在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎(如下图)等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 (AI) SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源中，有一个在多核 AI SoC 中非常重要的来源：即当有多个线程在共享数据上并行运行时，会出现功能错误和性能降低问题。过去，设计人员可以使用经典的 CPU 运行控制来调试问题，但这种方法对多核架构并无效果。导致软件问题的根本原因错综复杂，包括往返时延、内核数量、控制和数据并行、多层层次结构和互相依赖的进程，设计人员从中找出真正根源的机会渺茫。 另外，设计人员还需要考虑软硬件协同优化，这需要大量的功能分析。为了在 SoC 上部署 AI 应用，设计人员必须编译源代码，以充分利用多核架构。这通常需要充分了解 SoC 架构的定制工具链。这个过程包括一个硬件和软件优化及测试周期，从 SOC 仿真开始，一直贯穿至第一次投片和后续器件迭代，如下图所示。 通过这一功能分析周期，团队能够了解以下内容： · 数据共享的效率; · 片上网络 (NoC) 是否超载或不平衡; · 如何在不影响代码执行的情况下评估应用性能; · 如何优化内存控制器配置文件以提升数据处理能力; · 如何关联整个 SoC 中的事件; 要做到这一点，我们需要一种全新的方法来优化 AI SoC 及其上面运行的软件。要将高质量的 AI SoC 及时推向市场并在完成部署后保持性能，必须要进行系统范围的功能分析。系统范围功能分析的部分功能包括： · 深入洞察子系统或组件 ; · 对整个系统从启动开始的准确、连贯的全景图; · 事物感知(Transaction-aware) 的互连监控和统计信息; · 传统的处理器运行控制和追踪; · 支持所有常见的指令集和互连协议; · 提供选择或更改重要子系统的灵活性; · 用于产生数据可见性的灵活强大的工具; 用于监控和分析 IP 的片上基础架构和软件提供了所有这些功能，覆盖范围可从仿真到部署。下图即显示了 SoC 功能监控和分析的典型架构。 接下来的图中展示的示例是一个多核芯片配备片上网络 (NoC) 监视器，可跟踪所有 NoC 事务到循环缓冲器。由于 NoC 监视器具有事务感知功能，可将其配置为检测特定总线条件，例如导致事务持续时间超过特定阈值(按周期数计算)的死锁。当超过阈值时，NoC 监视器可以输出死锁事务以及之前事务的详细信息，以便对问题进行诊断。 同一个 NoC 监视器也可配置为在检测到相同死锁条件时——例如通过跟踪硬件加速器行为的状态监视器模块——使用嵌入式分析消息基础设施的交叉触发功能，在系统中的其他位置触发跟踪。 了解实施有效的系统验证和优化环境时涉及的问题，是成功交付多核 SoC 的关键，与该领域内的专业供应商合作可实现事半功倍的效果。

现今，汽车的各种应用中无不使用数百到数千种半导体和其他组件，例如触摸界面、车载充电器、电池管理系统等等。严格的国际标准化组织(ISO)26262功能安全规范可确保这些日益复杂和精密的应用安全运行。然而，开发合规设计及获得认证的过程十分耗时且成本高昂。随着半导体行业为汽车原始设备制造商(OEM)和供应商提供完整的功能安全生态系统，这最大限度降低了完成这类认证过程的成本，同时降低了风险并缩短了开发时间，进而使这些挑战得到缓解。 了解ISO 26262 ISO 26262标准包含安装在批量生产的道路车辆(轻便摩托车除外)中的电气和/或电子系统的功能安全规范。该ISO标准于2011年发布，并于2018年修订以包含关于半导体的部分，其中规定了从规范到生产发布的开发过程。汽车OEM和供应商在对道路车辆内部需要功能安全的运行器件进行认证时，必须遵循并记录此过程。 系统认证需由独立评估员确认其符合ISO 26262标准的要求来完成。汽车内应用根据其安全关键性级别“归类”为不同的汽车安全完整性等级(ASIL)。如果电气或电子系统发生故障，则某些应用具有更高的固有安全风险。根据潜在伤害的严重程度和发生概率以及可控程度，分为A到D四个级别，每个级别都对底层组件有相关的安全要求。ASIL D表示汽车中安全气囊、防抱死制动系统和动力转向等危险程度最高的应用。尾灯等组件归类为ASIL-A。头灯和刹车灯通常归类为ASIL-B。巡航控制等系统归类为ASIL-C。通常，ASIL级别越高，对硬件冗余的要求就越多。 组件供应商可通过多种方式帮助加速安全应用的设计及其ISO 26262认证过程。这些功能安全资源如图1所示。首先，必须仔细选择器件以包含必要的功能安全资源。这些资源包括故障模式影响和诊断分析(FMEDA)报告及安全手册。此外，器件还必须得到有资格创建安全关键型应用的开发生态系统的支持。 图1：经过认证的功能安全资源和开发生态系统 功能安全就绪 现今的汽车中使用了各种IC。尤其是单片机(MCU)，它以各种形式普遍存在。所有电子控制单元(ECU)都需要用到单片机，并且全车使用单片机来提供便利功能(例如自动驾驶)和各种其他复杂功能。单片机范围广泛，涵盖针对性能、电源效率和实时控制进行优化并添加基于硬件的触摸界面的8位MCU，到可以运行多线程应用并支持图形、连接和安全功能的32位MCU。此外，还有将MCU与DSP引擎相结合的数字信号控制器(DSC)，可为传感器、电机或电源转换提供可靠且快速的确定性性能。 其中每一个IC都必须首先满足汽车电子委员会(AEC)制定的汽车级制造和性能认证标准。AEC-Q100标准定义了跨温度等级的基于失效机制的压力测试认证过程。根据具体应用，MCU需要通过AEC Q100 2级、1级或0级认证。0级 = 150℃，1级 = 125℃，2级 = 105℃。 除了AEC认证之外，还有额外的专用功能安全就绪特性要求，具体取决于器件和应用。例如，8位MCU通常包括用于汽车接口和智能传感器网络的CAN FD，并且通常用作驾驶室、方向盘、中控台内机械和电容式按钮的用户界面(UI)控制器，或用作无钥匙进入系统的一部分。8位MCU所需的集成硬件安全功能通常适用于存储器、系统复位、安全代码执行、安全通信和通用输入/输出(GPIO)保护。这些功能是通过集成专用的独立于内核的外设(CIP)和其他功能添加的，包括上电复位(POR)、欠压复位(BOR)、窗口看门狗定时器(WWDT)和循环冗余校验(CRC)，用于提高操作安全性和可靠性(见图2)。 