做了外观和功能方面的深度定制。 机箱采用格栅式设计,整个外观相对低调内敛。 格栅设计还能保证高效的散热,保证电脑能长时间稳定运行。 屏幕则是采用一块三面无边框的 23.8 英寸 FHD 分辨率显示屏。 这块屏幕获得莱茵无频闪认证和低蓝光认证,办公室用的话会稍微减少眼睛的负担,工作会舒适不少。 另外,这款产品还配备了有线鼠标和键盘。 注意! 键盘特别集成了一个支持指纹识别的开机键,这在台式机产品中相对少见一点。 华为还将笔记本电脑和平板电脑上备受好评的华为 Share 做到了这个键盘之中。 从几个月前的MateBook X开始,华为就更新了自家电脑产品的一碰传设计。不再使用旧版的NFC贴纸,而将感应线圈内藏于笔记本触控板位置,更耐久也更美观。MateStation延续了这种思路,把一碰传做到了随附键盘的右侧Shift位置。手机连接后可以投屏、文档互传甚至直接编辑,跟自家笔记本一样,还是那个味儿。 华为 MateStation B515 也支持了电脑上的云空间。 登陆华为账号之后,我们就能直接在电脑上管理手机或者平板的文件,内容也会同步更新保存,还有相当高的安全性。 外观和功能也说得差不多了,还有一个大家关心的点没提:性能。 华为这款商用台式电脑采用的是 AMD 锐龙 4000G 系列的 CPU ,这也是 AMD 今年发布的一款相当不错的桌面处理器。 AMD,YES! 目前可选 AMD 锐龙 5 4600G 和 AMD 锐龙 7 4700G ,其中 4700G 也是 锐龙 4000G 系列处理器里面最高端的一款产品了。 7nm FinFET 工艺,8 核 16 线程,默频 3.6GHz ,主频最高可达 4.4GHz ,65W TDP ; 支持双通道 DDR4-3200 内存; 集成 Vega 8 GPU ,2.1GHz 频率,512 个流处理器。 AMD 锐龙 5 4600G 整体性能稍弱一些。 默频为 3.7GHz,主频最高可达 4.2GHz ,集成 Vega 7 GPU ,1.9GHz 频率。 存储配置方面,华为 MateStation B515 最高支持 16GB DDR4 内存,512GB SSD 。 虽说这台MateStation B515还是面向企业客户,并不卖给普通消费者。但这款台式机的外形设计,或许多少也暗示了华为消费级台式机大概会长什么样子。因为它长得跟那款鲲鹏处理器的擎云W510,风格真的很像。 当然了,家用,特别电竞产品的外观风格肯定和企业机不会完全是一个路子,但如果华为想搞个不论办公还是家用都百搭的机箱(就像mac一样),现在这个外观改一改还是可以做到的。 最后就是价格,由于HUAWEI MateStation B515主要面向企业客户,所以现场没有公布售价。…

摩登3注册网址_在银行搞IT,是种怎样的体验?

银行业,是当之无愧的大甲方 也是所有B端行业中 信息化发展最完善的行业 是其他行业竞相效仿的“灯塔” 这背后,是无数金融科技人的砥砺前行 ↓ 他们每天“拧巴”在双模IT的夹缝中 既要“维稳”, 让每笔交易安如泰山 又要“创新”, 为大众提供 更贴心的 服务 …… 向广大金融IT人致敬 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3测速登录地址_泰雷兹推出“Ready to Fly”解决方案组合,更加安全健康的旅行成为现实

