在住宅、商业、校园甚至电网级别进行更大规模的储能是一项挑战，没有明确的最佳解决方案。选项包括电化学(电池)、势能(升高的水或重量)、氢(通过燃料电池)、相变材料(熔盐)和机械功(在巨大的水箱或洞穴中压缩/减压空气)几种可能性。 还有通过动能进行的存储，通常以飞轮的形式。这是一项成熟的技术，“在纸面上”看起来非常有前途，但在实践中存在一些非常困难的问题。尽管如此，尽管存在这些挑战和缺点，但正如陈词滥调所说，“希望永远存在”。 简要背景：飞轮储能系统(通常称为 FES 系统或 FESS)的基本原理是一个历史悠久的基础物理学。使用可用能量通过电动机/发电机 (M/G) 旋转转子轮(陀螺仪)，将能量存储在旋转质量中(图 1)。电机/发电机本身、系统控制、功率转换等也需要电子设备;基本的转子组件是系统的核心，但还有更多需要。 旋转质量是基于飞轮的储能和回收系统的核心;虽然这是系统中最具技术挑战性的部分，但还需要大量额外的电子设备。资料来源：MDPI 当由于停电或低迷而需要能量时，M/G 的发电机功能会迅速从该转子汲取能量，这当然会减慢速度;除了瞬态或意外事件外，FES 系统还可用于有计划的长期供应。与其他一些储能方法不同，这种充电/放电循环是可重复的，没有明显的磨损或老化机制。有什么不喜欢的? 挑战和障碍 FESS 设计的最初吸引力是强烈而多样的。事实上，它在 1950 年代至 1970 年代曾作为一些市政公交车的移动电源进行测试，但没有成功，全部退役。在引用的各种原因中，在车间启动/停止传统发动机以检查其性能是一回事，而必须旋转转子并等待是另一回事。甚至有人谈论在带有小型燃气发动机的普通汽车中使用 FESS 来旋转转子，即使汽车没有移动。然而，即使增加了安全外壳，人们也不愿意在后备箱中使用旋转转子，这也增加了自重。然后是陀螺仪引起的处理问题。 尽管具有第一眼的吸引力，但基于飞轮的储能仍存在多个重大挑战。存储的能量与转子轮的转动惯量和转速的平方成正比，因此您希望转速相当高：50 到 100k rpm 是不常见的。由于转子上存在明显的材料应力，因此对微观故障和宏观灾难的短期和长期影响是显着的。 转子在其中旋转的腔室需要抽真空，因为空气引起的摩擦会使转子过热。传统的滚珠或其他机械轴承也无法使用，因此使用了主动闭环磁悬浮轴承。甚至还有二阶效应，例如由于地球自转而在转子轴上产生的弯矩，因此一些装置将旋转轴与地球轴对齐。 设计案例研究 有一些成功的安装，也有一些不成功的。小空间内的所有动能都是潜在的“爆炸”，因此整个转子组件需要放在一个超强的外壳中。使用其固有惯性控制转子轮的加速和减速——有利于存储指标，但不利于控制和安全——意味着电子设备也必须相当复杂。 即便如此，坏事还是会发生。2011 年，Beacon Power 的一个广受好评的系统在启动后不久就遭遇了其 700 个转子组件中的两个的灾难性故障。分解转子的不平衡触发了自动水冷系统，水过热变成蒸汽并引起爆炸，幸运的是，爆炸被包含在防护罩内。 启动后不久，这个 200 个单元的飞轮存储系统遭遇了两个 7 英尺高、3,000 磅的飞轮以 16,000 rpm 的转速旋转的重大故障。资料来源：时代联合 那么，我们该何去何从?尽管存在许多挑战和障碍，FESS 的设计仍然很有吸引力，因为社区声称有创新和突破。例如，位于德克萨斯州的初创公司Revterra表示，它已经克服了 FESS 的缺点，使飞轮能够长期储存能量。 Revterra 的一个小型演示系统声称已经解决了现有基于飞轮的系统的三个主要问题。资料来源：Revterra 该公司声称在三个关键领域取得了进展。首先，改进了转子的金属和复合材料，因此它可以以更高的速度旋转而不会出现故障。其次，低损耗电动机/发电机基于先进的磁阻原理。第三，无源磁轴承装置基于高温超导体 (77 K/-196⁰C)。简而言之，这一切在现实中变得相当复杂。毕竟，我们现在应该拥有超导电力线，但这并没有成功。 Revterra 方法听起来很有希望，但我们之前曾使用 FESS。FESS 设计最终会成为短期和长期储能的可行选择吗?它们会永远成为“下一件大事”和“指日可待”，有点像利用核聚变发电吗?” 他们会在一定容量的应用中占有一席之地，例如住宅或办公楼，还是他们在校园和电网层面的真正机会?他们是否会继续遇到将其使用限制在少数特定情况下的问题(如果有的话)? 我不知道，谁也不知道。有时，好的想法在反复尝试使它们发挥作用后最终会消失;有时，他们终于有了突破。我知道所有高密度储能方法都有其固有的危险，而且似乎公众对某些方法比其他方法更满意。即使在地下加固的拱顶中，以数万转/分的速度在附近旋转的巨大转子的想法是否令人无法接受? 五年或十年后再回来看看，答案可能会更清楚——也可能不会。

“英威腾杯”湖南工业大学首届电气科技节于2022年5月21日-22日隆重举行，这是英威腾2022年深化校企合作的一个重要举措。 多年来英威腾一直非常重视与各大高校的合作，校园招聘也是英威腾人力招聘的重要渠道，许许多多的优秀学子们通过校招进入英威腾，并且快速成长，发展为各个岗位的精英。 2013年开始，英威腾进入湖南工业大学开展校园招聘，2019年建立了联合实验室，成为湖南工业大学电气学院学子们日常实验的重要场地，湖南工业大学每年均有优秀人才进入英威腾。 2022年“英威腾杯”湖南工业大学首届电气科技节以“毕业设计优秀作品展”和“校企面对面高峰论坛”为主线，组织开展了毕业生双选会、行业高端讲座、2022届电类双选会暨2023届实习生招聘会、《包装自动化》科普大赛决赛等一系列丰富多彩的主题活动。 “英威腾杯”湖南工业大学首届电气科技节已圆满落下帷幕，未来英威腾将持续加强与各大高校的校企合作。

