惠廷厄姆是锂离子电池的“鼻祖”，同时也是诺贝尔化学奖得主。从锂的发现到锂离子电池问世40余年来，一直困扰业界的难题是无论何种设备，首次充电前电池能量容量就已损失约五分之一。惠廷厄姆研究团队解决了这一难题，新型涂层能够在一开始就防止这些电池能量容量损失，而且通过铌(Nb)处理提高了倍率性能，实现长期循环稳定性，250次循环后容量保持率达93%。 1817年，在化学家约恩斯·雅各布·贝尔塞柳斯实验室工作的约翰·奥古斯特·阿韦德松分析透锂长石时检测到一种新元素的存在。由于是在矿石中发现了这种新元素，贝尔塞柳斯以希腊语“lithos”(石头)将其命名为“锂”。 石头听起来很重，但锂是最轻的固体元素。实际上，瑞典化学家们并没有发现纯的金属锂，而是以盐的形式发现了锂离子。1821年，威廉·托马斯·布兰德通过电解氧化锂首次分离出元素锂。 同所有碱金属一样，元素锂具有高度反应性，并且远离空气储存。纯锂是一种非常不稳定的元素，必须储存在石油中，防止它与空气发生反应。锂的弱点是它的反应性，但这恰恰也是它的优势。 上世纪七十年代后期，迈克尔·斯坦利·惠廷厄姆首次提出了可充电锂离子电池的概念，他在研发首个功能性锂电池时，利用锂的巨大驱动力释放外层电子。 1980年，约翰·古迪纳夫为电池注入了更强大的潜力。1985年，吉野彰成功地从电池中消除纯锂，采用锂离子作为材料，比纯锂更安全。 2019年，惠廷厄姆和约翰·班尼斯特·古迪纳夫及吉野彰被授予诺贝尔化学奖，以表彰三人在锂离子电池领域的杰出贡献。 然而，纵使是惠廷厄姆也无法预料到锂离子电池为全世界便携式电子设备提供动力的同时复杂棘手的材料科学难题也一直困扰着业界。 据宁德时代消息，12月19日上午，庆祝厦门经济特区建设40周年重大项目集中开竣工暨时代新型锂离子电池项目开工仪式在厦门举行。 时代新型锂离子电池项目(一期)位于火炬高新区同翔高新城洪塘北片区地块，总投资70亿元，总建筑面积约71万平方米，拟建设新型锂离子电池动力电池生产基地。 厦门市市长黄文辉表示，时代新型锂离子电池项目的开工建设，对于加快厦门市产业转型升级、推进经济高质量发展具有重要意义。厦门将全力支持宁德时代在厦进一步做大做强，一如既往地提供优质高效的服务保障，营造良好的营商环境，与宁德时代携手在厦打造新能源产业集群高地。 宁德时代联合创始人、副董事长李平表示，宁德时代将聚合核心资源和能力，以及全球灯塔工厂建设经验，力争将项目打造成为全球领先的绿色工厂、智慧工厂、数字工厂。同时，宁德时代还将积极为厦门新能源产业发展引入上下游产业链资源，不断提升技术创新和产业协作力度，助力厦门成为我国新能源产业的重要一极，为厦门市以更高水平建设高颜值生态花园之城添砖加瓦，为建设“清新福建”贡献力量。 为缩短电动汽车充电时间，科学家们一直在积极寻找新方案。近日，中国科学技术大学俞书宏院士团队与姚宏斌、倪勇教授团队合作，致力于解决锂离子电池高能量密度与快充性能之间的矛盾，提出并制备出一种新型双梯度石墨负极材料，实现了锂离子电池在6分钟内充电 60%。相关成果近日发表于《科学进展》。高能量密度与快充性能是一对矛盾，当前，锂离子电池驱动的电动汽车因其节能、环保受到人们青睐。然而，电动汽车的充电时间远长于传统燃油汽车的加油时间，大大降低了使用体验感。 “这主要是因为锂离子电池中石墨负极较差的倍率性能，限制了电动汽车的快速充电能力。”论文共同第一作者、中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家研究中心特任副研究员卢磊磊向《中国科学报》解释。能量密度、功率密度是评价电池系统的两个重要参数。能量密度决定着单位质量/体积下可以储存的能量大小，而功率密度则决定着电池充放的倍率。理想状态下，这两项参数越高，锂离子电池性能越好。然而，高能量密度与快充性能是一对矛盾，是一个“此起彼伏”的过程。卢磊磊说，“高能量密度通常意味着电池单体活性物质载量比较高，电极比较厚，从而具有较长的锂离子传输路径，限制充放电倍率。”因此，为提高石墨负极的倍率性能，传统的策略通常是将石墨电极做到多孔或变薄。 “但是，这些方法往往就会牺牲所制备电池的能量密度。”卢磊磊坦言。有没有一种解决方案，能够实现高能量密度与快充性能“鱼与熊掌”的兼得?俞书宏团队决定从设计电极结构入手，在保证能量密度的情况下提升锂离子电池的快充性能。 