苹果下场带货前，UWB(超宽带)技术早已在军工以及工业等市场取得斐然成绩，然而大众对它的实力却茫然不知。2021年4月苹果AirTag发布后，低调蓄力多年的UWB技术，才以其碾压其它技术的绝对实力，惊艳了整个消费电子市场。 “UWB技术爆发的时间点，到了!”近日，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商，Qorvo处于UWB领先位置，早在2013年就开始耕耘UWB市场，近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案，助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场，获得更大成功。 图题：Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄 需求遍地开花：UWB能做什么? 行业领导者Qorvo对于UWB技术的普及推广，可说是不遗余力。描绘UWB技术应用蓝图、展望未来市场前景、强化业界对UWB技术惊人实力的认知，就是Qorvo在公开场合不断努力去做的事。 江雄以AirTag为例，对比蓝牙与UWB技术在寻找失物上的应用。蓝牙方案寻物时能告诉你失物大概在卧房;而UWB技术却会指出，失物在厨房的第二个柜台上面，让你的寻物更精准、体验更人性化。AirTag也被用于老人、儿童安全监测以及宠物追踪等。 AirTag还可实现设备自动控制，如离家门三米左右就能自动识别你的身份，主动帮忙打开大门，并根据你的ID信息个性化配置智能家居的设置;或是随着你在家中活动范围自行调节家居配置，走进卧室则卧室灯亮、音乐响起，走向客厅则卧室灯暗下来、音乐渐弱，客厅灯渐亮、音乐渐起，整个过程可以通过软件配合做到无感化无缝切换，极大地提升了智能生活的舒适度。 除此之外，UWB技术在生活中的应用场景还有非常多。比如，Qorvo当天在现场展示的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装，加载了Qorvo UWB，从而可通过标签精准定位。小米、OPPO推出的“一指连”、“一键联”应用，可通过UWB芯片，用手机一键轻松操控家电。 图题：加载Qorvo UWB的OPPO Find X3 Pro手机壳加Tag套装 来源：Qorvo 通过UWB标签，还可实现博物馆内实时精准导览：走近某个展品，设备自动播放相应讲解，且精准不错位，不会出现张冠李戴的尴尬。UWB技术还能取代NFC、实现一定距离外的“增强型”支付：地铁过闸无需凑到闸机近处，而是在你通过闸机时直接完成身份识别，无感支付、直接通行。针对在机场、高铁站等交通繁忙处很难找到所召出租车的痛点，UWB技术也可以帮忙快速辨识定位，无需茫然找来找去……除了关于位置的服务，UWB技术还有新的应用方向——关于数据传输的服务，可以用于VR/AR应用、手机互传等。 图题：UWB技术可广泛应用于生活、生产 来源：Qorvo Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica补充称，目前已有的UWB数据传输应用是温湿度传感器等物联网数据收集传输;或是报警信息的收集传输，因为相对于会受热点、手机设备干扰的WiFi而言，UWB技术更为稳定、可靠。未来，随着UWB技术数据传输速率进一步提高，AR/VR等应用也可根据实时位移变动，实时传输音乐、坐标等数据，让游戏体验更真实。 实力Slay全场：UWB的优势何在? UWB即超宽带(Ultra Wide-Band)，是一种专为精准定位和安全通信而设计的技术。江雄阐释UWB技术的工作原理是当一个射频信号源把信号发出去以后，接收源会第一时间收到直线距离到达的信号，通过接收的时间戳可以计算信号飞行距离。 技术特性决定了UWB具有如下五大优势： 首先，精准度极高，可达厘米级，市面定位技术里面没有比这个更高的。 第二，可靠性高，因为对不同物体直接传输识别，抗多径干扰能力强。 第三，实时，延时特别短，仅为毫秒级，比GPS响应时间快50倍。 