图2：具有功能安全硬件特性的8位MCU 对于功能安全就绪16位DSC，所需的硬件安全功能通常包括支持错误检测和纠正的存储器、存储器内置自检(MBIST)、时钟监控和冗余振荡器等，这些功能用于故障检测、自诊断和系统诊断以及故障修复。这些功能安全就绪器件支持设计安全关键型高性能嵌入式应用、传感器接口应用、数字电源和电机控制应用。典型应用包括直流/直流系统、车载充电器(OBC)、执行器和传感器(位置和压力)、触摸单元和其他符合ASIL B或ASIL C标准的控制单元。图3显示了功能安全就绪DSC的功能示例。 图3：功能安全就绪16位DSC示例 与所有功能安全就绪MCU一样，32位MCU所需的硬件功能包括支持纠错码(ECC)和错误注入的存储器、存储器内置自检(MBIST)、时钟系统(包含备用振荡器和时钟故障检测)以及具有静电放电(ESD)保护的GPIO(见图4)。同样重要的是系统监视器，其中包括POR、BOR、WDT和硬件CRC功能以及存储器保护单元。32位MCU的适用范围涵盖从驾驶室内部系统到高级驾驶辅助系统(ADAS)等一系列应用，可用于实现功能安全。 图4：功能安全就绪32位MCU示例 通过将主MCU/DSC与辅助MCU/DSC或安全协处理器相结合，甚至可以使用标准MCU和DSC达到ASIL C/D安全级别。这是通过使用ASIL分解原理来实现的：两个符合ASIL B标准的子系统组合可用于达到更高的ASIL，例如ASIL C/D： ASIL C = ASIL B (C) + ASIL A (C) ASIL D = ASIL B (D) + ASIL B (D) = ASIL C (D) + ASIL A (D) 分解是通过划分安全要求与实际器件实现的。 开发工具和认证支持 作为完整开发生态系统的一部分，经过功能安全认证的设计工具包可以更轻松地满足ISO 26262标准中规定的验证和确认要求。这一点尤其适用于基于MCU和DSC的设计。工具供应商与第三方独立评估和认证机构合作，对功能安全编译器进行认证。这通常附带额外的文档，例如编译器、集成开发环境(IDE)以及调试器和编程器的证书、功能安全手册、安全计划及工具分类和资格认证报告。该功能安全文档包简化了工具的资格认证和最终应用认证。 理想情况下，还应该在设计过程中使用代码覆盖率工具来衡量代码的测试效果，并确定软件的哪些部分已经执行或尚未执行。 代码覆盖率工具也应包含在分类和资格认证报告中。寻找一种可以单次运行测试的工具，此工具无需将代码分解为各个模块，也无需对硬件进行大量修改或使用昂贵的软件，同时还能避免在大型数据文件中搜索相关信息的大量工作。应用认证需要代码测试数据，因此单次运行代码覆盖率工具在简化流程和缩短上市时间方面发挥着重要作用。 要开发符合ISO 26262标准的汽车应用，除了器件数据手册之外，工程师还需要从半导体供应商处获得一些额外资源。可用的功能安全包为汽车OEM和供应商提供了他们在评估和设计周期的各个阶段所需的内容。这些功能安全包应提供经过认证的安全手册、FMEDA报告，在某些情况下，还应提供诊断软件，例如经过相关ASIL认证的自检库。 FMEDA报告量化了器件的故障模式、其故障率(FIT)分布及相应的检测方法，可帮助制定覆盖率计划。另一个重要资源是安全手册(SM)。它详细介绍了FMEDA报告中指定的故障检测方法，并就如何使用器件实现最安全的操作提供了建议。安全手册中包含相关故障以及用于检测系统故障的硬件功能说明，可使用该说明开发诊断库。功能安全诊断库可帮助评估系统在故障条件下的运行状态，检测随机系统故障以及实现功能安全目标。选择提供第三方认证的FMEDA报告和安全手册以及诊断库的器件可以简化安全关键型应用的认证工作。 安全关键型应用开发的第一步是定义要实现的安全目标和要达到的目标安全级别。功能安全基础包提供FMEDA、安全手册和认证等基本资源，帮助用户开始评估目标功能安全级别和设计安全关键型汽车应用。 理想情况下，基于MCU的设计的功能安全入门包应包括经过ASIL B就绪认证的FMEDA、安全手册和符合ASIL B/C标准的诊断库，以及帮助设计人员了解如何使用这些资源按照ISO 26262流程开发安全关键型应用的参考应用。入门包有助于缩短设计周期，并根据ASIL B或C合规性开发应用。 功能安全完整包可以进行扩展以包含经过认证的诊断库，其中提供用于实现最高ASIL B/C级别的设计所需的源代码和相关安全分析报告。鉴于许多最终客户要求对安全关键型应用进行认证，完整包还有助于加快认证过程。 随着汽车的复杂度越来越高，其中的电子元件水平也在不断提高。越来越重要的是，现今，面向汽车应用、以功能安全为重点的产品支持开发生态系统，可提供经过认证的功能安全资源来满足ISO 26262要求。IC供应商还可以帮助汽车客户保护其在这种严密开发和认证过程中的长期投资。他们能够确保只要客户愿意订购，就会持续供应认证系统内使用的器件，从而消除了由于器件意外进入停产(EOL)阶段而导致被迫重新设计的风险。这意味着认证不仅可以快速轻松地完成，而且只需完成一次，因此更加值得客户信赖。

周一MSCI全球股指较2021年11月的收盘纪录水平下跌逾20%。美债收益率狂飙，日元几乎崩溃。加密货币遭猛烈抛售，比特币于2020年12月以来首次跌破24000美元，日内跌近10%。 由于投资者普遍押注美联储可能不得不更加积极地加息以抑制通胀，周一美国2年期国债收益率上涨15个基点，升至3.2%，创2007年以来新高。10年期美国国债收益率达到3.24%，创2018年10月以来的最高水平。 迈威尔科技、英伟达、意法半导体、AMD、恩智浦、微芯科技、GlobalFoundries、德州仪器等半导体板块普跌，特斯拉跌超7%，而苹果也跌幅在3.83%，波音公司也是大跌超9%。 高盛经济学家预计，如果美联储6月加息50个基点，那么在9月会议上同样会加息50个基点。考虑到这一点，高盛的首席股票策略师David Kostin发出警告，美股市场还远未筑底。 巴克莱银行经济学家表示，美国通胀数据可能处于令人震惊的高位，这意味着美联储本周极有可能加息75个基点，而不是50个基点。