给石墨颗粒“排队”加快充电速度，研究团队首先构建了一种新型粒子级理论模型，用于同时优化电极结构中粒度分布和电极孔隙率分布两个参数，提高石墨负极的快充性能。卢磊磊介绍，传统的二维模型通常简化颗粒为均质球形以及孔隙均匀分布。事实上，石墨颗粒多是大小不一、形状不同，通常以相当随机的顺序排列。同时孔的形状和大小也非均匀分布。 而新型粒子级理论模型是基于真实的石墨颗粒构建出的三维模型，与现实的电极结构很接近。在粒子级理论模型中，研究人员按照石墨颗粒大小的顺序重新“排队”，同时调整电极孔隙率大小分布。具体表现为，越接近电池顶部的石墨颗粒更小，孔隙率更高，越接近底部颗粒更大，孔隙率更低。“我们将这种结构称之为双梯度电极。”卢磊磊说，模拟计算结果表明，在大电流密度充电条件下，这种新结构相对于传统的随机均质电极以及单梯度电极，展现出了优异的快充性能。理想的结构模型已找到，接下来就是如何在电极中实现。传统的电极制备方法中，由于浆料黏度很高，制备的石墨浆料稳定，不易发生沉降。因此制备出的电极，包括石墨颗粒大小和孔隙率大小通常都是均匀分布。卢磊磊说，“就像速溶奶粉，取任何一部分都是均质的。” 如何构筑一种“异质”结构?研究团队开发了一种低粘度无聚合物粘结剂浆料自组装技术，混合铜包覆的石墨负极颗粒以及铜纳米线于乙醇溶液中制成浆料，利用不同尺寸颗粒石墨在浆料中沉降速度差异性，成功构建出模拟计算优化的双梯度结构，得到电极。

极紫外线光刻机是芯片生产工具，是生产大规模集成电路的核心设备，对芯片工艺有着决定性的影响。小于5纳米的芯片晶圆，只能用EUV光刻机生产。2018年4月，中芯国际向阿斯麦下单了一台EUV(极紫外线)光刻机，于2019年初交货。阿斯麦公司掌握了90%以上的高端光刻机市场份额。最新的两代高端光刻机领域，即浸入式(Immersion)和极紫外线式(EUV)光刻机，全部由阿斯麦掌握核心技术。光刻机(又称曝光机)是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。光刻机的作用是扫描曝光芯片晶圆，刻蚀集成电路。精度越高的光刻机，能生产出纳米尺寸更小，功能更强大的芯片。小于5纳米的芯片晶圆，只能用EUV光刻机生产。 我认为中国也非常想发展自己的EUV(极紫外光刻)能力，以及适配这一领域的生态系统。但很坦率地说，我认为他们要做到这一点非常困难。”5月23日，英国《金融时报》援引日本光刻胶巨头JSR首席执行官埃里克•约翰逊(Eric Johnson)的话报道称。 在半导体制造领域，EUV光刻机和材料的研发难度的确很高。但约翰逊在美国总统拜登访日之际做出如此评论，被这篇报道下方的国外网民批评“过于傲慢”。网民评论直言，“如果认为中国在先进芯片领域需要数十年才能赶上，那就太低估中国的创造力了”、“他们会成功的，这只是时间问题”。实际上，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO温彼得也在今年1月表达过和约翰逊类似的观点，认为“中国不太可能复制出顶尖的EUV光刻机”。但他当时补充称，永远别那么绝对，中国的物理定律和全世界是一样的，“他们肯定会尝试”。 JSR公司成立于1957年，中文名为日本合成橡胶，是全球主要的光刻胶供应商之一。在应用方面，光刻胶是半导体、液晶面板(LCD)、印刷电路板(PCB) 等产业的重要原材料。在半导体领域，光刻胶分辨率决定器件的尺寸。按曝光波长分类，光刻胶可以分为g线、i线、KrF、ArF和最先进的EUV(极紫外)光刻胶等。 第三方数据显示，截至2021年，JSR是全球仅有的四家EUV光刻胶供应商之一，这种光刻胶应用于EUV光刻环节，是制造最先进芯片必不可少的材料。另外，JSR在ArF光刻胶领域以24%的市场份额位居全球第一;在整个光刻胶领域，JSR以13%的市场份额位居世界第三，日本东京应化和美国陶氏化学分列第一和第二。埃里克•约翰逊目前担任JSR的CEO，也是日本公司中为数不多的美国高层。他在接受《金融时报》采访时称，中国很难掌握基于极紫外光刻或者被称为EUV光刻(Extreme Ultra-violet)的复杂芯片制造技术。约翰逊做出这一表态之际，正值拜登开展亚洲之行。5月20日，拜登和美国商务部长雷蒙多等人抵达韩国后，直接前往三星最先进的3纳米工厂参观，EUV光刻机是实现这种工艺必不可少的设备，拜登在现场强调“要保证半导体供应链稳定”。 