第四，实现方式容易，功耗比较低，各种手持产品都可以便捷应用。 最后，安全性高，符合IEEE 802.15.4z标准。 与布局更广泛的同类技术如GPS、蓝牙、WiFi等相比，UWB技术凭实力闪亮全场。如下图所示，应用场景上，UWB室内室外都可以，GPS只能用于室外。精准度来讲，UWB可以到厘米级，远远小于其它技术，GPS是5到20米，WiFi是5到15米。覆盖范围上，UWB可以覆盖25到250米，蓝牙15到100米，WiFi是50到150米。数据传输力上，虽然并非UWB当下主打优势性能，依然可以做到27M bps的传输速率，满足少量数据的短时传输需求。UWB安全性极高，足以碾压其它技术。在当下最热的寻物功能方面，UWB可实现10秒寻1000个物件，表现非常亮眼。 图题：UWB与现行多种定位技术对比 来源：Qorvo 从物理特性来看，传统的定位方式主要依靠信号强度来测量，例如WiFi、蓝牙，一般能做到5米精度、70%准确率;有些技术通过窄带ToF方式定位，在保证70%准确率的情况下只能做到2米精度;而UWB技术可以实现100%物件的识别精度都是小于0.1米，令人印象深刻。 “对于找定位的技术来讲，” 江雄总结称，“UWB肯定是最强的。“ 针对业界关切的UWB收发数量限制问题，Jessica以Qorvo UWB为例分析称，其工作原理是做时序分配，比如1秒切成很多时间格子，这个格子可以做广播、交互的定位等等，根据分配做容量限制。比如在一个定位网络里面，用TWR的方式每一秒测一次，不超过300个标签。此外，还有一种TDoA方式，标签只需要发上行信号，在后台做计算，也可以接受一定的碰撞率，可以做到一秒测一次，1900个标签。 图题：Qorvo超宽带事业部高级销售经理Jessica现场解答业界关切问题 来源：Qorvo Qorvo自2013年就投入并持续深耕UWB市场多年，现已成为全球UWB解决方案提供商的领军者。Qorvo UWB芯片方案在包括矿山、公安系统、煤矿、隧道、智慧工厂、仓储、物流等约40个不同的垂直市场得到广泛应用，硬核实力颇受要求严苛的工业、安防等市场认可。 除了极深的行业积累，Qorvo UWB符合多种行业标准，包括IEEE 802.15.4a/z，欧洲汽车联盟CCC标准，以及UWB生态联盟Fira的标准等。从芯片上来看，作为射频方案领导者的出品，Qorvo UWB芯片同样具有优越的RF性能且功耗很低，广受市场青睐，目前出货量已有1500万颗。“我们下一代在研发集成度更高的产品。“江雄向现场的工程师和50位资深媒体人士介绍到，Qorvo可将UWB芯片、射频产品封装成性能更好的SiP，”我们提供全面的技术支持，包括各种软件支持，生态建设也已很完善。可以说，Qorvo能为客户提供最好的全套UWB方案。“ 图题：Qorvo UWB的硬核实力 来源：Qorvo iPhone11/12，Apple Watch，Homepod 等果系产品的广泛应用，大幅提升了UWB设备存量，也标志着市场的进一步成熟。在生态圈重量级厂商，如苹果、三星、博世、小米、OPPO等的追捧下，UWB技术市场有望成为果链新风口，掀起新一波席卷全球的消费电子潮流。江雄总结指出：“今天只是开始。我们一起努力，把UWB用到各种生活场景中，为人们打造更加便利的生活!” 图题：UWB市场的爆发就在眼前来源：Qorvo

-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在第十届中国财经峰会暨2021可持续商业大会中荣获 “2021杰出品牌形象”企业奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“十年杰出商业领袖”人物奖。此次评选由大会评委会审议，贸泽凭借在市场中不断创新进取的品牌活力和积极性获此殊荣，田吉平女士以其优异的企业组织管理能力、灵活的应变力和专业的知识素养，领导贸泽电子在分销行业中一路升级而获得个人荣誉。 当前，国际形势的严峻性仍在加剧，后疫情时代下的电子市场也依然面临着器件缺货等诸多挑战，对于分销商而言，如何结合既有的行业优势，迅速进行资源整合与匹配，满足更多客户需求，增进用户对品牌的信任，显得尤为重要。