再过不久，又要到江南的梅雨季节了。每逢六月，江苏沿江潮位普遍呈上涨趋势。与往年不同，今年江苏省将根据雨情水情变化，借力物联网技术打造的“智慧水利”系统，将会加强水利工程科学调度，及时调整各闸站供水流量，确保防洪供水安全。 “千里之外”的水利设施开闸泄洪，当水位达到合理水平，系统自动提示工作人员闭闸，从而完成全套处理动作。 “智慧水利”方面的第一个应用示范项目。据江苏省防指办公室副主任季红飞介绍，这个项目是利用物联网技术建设的一套集防汛决策、水文监测、蓝藻治理、湖泛处置和水资源管理等诸多水利科技于一体的决策指挥管理系统。 “传”省水利信息中心主任潘杰表示，目前江苏省防汛防旱信息化水平在全国处于领先地位。到目前为止，传感器及专用通信网络已基本覆盖了江苏省所有的344 个省级以上水文监测站，并在此基础上实现了各地水情数据的自动化测报，极大提高了水利工作的效率。 20 分钟内即可完成全省实时水情、气象等信息的收集处理，速度比过去提高近十倍。随着今后系统的逐步完善与扩建、遥测站点的不断增加，江苏将有望全面实现水利系统的自动化管理，并最终实现“智慧水利”。

面对越来越多频繁出现的交通拥“智能化”、“车联网”、“电动车”等高科技手段来解决这个难题。 “绿色”理念是不够的，未来的交通指挥系统与车辆“智能化”相结合，将成为汽车工业的最新发展方向。 “车联网”时代。“车联网”实际是把互联网、短距离无线交互技术、车身电子决策系统及驾驶辅助系统相结合，以车为主体配合更加高效的交通管理系统而形成的物联网交通体系。据了解，中国目前已加强电动车及相关电子系统的政策扶持力度，为未来智能化交通做准备。 “车联网”目前还仅仅停留在概念阶段，但越来越多的国内外汽车企业已开始尝试将智能化技术引入现有的产品体系。 “智能化”研究方面也取得了一定的成绩。例如2011北京车展上，上汽集团推出的“互联网汽车”荣威350就搭载了智能网络行车系统“Inkanet”，依托中国联通WCDMA3G网络，可实现信息检索、实时路况导航等应用，同型号的汽车之间还有望进行车距、车速信息的交换，“车联网”雏形初现。 20世纪90年代中后期开始逐步介入智能交通系统的研究。而目，该系统已经逐步与车联网结合，形成结合最新信息技术的交通诱导体系。通过大量传感器采集道路通行状况、配合先进的通讯技术，并辅以高效的软件决策系统及云计算技术，使车辆和道路交通信息被更加充分的利用，形成智能化的交通疏导和调节机制，从整体上优化全城交通。该系统的完善将有望缓解道路交通拥堵、减少交通事故、改善道路交通环境、节约交通能源、减缓环境污染，并能为交通参与者提多媒体类供附加服务。 2010年广州亚运交通的保障能力；另外，建成京津冀和长三角区域高速公路联网不停车收费系统和示范工程等。

为减少飞机排放，开发人员越来越倾向于采用更有效的设计，使用电气系统取代当前为机载交流发电机、执行器和辅助动力装置(APU)提供动力的气动和液压系统。为实现下一代飞机电气系统，需要新的电源转换技术。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布与由欧盟委员会(EC)和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块，旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。 Microchip的BL1、BL2和BL3系列无基座电源模块与Clean Sky联盟合作开发，通过集成碳化硅功率半导体技术，提高交流-直流和直流-交流电源转换和发电效率，支持欧盟制定的严格排放标准，在2050年前实现航空业气候中立目标。由于采用了改良的基材，这款创新设计比其他同类产品轻40%，成本较采用金属底板的标准电源模块低10%。Microchip的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G《机载设备环境条件和测试程序》G版(2010年8月)中规定的所有机械和环境合规要求。RTCA是一个就关键航空现代化问题制订规则的行业联盟。 新推出的系列模块采用扁平、低电感封装，带有电源和信号连接器，设计人员可以直接焊接在印刷电路板上，有助于加快开发速度并提高可靠性。此外，该系列模块之间的高度相同，可以将它们并联或连接成三相桥和其他拓扑结构，从而制造更高性能的电源转换器和逆变器。 Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示：”Microchip强大的新模块将有助于推动飞机电气化的创新，并最终朝着更低排放的未来迈进。这是一项为开创飞行新时代的系统提供赋能的新技术。” 该系列模块采用了碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管(SBD)，以最大限度地提高系统效率。BL1、BL2和BL3系列的封装可提供100W到10 KW以上功率，有许多拓扑结构供选择，包括相位脚、全桥、不对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性电源模块支持的电压范围从碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V，直至整流二极管的1600V。 Microchip的电源模块技术以及其通过ISO 9000和AS9100认证的制造设施可利用灵活的制造方案，提供高质量的产品。 