2022年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Innodisk签订新的分销协议。Innodisk(宜鼎国际)是工业级嵌入式闪存与DRAM存储产品和技术的知名供应商，专注于企事业单位以及工业、医疗与航空航天等行业。 签订协议后，贸泽将分销丰富多样的Innodisk产品，包括该公司新款的灵活工业I/O扩展卡。该系列包含可靠的以太网供电 (PoE) 卡、CAN卡、LAN卡、DIO卡和串行卡等产品，可为各种工业系统提供稳定的连接和带宽。Innodisk灵活工业扩展卡提供Mini PCIe、PCIe和M.2三种外形规格，是网络和监控等应用的理想选择。 Innodisk SD卡和MicroSD卡是兼容SD 2.0和SD 3.0标准的工业级存储卡，配备了Innodisk的iSMART技术，可以更好地监测设备存储状态。这些高性能存储卡非常适合用于游戏、工业嵌入式存储、信息娱乐和自动化等应用。 与此同时，贸泽还分销Innodisk CFast存储卡。该系列产品是符合CFast 2.0标准的大容量、高速、小尺寸存储卡设备，具有出色的随机数据传输性能，非常适合用于嵌入式系统、工业和企业等领域的多种应用。Innodisk CFast存储卡采用L³架构，并配备SATA III (6GHz) Marvell NAND控制器。 Innodisk 3D TLC固态硬盘是工业和高要求存储应用的理想选择。这些112层固态硬盘的容量更大、性能更高、数据安全性更强，可确保高达3000次P/E循环。其采用内部开发的固件，U.2 SSD最高可支持8TB容量，M.2 (P80) 最高可支持4TB容量。

存储芯片品牌及产品 ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一，创立于1958年，总部位于日本京都市。“品质第一”是罗姆的一贯方针，其产品涉及多个领域，包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM、串行EEPROM、FeRAM三大类，除了串行EEPROM外，DRAM和FeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。 DRAM (LAPIS)：罗姆的DRAM存储器可分为SDRAM和图像存储器两大子系列，图像存储器系列是支持DRAM技术的存储器。 串行EEPROM：该系列产品的数据重写次数高达1000000次，数据可保存40年以上(Ta≤25℃)，在提供高性能高可靠性的同时，也能够满足较长使用寿命的需求 FeRAM (LAPIS)：蓝碧石半导体推出的FeRAM产品可用于各种应用，存储器每位读/写容差1012次，可以显著延长重写次数，具有读写读写耐性好、读写速度快、功耗低等特性，且内置纠错校正功能、高可靠性的引线框。FeRAM产品根据接口类型，可分为三大类，分别为并行总线FeRAM、I2C总线FeRAM、SPI总线FeRAM。 聚辰半导体(Giantec)是一家致力于模拟/数字芯片的研发设计和销售的半导体公司，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2019年聚辰半导体为全球第三、国内第一的EEPROM存储器供应商。聚辰是智能手机摄像头模组、液晶模组等细分领域存储器的主流EEPROM供应商，特别在智能手机摄像头模组市场，聚辰四年蝉联全球冠军。产品广泛应用于三星、华为、小米、OPPO、vivo、友达、LGDisplay、京东方、群创、华星光电等多家全球知名厂商。 EEPROM存储器：包括I2C、SPI和Microwire等标准接口系列，以及应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS(温度传感器)系列EEPROM产品。容量齐全，可提供多种封装，擦写次数可达100万次以上，数据可存储100年。汽车级系列已符合AEC-Q100标准。 博雅科技(BOYA)是一家致力于集成电路闪型存储器的高新技术企业，其SPI Nor Flash自2014年以来出货量累计超10亿颗。博雅科技(BOYA)是国家集成电路产业联盟的重要成员，是广东省高端集成电路闪型存储器工程技术研究中心，通过ISO9001认证，和上海华力，中芯国际等产业链上下游著名公司及机构深度合作。 SPI Nor Flash：容量从512Kb-256Mb，可pin-to-pin 替代全球同类知名品牌SPANSION，WINBOND，MXIC等，性能参数完全兼容，性价比高。 ● 时钟频率可达55MHz(擦除/编程/正常读取)以及108MHz/120MHz(高速/双通道/四通道读取) ● 灵活的编程(256byte)和擦除(4K/32K/64K/全芯片) ● 0.7ms页编程时间和40ms扇区擦除时间 ● 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃ 或 105℃ Alliance Memory，总部位于美国，收购了Alliance Semiconductor存储器部门，是全球领先的高性能存储器及存储扩展逻辑产品厂家，Alliance Memory的wafer及封测厂家均由全球知名厂家提供。Wafer由全球第三大wafer供应商Global Foundries及全球排名第五的以色列公司Tower 提供，封测服务则由专业的封测厂家ChipMOS 提供，保证一流的品质。Alliance Memory以其供货稳定、产品生命周期长、价格基本不浮动的特点广受客户好评。 全品类存储IC：不停产、不缩die、不改版。容量64K-8G，速度最高达1333Mhz，电压最低至1.2V，多种封装封装形式： 66pin TSOP II、60ball BGA、78ball FBGA 、84ball FBGA、96ball FBGA。 创瑞科技(AiT)，致力于设计和行销高性能的类比与混合信号IC，为全球消费类电子产品市场提供EEPROM存储芯片、音频放大及电源管理等解决方案，结合控股集团高品质的电感、晶振及保险丝提供技术整合支援，缩短产品设计周期。其产品主要应用于消费性电子、医疗、工业计算机、车用市场等领域，是世界各大厂的重要策略伙伴。 