随着时代的发展，货运行业开启了新纪元，互联网技术和物联网技术的加入，让物流运输变得方便快捷，将数智科技融入运输行业的数字物流应运而生。数字物流突破线上线下的运力限制，打破信息壁垒，颠覆了传统物流的运输模式。 物流行业这几年经历了从电商带来的红利高峰期到如今由于疫情和油价上涨等客观原因引起的低潮期，大起大落的遭遇让物流行业受到重创，目前后疫情时代来袭，物流行业指数逐渐回暖，但是作为国家的重要支柱产业，物流行业对于国家经济发展的贡献距离国际物流的行业领先水准，还是有着一定的差距。物流行业进入数字化转型大潮。 对此，国家在《十四个五年规划和2035远景目标纲要》中曾多次提到要大力发展和建设现代物流，在第五篇里着重表明，要坚持数字化发展，加快数字化和物流的高效融合，促进行业数字化转型，培育智慧物流等新的发展方向。 物流企业面临转型数字化压力，而数字物流对于很多中小型物流企业来说，仍是一个新的概念，所以，即便很多物流企业确定了自身要转型的决心，但是，“怎么转”“从哪里开始转”仍然是物流企业面临的难题。 与“慧眼神瞳”等黑科技产品一样，顺丰科技智慧供应链能力已成为引领智慧物流向上发展，推动物流业转型升级以及助力各行业企业数字化转型的重要力量。顺丰科技以领跑业界的数据分析与预测能力，通过一系列数字化工具、科技实力及场景实践经验，以智慧供应链为“基石”，为全行业实现整个链条和全环节的优化。顺丰科技还通过打造智慧化供应链结构，以科技赋能全流程的智慧化经营管理，为企业提供全渠道、多场景、覆盖供应链规划端全场景的集成智慧供应链解决方案，帮助企业提升资源利用率，优化人工经验不足，提升运营及资源利用效率。全面剖析、解决供应链各环节问题，深度挖掘数据价值，助力企业实现降本增效。 此外，顺丰科技的供应链能力还通过企业数字化积累向智能化进发，其在供应链转型过程中一共经历了3个阶段，分别为：围绕“人货场”推进全要素数字化;实现全要素数字化后推动全链路串联;完成全场景数字化，延伸供应链数字化能力。顺丰科技从要素入手打通链路，将焦点放到场景侧。其建立的一体化韧性供应链平台，不仅实现了供应链的可视化、透明化和决策的智能化，还打造出一条看得见、摸得着、能融通、能驱动、能进化、跑得稳的“链”。顺丰科技以数字化的方式提升供应链的经营能力为业务赋能，帮助更多行业企业实现韧性成长。 围绕物流业转型升级、降本增效、智慧物流的指导方针，物云通公司以 “互联网+物流”与产业融合的网络货运平台为基础，打造了基于“5G+IoT”(第五代移动通信与物联网融合)技术的现代物流生态圈平台体系。该体系以新一代信息技术支撑的物云通网络货运平台为基础，融合第五代移动通信的高带宽、低延时、低消耗的技术特点，构建线上平台与线下园区、“互联网+”物流与产业融合发展生态圈，从物流业主体层面到辅助服务层面进行全方位的功能覆盖。 能够匹配最优价格和线路的计算引擎、货源信息播报……智慧物流网络货运平台搭载了多种功能，能够提供物流解决方案的设计、部署和实施，并实现复杂环境下物流各环节信息、数据的实时交互。平台先期以无锡西站物流园、上源物流园作为首批试点目标市场，形成线上平台与线下物流园区融合发展的成功范式，再逐步向外拓展推广。线上平台与线下园区融合发展生态圈的构建，旨在满足物流生态链中人、车、货各项资源匹配，促进物流产业上下游和协作关联企业的共享、融合，最终实现提高物流效率、降低物流成本的目标。

作者简介： 邢孟棒，曾供职于阿里、网易，目前在腾讯云专职做性能优化方向。Linux 业余爱好者，偏好钻研各类工具源码与底层技术原理。在日常的性能工程实践中，比较注重方法论的探索、优化案例的沉淀。热衷于 eBPF 技术，擅长传统工具与 BPF 工具的结合应用。 推荐1：《Linux 命令行与 shell 脚本编程大全》 这是一本关于 Linux命令行与shell脚本编程的全方位教程，主要包括四大部分：Linux命令行，shell脚本编程基础，高级shell脚本编程，如何创建实用的shell脚本。尤其推荐阅读第 5 章，帮助理解 shell 执行原理与子 shell 用法。 推荐2：《Linux/Unix 系统编程手册》 个人觉得这本书已超越经典书籍 APUE，非常值得推荐。本书详细描述了 Linux/Unix 系统编程所涉及的逾 500 个系统调用和库函数，并辅之以全面而清晰的逾 200 个程序示例。 推荐3：《Linux 内核设计与实现》 简称LKD，内核新人首选必读的书籍，帮助快速了解 Linux 内核设计与实现。相比大部头 ULK，本书不纠结于太多细节，整体读起来压力较小。 