5月23日消息，据报道，近日日本光刻胶巨头JSR的首席执行官埃里克约翰逊(Eric Johnson)在接受采访时表示，尽管中国在努力推动芯片的自给自足，但中国半导体产业必要的基础设施不足，比如很难掌握基于极紫外(EUV)光刻的复杂芯片制造技术，发展先进制程的芯片制造技术将非常困难。 约翰逊指出，“我认为中国也非常想发展自己的EUV(极紫外光刻)能力和相关的生态系统(比如EUV光刻胶)。但坦率地说，我认为他们要做到这一点非常困难。” 实际上，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)CEO温彼得也在今年1月表达过和约翰逊类似的观点，认为“中国不太可能复制出顶尖的EUV光刻机”。但他当时补充称，永远别那么绝对，中国的物理定律和全世界是一样的，“他们肯定会尝试”。 另外，对于中国在光刻胶领域的追赶，以及希望在高端光刻胶技术上的突破，约翰逊认为，即便中国获得相关化学成分的确切资料，但在纯度、精度及制造上都非常困难，且中国也没有供应链支持。但中国当前积极投资成熟的芯片技术，也是不容忽视的一部分，“人们还没充分意识到，中国有多少机会可以不依赖这些先进制程。” 资料显示，JSR公司成立于1957年，中文名为日本合成橡胶，是全球主要的光刻胶供应商之一。在应用方面，光刻胶是半导体、液晶面板(LCD)、印刷电路板(PCB) 等产业的重要原材料。 在半导体领域，目前光刻机曝光光源一共有六种，分别是紫外全谱(300～450nm)、 G 线(436nm)、 I 线(365nm)、深紫外(DUV，包括 248nm 和 193nm)和极紫外(EUV)，相对应于各曝光波长的光刻胶也应运而生，对应分别为，G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF光刻胶、 ArF光刻胶、EUV光刻胶。 目前，在全球半导体光刻胶领域，主要被日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、美国杜邦、日本信越化学、富士电子、罗门哈斯等头部厂商所垄断，其中JSR占据了28%的市场。 而在高端半导体光刻胶市场上，JSR在ArF光刻胶领域以24%的市场份额位居全球第一。在EUV光刻胶方面，TOK和JSR有较高的份额。 从国内的光刻胶市场来看，低端的中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而高端的ArF光刻胶完全依赖进口，是国内半导体的卡脖子技术之一。 行业专家丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示，这项被称为“高NA”版本的 EUV 新技术，可能会为一些芯片制造商带来显著优势。“这有点像谁有最好的枪,”他说。台积电在21世纪10年代末首次整合了ASML的EUV光刻机，使其竞争对手黯然失色。 据了解，光刻技术是决定一个芯片上的小型电路的关键因素，高NA技术有望降低66%的尺寸。这也意味着芯片制程将进一步升级。在芯片制造中，在同一个空间中安装的晶体管越多，芯片的速度就越快，能量效率也就越高。 ASML表示，该公司已接到5份试验机订单，预计2024年交货，另有“超过5份”来自5个不同客户的订单，要求2025年交货，以获得更快的生产模式。

在这个时代，有一群默默奉献的科技工作者 他们或扎根于基层，或开辟新道路 他们以科技创新为己任。点亮科技的光亮 近一年来，有一群为技术创新而默默做出贡献的英威腾人 他们在各行各业中突破技术难题，助力科技发展