贸泽电子注重为用户提供海量的原厂现货供应，积极引入原厂先进的技术资源，于贸泽官网创建技术及应用相关的子网站上，提供行业热门技术和科技趋势，让工程师在买到所需产品的同时，更能即时获取全球最新技术信息和解决方案，激发工程师在研发设计中的灵感和创造。2020年，贸泽电子的营收创新高突破130亿人民币，进一步凭实力证明了贸泽电子的重要市场价值。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“当前，我们正处于信息和技术高速化发展的时代，也面临着许多特有的挑战和机遇。作为全球电子元器件分销商，贸泽电子正着力聚焦于新基建下的5G、人工智能、工业互联网等多个关键技术领域，也密切关注电子行业的前沿应用及未来发展。为此，我们除了为客户提供产品和技术资源，我们还在过去的一年中，多次携手国际原厂的技术专家，在线上为工程师带来丰富的专题，其中就有创新产品、技术、应用方案等关键信息的分享，帮助处于各行业的工程师不断精进提升，为电子行业不断增蓄动力。” 2021第十届中国财经峰会以“增长”为主题，旨在推动中国现代化建设进程，共促经济复苏增长。本次活动汇聚了商业领袖、行业专家、创业家及新青年代表等出席，共同研判全球新挑战与新变局下的中国经济，探寻中国经济转型新动能，共享双循环下发展新机遇。

第四步：刻蚀 在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。 刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。 湿法刻蚀 使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻蚀速度快和生产率高的优势。然而，湿法刻蚀具有各向同性的特点，即其速度在任何方向上都是相同的。这会导致掩膜（或敏感膜）与刻蚀后的氧化膜不能完全对齐，因此很难处理非常精细的电路图。 干法刻蚀 干法刻蚀可分为三种不同类型。第一种为化学刻蚀，其使用的是刻蚀气体（主要是氟化氢）。和湿法刻蚀一样，这种方法也是各向同性的，这意味着它也不适合用于精细的刻蚀。 第二种方法是物理溅射，即用等离子体中的离子来撞击并去除多余的氧化层。作为一种各向异性的刻蚀方法，溅射刻蚀在水平和垂直方向的刻蚀速度是不同的，因此它的精细度也要超过化学刻蚀。但这种方法的缺点是刻蚀速度较慢，因为它完全依赖于离子碰撞引起的物理反应。   最后的第三种方法就是反应离子刻蚀(RIE)。RIE结合了前两种方法，即在利用等离子体进行电离物理刻蚀的同时，借助等离子体活化后产生的自由基进行化学刻蚀。除了刻蚀速度超过前两种方法以外，RIE可以利用离子各向异性的特性，实现高精细度图案的刻蚀。 如今干法刻蚀已经被广泛使用，以提高精细半导体电路的良率。保持全晶圆刻蚀的均匀性并提高刻蚀速度至关重要，当今最先进的干法刻蚀设备正在以更高的性能，支持最为先进的逻辑和存储芯片的生产。 针对不同的刻蚀应用，泛林集团提供多个刻蚀产品系列，包括用于深硅刻蚀的DSiE™系列和Syndion®系列、关键电介质刻蚀产品Flex®系列、用于导体刻蚀的Kiyo®系列、用于金属刻蚀的Versys® Metal系列。在行业领先的Kiyo和Flex工艺模块的基础上，泛林集团还于去年3月推出Sense.i®系列，其高性能表现能够满足前述生产过程所需的精确性和一致性要求，适合各种关键和半关键性刻蚀应用。 第五步：薄膜沉积 为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百万分之一米）、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。 要形成多层的半导体结构，我们需要先制造器件叠层，即在晶圆表面交替堆叠多层薄金属（导电）膜和介电（绝缘）膜，之后再通过重复刻蚀工艺去除多余部分并形成三维结构。