推荐4：《程序员的自我修养：链接、装载与库》 推荐作为深入学习系统软件运行机制和原理的参考书，涉及应用程序在编译、链接和运行时相关实现细节，包括代码指令如何保存，库文件如何与应用程序代码静态链接，应用程序如何被装载到内存中并开始运行，动态链接如何实现等。 推荐5：《性能之巅》 系统学习性能优化必备书籍，尤其是文中提及的性能方法，受益匪浅。本书介绍了操作系统和应用程序的概念、策略、工具和调优，并用基于 Linux 的操作系统作为主要示例。本书的主要内容包括：硬件、内核和应用程序的内部结构，以及它们的工作机制，对复杂系统进行性能分析的方法，针对 CPU、内存、文件系统、磁盘和网络的优化手段，以及如何使用 perf、Ftrace和BPF (BCC和bpftrace）进行复杂的剖析和跟踪。 推荐6：《BPF 之巅》 系统学习 BPF 技术必备书籍。作为一名性能工程师，我在平时的工作中大量使用 BPF 工具，通过观测内核行为协助分析定位性能问题。本书展示了超过150个可以立即使用的 BPF 性能分析工具，对这些工具的应用场景进行了分析，还提供了开发自定义工具的分步指南。在本书中，读者可学习到如何利用 BPF 提供的强大观测能力分析 CPU、内存、存储设备、文件系统、网络、编程语言、应用程序、容器、虚拟机管理器、安全及内核。 误区 1：不求甚解，误用或滥用性能工具。 工具、指标与方法是性能分析与优化的三个要素。当遇到性能瓶颈时，恰当的时机选择恰当的性能工具可以事半功倍。然而，想要把性能工具用好，一方面离不开对其所揭示的关键性能指标以及背后基础原理的深入理解，另一方面需要辅以性能方法作理论指导。仅掌握性能工具自身的基础用法，容易误用或滥用，对目标系统产生非必要的副作用（观察者效应）。工具、指标与方法相辅相成，如果能够熟练掌握，那么你已经是一位够格的性能工程师。 误区 2：手忙脚乱，遇到问题时眉毛胡子一把抓。 究其原因，主要是缺少有效的性能方法作理论指导。当面对存在性能问题的复杂系统环境时，好的性能方法可以帮助你更好的了解系统现状，并指导你从哪里开始做分析，什么情况下关注哪些指标以及使用哪些推荐工具。掌握常见的性能方法，例如 USE 方法、CPU 剖析、off-CPU 分析、系统调用分析等，助你逐渐形成遇事不乱、有章可循的优秀职业素养。 误区 3：望而却步，不了解组件实现逻辑难以对其分析。 『怀疑这个组件有问题，但我不太了解它的具体实现逻辑，还是直接找开发者或者熟悉它的人分析一下』这是逃避性能问题的一种常见推辞，实际上却在错失成为高手的机会。我们可以把某个组件当做黑盒去分析，具体的分析手段有很多，比如通过系统资源分析识别出影响业务性能的具体资源、调整网络参数解决业务数据包接收存在延迟抖动问题、CPU 剖析找出热点函数发生的代码路径、off-CPU 分析线程阻塞的具体原因、系统调用分析识别出组件 IO 写延迟存在异常值等等。面对未知问题时不退却，积极迎接，可以让你走在多数人前面。 误区 4：一叶障目，陷入源码细节难以自拔。 在实际工作中，遇到一些同事在处理性能问题时，容易抓住某个可疑点不松手，并陷入到应用或内核源码细节里面跳出不来，偏离问题的实际方向而浪费了较多时间。建立性能全局观作为破解之道，助你及时调整问题的关注重点，避免过早陷入源码细节。 误区 5：安于现状，迈不出改进或创造性能工具的步子。 使用性能工具的三重境界：掌握工具的基本用法、熟练使用且了解工具基本原理、改进工具或创建新工具。当现有工具不能满足你的实际需求时，不妨试着对其进行改进或者创造属于自己的工具。也许你会很快尝到甜头，并且一发不可收拾。

2022 年过去三分之二了，半导体抢人大作战没有最激烈，只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额，陷入「死亡交叉」，缺额达14,000 人。台积电四处抢人，大四实习月薪调高为新台币38,000 元，连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商，只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班，甚至延伸至研究所，奖助两年学杂费，以缓解人才荒困境。 这让老师感叹万千：台湾年轻人到底怎么了?明明半导体有5~10年好光景，薪资水准也最高，学生就是不想读半导体相关的电机、电子、机械等科系，导致今年泛电机系缺额暴增，招不到学生，促使业者只能加码栽培“外籍生”救援。 第一届大学分科测验结果放榜。据考分会统计，2022学年度(今年9月开学)总招生额39,350人，缺额达14,493人，占招生名额36.83%，比110学年度招生缺额2,732人增加11,761人。 