· 继引入低碳未来战略,旨在 “到2023年使飞机的二氧化碳排放量减少10%”之后,泰雷兹正在利用先进技术为全球航空公司客户提供支持,通过提高健康安全环境来重塑乘客对航空旅行的信心。 · 这些经济实惠的解决方案可以快速部署于所有新装及运营中的机载娱乐系统,以满足航空公司的即时需求。 ©Thales 泰雷兹的“Ready to Fly”解决方案组合旨在帮助我们的航空公司客户在疫情危机期间和后疫情时代恢复乘客对航空旅行的信心。 借助Ready to Fly,泰雷兹的机载娱乐体验(Thales InFlyt Experience)专注于通过以乘客为中心的解决方案、集成产品以及能够提高机组人员效率的服务,来加快行业的数字化转型。Ready to Fly解决方案所实现的客舱创新可以帮助减少接触,并通过管理客流缓解乘客拥堵。 Ready to Fly“非接触式”解决方案使乘客能够使用自己的手机或平板电脑安全地控制机载娱乐系统,以享受完整的机载娱乐体验,包括数字版的机上纸质菜单、杂志以及重要的安全和健康信息。为了减少与机组人员的身体接触,同时尽可能地提高服务质量,Thales Travel Assistant解决方案让乘客能够通过座椅靠背上的显示器请求服务和自动接收信息。机组人员还可以通过自己安全的个人手机或平板电脑收集信息、接收通知和控制客舱。 展望未来,泰雷兹将充分利用其强大的合作伙伴网络来开发客舱自动化解决方案,通过使用综合数据减少拥挤、方便乘客离舱和管理客流。 泰雷兹将利用先进的、具备网络安全的技术来创建更安全、更加互联的数字生态系统,通过重新构想人们的出行方式来构建一个共信未来。 “对于泰雷兹而言,最重要的是我们在这里为航空公司客户们提供我们的支持,在史无前例的疫情时期与他们一起应对最严峻的挑战。我们的解决方案高度自动化,可以减少互动需求,并提高航空公司地面和空中人员的效率。Ready to Fly带来的多项创新能够帮助增进客舱内的健康环境,同时提供最佳的乘客体验。”Thales InFlyt Experience销售副总裁Neil James表示。

摩登3登录_骁龙888有效降低手机游戏功耗 让玩家远离发热卡顿问题

骁龙888采用目前最尖端5nm工艺打造,能够将最大数量的晶体管放进小巧的芯片当中,不仅使骁龙888具备更优秀的处理性能,而且显著降低发热和功耗。 作为性能核心的CPU,骁龙888移动平台选择了Kryo 680,这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台,超级核心性能强悍。“1+3+4”三丛集八核心的“祖传”设计相当实用,1枚最高主频2.84GHz的Cortex X1“超级核心”,3枚最高主频 2.4GHz的Cortex A78“高性能核心”和4枚最高主频1.8GHz的 Cortex A55“能效核心”。全新的架构布局升级,带来的是CPU整体性能提高 25%,同时有效控制了发热,功耗控制也更为精湛,整体功效提升25%。 骁龙888在AI架构方面也实现了重大突破。第六代高通AI引擎包含全新设计的高通Hexago处理器,与前代平台相比AI性能和能效实现了飞跃性提升,达到惊人的每秒26万亿次运算(26 TOPS)。如果对26万亿次的数据没有概念,可以举个例子换算一下:整个地球上的所有人类,每个人都在1秒钟内进行100次运算,然后全部加到一起,约等于骁龙888的AI算力。 为了让 AI 在骁龙 888 中全天候低功耗运行,高通还推出了更加智能的第二代高通传感器中枢。高通为其第二代传感器中枢增加了一颗专用硬件AI处理器,提升了这个AI平台的性能水平,让它可以在低功耗的情况下持续开启,从而获得更好的AI性能支持。同时,它还帮助Hexagon处理器将高达80%的工作负载分担给传感器中枢,从而可以更加省电。 连接,是高通的传统强项。全新骁龙888 移动平台集成了高通最新骁龙X60调制解调器及射频系统,速度高达7.5Gbps。作为高通800系首款完全集成5G调制解调器的SoC,骁龙888的发热和功耗更低,在保证令人满意的连接性和计算能力的同时,能效性相比骁龙865也大幅提升。在骁龙X60调制解调器及射频系统的加持下,骁龙888移动平台能够支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段、5G载波聚合、全球多SIM卡、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台,而且骁龙888在高速率的5G传输下,也能很好的解决发热和功耗问题。 GPU也是骁龙800系列有史以来提升最大的一次,骁龙888采用了新一代的Adreno 660,相比前代游戏性能提升了35%。并且骁龙888还集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技术,支持GPU驱动更新、端游级正向渲染、呈现高达144帧超流畅游戏体验。得益于Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming的性能加持,骁龙888能够持续输出稳定的高性能,支持最具沉浸感的游戏体验,有效降低手机游戏时的功耗,让玩家远离手机游戏时所常见的发热卡顿降频等问题。 目前,包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普等在内的多家手机品牌,已经宣布支持骁龙888移动平台。明年上半年将会是骁龙888终端产品大范围落地的时期,届时才是骁龙888真正大显身手的高光时刻。

