LG新能源又有新的麻烦了。 据财联社7月24日报道，当地时间周五，通用汽车表示，在接到两起火灾报告后，该公司将在全球范围内对近6.9万辆雪佛兰Bolt纯电动汽车进行新一轮召回。 去年11月，Bolt电动汽车就曾因起火风险被召回，通用对召回车辆进行了软件更新，而在近日发生的两起起火事故中，至少有一辆Bolt电动汽车已经更新了软件。 也就是说，召回后更新了软件，但雪佛兰Bolt纯电动汽车仍存起火风险，因此不得已进行二次召回！ 据报道，通用汽车发言人证实，截至5月25日，已确认发生8起火灾，另有5起正在调查中。这比截至4月底已确认的8例有所增加，当时只有1例正在接受调查。 基于引导消费者防范电动汽车起火风险，7月19日当周，通用和美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已经告知Bolt车主在充电后将车辆停在户外，并且远离房屋。 起火原因方面，通用汽车表示：“来自通用和电池制造商LG的专家已经确认，同一个电芯内存在两个罕见的生产缺陷，这是某些雪佛兰Bolt电动汽车起火的根本原因。” 通用称，这次召回将更换有缺陷的电池模块，Bolt EV车主将免费获得全新的电池组，因为之前的更新未能“100%有效地解决所有车辆的安全风险”。通用汽车还通过软件将汽车的充电上限更新为90%，因为电池起火似乎发生在充电完成或接近完全充电的Bolt EV中。 韩国电池专家Park Chul-wan表示:“现在的问题是通用是否有检测和识别缺陷电池的技术,如果没有，他们可能不得不更换全部电池。” 有一个鲜明的对比是，通用汽车如果不得不更换驱动电池，其召回成本将如同现代汽车召回纯电动科纳Kona一样昂贵。 据了解，现代汽车召回纯电动科纳Kona的总成本为1.4万亿韩元（约80亿元人民币），其中，现代汽车承担召回成本的30%，而LG新能源支付剩余的70%费用。 相似的打击，LG新能源或将再承受一次。 延伸阅读：

正如英特尔公司CEO Pat Gelsinger所言：“我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。” 在7月27日凌晨举办的先进工艺及封装技术大会上，除了公布有史以来最详细的制程技术路线图以及公司在封装、晶圆代工、极紫外光刻（EUV）工艺上的规划以外，英特尔还宣布了一个令人震惊的消息：将为高通提供代工服务。这还是开天辟地头一次。高通也将因此成为英特尔重整代工业务以来最大、最具重量级的客户。 英特尔CEO帕特·基辛格介绍英特尔的制程和封装技术路线图（图片源自英特尔） 据Pat Gelsinger介绍，从2021年至2025年，英特尔计划每年至少都将推出一款新的中央处理器（CPU），而且每一款都将基于比前一代更先进的晶体管技术。英特尔公司还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括Intel 7、intel 4、Intel 3以及20A。这次，英特尔还为其制程节点引入了全新的命名体系，其中包含新的节点命名和实现每个制程节点的创新技术如下： ●Intel 7（此前称之为10nm Enhanced SuperFin） 通过FinFET晶体管优化，每瓦性能比英特尔10纳米SuperFin提升约10％ － 15％，优化方面包括更高应变性能、更低电阻的材料、新型高密度蚀刻技术、流线型结构，以及更高的金属堆栈实现布线优化。Intel 7将在这些产品中亮相：于2021年推出的面向客户端的Alder Lake，以及预计将于2022年第一季度投产的面向数据中心的Sapphire Rapids。 ●Intel 4（此前称之为Intel 7nm） 与Intel 7相比，Intel 4的每瓦性能提高了约20％ ，它是首个完全采用EUV光刻技术的英特尔FinFET节点，EUV采用高度复杂的透镜和反射镜光学系统，将13.5纳米波长的光对焦，从而在硅片上刻印极微小的图样。相较于之前使用波长为193纳米的光源的技术，这是巨大的进步。Intel 4将于2022年下半年投产，2023年出货，产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。 ● Intel 3 Intel 3将继续获益于FinFET，较之Intel 4，Intel 3将在每瓦性能上实现约18％的提升。这是一个比通常的标准全节点改进水平更高的晶体管性能提升。Intel 3实现了更高密度、更高性能的库；提高了内在驱动电流；通过减少通孔电阻，优化了互连金属堆栈；与Intel 4相比，Intel 3在更多工序中增加了EUV的使用。Intel 3将于2023年下半年开始生产相关产品。 ●Intel 20A PowerVia和RibbonFET这两项突破性技术开启了埃米时代。PowerVia是英特尔独有、业界首个背面电能传输网络，它消除晶圆正面的供电布线需求，优化信号布线，同时减少下垂和降低干扰。