在引入新创新的同时，Micrchip还与系统制造商和集成商合作进行老化管理，帮助客户最大限度地减少重新设计工作并延长生命周期，从而降低系统总成本。 Microchip致力于为设计人员提供各种航空航天和国防应用的整体系统解决方案。无基座电源模块进一步完善了Microchip旗下电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列(FPGA)、单片机(MCU)、存储器保护单元(MPU)、计时产品、半导体和负载点稳压器等航空航天产品组合。Microchip还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案产品。 Microchip的BL1、BL2和BL3无基座电源模块输出功率规格包括75A和145A碳化硅MOSFET，以及50A的IGBT和90A整流二极管。

英特尔（Intel）首席执行官Pat Gelsinger已经受够了……他代表Intel宣布，10纳米工艺还是10纳米，但是该节点（代号SuperFin）的下一代，会叫做“Intel 7”，然后再来是“Intel 4”、“Intel 3”，不会出现“纳米”这个字眼。而在3之后，Intel着眼于埃米（angstroms，Å）尺寸，接下来的节点会叫做“20A”与“18A”。 以上是5个工艺节点就是Intel到2025年的技术蓝图，该公司也发表了新晶体管架构——Intel称为“RibbonFET”的一种环绕式栅极（gate all-around，GAA）晶体管变体，还有利用晶圆片背面、命名为PowerVia的新型互连技术；同时，该公司亦宣布正与ASML合作，对极紫外光微（EUV）微影技术的革新做出贡献。 工艺节点的重新命名，也许看来像是一家尝试让所有人忘记他们曾经跌跌撞撞、一度曾失去领导地位的公司在一本正经地胡说八道，但是其竞争对手所使用的节点名称，却会让Intel听起来很“落伍”，更几乎是无意义的营销……所以为何他们不能重新设定命名方法？ Intel一直强调，在任何既定的技术节点上，该公司的产品性能会比其他竞争对手推出的同类产品性能更好；例如其10纳米工艺相当于台积电（TSMC）的7纳米工艺。对IC设计业者来说，性能是一个关键议题，每一代工艺节点的性能需要有所提升，节点之间的进展速度也要加快。然而，众所周知Intel错过了自己订下的10纳米工艺节点量产时程（现在已经全面量产）。 失去（或被认为失去）技术领导地位已经够糟了，在工艺节点的进展路程中跌跌撞撞也很惨、甚至更不好。一家芯片制造商的客户各自有产品蓝图，如果他们的供应伙伴让他们无法达到默认的目标，对他们来说就是考虑换一家新伙伴的时候了。 这解释了为何Gelsinger自从接手Intel首席执行官，就一再宣示该公司将开始按照常规节奏推进每一代工艺节点，而且每一代节点在性能上都会有显著的性能提升。能否按时交货至关重要，如果Intel又遭遇一次无法按时完成工艺节点演进的错误，恐怕不只危及现有客户关系，对该公司力推的全新晶圆代工业务Intel Foundry Services（IFS）也会是致命打击。 Intel在日前举办的全球记者会上宣布了详细的工艺技术蓝图： ● Intel 7将于今年问世，并于2022年量产； ● Intel 4将于2022年底问世，并于2023年量产； ● Intel 3将于2023年稍晚问世，意味着将于2024年量产； ● Intel 20A将于2024年初问世； ● Intel 18A预计于2025年初问世。 此外，Intel也列出了对应以上工艺节点的处理器产品蓝图。举例来说，Intel 7工艺将用于生产2021年客户端设备Alder Lake处理器，以及预计2022年量产的Sapphire Rapids数据中心处理器。Intel 4则将用以生产客户端处理器Meteor Lake，以及数据中心处理器Granite Rapids Intel表示，其Intel 4工艺将全面采用EUV微影；该公司将继续优化FinFET技术至Intel 3，从20A工艺开始则将转换至GAA晶体管架构。而尽管业界几乎所有开发先进工艺节点的厂商都在期待由FinFET转向GAA，Intel自家的GAA技术被命名为RibbonFET，如下图所示： 此外，Intel也提及了新互连技术PowerVia（参考下图）。该公司表示，传统上互连导线是放置于晶体管顶端，虽然一直以来运作良好，但在新架构更小尺寸上，其效率也随之降低。PowerVia是将互连放置于芯片下方，计划于Intel 3工艺开始试验，预计将于Intel 20A准备好商业化。 Intel表示正与Qualcomm合作，以20A工艺开发主流智能手机芯片平台；如果合作一切顺利，Qualcomm的背书会发挥重要作用。Intel已经尝试在智能手机市场站稳脚跟好一段时间，但成效不彰。 而为了表明对发展制造技术的承诺，Intel也宣布正与设备业者ASML合作，定义、建立与部署更精练的高数值孔径（high-NA）EUV技术，并声称该公司将会是业界首家量产高数值孔径EUV系统的业者，其该系统将在18A工艺节点为RibbonFET的改善做出贡献。 多年来，Intel一直标榜自家在新一代封装技术方面处于领先地位，而封装技术对于半导体组件性能的进一步提升扮演关键角色。该公司表示，其IFS部门已经与云端巨擘AWS签署合作协议，后者将成为其先进封装技术的第一位客户。 节点命名方式 历史上，最小晶体管栅极与工艺节点命名之间通常存在某种程度关系；但是当这两者之间的关系完全被打破，就会产生一些争议。有人说，那是发生在大约2010年问世的32纳米节点，而Intel则表示应该要追溯至1997年，当时半导体工艺微缩至0.18微米。无论最小晶体管栅极与节点命名之间的距离是何时越拉越远，现在两者之间已经没有关系。 市场研究机构Tirias Research分析师Keven Krewell表示，这也就是为何“工艺节点数字的重设已经逾时；Intel一直在做14纳米+++的东西，但这对Intel以外的其他人来说是没有意义的。台积电则是创建了像是8纳米这样的中间节点，而这意味着很难将晶体管与晶体管进行详细的比较。”

