在2021年伊始，21ic专门采访了Microchip总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy先生， 邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Microchip总裁兼首席运营官Ganesh Moorthy 21ic：Microchip在2020年的表现如何? 今年，由于受到新冠肺炎疫情的影响，Microchip经历了一些困难，但仍然表现很坚挺。新冠肺炎疫情对我们自身及客户的运营都造成了影响，使我们经历了供货和需求两方面的双重冲击。 21ic：您如何看待Microchip在2021年的业务前景?有哪些关键的策略和方法可以推动业务增长? 经受住2019年的贸易和关税问题以及2020年的新冠肺炎疫情带来的考验后，我们有理由乐观地相信，2021年将是丰收的一年。Microchip预见到行业的六大趋势，把握这些大趋势将为2021年以及未来几年的增长创造机会。这些大趋势包括： – 5G – 物联网 – 数据中心 – 电动汽车 – ADAS/自动驾驶汽车 – 人工智能/机器学习 我们推动增长的关键策略仍然是： 在提供全新的创新解决方案方面不断投资 在提供出色的技术支持方面不断投资 在支持客户发展所需的资本增值方面不断投资 21ic：新冠肺炎疫情对你们的业务有哪些影响?您认为这场疫情将会给行业未来带来怎样的变化? 您如何看待2021年的行业前景? 2020年上半年，新冠肺炎疫情不仅影响了我们的部分供应链，还影响了汽车、工业、消费品和民航等终端市场的需求。但也正因为疫情的爆发，居家办公和医疗设备等一些其他终端市场在2020年表现强劲。经受住2019年的贸易和关税问题以及2020年的新冠肺炎疫情带来的考验后，我们有理由乐观地相信，2021年将是丰收的一年。 21ic：工程师们当前面临的主要挑战有哪些?为帮助工程师克服这些困难，Microchip做了哪些工作，或者正在开展哪些工作? 如何打造可在性能和功耗之间实现合理平衡的创新解决方案，如何提供所需的软件和工具以缩短上市时间，如何确保总成本在目标应用领域具备竞争优势，这些仍然是工程人员需要解决的难题。得益于兼具智能性、互联性和安全性的全面系统解决方案，辅以各种形式的技术支持，Microchip为工程师们了带来更大的自由创新空间。 受半导体行业增长动力不足这一因素的影响，并购现象频繁出现。因此，这一行业持续约十年的合并行为仍在不断发生。2020年的并购估值非常高，并不符合Microchip对合理并购的估值预期。

在2021年伊始，21ic专门采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚先生，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 黄学坚 e络盟大中华区销售总经理—–负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划 21ic：受新冠疫情和国际形势双重影响，2020年对全世界来说都是不寻常的一年。对此，您如何评价整个⾏业在过去一年的表现，并对新的一年有怎样的期待?e络盟 ⼜是如何逆势发展、直⾯挑战的? 2020年，由于全球经济不振及某些地缘政治事件，最主要受新冠疫情的影响，各行各业都面临着生存考验，整个电子元器件市场也遇到了更多新的挑战，这些影响还将持续至2021年。由于各地纷纷采取封锁措施并关闭工厂，制造业遭受重创。即便部分地区的一些工厂照常运作生产，全球供应链的中断却令其无法获得生产所需的物料，有的制造厂家则无法将成品运送出去。e络盟也遇到了类似状况。 一年来，我们的物流和仓储管理承受了更大的压力。尽管在年头遇到了一些技术和硬件难题，但我们集中精力对供应链进行了一些根本性的调整来提高灵活性。进一步，我们在确保员工身心健康的情况下采用弹性轮班制。在始终确保现货存货数量以实现快速交货的同时，我们也不断提升数字化能力来确保在复杂形势下的持续性运营。我们强大的技术团队也发挥了重要作用，能够在产品供应短缺时提出高价值替代方案来满足客户的需求。我们始终与承运商和供应商保持紧密合作，以及时应对疫情期间的各种难题。 另一方面，新冠疫情的爆发也加快了许多新兴应用的发展进程，尤其是医疗和个人保健市场，其市场规模激增并将持续增长。我们还见证了数字化应用的快速增长，数字化已经渗入了人们生活的方方面面并影响了大众的消费行为，如居家办公与购物，或是网购市场以及推动数字化进程的所有基础设施技术，如：台式电脑、笔记本电脑及服务器。当前，人们逐渐适应疫情之下的新常态生活，企业也着力恢复正常生产运营，这进一步加速了数字化升级;与之同步，物联网/工业物联网、基础设施、“SOHO”(小型办公场所及居家办公)网络、5G技术及智慧能源等领域的市场需求也呈现爆发趋势。此外，为避免搭载公共交通工具，更多人开始使用家用电动汽车。 为推动这些领域的创新技术开发，并满足对电子元器件与IC的增长性需求，我们进一步了对现有客户的支持力度;我们通过分析客户的采购模式来接触新客户，为他们从前期研发直至大批量生产整个流程提供支持。特别是，我们在单板机领域拥有巨大优势，并与一些芯片原厂进行了开发板项目的合作。目前，我们的单板机业务已取得了两位数的快速增长，这也主要得益于新基建相关领域应用需求。 21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，您如何看待它们的影响? 为了保持市场竞争力，企业通常会采取并购战略以获取新技术或互补优势，从而促进企业业务在规模或广度上进一步发展，这对于半导体市场也不例外。并购后企业会采用原厂直销或精简分销渠道，让元器件分销商生存空间受到了挤压。 由于原厂直销模式主要服务大客户，厂家的强项在于研发生产，面对很多规模较小的初创客户原厂无法及时提供全方位服务给予陪护。这也就是小批量分销商能够与原厂进行互补合作之处。他们必须突破单纯的元器件交易模式，专注于提升增值服务能力，包括设计服务、技术信息、部件装配、供应链管理服务等，努力转化为“技术提供商”。 