RibbonFET是英特尔研发的Gate All Around晶体管，是公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构，提供更快的晶体管开关速度，同时以更小的占用空间实现与多鳍结构相同的驱动电流。Intel 20A预计将在2024年推出。 ●Intel 18A 从Intel 20A更进一步的Intel 18A节点也已在研发中，将于2025年初推出，它将对RibbonFET进行改进，在晶体管性能上实现又一次重大飞跃。 一直以来，芯片业界都是采用基于纳米的方式对传统制程节点进行命名，英特尔此次引入全新的名字体系有何深意？实际上，英特尔一直沿用这种历史模式，即使用反映尺寸单位（如纳米）的递减数字来为节点命名。但在如今整个行业使用着各不相同的制程节点命名和编号方案的情况下，这些多样的方案既不再指代任何具体的度量方法，也无法全面展现如何实现能效和性能的最佳平衡。 为此，英特尔引入了基于关键技术参数——包括性能、功耗和面积等的新命名体系。从上一个节点到下一个节点命名的数字递减，反映了对这些关键参数改进的整体评估。同时，随着芯片工艺制程逼近极限，行业越来越接近“1nm”节点的局面下，英特尔改变命名方式以更好地反映全新的创新时代。比如在Intel 3之后的下一个节点被命名为Intel 20A，这一命名反映了向新时代的过渡，即工程师在原子水平上制造器件和材料的时代——半导体的埃米时代。这种命名体系将创建一个清晰而有意义的框架，来帮助行业和客户对整个行业的制程节点演进有更准确的认知，进而做出更明智的决策。这也是为了顺应英特尔代工服务（IFS）的推出，以便于让客户比以往都更加清晰了解情况。 英特尔在演讲中提到，公司将于2024年上半年推出的Intel 20A会成为制程技术的又一个分水岭。它拥有两大开创性技术——RibbonFET的全新晶体管架构，名为PowerVia的史无前例的创新技术，可优化电能传输。 全新晶体管架构RibbonFET 在上文中我们提到，步入Intel 20A阶段，英特尔的工艺名称指的是埃而不是纳米，这也意味着英特尔将从FinFET设计过渡到一种新的晶体管（GAAFET），而英特尔将其称之为RibbonFET（也有的芯片厂商将其称为MCBFET）。人们预计，随着摩尔定律逼近极限，FinFET设计无法再为先进工艺制程提供支持时，GAAFET设计将会成为主流。相比之下，FinFET依赖于源极／漏极的多个量化鳍片和多个鳍片轨迹的单元高度，而GAAFET支持可变长度的单个鳍片，从而允许在功率、性能或面积方面优化每个单独单元器件的电流。 据英特尔介绍，RibbonFET是一个Gate All Around晶体管，从设计上看，这个全新设计将栅极完全包裹在通道周围，可实现更好的控制，并在所有电压下都能获得更高的驱动电流。新的晶体管架构加快了晶体管开关速度，最终可打造出更高性能的产品。通过堆叠多个通道，即纳米带，可以实现与多个鳍片相同的驱动电流，但占用的空间更小。通过对纳米带的部署，英特尔可以使得带的宽度可以被调整，以适应多种应用。 早在去年的国际VLSI会议上英特尔就曾披露过关于GAAFET设计的相关信息，当时被告知英特尔批量实施GAAFET设计的时间会在5年内。如今，英特尔的20A工艺将采用RibbonFET设计，根据上述路线图，很可能在2024年底实现规模化量产。 当然，GAAFET设计也并非英特尔独家专属，台积电预计将在2nm工艺上采用GAAFET设计，而三星将在其3nm工艺节点中引入GAAFET设计。其中三星可能是第一个迈入GAAFET大门的。 全新背面电能传输网络PowerVia 另外一项全新技术——PowerVia，这是由英特尔工程师开发的全新背面电能传输网络，也将在Intel 20A中首次采用。众所周知，现代电路的制造过程从晶体管层M0作为最小层开始，在此之上以越来越大的尺寸添加额外的金属层，以解决晶体管与处理器不同部分之间所需的所有布线。 这种传统的互连技术产生的电源线和信号线的互混，导致了布线效率低下的问题，会影响性能和功耗。通过PowerVia技术，英特尔把电源线置于晶体管层的下面，通过消除晶圆正面的电源布线需求，可腾出更多的资源用于优化信号布线并减少时延。通过减少下垂和降低干扰，也有助于实现更好的电能传输。该技术降低了设计上的IR压降，这在更先进的工艺节点技术上越来越难以实现以提高性能。当该技术在高性能处理器上大量使用时，将会很有趣。 ●EMIB：首个2.5D嵌入式桥接解决方案 自2017年以来，英特尔一直在出货EMIB产品，EMIB技术专为布局在2D平面上的芯片到芯片连接而设计。它将中介层和基板结合，使用小型硅片并将其直接嵌入基板中，英特尔将其称为桥接器。桥实际上是两半，每边有数百或数千个连接，并且芯片被构建为连接到桥的一半。现在，两个芯片都连接到该桥接器，具有通过硅传输数据的好处，而不受大型中介层可能带来的限制。