摩登3注册网站_真的很容易解决!开关电源调试中经常困扰工程师的几个问题

开关电源,又称交换式电源、开关变换器,是一种高频化电能转换装置,是电源供应器的一种。其功能是将一个位准的电压,透过不同形式的架构转换为用户端所需求的电压或电流。开关电源的输入多半是交流电源(例如市电)或是直流电源,而输出多半是需要直流电源的设备,例如个人电脑,而开关电源就进行两者之间电压及电流的转换。下面我来介绍几种开关电源调试会碰到的问题及解决办法。 变压器饱和现象 在高压或低压输入下开机(包含轻载,重载,容性负载),输出短路,动态负载,高温等情况下,通过变压器(和开关管)的电流呈非线性增长,当出现此现象时,电流的峰值无法预知及控制,可能导致电流过应力和因此而产生的开关管过压而损坏。 容易产生饱和的情况:  1)变压器感量太大; 2)圈数太少; 3)变压器的饱和电流点比IC的最大限流点小; 4)没有软启动。 解决办法: 1)降低IC的限流点; 2)加强软启动,使通过变压器的电流包络更缓慢上升。 Vds过高 Vds的应力要求: 最恶劣条件(最高输入电压,负载最大,环境温度最高,电源启动或短路测试)下,Vds的最大值不应超过额定规格的90%。 Vds降低的办法: 1)减小平台电压:减小变压器原副边圈数比;2)减小尖峰电压: a.减小漏感,变压器漏感在开关管开通是存储能量是产生这个尖峰电压的主要原因,减小漏感可以减小尖峰电压;b.调整吸收电路: ① 使用TVS管;② 使用较慢速的二极管,其本身可以吸收一定的能量(尖峰);③ 插入阻尼电阻可以使得波形更加平滑,利于减小EMI。 IC温度过高 原因及解决办法:1)内部的MOSFET损耗太大:开关损耗太大,变压器的寄生电容太大,造成MOSFET的开通、关断电流与Vds的交叉面积大。解决办法:增加变压器绕组的距离,以减小层间电容,如同绕组分多层绕制时,层间加入一层绝缘胶带(层间绝缘) 。2)散热不良:IC的很大一部分热量依靠引脚导到PCB及其上的铜箔,应尽量增加铜箔的面积并上更多的焊锡3)IC周围空气温度太高:IC应处于空气流动畅顺的地方,应远离零件温度太高的零件。 空载、轻载不能启动 现象: 空载、轻载不能启动,Vcc反复从启动电压和关断电压来回跳动。 原因: 空载、轻载时,Vcc绕组的感应电压太低,而进入反复重启动状态。 解决办法: 增加Vcc绕组圈数,减小Vcc限流电阻,适当加上假负载。如果增加Vcc绕组圈数,减小Vcc限流电阻后,重载时Vcc变得太高,请参照稳定Vcc的办法。 启动后不能加重载 原因及解决办法: 1)Vcc在重载时过高重载时,Vcc绕组感应电压较高,使Vcc过高并达到IC的OVP点时,将触发IC的过压保护,引起无输出。如果电压进一步升高,超过IC的承受能力,IC将会损坏。 2)内部限流被触发a.限流点太低重载、容性负载时,如果限流点太低,流过MOSFET的电流被限制而不足,使得输出不足。解决办法是增大限流脚电阻,提高限流点。b.电流上升斜率太大上升斜率太大,电流的峰值会更大,容易触发内部限流保护。解决办法是在不使变压器饱和的前提下提高感量。 待机输入功率大 现象: Vcc在空载、轻载时不足。这种情况会造成空载、轻载时输入功率过高,输出纹波过大。 原因: 输入功率过高的原因是,Vcc不足时,IC进入反复启动状态,频繁的需要高压给Vcc电容充电,造成起动电路损耗。如果启动脚与高压间串有电阻,此时电阻上功耗将较大,所以启动电阻的功率等级要足够。电源IC未进入Burst Mode或已经进入Burst Mode,但Burst 频率太高,开关次数太多,开关损耗过大。 解决办法:调节反馈参数,使得反馈速度降低。 短路功率过大 现象: 输出短路时,输入功率太大,Vds过高。 原因:输出短路时,重复脉冲多,同时开关管电流峰值很大,造成输入功率太大过大的开关管电流在漏感上存储过大的能量,开关管关断时引起Vds高。输出短路时有两种可能引起开关管停止工作:1)触发OCP这种方式可以使开关动作立即停止a.触发反馈脚的OCP;b.开关动作停止;c.Vcc下降到IC关闭电压;d.Vcc重新上升到IC启动电压,而重新启动。 2)触发内部限流这种方式发生时,限制可占空比,依靠Vcc下降到UVLO下限而停止开关动作,而Vcc下降的时间较长,即开关动作维持较长时间,输入功率将较大。a.触发内部限流,占空比受限;b.Vcc下降到IC关闭电压;c.开关动作停止;d.Vcc重新上升到IC启动电压,而重新启动。 空载、轻载输出反跳 现象: 在输出空载或轻载时,关闭输入电压,输出(如5V)可能会出现如下图所示的电压反跳的波形。 原因: 输入关掉时,5V输出将会下降,Vcc也跟着下降,IC停止工作,但是空载或轻载时,巨大的PC电源大电容电压并不能快速下降,仍然能够给高压启动脚提供较大的电流使得IC重新启动,5V又重新输出,反跳。 解决方法: 在启动脚串入较大的限流电阻,使得大电容电压下降到仍然比较高的时候也不足以提供足够的启动电流给IC。将启动接到整流桥前,启动不受大电容电压影响。输入电压关断时,启动脚电压能够迅速下降。(以上删减了一些) 很多未进行过开关电源调试的工程师会对它产生一定的畏惧心理,比如担心开关电源的干扰问题,开关电源的各种异常现象等。其实只要了解了,一步步排除问题,开关电源调试还是非常方便的。 END 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台登录_骁龙888性能和功耗表现亮眼 保证卓越手机游戏体验