可以说，小批量分销商既服务于客户，也服务于原厂。就e络盟而言，我们拥有丰富的产品种类且提供现货库存，能够及时满足中小客户在前期研发阶段的各种需求，帮助他们缩短新品研发周期;另一方面，我们也能很好地服务于原厂，通过整合现有的资源并利用我们庞大的客户群来帮助他们进行新品推广，同时也能在后期其他阶段提供所需增值服务。 21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着政府大力推动新基建并加快5G网络规模部署，5G应用需求将迅速增长，并将加快5G在智能车联网、智能制造、智慧能源、智慧金融、超高清视频、互联网医疗等行业市场领域的融合应用。 特别是，制造业及其他生产流程的数字化转型将为5G带来最大规模发展。据近期发布的一份研究报告显示，尽管受到新冠疫情的影响，到2030年，全球5G工业物联网市场规模仍可达到3146亿美元，且在2020至2030年期间将保持26.9%的年均增长率。 21ic：在2020年e络盟有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 e络盟为中国客户提供了革命性的Raspberry Pi 400台式计算机。Raspberry Pi 400台式计算机将电子组件集成在一个全封闭的紧凑型键盘中，运行频率为1.8Ghz，比上一代Raspberry Pi快20%。其套件包括一台Raspberry Pi 400、一张预编程SD卡、电源、鼠标、入门指南及一根micro HDMI线缆。用户只需外接一台电视显示器即可使用Raspberry Pi 400。这款尺寸精巧、功能高超的微型计算机，是当下最热门的旗舰开发板产品之一。 21ic：受到疫情等多重因素影响，多类半导体器件在2020年末出现货源短缺的现象。作为分销商的角度而言，2021年是否有面临货源压力? 正如所预期的那样，2020年初业界最大需求变化来自医疗领域。呼吸机和呼吸器等关键设备制造急需电路板、风扇和电源等组件，因此市场上相关产品供不应求。然而，我们提前做好了充分准备，并拥有全系列产品的现货。加之我们与世界领先供应商长期保持友好合作关系，这让我们能够顺利交付订单，并能迅速获得库存补给来支持更多客户。 除医疗领域之外，物联网及工业物联网、5G技术及智慧能源等领域应用需求也加速增长。原因之一是疫情加速了在家办公等趋势的发展，也让人们重新关注环境问题。基于此，我们将持续投资扩充库存并提升数字化能力，以便在当前的艰难时期为客户提供更加快速的服务。我们还拥有一支强大的技术团队，能够在产品供货不足时协助选定替代方案。 21ic：能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局? 政府大力推动新基建的建设并加快5G网络规模部署。为此，我们将持续提升对客户的支持服务，并将实施多样化营销和销售活动。同时，我们还将继续加大投入以扩大产品库存的广度和深度、扩充本地现货库存并确保快速供货服务。 我们的产品投资策略之一，即进一步丰富自有品牌 Multicomp Pro 的产品种类。我们还将持续投入进一步强化我们的电子商务战略，提升电子商务平台功能，以便客户能够更轻松快捷地找到合适的产品。 我们将集中提升数字化能力并通过多个电子商务渠道来推动业务发展，同时还将持续通过e络盟社区及高品质内容为工程师提供最卓越的在线学习体验。新的一年，e络盟还将重点针对工业自动化、物联网及教育领域推出更多新产品。 2021年，电子行业必将取得积极的发展。一些行业领域应用趋势在疫前爆发前已崭露头角，而疫情则进一步加速了其发展，尤其是医疗应用需求。医疗传感器及相关组件可以检测生物、化学和物理信号，并提高医疗设备的工作效率;生物医学工程也将强劲增长，进一步催生新的电子元器件需求。随着在家办公和教育的日渐普及，对接入宽带服务的通信设备和用于在线学习的计算机设备的需求日渐增长。此外，为避免乘坐公共交通工具，交通运输领域也出现了新的需求，更广泛人群开始使用电动汽车及其他各类型私人交通工具，如私家车、电动摩托车等。随着全球对智慧能源的日益关注，解决气候变化和能源方面所面临的更大挑战变得更为迫切。虚拟会展(线上行业活动)的频率也可能会增加。

在2021年伊始，21ic专门采访了CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 受访人：CEVA市场信息、投资者及公共关系副总裁 Richard Kingston 21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 与大多数企业一样，COVID-19疫情为CEVA带来了非常不同和不可预测的一年，这挑战我们重塑业务方式，而我们在全球各地的研发人员都在远程工作。让客户保持满意和推进研发项目都是富挑战性的，但是我们很高兴地说CEVA取得了非常出色的成果。2020年我们获得了许多新的客户，并且感受到了强劲的业务推动力。 我们调整了销售和工程业务方式，从面对面的会议和协作转变为在世界各地完全在家中进行交流互动。在公司IT组织的大力支持下，我们通过使用一系列技术技术(包括Zoom，Skype和Microsoft Teams)实现了这一目标。这使得我们的系统和全球基础架构能够支持公司所有的销售和支持人员在家工作。 然而，像许多科技企业一样，疫情对于CEVA并没有太大的改变。实际上，疫情使得业界对于我们的技术以及客户的产品的需求都在增加。因此，我们即将在2020年实现创纪录的营收。采用CEVA技术的设备的出货量也将在2020年达到创纪录的高水平。 我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感，这两个关键技术支柱将推动2021年及以后的市场增长。在疫情后的时代，我们将看到更多的连接设备和更多具有非接触式接口的设备，例如语音和视觉。所有这些发展趋势都处于CEVA能够发挥作用的专业领域中。 