根据美国商务部的RFI问卷，据受访者称，技术工人的缺乏是扭转美国半导体产能下降局面的潜在阻碍。只有当技术工人填补了新工厂建成后带来的岗位时，《芯片法案》的投资才能取得成功。下图显示了受访者的一些细分领域。受访者认为，政府和业界应采用多管齐下的办法，利用其掌握的所有工具。 韩国半导体产业面临严峻的人才荒，该国教育部7月19日宣布，将解除大学的招生名额限制，以便在未来十年训练15万名半导体专才。三星正与大学商讨，打算派出退休或届退高层到学校担任研究教授，传授相关知识。南韩半导体产业协会(The Korea Semiconductor Industry Association)估计，未来南韩至少短缺3万名半导体员工。 -增加科学、技术、工程和数学(STEM)职业道路和半导体领域的学生渠道，并改善培训机构和雇主之间的伙伴关系和合作。 -国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和所有合作者应具有强大的员工队伍，并提供国家认可的培训和认证计划。 在国际上，德国和中国台湾地区经常被提及是劳动力发展战略最全面的国家。新加坡和中国大陆也被提及其半导体行业劳动力发展的有效计划。所有这些国家和地区被视为具有有效的公私伙伴关系，公私伙伴关系可以让劳动力做好STEM/技术就业的准备。在美国，纽约州和亚利桑那州被视为拥有有效的劳动力发展计划。其他州往往受到受访者所在地的影响。纽约的一体化新职业教育模式、纽约州立大学劳动力培训被广泛认为是一种有效的劳动力发展模式。亚利桑那州被视为具有吸引高薪工作以及投资大学电子技术教育的激励措施。 手机芯片设计大厂联发科董事长蔡明介分析，中国台湾目前半导体从业人员约22万人，不过少子化冲击导致高教毕业生数量急速下降，教改使大学竞争力无法提升，优秀人才持续外流。他引述“教育部”统计指出，半导体就业市场高度仰赖的高阶和基础人才，未来10年将大幅减少逾3成，可见中国台湾数学、理工优秀人才严重短缺，已成半导体和高科技产业持续朝尖端技术发展的隐忧。 前不久，格罗方德声称，未来5-10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面，公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。 台积电更是挡不住汹涌的订单，为了保证货源，不少厂家都争抢着台积电的产能，苹果、高通、英伟达、AMD、英特尔等数十家客户纷纷预先支付资金给台积电。台积电预计2022年将取得1500亿新台币的预付款。 面对如今的缺芯潮和产能不足的问题，全球芯片厂商都在疯狂建厂、扩产，以填补缺芯的“窟窿”。

IBM中国在日前发布宣传视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。 这个视频貌似中国首发，外网都引用的国内的视频源。IBM这是有啥想法？ 据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。 IBM在视频中透露， 这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍 ， 功耗基本上与今天的7纳米芯片相同，但性能提高了45%。 Here is the video: IBM介绍了这种先进的2nm芯片的应用前景，包括： 手机的电池寿命提高四倍，并且设备每四天只需充电一次（相比之前的7nm芯片）。 显著减少数据中心的碳排放。目前，数据中心的能源使用量占全球能源使用量的1%。用2nm处理器替换数据中心中的所有服务器可能会显著降低这一比率。 大大增强笔记本电脑的功能，加快应用程序处理，加强语言翻译帮助，加快互联网接入。 提高自驾汽车（如自驾汽车）的目标检测速度，缩短响应时间。 一个钉子大小的芯片可以容纳500亿个晶体管 增加每个芯片上的晶体管数量可以使芯片更小、更快、更可靠和更高效。2纳米设计展示了使用IBM开发的纳米片技术进行半导体高级扩展的能力。这种体系结构在业界是首创的。在宣布成功开发5nm设计后，IBM在不到四年的时间里又取得了一项技术突破。这项突破性技术问世后，一个钉子大小的2纳米芯片可以容纳500亿个晶体管。 芯片上晶体管数量的增加也意味着处理器设计者有更多的选择。他们可以通过向处理器中注入核心级创新来改进人工智能和云计算等尖端工作负载的功能，并找到实现硬件强制安全和加密的方法。新方法。IBM在最新一代IBM硬件中实现了其他创新的核心级增强功能（例如：IBM POWER10和IBM z15）。 IBM’s Semiconductor Technology Roadmap from 2015.