可用于沉积过程的技术包括化学气相沉积 (CVD)、原子层沉积 (ALD) 和物理气相沉积 (PVD)，采用这些技术的方法又可以分为干法和湿法沉积两种。 ①化学气相沉积 在化学气相沉积中，前驱气体会在反应腔发生化学反应并生成附着在晶圆表面的薄膜以及被抽出腔室的副产物。 等离子体增强化学气相沉积则需要借助等离子体产生反应气体。这种方法降低了反应温度，因此非常适合对温度敏感的结构。使用等离子体还可以减少沉积次数，往往可以带来更高质量的薄膜。 ②原子层沉积   原子层沉积通过每次只沉积几个原子层从而形成薄膜。该方法的关键在于循环按一定顺序进行的独立步骤并保持良好的控制。在晶圆表面涂覆前驱体是第一步，之后引入不同的气体与前驱体反应即可在晶圆表面形成所需的物质。 ③物理气相沉积  顾名思义，物理气相沉积是指通过物理手段形成薄膜。溅射就是一种物理气相沉积方法，其原理是通过氩等离子体的轰击让靶材的原子溅射出来并沉积在晶圆表面形成薄膜。 在某些情况下，可以通过紫外线热处理 (UVTP) 等技术对沉积膜进行处理并改善其性能。 泛林集团的沉积设备均具备出色的精度、性能和灵活性，包括适用于钨金属化工艺的ALTUS®系列、具有后薄膜沉积处理能力的SOLA®系列、高密度等离子体化学气相沉积SPEED®系列、采用先进ALD技术的Striker®系列以及VECTOR® PECVD等。 下一期，我们将为大家介绍半导体制造中的最后三个重要步骤——互连、测试和封装，敬请期待！

– 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的领导者Silicon Labs，昨日宣布，经董事会批准，公司将启动首席执行官(CEO)继任计划，现任Tyson Tuttle于2022年1月1日退休并将推举公司总裁Matt Johnson担任新的首席执行官。 “随着我们确立物联网(IoT)愿景、战略和路线图以及实现创纪录的财务业绩，我认为现在是最佳的时机来宣布公司的领导层继任计划。” Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle表示。“自2018年以来，Matt一直成功管理着我们的物联网业务，相信他可以推动公司的业务持续增长，不断创新我们领先的无线技术，并展现公司的价值观——其中最重要的就是‘做正确的事’。就我个人而言，我会将Silicon Labs所秉持的原则继续用于和家人、朋友及社区的交往中。” Tuttle先生在1997年作为第10号员工加入Silicon Labs，在2012年被任命为首席执行官之前，他曾担任过多个设计工程和产品管理职位，包括首席技术官(CTO)和首席运营官(COO)。他带领公司专注于物联网领域，使公司凭借无线专业知识成长为业界最受尊敬的市场领导者之一。在卸任首席执行官之后，Tuttle先生将继续担任公司技术顾问委员会的成员。 “在Tyson的领导下，Silicon Labs优秀的企业文化深受认同，并且成功开发了改善生活、改变行业、发展经济的技术。” Silicon Labs董事会主席Nav Sooch说道。“整个董事会对Tyson近25年来不可计量的贡献深表感谢。我们期待他与Matt的密切合作，并持续带领公司专注于强化我们在快速增长的全球物联网市场中的领导地位。” Matt Johnson于2018年加入Silicon Labs，担任高级副总裁兼物联网产品总经理，并于2021年4月晋升为总裁。在加入公司之前， Johnson先生曾在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)和仙童半导体(Fairchild Semiconductor)担任领导职务。 “Silicon Labs最具竞争力的优势就是我们的员工。” Matt Johnson表示。 “在推动内部和外部都实现平稳过渡之后，我期待在新的时代领导我们的全球团队，成为专注于安全、智能无线连接的领导者。我们的团队将一如既往地致力于支持我们2万多家全球客户打造连网设备，从而有效地解决能源、健康、基础设施、生产等领域的严峻挑战。”

