人工智能的概念第一次被提出是在1956年达特茅斯夏季人工智能研究会议上。当时的科学家主要讨论了计算机科学领域尚未解决的问题，期待通过模拟人类大脑的运行，解决一些特定领域的具体问题(例如开发几何定理证明器)。 那么到底什么是人工智能?目前看来，Stuart Russell与Peter Norvig在《人工智能：一种现代的方法》一书中的定义最为准确：人工智能是有关“智能主体(Intelligent agent)的研究与设计”的学问，而“智能主体”是指一个可以观察周遭环境并做出行动以达致目标的系统。这个定义既强调了人工智能可以根据环境感知做出主动反应，又强调人工智能所做出的反应必须达成目标，同时没有给人造成“人工智能是对人类思维方式或人类总结的思维法则的模仿”这种错觉。 需要特别说明的是，人们往往容易将深度学习与“机器学习”这一概念混淆。事实上，在1956年人工智能的概念第一次被提出后，Arthur Samuel就提出：机器学习研究和构建的是一种特殊的算法而非某一个特定的算法，是一个宽泛的概念，指的是利用算法使得计算机能够像人一样从数据中挖掘出信息;而深度学习只是机器学习的一个子集，是比其他学习方法使用了更多的参数、模型也更加复杂的一系列算法。 《给孩子的人工智能通识课》是一本讲述人工智能入门知识的科普书，作者三津村直贵是专业的人工智能科普作家，著有《人工智能超级入门》、《近期未来的核心科技》、《医疗人工智能最前沿》等书，他毕业于美国阿肯色大学计算机系，曾为Noteip有限公司负责人，专门协助日本上市公司与IT相关产品的营销规划。对人工智能领域有深刻的研究。 书中就人工智能的发展历程、人工智能的学习方式、人工智能在当前生活中的使用场景、人工智能的龙头企业和未来前景等主题进行了详细的图文讲解。 我们作为普通父母，在培养面向未来人工智能时代的孩子时，该注重些什么呢?我从书中得到了3点启发： 随着人工智能的发展，机械性、重复性的工作未来会被人工智能代替，导致工作岗位消失，但同时，也会出现大量新的工种，比如研发新的人工智能、连接人和人工智能、管理使用人工智能等工作。 所以，除了重视精进人工智能不太擅长的感觉、沟通、艺术相关的能力外，我们还需要让孩子了解计算机、互联网和人工智能相关的知识，掌握人工智能的使用方法，这样孩子会在未来更有竞争力。 人工智能已成为国家战略，也是历史发展的必然趋势，了解计算机、互联网和人工智能相关的知识，训练逻辑思维，熟悉人工智能的思考方式，是新时代孩子的必经之路。 如何评判一个新技术是否能引领未来的发展方向? 我们要看它能否从本质上解放生产力、发展生产力。 蒸汽机之所以推动了第一次科技革命，是因为其极大的提升了劳动生产力，并将大量劳动人口从第一产业农业的低级劳动中解放出来，进入第二产业工业。电力加速了这一过程，并推动了第三产业服务业的出现和发展。信息技术将更多的人口从第一、二产业中释放，进入第三产业(如大量年轻人不再进厂而去送外卖、跑滴滴)，于是形成了如今全球第三产业GDP占比55%，中国第三产业劳动人口占比50%的格局。 机器人即是人工智能技术的硬件形态，在可见的未来，将第一二三产业的劳动人口从低级劳动中大比例释放和替代，并在这个过程中推动全球GDP继续百倍增长。 同时可大胆预言，以创新为职业的第四产业将会出现，而这个职业在人类的历史长河中其实一直存在于第一二三产业的边缘，不断用突破性创新推动着人类技术的进步，且社会生产力的提升促使该职业人群不断扩大。这大约能证明刘慈欣的技术爆炸假说来源。 人工智能从模块上可分为感知、计算和控制三大部分，由表及里可分为应用层、数据层、算法层、算力层，而随着2012年芯片进入28nm制程后的量子隧穿效应导致摩尔定律失效，“每提升一倍算力，就需要一倍能源”的后摩尔定律或将成为人工智能时代的核心驱动逻辑，算力的发展将极大受制于能源，当前全球用于制造算力芯片的能源占全球用电量的约1%，可以预测在人工智能大规模普及的未来数十年后，该比例将会大幅提升至50%甚至90%以上。而全球如何在减少化石能源、提升清洁能源占比，从而确保减少碳排放遏制全球升温的同时，持续提升能源使用量级，将推动一系列能源技术革命。关于该方向的研究可参考我们的另一篇报告《碳中和：能源技术新革命》。

人工智能从模块上可分为感知、计算和控制三大部分，由表及里可分为应用层、数据层、算法层、算力层，而随着2012年芯片进入28nm制程后的量子隧穿效应导致摩尔定律失效，“每提升一倍算力，就需要一倍能源”的后摩尔定律或将成为人工智能时代的核心驱动逻辑，算力的发展将极大受制于能源，当前全球用于制造算力芯片的能源占全球用电量的约1%，可以预测在人工智能大规模普及的未来数十年后，该比例将会大幅提升至50%甚至90%以上。 人工智能由表及里可分为应用层、数据层、算法层和算力层 算力层包括具备计算能力硬件和大数据基础设施。回顾历史我们就会发现，历次算力层的发展都会显著推动算法层的进步，并促使技术的普及应用。21世纪互联网大规模服务集群的出现、搜索和电商业务带来的大数据积累、GPU和异构/低功耗芯片兴起带来的运算力提升，促成了深度学习的诞生，促成了人工智能的这一波爆发。而AI芯片的出现进一步显著提高了数据处理速度：在CPU的基础上，出现了擅长并行计算的GPU，以及拥有良好运行能效比、更适合深度学习模型的现场可编程门阵列(FPGA)和应用专用集成电路(ASIC)。 算法层指各类机器学习算法。如果根据训练方法来分类，机器学习算法也可以分成“无监督学习”、“监督学习”和“强化学习”等。按照解决问题的类型来分，机器学习算法包括计算机视觉算法(CV)、自然语言处理算法(NLP)、语音处理和识别算法(ASR)、智慧决策算法(DMS)等。 不同的活动类型和等级，安保技术怎样与场景融合? 以环意赛为例，首先要考虑到视频图像采集设备的视频流快速接入、秒播问题，其次是选手位置和速度的实时计算，另外要保证选手在快速行进中，系统能自动关联脸部和人体特征的图像信息，最后还要确保整场比赛下来，安保要素、重要点位、预案、信息、时间的同步多维度维护。这是联合了多类型、多端口、多种硬件及软件技术的综合性场景。 综上所述，不同活动场景下，对不同数据和情报进行转换，根据实际需要做分析管理，再到多端口应用，存在非常多的技术融合。只有技术与场景进行深度融合，才能确保万无一失，为活动参与者及观众呈现一场缤纷赛事。 在整个商业化过程中，保证技术高精尖和精准的同时，还要把技术带入场景，解决真实问题，来支撑活动中的相关应用。所以无论是可视化技术、各类数据技术还是AI技术，最终都是要融于场景，才能做好深度应用，解决实际问题。 在未来，随着市场的需要、政策的不断推进，技术的不断成熟，中国的 AI数据服务将会有一个显著的加速。云测数据为人工智能提供了高质量、场景化的支持，帮助人工智能实现了极限的创新，实现了工业的落地。它的业务是围绕人工智能三要素中的一项(算法、计算能力和数据)进行的，我们把它叫做 DPS (DPS, DataProcess Service)。 DPS是一种以数据处理过程为核心的数据处理系统，利用数字技术从现实世界或者信息系统中获取数据，并根据应用需求对数据进行处理和输出。DPS所提供的服务主要包括 AI、大数据、互联网内容服务等。DPS的服务结构主要有数据收集与预处理、数据标注、内容审核、工具平台及辅助服务(例如业务训练)等。 DPS在 AI行业里，就像是淘金热里的卖家一样。