近日，安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 两年前，搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世，就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更优能效比等收获如潮好评。自此，Arm CPU开始在PC市场攻城掠地，且不断开拓新领域、新边界，包括平板电脑、XR等领域。据IDC、Counterpoint Global综合数据显示，搭载Arm CPU的PC年产量在2025年将达4300万台，2028年将占据市场领先地位;平板电脑未来五年将维持1.5亿台左右的全球出货量;XR设备在2025年将达到1.05亿台。 近年来，RISC-V持续扩张其生态系，不仅在物联网市场大获成功，甚至开始打入了航空市场。近日，RISC-V IP供应商SiFive宣布，将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器，该交易金额高达 5000 万美元，可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹，Arm近日则表示，虽然 RISC-V 确实带来一些竞争，但仍不是重要的竞争对手。 据英国科技媒体 The Register 报导，Arm 产品解决方案副总裁 Dermot O’Driscoll 在近期的记者会上表示，RISC-V确实给Arm带来了“一些竞争”，但竞争对每个人都有好处，这是一个令人兴奋的市场，可以帮助所有人集中注意力，并确保 Arm 做得更好。 据英国《金融时报》报道称，英国政府仍在努力说服Arm母公司软银集团，希望Arm公司的IPO计划选择在伦敦证券交易所和纽约证券交易所进行双重上市。 报道称，为敲定这笔交易，英国首相利兹·特拉斯和财政大臣夸西·克瓦滕正在领导这项工作，一旦伊丽莎白二世女王的官方哀悼期于下周结束，他们将与软银集团高层展开会谈。 一位与特拉斯政府关系密切的健谈消息人士告诉英国《金融时报》，获得Arm在伦敦证券交易所上市，将被视为“大而迅速的胜利”，表明政府对伦敦证交所未来的认真态度。 为满足大型互联网和 HPC 客户的需求，并在不增加功耗和面积的情况下，进一步推动云工作负载性能，Arm 推出 Neoverse V2 平台(代号“Demeter”)，该平台配备最新的 V 系列核心和产业广泛部署的 Arm CMN-700 mesh 互连技术。Neoverse V2 将为云和 HPC 工作负载提供市场领先的整型性能，并引入若干 Armv9 架构安全增强功能。 目前，已经有多家合作伙伴在 Neoverse V2 的基础上进行设计，其中，NVIDIA 正利用 Neoverse V2 作为其 Grace 数据中心 CPU 的计算基础。Grace 将结合 Neoverse V2 的能效与 LPDDR5X 内存的能效，带来高出传统架构的服务器 2 倍的每瓦性能表现。 此外，作为 Arm 持续投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分，新一代 N 系列产品正在开发中，并将于 2023 年推出。与 N2 的市场领先效率相比，新一代 N 系列 CPU 将在性能和效率方面实现代际提升。 日本软银集团旗下的半导体IP公司Arm于当地时间8月31日表示，该公司已经对移动处理器大厂高通(Qualcomm) 与其子公司Nuvia 发起诉讼，控告这两家公司侵犯Arm专利。 报导指出，这次的诉讼集中在高通于2021 年收购的芯片创业公司Nuvia。根据美国德拉瓦州地方法院的起诉书中指出，Nuvia 在芯片设计中使用了Arm 的专利设计，但是这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。Arm 表示，在双方谈判未能达成解决方案后，Nuvia 的Arm 专利设计许可已经在2022 年2 月被终止。 Arm 在一份声明中表示，由于高通试图在未经Arm 同意的情况下转让Arm 对Nuvia 专利权许可，而Nuvia 的许可则已经在2022 年3 月被终止的情况下，Arm 做出了多次真诚的努力沟通，以寻求解决方案。但是事件最终仍没有获得妥善的解决，因而提起本次的诉讼。