– 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议。Marktech Optoelectronics是标准和定制光电子元件与组件的知名设计和制造商。签约后，贸泽将为客户提供Marktech Optoelectronics的一系列发射器和光电二极管，其应用范围包括夜视、安全设备、光纤和验钞等。 Marktech的短波红外 (SWIR) 发射器是材料和化学分析的理想解决方案，能在标准探测器不易看到的范围内提供高速光发射。SWIR发射器专为高功率应用而设计，其工作电流为20mA至350mA。SWIR发射器具有宽广的光束角和高可靠性，采用通孔和表面贴装封装，波长从1020nm到1720nm。 近红外发射器具有优异的光/机械轴对准性，是条码识读器、光纤以及光学开关和传感器等高精度应用的理想选择。近红外发射器的峰值发射波长范围为720nm至950nm，其应用领域包括农业、银行、医疗、 安保和通信行业。 Marktech的大功率SMD UV发射器结合了低热阻材料和先进的SMD设计，可提供超高功率输出。该发射器是紫外线固化、消毒、化学和生物分析，以及印刷、涂层和防伪检测的理想选择。大功率SMD UV发射器的峰值发射波长范围是275nm至385nm。

中国上海，2021年7月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品，这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。东芝还将于2021年8月开始量产M4M组的其他10款产品。M4K组和M4M组微控制器都将以40纳米工艺生产，同属TXZ4A+系列。 上述产品使用搭载FPU的Arm Cortex-M4内核，运行频率高达160MHz，集成了电机控制电路A-PMD(高级可编程电机驱动器)、32位编码器A-ENC(高级编码器)和矢量引擎A-VE+(高级矢量引擎+)。 上述产品最多搭载三单元高速、高分辨率12位模数转换器，可以为交流电机、直流无刷电机和各种逆变器控制提供理想的解决方案。 M4K组集成UART、SPI和I2C通用通信接口，而M4M组还采用了CAN通信接口。两个产品组合均具备ROM、RAM、ADC和时钟自诊断功能，有助于客户通过IEC60730 Class B功能安全认证。两个产品组都实现了低电流消耗和高功能，同时能与现有的TXZTM族M4K(2)组保持良好的兼容性。 相关文档、附实际使用示例的示例软件、评估板和控制外围设备接口的驱动程序软件均随部件配套提供。为满足不同需求，我们还同全球Arm生态合作伙伴一道提供开发环境。 新产品的主要特性： – 搭载FPU的高性能Arm Cortex-M4内核，最大160MHz – 电机与变频器控制功能和通信接口 – IEC60730 class B功能安全自诊断功能 应用： – 面向消费家用电器和工业设备的电机控制 – 空调、洗衣机、通用变频器、电源调节器、机器人等 规格： *Arm和Cortex是Arm limited(或其子公司)在美国和/或其他国家地区的注册商标。 *TXZ+™是东芝元件及存储装置株式会社的商标。 *本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。 *本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。

从金融、电信、工业、消费到航空航天与国防以及汽车，如今，“同步”这个概念，在所有行业无处不在。 众多应用完全离不开同步;本文将探讨其中的部分应用并根据这些示例来分享同步这个概念。 此外，本文的第二部分将研讨同步的两个关键技术指标：精度与准确性和集成。 从这两个指标出发，我将介绍Versal™ 系列之所以成为理想同步平台的特定功能，帮助读者以全新、独到的视角理解这种改变游戏规则的革命性的可编程、自适应平台。 无处不在的同步 没有同步，众多应用根本不可能存在。为什么这么说呢?本段将使用两个具有代表性的示例来支持这个论断。 