如果需要更多带宽，英特尔可以在两个芯片之间嵌入多个桥接器，或者为使用两个以上芯片的设计嵌入多个桥接器。此外，该桥的成本远低于大型中介层。 在EMIB的路线图方面，英特尔将在未来几年减少凸点间距。当芯片连接到嵌入在基板中的桥时，它们通过凸块连接，凸块之间的距离称为间距——凸块间距越小，在同一区域内可以建立的连接越多。这允许芯片增加带宽或减小桥接尺寸。 ●Foveros：首个3D堆叠解决方案 英特尔于2019年通过Lakefield推出了其芯片到芯片堆叠技术，3D堆叠在很大程度上与 EMIB 部分中提到的中介层技术非常相似。通过将硅片放在彼此的顶部，完整的3D堆叠方式带来的好处包括，数据路径更短，功率损耗更少，时延更低。 据介绍，Meteor Lake是在客户端产品中实现Foveros技术的第二代部署。该产品具有36微米的凸点间距，不同晶片可基于多个制程节点，热设计功率范围为5－125W。 ●Foveros Omni：第三代Foveros技术 Foveros Omni允许顶部裸片从基础裸片悬垂，铜柱从基板一直延伸到顶部裸片以提供电源，通过高性能3D堆叠技术为裸片到裸片的互连和模块化设计提供了无限制的灵活性。 Foveros Omni允许裸片分解，将基于不同晶圆制程节点的多个顶片与多个基片混合搭配，预计将于2023年用到量产的产品中。 ● Foveros Direct：第四代 Foveros Foveros Direct实现了向直接铜对铜键合的转变，它可以实现低电阻互连，并使得从晶圆制成到封装开始，两者之间的界限不再那么截然。 Foveros Direct实现了10微米以下的凸点间距，使3D堆叠的互连密度提高了一个数量级，为功能性裸片分区提出了新的概念，这在以前是无法实现的。Foveros Direct是对Foveros Omni的补充，预计也将于2023年用到量产的产品中。 在演讲中，英特尔还提到了关于极紫外光刻（EUV）工艺上的新规划，英特尔将成为光刻机龙头ASML下一代EUV技术（High－NA EUV）的主要客户。英特尔有望率先获得业界第一台High－NA EUV光刻机，并计划在2025年成为首家在生产中实际采用High－NA EUV的芯片制造商。 据悉，High－NA EUV光刻机的目标是将制程推进到1nm及以下。在ASML的规划中，第二代EUV光刻机的型号将是NXE：5000系列，其物镜的NA将提升到0.55，进一步提高光刻精度，半导体工艺想要突破1nm制程，就必须靠下一代光刻机（High－NA EUV）。不过这也将更加昂贵，曾传出其成本超过一架飞机，约3亿美元。 High－NA EUV光刻机的演进也并非一帆风顺，未来工艺节点向高数值孔径光刻的过渡不仅需要来自系统供应商（例如 ASML）的巨大工程创新，还需要对合适的光刻胶材料进行高级开发。EUV 光刻演化的一个经常被低估的方面是相应光刻胶材料的相应开发工作，寻找合适的光刻胶必须与系统开发同时进行。ASML预计将在2022年完成第一台High－NA EUV光刻机系统的验证，并计划在2023年交付给客户。ASML宣布，它现在预计High－NA 设备将在 2025 年或 2026 年（由其客户）进入商业量产。如三星、台积电和英特尔等的客户们也一直呼吁开发High－NA 生态系统以避免延误。 在客户方面，英特尔宣布，AWS亚马逊云将成为首个采用英特尔代工服务（IFS）先进封装解决方案的客户，而高通将成为采用Intel 20A先进制程工艺的客户，这还是开天辟地头一次。 众所周知，高通在手机芯片市场占据主导，该公司将使用英特尔的20A芯片制造工艺，并借助新的晶体管技术来降低芯片能耗。不过这件事还有点遥远，如果不跳票的话，也要在2024年以后才能看到高通采用英特尔的20A工艺，也就是说咱们至少还得等待3年。

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加强每年创新的节奏，推动从芯片到系统全面领先 2021年7月27日，英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中，英特尔提出了未来制程工艺和封装技术路线图。（图片来源：英特尔） 新闻重点： ◆ 英特尔制程工艺和封装技术创新路线图，为从现在到2025年乃至更远未来的下一波产品注入动力。 ◆ 两项突破性制程技术：英特尔近十多年来推出的首个全新晶体管架构RibbonFET，以及业界首个背面电能传输网络PowerVia。 ◆ 凭借Foveros Omni和Foveros Direct技术，继续在先进3D封装创新方面保持领先地位。 ◆ 随着英特尔进入半导体埃米时代，更新的节点命名体系将创建一致的框架，来帮助客户和行业对制程节点演进建立更准确的认知。 ◆ 英特尔代工服务（IFS）势头强劲，并首次公布合作客户名单。 