配图来自Canva可画 因为资本和巨头的扎堆，去年开始，生鲜赛道就步入了白热化的肉搏战，而在资本引爆的这场持久胶着的生鲜新零售竞赛下，水果正在成为影响战局的一个关键战场。 2020年受疫情影响，一些头部水果连锁品牌把重心向线上转移，大打新零售的战略牌。而今年这个过程再次加速，比如最近饿了么联合百果园、鲜丰水果、切果NOW等数十家头部水果零售品牌开启了夏季行动，共同发力果切品类和服务标准的推广。 头部水果连锁品牌不断向线上靠拢的背后，是国内水果人均消费的稳定增长以及线上化大背景。 艾媒报告显示，2020年中国消费者线上购买生鲜食材品类中，水果占比最高，达到57.8%；此前国务院相关纲要预测，2020年人均水果消费量为60kg，比2015年增长87.5%。 巨大的水果线上化红利驱使下，以头部连锁品牌为代表的玩家，不断在寻求更多的市场增量，整个水果赛道战火迭起。 转型大潮下的核心挑战 头部水果品牌玩家之所以集中将战略目标聚焦于线上，是因为整个水果零售行业的玩法已经变了。 这些年资本的进击，加上线上渠道的分流，线下传统水果店的生存空间受到明显挤压，不少连锁品牌倒在了不赚钱的骨感事实面前。如此情况下，转型成了唯一的选择，于是不少品牌开始大步迈向线上，寻求本地生活平台和综合电商平台的运营经验、流量供给。 在水果消费持续向线上转移的过程中，不少玩家也尝到了提前转型的甜头，成功扭转了不乐观的经营局势。尽管转型的方向已经明确，但是从水果商品的特性和传统消费习惯来看，所有的玩家，无论连锁店还是个人店，无论是头部品牌还是长尾玩家，其实都面临一个非常现实的客观挑战。 就是如何像线下渠道一样，将水果的新鲜度、卫生状况等影响消费意愿的关键因子，更真实无差别地展示给消费者？或者说，如何让消费者在线上渠道能自主信任你的水果商品质量和卫生状况。 为何这一核心挑战会存在？因为水果（主要指鲜果）商品的交易价值主要和新鲜度、口感、卫生程度等相关，这些属性无法在线上传递给消费者，存在交易不信任的风险，这也是很多消费者更愿意在线下购买水果的主要原因。 所以说，水果店向线上转型不是简单的渠道线上化，而是更需要考虑如何降低交易的信任风险，从而提高消费者的首购率和复购率。 市场需要可靠标准 水果品牌们在线上渠道遇到的核心挑战，其实本质还是水果商品的标准问题。对于这个痛点，其实已经有头部渠道平台通过带头制定水果零售标准的方式，取得了不错的市场反馈。 去年12月饿了么第一次发布了行业性的水果商品标准——阳光果切标准，根据其最新披露数据，目前该标准已经吸引超万家水果商家合作，而且从消费端来看，平台果切订单量同比去年增长超1倍。 市场很显然已经接受了这样的水果零售标准，原因就在于饿了么发起的这个“阳光果切”标准拔高了线上水果零售的门槛，给商家带来了更多的收入。 一方面，这个标准有效拔高了水果商品，特别是果切商品的综合质量，一定程度上消解了用户的疑虑，并且提高了消费者线上购买水果商品的体验。 因为“阳光果切”标准内对各种应季水果的果切操作全流程都做了极为详细的规定，甚至包括果切的形状、大小、长度等，同时也在标签、打包等方面作出了规范的要求。和没有标准的果切商品相比，有规范标准的果切商品更容易提高消费者的好感。 另一方面，标准化操作带来的标品模式，有效优化了水果商家，特别是个人商家线上和线下的服务能力，也让原本比较分散的线上水果市场更加有序。 原来商家没有规范的果切标准，也没有标准运营思维，竞争力很难成型，现在有了可靠的标准，商家不但更容易输出“工业流水线”化的商品服务能力，还可以有效把控商品的损耗和成本。 饿了么“阳光果切”标准对线上水果消费的有效刺激，证明了市场一旦有了可靠的标准，大量的消费红利就会被快速释放出来。 新标准下的红利争夺 行业服务新标准催生的红利，是所有水果商家都希望把握的，所以一个明显的趋势是，饿了么发起“阳光果切”标准半年多时间来，不断有头部水果连锁品牌使用该标准来制作果切商品。 所以说，头部和长尾水果商家，其实都对饿了么的这套行业服务新标准表达了认可。结合整个水果市场消费规模的持续增长，以及较为激烈的竞争现状来看，这种认可的背后是水果品牌们对快速转型和红利增量的渴望。 头部水果连锁品牌的动作最有代表性，因为它们线下渠道规模庞大，业务灵活性考验更明显，因而在转型时就更希望直接和强力的渠道和生态快速连接，从而持续得到订单和用户方面的增量。 选择和饿了么这样的头部本地生活平台进行深度合作，就是头部水果连锁品牌作出的战略选择，从去年的“阳光果切”标准到现在的夏季行动，饿了么整个平台对这些头部品牌商家而言，实则是一块非常及时的跳板。 通过这块跳板，头部品牌不仅快速装上了一个全新的增长引擎，在用户和流量上得到了有效补血，而且还在整个水果新零售的竞速中提前跑在了前面。 以饿了么的这个新标准为分界线，竞相加入该生态的头部商家们，已经成为新标准发展阶段的第一批红利沐浴者。 万亿赛道的新潮流 观研天下数据预测，2025年国内水果市场行业规模将超过2.7万亿。而随着线上消费占比的持续提高，未来线上水果消费市场规模很快会破万亿级别。 