众所周知，芯片的整个生产分为三个环节，分别是设计、制造、封测。IDM公司是一家就可以搞定设计、制造、封测三个环节，比如英特尔、三星。但大部分的芯片企业，都只负责这三个环节中的一环，比如华为、高通、苹果只设计，台积电只生产，日月光只封测，并且现在的IDM企业越来越少了，芯片企业基本上都只精于某一项。

在制造、封测上，我们知道中国台湾省是全球最强的，比如台积电一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份额，前10大代工企业中，台湾省有4家，合计份额为64%左右。而前10大芯片封测企业中，中国台湾省有6家，合计份额为54.3%，占全球的一半多。那么在IC设计上，中国台湾省表现又如何呢?其实台湾省一个省，也仅差于美国，排名全球第二。

按照集邦发布的数据，2021年3季度前十大IC设计公司总计营收达337亿美元，年增45%，算是最近10年以来增长最快的一年。而这10大企业也特别有规律，美国有6家上榜，中国台湾有4家上榜，也就是说美国、中国台湾包揽了前10大厂商。中国台湾省的4家企业分别为联发科(MediaTek)、联咏(Novatek)、瑞昱(Realtek)、奇景(Himax)。从份额来看，美国6家企业占了78%左右的份额，中国台湾这4家占了22%左右的份额，可见在IC设计上，美国还是相当强势的。以前华为麒麟能够生产时，华为海思是能够排进前10的，但如今榜上无名了，原因大家懂的，我不多说，但华为海思之后，大陆居然没有接棒者上榜，也是让人遗憾啊。

电影《天下无贼》里有一句经典台词“21世纪什么最贵?人才!”这句话能够深入人心，是有道理的。人才是企业间竞争、产业发展、综合国力提升、科技发展的根本。借用华为创始人任正非的话说：抢人就是抢未来!这个道理的重要性，在芯片设计业更为凸显。

在整个半导体产业链中，晶圆厂、封测厂实体资产比重较大，但对于芯片设计，人的智力和知识产权，则是最重要的资产，说占比99.99%也不过分，人才的智力输出，可以类比于Foundry的晶圆生产。芯片设计企业的人数，在一定程度上，也就代表了芯片设计企业的“产能”，代表了竞争力。

国内芯片设计公司的人员规模情况如何，我们与海外巨头还有多大差距?造成差距的原因有哪些?又该如何破解呢?

上图排名按照2021年前三季度营收计算，列出了全球排名前十的IC设计公司。从上图可以看到，全球营收排名前十名的公司，人数均在2000人以上，顶尖巨头们，人数都在万人以上，尤其是高通，更是达到了4.5万人，堪称巨无霸;人数第二多的是博通，有2万人左右;排名第三多的是英伟达，团队规模达到1.81万人;联发科紧随其后，拥有1.7万人;AMD以1.55万人位居第五位。

从人均营收上看，虽然内部排名有变，但整体人均创造营收均在0.6-1.6百万美元之间。也就是说，每个员工每年可以给企业带来60-160万美元的营收。

以上数据基本可以看出人数与企业营收大致正相关。在一定程度上，人员规模能够反应出芯片设计公司的竞争力以及未来的盈利能力。

榜上的这些公司无一不有着“悠久”的历史，成立时间都超过了20年，是在全球半导体行业发展的70多年里，在全球半导体产业两次重心转移中，大浪淘沙，脱颖而出的佼佼者。在数次的资本转化、技术提升和市场扩张中，每个都已在半导体某一特定领域形成了垄断优势。

除了现有人才规模庞大外，海外芯片巨头对人才吸引力依然强劲。以高通为例，据高通财报显示，2021年高通新增4000多名员工，这一数字基本要赶上国内人数第二多的紫光展锐。说高通一年多出一个展锐来，也毫不夸张。在国内发展如此优异的展锐尚且如此，可见国内想要凝聚出一股在人数上与国际最顶尖设计公司抗衡的企业，任重而道远。

国际公司对人才的吸引有诸多因素。首先，国际设计公司顶尖的技术和管理经验，对希望快速提升技术能力的产业人才吸引力非常强，尤其是应届毕业生更倾向于把国际领先的外企作为自己的首选;其次，顶尖设计公司的名气大，是极好的跳板，先在顶尖“学府”镀一层金，未来议价权才会更高;第三，大部分的外企没有加班文化，福利待遇也较为全面，对追求生活工作相平衡的从业者吸引力更强;第四，海外风投对半导体的热情已过，处于平稳状态，人才流动相较于国内更为平稳。

一面把持着众多细分领域市场，几近垄断，一面虹吸着全世界的半导体产业人才，海外巨头高歌猛进，仍踏在半导体产业的高速进击之路上。6 月 2 日消息，据“摩尔定律已死” 消息，AMD AM5 平台的新旗舰 X670 (E) 芯片组将采用两个小芯片(chiplet)设计，但其总成本仍将低于老款 X570 芯片组。这可能意味着，采用单个小芯片设计的 B650 主板将会有更高的性价比。

该爆料者称，X670 芯片组采用了两个 Prom21 小芯片设计，其成本低于一个 X570 芯片组。但是，由于 X670 主板将提供 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技术的支持，其他物料成本会有所上升。

IT之家了解到，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的处理器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，最多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个等级：

X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项)，专为发烧友超频设计

B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户设计。2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业因此严重供不应求，致使芯片价格上涨。据统计，2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增48%。高通持续霸榜，英伟达跃至第二，紧随其后。

高通的手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%，再加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，2021年高通营收成长达到51%，继续稳坐全球第一。

英伟达游戏显卡与数据中心营收年增分别达64%与59%，超越博通成为第二;博通受惠于网络芯片、宽带通信芯片及储存与桥接芯片业务的稳定表现，营收年成长18%;联发科侧重于手机系统单芯片，随着5G渗透率不断提升，手机产品组合销售劲增93%，营收年增61%。

AMD的中央处理器与图形处理器营收年增45%，加上云端企业需求加速，企业端、嵌入式暨半客制化部门营收年增113%，让AMD的总营收年增高达68%。

去年位居第十的戴乐格被IDM大厂瑞萨收购。奇景首次进入榜单，因大尺寸与中小尺寸驱动芯片营收均显著成长，分别年增65%与87%，且驱动芯片导入车用面板有成，总营收超过15亿美元，年增74%。

集邦咨询认为，高性能计算、网络通信、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计业者带来良好的商机，带动总体营收持续成长。