继比亚迪、特斯拉、广汽集团后，蔚来也开始加入到布局上游锂矿产业的队伍中。日前，有消息称，蔚来计划投资一家总部位于澳大利亚的矿石开采公司——Greenwing Resources Ltd(以下简称Greenwing)，总金额最高或超过6亿元。获得融资后，Greenwing将加快其阿根廷San Jorge锂项目的开发。Greenwing公告信息确认了双方的战略融资交易。 对此，9月28日，蔚来(HK09866，股价130.6港元，市值2210.14亿港元)方面在接受《每日经济新闻》记者采访时回应称：“我们会针对智能电动汽车核心部件相关的上游进行评估和布局，保障长期竞争优势。”全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树在接受记者采访时表示，在碳酸锂价格暴增、动力电池成本大幅增长的情况下，新能源车企掌握上游锂矿资源，就掌握了未来发展的主动权。 公开消息显示，蔚来此次对Greenwing的投资分为两部分：一是蔚来将支付1200万澳元(约合人民币5535.63万元)以认购约2181.82万股Greenwing股票，认购价格为每股0.55 澳元(配售)。认购完成后，蔚来将持有Greenwing约12.16%的股权，并在公司董事会中占据一席;二是蔚来同时获得部分看涨期权，期权的行使价格预计会在4000万~8000万美元(约合人民币2.89亿~5.78亿元)之间。 据悉，蔚来此次投资Greenwing首要诉求就是要加快阿根廷San Jorge锂项目的开发，且优先成为该项目的客户。根据双方签订的认购协议，Greenwing将向蔚来出具一份关于San Jorge锂项目的详细说明书，蔚来可在一年之内行使期权。按照最高行使期权的价格计算，蔚来在Greenwing上的投资将超过6亿元。此次Greenwing配售所得款项至少80%将用于San Jorge锂项目。若蔚来行使认购期权，所得款项也将用于San Jorge锂项目的未偿期权付款。 除在海外投资锂矿项目外，蔚来也在加快动力电池的自主研发和生产落地。今年5月，上海企事业单位环境信息公开平台显示，蔚来计划在上海市嘉定区安亭镇新建研发项目，包括从事锂离子电芯和电池包研发的31个研发实验室，以及1条锂离子电芯试制线和1条电池包pack线，拟投资2.185亿元，预计今年8月至10月期间施工。据蔚来董事长李斌透露，蔚来面向大众市场的新品牌产品将搭载其自主生产的电池，预计2024年下半年实现交付。 9月27日晚间，赣锋锂业(SZ002460，股价75.02元，市值1513亿元)披露两项增资事项。其中，一项为增资全资子公司赣锋国际9.62亿美元(约合人民币68亿元)，另一项拟对江西领能锂业有限公司(以下简称领能锂业)增资3亿元。 对于增资赣锋国际一事，赣锋锂业并未在公告中指明资金具体用途，仅称是为了扩大赣锋国际规模，确保赣锋国际对外投资的资金需求。但值得注意的是，7月11日赣锋锂业曾发布公告称，拟通过赣锋国际拟收购Lithea公司100%股份，收购总对价不超过9.62亿美元，此次赣锋锂业对赣锋国际的增资金额恰好与之一致。所以市场普遍预计，此次增资目的即为上述收购。这也是赣锋锂业迄今为止最大一笔收购交易。 据悉，Lithea公司主要从事收购、勘探及开发锂矿业权，旗下主要资产PPG项目位于阿根廷萨尔塔省，包括Pozuelos和Pastos Grandes两块锂盐湖资产，主要产品为含锂盐湖卤水生产的碳酸锂。PPG项目规划了一期年产3万吨碳酸锂的产能，并且视项目所在地自然资源条件情况而定，产能可扩建至年产5万吨碳酸锂。 同时，此次赣锋锂业还对鞍重股份(SZ002667，股价25.71元，市值59.42亿元)子公司领能锂业增资3亿元，交易完成后，赣锋锂业将持有领能锂业35.29%的股权。同时，友锂科技也向领能锂业增资3亿元。本次增资完成后，领能锂业注册资本将由人民币2亿元变更为人民币6.8亿元。 锂矿企业几乎集体迎来量价齐升，背后是锂资源的供需不平衡。 需求端：未来整个电力系统或都用到锂相关的产品 当前，锂资源主要应用于动力电池、储能、消费电子等领域。 我国新能源汽车销量已走出4月份的低谷，连续两个月实现环比上涨。中汽协数据显示，6月新能源汽车产销分别为59万、59.6万辆，环比分别增长26.6%、33.4%，同比均增长130%，创历史新高。 对于新能源汽车的销量表现，有沪上一家公募的基金经理表示，虽然欧洲销量低于预期的，但是国内销量超预期，整体来看还是不错的，也达到了年初的预判。东证期货也认为，中长期而言，对新能源车的内生增长动能依旧充满信心。 在新能源高销量的带动下，动力电池需求量也随之增长。据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，2022年6月，我国动力电池产销量分别为41.3GWh、47.5GWh，同比分别大增171.7%、297.0%;从装车量来看，6月我国动力电池装车量27.0GWh，同比增长143.3%。 储能的快速放量使得下游对锂资源的需求量进一步增加。 得益于能量密度高、转换效率高、响应速度快等优点，锂电池的累计装机规模位居各类电化学储能技术首位。CNESA统计显示，2021年底累计装机容量达23GW，在全球新型储能装机中占比超90%。 上述基金经理称，由于储能爆发的特别快，如果把电动车和储能加在一起的话，下游需求总量是超预期的。综合动力电池和储能两大应用领域，高工锂电数据显示，2022年上半年，动力及储能电池投产项目共9个，产能超118GWh;开工项目达22个，总产能规划超638GWh;签约及官宣项目21个，总产能规划超367GWh。 同时，锂具备最低的电极电势、最大的化学当量，是天生的天池材料，上述基金经理判断，未来整个电力系统应该都会用到和锂相关的产品。 