EEPROM存储芯片：2K~32Mbit容量范围，1.7~5.5V宽电压范围，低功耗特点适用于电池供电产品，Ic电流小于1mA，可支持SOP8/TSSOP8/DFN8/DIP8多种封装，交期4周，稳定供货。 兆易创新(GigaDevice)专注于各类存储器的设计研发，已成功研发了国内第一颗移动高速存储芯片、第一颗串行闪存产品系列。同时，也是国际上唯一能按照国际标准为国内外用户提供双管静态存储器IP授权的公司。旗下Flash 累计出货量超过100亿颗，其中NOR Flash、NAND Flash等产品已通过GQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，可广泛应用于汽车，安防，电机，工控，消费类等领域。 NOR Flash：SPI接口，工作频率高达120MHZ，标准，双口和四口工作模式，支持高达480Mbits/s交换速度，静态电流低至1uA,数据保持长达20年，擦写次数达10万次，通过AEC-Q100认证。 NAND Flash：容量1-4Gbits，支持内嵌的8bits/512bytes的ECC处理，支持标准SPI口，Dual IO & Quad IO模式，CLOCK工作频率可达108Mhz。 ATP(华腾国际)于1991年在美国成立,2001年总部迁往台湾,专注于工业级内存和嵌入式存储领域的研发，主要产品包括存储卡，SSD固态存储盘，NAND，DRAM模块等。ATP(华腾国际)在大规模生产中采用快速诊断测试(RDT)，以实现在量产层面上100%进行产品可靠性验证，内置自检(BIST)，且只与三星(Samsung)、美光(Micron)和东芝(Toshiba)等主要的高品质DRAM和闪存制造商合作。 紫光青藤(UNIGROUP TSINGTENG)为紫光国微(目前国内最大的集成电路设计上市公司之一)旗下子公司，专注智能物联产品与技术，拥有专业的质量管控能力和丰富的产业实践经验，是国内极具技术实力和创新意识的智能物联芯片及解决方案提供商，已推出5G超级SIM卡、安全SE MCU、非接触读卡器芯片、USB Key 芯片、Nor Flash、智能识别及汽车安全芯片等系列产品。 U-KEY芯片： ● 32位SC安全内核，320KB Flash，20KB RAM ● 带USB、ISO/IEC7816、SPI、UART、IIC接口，QFN32封装 SPI Nor Flash： ● SONOS工艺，读写功耗<2mA，支持 1.65~2.0V, 2.3~3.6V, 1.65~3.6V 宽电压 ● 10万次擦写，数据保存长达20年 ● BP位保护、OTP保护、128b UID确保代码安全 以上提及产品均可浏览罗姆、聚辰、兆易创新、Alliance、创瑞科技等一级授权代理商世强硬创平台，世强硬创提供全线产品信息、选型指南、技术资讯、免费样品申请等。 作为全球领先的ToB产业互联网平台，世强硬创通过专业、全面、快速精准的研发服务，为客户提供最先进的技术和最合适的方案，快速解决产品研发设计中技术、测试、加工等难题，帮助客户提升研发能力。作为全球500家顶级品牌的授权分销商，世强为中国硬件创新企业提供IC、元件、电机、部件、自动化、电子材料、仪器领域的新产品新技术，提供最有保障且最低成本的供应链服务。

OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。 amoled显示屏多用在手机等小屏显示上，尤以三星可以量产，但产能仍较低。pmoled以索尼和三菱电机为龙头，技术最成熟，国内以维信诺(Visionox)显示为代表。 对于有机电激发光器件，我们可按发光材料将其分为两种: 小分子OLED和高分子OLED(也可称为PLED)。它们的差异主要表器件的制备工艺不同：小分子器件主要采用真空热蒸发工艺，高分子器件则采用旋转涂覆或喷墨工艺。 针对日前有海外媒体报道称，京东方因擅改iPhone OLED面板的设计被苹果发现而取消订单。5月23日，京东方在回答投资者提问时表示，公司对于媒体基于市场传闻的报道不予置评。京东方一直致力于客户至上，品质优先，与全球客户始终保持紧密合作。目前，公司在OLED领域的年度目标没有变化，相关业务发展有序推进。 回顾全球面板产业的发展史，自 20 世纪 60 年代在美国起源后，历经了日本发展 —— 韩国赶超 —— 中国台湾崛起 —— 中国大陆发力的过程。韩国在这一过程中作出了不可磨灭的贡献，甚至仅用 10 年时间就把在面板产业霸榜多年的日本挤下了宝座，无论是在 LCD 时代实现弯道超车，还是后来称霸 OLED 时代都书写了值得回味的传奇。LCD 时代实现弯道超车 时间倒退至 1968 年，液晶显示面板(LCD)在美国诞生，但最终没能在当地实现产业化。在 RCA、摩托罗拉、惠普等美企放弃 LCD 研发之际，日本须羽精工、夏普等公司入局，并从微型 LCD 入手成就了日后的辉煌。1994 年，日本在全球面板产业的市场份额已高达 94%。 韩国在眼见日本面板产业大获成功后便盯上了这一领域，以三星电子、LG 电子和现代集团为代表的韩企在 1990 年之前便开始了 TFT-LCD 研发和试产。 其中，三星电子起步最早，1984 年，李健熙在接管三星后，在其它领域接连受挫，于是下定决心让公司走“技术为先”的路线，由此便设立了 TFT-LCD 研究小组;1991 年，三星设立 TFT-LCD 事业部，建成试生产线;次年，生产出 2 片 10.4 英寸液晶显示器;1993 年，开建 TFT-LCD 2 代生产线，1995 年 2 月建成投产，这也是韩国的第一条液晶面板生产线。 LG 电子则从 1987 年开始研发液晶显示器，两年后展示了首款产品，并于 1990 年成立了专门的研发中心，1995 年开始在 P1 工厂大规模生产 TFT-LCD;现代集团也于 1988 年成立了 LCD 事业部。 事实上，起初韩企涉足面板领域发展得并不顺利，三星电子和 LG 电子分别陷入了连续七年(1990 年-1997 年)和八年(1987 年-1994 年)的亏损。