在2021年伊始,21ic专门采访了Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。
Nordic Semiconductor亚太区销售及营销总监Bob Brandal
1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直面挑战的?
尽管整个2020年充满了艰巨的挑战,Nordic Semiconductor仍然能够应对由于Covid-19新冠疫情和贸易挑战带来的不利的运营影响。此外,我们看到在大多数市场中技术的加速采用推动了公司业务的增长,诸如在家工作趋势推动了对无线鼠标和键盘的需求,以及由于Covid-19疫情的原因,使得医疗健康方面的数字化发展更加迅速。尽管这种增长不会永远持续下去,但我们确实相信,当人们回到较正常的情况时,这些发展趋势的影响也会持续存在。长期以来,人们一直期待着医疗健康领域的数字化,而Covid-19疫情成为了促使这一转变更快发生的必要催化剂。
Nordic Semiconductor是低功耗无线技术的市场领导者,并且以产品质量和稳定性 (这是大多数应用中的两个关键因素) 而闻名。从供应商的角度来看,我们预计这种技术的采用将不断增加,使其成为一个更具吸引力的市场。尽管竞争日益激烈,Nordic Semiconductor仍将能够保持甚至增长我们的市场份额,目前我们在低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 方面的市场份额接近50%。
2. 2020年,半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案,例如英伟达收购ARM,AMD收购赛灵思等,贵公司如何看待它们的影响?
在成本敏感的市场中竞争日益严峻,并购是不可避免的,以期确保运营协同效应,更高的融合度和集成度,从而最终实现成本优化,并能够以吸引人的低成本为制造商提供更完整的解决方案。
在2020年,我们收购了Imagination Technologies的Wi-Fi资产,以确保Nordic成为能够提供世界上三种最受欢迎的无线IoT技术的极少数企业之一,这三种技术是蓝牙、Wi-Fi和蜂窝IoT (LTE-M和NB-IoT版本)。
通过结合低功耗无线技术的传统优势与Wi-Fi的最新低功耗演进,Nordic Semiconductor能够在全球范围内进行竞争,提供同时支持Wi-Fi, Bluetooth LE、ZigBee、Thread和任何其他协议的世界级多协议通信芯片产品,例如备受期待的IP互联家庭计划 (Connected Home Over IP, CHIP),Nordic也是主要参与者。
3. 针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域,贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景?贵公司是否有产品和技术应用于此?
物联网和人工智能的一个增长趋势是在网络边缘进行处理本地化 (边缘处理)。不仅因为云中的操作处理涉及了通信的迟滞或延迟,这给实时系统设计带来了挑战,而且还因为数据传输是功耗的一个主要因素;此外,通过在边缘进行处理,需要传输的数据量大幅减少了。借助Nordic Semiconductor的高功效系统级芯片(SoC)产品组合,我们的客户能够设计出具有强大处理能力的高度集成且功率优化的终端节点。
尤其对于蜂窝物联网而言,这已成为现有解决方案的挑战,开发人员需要以单独的调制解调器的形式将蜂窝连接性添加到其设计中。通过提供在单芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器的创新nRF9160器件,我们为开发人员提供了一个具有超低功耗的单芯片的完整系统,使得他们能够以最少的外部电路整合边缘处理和蜂窝通信功能,在显着延长电池寿命的同时,节省了开发时间/成本和电路板空间,最终还降低了产品成本。
4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中?
我们看到来自中国的竞争对手大量增加。然而,Nordic Semiconductor能成为这一领域的行业领导者,并在新低功耗蓝牙设计中占有差不多50%的市场份额,已经不光是半导体制造的问题,我们目前所有的产品均基于Nordic自主开发/完善的成熟IP,这涵盖了从无线电到通信协议栈这个极为重要的固件组件。即使是我们最近倡导的Zephyr平台,我们在核心要素中贡献了重要的IP,以确保最低功耗,最高处理效率,最大数据吞吐量以及通信稳健性。
这是无法轻易复制的传承和遗产,我们看到市场上许多新来者由于纯粹基于获得授权许可的第三方IP和软件而失败了。话虽如此,我们的确看到了中国正在建立非常强大的半导体产业,这无疑将为中国带来巨大的成功。不过,即使在这种非常激烈的新兴竞争中,我们也不会落于人后,并打算和真心期望保持甚至扩展我们的市场地位。通过最近对WiFi资产的收购,我们不是得到现有的产品,而是获得了IP、知识和世界一流的开发团队,从而确保我们可以将其与低功耗传统优势相结合,为竞争激烈的WiFi市场带来全新的突破性影响。
5. 国产厂商在自主研发和国产化产品路线上,主要面临着哪些困难和挑战?有何应对之策?
如问题7所述,主要挑战不是半导体器件本身,而是缺乏长期成熟和稳定的完整解决方案。对于比较年轻的国内企业而言,要做到这一点并不容易,无论建立了多么强大的研发机构。
Nordic Semiconductor的nRF9160蜂窝物联网(cellular IoT, cIoT))系统级封装(SiP)器件通过在小封装中引入完整的超低功耗系统而获业界确认为cIoT市场的颠覆者,这使得先前由于物理尺寸和功率要求而无法实现的产品成为可能。通过在单一芯片上结合开放的MCU架构与省电的蜂窝调制解调器,我们为开发人员提供了一个小型(10mm x 16mm)的单芯片超低功耗SiP器件,使得他们可以通过最少的外部电路集成高效的处理和蜂窝通信,从而大大延长了电池寿命,同时节省了开发时间/成本和电路板空间,最终还降低了产品成本。这带来了新型小型cIoT产品的出现,例如其尺寸和电池寿命是先前无法实现的资产跟踪器和可穿戴设备。