值得注意的是，在这个数万亿市场内，果切正在成为一个全新的消费潮流，不止是更多商家加入果切服务队伍，更多的消费者甚至开始以果切消费代替鲜果、干果的消费，因为果切的优势在于可以混合消费鲜果，以及按需定量消费。 这个趋势和前几年开始兴起的果茶潮流很像，从一开始的奶茶品类一家独大，到现在果茶占比几乎和奶茶五五开，都证明果茶的这股消费风势不可挡。艾媒咨询发布的新式茶饮报告显示，2021H1中国消费者偏好新式茶饮类型中，奶茶占比48.7%，果茶占比40.7%。果茶、果切流行的背后，是消费者理念向健康营养不断靠拢。 可以预见，在这种理念的趋势下，果切未来有望和果茶一样，成为线上水果消费的大头品类，并在消费端掀起一股巨大持久的果切狂潮。而饿了么和头部水果连锁品牌们共同建立的果切标准化服务模式，也会有效加速这个过程。 而对水果品牌，无论是头部商家，还是长尾商家而言，面对万亿赛道的诱人红利，要想搭上果切这趟潮流快车，水果玩家们应该提前布局，找准自身的定位，建立可靠的渠道优势。 头部连锁品牌借助饿了么及其带头制定的标准快速触及到线上消费的红利，是一个很值得学习的样本，因为这样的战略融合了数字化和标准化两项能力，利于整体业务的转型升级。 随着更多的水果消费需求在饿了么等头部平台得到转化，抢先和头部平台合作的水果品牌商家们，必定会在这场万亿规模的竞赛中占得先机，领先其他竞争者至少一个身位。

海南省四届人大四次会议近日审查的《海南省国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要草案》中，将三网融合工程列入“十二五”时期海南重点建设的十大基础设施工程之一。 据了解，“十二五”时期，海南三网融合工程将完成投资120亿元，主要建设以下8大项目： 一是有线电视网双向改造和全岛覆盖，重点是完成有线电视网络双向改造，实现全省有线电视网络双向化率达到80%以上； 二是中国电信海南通信网络建设，规划建成三亚创意新城、生态软件园、文昌航天城、海口综合保税区、海口狮子岭开发区、海棠湾开发区、神州半岛等省重点项目及重点园区通信网络，通信管道465公里、通信光缆535公里及光信息点9000个； 三是中国电信移动通信网络覆盖站点建设，建成昌江霸王岭、乐东尖峰岭、海棠湾开发区、神州半岛、西部机场、文昌航天主题公园等省重点项目及重点园区移动通信网络，新建或改造扩容室外站点50个和分布系统127套； 四是环岛高速铁路通信网络建设，建成沿东环铁路建设海口至三亚28芯光缆约310公里，室外站点95个和分布系统30套;沿西环铁路建设海口至三亚24芯光缆，全长约450公里，室外分布站点105个和分布系统50套； “无线省”网络通信工程，建设5260个TD-SCDMA基站，5200个GSM站点，超过1万个WLAN热点，5万个AP，实现全省城市、乡镇2G/3G网络100%覆盖，省内政府部门、星级酒店、机场、会展中心、重要交通枢纽、重点景区和工业园区、大型商业场所、重点高校等区域全面“TD+WLAN”无线宽带覆盖； 1500公里、通信光缆2500公里、光信息点20000个、GPONOLT300个、ONU20万个和宽带端口300万个； 2800个WCDMA基站，1400个GSM基站，话音端口15万线、宽带端口90万线，环岛光缆、PTN、OTN传送网等； 是中国联通五大信息中心建设，建成移动宽带互联网数据中心、国际呼叫中心、音视频娱乐中心、电子商务中心和终端应用软件支撑中心等。

本文来源：智东西 从“华米OV”到苹果谷歌和三星，如今全球科技巨头们虽然称不上是“谈芯色变”，差不多也到了“提芯吊胆”的状态。 手机、电脑的产能被一颗芯片限制的死死的，缺芯潮之下，巨头们拼命争抢仅存产能，而小厂却面临生死危机，LG甚至彻底告别手机市场。但与此同时，三星5nm工艺“翻车”又让不少厂商闷声吃了大亏，小米新旗舰机因一颗“火龙”芯片而颇受争议。 华为芯片被禁，引得米OV更加重视芯片的独立，甚至谷歌都加快了自研芯的步伐，生死被被人攥在手里的感觉，着实不好受。但自研芯片之路又谈何容易？人力、财力、时间，似乎都成了无底洞，最重要的是，这一切投入面对的竟是一个不确定的结果！ 成则一鸣惊人，败则前功尽弃。但不做吗？别人都在做，而且芯片方案趋同带来的“内卷”也让厂商们苦不堪言。做自研芯片？那就要做好吃苦的准备。 毫无疑问，芯片已经成为牵动整个科技产业的核心，从高通、联发科、英伟达、英特尔等芯片设计厂商到台积电、三星等芯片代工厂商，再到苹果三星小米OV等终端厂商，几乎所有科技巨头都在围着芯片转圈，他们或为制程工艺、芯片技术、芯片产能而发愁，被芯片牢牢“困住”。 可以说，家家有本难念的经，俨然一幅科技产业的众生苦相徐徐展开在我们面前。 而在这些现象背后，厂商们都跃跃欲试。有的野心勃勃，想玩个大的；有的想激流勇退，深藏功与名；还有的想闷声发大财。 但无论如何，困在芯片里的科技巨头们都已身处于一场终极内卷大战中。谁能突围，或许就掌握了下个时代的制胜密码。 “产品特性=芯片特性” 芯片成为毋庸置疑的主角 厂商们为什么会被芯片所困，与芯片在各类科技产品中发挥的关键作用密切相关，这一点在离我们最近的消费电子产业中表现最为明显，尤其是智能手机。 就比如在手机行业中，有些细心的观察者可以发现，手机厂商和手机芯片厂商的PPT，似有很多重合的内容！ 例如手机拍照方面关于ISP（图像信号处理模块）能力的解读、手机具备的某些先进的AI功能、手机CPU或GPU支持的新特性等等。 ▲左：高通介绍骁龙888芯片架构时的PPT，右：小米介绍搭载骁龙888芯片的手机时使用的PPT 有时芯片厂商PPT中的CPU、GPU测试跑分，甚至会“原封不动”地出现在手机厂商的PPT中。手机性能好不好，几乎就等于芯片性能强不强。 究其原因，就是手机的大部分新特性，都来自于芯片。厂商们只要想宣传手机的核心卖点，就不可避免的与芯片厂商的PPT“撞脸”。 手机在游戏渲染时的出色表现，来自于SoC中GPU部分某些新特性的加入；手机拍照像素的提升则来源于芯片厂商CMOS图像处理器像素的增加；而手机在拍照方面具备的各种复杂图像处理功能，都与芯片中的ISP模块密切相关。 ▲上：三星介绍HM2传感器时的宣传内容，下：红米介绍搭载HM2的手机的影像能力时使用的PPT 除了SoC、CIS等抢眼的芯片，各种手机存储新技术离不开手机内存芯片、闪存芯片的升级；各类电源管理芯片的加入，让百瓦快充成为了可能；而一枚关键的OLED驱动芯片，甚至可以决定手机显示效果的优劣。 ▲小米11 Ultra手机内部密集排布的各类芯片和电子元器件 对于这一系列围绕芯片产生的现象，我们可以直白地总结为，“芯片支持什么功能，手机才能有什么功能”。 所有手机厂商都不愿意承认自己是“组装厂”，各家厂商也都在发力自研技术，但不可否认，现阶段各类芯片仍然主导了大部分手机可以拥有的功能和特性。 CINNO首席分析师周华告诉记者，在消费电子产业中，软硬件生态都很重要，但芯片一直是硬件里面最重要、技术门槛最高的，过去如此，现在亦如此，只是产能短缺造成了供应的不足，芯片“困局”也变得愈发凸显。 “爱也芯片，恨也芯片” 巨头也要被芯片牵着鼻子走 因为产品特性与芯片密切相关，厂商们也被芯片牵制的很牢，哪怕这不是他们所愿意的。 去年年底，高通最新一代SoC骁龙888发布，紧接着，小米就在当月发布了旗舰小米11系列。但由于三星5nm工艺“翻车”，SoC运行时发热明显，骁龙888也被称为“火龙888”。 虽然是芯片工艺出了问题，但发热高这个“锅”，仍然是小米这个终端厂商承担了大部分。对于普通消费者来说，高通这家美国公司离自己太远，三星芯片制程工艺也显得陌生。 对于手机厂商来说，爱也芯片，恨也芯片，出了问题，自己要“背锅”，但产品还离不开芯片。 在小米之后，三星、OPPO、realme、iQOO、一加等厂商都先后推出了搭载骁龙888的旗舰手机。 骁龙888热不热？热。那还用不用？用！ 一方面，骁龙888的发热问题难以解决，各家厂商的旗舰机纷纷在骁龙888上“翻车”。而另一方面，在全球半导体产能短缺的大背景下，手机厂商们又为仅有的产能“挤破了脑袋”，甚至不惜冒着库存积压的风险抢占芯片订单。 ▲搭载骁龙888的几款智能手机 因为芯片短缺，手机出货受到限制，因为芯片的升级，手机性能又得到了提升，消费者需要你的产品搭载最新的芯片。这种困境，时刻围绕着手机厂商们，他们因芯片获益，又因芯片折戟。 红米品牌总经理卢伟冰曾说，处理器芯片、屏幕驱动芯片和电源充电芯片是手机核心性能提升背后的基础，目前一部手机上要用到一百多颗芯片，只要有一颗芯片缺货，整机制造就会受到影响。 在移动芯片领域，尤其是高端旗舰手机SoC领域，除了美国高通，厂商们很难找到其他选择，联发科虽然在出货量上走到了全球第一的位置，但是旗舰SoC的产品力还是难以与高通抗衡。 手机厂商们面对的不是“选择题”，道道都是“必答题”，甚至还是“抢答题”。 可以说，每年旗舰手机的发布，都要看是否有新的SoC发布，高通每年的旗舰SoC基本会有一个大版本的迭代和一个大版本内的升级版。例如骁龙865、骁龙888就是每年的大版本，而骁龙865 Plus、骁龙888 Plus，就是升级版。 手机的发布周期，与芯片的更新周期是同步的。 当然，安卓手机厂商的困难，在苹果看来都不是问题，因为苹果iPhone所使用的是苹果自研的A系芯片，因此发布节奏、产品性能、产品特性都掌握在苹果自己手里。 有意思的是，强大如苹果，为了保证手机通信性能，也要跟高通“妥协”，这也印证了，芯片对厂商的重要性。 芯片对于终端厂商的限制，不局限于手机行业，只是在手机行业表现得比较突出。在PC行业中，这种困境同样存在。 目前PC芯片市场几乎被英特尔、英伟达和AMD垄断，不论是CPU还是GPU都是如此，而每当这些芯片厂商推出新品时，如联想、戴尔、惠普、华硕这样的终端厂商就会同步推出新品。 虚拟货币市场在去年一年里持续火爆，大量GPU流入了挖矿市场，再加上半导体产能短缺的影响，留给消费市场的GPU就变得极其有限，因此也造成英伟达30系显卡、AMD 6000系列显卡价格暴涨。 对于笔记本电脑厂商来说，新的显卡意味着性能提升、消费者换机需求增加，但产能不足又让笔记本新品要么缺货，要么在三方交易平台上以高价出现。 一边消费者吐槽终端厂商“耍猴”，另一边终端厂商却是有苦难言。 不论是在手机、PC还是其他消费电子领域，终端厂商似乎都被芯片拿捏的死死的。产品的设计规划被芯片严格限制、牵制，所有功能的实现都离不开各类芯片，而芯片的短缺又困扰着这些巨头们。 芯片困境重压之下 内卷已成普遍现象 受制于芯片、依赖芯片、被芯片行业的动荡影响业务但又无法摆脱，反而“责之切爱之深”。这种戴着芯片枷锁的生存方式，似乎让厂商们有些喘不过气来。 在这种重压之下，在为芯片所困的行业中，内卷现象变得越来越明显。 在芯片技术升级缓慢，自己又难以掌握芯片核心技术的情况下，厂商们的产品不可避免地会使用更加趋同的芯片解决方案。 正如前文提到，产品特性大多来源于芯片，芯片的趋同就意味着产品功能的趋同，而产品优势的体现就开始更多地集中于价格上。 在骁龙888刚刚发布之初，搭载该芯片的旗舰智能手机价格铺遍都在4000元及以上，而到了今年年中，骁龙888机型的起步价甚至已经来到了2000元左右。 