21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响? CEVA作为一家半导体设计企业处于非常有利的地位，我们在全球范围内进行技术开发，不受国家政府和国界的限制。我们可以不受限制地与包括中国、美国、欧洲和亚洲在内的许多国家和地区的客户自由合作。但是，我们确实看到当前贸易紧张的局势导致整个行业发生了变化。现在，存在着基于特定地域的多个半导体市场，而过去只有一个单一的全球环境。 对于CEVA而言，作为一家设计企业，只授予知识产权许可，而无需维护制造设备，可以更轻松地在世界任何地方进行自由的贸易。相比之下，许多在全球各地设有工厂和设施的制造商突然面临着巨大的问题，那就是他们可以在哪里制造产品?以及可以在哪些市场销售产品? 由于我们不是制造业公司，因此我们无法评论制造商如何为这个全新世界做好准备。但是，随着技术和市场的发展，我们可以看到，在某些情况下，合并是合乎逻辑的举措。在某些情况下，合并会带来技术协同效应和新的规模经济。收购FGPA公司以满足数据中心对协处理器和加速器的新需求就是一个很好的示例。这种设计技术提供了FPGA原型设计的灵活性，可以在各种情况下增加计算负载，我们认为这种技术已有影响力。 21ic：2020年是新基建元年，随着新基建的发展，2021年整个⾏业面临着哪些新的机遇和新的挑战?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 就中国半导体产业的未来和现状而言，尽管它发展非常迅速，但它仍然是一个非常年轻的产业。该产业仍然非常依赖从其他国家/地区进口的组件、软件和工具，这是该产业的“痛点”。但是，我们确实看到中国企业在这方面取得了良好的进展，作为一家IP授权许可企业，我们能够帮助中国公司克服与开发前沿产品和所需基础架构相关的一些技术障碍。 得益于市场对公司5G，蓝牙，Wi-Fi，传感器融合和AI技术的强劲需求，我们在全球范围的授权许可业务表现出卓越增长。2020年我们的授权许可收益将会创下最高记录。我们的权益金业务也取得了出色的进步，尤其是在基站和IoT产品线方面的5G专利使用费，以及我们的传感器融合技术在智能电视、笔记本电脑和机器人清洁器中的使用所产生的权益金收入将为我们带来巨大的营收贡献，我们认为CEVA在中国的“新基础设施”项目中可以找到很多新的机会。 21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 随着5G的成熟，在2021年及以后这项技术将在许多新的应用中部署使用。随着进入2021年，汽车和其他车辆以及智能家居是5G技术的两个巨大的全新市场。汽车正在采用更多的安全技术进行辅助驾驶。ADAS不断发展，每年都有新的技术进步。这些进步要求非常接近实时的通信运作，业界预计5G将会提供合适的解决方案。 迄今为止，5G一直是全球性的努力，爱立信、诺基亚、中兴、华为、高通和英特尔等公司都为创建该标准做出了巨大的贡献。然而，在一个更加碎片化的世界中，这种合作努力有可能不会继续进行，因为每个地区都在开发自己的下一代无线标准，而没有考虑到全球兼容性和互操作性。 更为正面的一点是，CEVA的5G设计IP已经包括用于5G UE，gNB和O-RAN以及具有GNSS定位功能的eNB-IoT连接的完整解决方案。因此，越来越多的客户获得了我们的技术许可，而且我们的5G解决方案对于业界的价值越来越高，因为它们推动企业更快地进入市场，并且风险更低。 21ic：针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? CEVA深度参与上述所有行业。一如既往，CEVA面临的挑战是如何利用研发成果来最有效地开拓这些利润丰厚的市场并确保处于领先地位。许多客户不断要求我们帮助解决其技术难题，我们无法解决每个个体的问题。这意味着我们需要从战略上选择客户，这也是一个挑战。 我们是一家规模相对较小的企业(拥有400名员工)，因此要满足许多终端市场的需要，必须采用整体的研发方法。在整体方法中，可以在多个产品开发中重复使用资源。我们还选择在进入的每个市场中与某些战略或“固定”客户进行合作。例如，在5G基站RAN市场中，当我们决定开发新的DSP时，我们与中国的中兴通讯和欧洲的诺基亚合作，以确保在进入该市场的同时与该领域的两位领导厂商进行合作。现在，对于智能汽车市场，我们已经做到了这一点，拥有两个主要客户，一个是日本的瑞萨电子，以确保我们开发出行业领导厂商所需的合适产品。 CEVA针对汽车市场的基于DSP解决方案瞄准与自动驾驶和电气化相关的最严苛的传感器处理和AI工作负载。NeuPro-S和SensPro产品已授权许可予多家汽车半导体企业和OEM厂商，可以助力从ADAS系统(成像，驾驶员监视系统，智能相机，雷达，V2X通信)，电池管理直到动力总成平台的各种智能处理器。对于汽车信息娱乐和车厢内传感，CEVA提供了一系列声音、视觉和传感器融合硬件和软件解决方案，可增强用户体验和乘客安全。 21ic：在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 我们为无线连接和智能传感应用提供了一系列授权许可技术。这个产品组合非常适合帮助中国客户，他们可以利用我们的技术模块来推进产品设计。针对蜂窝网络，我们提供可以有效处理从智能手机到基站的各种复杂工作负载的5G DSP。在中国市场，中兴通讯、Unisoc和翱捷科技(ASR Micro)等无线巨头都将我们的DSP用于其蜂窝解决方案。我们还在中国广泛授权许可蓝牙和Wi-Fi IP，我们的客户包括博通(Beken)，恒玄科技(Bestechnic)，翱捷科技，炬力集成电路(Actions Semi)，乐鑫科技(Espressif)和山景集成电路(MVSilicon)等行业领导者。在智能传感领域，我们提供了一系列用于计算机视觉、声音和传感器融合的DSP、AI引擎和软件。所有这些智能传感技术都是帮助企业开发自主智能机器人、汽车和智能消费设备的理想选择。 CEVA是一家IP授权许可企业，可以识别行业或技术发展中的异常状况并开发IP来尝试解决这些异常。