随着 AI的不断发展， DPS将会成为逆势发展的首选。正因为如此， DPS行业的发展前景才会越来越好。有 AI相关技术背景的创业者或公司的扩展，比如云测;有 AI企业、互联网企业中的某一分支机构;还有软件外包、服务流程外包等外包业务。“出身”的差异，使其服务方式与优势也不尽相同。云测数据是人工智能数据服务的领军企业，它的发展模式具有鲜明的产业特色。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。 在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。 2021年存储行业整体营收共计 214.49亿元，同比增长 91%，达五年间最高增速。归母净利润共计 50.58 亿元，同比增长 112%，增速较2020 年增长 74 pct。 而计算芯片难度最大、壁垒最高，目前国产化率较低，一旦产品得到市场认可，就具备高壁垒、高利润率和高成性。 2021 年计算芯片板块公司整体营收共计 484.89 亿元，同比增长39.9%，达五年间最高增速。归母净利润共计 69.12 亿元，同比增长273%，增速较 2020 年增长 213 pct。 本期的智能内参，我们推荐首创证券的报告《存储&计算芯片21年报&22 年一季报总结》，解读2021年和2022Q1存储、计算芯片行业发展。 存储器应用广泛，且需求持续提升。在消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域均存在稳定的数据存储需求，市场规模在 2016 年之前呈现平稳发展的态势。 随着智能手机摄像头模组升级和AIoT 的发展，智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场均有较大需求，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为其需求提升增添了助力。 算、汽车光学、连接器、车载PCB等方向正迎来巨大的创新机遇，开启新一轮科技创新浪潮。第一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二，汽车电子产业链是未来十年的黄金赛道，竞争格局较好，国产替代的空间广阔。第三，新能源车有望重塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。 IGBT芯片: 国内功率半导体全面崛起，有望出现具有全球竞争力的功率芯片公司。中国是全球新能源车最大的市场之一，占了全球一半的新能源车销量。今年能看到三个大的产业趋势，一是国产IGBT厂商向高端迈进，B级车以上占比提升速度非常快。二是国内12寸IGBT晶圆产线的产能释放。三是功率半导体延续供不应求的局面。 车规模拟芯片。当前模拟芯片维持高景气度，行业供需矛盾相对缓和，预计汽车和通信专用领域模拟芯片市场增速相对更高，应更注重国内模拟芯片厂商品类拓展、结构优化和细分市场突破逻辑。车规应用对产品品质一致性、可靠性要求高，是一片蓝海市场，建议关注车规模拟芯片企业。 汽车连接器：电动化智能化催生高压高速连接器增量需求。汽车电动化和智能化分别带动高压连接器和高速高频连接器的发展，据Bishop &Associates预测，2025年全球汽车连接器市场规模达194.5亿美元，是连接器市场中最大的下游，2020-2025年CAGR为6.5%。从格局来看，汽车连接器市场国内厂商占比较少，国产替代空间大。在国内新能源汽车发展能带动下，连接器厂商加快导入客户节奏，海外垄断局面有望被打破。 汽车MCU存储芯片：MCU交期处于高位，缺货潮加速国产替代。2021年MCU缺货产品价格持续上涨，同时由于晶圆厂成熟制程产线扩产难度大，2022年意法半导体、瑞萨等厂商陆续发布涨价函来转移成本上涨压力，据富昌电子数据，目前国内外主要MCU厂商交期依然处于高位。目前海外厂商在缺货情况下优先保供汽车端，国内厂商首先产品价格有望跟涨，其次在白色家电等领域加速替代，并且有机会进入整车厂供应链，把握历史机遇。 汽车计算存储芯片:汽车电动化的趋势已经历反复的演绎，智能化的演绎才刚刚开始，360环视概念股、毫米波雷达、车道偏移、盲点监测等adas功能在逐步成为主流，驱动车载存储规模和容量大幅增加，国内兆易创新GD5FSPI NAND Flash等车规产品已实现量产。建议关注受益于智能化趋势下的汽车SoC/存储芯片。 汽车PCB:电动化、智能化趋势将带动车用PCB量价齐升，我们预测全球PCB市场规模在2025年将达到124亿美元。随着特斯拉在国内建厂，并且由于国产成本优势对相关PCB供应商的拉动;小鹏、蔚来、理想等新势力厂商陆续接触和验证国产PCB，内资厂商在车用PCB领域的份额有望持续提升。目前，铜价和铜箔加工费在高位震荡，环氧树脂震荡走低，电子玻纤成本下降。覆铜板价格自2021年11月起逐步下调，PCB厂商成本压力逐步缓解。车厂和电子产业链复工复产在即，最差时点已过，PCB板块利空出尽，成本、业绩压力有望逐步减缓。 智能化背景下，汽车中传统用于中央计算的 CPU 已无法满足算力需求，集合 AI 加速器的系统级芯片(SoC)正应运而生。根据我们测算，预计 2025/2030 年我国车载 AI SoC 芯片市场超 55.2/104.6 亿美元。同时，根据应用领域的不 同，可进一步将其分为智能座舱芯片、自动驾驶芯片以及车身控制芯片。其 中，智能座舱芯片目前由传统消费电子芯片龙头凭借此前的技术积累及供应链 优势占据主导地位。自动驾驶芯片则主要由以英伟达为代表的开放式生态厂商 和以华为为代表的全栈式解决方案供应商两大阵营构成。车身控制芯片则主要 由瑞萨、英飞凌等传统汽车芯片供应商所垄断。目前国内以华为、地平线、黑 芝麻为代表的 AI 芯片厂商正在快速发展逐步实现进口替代。 全球芯片缺货已经持续一年多了，本来业界预期2022下半年全球芯片供应就能得到缓解，实现供需平衡，不过身为业界大佬的美光CEO日前表示今年存储芯片的缺货恐将延续到2023年，理由是相对其他芯片，存储芯片是比较长线的芯片，如果其他芯片供应不足，也会影响客户对芯片的拉货情况，加上最近的西数东芝闪存工厂事故等原因，将存储芯片的关注度又推到风口浪尖。 存储芯片，也叫半导体存储器，是电子数字设备种用来存储的主要部件，在整个集成电路市场中有着非常重要的地位。全球存储芯片行业集中度高，呈寡头垄断格局，由三星、SK海力士、美光主导。美光作为三大巨头之一，它关于存储芯片的发言还是很有影响力的。 存储芯片是一大类芯片的统称，它一般还可以分为三个主要细分领域，分别为DRAM，NAND FLASH 和 NOR FLASH，每个细分不同领域又有不同的竞争格局，因此它们受到的芯片短缺冲击也更有不同。我们现在分别来看一下： DRAM(Dynamic Random Access Memory)，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器，主要的作用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特(bit)是1还是0。DRAM这一芯片领域，被存储芯片三巨头牢牢把控，三家几乎垄断了其95%的市场份额。我国台湾的南亚科技和华邦电子两家在此领域也有不错的建树。