消费电子方面，锂电池应用领域主要涵盖笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备、等。东方证券认为，虽然消费电池进入存量替换阶段，增速企稳，但新的爆款产品还是会出现，预计2021年消费电池需求量90GWh，到2025年增长至110GWh，复合增速5%。 供给端：项目建设或有时滞 亚洲金属网数据显示，2021年国内电池级碳酸锂企业开工率在50%-60%之间波动，说明行业的短缺是在资源端而非锂盐加工端。 泰信现代服务业混合基金经理黄潜轶对第一财经称，2022年锂精矿的增量主要还是来自于澳洲矿山，主要的增量释放在二季度和三季度。但目前来看，不少矿企已经公告将2022年产量指引进行下调，幅度在2%-15%不等。2023年新增仍将以澳洲矿山、南美盐湖为主。2024年非洲锂矿、国内锂云母等也将成为比较重要的增量来源，但从过往建设经验来看，各项目都有延期的很大可能性。 首先，由于上游资源开发常受地域限制、储量规模、开采难度等多种因素影响，扩产周期较长。锂矿开采全周期需要12-15年，其中，从预可行性研究到投产还需至少3-4年，长期来看，行业供需错配时间会更长。同时，受疫情及海外劳动力供给紧张影响，资源集中的澳洲锂矿建设投产不确定性增大。 其次，盐湖提锂方面，大部分盐湖项目需要进行盐田建设，完整建设周期约3-5年，而且盐湖在配套冶炼厂中可直接生产碳酸锂，原料很少供给给其他冶炼厂。同样受疫情等不确定因素的影响，例如Cauchari-Olaroz盐湖项目投产时间由2020年底延期至2022年三季度投产。 安信证券表示，资源端投建需要一定的时间周期，而上一轮锂价上涨较为平缓，资源供给有较为充足的时间反应，而本轮锂价上涨较为急促，因此导致目前资源端难以规模放量。

9月15日消息，Sunlune LTD. (简称中科声龙，英文SUNLUNE)近日宣布顺利完成A轮融资，本轮融资由英特尔资本(Intel Capital)独家战略投资，融资规模数千万美元。 Sunlune LTD 是一家注册在开曼群岛，总部设于新加坡，设计运营在中国的芯片设计公司。中科声龙最早成立于2009年，长期致力于计算机系统结构的研究开发，于2018年实现升级转型，专注于存算一体高通量算力芯片的研发，2021年中科声龙第一代高通量算力芯片首次流片即一次性流片成功，至今量产晶圆已逾万片，产品及服务深受全球用户的欢迎。中科声龙基于芯片堆叠技术，在3D存算一体高通量算力芯片领域领先全球，致力于为全球用户提供一流算力、驱动Web3.0时代的新浪潮。公司目前拥有完整的基础研究、项目转化、科技成果、标准生产、质量控制、市场推广经营体系。团队核心成员来自中科院和清华大学，拥有多年集成电路芯片设计经验，已完成业内首颗存算一体算力芯片的量产，企业的产品及服务得到业内的广泛认可。 在“做一流算力芯片，驱动全球数字时代”的使命下，依托存算一体核心技术，中科声龙将致力于发展通用型高端处理器，全面支持各类算法及应用，为数字经济时代的到来提供强力保障，成为全球算力芯片的领导者。 成为全球高通量算力芯片领导者。正因为如此，中科声龙成为“中国芯”走向世界的突破口。从掌控核心技术到推出全新产品，中科声龙始终不忘初心，着眼于国际化，为了让“中国芯”能够在国际芯片领域能够真正拥有一席之地，中科声龙深耕技术，紧跟趋势，走在国际前沿，更新迭代芯片产品。 英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。 2021年12月，英特尔声明：禁用新疆产品。 就涉疆事件，英特尔中国回应“‘对中国深怀敬意’，对信件引发顾虑‘深表遗憾’”。 2022年1月，英特尔CEO希望将芯片制造迁回本土2022年2月，英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统。2022年2月，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。 从网络本身的可持续特性来看，因为环境、需求和条件在不断变化，类似于6G的复杂网络很难参数化并实现最优运行。为了优化可持续性目标，原生集成的AI技术将持续观察网络环境，并逐渐适应6G网络的参数化，通过最高水平的可持续性来提升用户表现(例如在能源消耗和复杂性方面)。 总而言之，Hexa-X的6G愿景不仅仅是改变世界，我们衷心期待6G能让世界变得更加美好。通过打破人类世界、现实世界和数字世界之间的屏障，我们可以建立一个更加可持续、协作性更强和更健康的世界，这些宏伟愿景也帮助我们在行业和科研界设定了明确的目标。6G不仅仅是一场数字革命，更是一场社会革命，无缝连接将开启一个真正意义上的互联世界。 基辛格说，随着时间的推移，这些数字可能会增加。英特尔老板此前表示，该法案的通过可能导致英特尔的投资超过 1000 亿美元。这些数字不包括建造实际设施所需的 7,000 多名技术工人。 虽然英特尔并未公布其俄亥俄州晶圆厂具体的工艺制程，但是英特尔高级副总裁 Randhir Thakur表示，该设施将成为“该国和地球上最先进的晶圆厂”。Thakur 目前领导英特尔新的代工服务业务线，该业务线将得到俄亥俄州新的制造设施的直接支持。根据英特尔的计划，其将于2024年量产Intel 20A及Intel 18A工艺。因此，英特尔俄亥俄州晶圆厂届时也有望被用于生产Intel 20A及Intel 18A工艺，当然前提是英特尔届时需要更多的尖端制程产能。