在本文中，术语时钟 (clock)、时间、钟表时间 (TOD) 同义。 具体而言，对于同步，时钟 (clock) 并非周期性的波形(图 1)。 图 1 – 在同步情景下定义时钟 在我们的日常生活中(例 1)，我们经常说“明天下午 2点见面”。这个简单陈述包含众多关于同步的假设： – 它假定受邀与会的人有同样的时间观念。如果您身处中欧，这句话假定双方都使用 UTC +1[1] – UTC时间由位于伦敦的计量实验室维护，也是世界常规使用的时间。我们的手机运行 UTC 时间的副本并定期在后台与 UTC 同步，确保二者保持同步。我们的计算机也进行相同的操作[2]。 简单的一句陈述“我们在下午2 点见”，假定其背后存在复杂的基础设施，而我们下意识地参考它。 例2 中考虑了一个“显著”不同的情况：通过 GNSS 进行地理定位[3]。 手机接收来自多个不同卫星的时间(就是时钟)，每个卫星在同一时间发送一个。手机并非与所有卫星距离相等，因此可以测量由不同源发送的时钟之间的相位差。如果卫星位置先天已知，GNSS接收器就很容易地重新计算自己的位置。 上面这两个示例有众多相似性：受邀参会的双方有相同的时间观念，就如例 2 中的卫星。此外，双方和卫星都保持他们/它们参考的公共时间的副本。他们/它们并非直接共享同一个时间源，因为他们/它们在地理位置上彼此远离。 同步是让本地时钟副本(从时间)与公共参考(主时间)随时间推移保持一致的技术。这就是我们在寻找的定义。 在上面两个示例中，任何同步误差都会影响最终应用的性能。在第一个示例中，如果受邀人自己的时钟慢了(举例)，他在会面时就会迟到。 在第二个示例中，如果卫星的本地时钟副本有误差，那么 GNSS 接收器将计算出错误的位置。 虽然两种应用有众多相似性，但二者之间存在根本的区别，即应用要求的准确性不同。在第一个示例中，如果时钟慢了 1 秒，没有人会抱怨，因为延误 1 秒对会议而言一般可以容忍。而对于 GNSS 接收器，误差 1 秒将导致计算出错误的位置，直接让应用不具备使用价值。 这就告诉我们，虽然这两种应用依靠相同的技术(同步)，但验收标准完全不同。事实上，验收标准只与应用有关。虽然准确性是最重要的验收标准之一，但绝非唯一的标准。安全性、可用性、精度、集成度等都是其他的验收标准示例。 在我们继续研讨之前，有必要简要介绍一下 UTC的背景。UTC使用原子钟确保时间单位秒得到正确地定义。可以将地球自转作为一种时间基准，但令人遗憾的是，它的准确度欠佳，因为它逐年发生数秒的变化。在经历长时间以后，累积的误差有可能导致 UTC 完全与地球时间不同步。例如在多年后，本该是中午，但 UTC时间是夜晚。为了解决这种潜在的长期失准问题，伦敦计量实验室通过选择性地定期增减1 秒，对 UTC进行补偿。这一般在每年的 6 月末和 12月末进行。这些校正被称作闰秒[4]。 全球定位系统 (GPS) 分配的时间使用与 UTC 相同的秒定义，但没有采用闰秒。因此在 2021 年年初，GPS 时间和 UTC 时间相差 18秒。这个数字在未来还会改变。 作为用户，我们不必担心这些校正。我们的手机和计算机将在后台同步到 UTC，即便存在闰秒，也能保持一致。 为在无数据覆盖的时间和地点传播 UTC，UTC 时间也通过德国 DCF77 电台用长波传播[5]。 您也许会觉得相当意外，但原子钟的精度远优于地球自转。 Versal中的同步指标 同步这一术语代表的是通用技术，而验收标准则与应用严格相关。在下文中，我将着重介绍 Versal 自适应计算加速平台 (ACAP) 的两个具体指标： – 准确性和精度。 – 集成：应用的范围一般远不止于同步。选择集成所需的所有软件块和硬件块的平台是正确的做法。 Versal在这两个指标上都表现优异，我将具体解释其原因。 准确性与精度 读者可能想知道的第一个问题是：准确性和精度，它们是不是一回事? 站在测量理论的角度，精度和准确性有不同的意义且彼此独立。我们现在具体了解。 如果重复测量同一对象得到的结果彼此相近(即使不正确)，那么这个测量系统属于“高精度”。 如果重复测量同一对象得到的结果的平均值正确，这个测量系统属于“高准确性”。 