众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。但大部分的芯片企业，都只负责这三个环节中的一环，比如华为、高通、苹果只设计，台积电只生产，日月光只封测，并且现在的IDM企业越来越少了，芯片企业基本上都只精于某一项。 在制造、封测上，我们知道中国台湾省是全球最强的，比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额，前10大代工企业中，台湾省有4家，合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多。那么在IC设计上，中国台湾省表现又如何呢?其实台湾省一个省，也仅差于美国，排名全球第二。 按照集邦发布的数据，2021年3季度前十大IC设计公司总计营收达337亿美元，年增45%，算是最近10年以来增长最快的一年。而这10大企业也特别有规律，美国有6家上榜，中国台湾有4家上榜，也就是说美国、中国台湾包揽了前10大厂商。中国台湾省的4家企业分别为联发科(MediaTek)、联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek)、奇景(Himax)。从份额来看，美国6家企业占了78%左右的份额，中国台湾这4家占了22%左右的份额，可见在IC设计上，美国还是相当强势的。以前华为麒麟能够生产时，华为海思是能够排进前10的，但如今榜上无名了，原因大家懂的，我不多说，但华为海思之后，大陆居然没有接棒者上榜，也是让人遗憾啊。 电影《天下无贼》里有一句经典台词“21世纪什么最贵?人才!”这句话能够深入人心，是有道理的。人才是企业间竞争、产业发展、综合国力提升、科技发展的根本。借用华为创始人任正非的话说：抢人就是抢未来!这个道理的重要性，在芯片设计业更为凸显。 在整个半导体产业链中，晶圆厂、封测厂实体资产比重较大，但对于芯片设计，人的智力和知识产权，则是最重要的资产，说占比99.99%也不过分，人才的智力输出，可以类比于Foundry的晶圆生产。芯片设计企业的人数，在一定程度上，也就代表了芯片设计企业的“产能”，代表了竞争力。 国内芯片设计公司的人员规模情况如何，我们与海外巨头还有多大差距?造成差距的原因有哪些?又该如何破解呢? 上图排名按照2021年前三季度营收计算，列出了全球排名前十的IC设计公司。从上图可以看到，全球营收排名前十名的公司，人数均在2000人以上，顶尖巨头们，人数都在万人以上，尤其是高通，更是达到了4.5万人，堪称巨无霸;人数第二多的是博通，有2万人左右;排名第三多的是英伟达，团队规模达到1.81万人;联发科紧随其后，拥有1.7万人;AMD以1.55万人位居第五位。 从人均营收上看，虽然内部排名有变，但整体人均创造营收均在0.6-1.6百万美元之间。也就是说，每个员工每年可以给企业带来60-160万美元的营收。 以上数据基本可以看出人数与企业营收大致正相关。在一定程度上，人员规模能够反应出芯片设计公司的竞争力以及未来的盈利能力。 榜上的这些公司无一不有着“悠久”的历史，成立时间都超过了20年，是在全球半导体行业发展的70多年里，在全球半导体产业两次重心转移中，大浪淘沙，脱颖而出的佼佼者。在数次的资本转化、技术提升和市场扩张中，每个都已在半导体某一特定领域形成了垄断优势。 除了现有人才规模庞大外，海外芯片巨头对人才吸引力依然强劲。以高通为例，据高通财报显示，2021年高通新增4000多名员工，这一数字基本要赶上国内人数第二多的紫光展锐。说高通一年多出一个展锐来，也毫不夸张。在国内发展如此优异的展锐尚且如此，可见国内想要凝聚出一股在人数上与国际最顶尖设计公司抗衡的企业，任重而道远。 国际公司对人才的吸引有诸多因素。首先，国际设计公司顶尖的技术和管理经验，对希望快速提升技术能力的产业人才吸引力非常强，尤其是应届毕业生更倾向于把国际领先的外企作为自己的首选;其次，顶尖设计公司的名气大，是极好的跳板，先在顶尖“学府”镀一层金，未来议价权才会更高;第三，大部分的外企没有加班文化，福利待遇也较为全面，对追求生活工作相平衡的从业者吸引力更强;第四，海外风投对半导体的热情已过，处于平稳状态，人才流动相较于国内更为平稳。 一面把持着众多细分领域市场，几近垄断，一面虹吸着全世界的半导体产业人才，海外巨头高歌猛进，仍踏在半导体产业的高速进击之路上。6 月 2 日消息，据“摩尔定律已死” 消息，AMD AM5 平台的新旗舰 X670 (E) 芯片组将采用两个小芯片(chiplet)设计，但其总成本仍将低于老款 X570 芯片组。这可能意味着，采用单个小芯片设计的 B650 主板将会有更高的性价比。 该爆料者称，X670 芯片组采用了两个 Prom21 小芯片设计，其成本低于一个 X570 芯片组。但是，由于 X670 主板将提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技术的支持，其他物料成本会有所上升。 IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。 AM5 系列主板分为三个等级： X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能 X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项)，专为发烧友超频设计 B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业因此严重供不应求，致使芯片价格上涨。据统计，2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增48%。高通持续霸榜，英伟达跃至第二，紧随其后。 高通的手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%，再加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，2021年高通营收成长达到51%，继续稳坐全球第一。 英伟达游戏显卡与数据中心营收年增分别达64%与59%，超越博通成为第二;博通受惠于网络芯片、宽带通信芯片及储存与桥接芯片业务的稳定表现，营收年成长18%;联发科侧重于手机系统单芯片，随着5G渗透率不断提升，手机产品组合销售劲增93%，营收年增61%。 AMD的中央处理器与图形处理器营收年增45%，加上云端企业需求加速，企业端、嵌入式暨半客制化部门营收年增113%，让AMD的总营收年增高达68%。 去年位居第十的戴乐格被IDM大厂瑞萨收购。奇景首次进入榜单，因大尺寸与中小尺寸驱动芯片营收均显著成长，分别年增65%与87%，且驱动芯片导入车用面板有成，总营收超过15亿美元，年增74%。 集邦咨询认为，高性能计算、网络通信、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计业者带来良好的商机，带动总体营收持续成长。