在 1997 年前后，韩企终于迎来了咸鱼翻身的机会，当时日本企业在亚洲金融危机、面板产业低谷以及美国“打压”等多重打击下迎来了至暗时刻。三星、LG 等韩企，则采取反周期的投资策略，不顾眼前的亏损，果断大幅投资扩建生产线，如此在面板行业回暖时蚕食了日企的大部分市场份额。 1999 年对于韩国面板产业来说是一个关键的时间点，这一年三星以 18.8% 的份额位居全球平板显示器市场榜首，LG 达到 16.2%，名列第二，一举超过曾连续霸榜多年的夏普。与此同时，各大企业也开始转而与韩企合作。1999 年 5 月，飞利浦以 16 亿美元换取 LG 面板业务 50% 的股权;7 月，苹果向三星面板业务投资 1 亿美元;10 月三星接获戴尔价值 85 亿美元的 TFT-LCD 大订单的合同;11 月，现代集团与 IBM，康柏和 Gateway 签订了五年 80 亿美元的笔记本电脑面板供货合同。 在韩国面板产业三家“先驱”中，只有现代集团面板产业在后期的发展中受财务危机的拖累逐渐没落，三星、LG 则连续多年领跑 LCD 市场，研发最前沿的技术以及建设最新的产线，并造就了多项“第一“。 三星于 2005 年启动了全球第一条第 7 代…

财富中文网于北京时间5月23日与英文网全球同步发布2022年《财富》美国500强排行榜。 从盈利能力来看，苹果去年盈利946.8亿美元，较上年大涨了约65%，蝉联利润榜榜首;而伯克希尔-哈撒韦2021年盈利翻倍，重回第二。科技和金融行业仍是最赚钱的行业，在最赚钱的前十家公司中，有8家来自这两个行业。埃克森美孚扭亏为盈，重回利润榜前十。 2021年8月2日，《财富》发布最新一期世界500强排行榜。受到影响，500家企业营业收入约为31.7万亿美元，同比下降5%;净利润更是同比大幅下降20%至1.6万亿美元，创下09年以来最大跌幅。《最赚钱的50家公司》榜单也出现不小的变化。 时隔两年，苹果再次成为全球最赚钱的企业，净利润高达574.11亿美元(约合人民币3711亿元)，同比上涨3.3%。日均净赚10个亿，相当于2.5个腾讯。有业内人士分析认为：通过加大对供应链体系的投入、自主研发芯片、打造多元产品及服务等方法，苹果提高了自身的抗风险能力，成功抵御外部风险冲击。 2021财年第三财季(即2021年第二季度)，公司实现净利润217.44亿美元，同比几乎翻倍。前三个财季合计741.29亿美元，大幅超过2020财年(574.11亿美元)。不出意外的话，明年仍将蝉联全球最赚钱企业头衔。 沙特阿美跌至第二。作为全球最大的原油生产公司，去年受能源行业波动影响，净利润近乎“腰斩”，同比下降44.4%至493亿美元，远远低于2018年(1110亿美元)和2019年(880亿美元)。 软银集团以470.52亿美元位居第三，要知道在2020年亏损榜上，这家日本公司排名第三，创下该集团上市以来最大年度亏损：88.4亿美元。结果一年时间就实现翻盘，成为日本最赚钱的企业，并创下日企财年净利润历史新高。 根据2021年福布斯日本富豪榜显示，63岁的软银创始人孙正义身家达到444亿美元(约合人民币2870亿元)，超过迅销集团(优衣库母公司)创始人柳井正，时隔三年重新登上首富宝座。 6月2日下午消息，财富中文网(www.FORTUNEChina.com)于北京时间6月2日与英文网全球同步发布2021年《财富》美国500强排行榜。 从盈利能力来看，苹果利润较上年利润上升了3.9%，重回利润榜榜首;而微软利润上涨12.8%，位列第二。科技和金融行业仍是最赚钱的行业，在最赚钱的前十家公司中，有9家来自这两个行业。 然而这些美国顶尖的公司，在自己的发展与全球竞争中，却处处给外国公司下黑手。 在现在的道琼斯指数中，医药、电子、航空、石化等行业就占了半壁江山，而且这30家无一不是行业内的巨头，在全球市场都占有重要地位。 但是细数他们的发展过程，一旦面对外国的竞争公司，就开始上见不得光的阴谋手段，还常常搭上美国政府一起。 02 第一大好使妙招就是打官司。 这招医药公司尤其爱用，早就被爆出多国行贿的强生医药，自己问题多多，从来不守规矩，还做局陷害中国公司。 广西油价中辉公司，2002年就注册了商标ONETOUCH的血糖试纸，结果2010年被强生举报假冒，还说有质量问题。 真相是强生自己做的ONETOUCH试纸有问题，在2005年全球召回，然后就偷偷买了一大批中辉公司的血糖试纸半成品，故意买到美国30多个州的700家药店。然后强生出场，贼喊抓贼，向美国法院申请扣押令，要求FDA发表“美国发现大批假冒强生血糖试纸”的声明。随后又发动美国媒体报道：2005年强生遭到多宗投诉并全球召回的问题试纸是来自中国的假冒产品。 最终，到2014年，强生的商标专利案以强生败诉为结局，但是这案子折腾的过程中，中辉的员工被抓，账户被冻结，一家公司被硬生生拖垮。 同样是医药巨头，强生会的辉瑞也会，而且更熟练，已经持续好几十年使用阴招以时间换空间。 本来按照正规的医药专利有效期，到期之后别家医药公司就可以仿制了，他偏偏搞出来个阴招，在快到期或者刚到期的时候，抓住竞争对手，上法院打官司。 欧洲美国打官司最费时间了，少则三五年，多则十年八年的，关键这个过程中，辉瑞警告竞争对手所在地的政府，你们不能批准他的药上市，要等官司打完才行，等拖完这些年，辉瑞又赚一大笔，当地的老百姓就得多吃几年高价药。 这招涉及的药物可数都数不清，实际上这种官司，大部分都是辉瑞败诉，也没啥后果。在欧盟委会立案调查的700个专利药公司状告仿制药公司的专利诉讼案件中，420个案子最终是以仿制药公司胜诉。 所以啊，美国很多医药巨头，都是嘴上说得好听，我们研发费用高，重视科研，实际钱大把大把地花在请律师钻漏洞上了。 非常有趣的是，这十家公司全部来自于全球最大的两个经济体——中国和美国，而且刚好一半是中国企业，一半是美国企业。另外，这十家公司中，又刚好一半是金融公司，一半是科技公司。 