大陆涉猎此领域的主要是紫光国芯。 NOR FLASH 是一种非易失闪存技术，是Intel在1988年推出。是市场上两种主要的非易失闪存技术之一。NOR Flash和普通的内存比较像的一点是他们都可以支持随机访问，这使它也具有支持XIP(eXecute In Place)的特性，可以像普通ROM一样执行程序。这点让它成为BIOS等开机就要执行的代码的绝佳载体。现在几乎所有的BIOS和一些机顶盒上都是使用NOR Flash。NOR FLASH这一芯片领域，市场主要由台湾旺宏电子，华邦电子和大陆的兆易创新抢占，三家合计占有70%的市场份额。剩余主要由美光和赛普拉斯瓜分。 NAND FLASH也是一种非易失闪存技术，是东芝在1989年推出。Nand-flash存储器具有容量较大，改写速度快等优点，适用于大量数据的存储，有极为广泛的应用，如嵌入式产品中包括智能手机，iPad，SSD硬盘，数码相机、U盘等。全球NAND Flash半数市场份额由三星和铠侠占据，剩余份额由西部数据，SK海力士、美光及英特尔占领。近年，大陆的长江存储也在NAND FLASH上追赶迅速。今年年初西数铠侠材料受污染事故就极大的影响了NAND FLASH的市场供货，这也正是美光CEO所言存储芯片供应难以在今年年底得到缓解的一个重要原因。 据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。 据digitimes报道，消息人士指出，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK海力士合作以增强其先进封装能力。 另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。

近日中国存储芯片领先者之一的兆易创新表示flash存储芯片的累计出货量超过190亿颗，它更在NOR闪存市场居于全球第一，它对自身的技术充满信心，计划通过增资长鑫存储的母公司睿力集成加码DRAM业务，让美国芯片企业镁光深感压力。 在全球DRAM存储芯片市场，前三名分别是三星、SK海力士、镁光，其中三星和SK海力士都是韩国企业，镁光则是美国企业，三星和SK海力士长期在DRAM存储芯片市场居于领先地位–两者合计占有超过七成的市场份额，而镁光则是前年老三。 随着全球数据的喷发式发展，对DRAM的需求激增，由此这个市场日益获得各方的关注，可惜的是由于三星、SK海力士和镁光占据绝对优势，中国台湾的南亚科等DRAM厂商都先后落败，并未能撼动这三大厂商的市场地位。 直到近几年中国DRAM厂商合肥长鑫的崛起，合肥长鑫和兆易创新共同研发DRAM技术，在它们的努力下正在快速缩短与DRAM三大厂商的技术差距，兆易创新正是高度看好合肥长鑫在DRAM存储芯片市场的发展前景，近两年来连续增资，增加对合肥长鑫母公司睿力集成的持股比例，随着兆易创新不断增资，资金实力得到增强的合肥长鑫在技术研发方面也在加速。 合肥长鑫的崛起对前年老三镁光的威胁无疑是最大的，毕竟这么多年来镁光都未能反超三星和SK海力士，说明它在技术方面已达到瓶颈，在技术上难以取得进展，后起之秀合肥长鑫却在加速追赶，自然让镁光深感威胁。 兆易创新和合肥长鑫的崛起，离不开中国这个庞大市场的支持，统计数据显示中国采购的存储芯片占全球存储芯片市场的份额高达三成，合肥长鑫和兆易创新作为本土企业，自然就获得了发展的沃壤。 合肥长鑫推出DRAM以来，已获得国内企业的广泛支持，国内的PC、手机企业都积极采用合肥长鑫的DRAM芯片，目前中国已是全球最大的PC和手机生产地，这些巨额的采购为合肥长鑫带来源源不断的收入。 由于众所周知的原因，中国PC、手机企业对于采用美国芯片存有疑虑，在采用合肥长鑫的DRAM芯片之余，优先选择韩国的三星和SK海力士的DRAM芯片，此消彼长之下，给镁光带来巨大的压力。 为了打破当前的局面，镁光在强化自身技术研发的情况下，还大举投资2亿美元向美国多个相关企业投资，希望通过与诸多企业抱团的方式突破当下的技术瓶颈，然而正如上述，镁光从中国这个全球最大市场获得的收入在下降，而竞争对手却获得中国市场的滋养，仅靠它自身的资金并无法与竞争对手竞争，可以说如今的它处境颇为尴尬。 据业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。 据digitimes报道，消息人士指出，台积电凭借其3DFabric的3DIC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和 SK海力士合作以增强其先进封装能力。 另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼中国台湾站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。 在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。 2021年存储行业整体营收共计 214.49亿元，同比增长 91%，达五年间最高增速。 归母净利润共计 50.58 亿元，同比增长 112%，增速较2020 年增长 74 pct。 在芯片产业中，存储芯片是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据很重要的地位。2021年存储行业整体营收共计 214.49亿元，同比增长 91%，达五年间最高增速。归母净利润共计 50.58 亿元，同比增长 112%，增速较2020 年增长 74 pct。 而计算芯片难度最大、壁垒最高，目前国产化率较低，一旦产品得到市场认可，就具备高壁垒、高利润率和高成性。2021 年计算芯片板块公司整体营收共计 484.89 亿元，同比增长39.9%，达五年间最高增速。归母净利润共计 69.12 亿元，同比增长273%，增速较 2020 年增长 213 pct。 存储芯片，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备。存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。存储芯片行业上游主要为硅片、光刻胶、CMP抛光液等原材料以及光刻机、PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备和检测与测试设备等设备;中游为存储芯片制造及封装，常见的存储芯片包括DRAM、NAND闪存芯片和NOR闪存芯片等;下游为消费电子、信息通信、高新科技技术和汽车电子等应用领域。 全球半导体贸易协会数据显示，2019年全球半导体市场规模为5000亿美元，其中，存储器市场规模就达到1155亿美元，占比高达22%。 但在这个庞大的市场中，却很少有中国企业的身影。ICInsights数据显示，目前韩国三星、海力士和美国美光科技呈三足鼎立的局面，在全球存储芯片市场中的总占比高达95%。 全球半导体贸易协会数据显示，2019年全球半导体市场规模为5000亿美元，其中，存储器市场规模就达到1155亿美元，占比高达22%。 但在这个庞大的市场中，却很少有中国企业的身影。ICInsights数据显示，目前韩国三星、海力士和美国美光科技呈三足鼎立的局面，在全球存储芯片市场中的总占比高达95%。 