针对不同智能家居产品，市场上现有许多不同的连接协议，这导致实现智能家居产品的互联 和安全变得日益复杂。71%的消费者(据 incontrol 数据显示)担心在使用智能家居产品时个人信息被盗，而许多产品的安装与使用方式过于繁杂也令用户不胜其烦。 智能家居行业领先的供应商和潜在供应商已携起手来，为智能家居产品的互通性采取进一步 行动，制定新的标准，即基于互联网协议(IP)的 Matter 标准。 真正的互通和安全需求 虽然利用网络技术实现家居自动化的想法自 20 世纪 70 年代中期甚至更早就已存在，但旨在提升住户生活品质的现代智能家居互联产品，需要互联网特别是物联网(IoT)才能成为现实。然而，如今的智能家居产品通常操作较为复杂，不够安全，且许多时候无法相互兼容。用户买一台设备回家，却发现不同品牌设备之间互不相通。有时设置还很复杂。终于设置好后，又发现新设备无法与已有的智能家居产品(如智能手机、温控器、安全系统等)配合使用。有时不兼容是因为缺乏行业统一标准。但智能家居产品互不兼容的原因，也是由于智能家居互联的标准太多，如连接标准联盟、Z-Wave、Thread、Wi-Fi、蓝牙，等等。而这些标准之间通常无法相互建立联系。 Matter：适应未来智能家居的安全互通连接标准 为了将众多不同的网络派系聚集到一起，解决互联及安全问题，连接标准联盟(前“Zigbee 联盟”)组建了 Matter 工作组。工作组由来自 170 多个大型市场主体的专家组成，其中不乏 苹果、亚马逊、谷歌、英飞凌、江森自控、施耐德电气、LG 电子等巨头企业。这其中就有 让生态系统、设备和芯片协同工作以创造开放式智能家居标准的企业。除了任何标准中都有 的常见术语表之外，Matter 要解决的首要问题之一还有术语的定义，以便所有开发人员都 用相同的词汇来描述关键网络项目。 Matter：典型的用户体验 在典型的 Matter 使用场景下，用户带回一个新产品(见图 1)后，可用智能手机扫描产品 背面的二维码。该二维码是这个设备独有的，可代表该设备的身份，用于实现安全配网。按 下设备上的配对按钮，提示它开始安装。收到该提示后，智能手机利用其扫描的二维码中包 含的加密信息与设备建立安全连接;同时验证设备身份，确认它确实是 Matter 认证设备; 并确定它属于哪种设备(本例中是咖啡机);然后发送咖啡机加入网络所需的所有必要信息 (Wi-Fi 密码等)。其中包括向咖啡机提供一组新证书，使它能与任何其他智能家居设备安全 地联络。此时，咖啡机便可与智能音箱安全地通讯，使得智能音箱可以启动特定的冲泡程序， 而咖啡机也成为了融入到智能家居中的可靠成员之一。

今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程(MBSE)方法应运而生。 无论从展现形式还是从功能的角度来说，现代 MBSE 方法与以前的方法都大相径庭。其中，最重要的区别可能在于捕捉、存储和共享系统信息的方式。如今，数据都采用集中存储的方法，并能够安全地对接到其它相关信息中，进而形成覆盖开发流程直至服务运营的系统架构或路线图。产品开发中涉及的各个流程均通过数字主线来提供支持，这些数字主线可以将在各领域工具中进行的决策和工作连接到一个个数字孪生。 MBSE的架构搭建 系统架构是MBSE的非常重要的一个环节，其涉及到业务中的诸多角色，主要功能是管理整个业务和价值链的开发流程。系统架构可以发生在新品的构思阶段，也可以发生在确定棕地(brownfield)产品的需求阶段。可以说，系统架构定义了市场需求和开发蓝图。 系统架构所包含的信息非常广泛，要有效地协调这些信息需要一套标准化方法，这对系统工程师而言就意味着需要用到类似于 SysML 的建模语言和类似于 System Modeling Workbench 的建模工具。但是，这一方法能否成功，取决于能否实现有效通信(effective communication)。 如何保持有效通信 在过去几年里，MBSE在通信方面已经取得了显著的进步，而SysML v2(下一代系统工程建模语言)将进一步提高通信速度。 SysML v2 能够改进机械、电子、电气和软件领域之间的MBSE通信。此前很多系统开发是使用通用建模语言(UML)，无法应对诸如飞机或汽车所需的复杂系统模型。本地功能的缺失促使很多大型原始设备制造商和设计公司购买和创建 SysML 的自定义扩展，然而，这样一来，原来采用标准化建模语言便毫无意义，因为供应商无法使用系统架构中的信息和模型，甚至于内部部门有时也无法使用这些信息和模型。SysML v2 的目标旨在摆脱 UML 带来的限制，并内置语法，用以处理系统架构师和企业日常所使用的模型。一个完善流畅的通信流程可促进下游重用，进而创造价值 —— 这也可以说是现代 MBSE 方法非常强有力的价值主张。 下游应用 下游重用的效益其实很难界定，因为它可能出现在非常广泛的应用中。举例来说，就智能产品研发而言，重复使用软件功能有助于降低代码的复杂性。