例如，目前在汽车工业中，汽车的电气化以及汽车周围和内部越来越多的传感器数量令到工程师备感头疼，因为他们试图管理这些传感器创建的所有数据。我们认识到这个问题可能需要一种全新的处理器体系结构，并且着手设计了一款专门解决此问题的处理器。其成果是我们创建了专用的DSP/AI处理器SensPro，能够管理所有这些传感器，甚至融合从这些传感器创建的数据。我们已经与世界上两家最大的汽车半导体制造商签署了使用这款架构的协议。同样地，我们将这个方法用于5G，语音处理和短距离连接等技术领域，并且开发了可让客户在各自行业中进行创新和推进变革的IP产品。 2020年将成为CEVA实现创纪录收益的一年。在增长方面，尽管我们尚未完成本财政年度，但营收益应当年比增长大约10%。 在2021年，因为COVID-19的关系，语音控制和激活非常流行。人们不想触摸物品，因此能够使用自已的声音而不是触摸来控制它们是一个热门话题。 CEVA的战略是继续开发促使设备兼具无线连接和智能功能的新产品，这是我们技术组合的基本主题。从通过某种传感器了解其环境的角度来看，我们看到每个设备都变得更加智能。我们瞄准这些市场的大批量领域及为其开发创新技术;同时开发越来越多的利用我们IP组合的新产品。一个典型示例是我们的TWS耳机平台，该平台可在单个产品中提供必要的蓝牙连接、音频、语音控制和运动传感功能。这是一项非常强大的策略，使得我们能够通过一种集成方法来应对许多技术难题。

随着全球连接需求的增长，许多卫星通信(satcom)系统日益采用Ka频段，对数据速率的要求也水涨船高。目前，高性能信号链已经能支持数千兆瞬时带宽，一个系统中可能有成百上千个收发器，超高吞吐量数据速率已经成为现实。 另外，许多系统已经开始从机械定位型静态抛物线天线转向有源相控阵天线。在增强的技术和更高集成度的推动下，元件尺寸得以大幅减小，已能满足Ka频段的需求。通过在沿干扰信号方向的天线方向图中形成零位，相控阵技术还能提高降干扰性能。 下面将简要描述现有收发器架构中存在的一些折衷选项，以及不同类型的架构在不同类型的系统中的适用性。本分析将分解介绍卫星系统的部分关键技术规格，以及如何从这些系统级技术规格获得收发器信号链层各组件的规格。 从系统级分析向下分解技术规格 从宏观层面来看，卫星通信系统需要维持一定的载噪比(CNR)，此为链路预算计算的结果。维持该CNR可以保证一定的误码率(BER)。需要的CNR取决于多种因素，如纠错、信息编码、带宽和调制类型。确定CNR要求之后，就可以依据高层系统要求向下分解得到各个接收器与发射器的技术规格。一般地，首先得到的是收发器的增益-系统噪声温度(G/T)品质因数和发射器的有效全向辐射功率(EIRP)。 对于接收器，要从G/T得到低层接收器信号链规格，系统设计师需要知道天线增益和系统噪声温度，该值为天线指向与接收器噪声温度的函数，如等式1所示。基于此，可以用等式2得到接收器温度。 然后可以用等式3计算接收器信号链的噪声指数： 获知接收器噪声指数以后，可以进行级联分析，确保信号链是否符合这些必要技术规格的要求，以及是否需要进行调整。 对于接收器，首先基于接收器的距离(地到卫星或卫星到地的距离)和接收器灵敏度确定需要的EIRP。获知EIRP要求之后，需要在发射信号链的输出功率与天线增益之间做出折衷。对于高增益天线，可以减小发射器的功耗和尺寸，但其代价是增加天线尺寸。EIRP通过等式4计算。 只要谨慎选择信号链所用组件，就能维持输出功率不变，并且不会导致其他重要参数下降，例如干扰其他系统的输出噪声和带外射频能量。 发射器和接收器的其他重要技术规格包括： · 瞬时带宽：信号链在任意时间点可以数字化的频谱带宽 · 功率处理：信号链在不导致性能下降的条件下要处理的最大信号功率 · 通道间的相位相干性：针对新兴的波束赋形系统，确保通道间相位的可预测性可以简化波束赋形信号的处理和校准 · 杂散性能：确保接收器和发射器不会在不期望的频率下产生射频能量，以免影响该系统或其他系统的性能 图1. 架构比较：(a) 高中频(集成TRx)，(b) 双变频超外差架构(带GSPS ADC) (c) 单变频超外差架构(带GSPS ADC)，(d) 直接变频(带I/Q混频器) 在信号链的设计过程中，务必记住这些和其他技术规格，以确保设计出能满足任何给定应用需求的高性能系统，无论是宽带多载波聚合集线器还是单个窄带手持式卫星通信终端。 通用架构比较 确定高层技术规格以后即可决定采用哪种信号链架构。前面列出过并且可能对架构产生重大影响的一个关键技术规格是瞬时带宽。该规格会影响接收器的模数转换器(ADC)和发射器的数模转换器(DAC)。为了实现高瞬时带宽，必须以更高的速率对数据转换器采样，结果一般会推高整个信号链的功耗，但是，如果从单位功耗(W/GHz)来看，则会降低功耗。 对于带宽不足100 Mhz的系统，许多情况下最好采用类似于图1a的基础架构。该架构将标准下变频级与集成式直接变频收发器芯片结合起来。集成的收发器可实现超高的集成度，从而大幅减小尺寸和功耗。 为了达到1.5 Ghz的带宽，可以将经典的双变频超外差架构与最先进的ADC技术结合起来;如图1b所示。这是一种成熟的高性能架构，集成的变频级用于滤除无用的杂散信号。根据收到的频段，用一个下变频级将接收的信号转换成中频(IF)，然后用另一个下变频级将最终的中频信号转换成ADC可以数字化的低频信号。最终中频越低，ADC性能越高，但其代价是会增加滤波要求。一般地，受组件数量增加影响，该架构是本文所提四个选项中尺寸最大、功耗最高的架构。 与其类似的选项如图1c所示，图中是一个单次变频级，用于将信号转换成高中频，再由GSPS ADC采样。该架构利用了ADC能数字化的更多射频带宽，几乎不会导致性能下降。市场上最新的GSPS ADC可以对最高9 Ghz的射频频率直接采样。在本选项中，中频中心在4 Ghz和5 Ghz之间，可在信号链滤波要求与ADC要求之间达到最佳平衡。 最后一个选项如图1d所示。该架构的瞬时带宽增幅甚至更大，但其代价是非常复杂，并且有可能导致性能下滑。