不过，如果仔细比较的话，会发现属于美国的5家公司排名比中国的5家公司相对靠前些，而且美国公司中有4家科技公司1家银行，中国公司刚好相反，1家科技公司+四大行。这样的行业分布和两个企业特点还是相对符合的。 在一年追踪总回报率上，大伙会发现，所有5家银行都为负数，这主要是因为疫情期间，各大银行都承担了刺激经济的任务，出台了不少延期还款、低息甚至免息贷款的政策，比如传出的“让利1.5万亿”。这样的情况下，银行回报率肯定会比之前的下降。 相反，5家科技公司中有4家一年追踪回报率在30%以上，苹果更是达到了133.6%。究其原因，一方面得益于科技行业本身的发展红利，另一方面得益于疫情下人们生活对科技依赖性的增加。 这十家公司在最近一年的盈利合计接近3400亿美元，这个数字在2019全球各经济体GDP排行榜中，可以位居第38，和丹麦一样，超过了葡萄牙和捷克等发达国家。 如果算营业收入的话，这十家公司最近一年合计12560亿美元，在2019全球各经济体GDP排行榜中可居前15名。 若算市值，那就更不得了了，十家公司目前市值加起来超过6.66万亿美元，仅次于中美两国去年的GDP。 非常有趣的是，这十家公司全部来自于全球最大的两个经济体——中国和美国，而且刚好一半是中国企业，一半是美国企业。另外，这十家公司中，又刚好一半是金融公司，一半是科技公司。 不过，如果仔细比较的话，会发现属于美国的5家公司排名比中国的5家公司相对靠前些，而且美国公司中有4家科技公司1家银行，中国公司刚好相反，1家科技公司+四大行。这样的行业分布和两个企业特点还是相对符合的。 在一年追踪总回报率上，大伙会发现，所有5家银行都为负数，这主要是因为疫情期间，各大银行都承担了刺激经济的任务，出台了不少延期还款、低息甚至免息贷款的政策，比如传出的“让利1.5万亿”。这样的情况下，银行回报率肯定会比之前的下降。 相反，5家科技公司中有4家一年追踪回报率在30%以上，苹果更是达到了133.6%。究其原因，一方面得益于科技行业本身的发展红利，另一方面得益于疫情下人们生活对科技依赖性的增加。 这十家公司在最近一年的盈利合计接近3400亿美元，这个数字在2019全球各经济体GDP排行榜中，可以位居第38，和丹麦一样，超过了葡萄牙和捷克等发达国家。 如果算营业收入的话，这十家公司最近一年合计12560亿美元，在2019全球各经济体GDP排行榜中可居前15名。 若算市值，那就更不得了了，十家公司目前市值加起来超过6.66万亿美元，仅次于中美两国去年的GDP。

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术(ICT)、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计、制造商，但同样是重量级玩家，尤其是在基础技术研究、行业标准化方面扮演着至关重要的角色，与上述巨头都有密切合作，还在与ASML合作推动EUV光刻技术。 在谈论路线图之前，首先解释一点，X纳米工艺行业都标注为“Nx”(nanometer)，而在纳米之后将是“埃米”，标注为“Ax”。事实上，2nm之后就开始使用埃米了，A14就等于1.4nm。IMEC预估的路线图上，每一代工艺稳定间隔两年时间推进，但目前看应该是初步投产时间，而非量产商用时间，比如N3 3nm，路线图上标注2022年，但今年是看不到实际产品的。 之后将陆续是N2、A14、A10、A7、A5、A3、A2，最后的A2也就是0.2nm，预计在2036年左右实现。当然，不同厂商的路线图是不一样的，比如Intel还有一个A18，台积电则跳过了N3。在晶体管技术层面，IMEC认为，现有的FinFET只能维持到N3工艺，之后的N2、A14将转向GAA环绕栅极、Nanosheet纳米片技术，而再往后的A10、A7会改用Forksheet。A5时代开始必须使用CFET互补场效应晶体管，而到了A2工艺，还要加入Atomic原子通道。 自然，每一家厂商的技术路线也不一样，哪个工艺节点上应用什么技术，也都有各自的考量。值得一提的是，对于栅极间距(Meta Pitch)这一衡量工艺先进性的重要指标，未来进一步缩减将越发困难，A10工艺可以达到16nm，A7工艺只能到16-14nm，之后的A5、A3、A2工艺都停留在16-12nm。 IMEC统计历史数据后发现，52年过去了，从晶体管数量角度看，摩尔定律依然坚挺，而目前的晶体管数量之王属于苹果M1 Ultra，通过双芯封装达到了1140亿个。不过，芯片设计成本确实在飙升，16/14nm工艺需要1亿美元出头，10nm工艺大约1.8亿美元，7nm工艺猛增到近3亿美元，5nm工艺则是大约5.5亿美元，未来肯定会继续暴涨。 到2036 年左右，我们实现 2(0.2nm)工艺。目前，世界上最先进的实用半导体是3nm代，半导体巨头台积电(TSMC)等公司计划在2023年开始生产2nm代。 Van den Hove 先生同时还列举了“下一代 EUV(极紫外)曝光设备”、“晶体管结构的演变”和“布线工艺的独创性”作为小型化必不可少的例子。随着这些技术的结合，摩尔定律(在 1.5 到 2 年内使半导体的集成度翻倍)将继续存在。 High-NA EUV光刻机进展顺利 首先，正如大家所知道的，为了实现在2nm世代制造更精细的半导体，我们需要具有高产能和高数值孔径 (High-NA) 的下一代 EUV 曝光系统。为此，Van den Hove介绍说，IMEC正在与全球最大的半导体曝光设备制造商荷兰ASML进行联合研究，荷兰ASML是唯一的EUV制造商。 据ASML 系统工程总监 Jan van Schoot 在之前会议上的演讲中说，该工具提供了更高的分辨率。这意味着您可以使用它打印更多功能。航拍图像对比度可实现更好的局部 CD 均匀性。 相关报道指出，High-NA EUV光刻机的工作原理类似于当今的 EUV 光刻，但存在一些关键差异。例如与传统镜头不同，高数值孔径工具包含一个变形镜头，支持一个方向放大 8 倍，另一个方向放大 4 倍。所以字段大小减少了一半。