众所周知,在用手机玩游戏时,大型复杂游戏场景需要非常强大的CPU支持,而且在整个手机游戏运行的过程中,频繁的游戏场景切换也是考验CPU的功耗和多线的工作状态,骁龙888强大的CPU性能正是保证手机游戏卓越体验的基础。 骁龙888采用了Kryo 680 CPU,这是行业首个采用ARM Cortex X1架构的移动平台。架构方面是1+3+4的三丛集八核心设计,由1颗2.84GHz主频的Cortex X1“超级大核”,3颗2.4GHz Cortex A78大核以及4颗1.8GHz Cortex A55小核组成,不仅带来功耗降低性能提升,更重要的是还能带来20%的能效增长。从而使得整套Kryo 680 CPU体系在长时间的高负载场景下,整个大小核心可以在同一簇中自由切换进行处理,做到不降频、发热控制好、低功耗,并且稳定地为用户提供最强的高性能表现。 提及游戏,就不得不提GPU,图形显示处理方面,一直以来就是高通的传统强项。骁龙888 GPU升级至Adreno 660,再次提升了3D渲染加速,视频回放加速,以及显示输出能力。整体渲染能力提升了35%,功耗却降低了20%,打造更具沉浸式游戏体验。值得一提的是,高通是当前安卓生态中唯一一家不需要靠购买授权或现成设计,自己就能原创研发移动GPU架构的厂商。这种高度的原创能力,给骁龙移动计算平台带来难以忽视的竞争优势。不仅可以实现GPU与其他部件之间更好的设计整合与功能联动,从而带来更高的AI性能和更为出色的功耗控制;而且,不需要第三方软件的帮助,高通可以自行与手机厂商和游戏开发者,进行驱动的合作优化和专项适配,从而使得使用了骁龙方案的机型在游戏中获得更好的画面、更高的流畅度,以及更低的功耗和更长的续航时间。 AI方面,骁龙888的实力有目共睹。集成的第六代AI引擎,包含了新的Hexagon780处理器,并且引入了全新的Fused AI加速器,提升可调用内存的容量,提升了每瓦功耗表现,标量加速提升50%性能,获得了2倍于前代的张量加速计算能力等等。AI算力可达到26TOPS,是目前已发布的手机芯片中AI算力最高的。更加强大的AI性能意味着手机更加智能,也让搭载骁龙888的手机在玩游戏时,轻松实现很多强大的AI智能“绝招”。 要想在游戏中出奇制胜,没有快人一步的网络连接怎么行呢?作为现阶段最顶级的5G芯片,骁龙 888 在5G方面实现了巨大提升——完全集成了5nm制程的X60 5G基带,带来全球最快的商用5G网络速度。而且5nm的先进制程和集成化设计,降低处理器功耗,杜绝游戏运行中的卡顿和发热等现象,带来更为极致的游戏体验。值得一提的是,骁龙X60还搭载了高通最新研发的ultraSAW RF滤波技术,该技术能针对2.7GHz以下频段无线网路信号进行射频干扰消除、减少讯号衰减,连接性能提升的同时再次减少功耗,提升手机续航能力。 另外,骁龙888所搭载的第三代Elite Gaming综合实现了无与伦比的性能、功耗、电影级的图形和持久的电池续航,在手机玩游戏时为玩家带来游戏体验加分。在Snapdragon Elite Gaming的加持下,骁龙888的游戏体验再一次升级。 总而言之,得益于骁龙888的功耗、连接、AI以及Elite Gaming等方方面面的显著提升,游戏用户可以在骁龙888手机中得到更为舒适的游戏体验,也让骁龙888毫无悬念地成为旗舰游戏手机的标配。