例如，在自动驾驶车辆的紧急制动系统中，电子和软件系统需要了解一系列因素，以便识别障碍物并安全停车。解决此问题的最佳途径是通过车辆中已有的软件功能，其有助于减少车辆所需的代码总量，并能进一步优化电子控制器;另一个解决方法是利用通用处理器，计算更广泛的数据集，但这种方法效率比较低。举例来说，紧急制动系统可能从防抱死制动系统中提取数据，从自适应巡航控制系统中获取速度和距离测量值，从集成了车载温度传感器中获取路况信息。确切的数据流或许大不相同，但通过使用系统架构来规划此类用例并优化处理过程，可大幅提高互联系统的有效性。 此外，下游数据应用可能还会影响到产品开发过程中业务导向性更强的领域。工程部门的 CAD 数据可用来在设计周期早期阶段编制营销资料。决策的可追溯性则可以向监管部门提供关键的安全信息。采购经理可获得与产品决策有关的必要洞见，助其选择合适的供应商或批发商，并增强原始设备制造商与供应商网络之间的协同。同时，下游数据应用还可助力评估产品及其制造流程的可持续性指标，以便持续进行技术投资。 MBSE的实现离不开准确且可通信的系统架构。为了开发成功的产品，企业需要对需求、成本、物料、制造流程、安全及竞争产品拥有全面了解，以便从时间、成本、质量、可持续性等方面打造差异化产品。与离散的知识相比，将信息作为互联系统的一部分具有更高价值。如果能尽早地使用正确的软件解决方案进行分析，便可创造更宽广的设计空间，确定最优架构，并以正确的方式建造正确的产品，并及时将之交付给客户。作为专注于工业、基础设施、交通和医疗领域的科技公司，西门子致力于打造完善的MBSE方法，以助力企业应对未来复杂的项目开发。

佛山是全国制造业转型升级综合改革试点城市，如今的佛山正从“中国制造”向“中国智造”迈进，借助港澳的国际化优势，将带领佛山的制造业走向世界，融入粤港澳大湾区建设。中国国际铝工业展主办方励展博览集团充分结合佛山地域资源，2022年展会将移师广东佛山，并联袂中国有色金属加工工业协会于2022年8月10-12日在广东潭洲国际会展中心（佛山）举办“华南国际铝工业展览会”。展会预计参观总人数将突破15000人，积蓄行业资源，为铝业人打造不容错过的专业盛会。 借助粤港澳，为产业链上下游发展带来新商机 广东是我国有色金属工业重要的基地之一。铝加工产量常年排在全国前列，既是铝加工材生产大省，也是铝的消费大省。佛山作为“粤港澳”大湾区重要节点城市，素有“中国铝材之都”的称号，已初步形成了集铝加工上游的原辅材料、模具、机械设备，下游的门窗、全铝家居、汽车用铝等相关铝加工服务平台，完备产业链于一身的特色铝加工行业集聚片区。同时伴随着汽车轻量化的推进，特别是新能源汽车、轨道交通等核心领域，工业铝材的需求量将呈递增之势。国家在促进铝消费和扩大铝应用方面的调控力度也在逐渐加大，为工业型材的发展带来新的机遇。 作为广东三大整车生产基地之一的佛山，2020年汽车及零部件制造业完成工业总产值超1400多亿元，拥有一汽大众佛山工厂、飞驰汽车、福迪汽车等近10家整车生产企业，汽车以及零部件制造规模以上企业超过200家。未来，汽车行业作为佛山的关键产业、将集中聚焦汽车整车及零配件生产产业升级。华南国际铝工业展也将不断深耕铝加工产业上下游及终端应用行业，助力铝加工企业开拓华南市场新商机。 百余家头部企业汇聚佛山，推动铝行业集约化发展 依托大湾区良好的商业环境和政策优势，华南国际铝工业展以促进铝加工商贸洽谈为使命，聚焦以汽车为代表的核心应用端，同时发力多个应用领域，展会将继续扩大在消费电子、包装、白家电等领域的终端应用，推动产业发展新增长点，着眼于创新能力的提升和成果展示，致力于促进铝产业链与价值链的资源整合及协同发展，现场将完整展示铝及铝合金、铝加工材、铝制部件、制成品以及相关机械设备、辅料耗材在内的铝工业全产业链的新产品、新技术、新工艺和新应用。 本届展会将预计超过200家知名企业齐聚现场，如：中国铝业、中国宏桥、南山铝业、澳美铝业、丛林铝、广东凤铝、广亚铝业、洛阳万基、永通铝业、龙鼎铝业、佛山铝业、派罗特克、西马克、RHI,、博比巴茨、考迈拓等。预计将有来自上万名专业观众到场参观，齐聚佛山。 高精尖技术集中亮相，集中探讨未来发展趋势 展会同期将举办“中国铝加工产业年度大会”，集中聚焦市场前沿趋势，深入洞察行业需求，并针对“铝合金熔铸、再生铝、汽车、包装、消费电子”等多个领域开展相关专场论坛，特邀国内外具有先进加工技术及经验的企业或专家现场分享，多维度深度解析和探讨铝加工产业链发展之路。