在某些情况下，芯片制造商会在两个掩模上加工一个芯片。然后将掩模缝合在一起并印刷在晶圆上，这是一个复杂的过程。 正因为该设备复杂，所以ASML正在与IMEC在一个于 2018 年联合成立的实验室里合作解决相关问题。 在上个月的SPIE 高级光刻 + 图案化会议上，imec展示了其联合High-NA 实验室的最新成果，以及与ASML合作开发的围绕极紫外 (EUV) 光刻系统的图案化生态系统。 据Imec 预计，第一代商用 EUV 光刻工具将于 2023 年问世，到 2025 年将看到“在大批量制造环境中引入第一台高数值孔径的 EUV 光刻设备”。 而要实现这一时间表，需要完成目前正在进行的大量研究，最新数据在 SPIE 会议的十几个个人贡献中提供。 “我们的职责是与全球图案化生态系统紧密合作，确保及时提供先进的抗蚀剂材料、光掩模、计量技术、变形成像策略和图案化技术，充分受益于 High-NA EUV 提供的分辨率增益光刻扫描仪，”imec 首席执行官 Luc Van den hove 评论道。 在演讲，他涵盖了三个广泛的主题，一个是针对High NA EUV 原型系统的工艺和材料优化。Imec 描述了线边缘粗糙度 (LER) 和图案塌陷如何成为使用薄抗蚀剂膜图案化线/空间的最关键参数，并且已经开发出通过调整照明和掩模条件来减轻图案粗糙度的策略。 另一项研究工作旨在调整所需的计量，因为向更小特征尺寸和更薄抗蚀剂膜的过渡提出了重大挑战，尤其是需要对尺寸低于 10 纳米的单个特征进行成像。 “通过调整现有计量工具的操作条件，可以显著提高图像对比度，”imec 的 Kurt Ronse 评论道。“由深度学习框架支持的专用软件进一步增强了图像分析和缺陷分类。通过与计量供应商的密切合作，imec 探索了用于可靠测量小特征的替代计量技术，例如高通量扫描探针计量和低压像差校正 SEM。” 第三个主题涉及解决High NA EUV 掩模特定的挑战，特别是掩模多层波纹和吸收线边缘粗糙度，因为 imec 已确定掩模缺陷越来越多地影响最终晶圆图案。 “掩模设计规则需要变得更严格，这些发现使我们能够确定High NA EUV 光刻的掩模规格，”Ronse 说。“与 ASML 和我们的材料供应商一起，我们探索了带有图案的掩模吸收器的新型材料和架构。我们首次进行曝光以评估使用低 n 衰减相移掩模和掩模的影响低n吸收材料被证明可以改善晶圆上的掩模3D效果，并有助于增加High NA焦深。” ASML CEO Peter Wennink在同一场活动中则表示，EUV曝光设备“将支撑行业未来15到20年的发展”，并介绍了下一代EUV曝光设备的发展现状。“我们需要强有力的合作来实现 1.4 纳米及以后的产品，”他说。他同时强调了与各种合作伙伴公司合作的重要性。 ntel创始人戈登摩尔提出的摩尔定律是半导体行业的金科玉律，50多年来指引着业界前进，2年升级一代工艺，然而有关摩尔定律已死的说法也传了多年，因为在28nm节点之后芯片工艺迭代越来越困难。 尽管目前Intel、三星、台积电等公司靠着各种技术手段及营销宣传将CPU逻辑工艺一路推到了5nm节点，明年还要进入3nm节点，但是再往后还是会面临更大的挑战，特别是在1nm之后，量子隧穿效应有可能会让半导体失效。 未来工艺会如何走?在日前的FUTURE…

在小米公布了与徕卡合作之后，Redmi这边也透露了一条非常重磅的消息。 官方正式宣布，Redmi Note 11T Pro+将搭载小米自研的澎湃P1快充芯片，与小米12 Pro机型完全同款，支持120W神仙秒充。 综合目前消息，Redmi Note 11T Pro+已经公布了三大重磅配置，在性能、屏幕、充电上都达到了有业内最好的水平。 其中，芯片采用了口碑神U天玑8100，性能堪比骁龙888，功耗发热却更低。 屏幕采用了全行业最好的LCD屏，花费重金专门定制，拥有144Hz超高刷新率、7档智能刷新率变速、RGB排列、原色屏校准、全程DC调光等等，是唯一获得DisplayMate A+认证的LCD手机。 据爆料，Redmi Note 11T Pro+的价格仅在两千元左右，性价比非常高。 2021年，在华为下滑之后，小米获得了大增长，成功跻进了全球第3，增长率高达30%左右，同时在高端机方面，也基本站稳了半只脚。 此外小米在2021年也推出了两款自研芯片，一款是澎湃C1，一款是澎湃P1，再加上之前的澎湃S1，可以说小米是除华为外，自研芯片最多的国产手机厂商了。 不过，虽然2021年小米取得了一些成功，但同时小米也是被人吐槽得厉害，估计雷军都感觉到挺无奈的。 雷军说小米全面对标苹果，要2024年成为全球第一，要成为国内高端手机的第一名，很多人吐槽小米是不自量力，就是一个组装机，怎么可能。 事实上，有些网友吐槽小米是组装机，已经很长一段时间了，在这些人眼中，不自研Soc的厂商都是组装机，国产机中只有华为不是。 而2021年小米自研了一些芯片，又有很多人吐槽，自研的不是Soc，只是ISP、充电芯片这样的小芯片，不算什么。 甚至最近还有人质疑小米自研的澎湃P1，根本就不是小米自研的，是贴牌的芯片，其实是别人研发的。 最后搞得澎湃P1芯片的代工厂南芯都看不下去了，发文表示称澎湃 P1 由小米自主研发设计，南芯负责代工。 说真的，一直以来很多网友对小米有着过分的苛求，甚至是“孜孜不倦”的寻找小米的缺点，然后放大来吐槽，就算没有缺点，也要想办法制造缺点来吐槽。 这其实是让人无法理解的，作为一个国产品牌，小米73%的销量在海外市场，赚的很大部分也是外国人的钱，大家还这么吐槽小米，究竟是什么目的呢?有必要么? 如果小米真的超过了苹果、三星成了全球第一，对于国内的网友们而言，只有好处，没有坏处，小米有多努力，大家也是清楚的，自研芯片也一直在努力，为什么大家这么“恨”小米?真不至于啊。 3月28日消息，小米京东自营旗舰店显示，小米12 Pro领券立减200元，实付到手价为4499元(8GB+128GB)。 