随着更多高通、联发科、紫光展锐等厂商更多中低端芯片陆续推出，终端厂商们都开始陷入了一场更加疯狂的价格战之中。 其实就连芯片设计厂商之间，也开始内卷。芯片性能提升逐渐放缓，每代新产品鲜有新的突破，基本上是在原有基础上稍作调整。 尤其是芯片架构、CPU、GPU的内核设计方面，很多代可能都会沿用同一方案，仅仅会在核心的频率上做一些提升，也就是大家口中常说的“官方超频”。 而芯片设计厂商之间的竞争更多则是聚焦在了“抢产能”上，一旦有新的芯片制程工艺出现，就会蜂拥而上，不管工艺实际量产效果如何，先把“坑”占牢，让其他厂商没有产能可用，从而形成对对手的压制。 英伟达的黄仁勋被很多资深数码爱好者称为“皮衣刀客”，就是因为，英伟达的每一代产品系列，往往通过屏蔽内核来分出不同的型号，也就是我们常说的“阉割”。 ▲同一颗GA104核心通过屏蔽SM单元划分出了不同的显卡型号，图片来源：极客湾 厂商们的重点不是放在提升性能，并让消费者可以方便地以正常市场价买到产品上，而是如何在同一块芯片上做出不同的产品，从而覆盖更多价位段，获得更大的边际效益上。这不是内卷又是什么呢？ 不论是手机还是PC行业，一旦陷入这样的内卷大战，马太效应就会愈发凸显，巨头掌握更多资源、更大的议价权和更多话语权，吃走了更多产能，抢到了更多芯片的“首发”，小厂的生存空间也被极度压榨。 小米OV谷歌加码造芯  自研芯片是否是唯一解？ 困兽犹斗，何况是困在芯片里的巨头们，几乎每一个厂商在被芯片困住，陷入内卷之战的同时，也都在积极寻找解法。 既然在芯片领域受制于人会带来种种问题，那就把芯片技术掌握在自己手里不就好了？没错，很多厂商也是这么做的，比如三星、苹果、华为。 曾经全球出货量市场占有率排名前三的手机厂商是三星、华为和苹果，而这三家巨头无一例外都掌握了自研芯片的核心技术。 虽然三星的Exynos系列一直被高通骁龙“压着打”，虽然华为海思的麒麟芯片也没有在性能表现上超过苹果A系，但不可否认，自研芯片技术始终是他们产品的核心竞争力之一。 尤其是苹果，自研芯片的底层打通，是苹果软硬件生态的核心优势。 根据目前的爆料信息来看，谷歌最新的Pixel 6系列智能手机就很可能会采用谷歌自研的SoC芯片，代号“白教堂（Whitechapel）”。 而这颗SoC大概率采用三星5nm工艺制造，由谷歌和三星联合研发，架构上仍然会采用Arm架构。 不管这颗SoC实际表现如何，谷歌的目标已经很明确了，作为以软件算法见长的科技公司，谷歌也要在芯片上发力了。 当然，说到手机厂商造芯，小米、OPPO和vivo也不得不提。 小米一直在坚持自己澎湃系列芯片的研发，在今年3月，第一次将一枚ISP芯片放入了自己的顶级旗舰折叠屏手机中。虽然澎湃C1只是一颗ISP，不是SoC，但小米还是成功点燃了行业对自研芯片的关注。 在小米之后，OPPO也公布了自己的造芯计划，今天他们在自家的OPPO Watch 2智能手表中正式应用了这款Apollo4s芯片，该芯片是由OPPO与美国一家芯片设计公司联合研发。 近日有媒体报道称，OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片，其中OPPO的自研ISP芯片极有可能用在明年的Find X4系列旗舰手机上，而vivo的自研芯片相目名为“悦影”，团队规模已经达到了五六百人，预计首款芯片将在vivo X70系列上搭载。 当然，自研芯片的难度是非常高的，不仅需要大量的资金、人力和时间的投入，其结果也是充满不确定性的。如果自研芯片产品表现不佳，还要多次迭代逐渐完善才能有一战之力，华为海思的麒麟芯片就曾走过这样一条路。 也正因为自研芯片难度很高，所以联合造芯或者联手定制芯片也成为了一种趋势。比如三星的GN2传感器，就是小米和三星联合研发18个月的产物，因此小米也享受到了长时间的独占，使其成为了“人无我有”的产品核心卖点。 而三星为了提升SoC中GPU的性能，与AMD联手，根据爆料信息显示，其最新的Exynos系列旗舰SoC的GPU跑分，甚至已经可以与苹果A15的GPU掰掰手腕了。 不论如何，芯片困境已经成为了所有科技巨头都绕不开的问题，为了让自己在芯片这件事上少吃亏、不吃亏，巨头们也可谓是绞尽脑汁，尝试了各种办法。 在这些解法中，我们看到了一种趋势，就是厂商们都希望把所有关键技术或者环节把控在自己手里，不再受制于人。 做产品的公司，都在向上游延伸自己的“触手”，他们希望加强对供应链的把控、对产能的把控，甚至自己成为芯片设计公司，将芯片技术把握在自己手里。即使不能自己造，从供应链安全的角度来说，也要跟上游厂商加强合作。 不过，在与业内人士的交流中我也了解到，如今芯片种类繁多，全球分工也非常复杂且明确，长期以来形成的产业链是很牢固的，想一家“掌控所有”，几乎是不可能也是不现实的。 “可能终端厂商搞芯片，更多还是想加强自身产品在某些方面的性能和卖点。”周华说道。  