为更深入地理解上述定义，读者应考虑图 2。在该系统中，对象(红点)的位置在二维空间内，而且我们想要测量它的位置。 我有两个仪器(蓝色和绿色)，能测量对象的位置。五个蓝点是蓝色仪器完成的测量。五个绿点是绿色仪器完成的测量。 图 2 – 精度与准确性对比 根据上述定义，绿色仪器比蓝色仪器更准确，蓝色仪器比绿色仪器更精确。现在很容易理解准确性和精度是彼此独立的概念。读者可以轻松地生成各种测量值集，可以是既不精确也不准确，或者是既精确又准确。 换言之，我们可以看到，只要测量系统是准确的，求平均值就是提高我们对这个对象的位置的认知的良好途径。 如果测量系统不准确，校准是我们可以考虑的唯一解决方案。 导致时钟的本地时钟副本不准确的最主要因素之一是电子电路，特别是收发器的 FIFO： – 收发器FIFO 的时延在每次启动时会发生改变 – 收发器FIFO 存在…

日前，黑芝麻智能宣布A1000 Pro自动驾驶芯片流片成功。A1000 Pro已经能够正常运行各项功能，下一步计划给客户送样，预计最快将于2022年底实现车型量产上市。 此次A1000 Pro流片成功也让黑芝麻智能成为国内唯一已经推出两款满足ISO26262车规功能安全标准的高算力自动驾驶芯片厂商，在提供更高算力芯片产品的同时，工艺和技术也更加成熟稳定。 A1000 Pro产品图 国产最强芯流片成功，性能比肩英伟达 今年4月，黑芝麻智能发布了2021年国产最强车规级自动驾驶芯片A1000 Pro，A1000 Pro是黑芝麻智能继A1000之后推出的第二款高性能大算力车规级自动驾驶计算芯片。 基于两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎打造，得益于DynamAI NN大算力架构，A1000 Pro支持INT8稀疏加速，算力达到106 TOPS，最高可达196 TOPS，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。 A1000 Pro已经能够正常运行各项功能 黑芝麻智能A1000 Pro基于上一代A1000核心进行设计优化和提升，采用业界创新先进封装工艺集成多个核心，解决了在16nm工艺下支持超大规模深度学习引擎的难题，开创了自动驾驶芯片的先河。A1000Pro基于内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。 A1000 Pro内置高性能GPU能够支持高清360度3D全景影像渲染，覆盖L3/L4高级别自动驾驶功能，支持从泊车、城市内部，到高速等高级别自动驾驶场景。 3D渲染效果图 3D渲染效果图 不仅如此，A1000 Pro还能够支持黑芝麻智能最新的FAD全自动驾驶平台。FAD全自动驾驶平台包含业界领先的面向分布式计算的自动驾驶中间件，能够适配多种标准协议和操作系统，并提供软件全生命周期的管理。在A1000 Pro系统中，任务可以在多个子系统之间动态迁移，具有易开发、高可用、零拷贝等特性，提升算法的效率与灵活性。 作为黑芝麻智能最新一代高性能计算平台，不仅拥有出众的性能表现，在车规安全可靠方面，A1000 Pro也无出其右。

-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手AVX于7月29日10:00-11:30举办新一期主题为“单个连接器就可以满足应用要求，为什么要考虑公母配对连接器呢?”的在线研讨会。届时，来自AVX的技术专家将与观众分享AVX的单个连接器解决方案，帮助工程师快速解决设计难题。 连接器是电子系统中最基础的元器件之一，其作用是保证数据、信号和电力传输中的可靠安全，使电路实现预定的功能。连接器在照明、消费产品、工业和汽车等电路系统中有着大量的应用，如何设计出高可靠性、长寿命、小体积、简单易用的连接器对工程师具有一定的挑战性。AVX作为知名的国际制造商和连接器解决方案供应商，为工业和汽车市场提供各种独特的连接器，能满足苛刻的应用环境。