智能化和网联化双轮驱动，汽车产业迎来重大机遇。当前全球新一轮科技产业变革正在蓬勃发展。作为科技创新的重要载体，智能网联汽车正推动着汽车产业形态、交通出行模式、能源消费结构和社会运行方式的深刻变化。我们认为车联网和单车智能作为并行的两条技术路线将随着智能网联汽车的布局节奏加速深度耦合，通过协同感知、决策、控制实现完全自动驾驶，从而为全球汽车产业带来新的发展机遇。 加快车联网标准体系建设，夯实产业发展基础。要建立统一规范的技术标准体系是车联网产业健康有序发展的重要基础。目前，我国车联网标准体系建设尚处于起步阶段，加强相关行业标准化组织的协调，加快建立车联网技术标准体系，加大关键技术标准研制力度，特别着力推动车联网接口和数据交换标准，车际通信、LTE- V等重要技术标准制定，为产业发展提供有利的支撑。同时，积极参加有关国际组织标准化活动，推动我国技术创新成果纳入国际标准，提升在车联网国际标准领域的话语权。 车联网是依托新一代信息通信手段实现车内、车与人、车与车、车与路、车与服务平台全方位网络连接和信息交互的新技术。车联网致力于提升汽车的智能化和网联化水平，构建智能交通的服务新业态，提升交通整体通行效率，为用户提供智能、安全、节能、高效、舒适的综合驾乘体验。我们预计，车联网的发展将会带来以用户体验为核心的信息服务类应用、以车辆驾驶为核心的汽车智能化类应用和以协同为核心的智慧交通类应用。 随着全球新一轮科技革命和产业变革的蓬勃发展，汽车智能化、网联化、电动化的发展趋势日益显著，汽车逐渐从机械代步工具转变为新一代移动智能终端和智能移动空间，智能网联汽车的市场规模逐步提高。随着智能网联汽车的进一步发展，其实现的功能将更加丰富、提供的服务将更加便捷，有利于进一步丰富车联网智能终端、车用级智能模组的应用场景，促进其渗透率与产品质量的提升。车联网智能终端产品作为智能网联汽车的关键零部件之一，将受益于智能网联汽车发展带来的庞大市场空间，预计未来国内车联网智能终端产品销售规模将进一步扩大，市场前景广阔。 车联网产业架构基本成型，多方支持实现技术与应用的快速升级。车联网产业链主要由通信芯片、通信模组、终端设备、整车厂、智慧公路、测试验证以及运营服务七大模块组成。目前产业链各模块已形成完整闭环，在标准组织、科研院所等相关机构的支撑下，我们认为车联网产业将以网联汽车为核心，聚焦于城市道路进行网络部署和技术优化，最终实现安全、高效的车路协同系统。 车联网智能终端是汽车实现与外界联通的重要载体，在车内建立通信系统并接入移动网络，使汽车成为万物互联中的一个节点。5G 通信技术具有超低时延、超高可靠、超大带宽的特征，其商业化运营能够为汽车智能化、网联化提供更安全、便捷、稳定的通信技术。V2X 技术的发展有利于实现人、车、路、云的全方位连接和信息交互处理，进一步提高用户行驶安全、出行效率和驾驶体验。移动互联技术为车联网智能终端、车用级智能模组的规模化应用提供了技术支撑。 近年来，新一轮全球性科技革命和产业变革正在孕育兴起，在政策、技术与市场等多重因素的影响下，汽车产业与人工智能、信息通信和能源动力等领域新一代技术加速融合，智能网联正在形成“动力技术多元化、多技术路线共存、电动化与智能化、网联化技术齐头并进”的发展格局。

电气化使汽车制造商有机会完全重新想象汽车是什么，以及它可以是什么。与德州仪器 (TI) 全球汽车系统总监 Ryan Manack 探讨汽车电气化道路上的新趋势和挑战的对话。 电动汽车的新时代刚刚开始，但它正在加速发展(可以这么说)，过去几年的创新量令人难以置信。电气化让汽车制造商有机会几乎完全重新想象汽车是什么以及它可以是什么。这与预期的挑战一样大。 机动车是复杂的产品。使它们电气化不仅仅是放入电动发动机和一个大喇叭电池。一旦汽车公司确实选择了电动化，就会带来一系列全新的潜在问题。但它也打开了一大堆潜在机会。 有哪些挑战、解决方案和机遇?现在我们的嘉宾是德州仪器 (TI) 全球汽车系统总监 Ryan Manack，他得到了一些答案，我们将立即了解 EV 的挑战和解决方案。 但电动汽车也将越来越电子化,不仅会有硬件挑战;软件方面也将面临挑战。 通用汽车于 1996 年推出了其 EV1 电动汽车。丰田于次年在日本推出了混合动力 Prius。大约十年后，特斯拉在 2009 年推出了 Roadster，一年后又推出了雪佛兰 Volt 和日产 Leaf。2020 年，通用汽车首席执行官玛丽巴拉承诺，到 2025 年，通用汽车将提供 30 种不同的电动汽车车型。 根据美国能源部的最新信息，目前共有 23 款插电式电动车和 36 款混合动力车型可供选择，这些车型有多种尺寸可供选择，据美国能源部计算，目前有超过 234,000 辆插电式电动汽车和 330 万辆混合动力车仅在美国四处行驶。 从内燃机到电池驱动的电动汽车的转变一直在加速，而且还在继续。 