6月2日消息，三星显示本月关闭最后一条LCD生产线，三星因此登上央视财经频道，引发业界关注。据报道，三星集团旗下子公司本月将关闭最后一条液晶显示器，也就是LCD生产线。 早在五六年前，三星LCD产品竞争力就不断下滑。一方面核心技术领先全球竞争对手的优势越来越小，另一方面产品价格却因为成本压力难以降低。随着利润的减少，三星显示公司制定了分阶段关闭LCD生产线的方案。 根据韩国显示器产业协会的数据，去年在全球LCD市场上，韩国企业市场份额已经从曾经辉煌的四成多，下跌到只有一成多。 值得注意的是，由于目前电视、电脑和车载显示器主要搭载的还是传统的LCD面板，尤其在电视市场上，LCD仍然是最广泛的选择。因此有报道称三星将会采购京东方、群创等供应商的LCD面板，自己则专注OLED面板。 另外，韩国的另一大显示器厂商LG显示同样在压缩LCD业务，并且与三星一样，开始将精力转向OLED业务。 近日央视财经频道“天下财经”栏目关注并报道了三星显示(SDI)即将于本月关闭最后一条LCD液晶生产线的消息。 报道指出，三星从1991年起进入LCD液晶面板制造领域，至今已约31年时间，而面临产品竞争力下降，主要是性价比较低的问题，三星显示决定逐步关停LCD液晶面板的生产工作。 促使三星显示SDI做出这个决定的，是近年来快速崛起的中国显示制造产业，利好宽松的政策环境，举国支持的投入力度，应该说中国在LCD液晶制造产业上赶超三星显示SDI为代表的韩国同行几乎只是时间问题。但对于这个结局的评价，有些人却只产生了奇怪的胜负欲，甚至恶语贬低我们的“竞争对手”。 三星显示SDI开展LCD制造的这31年，是沿袭美国将LCD作为军工品，到日本将LCD作为奢侈品之后，真正将LCD显示屏打造为科技流通品的阶段，这期间为它的技术成熟、制造成熟、全面应用、画质提升等环节做出过巨大的贡献。当然，作为企业运营需要，在长时间引领全球LCD技术和产能的过程中，三星显示SDI也收获颇丰，中国作为全世界最大的电视生产国、消费国，既受益于产品供应，也受制于技不如人。而今我们在LCD制造领域的成就可喜可贺，但实不应成为我们贬损一家伟大企业的借口。 “显示器”是韩国的主力产业之一，一度占据全球市场四成多的份额。然而据韩国媒体报道，三星集团旗下子公司本月将关闭最后一条液晶显示器，也就是LCD生产线，与此同时，韩国另一大品牌LG也在调整显示器的业务重心。 韩国中西部的忠清南道牙山市是韩国重要的高新技术产业城市，三星一重要显示器园区正在这里。这里的液晶显示器LCD生产线，主要为三星电视供应大型LCD面板。不过本月之内，这仅剩的一条LCD生产线也即将停运，数百名员工将被调到半导体等其他部门。从1991年起三星就开始涉足LCD业务，到本月为止，持续大约31年的业务将彻底告别历史舞台。 实际上，三星这一举动并不让人感到意外。早在五六年前，三星LCD产品的竞争力就不断下滑。一方面核心技术领先全球竞争对手的优势越来越小，另一方面产品价格却因为成本压力难以降低。随着利润的减少，三星显示公司制定了分阶段关闭LCD生产线的方案。 与此同时，韩国的另一大显示器厂商LG显示同样在压缩LCD业务，并且与三星一样，也采取向有机发光二极管(OLED)等新一代面板转产的策略。不过从下游应用领域来看，目前电视、电脑和车载显示器主要搭载的还是传统的LCD面板。尤其在电视市场上，LCD仍然是最广泛的选择。因此今后三星液晶电视所需的LCD面板将无法自行供给，也引发不少人的担忧。 根据韩国显示器产业协会的数据，去年在全球LCD市场上，韩国企业市场份额已经从曾经辉煌的四成多，下跌到只有一成多。不仅如此，业界认为韩国企业斥巨资推进的OLED技术，可能也将在四五年内就被全球其他厂商赶超。业内人士呼吁韩国政府对显示器产业推出与半导体产业相当的税收减免、人才支援等政策，以确保显示器的主力产业地位不被动摇。 特别是在电视、电脑和车载显示屏中，液晶显示屏依然是主流，特别是电视市场。于是有报导说，三星将收购京东方、群创等厂商的液晶显示屏，而其主要精力放在 OLED面板上。此外，韩国另一家主要的显示器制造商 LG显示也在缩减 LCD业务，并和三星一样，将重心转移到 OLED领域。 当我们突破了技术壁垒，批量生产，获得了广泛的市场认同，国外垄断集团，他们就会说，这是一种落后的技术，然后关掉相应的生产线。当然，他们也会做更好的事情。 中国当年不能生产圆珠笔和钢珠的时候，国外有多嚣张。太原钢铁公司一炉生产了五年的钢球，日本的圆珠笔工厂，有一半都要关门。多鲜明的例子。 在别的地方，没有这样的技术，他们就会不断的生产，不断的销售，再以更高的价格出售。等别的地方有了技术，他就会说这个技术已经过时了，到时候再公布一些资料，说这个技术有问题，然后用更先进的技术，来压制这个技术。这是商场上最常见的竞争，高端技术和权威都掌握在它的手中，说好就坏，说坏就坏，你拿它没办法。 促使三星显示SDI做出这个决定的，是近年来快速崛起的中国显示制造产业，利好宽松的政策环境，举国支持的投入力度，应该说中国在LCD液晶制造产业上赶超三星显示SDI为代表的韩国同行几乎只是时间问题。但对于这个结局的评价，有些人却只产生了奇怪的胜负欲，甚至恶语贬低我们的“竞争对手”。 三星显示SDI开展LCD制造的这31年，是沿袭美国将LCD作为军工品，到日本将LCD作为奢侈品之后，真正将LCD显示屏打造为科技流通品的阶段，这期间为它的技术成熟、制造成熟、全面应用、画质提升等环节做出过巨大的贡献。当然，作为企业运营需要，在长时间引领全球LCD技术和产能的过程中，三星显示SDI也收获颇丰，中国作为全世界最大的电视生产国、消费国，既受益于产品供应，也受制于技不如人。而今我们在LCD制造领域的成就可喜可贺，但实不应成为我们贬损一家伟大企业的借口。

到目前为止，国内手机厂商他们的新机已经发布了一轮了。然而，华为在华为p50系列手机之后就没有了动静，前段时间传出华为已经解决了在芯片方面的困难。但是之后也就没有了什么消息。 然而，就在近段时间，有媒体爆料称，华为将会发布一款中端机。这款手机将会搭载鸿蒙OS 3.0系统。这款手机就是华为的nova系列新机华为nova10系列手机。 目前，华为的鸿蒙系统仍处于2.0阶段。鸿蒙系统3.0在前段时间，也曾经有过爆料。没想到的是，他竟然会首先搭载到这款中端手机上。鸿蒙系统2.0就给大家带来了非常好的流畅度以及交互体验。3.0将会有更充足的进步，届时，搭载新系统的这款手机或许会受到非常高的欢迎。 对于这款手机，他的性价比可能并没有那么高，处理器方面可能会是联发科家的。在续航方面，是支持100瓦的快充和4800毫安时的电池。 鸿蒙3.0开始，华为的鸿蒙系统就要开源了，也就是这个系统可能给更多的手机品牌使用，不过哪些手机品牌使用就不好说了。 