由此可见，全球市场几乎被上述三巨头瓜分，在产业链上游，这三家企业拥有绝对的议价能力和支配地位。 而中国又是全球最大的存储芯片进口国，核心技术常年被三巨头垄断、封锁。即便是经济飞速提升的近几年，国产存储芯片依旧发展缓慢。 不过，个别企业在政府的支持下已经成功崛起，更有甚者跻身全球前三，例如兆易创新。 公开资料显示，兆易创新成立于2005年，由海归学子朱一明一手创办。虽然只成立短短15年，但兆易创新已经是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，更是国内最大的MCU提供商。 在Flash闪存业务上，兆易创新的表现格外优异。上海证券报消息，兆易创新的SPI NOR Flash闪存产品在国内市场的占有率稳居榜首，在全球市场中占有率排行第三。 数据显示，截至2020年8月，兆易创新全系列的Flash产品，全球累计出货量已经超过130亿颗。 得益于该公司出色的成绩，以及对国产存储芯片领域空白的填补，兆易创新创始人朱一明，还被称为“中国存储器领域的开拓者和领导者”。 而之所以兆易创新能够取得如此优秀的业绩，笔者认为主要是因为，兆易创新对核心技术的坚持研发以及对产品创新的高要求。 12月1日，沉寂许久的A股芯片龙头公司兆易创新股价突然异动，并在接下来两个交易日延续上涨，三日内的涨幅一度超过20%。 对于兆易创新这样市值千亿的巨头公司来说，20%的市值上涨可谓意义重大，究竟是怎样的利好才能撬动如此大的杠杆呢? 就在股价上涨的前一日，兆易创新曾一口气发布了25条公告，抽丝剥茧之后，一则看似不起眼的《兆易创新关于2022年度日常关联交易预计额度的公告》引起了我们的关注。 在这则公告中，除了以往代销长鑫存储产品和向紫光展锐销售产品相关交易外，另有一项巨大的变化：在2022年公司预计从长鑫存储自有品牌采购代工交易额将达到1.35亿美元，逼近代销长鑫DRAM产品的采购金额。 这表明，兆易创新自有品牌的DRAM产品将在2022年大放异彩;同时也意味着，国产DRAM厂商队伍也迎来了一个强有力的队友，在应对国际巨头们的竞争时，也有相对更大的反击力量。 聚焦全球集成电路市场，存储芯片是市场份额最大的品类之一，2020年市场份额接近逻辑芯片。在某些年份内，存储芯片的市场份额更是超过了逻辑芯片，足以说明其是集成电路市场上最有价值的品类之一。 然而，在如此重要的赛道中，我们却鲜有机会在市场中看到国产品牌的身影。 中国是最大的消费电子生产和消费市场，每年对于存储芯片的需求无比庞大。但正如整个集成电路行业一样，国际巨头们近乎垄断了全部的市场份额。 技术封锁之下，国内存储芯片厂商们只能通过不断的技术进步，谋求一条突围之路。 中国的存储芯片行业发展较晚，主要依赖于国外进口，近年来在国家政策支持和自身技术发展，国内存储芯片企业开始投入巨资，目前主要由兆易创新、普冉股份、聚辰股份、澜起科技和中芯国际等企业，经过快速的发展，开始在全球市场上占据越来越重要的地位。 一、兆易创新 兆易创新是国内最先进的存储芯片厂商之一，公司主要研究存储、控制器和传感器等领域，与长鑫存储一起致力于DRAM存储芯片的国产替代，在 Flash、DRAM 和一些新型存储器等领域都有布局。 二、普冉股份 普冉股份是国内NOR Flash和EEPROM存储芯片的主要供应商之一，其经营范围包括半导体和集成电路等相关产品的开发与研究，是一家技术创新型半导体设计的公司。 三、聚辰股份 聚辰股份是全球领先的EEPROM芯片设计企业之一，其长期致力于为客户提供存储、模拟和混合电路集成等相关产品，目前主要经营EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三种主要产品。 四、澜起科技 澜起科技为全球用户提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案，是全球领先的高性能处理器和全互联设计芯片制造商之一，为云计算和人工智能领域提供高性能和低能耗的存储芯片。 五、中芯国际 中芯国际是全球领先和国内第一的集成电路晶圆代工企业之一，还是集成电路芯片代加工企业，是国内市场规模最大、技术先进的集成电路芯片制造企业，提供从0.35微米到14纳米的制造工艺设计和制造服务。

可穿戴设备即直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。 出货量 近年来，在市场需求和技术支持的背景下，全球可穿戴设备出货量不断增长。全球可穿戴设备出货量从2016年的1.02亿台增长至2021年的5.33亿台，年均复合增长率达39.2%。2021年全年，可穿戴设备出货5.33亿台，同比增长20%。 6月3日消息，据Canalys最新统计，2022 年第一季度，全球可穿戴腕带设备出货量下降 4%，跌至 4170 万部。与此同时，市场从腕带手环到腕带手表的转变仍在继续。腕带手表(包括基础手表和智能手表)占本季度所有可穿戴腕带设备发货量的 76.6%，增长 15%，达到 3200 万部。 Canalys表示，继前五个季度后，基础手环出货量遭遇了第六次下降，下跌了 37%。在 2019 年第四季度出货量达到 2790 万部后，基础手环发货量便一路下跌，这是首次跌至 1000 万部以下。虽然腕带手表出货量的增加有助于抵消基础手环的下降，但仍然无法避免整个可穿戴带设备市场下滑的趋势。 得益于市场对Watch Series 7 的强劲需求，苹果在腕带手表领域依然保持领先地位。Canalys分析师Cynthia Chen表示：“尽管增长了 53%，三星还是被华为击败，位列第三。虽然腕带手环和手表的设备组合有所改善，但随着智能手机业务的削减，华为的出货量仍呈下降趋势。小米因其Mi和Redmi基础手表的全球供应量日渐充足，因而超过了Garmin，位列第四。” Canalys最新数据显示，2021年全球可穿戴腕带设备出货量达到1.93亿台，同比增长4.3%。其中，苹果(AAPL.O)以11.8%的增长率和超3900万台出货量稳坐全球第一。小米集团(01810.HK)因在更多细分品类的部署，使得出货量稍逊往年同比减少23%，但仍达2900万台，位居第二。因海外政策影响以及荣耀分家，华为市场份额下跌了近7%，出货量同比下降40%，但仍以1900万台的出货量位列第三。而Fitbit和三星以同比增长12.7%和52.7%，分别排名第四和第五。 2021年全球可穿戴腕带设备出货量达1.93亿台，同比增长4.3%。 其中，苹果出货量超3900万台，稳居全球第一，增长率为11.8%。 小米出货量为2900万台，位于第二，同比下降23%。 华为位居第三，出货量为1900万台，同比下降40%，Fitbit和三星分别排在四、五位。 在智能可穿戴腕带设备方面，苹果一直凭借优秀的设计、完整的生态链、强大的性能在该领域市场占据主导地位，现在苹果手表已经变成传统手表的替代品，在人们心中已经不再是一款普通的智能设备。 小米的出货量得益于其设备有较高的性价比，主要以低端的“运动手环”为主。小米的穿戴设备以其较低的价格、功能丰富以及与iOS系统能够流畅的搭配，占据了以年轻群体为主的用户群体。 华为的可穿戴腕带设备的出货量下降主要是因为受到海外政策的影响，不过华为设备的产品依然具有很强的竞争力，依旧处于行业的较高水准。 