这是一种直接变频架构，采用一个无源I/Q混频器，后者可以在基带上输出两个相互偏移90°的中频。然后用一个双通道GSPS ADC对各I和Q路进行数字化。在这种情况下，可以获得最高达3 Ghz的瞬时带宽。该选项的主要挑战是在信号通过混频器、低通滤波器和ADC驱动器传播时，要在I和Q路径之间维持正交平衡。根据具体的CNR要求，这种折衷可能是可以接受的。 以上从宏观层面简要介绍了这些接收器架构的工作原理。列表并未穷尽所有情况，也可以把各种选项综合起来使用。虽然比较未涉及发射信号链，但图1中的每个选项都有一个对应的发射信号链，其折衷情况也相似。 Ka频段卫星通信接收器示例 以上讨论了各种架构的优点和不足，接下来，我们可以将这些知识运用到真实的信号链示例当中。目前，许多卫星通信系统都运行在Ka频段，以减小天线尺寸、提高数据速率。在高吞吐量卫星系统中，这一点尤其重要。以下是采用不同架构的示例，我们将对其进行更加详细的比较。 对于要求100 Mhz以下瞬时带宽的系统，如甚小孔径终端(VSAT)，可以采用集成收发器芯片的高中频架构(AD9371)，如图2所示。该设计可以实现低噪声指数，并且由于具有高集成度，所以其设计尺寸最小。现将其性能总结于表1中。 图2. 高中频(集成TRx)，带宽最高100 MHz 作为卫星通信系统多个用户的集线器，这些系统可能要同时处理多个载波信号。这种情况下，每个接收器的带宽或带宽/功率就变得非常重要。图3所示信号链采用一款高速ADC，即AD9208，这是最近发布的一款高采样速率ADC，可以数字化最高1.5 Ghz的瞬时带宽。在本例中，为了实现1 Ghz的瞬时带宽，中频被置于4.5 GHz。这里可实现的带宽取决于位于ADC之前的抗混叠滤波器的滤波要求，但一般局限于奈奎斯特区的~75%(采样速率的一半)。 图3. 用GSPS ADC单下变频至高中频 在要求最高瞬时带宽并且可能以牺牲CNR为代价的系统中，可以采用图4所示信号链。该信号链采用一个I/Q混频器，即HMC8191HMC8191，其镜像抑制性能为~25 dBc。在这种情况下，镜像抑制性能受到I和Q输出通道间幅度和相位平衡的限制。在不采用更先进的正交误差校正(QEC)技术的情况下，这是该信号链的限制因素。该信号链的性能总结见表1。需要注意的是，NF和IP3性能与其他选项类似，但功率/GHz指标则为三者中最低，并且从任意时间可以利用的带宽量来看，其尺寸也属最佳状态。 图4. 用I/Q混频器和GSPS ADC实现直接变频。 这里给出的三种接收选项如下表所示，但需要注意的是，该表并未列出全部可能选项。这里的总结旨在展示各种信号链选项之间的差异。在任何给定系统中，最终的最优信号链既可能是三者之一，也可能是任意选项的综合运用。 另外，虽然表中只显示了接收器端的情况，但发射器信号链也存在类似的折衷情况。一般地，系统从超外差架构转向直接变频架构后，需要在带宽与性能之间进行折衷。 数据接口 在数据被ADC或收发器数字化以后，必须通过数字接口交给系统处理。这里提到的所有数据转换器都采用了高速JESD204b标准，从数据转换器接收信号，然后把信号打包组帧，再通过少量走线进行传输。芯片的数据速率因系统要求而异，但这里提到的所有器件都有用于抽取和频率转换的数字功能，能够适应不同数据速率，以满足不同系统要求。该规格在JESD204b通道上最高支持12.5 GSPS的速率，传输大量数据的高带宽系统即充分利用了这一点。有关这些接口的详细描述请参阅AD9208和AD9371的数据手册。另外，FPGA的选择必须考虑该接口。供应商(如Xilinx®和Altera®)提供的许多FPGA目前已经在其器件中集成该标准，为与这些数据转换器的集成提供了便利条件。 本文详细介绍了各种折衷情况，并就Ka频段卫星通信系统适用的信号链列举了一些例子。还介绍了几种架构选项，包括利用集成式收发器AD9371的高中频单次变频选项，用GSPS ADC取代集成收发器以提高瞬时带宽的类似架构，以及可以提高带宽但会降低镜像抑制性能的直接变频架构。介绍的信号链虽然可以直接使用，但建议以其为基础进行设计。根据具体的系统级应用，会出现不同的要求，随着设计工作的推进，信号链的选择会越来越明晰。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列含铅(Pb)端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)，适用于近地轨道(LEO)卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。 Vishay Vitramon VJ….32含铅涂层系列端接涂层最小含铅(Pb)量为4 %。此前，含铅(Pb)端接涂层专门用于昂贵的高可靠性器件。日前发布的MLCC为必须防止锡须，但不需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。 VJ….32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极(NME)技术和湿法工艺制造，采用C0G(NP0)和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G(NP0)电介质的器件，电容低至1.0 pF，–55°C ~ +125°C条件下，电容温度系数(TCC)为0 ppm/°C ± 30 ppm/°C，每十年最大老化率为0 %。X7R器件电容高于1.0 µF，-55 °C ~ +125 °C条件下，TCC为 ± 15 %，每十年最大老化率为1 %。 MLCC通过AEC‑Q200认证，满足设计人员汽车级可靠性的要求。 器件规格表： VJ….32含铅涂层MLCC现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