新一代信息技术的发展，如何惠及普通市民？在今年的“两会”上，三网融合、云海计划、电子支付、物联网等话题成了代表委员们关注的热点。如何加快城市信息化建设，构建智慧城市，成为了最具吸引力的议题。 “智慧城市”，始终在城市信息化方面走在前列。报告同时指出，上海要加快建设城市光纤宽带网，实现百兆宽带接入能力覆盖300万户家庭；加快“三网融合”，新建覆盖100万有线电视用户的下一代广播电视网络系统；加快建设新亚太海底光缆系统，海底光缆国际通信容量继续保持全国50%以上。 “云海计划”，推进云计算在教育、健康、政务等领域的应用示范。 2009年率先提出光纤入户以来，上海全市用户已达到约150万户。目前，光网的建设蓬勃发展。在未来的2～3年，不仅带宽大幅度提高，网络资费也会相应降低。张维华说，随着信息社会的不断发展，人们对于带宽的需求也会不断增长，光纤是未来的发展趋势。目前上海电信着眼于加快城市光网的建设，对市区内基础网络设备投入加大，随着基础通信设施的更新完毕，基础投资将会逐渐产生效益，上海电信也可以就此还利于民，逐步提升高速网络的性价比。据悉，基础网络的带宽及资费一直是限制物联网及云计算发展的重要瓶颈。 5年的努力，做到家庭宽带百兆到户、千兆到楼，覆盖到全区95%的区域。同时，他还提出“无线徐汇”的方案，用覆盖全区的无线网络作为高速基础网络的补充。过剑飞说，网络全覆盖有利于城区管理的精细化，借助网络能够实施全程监控，在治安管理和社会防控方面，同样可以资源整合，使城市的管理更具效率。 “智慧城市现在主要以智能能源网、智能电网、互联网为基点，现在，上海有不少区域都在进行小范围的实施，在这个问题上，全市需要有统一的规划，需要在更大的范围内协同运作。” “十二五”期间，物联网技术有望从专业领域渗透到民用领域，逐步改善普通市民的生活，真正做到惠利民生。

北京，2021年8月2日——企业自动化软件公司UiPath日前宣布被《Gartner® 2021年机器人流程自动化魔力象限™》*研究报告评为领导者。作为该报告评估的18家供应商之一，UiPath连续三年在领导者象限中因执行能力而占据最高位置。 Gartner报告显示，“机器人流程自动化仍然是增长最快的软件市场，因为RPA是通过战术性流程自动化来提高运营效率的最热门选择之一”。《Gartner 2021年机器人流程自动化魔力象限研究报告》的免费赠阅本可在此处获取。 UiPath联合创始人兼首席执行官Daniel Dines表示：“自Gartner上一次发布RPA魔力象限报告以来的一年里发生了很多变化，但有一点没有改变，那就是我们致力于通过提供独一无二的端到端、企业就绪自动化平台，在客户的数字化转型之旅中与他们共同成长，进而引领整个企业自动化行业发展。” “在过去一年里，我们在企业级管控以及AI驱动的自动化发现方面大举投资——包括收购Cloud Elements，帮助客户灵活使用基于UI和API的最佳自动化组合来实现流程自动化。我们还继续在合作伙伴生态系统方面展现实力，包括与系统集成商合作，以及与Tableau和Smartsheet等平台集成的能力，让企业能够扩大自动化的规模和效率。我们相信这将让我们继续保持市场领先地位。” UiPath还荣获2020年Gartner Peer Insights机器人流程自动化软件客户选择奖。该奖项是基于拥有购买、部署和/或使用UiPath平台经验的终端用户/专业人士的反馈和评分。为确保公平评估，Gartner对具有较高客户满意度的供应商持有严格的评估标准。 Gartner免责声明 Gartner并非支持其研究出版刊物中所涉及的任何厂商、产品或服务，也不建议技术用户只选择评级最高或其他指名的厂商。Gartner研究出版刊物包含Gartner研究机构的观点，因此不应理解为对事实的陈述。Gartner对本研究不作任何明示或暗示的担保，包括任何适销性或特定用途的适用性担保。 Gartner®和Magic Quadrant™是Gartner, Inc.和/或其附属机构在美国和国际上的注册商标，并经许可在此使用。保留所有权利。 Gartner Peer Insights客户选择奖是基于成文方法的个人终端用户评测、评分和数据而形成的主观意见。这些意见既不代表Gartner或其附属公司的观点，也不构成其认可。 *资料来源：Gartner，《机器人流程自动化魔力象限报告》，Saikat Ray、Arthur Villa、Naved Rashid、Paul Vincent、Keith Guttridge、Melanie Alexander，2021年7月26日。

随着国家经济实力的增强和军费投入的增长，军队基建营房建设取得较大发展。但是长期以来全军基建营房工程建设管理缺乏信息化手段，由此而带来的管理问题也日益突出。建立基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统，就是将纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目建立电子档案和标识卡，赋予其唯一电子信息编码，在其定点立项、部署调整、征地划拨、规划计划、经费划拨、勘察设计、招标采购、施工建造、竣工移交等工程建设的全过程、全寿命、全周期内，都要以该电子标识作为首要依据和基础认证，办理所有行政审批手续，实施各类监督管理行为。 1 系统设计思路 1.1 系统功能需求 作为基建营房信息化转型和信息化管理的重要手段，基建营房“电子标识”管理系统建设依据基建营房全方位全过程信息化闭合管理模式的总体需求，围绕基建营房建设的各个环节，以电子标识为核心，以信息系统平台为支撑，研发一套集申报、可行性研究、决策、设计、施工到验收的功能齐备、面向全寿命周期的基建营房工程建设管理信息平台，构建适用于营房管理部门的信息化管控手段，实现工程建设需求全面掌握、资源透明可视、过程精确可控，为基建营房工程建设全寿命周期范围内全方位全维度的精细化管理和精确化保障提供可靠支撑。 (1) 基于 RFID的电子标识技术。电子标识是用于记载特定信息，用以标识人员和物品，以方便辨识、跟踪和记录的工具。