2021年7月27日，英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图，展示了一系列底层技术创新，这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径（High-NA）EUV。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。 英特尔公司CEO帕特·基辛格在以“英特尔加速创新”为主题的全球线上发布会中表示：“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。英特尔正利用我们无可比拟的持续创新的动力，实现从晶体管到系统层面的全面技术进步。在穷尽元素周期表之前，我们将坚持不懈地追寻摩尔定律的脚步，并持续利用硅的神奇力量不断推进创新。” 业界早就意识到，从1997年开始，基于纳米的传统制程节点命名方法，不再与晶体管实际的栅极长度相对应。如今，英特尔为其制程节点引入了全新的命名体系，创建了一个清晰、一致的框架，帮助客户对整个行业的制程节点演进建立一个更准确的认知。随着英特尔代工服务（IFS）的推出，让客户清晰了解情况比以往任何时候都显得更加重要。基辛格说：“今天公布的创新技术不仅有助于英特尔规划产品路线图，同时对我们的代工服务客户也至关重要。业界对英特尔代工服务（IFS）有强烈的兴趣，今天我很高兴我们宣布了首次合作的两位重要客户。英特尔代工服务已扬帆起航！” 英特尔技术专家详述了以下路线图，其中包含新的节点命名和实现每个制程节点的创新技术： 1、基于FinFET晶体管优化，Intel 7与Intel 10nm SuperFin相比，每瓦性能将提升约10%-15%。2021年即将推出的Alder Lake客户端产品将会采用Intel 7工艺，之后是面向数据中心的Sapphire Rapids预计将于2022年第一季度投产。 2、Intel 4完全采用EUV光刻技术，可使用超短波长的光，刻印极微小的图样。凭借每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，Intel 4将在2022年下半年投产，并于2023年出货，这些产品包括面向客户端的Meteor Lake和面向数据中心的Granite Rapids。 3、Intel 3凭借FinFET的进一步优化和在更多工序中增加对EUV使用，较之Intel 4将在每瓦性能上实现约18%的提升，在芯片面积上也会有额外改进。Intel 3将于2023年下半年开始用于相关产品生产。 4、Intel 20A将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。RibbonFET是英特尔对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。Intel 20A预计将在2024年推出。英特尔也很高兴能在Intel 20A制程工艺技术上，与高通公司进行合作。 5、2025年及更远的未来：从Intel 20A更进一步的Intel 18A节点也已在研发中，将于2025年初推出，它将对RibbonFET进行改进，在晶体管性能上实现又一次重大飞跃。英特尔还致力于定义、构建和部署下一代High-NA EUV，有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。英特尔正与ASML密切合作，确保这一行业突破性技术取得成功，超越当前一代EUV。 英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士表示：“英特尔有着悠久的制程工艺基础性创新的历史，这些创新均驱动了行业的飞跃。我们引领了从90纳米应变硅向45纳米高K金属栅极的过渡，并在22纳米时率先引入FinFET。凭借RibbonFET和PowerVia两大开创性技术，Intel 20A将成为制程技术的另一个分水岭。” 英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士 随着英特尔全新IDM 2.0战略的实施，封装对于实现摩尔定律的益处变得更加重要。英特尔宣布，AWS将成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户。 1、EMIB作为首个2.5D嵌入式桥接解决方案将继续引领行业，英特尔自2017年以来一直在出货EMIB产品。Sapphire Rapids将成为采用EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）批量出货的首个英特尔®®