在2021年伊始，21ic专门采访了罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村雷太，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 藤村雷太 自公司成立以来，罗姆始终秉承“质量第一”的理念，致力于解决质量、安全、生产等方面存在的问题，并对这些方面着重强化。但是，由于新型冠状病毒疫情的影响，各地域的出勤率都明显下降，依赖于人的生产形式已经成为业务连续性的新风险， 集团在供应链方面面临的挑战(比如整个供应链的信息管理和确保可追溯性)已经凸显出来。 作为对策，其中之一就是通过制造改革来提高品质。未来，将通过引入柔性生产线来应对多元化需求，同时，通过构筑强化上游设计能力的研发体制，确保开发和设计阶段的产品品质。此外，还会通过节省人力来促进组装工序生产效率的提升与自动化进程。 另一个对策就是优化整个供应链。未来，将会从质量、安全、环境、人权与BCM等方面出发，建立可综合管理与集团相关的所有供应商的体系，同时积极运用Foundry(前期工序外包)或OSAT(装配或测试等后期工序外包)等方法，实现供应链的整体优化。 在大幅度减轻环境负荷、追求安全的技术创新潮流中，罗姆集团一直致力于在汽车和工业设备市场中的发展。未来，不仅要满足海外汽车市场、以5G服务器为首的工业设备市场的需求，同时还要满足包括消费电子设备市场在内的更广泛的客户需求。 为此，开发专用标准产品是势在必行的。希望通过加强组织建设、建立能够捕捉市场先机、并迅速规划市场需求产品的开发体制，打造出能被更多客户广泛采用的产品。 此外，在海外市场，将通过加强分销商渠道和数字营销，在开拓潜在市场的客户的同时，大幅度提高包括海外销售公司、仓库在内的物流管理体制的效率，以进一步加强在工业设备领域的产品开发和推广。特别要加强的是销售推广活动的数字化转型。在新冠疫情时期，传统的线下销售和推广活动一直无法充分地开展，因此除了进一步加强一直在推进中的线上研讨会之外，还会举办与客户的线上技术交流会等，以满足国内外客户的广泛需求。 在中国市场，我们的目标是为每个市场和客户建立最佳的销售支持体制。将以“选择和集中”为营业战略，将罗姆的资源优先投入待攻坚市场和重点产品推广上。此外，还将加强对分销商渠道和数字营销的运用，以提高销售效率，满足包括“长尾客户群”在内的多样化需求。

在2021年伊始，21ic专门采访了Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的? 尽管整个2020年充满了艰巨的挑战，Nordic Semiconductor仍然能够应对由于Covid-19新冠疫情和贸易挑战带来的不利的运营影响。此外，我们看到在大多数市场中技术的加速采用推动了公司业务的增长，诸如在家工作趋势推动了对无线鼠标和键盘的需求，以及由于Covid-19疫情的原因，使得医疗健康方面的数字化发展更加迅速。尽管这种增长不会永远持续下去，但我们确实相信，当人们回到较正常的情况时，这些发展趋势的影响也会持续存在。长期以来，人们一直期待着医疗健康领域的数字化，而Covid-19疫情成为了促使这一转变更快发生的必要催化剂。 Nordic Semiconductor是低功耗无线技术的市场领导者，并且以产品质量和稳定性 (这是大多数应用中的两个关键因素) 而闻名。从供应商的角度来看，我们预计这种技术的采用将不断增加，使其成为一个更具吸引力的市场。尽管竞争日益激烈，Nordic Semiconductor仍将能够保持甚至增长我们的市场份额，目前我们在低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 方面的市场份额接近50%。 2. 2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响? 在成本敏感的市场中竞争日益严峻，并购是不可避免的，以期确保运营协同效应，更高的融合度和集成度，从而最终实现成本优化，并能够以吸引人的低成本为制造商提供更完整的解决方案。 在2020年，我们收购了Imagination Technologies的Wi-Fi资产，以确保Nordic成为能够提供世界上三种最受欢迎的无线IoT技术的极少数企业之一，这三种技术是蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT (LTE-M和NB-IoT版本)。 通过结合低功耗无线技术的传统优势与Wi-Fi的最新低功耗演进，Nordic Semiconductor能够在全球范围内进行竞争，提供同时支持Wi-Fi, Bluetooth LE、ZigBee、Thread和任何其他协议的世界级多协议通信芯片产品，例如备受期待的IP互联家庭计划 (Connected Home Over IP, CHIP)，Nordic也是主要参与者。 3. 针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此? 物联网和人工智能的一个增长趋势是在网络边缘进行处理本地化 (边缘处理)。不仅因为云中的操作处理涉及了通信的迟滞或延迟，这给实时系统设计带来了挑战，而且还因为数据传输是功耗的一个主要因素;此外，通过在边缘进行处理，需要传输的数据量大幅减少了。借助Nordic Semiconductor的高功效系统级芯片(SoC)产品组合，我们的客户能够设计出具有强大处理能力的高度集成且功率优化的终端节点。 尤其对于蜂窝物联网而言，这已成为现有解决方案的挑战，开发人员需要以单独的调制解调器的形式将蜂窝连接性添加到其设计中。通过提供在单芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器的创新nRF9160器件，我们为开发人员提供了一个具有超低功耗的单芯片的完整系统，使得他们能够以最少的外部电路整合边缘处理和蜂窝通信功能，在显着延长电池寿命的同时，节省了开发时间/成本和电路板空间，最终还降低了产品成本。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展，国产替代是2020年绕不开的话题，贵公司是否有参与其中? 