摩登3注册登录网_艾迈斯半导体推出基于3D技术的驾驶员状态监测系统(DMS)解决方案:整合3D传感和人眼追踪的新型演示系统

· 驾驶员状态监测系统(DMS)演示模型包括艾迈斯半导体的3D光学传感和面部识别技术 · 可监测驾驶员视线方向的Eyeware人眼追踪软件 · 3D图像和3D头部姿态预测支持精准监测“瞌睡”问题,能够及时监测到2D系统无法识别的驾驶员疲惫状态 · 汽车制造商可以借此演示模型打造疲劳和注意力分散警报,以及平视显示(HUD)等应用的概念验证设计 中国,2020年12月10日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)今日推出一款基于3D识别和人眼追踪技术的用于监测汽车驾驶员疲劳驾驶和注意力分散的驾驶员状态监测系统(DMS)演示模型。汽车制造商可借助此演示模型打造概念验证设计。汽车驾驶员疲劳驾驶和注意力分散监测是辅助和自动驾驶的必备技术,其性能也远超目前基于2D技术的相似解决方案。不仅如此,艾迈斯半导体的3D光学传感技术还可以构建驾驶员头部“深度图”,并通过“深度图”分析驾驶员的独特面部特征,从而识别驾驶员。 艾迈斯半导体舱内传感业务部经理Firat Sarialtun表示:“汽车行业一直在积极评估将3D光学传感技术应用于驾驶员状态监测,因为3D技术能够比2D技术更准确可靠地提供驾驶员头部和眼睛的位置与活动信息。现在,通过开发人眼追踪3D演示系统,艾迈斯半导体和Eyeware向业界展示了整合3D传感硬件和人眼追踪软件的方案,借此提供了监测疲劳和注意力分散问题的可靠方法。” Eyeware联合创始人兼首席业务发展官Bastjan Prenaj表示: “驾驶员状态监测有望为改善道路安全做出重要贡献,这就决定了DMS中使用的系统和组件必须极为可靠。而这恰恰是Eyeware软件的一项关键优势:与艾迈斯半导体的3D传感技术相结合,Eyeware软件能够在所有照明和使用条件下工作并提供准确的数据,而OEM可以根据这些数据构建疲劳警报等应用。” 该演示模型基于ASV技术,采用艾迈斯半导体的泛光和点阵照明器提供稳定的照明,可有效抵御阳光和墨镜反射的光干扰。辅以Eyeware Tech SA的先进人眼追踪软件,利用专有算法分析驾驶员眼睛和头部姿态的深度图,进而实时计算驾驶员的视线方向。 在开发驾驶员和座舱监测系统时,设计人员可以使用该演示模型的输出结果来构建复杂的安全功能,监测驾驶员是否处于疲劳驾驶状态。3D图像和3D头部姿态预测支持精准监测“瞌睡”问题,能够及时监测到2D系统无法识别的驾驶员疲惫状态。DMS还能监测驾驶员的视线是否离开道路——例如查看手机短信,这是导致道路交通事故的一个主要诱因。 该3D DMS演示模型还支持下一代平视显示器(HUD),监测驾驶员的视线方向以控制挡风玻璃上的信息定向投影,从而推进基于增强现实技术的车内可视化应用。该演示系统基于艾迈斯半导体的主动立体视觉评估套件,使用了艾迈斯半导体的人脸图像处理库和Eyeware的人眼追踪软件。客户可以采用Eyeware提供的专用软件开发套件,该套件与艾迈斯半导体的3D传感元器件完全兼容。