该机首发小米自研充电芯片澎湃P1，小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军称“澎湃P1填补了行业空白”。 据悉，小米12 Pro支持120W有线秒充，同时采用的是单电芯方案。驱动小米12 Pro 120W澎湃秒充的核心便是两颗澎湃P1芯片，它们接管了传统的5电荷泵复杂结构，将输入手机的高压电能，更高效地转换为可以直充电池的大电流。 相比小米10至尊纪念版上的双电芯方案，小米12 Pro充电速度更快、更节省内部空间。 核心配置上，小米12 Pro采用6.73英寸3200×1440全面屏，搭载高通骁龙8处理器，前置3200万，后置5000万广角、5000万超广角和5000万人像三摄，电池为4600mAh，支持50W无线闪充。 华为有性能爆表、功耗优秀且自主研发而来的麒麟芯片; vivo 有服务于专业影像计算系统的 V1 影像芯片; 临近发布的 OPPO FIND X5 会带来其首款自研的 NPU 芯片 —— 马里亚纳 MariSilicon X; 至于小米，为了实现手机上的 120W 单电芯 技术，自主研发了澎湃 P1 充电芯片。 这对于小米来说本来是一件值得骄傲的事，但最近却 “出事” 了。 前不久，有一名微博用户发布推文，写着澎湃 P1 配上一个微笑的表情，配文下方是一张澎湃 P1 芯片与南芯半导体芯片的晶圆丝印对比，从图中可以看到，两者几乎一模一样。5月23日中午，Redmi品牌总经理卢伟冰在个人微博向用户们预热了新机的更多配置信息，Redmi Note 11T Pro+内置了小米自研的澎湃P1芯片、支持120W闪充、Type-C充电接口有效提升充电耐久稳定性，继续践行Redmi“做前沿科技普及”的调性。 澎湃P1是小米首款自研充电芯片(也是第三款自研芯片)，小米12 Pro在其加持下行业首次实现了“120W单电芯”充电技术。距离其发布仅仅过了半年，该技术就已被Redmi Note 11T系列所采用，确实能看出小米推动科技普及的决心。 根据曝光，Pro版则是支持67W快充，更多配置还请期待明晚的发布会。

该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程 加利福尼亚州山景城，2022年6月2日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。作为新思科技业界领先的数字设计系列产品和屡获殊荣的人工智能自主设计解决方案DSO.ai™的重要补充，新思科技DesignDash解决方案能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。 Socionext全球开发事业部总监Hiroshi Ikeda表示：“作为助力众多关键行业实现转型的领先SoC供应商，我们非常自豪能够突破设备性能极限，同时帮助客户加速产品上市。新思科技此次推出的全新DesignDash分析解决方案让我们感到非常激动，它能以可扩展的方式系统性地捕捉、使用和评估我们庞大的设计开发工作，协助我们在全球设计团队中共享专业知识，提高生产力和生产效率。 释放海量数字设计数据的潜力 数字设计流程蕴含着海量不同来源的信息，若使用得当，能够帮助团队加速优化日益复杂的设计。Gartner®报告指出，到2023年，在垂直特定领域的增强分析解决方案的驱动下，整体分析采用率将从35%提高到50%。1 全新推出的DesignDash是新思科技多年来跨学科开发工作的最新成果，其目标是在系统复杂性大规模增长、市场窗口不断缩小、资源备受挑战的情况下，实现设计生产力的指数级提升。 云端优化的新思科技DesignDash设计优化解决方案可以通过以下方式大幅提高设计生产率： • 通过强大的可视化交互仪表板提供全方位的实时设计动态 • 部署深度分析和机器学习，从大量结构化与非结构化的EDA指标及工具流数据中提取并发掘可执行的设计分析结果 • 快速对设计趋势进行分类，识别设计限制，提供指导性的根源分析，并提供可执行的流程、规范性的解决方案 借助更深入的设计洞察，开发者可以实现更有效的调试和优化工作流程，改善设计质量，并显著提高整体设计和项目流程的效率与效果。这种广泛的洞察力和实时的可视化还提供了涵盖所有设计工作的全面的资源监控与跟踪，确保在整个设计过程中实现更多数据驱动管理并降低风险。新思科技DesignDash可与数字设计系列产品原生集成，实现无缝的数据采集，从而加速实现设计收敛。该解决方案很好地补充了SiliconDash产品——芯片生命周期管理平台的重要组成部分，形成了从硅前（pre-silicon）到硅后（post-silicon）的数据连续体，在整个设计到芯片的生命周期中极大地增加了有价值的数据分析机会。 Cambrian-AI Research创始人兼首席分析师Karl Freund表示：“随着功能和性能的要求越来越高，所有应用领域的SoC复杂性都在持续攀升。借助新思科技DesignDash的数据分析和机器学习能力，开发者现在可以有效地分享和利用有价值的洞察，而以前需要花费数小时手动编译，有时甚至无法获得这样的洞察。” 新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali表示：“半导体行业亟需大幅提高设计流程的生产效率，通过一个综合EDA数据分析平台来提高工程决策的质量和速度，是朝着这个方向迈进的关键一步。新思科技DesignDash释放了不断增长的海量EDA指标及设计流程数据的潜力，通过广泛部署先进的数据分析和有针对性的机器学习技术，来有效指导设计团队实现甚至超越其产品目标和计划，预示着更智能的IC设计新时代的到来。”