我们看到来自中国的竞争对手大量增加。然而，Nordic Semiconductor能成为这一领域的行业领导者，并在新低功耗蓝牙设计中占有差不多50%的市场份额，已经不光是半导体制造的问题，我们目前所有的产品均基于Nordic自主开发/完善的成熟IP，这涵盖了从无线电到通信协议栈这个极为重要的固件组件。即使是我们最近倡导的Zephyr平台，我们在核心要素中贡献了重要的IP，以确保最低功耗，最高处理效率，最大数据吞吐量以及通信稳健性。 这是无法轻易复制的传承和遗产，我们看到市场上许多新来者由于纯粹基于获得授权许可的第三方IP和软件而失败了。话虽如此，我们的确看到了中国正在建立非常强大的半导体产业，这无疑将为中国带来巨大的成功。不过，即使在这种非常激烈的新兴竞争中，我们也不会落于人后，并打算和真心期望保持甚至扩展我们的市场地位。通过最近对WiFi资产的收购，我们不是得到现有的产品，而是获得了IP、知识和世界一流的开发团队，从而确保我们可以将其与低功耗传统优势相结合，为竞争激烈的WiFi市场带来全新的突破性影响。 5. 国产厂商在自主研发和国产化产品路线上，主要面临着哪些困难和挑战?有何应对之策? 如问题7所述，主要挑战不是半导体器件本身，而是缺乏长期成熟和稳定的完整解决方案。对于比较年轻的国内企业而言，要做到这一点并不容易，无论建立了多么强大的研发机构。 Nordic Semiconductor的nRF9160蜂窝物联网(cellular IoT, cIoT))系统级封装(SiP)器件通过在小封装中引入完整的超低功耗系统而获业界确认为cIoT市场的颠覆者，这使得先前由于物理尺寸和功率要求而无法实现的产品成为可能。通过在单一芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器，我们为开发人员提供了一个小型(10mm x 16mm)的单芯片超低功耗SiP器件，使得他们可以通过最少的外部电路集成高效的处理和蜂窝通信，从而大大延长了电池寿命，同时节省了开发时间/成本和电路板空间，最终还降低了产品成本。这带来了新型小型cIoT产品的出现，例如其尺寸和电池寿命是先前无法实现的资产跟踪器和可穿戴设备。

2021 年 1 月 27 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，推出48款全新RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品群。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm® Cortex®-M23内核，具有最高128KB的代码闪存和16KB的SRAM。 RA2E1 MCU产品群支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA及晶圆级芯片封装(WLCSP)，提供卓越性能、超低功耗、创新外设和小型封装的优化组合。这些特点使RA2E1产品群成为在成本敏感及空间受限型应用中满足高性能、低功耗系统需求的理想选择。全新MCU提供具备软/硬件扩展的升级路径，是瑞萨RA产品家族强大阵容的理想入门级产品。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“RA2E1产品群是RA产品家族的重要扩容。新产品可很好地满足不同领域的开发者需求，为消费类产品、家电和工业设备等应用提供丰富的常用功能与选项。此外，它们还可作为RA2产品家族的入门级产品，提供无缝升级到庞大RA家族产品的软硬件扩展能力。” RA2E1 MCU中升级的低功耗特性覆盖了所有片上外设、闪存和SRAM。这些特性可使芯片在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并通过提供多种低功耗模式，最大限度提升不同应用的系统设计灵活度。在进行功耗基准测试时，RA2E1 MCU在1.8V电压下EEMBC® ULPMarkTM评测得分为321，验证了其同类一流的功耗水平。现在用户可将运行功耗降至接近待机水平，以延长电池寿命。 RA2E1 MCU产品群的关键特性 · 48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核 · 集成闪存涵盖32KB至128KB，16KB SRAM · 支持1.6V – 5.5V工作电压范围 · 25-64引脚可选 · 封装选项包括LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP(2.14 x 2.27mm) · 低功耗运行：工作模式为100µA/MHz，待机模式为250nA · 集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部元器件，降低BOM成本 · 集成高精度(1.0%)内部振荡器、支持100万次擦除/编程循环的后台操作数据闪存、大电流IO端口和温度传感器等片上外围功能，缩减系统成本 · 与RA2L1产品群引脚及外围设备兼容，实现快速简便的升级路径 RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能，可确认MCU是否正常运行。客户可轻松利用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2E1还包括AES硬件加速、真随机数发生器(TRNG)和存储保护单元，为开发安全的物联网系统构建了基本模块。 RA2E1产品群搭配易用的灵活配置软件包(FSP)，其中包括一流的HAL驱动程序。FSP通过GUI工具来简化流程并显著加快开发进程，同时也使客户可以轻松地从原有的8/16位MCU设计转移过来。选用RA2E1 MCU的设计人员还可充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，获得大量有助于加速产品上市的工具。 瑞萨RA2E1 MCU可与瑞萨模拟和电源产品结合使用，以创建适用于各类应用的综合解决方案。瑞萨电子已发布了基于Arm核处理器的“成功产品组合”，适用于RA2E1 MCU低成本、低引脚数和低功耗等特性。RA2E1开发套件还支持扩展规格的PMOD接口，可以使用PMOD传感器和PMOD RF连接模块进行快速的模块化物联网应用开发。 RA2E1 MCU现可从瑞萨全球经销商处购买。