就华为自己的手机使用体验看，鸿蒙系统确实很流畅，这个很多人都体验过了，而且确实是一个新的思路，那就是基于万物互联的思路。但接下来这个系统要开源了，也就是可以让第三方手机品牌使用这个系统，其实这对于一些小手机品牌是好消息，毕竟对这些小手机品牌来讲，做系统不是那么容易的事情，当然这个系统不光可以用在手机上，只要是联网的设备都可以使用，这就是另外一个有意义的地方了。当这个系统设备足够多的时候，就能解决很多问题了，比如很多专门的应用就会出现，系统维护会越来越迅速，使用成本越来越低。鸿蒙系统其实一定要成功，这是很有意义的。 在2021年底，华为超额完成百台机型升级鸿蒙系统后，很多华为用户能够明确感知到，手机系统的更新并没有那么频繁，距离上次升级，也已经过去很长一段时间，这也难免让花粉心中会有一些不好的猜想。 实际上，华为并未放弃更新鸿蒙系统，而是在紧锣密鼓的准备鸿蒙系统3.0适配的工作。 早在2021年华为开发者大会上，官方就正式公布了鸿蒙3.0开发者预览版，经过漫长的等待，终于等来了鸿蒙系统3.0的消息。 2月19日，根据微博“花粉超话”主持人@偶是小贱爆料的消息， 鸿蒙系统3.0将在3月份开始内测。 不仅如此，从这位博主与粉丝的评论互动来看，鸿蒙系统3.0的新特性已经适配到麒麟990阶段。 如果说鸿蒙系统1.0是一个大空房子，那么，2.0版本便进行了简单装修，为华为手机用户带来诸多惊喜的功能，并且，手机流畅度也得到了大幅度提升。 所以，对于鸿蒙系统3.0，不少花粉用户都充满了期待。 那么，相比鸿蒙系统2.0版本，鸿蒙3.0又有哪些是值得关注的新功能? 根据华为公布的鸿蒙3.0开发者预览版来看，将会带来2个强大的新功能：首先，分布式协同计算能力再提升。 众所周知，在鸿蒙系统2.0版本中，通过跨屏协同能力，可以让手机、平板、家电、电脑等设备实现互联互通。 但到了鸿蒙系统3.0版本，这种分布式协同计算能力再度升级，基于此，在手机后台，应用可以实现无缝流转到另一个设备上，最关键的是，接受应用的这台设备，即便没有安装流转的应用，也能在设备上正常使用。 毫不客气地说，通过此功能，两个华为用户可以实时分享手机应用展现的内容，就连游戏应用也能跨设备流转，方便既快捷。 而分布式协同计算能力的提升，让鸿蒙系统3.0距离真正成为万物操作系统又进一步。 华为手机虽然说出货量大减，但是关注度却依然坚挺。网上一直流传华为Mate50将有望搭载麒麟9000L芯片于年中问世，其系统也将可能为升级的鸿蒙3.0。此前华为还有麒麟9000芯片库存，引起网友吃惊一片，后来才知道是三星代工的L系列。 除了芯片之外，鸿蒙3.0也颇受人们关注。作为“万物互联”的领头羊，不知不觉已经在骂声和吹嘘中初具规模。本来很多人都认为鸿蒙3.0将会和Mate50一起上线，但现在看来，花粉或许能提前畅享升级版鸿蒙系统带来的新体验了。来自“花粉”超话主持人的爆料，鸿蒙3.0将于三月份开启内测，而按照鸿蒙系统一年一升级的节奏来看，六月份过后鸿蒙3.0预计就会正式上线。而且让所有人都没想到的是，鸿蒙3.0不仅仅是在软件上实现更流畅的互通，更是在硬件上达成了性能共享的技术突破。 先来看看软件方面。“万物互联”现在基本上已经被默认为，是未来人工智能发展的一个重要方向。以汽车为例，人们的认知正在经历从传统的工具(燃油车)到未来的智能终端(智能汽车)的转变。万物互联能够这么快获得认可，鸿蒙起到了很大的宣传作用，其本身，当然也是佼佼者。鸿蒙3.0的分布式计算能力再次拉满，比起2.0有不小的提升。其“流转”功能可以在后台进行，并且接收流转的设备不再需要安装相同的应用。这再一次减少了万物互联的条件限制，让“随时随地”，“无缝互联”变得越来越真实。 对硬件的控制方面，是鸿蒙3.0最为惊人的地方，因为其可以实现硬件性能的共享。也就是说，当手机性能差强人意的时候，其可以通过协同的PC设备来调动电脑显卡的性能!且不论这一点对于手机使用的提升有多大，对于现在的华为来说，这无疑是再一次加强了用户黏性，保证了“老花粉”的体验感。 时间并不站在华为这边，3.0恐怕救不了鸿蒙 华为被制裁的时间越长，能够坚持下去的“花粉”就会越来越少，这将拖累鸿蒙系统的市场发展。余承东此前宣布搭载鸿蒙系统的设备已经达到了2.2亿，加上鸿蒙OS Connect新增生态设备，已然超过了华为此前预言的“鸿蒙生死线”——3亿。尽管如此，明眼人都明白这努力的3亿背后，有很多的“水分”。

今年早些时候，有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺，有投资者担心这会对台积电造成一定影响。 对此，台积电表示不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3nm制程将会是相当领先，2nm正在发展中，寻找解决方案。 今天，根据《经济日报》的报道，台积电2nm建厂计划相关的环保评审文件已经提交送审，力争明年上半年通过环评，随即交地建厂，第一期厂预计2024年底前投产。 台积电去年底正式提出中科扩建厂计划，设厂面积近95公顷，总投资金额达8000亿至10000亿元新台币，初期可创造4500个工作机会。 据供应链透露，台积电计划投资规模近百公顷设厂土地面积，除了已经进入规划的2nm工厂，后续的1nm工厂也可能落地此处。 业界据此估计，台积电2nm最快将在2024年投入试产，并于2025量产，之后在进入1nm，以至于后续更新世代的“埃米”制程。

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。2021年12月，英特尔声明：禁用新疆产品。 [146] 就涉疆事件，英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’，对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月，英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土 2022年2月，英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。 2022年2月，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 2022年4月6日报道，美国芯片巨头英特尔表示，已暂停所有在俄罗斯的业务。 本周四，英特尔宣布了两项重大的投资计划，旨在打造更加可持续的数据中心技术。据悉，这家总部位于圣克拉拉的芯片巨头，将耗费超过 7 亿美元，以建造一座 20 万平方英尺的研发设施。