近期全球极端天气频现，包括暴雨、洪灾、旱灾、飓风以及山火等在内的自然灾害已经严重威胁到了人类的生命健康安全，并且造成了巨大的经济财产损失。7月20日河南郑州遭遇千年一遇的特大暴雨造成严重损失，灾区断水断电缺少物资的消息实在令人揪心。来势汹汹的台风“烟花”于今日二次登陆浙江平湖沿海，未来几天浙江、上海、江苏等华东地区或将早于风、雨、潮齐袭，防台形势不容小觑。许多人因手机电量耗尽而无法及时取得联系，对人员营救造成了困难。 供电级别较高的建筑， 在正常情况下要能够提供充足的电源， 在电网出现故障时也要有足够的备用电源。柴油发电机组及蓄电池储能设备常配置于医院、通讯设施、高层建筑等地，提供数小时的应急供电。 但在普通办公楼宇、家庭或开车外出途中遇到极端天气，大部分人都缺乏相应的应急物资储备。其中移动电源就是一款非常有用的设备，一般具备储能、光伏发电、应急照明、交流供电、直流快充等功能，大功率款型可达500W功率、150AH容量。 ITECH高性能电源、电子负载及测试系统可为各类UPS、EPS、发电机、移动电源提供电气性能测试解决方案。 以应急电源为例，设备内置储能电池可采用交流或直流进行输入充电(如交流220V，车载12V等)，输出为交流或直流(如交流220V，直流12V，直流5V，快充接口等)。 测试一、锂电子电池性能在便携储能中的应用分析 应急电源的核心是电池的性能及安全性。电池的性能验证主要包含电池容量，循环寿命，容量衰减比，过充过放倍率测试等。艾德克斯为用户提供系统化解决方案ITS5300还包含高低温环境试验，能量测试等等。为了进一步协助用户的电池性能分析，提供强大的数据统计分析功能。 ITECH电池模拟器BSS2000电池仿真软件+IT-M36/3400双向电源，内建丰富的电池特性曲线库并提供自定义曲线等功能，可验证真实电池模型下设备的续航能力。 测试二、应急电源输出质量分析 应急电源可为小家电、医疗设备等产品供电，输出电能的质量关于到后端产品的寿命和使用安全性。比如若输出纹波过大，则可能会造成后端用电设备工作不稳定。应急电源的性能检验，通常包含输入输出，电压波动，工作电压，频率特性，能效，电源输出质量(交流输出谐波，直流输出纹波和精度等)。针对这方面，ITECH具备自动化测试ITS9500电源测试系统。针对快充USB接口的测试，ITECH提供快充接口测试解决方案，。 电性能验证(多路电源测试系统ITS9500)： 便携式储能电源支持AC,DC输入，同时支持多路的DC，AC输出。艾德克斯的ITS9500系统可以协助用户全方位验证电源性能，实现如下测试项： 1、 输入输出测试(输出范围，空载/带载，效率，精度) 2、 电源效应/负载效应/混合效应测试 3、 开机测试/关机测试 4、 输入扰动测试 5、 输出纹波(DC)/输出谐波(AC)测试 6、 输入电压/频率极限测试 7、 过流、过压、短路保护测试 快充测试解决方案IT8500G+：ITECH推出的IT8500G+系列负载及快充软件，支持QC2.0、QC3.0、PE+、PE2.0+、USB PD2.0、USB PD3.0、FCP、SCP快充协议。 为了满足极端户外条件下的供电，目前市面上很多便携式储能电源产品支持光伏充电功能，如此，只要有阳光就会持续储存电量，使得便携式产品持续续航。 在实验阶段，为了充分验证各种环境条件(晴天，云遮，阴天，雨天等)下的追踪效率，需要一台设备可以真实模拟太阳能电池板输出IV特性。ITECH的IT-M3600系列搭配SAS1000软件，提供专业的光伏曲线模拟功能,200W/400W/800W功率适应应急电源功率需求。用户可以通过法规，材质，Vmp和Pmp，或者Voc,Isc,Vmp,Imp及光照度温度变化曲线，仿真太阳能电池IV输出。提供遮罩模式，用户可以编辑云遮面积和云遮深度，及仿真在云朵的移动。当然用户也可导入一天当中的真实数据导入设备进行仿真模拟。

近日，河南全省突遭大规模极端强降雨，部分区域发生洪涝灾害、供水供电网络停摆，其中巩义市米河镇多个村庄通信中断，失去联系。7月21日，国家应急管理部紧急调派翼龙-2H无人机空中应急通信平台，跨区域长途飞行，在河南上空执行5-6小时的侦查和中继任务，为当地提供空中移动公网基站。 当天下午14点22分，翼龙-2H应急救灾型无人机从贵州安顺机场起飞，历时4.5个小时抵达巩义市，18点21分进入米河镇通信中断区，实现了约50平方公里范围长时稳定的连续移动信号覆盖。截止当晚20时，空中基站累计接通用户2572个，产生流量1089.89M，单次最大接入用户648个，为灾区居民及时报告灾情、报送平安恢复了移动公网信号，打通了应急通信保障生命线。 据了解，翼龙-2H应急救灾型无人机系统是航空工业为应急管理部打造的应急通信国家力量，可定向恢复50平方公里的移动公网通信，建立覆盖15000平方公里的音视频通信网络。针对灾区 “三断”情况，通过融合空中组网、高点中继等技术，实现图像、语音、数据上下贯通横向互联。 考虑到从贵州到河南往返距离、时间较长，这架体型不大的无人机依旧能在灾区上空滞空5-6小时，提供通信保障服务，其表现可圈可点。 可能会有人问，为什么不用卫星通信？这是因为卫星通信需要地面站设备，要有电，也不能直接连接普通手机，在灾区村镇是不现实的。这种情况下，需求简单、距地面更近的无人机更合适。 END