魁北克市, Jan. 27, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 1-5级ADAS和AD传感技术领域全球领先企业LeddarTech®宣布2020年取得显著增长。 尽管出现疫情，但作为汽车传感技术先锋企业的LeddarTech在2020年仍实现了投资、销量、生态系统伙伴关系、战略性客户参与度以及业务收购方面的增长。2020年11月，LeddarTech被Tracxn列入仅六家加拿大企业入选的独角兽企业类别，也就是Tracxn所定义的估值超过10亿甚至数十亿并代表加拿大科技行业初创精英企业的公司。 2020年主要成就： · 来自行业领先机构的投资超过3.5亿美元。 · 与六家一级和OEM客户签订合同，开发LiDAR测量软件、传感器融合和感知技术以实现ADAS和自动驾驶应用，生命周期价值超过15亿美元，为超过40亿美元的不断增长的业务机会漏斗提供支持。 · 与三家全球汽车1/2级客户签署战略合作协议以开发LiDAR平台。 · 为客户提供了超过9,000个低成本固态LiDAR传感器，与2019年相比实现了两位数增长。 · 宣布与制造合作伙伴——Faurecia下属企业Clarion Malaysia共同批量生产获奖产品Leddar™ Pixell。 · 宣布增加四家大型全球技术公司作为合作伙伴以共同为Leddar™生态系统内市场提供LiDAR解决方案，包括STMicroelectronics、Flex、dSPACE，以及宁波舜宇光学科技(集团)有限公司。LeddarTech预计，2021年上半年Leddar生态系统将增加更多新成员。 · 扩大与Renesas的合作以加速自动驾驶和ADAS发展。这个平台将LeddarTech业界领先的原始数据传感器融合堆栈及LiDAR技术与Renesas新推出的R-Car V3U(一种用于ADAS和AD系统的同类最佳ASIL-D级片上系统，即：SoC)相结合。 · 通过以下两项收购加速了汽车传感解决方案：     Phantom Intelligence：这项收购推进了LeddarTech整合和巩固汽车传感技术的战略，让公司能够以更低的成本为客户提供全面的解决方案。     VayaVision：此项收购将传感器融合和感知技术与LeddarTech经过实证的LeddarEngine™平台相结合，从而增加了一个至关重要的基石。LeddarEngine平台构建于一个结合LeddarVision™的开放软件架构上，使LeddarTech能够满足客户对跨硬件、可扩展且可适应任何车辆和传感器配置的传感解决方案的需求。 对VayaVision和Phantom Intelligence的收购，加上十多年来在开创性的1-5级ADAS和AD传感技术方面积累的专业知识，表明了LeddarTech对于为1-2级、OEM和自动驾驶客户提供持续创新和服务的承诺。 LeddarTech还扩展了在以色列的运营规模，并通过吸收世界级的人工智能和机器学习工程师增强了现有的工程团队。 LeddarTech首席执行官Charles Boulanger表示：“2020年是近期历史上最具挑战性的一年，但LeddarTech具备接受挑战的内在特质。” Boulanger先生总结道：“对作为一家组织所取得的进步以及客户和战略合作伙伴给予的信任，我们感到非常自豪。” 总裁兼首席运营官Frantz Saintellemy先生表示：“我们的合作伙伴和客户认识到，对于LeddarTech通过十多年开拓经验而获得的传感解决方案领域的深厚专业知识，他们完全可以信赖。”

中国，2021年1月27日——意法半导体的ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签独出心裁地将NFC Type-5属性与增强型NDEF(NFC数据交换格式)标准和篡改检测整合在一颗芯片上，让开发者匠心独运地使用NFC非接触式通信技术，开发企业消费者互动、品牌识别、供应链管理和门禁等应用。 新的符合ISO/IEC 15693标准的NFC Type-5标签能够应答智能手机和13.56MHz远距离RFID读取器的交换信息请求，本地交换 NDEF消息无需手机应用软件。此外，增强型NDEF格式允许将防篡改状态或个性化URL等动态更新信息添加到NDEF消息中。最多可以配置六种不同的属性并附加到消息中，包括在每次触碰标签时都会使消息变得独特和动态的唯一触碰代码(UTC)。 ST25TV02KC-T比前两款产品增加了篡改检测功能，开发者可以利用增强型NDEF通信的高灵活性开发需要验证资产完整性的应用。全系产品都有最先进的保护功能，其中，带有攻击失败计数器的64位加密密码可以有效地确保数据安全;TruST25™数字签名功能可用于验证芯片真伪;不可追踪和终止模式用于保护用户隐私。 使用ST25TV512C和ST25TV02KC标签的开发者可以利用意法半导体发展成熟的ST25开发生态系统，包括各种软件库、例程和参考设计，把高质量的解决方案快速推向市场。 基于意法半导体的NFC技术研发经验，这些标签具有通信距离长、连接可靠等优点。此外，与上一代产品相比，芯片电容保持不变，这有助于简化天线设计。新标签的工作温度范围为-40°C至85°C，并集成了可配置的EEPROM，数据保存期限达到60年，这是在主要NFC供应商中可获得的最高价值。 ST25TV512C (ST25TV512C-AFG3) 和ST25TV02KC (ST25TV02KC-TFG3 & ST25TV02KC-AFG3) 的交货形式是切割好的带焊球的裸片或者UFDFPN5封装。