本次直播将为工程师介绍AVX新颖的高可靠性、操作便捷和高性价比的单体连接器解决方案，涵盖线对板、板对板、线对线连接器等，从不同的应用角度进行讲解分析，让工程能够通过本次学习，积累在连接器设计、应用上的知识技巧。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“近年来，随着信息化浪潮的不断推进，智能手机、通信设备、无人机等新兴产业迅速发展，而连接器作为实现信息化的基础元器件，其市场规模不断扩大的同时，在技术和质量上也不断发展。在电子机器设备的快速更新中，工程师需要改变传统连接器的设计观念，让连接器往小尺寸、高性能的方向突破，为此，我们特别邀请到AVX的技术专家，希望通过对单个连接器解决方案的全面介绍，让工程师对不同连接器特性深入了解，从而有助于后续其他设计中对连接器进行更好地应用。”

如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统，以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大其碳化硅产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。 Microchip的1700V碳化硅技术是硅IGBT的替代产品。由于硅IGBT的损耗问题限制了开关频率，之前的技术要求设计人员在性能上做出妥协并使用复杂的拓扑结构。此外，电力电子系统的尺寸和重量因变压器而变得臃肿，只有通过提高开关频率才能减小尺寸。 新推出的碳化硅系列产品使工程师能够舍弃IGBT，转而使用零件数量更少、效率更高、控制方案更简单的两级拓扑结构。在没有开关限制的情况下，功率转换单元的尺寸和重量可以大大减少，从而腾出空间来建立更多充电站，提供更多空间搭载付费乘客和货物，或者延长重型车辆、电动巴士和其他电池驱动商业车辆的续航能力和运行时间，所有这些都可以降低整体系统成本。 Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：“交通运输领域的系统开发人员不断被要求在无法变大的车辆中容纳更多的人和货物。帮助实现这一目标的最佳方式之一，是通过利用高压碳化硅功率器件，大幅降低电源转换设备的尺寸和重量。在交通运输行业的应用也可为许多其他行业应用带来类似的好处。” 新产品特点包括栅极氧化物稳定性，Microchip在重复非钳位感应开关(R-UIS)测试中观察到，即使延长到10万个脉冲之后，阈值电压也没有发生漂移。R-UIS测试还显示了出色的雪崩耐固性和参数稳定性，以及栅极氧化物的稳定性，实现了在系统使用寿命内的可靠运行。抗退化体二极管利用碳化硅MOSFET可以消除对外部二极管的需要。与IGBT相当的短路耐受能力可经受有害的电瞬变。在结温0至175摄氏度范围内，相比对温度更敏感的碳化硅MOSFET，较平坦的RDS(on)曲线使电力系统能够更稳定地运行。 Microchip通过AgileSwitch®数字可编程门驱动器系列和各种分立和功率模块，以标准和可定制的形式简化了技术的采用。这些栅极驱动器有助于加快碳化硅从实验到生产的开发速度。 Microchip的其他碳化硅产品包括700V和1200V的MOSFET和肖特基势垒二极管系列，提供裸片和各种分立和功率模块封装。Microchip将内部碳化硅裸片生产与低电感功率封装和数字可编程门驱动器相结合，使设计人员能够制造出最高效、紧凑和可靠的最终产品。 Microchip整体系统解决方案还包括单片机(MCU)、模拟和MCU外设以及通信、无线和安全技术产品。 开发工具 与Microchip的MPLAB® Mindi™模拟仿真器兼容的碳化硅SPICE仿真模型为系统开发人员提供了在投入硬件设计之前模拟开关特性的资源。智能配置工具(ICT)使设计人员能够为Microchip的AgileSwitch®系列数字可编程栅极驱动器的高效碳化硅栅极驱动器建模。 Microchip的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块现可订购，有多种封装选项可供选择。