过渡在概念上非常简单。然而，从工程的角度来看，事情变得有点复杂。与任何电气/电子系统一样，您不仅需要实现目标，还需要技术路线图以实现更大的集成、提高性能并降低成本。 与此同时，汽车制造商意识到这是一个巨大的机会，可以重新思考汽车的制造方式、能做什么以及如何做到这一点。 一、在过去的几年里，这项电动汽车技术变得更好了吗? 1800 年代实际上有电动汽车。现在，这些车辆非常重，续航里程差，我想真的很贵。但是这个概念已经存在了一个多世纪。然后，当然，随着内燃机的发明，就在这条轨迹上，我们在燃烧方面看到了数十年的巨大进步。他们接管了很多很多年。现在我真的认为，布赖恩，我们已经到了电气化技术真正开始变得更有意义的地步。 回想 10 年前的电池成本。我们说的是每千瓦时 1000 美元的电池，甚至更高的成本。调查今天的市场，从汽车的千瓦时角度来看电池的大小，你会看到从 50 千瓦时到 100 千瓦时的某个地方，在这个范围内的某个地方。如果你将它乘以 1000，那么仅仅投入电池，投入车辆的能源，这就是一大笔钱。所以在那个时候，你有点挠头说，好吧，考虑到成本，作为一个消费者，我是否愿意为电动汽车支付更高的价格? 但是，当然，发生的事情是，现在这些成本已从每千瓦时 1,000 美元大幅下降到现在真正接近每千瓦时 100 美元的门槛，这确实是我们相信的点……我们在市场上看到我们开始达到这种成本与内燃机相当。然后你计算节省的燃料，以及通过汽油和电力补充燃料的年度成本。很多事情肯定要考虑在内。 一是成本和使电动汽车更实惠。但我们必须在这里考虑的另一件事是驾驶时间。我们平均在过去 10 年、20 年内制造的燃烧汽车、轿车，每加仑可能有 20 到 30 英里，略高一点。使用带有 20 加仑油箱的混合动力车，您可以根据驾驶和使用情况等估计 3、400 英里。这就是消费者对驾驶时间的期望。 我们可以更深入地研究这一点，但获得技术以确保我们可以驾驶与电动汽车的内燃机汽车相同的距离当然是至关重要的。作为消费者，我们已经开始期待这一点，这当然是我们在购买汽车时所寻找的东西，无论技术如何。

爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年，SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。2021年，SK海力士顺利完成第一阶段交割。为加快推动项目发展，决定在大连继续扩大投资并建设新工厂。 ，国家市场监督管理总局反垄断局官网发布的公告显示，国际市场监管总局有条件的批准了SK海力士对于英特尔NAND闪存业务的收购。至此，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND闪存业务的收购。 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 朴正浩SK海力士副会长表示：“回顾过去的10年，公司在危机中因有展望未来的果断投资，之所以成长为国际企业。现在要应对未来的10年，M15X的开建将成为公司奠定未来成长基础的第一步。” SK海力士在经营环境剧变的情况下，通过先发制人的投资，将存储器半导体市场的竞争力强化为全球最高水平。 在2012年，半导体产业的缩减投资趋势下，公司不顾亏损状态，比前一年大幅提升10%以上的投资，在当年年末成功扭亏为盈。此后，在市场不透明的情况下，SK海力士为了应对即将到来的存储器半导体繁荣期，在2015年果断做出建设利川M14的决定，最终从2017年开始两年间创下了历史最高业绩。 二季度三星电子NAND销售额为59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额也由上一季度的35.3%，降至33%，但仍是全球第一大NAND厂商。 排名第二的是SK海力士，得益于对英特尔NAND闪存业务收购的完成(成立了Solidigm公司运营)，使得SK海力士在二季度的销售额环比增长12.1%，达到了36.15亿美元，市场份额也由18%增至19.9%，超越铠侠，成为了全球第二大NAND闪存厂商。 事实上，不久前SK 海力士才宣布将在美国投资220亿美元的金额，用于发展半导体、绿色能源和生物科学等领域。其中，半导体领域预计将投资150 亿美元。具体来说，这150 亿美元将用来研究和开发相关计划、材料研发、以及建造先进的封装技术和测试设备等。 消息人士进一步指出，SK 海力士还将建立一个全国性的研发合作网络以及相关设施，用于封装SK 海力士的存储芯片，和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。 SK Securities研究主管兼韩国政府半导体政策顾问Kim Young-woo说，芯片法案当中防堵中国大陆的“护栏”条款，促使韩国芯片厂未来布局从中国转向美国。美中科技战让韩国厂商反思，如今的地缘政治风险，让他们更偏向美国。三星和SK海力士如果不使用美国设备和技术，则无法量产尖端芯片，两家公司或将在美国打造更多工厂。如果必须在美中之间做抉择，他们只能挑选美国。