摩登3注册开户_英特尔携手德晟达、游密,发布云会议终端解决方案,打造视听新体验

近日,“英特尔&德晟达第三届视频会议行业研讨会暨云会议终端参考设计发布会”通过线上线下结合会议的形式圆满举办。此次发布会上,英特尔与合作伙伴深圳市德晟达电子科技有限公司(以下简称“德晟达”)、上海游密信息科技有限公司(以下简称“游密”)共同发布了能够满足多种视讯会议场景需求的云视频会议终端软硬件一体解决方案,并签署了谅解备忘录。随着谅解备忘录的签署,未来三方将在企业级云视频会议解决方案及产品的协同研发与资源共享等方面展开更为深入的交流与合作。 (英特尔携手德晟达、游密发布云会议终端解决方案) 英特尔公司物联网销售市场部中国区总监谢青山表示:“目前全球视频会议市场呈现井喷式增长态势,前景和机遇十分广阔。在此背景下,会议场景及体验也逐渐朝着多元化与专业化的方向发展。当前,英特尔正凭借其强大的算力和领先的智能边缘技术,广泛携手业内合作伙伴,通过软硬件赋能与协同创新,共同建设强大的视频会议生态系统,提升多种视讯会议场景下用户的使用体验,促进行业的跨越式发展。” 云会议终端产品亮相,专用设备打造极致体验 2020年年初,在新冠疫情爆发的催化作用下,全球网络会议市场规模迎来迅速增长。据Fortune Business Insights数据显示,2019年全球视频会议市场规模为53.2亿美元,而据Valuates预测,这一市场在2020年的规模为125.8亿美元,预计到2025年将达到190.2亿美元。网络会议市场已迅速走向成熟,并在服务与设备提供商间形成了多足鼎立的市场格局。 进入后疫情时代,随着社会生产生活的有序复苏,远程办公与现场办公相结合的混合办公模式日渐为更多企业所采纳,视频会议的市场需求也随之发生变化,这对企业级应用场景下的视频会议服务提出了更高的要求。传统的企业级视频会议解决方案中,部署缓慢、服务单一、体验欠佳,后期维护使用成本过高的短板亟待补足。 此次英特尔联合德晟达、游密共同发布的云会议终端解决方案基于英特尔最新一代低功耗酷睿U系列处理器,支持双路HDMI音视频输入及3路HDMI输出,并可连接扩展坞(子)端,具有强大的兼容性,且部署灵活,可全面覆盖办公桌面、小型、中型至大型会议室等多种视讯会议场景。 利用多云架构,基于英特尔CPU强大算力及专用媒体处理单元,该产品可支持更多用户同时在线,并能够降低时延,保持网络连接高速稳定;得益于身份验证、通讯协议、数据与系统存储等多层级安全策略,能够强化应用安全。 此外,云会议终端产品搭载游密Teampro云会议视频软件,利用英特尔® Media SDK技术实现超高速视频编解码,打造更加流畅清晰的音视频环境,并通过智能会议纪要、互动白板、双向标注等更加丰富便捷的特色功能,有效提升办公效率,为用户带来兼具现场感的优化网络会议体验,以及高清稳定的视讯沟通方式。

摩登3注册平台官网_过期PCB为什么要先烘烤才能SMT或过炉?