目前，大众的手机购买欲望降低，各大手机厂商开始加大对可穿戴腕带设备市场的投入，也许不久后，我们就会有更多的可穿戴设备可以选择。从全球市场来看国产品牌进入前五的都在下跌之中，这可能是由于国内市场下跌的原因造成的。从国内市场来看智能可穿戴腕带设备市场并不乐观，除了苹果依然坚挺之外其它品牌表现都一般。在这里需要给小米一个建议，智能手环确实做的很牛了，但智能手表却是小米的弱项所在，以后需要在这个领域努力追赶了。 苹果以11.8%的增长率和超3900万台出货量稳坐全球第一，占整体的20%;小米因在更多细分品类的部署，使得出货量稍逊往年同比减少23%，但仍达2900万台，位居第二，占比15%;因海外政策影响以及荣耀分家，华为市场份额下跌了近7%，出货量同比下降40%，但仍以1900万台的出货量位列第三，占比10%;而Fitbit和三星均占约8%。 可穿戴设备是指一种直接将传感设备穿在身上，或是整合到衣服等可穿戴物品中的便携式设备。主要可分为手戴式、耳戴式、身着式和脚穿式四大类。 智能可穿戴设备具备可移动性、可穿戴性、可持续性、简单操作性、可交互性五大基本特征： 随着移动通信、图像技术、人工智能等技术的不断发展及创新融合，在全球应用和体验式消费的驱动下，可穿戴设备迅速发展，已成为全球增长最快的高科技市场之一。据统计，全球可穿戴设备出货量从2014年的0.29亿部增长至2021年的5.34亿部，预计到2024年将达到6.37亿部。 智能手表是具有信息处理能力，符合手表基本技术要求的手表。除指示时间之外，还应具有提醒、导航、校准、监测、交互等其中一种或者多种功能;显示方式包括指针、数字、图像等。目前，可穿戴设备以智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，全球智能手表市场出货量从2016年的0.21亿块迅速增长至2021年的1.28亿块，年复合增速为43.55%。 智能耳机在传统耳机内置智能化系统、以蓝牙技术为传输方式，搭载应用程序连接于智能手机等移动终端，能实现外扩多种应用功能。搭载蓝牙技术，进行无线传输数据，拥有接听电话、遥控拍照等功能，随着时代的发展，智能耳机的智能运动追踪，检测心率、GPS导航等功能不断扩展，市场规模不断扩大。数据显示，2021年全球智能耳机市场出货量约为5亿副，较2020年增加0.7亿副，同比增长16.3%。

6月3日消息，据外媒报道，苹果将于9月发布的iPhone 14全系机型都将配备6GB内存。iPhone 14 Pro机型将升级到更快、更省电的RAM类型，称为LPDDR5。而标准iPhone 14和iPhone 14 Max机型预计将坚持使用LPDDR4X。 苹果分析师郭明錤和这个观点一致。除此之外，TrendForce还表示iPhone 14 Pro机型可能以256GB存储空间起步， iPhone 13 Pro机型的存储空间为128GB，所以这个消息并不确定。 和iPhone 13相比iPhone 14 Pro机型独有的两个功能是升级后的4800万像素后置摄像头和A16芯片。标准的 iPhone 14机型预计将坚持使用A15芯片。 iPhone 14系列将在本月陆续试产，目前全系的详细配置曝光了，目前来看iPhone 14和iPhone 14 Max两款标准版真的没什么期待，已经被网友骂翻。 iPhone 14/14 Max还将使用A15芯片，且维持1200万像素主摄和6G内存，换言之：iPhon 14除了屏幕刘海窄了一些，和iPhone 13完全一样。配置方面标准版依然采用 A15 芯片，而 A16 芯片仅配备在了 Pro 版本上，此外内存方面虽然有升级，但标准版采用的是国内千元安卓机都淘汰的 LPDDR4X 规格，只有 Pro 版本才采用了 LPDDR5 规格。 影像方面 iPhone 14 标准版依旧采用 1200 万像素主摄，而 Pro 版本则首次采用 4800 万像素，并将支持 8K 视频录制。 所以说，如果今年不打算买 Pro 版本的 iPhone 14 的用户，真的不用等了，可以考虑下买 iPhone 13 系列了。 距离新机发布时间越来越近之后，iPhone14、iPhone14 Max、iPhone14 Pro和iPhone14 Pro Max四款新机的期待值开始逐渐变高，都想看下新机到底会有什么改变。 因为苹果手机的影响力一直都非常高，而且这几年也在逐渐进行改变，再加上国内手机市场的竞争很激烈，那么对于苹果新机来说，改变上也要更激进。 最主要的是，目前四款新机的爆料信息逐渐清晰，从价格、外观设计、硬件参数、拍照能力以及充电接口方面都遭到了爆料，想换机的用户或许可以提前进行考虑了。 其次，iPhone14系列的外观设计也基本上没有什么悬念，目前标准版和Max版都将采用刘海屏设计，Pro系列则是采用挖孔屏设计，只不过Pro系列的屏幕打孔尺寸并不小，这使其有着强烈的存在感。 然后屏幕方面也没有什么悬念，爆料信息称标准版和Max版继续采用60Hz屏幕刷新率，Pro版则是会采用120Hz屏幕刷新率。 至于生物识别技术方面也没有任何变化，将拥有熟悉的Face ID，现在它可以与口罩一起使用，可以说和iPhone13系列相比，也只是改用了全新的外观设计。 核心配置方面，iPhone14以及Max将搭载A15处理器，但应该是经过调频的芯片，又或者是满血版，只有这样才能够让消费者的使用体验变好，同时RAM从4GB提高到6GB。 iPhone14 Pro系列则是会搭载A16系列处理器，虽然依旧是5nm工艺，但市场中的爆料信息称会采用5nm工艺增强版，性能方面要更激进一些。 值得一提的是，由于iPhone14 Pro系列的参数更强的原因，产品本身还有望支持息屏显示功能，这也是很多果粉进行期待的一个关键参数了。 今天给大家带来关于苹果iPhone14系列的爆料以及相关的参数，根据这几年苹果新品信息泄露的规律，大概也是可以基本确定了苹果今年要开始“挤牙膏”了。 这一次在外观设计上，iPhone终于改变了自己的外观设计策略，苹果的iPhone14依旧是用刘海屏，并且没有120Hz高刷，而iPhone14 Pro以及iPhone14 Pro Max改用的是挖孔屏幕设计，有高刷新率。 iPhone14系列除了在屏幕上改变之外，后置摄像头变得更大了，而且也更突出，这一次在硬件参数上也有所改变，但摄像头的分布规律还是沿用了之前的iPhone13系列的方案，同时还是直角边框设计。 影像部分，iPhone14系列采用了全新的4800万像素摄像头，其余两颗摄像头还是1200万像素，支持夜景模式以及人像模式，前置摄像头还是支持了面部识别技术，而传说中的苹果iPhone14系列将会采用指纹识别方案，最终还是被苹果所抛弃了。 在性能方面这一次iPhone14系列也有所调整，根据苹果分析师郭明錤最新的爆料信息，iPhone 14用的是上一代的A15处理器，iPhone14 Pro max系列将会采用A16处理器，这主要是因为现如今安卓阵营的升级幅度太小，所以苹果也是开始了挤牙膏， A16处理器对比A15有30%的性能升级，功耗降低了20%。 细节配置方面，苹果的iPhone14系列将会继续沿用20W的充电，电池容量也不会有较大的升级，依旧保持上一代的方案，都是在3000mAh容量左右。除此之外，iPhone 14全系支持HDR效果、双立体扬声器，X轴线性马达、此外也有IP68防水防尘，从整体来看，这也算是比较全面均衡的一款手机了。