1-4月份，我国软件和信息技术服务业(下称“软件业”)运行态势平稳，软件业务收入保持两位数增长，利润降幅持续收窄，软件业务出口增长持续放缓。 软件业务收入保持两位数增长。1-4月份，我国软件业务收入27735亿元，同比增长10.8%，增速较一季度回落0.8个百分点。 利润降幅持续收窄。1-4月份，软件业利润总额2785亿元，同比下降1.4%，降幅较一季度收窄2.5个百分点。 软件业务出口增长持续放缓。1-4月份，软件业务出口160亿美元，同比增长3.6%，增速较一季度回落0.7个百分点。其中，外包服务出口同比增长20.0%;嵌入式系统软件出口同比下降13.3%。 软件产品收入增长加快。1-4月份，软件产品收入7094亿元，同比增长10.5%，增速较一季度提高0.7个百分点，占全行业收入的比重为25.6%。其中，工业软件产品收入698亿元，同比增长12.2%。 信息技术服务收入增速稳中有落。1-4月份，信息技术服务收入17999亿元，同比增长12.3%，增速较一季度回落1.4个百分点，在全行业收入中占比为64.9%。其中，云计算、大数据服务共实现收入2879亿元，同比增长9.0%，占信息技术服务收入的比重为16.0%;集成电路设计收入797亿元，同比增长16.3%;电子商务平台技术服务收入2512亿元，同比增长18.8%;工业互联网平台服务收入同比增长19.4%。 信息安全产品和服务收入较快增长。1-4月份，信息安全产品和服务收入442亿元，同比增长12.4%，增速较一季度回落0.5个百分点。 嵌入式系统软件收入增速小幅提升。1-4月份，嵌入式系统软件收入2200亿元，同比增长0.5%，增速较一季度提高0.2个百分点。 东部地区软件业务收入增长趋稳，西部地区增势突出。1-4月份，东部地区完成软件业务收入23100亿元，同比增长9.9%，增速较一季度回落0.8个百分点;中部地区完成软件业务收入1020亿元，同比增长16.0%，高出全行业整体增速5.2个百分点;西部地区完成软件业务收入3101亿元，同比增长17.6%，高出全行业整体增速6.8个百分点;东北地区完成软件业务收入515亿元，同比增长1.6%，增速较一季度回落0.8个百分点。四个地区软件业务收入在全国总收入中的占比分别为83.3%、3.7%、11.2%和1.9%。 主要软件大省业务收入占比收缩。1-4月份，软件业务收入居前5名的省份中，北京市、广东省、江苏省、浙江省和山东省软件收入分别为6031亿元、5371亿元、3823亿元、2285亿元和2102亿元，分别增长12.6%、8.2%、8.5%、3.3%和17.5%，五省(市)软件业务收入合计19612亿元，占全国70.7%，占比较去年同期回落0.6个百分点。 中心城市软件业务收入平稳增长，利润降幅收窄。1-4月份，全国15个副省级中心城市实现软件业务收入14387亿元，同比增长8.3%，增速与一季度持平，占全国软件业务收入比重为51.9%，占比较一季度提高0.1个百分点。实现利润总额1462亿元，同比下降8.0%，降幅较一季度收窄3.9个百分点。其中，宁波、济南、青岛、武汉、广州、厦门、大连和成都等8个城市业务收入增速超过全行业整体增速。 5月23日电 (记者 刘育英)中国工业和信息化部23日发布的数据显示，1-4月份，中国软件和信息技术服务业(下称“软件业”)运行态势平稳，软件业务收入保持两位数增长，利润降幅持续收窄。 数据显示，1-4月份，中国软件业务收入27735亿元(人民币，下同)，同比增长10.8%，增速较一季度回落0.8个百分点。软件业利润总额2785亿元，同比下降1.4%，降幅较一季度收窄2.5个百分点。 1-4月份，软件业务出口增长持续放缓。软件业务出口160亿美元，同比增长3.6%，增速较一季度回落0.7个百分点。其中，外包服务出口同比增长20.0%;嵌入式系统软件出口同比下降13.3%。 分领域看，部分软件业细分领域增长较快。例如在信息技术服务中，集成电路设计收入797亿元，同比增长16.3%;电子商务平台技术服务收入2512亿元，同比增长18.8%;工业互联网平台服务收入同比增长19.4%。 分区域看，中国东部地区软件业务收入增长趋稳，西部地区增势突出。1-4月西部地区完成软件业务收入3101亿元，同比增长17.6%，高出全行业整体增速6.8个百分点;东部地区完成软件业务收入23100亿元，同比增长9.9%，增速较一季度回落0.8个百分点。中部地区完成软件业务收入1020亿元，同比增长16.0%，高出全行业整体增速5.2个百分点。 2021年是“十四五”开局之年，软件和信息技术服务业迎来新的发展机遇。11月30日，工信部发布《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》(以下简称《规划》)，提出到2025年，规模以上企业软件业务收入突破14万亿元，年均增长12%以上。较2020年的8.16万亿元，增长超71%。同时，工业APP要突破100万个，培育一批具有生态主导力和重要竞争力的骨干企业，高水平建成20家以上中国软件名园。 中国国际经济交流中心经济研究部副部长刘向东在接受《证券日报》记者采访时表示，软件和信息技术服务业是我国数字经济发展的重要组成内容，是制造强国、网络强国和数字中国建设的关键支撑。各行各业要抓住新一轮信息技术革命发展的重要机遇，加快发展软件和信息技术服务业，着力培育出新的增长点，使其赋能更多传统行业实现数字化。 经过多年发展，我国软件企业盈利能力和核心竞争力持续提升，形成了大企业和中小企业融通发展的良好局面。工业和信息化部发布的数据显示，前三季度，中国软件业完成软件业务收入6.9万亿元，同比增长20.5%。 上市公司作为市场发展的“排头兵”，是完成工信部“十四五”软件和信息技术服务业发展规划的重要一环。据记者统计，截至12月1日，京沪深交易所共有288家软件和信息技术服务业公司，A股市值合计达2.65万亿元。以前三季度为例，主营业务合计收入达3863.49亿元。228家公司营业收入实现同比增长，整体呈现良性发展态势。其中，富瀚微、明微电子、立方数科、中科海讯、晶丰明源、盛讯达、富满微、海峡创新、维宏股份、华宇软件等公司营业收入同比增长超100%。 政策搭台，主角唱戏。下一阶段，上市公司如何把握发展机遇?在沪深交易互动平台上，不少投资者均提出相关发展问题，冀望从公司回复中寻找投资机会。