近日，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人

具体来看，去2021年在中国大陆制造的价值 312 亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，占比39.4%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约60.6%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。

美国-欧盟贸易和技术委员会近日在巴黎召开第二次部长级会议，根据白宫会后发表的声明，该委员会审议并宣布了联合工作组的主要成果与芯片相关的就有两项，一是建立预测和解决潜在半导体供应链中断风险的预警系统，二是建立跨大西洋半导体投资方法，确保供应安全，避免补贴竞赛等。美国-欧盟贸易和技术委员会成立于2021年，声称将以“共同的民主价值观”为基础，深化跨大西洋贸易和经济关系，协调解决全球关键技术、经济和贸易问题，并在10个具体领域成立了工作组，内容涵盖供应链安全、数据治理、出口管制等等。该委员会成立至今，共举行了两次部长级会议，从两次会后双方发表的联合声明看，虽然没有明提中国，但潜台词却不少。与中国“脱钩”，这是国内业界对美欧行动目标的一致解读，但对其能否达成目标，人们的看法出现明显分歧。有人认为这是美欧的“一厢情愿”;也有人认为，“供应链格局虽然不是一次会议就能改变，但形势日趋严峻，不容乐观”。

“中国芯片产业的进步是明显的，但与日本、韩国不同，‘单项冠军’解决不了我们被‘卡脖子’的问题，必须培育产业链优势，而这非常具有挑战性。”一位不愿具名的芯片专家告诉记者，“大概还要5年时间，在这场大国博弈中，我们是赢是输，才能看出点清晰的苗头。”

近日，有知情人士透露，美国商务部又在起草「新禁令」：禁止美国公司向中国销售芯片制造设备。不仅如此，美国还希望说服其它国家采取类似的规定，除了联手荷兰等欧洲半导体先进制造国家，最近又在亚洲有了新举动。现在，美国想要启动「印太经济框架(IPEF)」。这是去年10月，美国总统拜登以视频方式出席东亚峰会时提出的概念。

美国制裁中国的一贯做法是，既想卡住对方，又不伤自己。然而，事实证明，要制定细致入微的制裁措施在实践中很难。根据SEMI全球销售额统计数据，2021年，中国大陆工厂总共购买了296亿美元的芯片制造设备，比世界上任何其它国家都多，较上一年增长了58%。如果，美国限制本国企业向中国销售芯片制造设备，那么，销售切断之后，美国芯片设备企业将很难保持其国际领先的芯片收入地位。美国下了限芯令后，中国芯片进口量大幅下降后，没想到美国自己竟然也出现了缺芯的情况，美国也不高兴了。而中国企业却依然稳步在国内进行研发芯片的项目，不会被美国等封锁情况真正影响，包括华为在内的企业都开始着力进行自主研发，一旦有所突破不再受西方技术垄断，将会出现不同的局面。

芯片的三大环节设计、制造、封测中，制造是门槛最高、难度最大、周期最长，也最容易被卡脖子的。而我们本土企业仅能生产国内芯片市场总值的6.6%，仅能生产全球芯片市场总值的2.4%，风险就相当相当大了，这个大家应该能够明白了。可见在引入外资或台资在国内建晶圆厂的同时，我们也要加大本土企业的芯片制造能力，引进后一定要注意吸收，你觉得呢?