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮,除去PCB内含或从外界吸收的水气,因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。 另外,PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气,而水则是造成PCB爆板(popcorn)或分层(delamination)的主要凶手之一。   因为当PCB放置于温度超过100℃的环境下,比如回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊等制程时,水就会变成水蒸气,然后快速膨胀其体积。 当加热于PCB的速度越快,水蒸气膨胀也会越快; 当温度越高,则水蒸气的体积也就越大;当水蒸气无法即时从PCB内逃逸出来,就很有机会撑胀PCB。 尤其PCB的Z方向最为脆弱,有些时候可能会将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断,有时则可能造成PCB的层间分离,更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨胀、爆板等现象; 有时候就算PCB外表看不到以上的现象,但其实已经内伤,随着时间过去反而会造成电器产品的功能不稳定,或发生CAF等问题,终至造成产品失效。 PCB爆板的真因剖析与防止对策   PCB烘烤的程序其实还蛮麻烦的,烘烤时必须将原本的包装拆除后才能放入烤箱中,然后要用超过100℃的温度来烘烤,但是温度又不能太高,免得烘烤期间水蒸气过度膨胀反而把PCB给撑爆。 一般业界 对于PCB烘烤的温度大多设定在120±5℃的条件,以确保水气真的可以从PCB本体内消除后,才能上SMT线打板过回焊炉焊接。 烘烤时间则随着PCB的厚度与尺寸大小而有所不同,而且对于比较薄或是尺寸比较大的PCB还得在烘烤后用重物压着板子,这是为了要降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形的惨剧发生。 因为PCB一旦变形弯曲,在SMT印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题,连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。 PCB烘烤的条件设定 目前业界一般对于PCB烘烤的条件与时间设定如下: 1、PCB于制造日期2个月内且密封良好,拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH,依据IPC-1601)下超过5天者,上线前需以120±5℃烘烤1个小时。 2、PCB存放超过制造日期2~6个月,上线前需以120±5℃烘烤2个小时。 3、PCB存放超过制造日期6~12个月,上线前需以120±5℃烘烤4个小时。 4、PCB存放超过制造日期12个月以上,基本上不建议使用,因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的,日后可能会发生产品功能不稳等品质问题,增加市场返修的机率,而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用,建议要先以120±5℃烘烤6个小时,大量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。 另一个不建议使用存放过久的PCB是因为其表面处理也会随着时间流逝而渐渐失效,以ENIG来说,业界的保存期限为12个月,过了这个时效,视其沉金层的厚度而定,厚度如果较薄者,其镍层可能会因为扩散作用而出现在金层并形成氧化,影响信赖度,不可不慎。 5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕,未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。   PCB烘烤时的堆叠方式 1、 大尺寸PCB烘烤 时 ,采用平放堆叠式摆放,建议一叠最多数量建议不可超过30片,烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具 。大尺寸PCB不建议直立式烘烤,容易弯。 2、 中小型PCB烘烤时 ,可以采用平放堆叠式摆放,一叠最多数量建议不可超过40片,也可以采直立式,数量不限,烘烤完成10分钟内需打开烤箱取出PCB平放使其冷却,烘烤后需压防板弯治具。 PCB烘烤时的注意事项 1、 烘烤温度不可以超过PCB的Tg点 ,一般要求不可以超过125℃。早期某些含铅的PCB的Tg点比较低,现在无铅PCB的Tg大多在150℃以上。 2、 烘烤后的PCB要尽快使用完毕 ,如果未使用完毕应尽早重新真空包装。如果暴露于车间时间过久,则必须重新烘烤。 3、 烤箱记得要加装抽风干燥设备 ,否则烤出来的水蒸气反而会留存在烤箱内增加其相对湿度,不利PCB除湿。 4、以品质观点来看,使用越是新鲜的PCB焊锡过炉后的品质就越好,过期的PCB即使拿去烘烤后才使用还是会有一定的品质风险。 对PCB烘烤的建议 1、建议只要使用105±5℃的温度来烘烤PCB就好了,因为水的沸点是100℃,只要超过其沸点,水就会变成水蒸气。因为PCB内含的水分子不会太多,所以并不需要太高的温度来增加其气化的速度。 温度太高或气化速度太快反而容易使得水蒸气快速膨胀,对品质其实不利,尤其对多层板及有埋孔的PCB, 105℃刚刚好高于水的沸点,温度又不会太高,可以除湿又可以降低氧化的风险 。况且现在的烤箱温度控制的能力已经比以前提升不少。 2、PCB是否需要烘烤,应该要看其包装是否受潮,也就是要观察其真空包装内的 HIC (Humidity Indicator Card,湿度指示卡) 是否已经显示受潮, 如果包装良好,HIC没有指示受潮其实是可以直接上线不用烘烤的。 3、 PCB烘烤时建议采用「直立式」且有间隔来烘烤 ,因为这样才能起到热空气对流最大效果,而且水气也比较容易从PCB内被烤出来。但是对于大尺寸的PCB可能得考虑直立式是否会造成板弯变形问题。 4、PCB烘烤后建议放置于干燥处并使其快速冷却,最好还要在板子的上头压上「防板弯治具」,因为一般物体从高热状态到冷却的过程反而容易吸收水气,但是快速冷却又可能引起板弯,这要取得一个平衡。   PCB烘烤的缺点及需要考虑的事项 1、烘烤会加速PCB表面镀层的氧化,而且越高温度烘烤越久越不利。   2、 不建议对OSP表面处理的板子做高温烘烤,因为OSP薄膜会因为高温而降解或失效。 如果不得不做烘烤,建议使用105±5℃的温度烘烤,不得超过2个小时,烘烤后建议24小时内用完。 3、 烘烤可能对IMC生成产生影响,尤其是对HASL(喷锡)、ImSn(化学锡、浸镀锡)表面处理的板子 ,因为其IMC层(铜锡化合物)其实早在PCB阶段就已经生成,也就是在PCB焊锡前已生成,烘烤反而会增加这层已生成IMC的厚度,造成信赖性问题。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台开户_雅特力在车用电子领域再度突破,AT32 MCU大量应用于ADAS环视系统