2021年，是我国“十四五”规划的开局之年，也是传统基建转型升级、智慧交通发展的关键时期，这其中重要的一环就是自动驾驶技术的发展。随着我国5G、人工智能、数字化的发展，以无人驾驶为代表的智能驾驶得到快速发展，正在加速走进我们的生活。 智能化的无人驾驶意味着安全、便捷、效率、经济，已经不仅仅是交通方式的改变，也成为新时期汽车产业升级的重要突破口。作为一种未来的通用技术，无人驾驶技术是将感知、决策、控制与操作整合到一个系统中，通过其控制系统找到最优的解决无人驾驶面临的交通安全、资源浪费、环境污染、道路拥挤等问题的重要手段，构建一个车、路、人互相连通的智能服务网络体系，传统交通的边界也由此不断被突破，催生了新一代的智慧交通。 产业发展，政策引领。近年来，政府高度重视自动驾驶行业发展，密集出台了诸多支持自动驾驶发展的政策，设置了自动驾驶示范区，推动自动驾驶路测，并加速了其商业化落地。目前，在5G网络和车路协同的发展上，中国整体走在世界前列，中国主导的 C-V2X 从技术和设备标准，到行业应用类标准，都取得了积极进展。 是否“无人驾驶时代”真的到来了?无人驾驶又究竟能走多远?有投资专家明确表示，2025年是无人驾驶起飞的一个时间点，可能出现在美国，也可能是在中国，这取决于基础设施还有最新技术的探索。同时，无人驾驶还存在着法律法规尚不健全，产业资源比较分散，物联网、通信技术、云计算、传感技术和人工智能等关键技术的创新及突破等问题，如多种传感器融合、支持高速数据传输的车内总线网络等。 汽车智能化依赖于创新传感器来感知周围环境，也就需要创新的测试方案。一直以来，激光雷达成本居高不下，传统毫米波雷达又存在无法高密度点云成像，不能有效地解析目标的轮廓与类别、角分辨率低、不能检测静止目标等技术局限。因此，传统毫米波雷达巨头、自动驾驶科技巨头等都开始入局4D成像雷达这一领域，探索更高性能的毫米波雷达，满足更多应用场景的汽车智能化测试需求。 展示道路复杂场景、多车环境，需要多目标的模拟器模拟 作为一家技术驱动型的公司，罗德与施瓦茨始终坚持在研发方向的高投资策略，在通信行业和汽车行业都有非常深厚的技术积累。公司利用通信行业身后的技术积累，紧跟汽车智能化测试需求，开发了针对性的智能传感器测试方案，和支持高速数据传输的车载以太网测试方案。罗德与施瓦茨利用射频领域深厚的技术积累，开发并提供众多像5G车联网、汽车雷达、高精度汽车导航、车载以太网、电磁兼容等满足汽车电子行业发展趋势的解决方案，涵盖从开发、认证测试到生产的所有阶段;也囊括了从零部件和整车的所有开发阶段的测试解决。 结合德国汽车行业经验和中国汽车标准和市场测试需求，罗德与施瓦茨前瞻性地规划产品和路标，为中国客户提供定制化的智能网联汽车服务与解决方案。 2021年8月5日，罗德与施瓦茨将在位于北京市朝阳区的罗德与施瓦茨办公大楼举行“全面测试，驰领未来——罗德与施瓦茨4D汽车雷达目标模拟器”发布会。届时，罗德与施瓦茨将与业界大咖、媒体共同见证这一重磅产品的诞生。

这两天，河南郑州等地区遭受了罕见的强降雨袭击，出现了严重的洪涝灾害。 洪水造成的城市内涝，给当地居民的生命财产带来重大损失。来自现场的触目惊心的视频画面，牵动着全国人民的心。 目前，一线正在进行紧张的抢险救灾行动。我们只能默默祈祷，希望雨早点停，水早点退，灾区的损失不要进一步扩大，灾区人民的生活能尽快恢复正常。 作为通信人，小枣君在关注现场灾情的同时，特别留意了一下通信网络设施的损失情况。 根据以往的经验，遇到大灾大害，当地的通信基础设施一定会遭受损坏。而可靠的通信网络，是抢险救灾的重要保障，也是稳定一线灾民情绪的基石。 也就是说，灾害一旦发生，一线通信人必须尽快投入到通信设备抢修和应急保障的工作中。 小枣君的朋友圈里，就已经有河南的通信同行正在加班加点抢修，力求尽快恢复业务。 （图片来自郑州联通） 根据现场同行反馈的故障通知消息来看，这次洪灾确实造成了远超以往的危害。 （郑州现场的故障通知消息） 往常的普通洪灾，一般只会淹没基站和接入机房。更严重一点，也就是各区县的汇聚机房和机楼机房。这次特大降雨造成的内涝，竟然将省会城市部分骨干核心机房也淹了，而且主备机房都发生雨水倒灌。 这种情况，极为罕见。近几十年，国内应该是没有发生过。 骨干机房，运行着重要的核心网设备。而核心网设备，是整个通信网络的心脏。 目前来看，受影响最大的，是运营商的HLR设备。 HLR，全名是Home Location Register，归属位置寄存器。它是一种用户数据库设备，是核心网关键设备之一，存储着所有本地用户的数据信息，包括用户的基本信息、基本业务信息、补充业务信息，等等。 HLR是2G/3G时代的叫法，现在4G/5G时代，HLR已经改名叫HSS（Home Subscriber Server，归属签约用户服务器），功能和性能上有所升级。 