现场将打造“再生铝应用展示专区”、“铝包装创新专区”、“智能制造体验馆”等特色专区，全方位展现铝加工技术发展的新应用和新趋势。 以客户需求为核心，用服务驱动行业发展 主办方励展博览集团始终以客户为中心，以市场需求为导向，不断完善服务，并提供全年配对服务，365天满足客户需求，利用集团国际买家资源，促成线上成单。持续深耕国内、国际市场，不间断精确采集海内外专业买家采购需求，搭建国际化沟通桥梁，为企业和买家提供全年度商务对接服务，助力企业拓展国际贸易，应对市场新变局。 起步于展会，服务于展会，但不止于展会，主办方为企业提供全年性全案营销服务。它包括了营销策划的全部内容：ALU听说直播、短视频内容运营精准引流获客、自媒体内容规划与传播、搜索引擎优化、全球媒体曝光推广、线下会议交流等整合营销解决方案。不仅为客户提出营销传播策略，还全权负责策略执行，全方位了解客户需求，帮助企业进行全年度的曝光。 展会现在已开放报名，关注展会官方微信公众号或官网即可进行观众预登记。深耕铝行业，聚焦大湾区，8月佛山见。

国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元。因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降10%。SEMI总裁Ajit Manocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。因北美和欧洲加大了国内芯片制造的支持力度，其设备支出季度环比增长良好。 SEMI 此前披露的数据显示，2021 年全球半导体制造设备销售额较 2020 年激增 44% 至 1026 亿美元(约 6535.62 亿元人民币)，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长 58% 至 296 亿美元(约 1885.52 亿元人民币)

此前安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与地平线机器人科技有限公司(以下简称“地平线”)宣布双方将在高性能自动驾驶芯片、智能汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。 作为智能汽车的核心，汽车智能芯片已进入大算力时代。面对智能驾驶对算力、算法和安全提出的产业共性需求，安谋科技依托于自研的大算力、高性能计算平台，将NPU、SPU、ISP、VPU等计算单元进行智能化融合，并结合领先的Arm IP技术，助力国产汽车芯片厂商在人工智能、图像处理、信息安全、智能驾驶平台建设等方面形成优势，为国产智能驾驶技术的发展提供底层支持。安谋科技联席CEO 刘仁辰博士表示：“智能汽车是我国汽车产业发展的战略方向，也是核心关键技术的高地。 智能汽车浪潮已来，功能高级化和电子架构变革是汽车改用智能芯片的 两大推动力。宝马、特斯拉和造车新势力等智能化的领跑者已率先使用 智能芯片。随着未来智能化渗透持续加深，汽车智能芯片需求将迎爆发 式增长。 2022 年 1 月，中国市场智能汽车销量超 37 万辆，智能化芯片已经深入 乘用车市场。宝马、比亚迪和奔驰搭载智能芯片的车型单月销量均超3万，特斯拉、理想全部车型都已搭载智能芯片，单月销量均破万。 汽车电子功能依赖于车载芯片实现，功能复杂化正在提高对芯片性能的 需求。过去的汽车的电子功能主要是精密控制和安全保障，现在则更注重提升综合感受，智能汽车将搭载越来越多搭载自动化、智能化、交互 式的功能，许多 场合产生了对智能化芯片的需求。 初级阶段的电子功能广泛采用微控制器芯片(MCU，Micro Controller Unit)，MCU 又称单片机，内部一般包含 CPU、时钟、存储器等元件， 特点是通用性强，适用于对算力要求不高的场合。现代主流智能芯片都 采用系统级芯片(SoC，System on a Chip)的设计，SoC 是将图形处理 单元(GPU，Graphics Processing Unit)、数字信号处理器(DSP，Digital Signal Processing)和神经处理单元(NPU，Neural Processing Unit)等元 件集成到一起的产物，性能强大，适合运行高级操作系统，可以实现智 能化的功能。 