荷兰ASML公司 (全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V)，中文名称为阿斯麦尔(中国大陆)、艾司摩尔(中国台湾)。这是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。 2日讯，近日，ASML宣布将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。据悉，ASML Wilton是ASML在美国最大的研发和制造基地。ASML Wilton拥有2000多名员工，并已在洁净室、实验室和办公室投资1亿美元，是一个至关重要的设计、工程和生产中心。预计此次扩建将在未来两年内创造1000个新工作岗位。 5月31日，美国商务部官网显示，美国商务部副部长Don Graves与荷兰半导体公司阿斯麦(ASML)首席执行官兼总裁 Peter Wennink共同宣布阿斯麦将斥资 2 亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。 据报道，美商务部副部长Don Graves与荷兰半导体设备制造商ASML首席执行官兼总裁Peter Wennink一起在ASML的总部宣布，ASML将斥资2亿美元扩建其位于康涅狄格州威尔顿的工厂。这一宣布正值两党创新法案在国会最终通过之际，该法案将投资520亿美元用于美国半导体的研究、开发和生产。 ASML Wilton 是 ASML 在美国最大的研发和制造基地。ASML Wilton 拥有 2,000 多名员工，并已在洁净室、实验室和办公室投资 1 亿美元，是一个至关重要的设计、工程和生产中心，以满足日益增长的全球需求。预计此次扩建将在未来两年内创造 1,000 个新工作岗位。 “从第一天起，政府就承诺振兴我们的国内制造业经济并确保我们的国家安全。实现这些目标的起点和终点都是在美国制造的先进半导体。”Graves说：“从我们的家庭和汽车到拯救生命的军事和医疗技术，半导体为一切提供动力。ASML 是全球私营企业联盟的重要成员，他们选择美国作为他们的半导体基地，对此我们深表感谢。我们需要通过将《两党创新法案》提交总统办公室签署来巩固这一势头，因为它对我们的经济和国家安全至关重要。” Wennink表示：“半导体行业的增长十分迅速。为了满足未来几年的预期需求，ASML 正在投资基础设施和人员。我们位于康涅狄格州威尔顿的办事处是这项投资的一个很好的例子，也是美国对ASML成功至关重要的地点之一。” 据悉，商务部副部长Graves访问了ASML，作为其欧洲之行的一部分。以加强跨大西洋合作，并就供应链救济、新兴技术和出口管制等关键问题与公共和私营部门合作伙伴进行接触。 6 月 3 日消息，据韩联社消息，三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰，预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的先进芯片制造设备。 三星此前宣布将在 5 年内向半导体和生物制药领域投资 450 万亿韩元(约合 3550 亿美元)，将尽早进口 EUV 光刻机，“使三星在制造最先进的微芯片方面具有优势”。 李在镕重新执掌三星集团后，一直在公司关注的关键领域进行努力。对于该公司来说，目前最重要的挑战也许是三星电子急需世界上最先进芯片制造机器。 ASML 总部位于荷兰，是全球唯一一家能够制造 EUV 极紫外光刻机的制造商。这些光刻机对于超精细半导体加工领域至关重要。 随着先进制程芯片制造业竞争的升温，英特尔、三星、台积电对 ASML 设备的需求也水涨船高，甚至该公司的订单已经积压数年。因此，ASML 先给谁交付光刻机可能成了优势所在。 据报道，李在镕将于 6 月 7 日至 18 日访问欧洲。在访问期间，他将在荷兰与 ASML 高管会面，以确保 ASML 的 EUV 设备交付。在三星寻求扩大其位于京畿道平泽的半导体工厂之际，获得这种设备对三星来说至关重要。 最近这两年，国人对芯片和光刻机投入了较高的关注，对应的企业就是中芯国际和上海微电子，这两家企业分别是芯片制造龙头和国产光刻机龙头，不过中芯国际是上市公司，相对而言财务和管理方面比较透明，但是上海微电子目前还是私营企业，不属于公众公司，因此显得尤为神秘，外界也予以颇多猜测。 最近，国有控制下的芯片制造厂商积塔半导体对外招标采购芯片生产设备，其中就包括光刻机等设备，积塔半导体主要生产的是功率芯片，这一类芯片对于光刻机制程工艺的要求并不高，过去，一般90nm-350nm就可以满足需要。 但是中标结果显示，3台光刻机都被ASML拿下，没有一家国产厂商中标，积塔半导体采购的还是KrF和i-Line等系列光源的光刻机，这些设备的制程工艺均被上海微电子所突破，但意外的是，上海微电子落选了。 唯一欣慰的是，在工艺检测设备方面，上海微电子中标了4台产品，算是弥补了部分的尴尬。 那么这也显示出，过去对于制程工艺要求不高的功率半导体，目前也在积极提高制程，根据上海的多个功率半导体厂商采购的光刻机显示，普遍已经可以支持45nm芯片的生产。 不得不说，现在芯片正在成为一种刚需，人们的生活已经进入电子化时代，芯片作为支持电子化的基础配件，是一种必需品。 而随着对性能和功耗的极致追求，芯片的工艺在快速演化，目前已经迭代到3纳米，像台积电、英特尔等，则在开始研发2纳米、1.8纳米和1.4纳米工艺。 诚然，这种先进的制造工艺，离不开EUV光刻机的支持，我们知道，目前来看，可商用的EUV光刻机，只有ASML可以提供。 在EUV光刻机上市之初，台积电等芯片代工大厂一直在抢单，希望可以更快得到更多的该设备。 或许正是因此，ASML对自己的EUV光刻机颇以为傲，一直在国际上宣传EUV光刻机难以有第二家供应商。 目前的EUV光刻机可以支持到3纳米工艺，如果要生产更先进工艺的芯片，虽然也可以支持，但是生产效率要降低，这需要用到多重曝光。 因此ASML正在研发高NA EUV光刻机，可以保证实现一次曝光就可以生产2纳米及以下工艺的芯片。 所以高NA EUV光刻机，似乎是EUV光刻机的下一代产品，各大芯片代工厂应该是抢购的节奏，但是却并非如此。 “即便把光刻机的图纸公布出来，中国也做不出来。”曾说出上述言论的ASML公司，前段时间突然向中国“低头”了。 前段时间，ASML总裁Peter向中国交了底，Peter说：除受到《瓦森纳协定》限制的EUV光刻机，无法向中国供应外，其他光刻设备均可以和中国企业进行交易。 为何曾经傲慢的ASML公司，会在此时态度“大变天”呢? 一、ASML厉害在哪 光刻机被誉为”工业皇冠上的明珠“，是芯片制造前道工序的关键设备。光刻机的工作原理类似老式照片的冲印技术，主要是将掩膜版上的图形曝光到硅片上。而这个技术也是芯片制造最复杂、工艺要求最高的步骤，其成本占到芯片制造总成本的35%以上。 目前，市场上能够量产商用光刻机的厂商仅有三家：ASML、尼康和佳能。而在全球中高端光刻市场，荷兰的ASML几乎处于垄断地位，尤其是7nm及以下工艺的极深紫外线EUV光刻机，目前仅有ASML一家能够生产。但由于《瓦森纳协定》的限制，EUV光刻机一直无法出口到中国。 《瓦森纳协议》是在1996年7月由美国牵头，同时还有41个国家参与制定的协议，主要内容主要是禁售包括民用的先进材料、电子器件、计算机、传感与激光、电信与信息安全、船舶与海事设备等9大类，而ASML的EUV光刻机就是在2015年被协议纳入的。