随着城市化进程的迅猛发展,人民生活水平的日益提高,城市机动车数量飞速增长,道路交通安全问题也日益突出,这里面有很多时候是由于驾驶人员的安全意识、违规驾驶、路况、疲劳驾驶等原因,这种情况下如果有产品能够提醒驾驶员,则有助于降低交通事故发生的概率。   安全驾驶时代,ADAS先火。ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) 是利用传感器收集车辆周围数据,进行物体的辨识、侦测与追踪等,能够让驾驶者在最快时间察觉潜在危险,提高安全性的主动安全技术。作为汽车从传统功能车向智能车升级的一项过渡技术,ADAS近两年开始在量产车上广泛搭载,成为越来越多新车的“标配”。   受惠于汽车应用趋势的需求上升,全球汽车电子 MCU 市场规模近年来也有显著成长。汽车电子面对当代全球化节能、安全和智能化的挑战,各项行车应用,包括ADAS、自动驾驶汽车、车载智能通讯、车联网等技术迅速发展,每次发展的背后都有汽车半导体的创新,每一个汽车电子的创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。   在汽车MCU领域,一直以来,由于国外一些大厂起步较早,在技术和市场上都占据优势,不过近年来,随着新兴市场需求及国产化的推动,MCU市场上逐渐涌现出一批新的中国“芯”力量,国内越来越多的MCU厂商在汽车电子应用上发力,并逐渐取得显著进展。比如雅特力AT32F403A与AT32F413系列MCU,已成功打入国内前三大汽车车厂,并顺利量产铺开至全球终端使用者。   汽车电子MCU分为8-bit、16-bit与32-bit MCU等3类,ADAS对MCU的实时性、可靠性、容错处理能力及接口能力要求较高,目前以32-bit MCU为主流。雅特力AT32F403A与AT32F413系列均搭载32位ARM® Cortex®-M4内核,支持DSP指令集且整合浮点单元 (FPU) 。借由 AT32高达240MHz的高主频高计算力,224KB大尺寸SRAM,双CAN总线,以及宽广的工作温度 (-40~105℃) 范围等优势,将设备节点独立且模块化,为ADAS汽车环视系统带来了大幅功能提升,既能达到ADAS车载在速度和性能上的要求,又能保证系统的可靠性和安全性,十分符合汽车电子应用。     了解更多产品信息 雅特力全系列MCU采用55nm先进工艺,搭载32位ARM Cortex-M4内核,导入自主开发的sLib (Security Library) 安全库,支持二次开发,支持更宽的芯片工作温度范围 (-40°~105°) 。AT32F413系列MCU获得国内前三大汽车厂商采用并量产;自带USB OTG接口的 AT32F415系列MCU,拓展了超值USB应用的新纪元;240MHz高速CPU的AT32F403A系列,带来无与伦比的效能与丰富外设体验;同为240MHz高速CPU的AT32F407系列,集成兼容IEEE-802.3 10/100Mbps以太网口控制器并适用于物联网应用;推出的极致性价比AT32F421系列MCU,主频高达120MHz,最高可支持64KB闪存存储器 (Flash) 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!