更确切地说，该实验室将着力于解决热回收与再利用、浸没式冷却、以及提升用水效率等问题。 其次，该实验室将测试并验证至强(Xeon)与傲腾(Optane)旗下的英特尔数据中心产品线、以及 Agilex FGPA 和 Xe 架构产品。客户与合作伙伴将能够参观这座实验室、并产看英特尔产品在数据中心环境中的实际运行状况，以评估其是否适合自己的运营需求。按照计划，这座研究实验室将于今年晚些时候在俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro， Oregon。)的琼斯农场(Jones Farm)园区开建。如果一切顺利，英特尔有望于 2023 下半年的某个时刻完工。 英特尔新品也将带动整体硬件产业链配合升级，并逐步由服务器领域向PC OEM领域蔓延，服务器迎来系统性整体升级机遇，相关厂商有望在DDR4向DDR5的切换中受益。 实际上，放眼整个内存接口芯片市场，目前全球仅有三家供应商可提供DDR5接口芯片第一子代量产产品，分别是瑞萨电子、Rambus及澜起科技。 其中，RAMBUS与澜起科技均在日前透露DDR5产品相关情况。 RAMBUS公司Q1营收创下历史新高，公司对Q2展望颇为乐观，预计可实现产品收入4900万-5500万美元，同比增长58.06%-77.42%， 环比增长2.1%-14.58%。 同时，RAMBUS在电话会议上也透露，目前供不应求的情况依旧，DDR5 RCD产品正在量产之中，认证范围也在不断扩张。随着AMD与英特尔相关新品推出，DDR5需求将进一步增长。 财信证券上述报告指出，Rambus作为内存接口芯片主要参与厂商，其指引具备较强的参考意义。从中可以看出，即使英特尔与AMD新平台需待Q3才能发布，但前置性的生产与需求依旧推高内存接口芯片渗透率。 同样得益于DDR5相关产品出货，澜起科技去年Q4及今年Q4营收均实现同比高增。公司日前接受机构调研时表示，在支持DDR5的服务器CPU上量以前，预计DDR5行业渗透提升较为缓慢，而更大的渗透率爬坡预计在支持DDR5的服务器CPU规模上量之后。 目前，澜起科技DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片已实现量产，第二子代完成工程样片流片。公司透露，从市场反馈发现，DDR5内存接口芯片子代间的迭代速度在初期可能高于DDR4，预计第一子代今年将逐渐上量，同时第二子代将有一定样品需求。 值得注意的是，在DDR5内存接口芯片本身之外，与之配套的SPD EEPROM等产品需求增量也受到多家机构分析师看好。 A股公司中，聚辰股份与澜起科技的SPD EEPROM已于去年四季度实现量产。前者的一季报表现也印证了这一产品的需求量向好——公司Q1营收同比增幅超过50%，一大主要原因便是在DDR5内存条商用的驱动下，应用于DDR5内存模组的SPD EEPROM产品实现大批量出货。 另外，朗科科技近日也在互动平台透露，公司DDR5内存产品正处于小规模试产阶段。 芯片巨头英特尔本周提交的监管文件显示，英特尔股东在上周投票反对高管的薪酬计划，拒绝认可公司新任CEO基辛格(Pat Gelsinger)去年高达1.78亿美元的天价年薪。总计有占34%投票权的英特尔股东参与了投票。其中反对票高达62%(约占17.8亿股股票)，几乎是支持票(9.2亿股股票)的两倍。 股东的不满情绪还对准了董事会成员。此次股东大会投票结果还显示，英特尔董事艾莉莎·亨利(Alyssa Henry)只得到了50.4%的支持票，只能算勉强批准续任董事职位。股东对她的不满主要在于不够专注，她本职工作是Block执行副总裁，但还同时出任了英特尔、大数据公司Confluent以及游戏公司Unity等公司的董事会成员。 不过，高管的薪酬标准是由英特尔薪酬委员会确定，由董事会批准的。股东大会投票只能起到建议的作用，并没有强制性。去年股东大会的时候，英特尔股东也对高管薪酬投了反对票。因此，基辛格去年和今年的薪酬并不会受到影响。 虽然股东投票并没有强制执行力，但也会给英特尔施加来自资本市场的舆论压力。尽管股东不能直接迫使英特尔给高管降薪，但是失望的他们会用钱包投票，直接影响到英特尔的股价。对于股东的投票结果，英特尔回应说，“公司薪酬委员会认真考虑股东投票的结果，高度专注于汇集与回应股东就公司高管薪酬的反馈。” 然而，英特尔多数股东嫌弃薪酬太高的这位CEO，却是他们去年翘首期盼的“救世主”。 去年1月，英特尔董事会突然宣布换帅。原VMWare CEO基辛格取代仅仅上任两年的司睿博(Bob Swan)，并在2月15日正式出任英特尔第八任CEO。此次换帅是市场预期之内的，因为2020年英特尔股价累计下滑了17%，与其他科技巨头股价飙升形成了鲜明对比。这样的股价表现引发了投资者的不满，以丹·勒布(Dan Loeb)为首的活跃投资者此前一直在施压英特尔换帅。 股价表现是英特尔竞争实力的体现。过去几年时间，英特尔面临着上世纪八十年代以来最尴尬的局面。制程工艺卡在10纳米无法突破，老对手AMD却以7纳米优势在服务器领域不断蚕食份额;而当台积电已经在为苹果制造5纳米芯片的时候，英特尔还在纠结于7纳米。此外，英特尔的手机基带芯片无法实现5G商用，迫使苹果与高通达成采购协议，失去唯一客户的英特尔无奈出售业务;苹果推出M系列笔记本芯片，性能体验的优势得到市场认同，短短两年时间就实现了“去英特尔化”。 新加坡《联合早报》网站近日报道称，英特尔公司近期表示，旗下工厂将开始为高通制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电、三星电子等竞争对手。 英特尔介绍，亚马逊公司将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来，英特尔在制造最小、最快的计算芯片技术方面一直处于领先地位。 不过，目前英特尔已将这种领先优势输给了台积电和三星电子，这两家公司的制造服务已经帮助英特尔竞争对手超微半导体(AMD)生产出性能优于前者的芯片。 英特尔公司表示，预计到2025年将夺回领先地位，并介绍了将在未来4年推出的5套芯片制造技术。 从游戏、短视频到人工智能、工业仿真再到元宇宙，这些当下风口都离不开同一种芯片—— GPU。 根据IDC数据，2019年时我国AI市场每台服务器配置1-20个GPU，加权计算平均每台AI服务器配置8.02个GPU加速卡。另外GPU在所有加速卡类型里市场份额占91.9%。 这样的行业趋势下，除了GPU创业公司受资本热捧以外，CPU传统巨头英特尔也加速了在GPU上的布局。 今年以来，英特尔在GPU上的动作密度之高和力度之大不断刺激着业界的神经。 