云计算(cloud computing)是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。云计算早期，简单地说，就是简单的分布式计算，解决任务分发，并进行计算结果的合并。因而，云计算又称为网格计算。通过这项技术，可以在很短的时间内(几秒钟)完成对数以万计的数据的处理，从而达到强大的网络服务。 [1] 现阶段所说的云服务已经不单单是一种分布式计算，而是分布式计算、效用计算、负载均衡、并行计算、网络存储、热备份冗杂和虚拟化等计算机技术混合演进并跃升的结果。 云计算是分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用户。 市场现状 随着全社会的数字化转型，云计算的渗透率大幅提升，市场规模持续扩张，我国云计算产业呈现稳健发展的良好态势。2019年我国云计算整体市场规模达1334亿元，增速38.6%。未来，我国云计算市场仍将保持快速增长，到2022年市场规模将接近2951.5亿元。 在研究机构Canalys发布的2021年第三季度中国云服务市场报告中，阿里云在国内云市场中依旧遥遥领先，占整体市场的38.3%，位居第一。其次为华为云，占比17.0%位居第二;腾讯云占比16.6%位居第三;百度智能云占比8.2%位居第四。 近两年，运营商的云业务突然爆发。根据近期各企业的财报，2021年，天翼云营收279亿元，同比增长为102%，移动云营收为242亿元，同比增长114%，联通云营收163亿元，同比增长46%。 若与其他云厂商相比，三家运营商在营收上已经跻身行业头部，增长速度更是超过主流云厂商。在这样的背景下，市场上也抛出疑问：运营商是不是撬走了云厂商的蛋糕?阿里云、腾讯云、华为云要被取代了吗? 事实上，IT市场的产业链远比平面同层的“彼此取代”更为复杂，在政企市场加速上云的大环境下，新晋者运营商和主流云厂商正在快速寻找各自位置，形成一种新的互补关系。 在越来越多的政企项目中，能看到运营商与云厂商共同出现。比如四川国资云，采用的是阿里云的方案，而运营方为四川能投和四川电信;深圳国资国企云的承建方，是中国联通、华为和腾讯;中国联通研究院可视化平台，则是由百度云中标。 政务市场，也是目前运营商云快速扩张的主要方向，而在这个扩张过程中，运营商云与云厂商的合作更为紧密。 一般而言，云厂商扮演的角色主要有两种 一是运营商或国资公司招标入围，云厂商作为技术伙伴卖技术; 二是运营商或国资公司与云厂商合作，前者投标硬件，后者投标云资源，然后双方分润。 某头部云厂商的业务专家表示，在他们参与的一个省级项目中，基础的云技术底座主要是由云厂商负责，运营商云负责运营工作，当地国企则是作为项目发起方。 此前有分析认为，政企云项目正在承载更多业务系统、应用系统上云，这对项目中的云技术能力提出更高挑战。 比如东部某省份的一个政企项目中，也是云厂商和地方国企及运营商一起参与。目前，跑在该云上的企业已经不仅仅是国企，还有很多当地的零售企业、金融企业，甚至包括一些高校。 所以，一些场景相对简单的小型项目，运营商云或许通过自己的能力可以独立完成，但在一些大型项目中，随着场景越复杂，对技术要求越高，云厂商的价值也越发凸显。 更重要的是，对云厂商来说，被集成也是一个更健康的商业模式。过去，云厂商做总集成商，单子确实很大，但其实利润并不高，而把技术拿出来进行被集成，利润反而会更高。目前，包括阿里云、腾讯在内的头部云厂商都在调整战略，提出从追求规模向高质量发展，被集成的模式也更符合这一战略。 事实上，泛政企云市场正在出现快速增长。在这个过程中，很多过去不能上云的企业和系统开始上云，这对于云厂商而言，是一块巨大的增量市场。只不过面向这一市场，云厂商和运营商有着各自的长短板，而相互取长补短，或将是二者未来实现共赢的最佳路径。 国际分析机构Canalys日前发布的2021年中国云计算市场报告显示，中国的云基础设施市场规模已达274亿美元，由阿里云、华为云、腾讯云和百度智能云组成的“中国四朵云”占据80%的中国云计算市场，稳居主导地位。 近年来，我国数字经济建设取得巨大成就。作为新型基础设施的重要组成部分，云计算市场空间将越来越大，技术创新和产业发展步伐不断加快，服务模式更加多元化。随着云网融合、云边协同逐步推进，云计算的应用广度深度持续拓展，将在推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革等方面发挥重要作用。 发展势头迅猛 我国云计算产业近年来年增速超过30%，是全球增速最快的市场之一。尤其是新冠肺炎疫情暴发以来，远程办公、在线教育、网络会议等需求爆发式增长，进一步推动了云计算市场快速发展。艾媒咨询最新发布的报告显示，2021年我国云计算市场规模已超2300亿元，预计2023年将突破3000亿元。 “经过十多年发展，云计算已从概念进入创新活跃、广泛普及、应用繁荣的新阶段。”中国电子信息产业发展研究院信软所副所长贾子君介绍，云计算产业结构持续优化，涵盖咨询、设计、部署、运营、维护的产业链条逐步完整，国内培育了阿里、华为、腾讯、百度等一批具有全球影响力的骨干企业。 云计算技术快速发展。目前，国内云计算骨干企业在大规模并发处理、海量数据存储等关键核心技术和容器、微服务等新兴领域不断取得突破，部分指标已达到国际先进水平。比如，12306铁路购票网站通过混合云部署将查询业务分担到云端，在保证本地数据安全的同时，支撑起春运期间最高每秒40万次的查询需求。 云计算应用场景不断拓展。随着政务云、金融云、能源云、交通云广泛普及，政府和企业上云比例和应用深度大幅度提升。比如，在政务领域，全国超九成省级行政区和七成地市级行政区均已建成或正在建设政务云平台。 “当前，云计算已成为大多数应用软件提供软件服务的方式，云计算服务也在从过去的基础数据中心服务向对外输出解决方案的服务模式转变。此外，我国云计算用户中个人用户付费意愿有所上升，私人云空间对于个人的重要性越来越高。”浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林说。 企业各具特色 企业上云是未来发展的必然趋势，混合云、多云成为企业数字化转型的重要抓手。众诚智库高级咨询师杨益锐认为，后疫情时代，在线办公、远程协作等服务普及，另外，随着新基建“东数西算”工程的启动，提升了企业用户对云业务的接受度。 据了解，目前“四朵云”侧重领域各有不同。贾子君介绍，阿里云在国内起步最早，起初主要应用于阿里的电商平台，近年来不断推出和升级了多款自研产品和技术，已建立起从底层数据中心到上层产品解决方案的整套云架构。华为云具备软硬件集成交付能力，在政务云和私有云领域始终保持领先地位，并不断扩大互联网企业的客户群。腾讯云基于在社交、游戏、视频和金融等方面的业务积累和经验，主要深耕音视频直播、文娱游戏行业，并在金融云市场位居前列。百度云将AI技术与云基础设施服务相结合，聚焦智能服务突出差异化，基于“云智一体”的技术和产品，在制造、金融、能源等领域积极实践。 “当前，各有侧重的云计算发展模式使得各个细分里面都有龙头算力供应。”盘和林说。在金融领域，腾讯公司副总裁、云与智慧产业事业群首席运营官兼腾讯云总裁邱跃鹏介绍，腾讯云企业级分布式数据库TDSQL已服务近半国内排名前20位的银行。在能源领域，腾讯公司副总裁、腾讯智慧工业和服务业总裁李强介绍，腾讯发挥数字孪生能力和数字连接能力，联合能源行业企业，共同打造多场景碳中和解决方案，助力更多企业全链路提质增效。