在一个月前的2022中国电动汽车百人会论坛现场，本土汽车智能芯片科技企业地平线创始人兼首席科学家余凯宣布：将进一步开放BPU IP授权，支持部分整车企业自研芯片。可以预见的是，在这样的开放模式下，整车开发将实现从芯片到操作系统再到自动驾驶的软硬件系统高度协同，同时迭代速度将显著提升。地平线如此“慷慨”的背后，究竟下了一盘怎样的棋?4月19日，中国能源汽车传播集团党委书记、董事长、总编辑谭介辉一行到访地平线，与地平线高层展开交流。在座谈中，余凯坦言：地平线的目标，是打造汽车智能芯片硬科技新国潮。 随着智能网联汽车不断加快产业化步伐，产业链各主要环节的技术成果不断涌现。感知方面，国产激光雷达广泛搭载到理想、广汽埃安、蔚来、小鹏等车厂的量产车型，推动我国率先成为实现激光雷达进入量产车型的国家。在作为汽车影像系统核心元器件的CIS方面，韦尔股份的车载800万像素CIS已经实现量产交付。算力及算法层面，地平线面向自动驾驶的征程系列芯片累计出货量突破100万片，阿里巴巴曾在国际主流的自动驾驶计算机算法评测数据集KITTI囊括三项道路场景分割任务的第一名。在软件级操作系统层面，华为的HarmonyOS智能座舱已经搭载到问界M5、极狐阿尔法S等车型，搭载小度车载OS的百度Apollo智舱也实现了超过220万辆的前装量产。整车制造方面，理想、蔚来、小鹏等一批造车新势力，北汽、一汽、广汽、长安、吉利等传统车厂，小米、百度等互联网公司纷纷进军智能汽车制造，为全球消费者提供品类丰富的车型。

近日消息，鸿海与国巨今日共同宣布，参与合资公司国创半导体 31 亿元的增资计划，鸿海将持有国创增资后 51% 股权，国巨及其关联企业则持有 49% 股权，而国创半导体同步宣布以 28.868 亿元新台币参与功率元件厂“富鼎先进”的私募，取得 3500万股，最终持有富鼎先进的 30.08% 股份，成为最大股东。 在国创半导体增资完成后，董事长、副董事长职务将分别由鸿海董事长刘扬伟、国巨董事长陈泰铭担任，并借由国创半导体的投资，与富鼎先进进行策略结盟。富鼎先进齐全的MOSFET 产品线拥有超过1000 个规格产品，将补足国创半导体在IC 产品策略蓝图的关键一环，并与国创半导体发展的电源管理IC、SiC 元件模组相互搭配。 由于鸿海与国巨的客户都需要数量庞大的模拟IC 与功率半导体，正是双方合资成立晶片设计公司国创的初衷。 国创半导体应用科技(江苏)有限公司于2015年10月21日成立。法定代表人林小春，公司经营范围包括：照明灯具、汽车配件、一类医疗器械、半导体器件、光电子器件、电力电子器件、敏感器件、农业智能照明设备、通信应用整机和部件的制造，销售;建筑安装工程、城市及道路照明工程、架线工程、管道工程、电气设备安装工程、太阳能光伏系统工程的设计，施工;电气设备工程的安装;开关电源、LED驱动电源的销售;新材料技术推广;节能技术推广;科技中介服务;合同能源管理;信息系统集成服务;计算机信息咨询;数据处理和存储服务;集成电路设计;五金产品、电气设备、通讯设备、机械设备、电子产品、计算机软硬件及辅助设备的销售;半导体分立器件、电子真空器件、集成电路、电子元器件及组件、光源及配件、照明器具的制造;从事智能化控制系统领域、智能照明领域、物联网系统技术领域、通信技术领域、电子科技领域、物联网智能产品、计算机软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;自然科学研究和试验发展;农业科学研究和试验发展;音频控制与播放系统、电子多媒体信息发布系统、图像处理系统的开发、技术转让、技术咨询及技术服务;音频控制设备、电子多媒体设备、图像处理设备、投影设备及应用软件的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外等。 国巨公司成立于1977年，为全球领先的被动元件服务供应商，其生产及销售据点涵盖亚洲、欧洲及美洲。国巨公司独特优势为提供客户「一站式服务」，供应完整的电阻、电容及电感等被动元件，以满足客户各种不同领域应用的需求。国巨现今为全球第一大芯片电阻器(R-chip)制造商、全球第三大积层陶瓷电容(MLCC)供货商，在磁性材料(ferrits)领域则名列全球第三。