2月先是调整组织架构，正式成立加速计算系统与图形事业部(AXG)。 同时公布独立显卡Arc系列出货时间表，并放话今年要卖上400万张。英特尔GPU，靠什么赢市场? 要回答这个问题，要从GPU本身的特点与时下行业趋势入手。 GPU与CPU相比更擅长并行计算，适合解决大规模加速、算力密集型问题，在万物数字化的浪潮中，大规模加速正是GPU行业火爆的关键。 横向看功能，图形计算(游戏、3D渲染)、数据处理(人工智能、工业仿真)、视频编码(直播、短视频)给GPU提出不同工作负载需求。 纵向看场景，云端、桌面PC、移动端手机、智能汽车、机器人和更多物联网设备对异构GPU的需求都在激增。 两个维度一交叉就产生大量细分需求，被不同产品分别占据，生态分散。 英特尔这次杀入GPU市场的思路很清晰，就是提供多用途融合的统一解决方案，通过降低异构开发成本、提升协作效率来重构生态。 芯片设计最核心的要看架构，英特尔于2020年架构日活动上首次公开了英特尔锐炬® Xe图形架构。 在Xe架构立项研发之初，英特尔就强调要在一种架构下实现4种微架构，同时面向集成显卡/入门级显卡、中端和发烧级显卡，数据中心GPU和超算GPU四个细分市场。

中央处理器(central processing unit，简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。 CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善。从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器，从各厂商互不兼容到不同指令集架构规范的出现，CPU 自诞生以来一直在飞速发展。 [1] CPU发展已经有40多年的历史了。 我们通常将其分成六个阶段。 (1)第一阶段(1971年-1973年)。这是4位和8位低档微处理器时代，代表产品是Intel 4004处理器。 1971年，Intel生产的4004微处理器将运算器和控制器集成在一个芯片上，标志着CPU的诞生; 1978年，8086处理器的出现奠定了X86指令集架构， 随后8086系列处理器被广泛应用于个人计算机终端、高性能服务器以及云服务器中。 [1] (2)第二阶段(1974年-1977年)。这是8位中高档微处理器时代，代表产品是Intel 8080。此时指令系统已经比较完善了。 (3)第三阶段(1978年-1984年)。这是16位微处理器的时代，代表产品是Intel 8086。相对而言已经比较成熟了。 (4)第四阶段(1985年-1992年)。这是32位微处理器时代，代表产品是Intel 80386。已经可以胜任多任务、多用户的作业。 [3] 1989 年发布的80486处理器实现了5级标量流水线，标志着CPU的初步成熟，也标志着传统处理器发展阶段的结束。 [1] (5)第五阶段(1993年-2005年)。这是奔腾系列微处理器的时代。 1995 年11 月，Intel发布了Pentium处理器，该处理器首次采用超标量指令流水结构，引入了指令的乱序执行和分支预测技术，大大提高了处理器的性能， 因此，超标量指令流水线结构一直被后续出现的现代处理器，如AMD(Advanced Micro devices)的锐龙、Intel的酷睿系列等所采用。 (6)第六阶段(2005年至2021年)。处理器逐渐向更多核心，更高并行度发展。典型的代表有英特尔的酷睿系列处理器和AMD的锐龙系列处理器。 [3] 为了满足操作系统的上层工作需求，现代处理器进一步引入了诸如并行化、多核化、虚拟化以及远程管理系统等功能，不断推动着上层信息系统向前发展。 在半导体行业，Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律被公认为金科玉律，每2年晶体管翻倍的说法指导者半导体芯片的发展，尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了，但是它实际上执行得还不错。 比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的路线图，对比了1970年到现在2022年的52年间中，处理器芯片的晶体管密度变化，当年的水平只有1000个晶体管，要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管。 现在到了2022年，晶体管规模已经达到了1000亿个，苹果的M1 Ultra芯片做到了1140亿晶体管，是52年前的1亿倍了。 1000亿晶体管的芯片也不会是终点，实际上苹果M1 Ultra也不是唯一的千亿芯片怪物了，Intel的加速卡Ponte Vecchio也实现1000亿+晶体管了，不过Ponte Vecchio是由多个芯片组成的，M1 Ultra其实也不是单一芯片，也是2个M1 Max芯片组成的。 在近年来中美交锋引发的历史性机遇下，国产CPU行业被由上而下牵引着，面临着一个全新的发展环境：大门打开的政府采购市场，闻风而来的ODM工厂，逐渐统一的OS操作系统。 发展环境向好演变，国产CPU捷报频传：龙芯和海光相继通过科创板注册，飞腾引入多家战投加速向资本市场迈进。 远川科技评论一直紧密追踪着国产CPU行业的动态： 2020年11月发布的《谁主沉浮：国产CPU的三大路线之战》一文，将龙芯、海光和飞腾分别归类为自主派、引进派和生态派;当年年底，我们应邀参与了飞腾在天津举办的生态大会，亲身见证了国产CPU茁壮成长的IT生态。 2021年3月发布的《死磕：一颗国产CPU的浮沉样本》一文，以胡伟武的创业之旅为轴，着重回顾了以龙芯为代表的自主派如何一步步迈过荆棘、走向成功之路;当年5月底，我们对龙芯创办人胡伟武做了两个小时的访谈，对国产CPU创业做了全面系统的方法论复盘。 时值国产CPU上市潮，远川科技评论根据招股书、实地走访、过往访谈等资料，试图对国产CPU行业做一个全面的总结。 本文主要分为三个部分： 1.产品应用、财务业绩与原因分析; 2.技术基座的重要性; 3.产业链构建、生态与市场拓展。 据悉，2021 年 11 月，龙芯中科技术股份有限公司完成了基于自主 LoongArch 指令系统的龙芯 3C5000 服务器 CPU 的研制。 该处理器内部集成 16 个高性能的龙芯 LA464 处理器核、32MB 的共享片上高速缓存和 4 个 64 位 DDR4-3200 内存控制器，主频 2.1-2.3GHz，单芯片双精度浮点峰值运算速度超过 0.5TFLOPS，综合性能接近市场主流服务器 CPU 产品的水平，可全面满足云计算、数据中心的性能需求。 龙芯架构(LoongArch)包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近 2000 条指令，不包含 MIPS 指令系统。龙芯中科表示，龙芯架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。龙芯架构从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，在架构上进行自主重新设计，具有充分的自主性。

尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。国际研究机构最新数据显示，今年一季度全球折叠屏手机出货量同比大增近6倍。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。 市场调研机构DSCC最新数据显示，今年第一季度全球折叠屏手机总出货量为222万部，与去年第一季度相比增长了571%，为折叠智能手机有史以来业绩第三好的季度，尽管没有达到2021年第四季度，即假日季的纪录高点。 具体来看，翻盖式折叠屏手机依旧占据主导地位，仅三星Galaxy Z Flip3就占了所有折叠手机出货量的51%。Galaxy Z Fold3是第一季度中第二受欢迎的折叠屏手机。 整体而言，截至目前，三星仍然领跑折叠屏手机市场，占据了近74%的市场份额，华为则位列第二，其市场份额实际上也在逐渐上升。今年前三个月，华为占据折叠屏手机出货量的20%，分析认为这主要归功于P50 Pocket，P50 Pocket为华为首款纵向折叠屏手机，即俗称的翻盖式折叠屏手机。 DSCC报告称，依据整个市场状况分析，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将翻番至1600万。另一方面，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。 此前，行业普遍认为，2022年为折叠屏手机规模化元年，折叠屏手机开始真正从尝鲜走向常用，同时多家手机企业负责人也表态，折叠屏手机是未来手机业发展方向。 近日，荣耀CEO赵明接受记者采访时也提到了折叠屏手机，他认为，折叠屏代表未来的方向，荣耀在折叠屏方面还会持续发展，在重量、厚度、双屏体验等方面进行优化。 一年一度的618年中大促活动正如火如荼进行中，使得无数消费者产生了“剁手”换新的想法。在6月1日开启的首轮预售中，作为国内最大的3C数码电商平台京东，便吸引着许多消费者前来选购。与此同时，京东也在第一时间公布了手机竞速排行榜，实时反馈大家的购机情况。像是下面这份折叠屏手机竞速排行榜，便让我们得以快速了解到眼下哪些折叠屏手机最受消费者欢迎。 根据榜单显示，本次位于榜单前三甲的机型均来自于国产品牌，并且都是各品牌旗下的首款折叠屏产品，颇有一种“后来居上”的势头。而作为折叠屏市场的“老炮”，三星和华为分别有三款机型跻身前十。具体到机型来看，其中OPPO Find N表现可谓抢眼，力压市场一众旗舰机型，位居折叠屏手机-累计榜第一的位置，足以看出其广受消费者的欢迎与认可。 根据研究机构DSCC的最新报告，今年一季度全球折叠屏手机出货量同比大增近6倍。尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。 根据研究机构DSCC的最新报告，可折叠智能手机出货量在22年第一季度同比增长571%至222万部，这是迄今为止第三好的季度，但与21年第四季度创下的420万台的历史新高相比，环比下降了47%。 具体市场份额方面，截至目前，三星仍然领跑折叠屏手机市场，但其份额下降至74%，而华为的份额上升至20%，位列第二。具体来看，翻盖式折叠屏手机依旧占据主导地位，仅三星GalaxyZFlip3就占了所有折叠手机出货量的51%。GalaxyZFold3是第一季度中第二受欢迎的折叠屏手机。这三款机型占据了91%的份额，Z Flip 3 和 P50 Pocket 等翻盖式机型占据了70%的份额，为20年第三季度以来的最高份额。 据DSCC报告，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将上涨至1600万。此外，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。尽管全球手机市场持续疲软，但折叠屏手机却依然保持高速增长态势。市场调研机构DSCC最新数据显示，今年第一季度全球折叠屏手机总出货量为222万部，与去年第一季度相比增长了571%，为折叠智能手机有史以来业绩第三好的季度。与此同时，目前仍有部分折叠屏手机供不应求。DSCC报告称，依据整个市场状况分析，预计到今年年底，可折叠数码设备的总出货量将翻番至1600万。另一方面，价格昂贵、产量相对较低的可折叠手机将不会像刚性手机那样受到部件短缺的影响。 今年第一季度可折叠智能手机出货量与去年同期相比有了明显的爆发式增长，但与去年第四季度相比，呈下跌的趋势。在不同的品牌中，三星依然明显领先于其他折叠屏手机厂商，而大部分的销量竟然是来自三星Galaxy Z Flip 3。除了三星，华为的表现也相当亮眼，华为P50 Pocket自发布以来热度不断，其出货量马上就要赶超位于第二的三星Galaxy Z Fold 3。虽然看上去折叠屏出货量和销量表现令人惊喜，但事实上，三星与华为共三款机型占据了91%的份额，这意味着其他厂商的日子并没有想象中这么好过。 折叠屏自诞生以来争议不断，随着技术不断完善，在这两年我们已经可以看到相当成熟的产品了。从目前的市场情况来看，整体智能手机的出货量和销量都在下跌，这其中售价高昂的折叠屏自然更加难卖。在万元价位的高端机型中，一向畅销的苹果都顶不住压力，要在iPhone13 Pro系列的两款机型中砍掉一些预期订单。DSCC首席执行官非常看好接下来折叠屏手机的市场表现，甚至大胆预测今年可折叠智能手机出货量将增长 107%，超过 1600 万台。 作为折叠屏手机销量的老大，三星将于今年晚些时候发布的Z Flip 4 和Z Fold 4成为了大众的焦点。DSCC认为，三星和华为的可折叠智能手机将会是推动销量增长的关键。同时三星也对这两款新机寄予厚望，可能会采取低于去年1799美元售价的措施，促进两款机型的出货量。虽然对于一部分传统用户来说，折叠屏手机作为主机力使用还是比较勉强，但结合市场表现来看，对新兴科技感兴趣的用户还是更多一些。