伴随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化、共享化的趋势迈进，智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进未来世界经济持续增长的重要引擎。 毫无疑问，未来必将是一个对智能化充满想象的时代。智能网联汽车作为重要的智能产品，也将成为继智能手机之后的另一个生活必备智能终端，上汽作为中国汽车产业龙头，率先看到了智能网联发展趋势，积极布局相关技术，并取得了“5G+L4级”智能驾驶重卡、Robotaxi等丰硕成果，已成为智能网联汽车领域的头部玩家。 在工业和信息化部装备工业发展中心总工程师刘法旺看来，发展智能网联汽车，首先要加强智能网联汽车的准入管理。对于推动智能网联车产业发展，他认为，第一，要采用系统工程方法，准确把握准入管理的定位和重点;第二，统筹发展和安全，推动实现高质量发展和高水平安全的良性互动;第三，推动行业部门加强交流与协同，共同保障安全与发展之间的平衡。 随着汽车电动化、网联化、智能化技术加速演进，融合物联网、云计算、大数据、人工智能等多种创新技术的智能网联汽车应运而生，成为全球新兴产业发展的战略必争之地。工信部将继续把发展智能网联汽车作为重要战略方向，坚持“单车智能+网联赋能”的发展路线，持续加强顶层设计，不断完善政策法规体系，协同推进基础设施建设，加快规模化示范应用，积极为产业高质量发展创造良好环境。 随着汽车‘新四化’不断发展，智能网联汽车将与5G、云计算、大数据等越来越多行业尤其是先进技术行业不断融合，界限将越来越模糊甚至可能消失。智能网联汽车快速发展，产品功能安全、网络安全和数据安全等成为行业发展的突出问题。目前，工信部已研究制定了《智能网联汽车生产企业及产品准入管理指南(试行)》(征求意见稿)，并公开征求意见;对汽车生产企业及产品、车联网平台等重点环节，提出车联网卡实名制、软件代码备案、数据本地化存储及数据跨境传输报备、网络安全等方面安全要求。此外，工信部也指导发布了车联网安全重点亟需标准，包括车联网通信安全、车联网平台防护、数据安全、用户个人信息保护等标准。 智能网联汽车发展既要实现规则创新，又要筑牢基本安全保障底线;智能网联汽车标准体系既要支撑管理，又要引导产业技术长远发展;智能网联汽车测试既要加强统筹规划，又要避免资源过剩导致浪费;智能网联汽车产品既要关注公众接受度和价值体验，又要防止夸大宣传过度信任。 行业规则的雏形，源自于头部企业先期发展的实践与方法，这一点在传统的汽车行业已得到证实。当今汽车行业处于百年未有之大变革时期，中国头部车企已然在智能网联化等技术领域实现了领先，正源源不断的向全世界输送着“中国智慧”。 智能网联是汽车市场下半场竞争的核心，也是未来相关产业升级的战略方向。我国发展智能网联汽车有利于提升产业基础能力，突破关键技术瓶颈，增强新一轮科技革命和产业变革引领能力;有利于加速汽车产业转型升级，培育数字经济，壮大经济增长新动能;有利于加快制造强国、科技强国、网络强国、交通强国、数字中国、智慧社会建设，增强新时代国家综合实力。 行业逐渐形成共识，中国发展自动驾驶有着独特的意义和使命，单纯依靠车辆的自动驾驶并不能真正、全面减少各类交通事故的发生，实现对整体基础设施、交通要素的整合，从自动驾驶升级到车路协同，才是未来的发展方向。践行“单车智能+网联赋能”发展战略，加大网联基础设施建设力度，加快道路基础设施升级改造，营造良好的网联化发展环境。

“智能化、网联化、电动化、共享化”已成为汽车行业转型升级的必然方向，全球汽车产业格局正处于颠覆性的快速变革中。汽车、电子信息产业和软件产业基础，应该抢抓汽车产业智能网联化变革机遇，积极构建智能网联汽车产业生态，助力汽车产业转型升级，由此实现汽车产业由大做强，成为一张新名片。 智能网联让传统汽车空间从物理状态走向开放。代码数量增加，车载系统安全缺陷激增;万物互联增大攻击面，云端隐患威胁车辆安全;车企网联程度不断提高，供应链安全隐患巨大;大数据驱动智能，数据安全风险攀升。智能网联汽车需要保障四个网络的安全，包括车载网络、车联网络、车云网络、车数网络。 在工业和信息化部装备工业发展中心总工程师刘法旺看来，发展智能网联汽车，首先要加强智能网联汽车的准入管理。对于推动智能网联车产业发展，他认为，第一，要采用系统工程方法，准确把握准入管理的定位和重点;第二，统筹发展和安全，推动实现高质量发展和高水平安全的良性互动;第三，推动行业部门加强交流与协同，共同保障安全与发展之间的平衡。伴随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化、共享化的趋势迈进，智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进未来世界经济持续增长的重要引擎。 随着汽车电动化、网联化、智能化技术加速演进，融合物联网、云计算、大数据、人工智能等多种创新技术的智能网联汽车应运而生，成为全球新兴产业发展的战略必争之地。工信部将继续把发展智能网联汽车作为重要战略方向，坚持“单车智能+网联赋能”的发展路线，持续加强顶层设计，不断完善政策法规体系，协同推进基础设施建设，加快规模化示范应用，积极为产业高质量发展创造良好环境。 智能网联汽车不仅包含汽车的属性，同时也包含智能终端、储能设施等属性，需采集到的信息面也更广;例如车辆处于行驶状态时，激光雷达和摄像头会时刻采集车辆经过路段的路面信息、车流情况、周边环境信息等，甚至是地理测绘信息，极有可能涉及敏感内容;同时也会获悉驾驶员的驾驶习惯等驾驶数据信息。实际上，这也意味着汽车市场的下半场竞争不再单单是汽车硬件的比拼，智能网联等软件将成为新的竞争点。平安证券认为软件定义汽车也正在成为发展的趋势，操作系统是“软件定义”的基础和灵魂，负责控制和管理整个智能汽车的硬件和软件资源。 智能网联汽车发展既要实现规则创新，又要筑牢基本安全保障底线;智能网联汽车标准体系既要支撑管理，又要引导产业技术长远发展;智能网联汽车测试既要加强统筹规划，又要避免资源过剩导致浪费;智能网联汽车产品既要关注公众接受度和价值体验，又要防止夸大宣传过度信任。一是汽车身份认证尚存在安全漏洞，希望进一步深化车辆合法身份的安全认证技术，从根本上解决在途车辆身份唯一性确认的问题。二是路侧设施存在的安全风险。当前智能交通和智能汽车发展趋势之一就是车路协同，交通信号控制等核心的交通管理要素都设置在路侧，路侧设施的重要性不断提升，安全风险也日趋显现。 智能网联汽车已经成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进未来世界经济持续增长的重要引擎。智能网联汽车产业的技术进步、商业模式创新离不开资本的力量，资金的投向对智能网联汽车产业变革发展产生深刻影响。从发展汽车产业来说，汽车产业、电子信息产业基础雄厚，动能强劲，形成了较为完整的整车生产配套体系。从关联产业角度看，中国是重要的电子信息产业聚集地和软件产业基地。因此，发展智能网联汽车产业有比较好的基础和很好的能力。