实现电子标识的技术手段很多，条码、磁卡、IC卡和RFID有各自的特点并适用于不同的应用场合。其中，射频识别技术（RFID）因其数据存储量大、读写速度快、数据安全 (2) 软硬件结合的电子标识体系。基于“电子标识”的基建营房工程建设管理系统首先要对管理对象—全军工程建设项目建立电子标识体系，对纳入基建营房管理范畴内的所有建设项目赋予唯一电子信息编码并建立电子档案和标识卡，实现工程建设项目和房地产资源与电子标识相对应。所有与此相关的建设管理行为都必须以电子标识为依据进行办理，并将相关办理结果作为事件计入其“户籍档案”。在软件上，电子标识可以结合隶属单位、使用单位、省市地区、营区坐落、分栋等字段要素代码进行组合并形成唯一信息编码，作为该项目或资源基本情况和各项事务办理唯一依据，实现一个项目对应一个终生信息编码和电子标识卡。在硬件上，利用RFID技术制作电子标识卡并写入该项目的基本信息。固定标识嵌入营区或建筑固定设施内，可以由手持设备读取相关信息 ；移动标识作为其申请办理各种管理审批手续或实施管理监督行为时， 读取或写入信息使用。 (3) 贯穿营房工程建设全过程。营房工程建设程序，是指营房建设项目从可行性研究、决策、设计、施工到竣工交付使用全过程。对于申请的工程建设项目，从批准其列入建设规划开始即为其核发电子标识并建立电子信息档案，其后贯穿该库房从建设到组织验收的所有建设管理行为均以该标识为依据展开。因此，从设计任务书、初步设计办理批复，计划申请下达，勘察设计、施工、监理的招标采购，开工许可和质 (4) 整合基建营房业务系统。基建营房工程建设管理系统以电子标识为中心线和依据，通过使各个分散的营房业务系统中相同的建设项目使用相同的唯一信息编码，将涉及基建营房业务的管理信息系统串联起来，能够有效实现信息共享、数据兼容。短期内可以将现有各业务系统进行微调修改，以电子标识为管理工程建设项目事项的唯一编码 ；从长远发展上， 可以统筹规划设计系统框架、数据结构和业务流程，实现数据资源的实时共享，便于统计和辅助决策。 1.2 系统功能模块 基建营房电子标识管理系统主要用于实现各级基建营房部门工程建设业务的全过程信息化，实现从立项建设到竣工移交的全寿命周期管理。其总体功能框架如图 1 所示。其中， 核心业务管理包括基本建设项目管理和综合统计查询。基本建设项目管理实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的全寿命周期跟踪管理，包括营房工程建设申请、工程设计任务书审批、工程设计文件审批、工程建设年度计划审批、施工许可审批以及施工验收审批、计划变更等 ；综合统计查询实现对全军所有具有电子标识工程建设项目的信息查询，可以按照业务需求对基本建设情况进行统计汇总，实现单个事项实时追踪、总体建设情况准确掌握 ；辅助管理包括基础信息管理和业务权限设置。其中，基础信息管理实现对基建营房基本建设项目电子标识目录、数据备份恢复以及电子文档资料和相关制度、法规文档的管理。业务权限设置梳理基建营房业务的领导管理体制和职责分工，研究管理层次和权限设置，根据不同类别用户实现分级授权。 2 系统体系框架 2.1 系统体系结构 系统采用面向服务体系架构、统一的数据库和运行环境 (1) 应用层。由业务要素和应用系统构成，业务要素是指在工程建设管理单元之上通过服务聚合、流程编排而产生的，主要包括基本建设项目各个管理审批环节、数据查询等， 形成覆盖各部门业务管理的应用。 (2) 服务支撑层。以服务形式对所有细分的业务功能进行封装，具有规范化描述接口、能被动态发现或直接静态绑定； 业务流程以服务单元为基础，按各种应用的业务处理规则进行服务组合、逻辑编排和业务定制，通过服务聚合按需构建形成各种业务要素，为上层应用提供支撑。 (3) 信息资源层。围绕基建营房工程建设流程数据，及时采集工程建设和房地产资源管理的过程、动态信息，构建满足后勤数据中心应用需要和信息查询展示、提供有效决策分析支持工具的基建营房工程建设综合数据库。 (4) 基础设备层。主要由电子标识发卡设备、识读设备以及服务器、交换机、输入输出设备等软硬件组成，是电子标识管理系统的建设基础。 2.2 系统技术路线 系统采用综合集成原理与方法技术，把工程建设项目和房地产资源各管理要素、各信息单元，按照应用层、应用支撑层、信息资源层的结构体系，在安全保密体系、运行维护管理体系的支持下，把业务流程融合集成为一个大平台。 系统采用面向服务（SOA）的架构，构建统一的工程建设项目和房地产资源业务服务总线，逐步对各业务功能进行服务化改造，封装成服务并注册到服务总线供其他应用调用， 通过服务组装、流程编排、业务定制等技术手段，实现业务应用集成、信息流程优化、业务环节贯通。 为满足不依赖任何特定操作系统、中间件、硬件的要求， 系统采用基于浏览器的 B/S 应用模式，通过提供大量可 复用的 UI 构件，实现具有跨浏览器、松耦合、易扩展等，开 发人员基于这些构件可以非常迅速地搭建一 个可运行的原型系统，通过前台 UI 构件，覆 盖 Web 应用开发绝大部分需求，同时能够编 写出界面友好的应用程序。 基于电子标识的管理信息系统建成后， 所有工程建设项目的管理监督和审批事项都将形成电子记录，通过网络支持实现数据的实时更新和动态维护，形成以电子标识为依据的信息化管理查询主线，提高信息化管理水平。基建营房工程建设管理信息系统是集成基建营房工程建设全过程管理的信息平台， 能够实现工程建设管理信息跟踪追溯和统计汇总，有利于提高基建营房信息化管理水平和工程建设管理信息无缝链接，是实现基建营房工程建设精细化管理和精确化保障的有力手段。