HLR和HSS，作为用户数据库，是整个通信网络的核心。但凡出现重大网络故障，多半和它们有关。要么是数据库误删，要么是传输中断（例如光纤中断），导致HLR（HSS）链路中断。 2017年广西南宁重大网络中断故障，就是运营商HLR的80万用户数据被误删导致的。当时整网业务中断长达8小时39分，影响巨大，责任方被罚5亿元人民币。 这次郑州HLR被淹退服（通信行业术语：退出服务），影响本来也是巨大的。但是从现场情况来看，应该是容灾机制发挥了作用，所以没有造成大面积的通信中断。 首先，提醒一下河南灾区的兄弟姐妹们，最近期间手机尽量不要关机。因为手机开关机都需要联系HLR进行“登记”。 在HLR退服的情况下，手机开机，信令消息到不了HLR，就无法得到来自网络的身份确认，也就无法接入网络。 一般来说，手机连入网络后，网络也会定期对手机进行“位置更新”。也就是说，每隔一段时间，网络会让手机上报状态信息。这次，在灾情发生的情况下，当地运营商可能已经在网络侧手动修改配置，延长了更新周期，避免位置更新失败。 此外，本次郑州HLR退服，运营商的异城异地备份方案也发挥了重要作用。 在本地主备HLR都受灾的情况下，运营商启用了位于邻近省份省会城市的备份HLR，临时顶替退服的本地HLR，保障业务的实现。 这基本上算是最高级别的备份了，专门针对战争、恐袭、地震等极端情况。 在极特殊的情况下，用户通话量激增，网络中信令消息太多，超过了网络链路的负荷，网络侧可能会采取取消用户鉴权等手段，尽可能降低网络信令负荷，避免网络彻底拥塞。 本次洪灾，固网宽带接入业务的radius设备离线，就采取了取消鉴权的方法。 Radius，全名是Remote Authentication Dial In User Service，远程用户拨号认证系统。看名字就知道，也是一个对用户进行认证授权的设备。现场radius故障，采用的解决方案，就是直接关闭认证，启用拨号不认证策略，保证所有用户网络畅通。 除了HLR之外，根据现场反馈的情况，微波中继线路也有短暂影响，IPTV业务也受影响，这些都不算太麻烦。 目前，现场的通信工程师们正在进行紧张的设备抢修，相信不久之后，核心骨干网络的功能就会恢复。随着洪水的退却，各个站点机房的抢修也会紧锣密鼓地启动起来，老百姓的手机和宽带业务，会逐渐恢复正常。 最后，再次祈祷河南地区的雨早点停，洪水早点退，希望大家都平平安安的，也希望所有一线的通信工程师们能注意安全，不辱使命，抢险成功！ 作者：小枣君 来源：鲜枣课堂

6月，全球电源管理与散热解决方案提供商台达与世强硬创电商开始合作，将授权其代理旗下散热风扇等产品。台达的加入，再次丰富了世强硬创电商部件产品的选择。截至目前，世强已获105家国内外顶级机电部件产品供应商授权，电机、连接器、线缆、电池、PLC、显示屏等品类的布局已成规模。 从品牌布局来看，全球第一的无刷电机制造商Nidec(尼得科)、电气连接和工业自动化行业巨头PhoenixContact(菲尼克斯电气)、电气线缆/线束系统制造商LEONI(莱尼)、全球散热产品及散热系统管理解决方案的领导者Aavid(爱美达)、全球OLED最大产能制造商铼宝科技(RiTdisplay)、镍氢电池制造商FDK、ZETTLER(赛特勒)、Firecomms(飞尔康) 等各领域龙头供应商的加入为平台提供了齐全的型号与丰富的库存。 从品类布局来看，世强可提供：弹簧针/PCB/圆形/接插式/板对板/线对板/重载/射频/FPC/储能/通讯等连接器、直线电机、音圈电机、马达、电缆、光缆、天线、风扇、激光雷达、继电器盒光电耦合器模块、I/O系统、PLC控制器、工业交换机、显示屏等各细分品类的部件产品，解决研发过程中的一站式采购需求。 从研发服务布局来看，平台支持所有品类快速的免费样品服务，部分品类的定制服务比如车针连接器定制、电机及风扇定制、板对板/排针排母连接器定制、散热器定制等，以及天线暗室测试、低功耗测试、浪涌静电测试、PD/QC快充测试等服务。作为互联网研发服务平台，世强可在一个工作日内响应研发需求，提供机电、部件相关的整体解决方案。前往官网，研发工程师可获取世强更多信息。