国巨目前在全球18个国家有27个行销/服务据点、8座生产基地、5座JIT即时发货中心，及3个研发中心。位于欧洲的飞磁(Ferroxcube)和Vitrohm也隶属于国巨集团，分别以生产磁性材料和传统电阻为主。 鸿海科技集团是全球3C(电脑、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团，集团旗下公司不仅于台湾、香港、伦敦等证券交易所挂牌交易，更囊跨当前台湾最大的企业、捷克前三大出口商、大中华地区最大出口商、福布斯及财富全球五百大企业，及全球3C代工服务领域龙头等头衔。鸿海最近也是东躲不断，鸿海是在今年 2 月中宣布，与印度 Vedanta 集团携手成立合资公司，计划在当地投资制造半导体;鸿海透过子公司 Big Innovation Holdings Limited 持有合资公司 4 成股权。

近日，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人 具体来看，去2021年在中国大陆制造的价值 312 亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，占比39.4%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约60.6%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。 美国-欧盟贸易和技术委员会近日在巴黎召开第二次部长级会议，根据白宫会后发表的声明，该委员会审议并宣布了联合工作组的主要成果与芯片相关的就有两项，一是建立预测和解决潜在半导体供应链中断风险的预警系统，二是建立跨大西洋半导体投资方法，确保供应安全，避免补贴竞赛等。美国-欧盟贸易和技术委员会成立于2021年，声称将以“共同的民主价值观”为基础，深化跨大西洋贸易和经济关系，协调解决全球关键技术、经济和贸易问题，并在10个具体领域成立了工作组，内容涵盖供应链安全、数据治理、出口管制等等。该委员会成立至今，共举行了两次部长级会议，从两次会后双方发表的联合声明看，虽然没有明提中国，但潜台词却不少。与中国“脱钩”，这是国内业界对美欧行动目标的一致解读，但对其能否达成目标，人们的看法出现明显分歧。有人认为这是美欧的“一厢情愿”;也有人认为，“供应链格局虽然不是一次会议就能改变，但形势日趋严峻，不容乐观”。 “中国芯片产业的进步是明显的，但与日本、韩国不同，‘单项冠军’解决不了我们被‘卡脖子’的问题，必须培育产业链优势，而这非常具有挑战性。”一位不愿具名的芯片专家告诉记者，“大概还要5年时间，在这场大国博弈中，我们是赢是输，才能看出点清晰的苗头。” 近日，有知情人士透露，美国商务部又在起草「新禁令」：禁止美国公司向中国销售芯片制造设备。不仅如此，美国还希望说服其它国家采取类似的规定，除了联手荷兰等欧洲半导体先进制造国家，最近又在亚洲有了新举动。现在，美国想要启动「印太经济框架(IPEF)」。这是去年10月，美国总统拜登以视频方式出席东亚峰会时提出的概念。 美国制裁中国的一贯做法是，既想卡住对方，又不伤自己。然而，事实证明，要制定细致入微的制裁措施在实践中很难。根据SEMI全球销售额统计数据，2021年，中国大陆工厂总共购买了296亿美元的芯片制造设备，比世界上任何其它国家都多，较上一年增长了58%。如果，美国限制本国企业向中国销售芯片制造设备，那么，销售切断之后，美国芯片设备企业将很难保持其国际领先的芯片收入地位。美国下了限芯令后，中国芯片进口量大幅下降后，没想到美国自己竟然也出现了缺芯的情况，美国也不高兴了。而中国企业却依然稳步在国内进行研发芯片的项目，不会被美国等封锁情况真正影响，包括华为在内的企业都开始着力进行自主研发，一旦有所突破不再受西方技术垄断，将会出现不同的局面。 芯片的三大环节设计、制造、封测中，制造是门槛最高、难度最大、周期最长，也最容易被卡脖子的。而我们本土企业仅能生产国内芯片市场总值的6.6%，仅能生产全球芯片市场总值的2.4%，风险就相当相当大了，这个大家应该能够明白了。可见在引入外资或台资在国内建晶圆厂的同时，我们也要加大本土企业的芯片制造能力，引进后一定要注意吸收，你觉得呢?