“五十年代四大名画家，所有笔法竟然同一时间出现在这张画布上面，画法模仿逼真，比复印件更精准，这个画家的名字，是不是叫复印机啊？” 这是18年上映的电影《无双》中，伪钞制作团队带头人对主角李问的仿制技巧做出的评价，这本质上也是一直以来制约传统艺术行业发展的核心问题：对作品真伪的判定。 一直以来，多数艺术作品的来源、真伪等资讯并不透明，目前较为可行的方式是通过专业机构来完成，但其中所损耗的时间/沟通，乃至地域的局限性，都阻碍了艺术市场买卖双方之间的交易，买家缺乏有效的途径来高效地鉴别艺术品的价值。 （图源：pixabay） 当完美解决艺术作品版权问题的 NFT技术诞生，NFT艺术行业的热火朝天便成为了必然。 简析NFT：数字世界的“防伪证书” NFT（non-fungible Token），所谓的非同质化通证，其是一种独特的数字资产。性质上类似比特币，但不同之处在于比特币之类的资产是可互换的，因为本质上所有比特币都是相同的，它就是所谓的FT，即同质化通证。 据公开资料查询，最早的NFT构思源于彩色币（Colored Coin）的一个想法，有位IT人员设想基于比特币网络，创建一种新的代币。他想在比特币做上标记，且这些被标记的比特币能被追踪到，那么这些特殊的比特币就可以被用作商品证书，发行股票和债券等等等。 （图源：pixabay） 经过了多年发展，目前的NFT技术和艺术品的需求最终形成了完美契合。拥有着区块链的无法篡改特质，NFT通过加密存储有关作品的详细信息，包含创作者署名、交易历史、历任所有者等，不仅保证了艺术品本身的独特性之外，还保证了收藏过程中藏家所关注的信息透明度。 NFT艺术发展：你未曾感受过的艺术体验 在帮助传统艺术作品，将其数字化并予以唯一版权标识的同时，更多维的混合数字艺术正在NFT的土壤上蓬勃生长。横跨影像、声音、动画、装置等多个领域的实验艺术，以多种新型媒介为载体，NFT艺术甚至可以将现实完整地影射到数字空间，将其转变为数字艺术作品。 （图源：pixabay） 同时，在艺术展示方面，虚拟现实结合的尝试也将突破传统的物理空间限制。传统市场中，受物理空间限制，一般博物馆只展示 5% 的藏品，顶级的艺术家的展示也不过一半。但虚拟世界则没有限制，沉浸式的虚拟环境，将为我们提供新的看待艺术的方式，创造新的与艺术互动的形式，包括体感、听觉、嗅觉等等形式。 umx.art：中国首家合规的NFT加密艺术品发布与交易平台 现在你看到的NFT画作是由艺术家苏茂隆创作的《六嬗》，它在国内加密艺术交易平台umx.art上以近12万的价格落锤成交。这代表了NFT艺术，在国内正同样焕发出生机。 （苏茂隆《六嬗》） 由UDAP团队打造的NFT交易平台umx.art在2021年5月12日正式上线，这也是中国首家针对国内市场，支持人民币进行支付的NFT加密艺术品交易平台，打造了视觉、音乐等混合数字艺术频道，其核心在两级市场。像苏茂隆等艺术家便可通过umx平台，在首发市场进行其NFT作品的发售。而二级市场则是为了消费者打造了一个艺术品的自由交易市场，让加密艺术通过收藏、转卖来实现流通与增值。 对国内艺术家而言，不论是3D作品、还是绘画与动画结合等等，这些在传统领域难以打造的混合数字艺术形式，umx为其提供了最佳的创作与发布平台。面向国内消费者，umx采用在微信端设置安全秘钥的方式来获得便捷的微信资产钱包。无需复杂注册流程，无需下载app，使用微信支付即可在umx市场上交易心仪的艺术作品。 同时为了让NFT艺术得以健康发展，umx平台除了保证艺术家及作品版权的真实性，还负责艺术家及其自身作品艺术理念的传播宣推，避免让其作品陷入“另一种炒币”的怪圈。围绕其艺术价值，利用顶尖的加密技术，做好相应的服务，助力中国艺术家释放创造力与想象力——这是umx.art所希望达成的目标。 这个7月，是时候拥有你的第一幅NFT艺术作品 恰逢奥运之际，umx联合入驻艺术家，为女排姑娘们定制了专属应援粉丝牌，为女排应援的你，和这份数字粉丝牌，将被永远记录在区块链上，而我们的女排英雄们也将在umx平台上被一一点亮！【更有万元红包等你来拿！】 （图源：umx） （长按识别二维码，进一步了解umx和女排应援活动） 具体活动为： • 12个名排球运动员+1名主教练+一个全体女排合照，各一个粉丝牌。 • 粉丝牌不限量发行，只要有100个出价就可以点亮球员，1元起拍，通过购买粉丝牌，为球员点亮打Call。 • 最终竞拍价格前1000名，可获得对应运动员的NFT动漫形象资产作为奖品。 • umx 平台会每天会显示当下排名，最终排名和获奖名单按照8/8日活动结束时排名为准，平台颁发的奖品支持放在umx.art二级市场进行流通。 同时在7/25～8/8期间的女排比赛，umx将开放每场女排比赛的比分竞猜，共计13场比赛，平台当天公布每期猜中者名单，并为排名前1000的颁发奖品，奖品为：NFT盲盒惊喜礼品。最终累计胜率最高，排名第一的玩家，将获得： • 合作艺术家创作的“奥运精彩瞬间”NFT一份 • 预言家大红包，价值一万元 注：此次活动所有收益umx将全部捐赠给河南用于赈灾，运动员在前线为国争光，我们在后方守好家乡！详细机制可前往umx平台活动页面了解。 NFT对艺术行业的重塑，可谓是方方面面，从创造、到收藏、消费，都产生了本质性的变革，在解决了传统艺术品的真假和传承有序的问题上，可以让艺术家将拥有更大的创作空间和永久拥有画作的收益权，并最终会对基于创作和版权的所有市场产生积极影响。 相信随着越来越多的人和公司意识到NFT的意义，未来包括音乐、游戏也将迎来数字化转型，而umx.art将持续深耕本土NFT艺术行业，为艺术家/消费者带来更多优质服务。