近年来，三星在自家的旗舰机上增加了对高通骁龙芯片的依赖，在全球出货的Galaxy S22旗舰中，超过70%的设备都采用了骁龙8芯片。 在今天高通发布财报后，得知高通与三星续签7年的协议，后期三星旗舰使用骁龙芯片的比例可能将会继续上升。 有传言称三星将会放弃使用Exynos芯片，但据sammobile报道，该公司在2022年第二季度电话会议上表示，不会停止其Exynos芯片研发业务，为了与高通和苹果等公司更好的竞争，其Exynos芯片部门正在进行重组。 据最新消息，三星已经创建了一个拥有1000多名员工的“梦之队” ，旨为Galaxy S系列开发高端定制处理器。但是这款芯片近两年不会推出，预计最早将于2025年上市，这段时间三星仍将使用高通骁龙芯片。 同时，著名行业分析师郭明錤也证实了这一说法，他表示明年的Galaxy S23系列只会配备骁龙处理器。

当年把闪存业务卖给SK海力士时，Intel保留了Optane(傲腾)业务的火种，甚至在与美光结束3D Xpoint存储芯片研发和生产时，依然表示会继续开发傲腾产品。 可是，在交出一份不太好看的二季度财报同时，Intel也确认，将逐步结束Optane存储业务，不再开发未来新产品。 外界发现，这已经是新CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)Intel“变卖”的第六项非核心业务了。基辛格透露，业内转向CXL架构是傲腾不得不面对的残酷现实。 所谓CXL即通过支持CXL的PCIe总线，将易失性和非易失性内存连接到CPU，从而达成与傲腾相似的目标结果，且不用额外开发3D XPoint这样娇贵的相变存储芯片。 关闭傲腾也为Intel带来了5.59亿美元(约合37.2亿)的减值，这应该是傲腾库存或者不能履约的损失赔偿。在IM工厂被美光收回和随后卖给德州仪器后，Intel已经没有办法生产傲腾所需的3D Xpoint芯片了。 在媒体拿到的一份回复中，Intel认为关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的一环，他们也会停止未来产品开发，并在过度期继续支持傲腾存量客户。 有趣的是，Intel曾数次分享过傲腾迭代的路线图，甚至前不久还有第三代傲腾持久内存、支持DDR5的“Crow Pass”偷跑，看来要埋入尘土了……

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)近日宣布，是德科技开放无线架构(KORA)解决方案帮助MICAS获得其5G O-RU的首批O-RAN认证。O-RAN一致性认证由中关村泛联院OTIC认证中心颁发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 MICAS 集团董事长、ASTRI前首席执行官 Hugh Chow 先生表示：“得益于是德科技成熟的O-RU测试解决方案和专业的技术支持，MICAS的O-RU获得了全球首批 O-RAN 证书。MICAS是世界级的独立设计公司，提供各类信号链的参考解决方案，包括先进的O-RU(FR1 和 FR2)。利用我们模块化的软件和硬件为垂直行业提供灵活的信号链解决方案。” 今年早些时候，O-RAN联盟与 OTIC(Open Testing and Integration Centers)合作推出了认证计划(Certificate and Badging Program)。O-RAN Certificate表明该设备或功能符合O-RAN规范，而O-RAN Badge则确认O-RAN解决方案的互操作性或端到端的功能。O-RAN Certificate和Badge由OTIC颁发，OTIC提供协同、开放和公正的工作环境，以确保O-RAN产品和解决方案测试的一致性和有效性。 O-RAN联盟、O-RAN 技术指导委员会联席主席易芝玲博士表示：“O-RAN 认证计划旨在为确保O-RAN产品的互操作性和一致性提供信心。祝贺MICAS、是德科技和中关村泛联院OTIC认证中心实现了这一新的里程碑。我们期待在不久的将来向其他生态系统合作伙伴颁发更多认证，这将有助于加快O-RAN技术和解决方案在全球部署中的可用性。” 中关村泛联院院长张平院士表示：“中关村泛联院OTIC认证中心作为全球首批，中国大陆唯一的OTIC官方授权认证中心，从建立之初就积极推动产业发展，主动带领仪表厂家和各个设备厂家充分沟通，通力合作。在疫情肆虐的当下，能完成全球首个O-RU产品认证，实属不易。一致性测试认证是无线云网络认证体系的重要一环，在此基础上将进一步开展互操作测试认证和端到端测试认证，对被测产品进行更加全面的评价。希望中关村泛联院能够吸引越来越多的厂家和仪表合作伙伴，共同推进我国移动通信产业繁荣发展。” KORA是一套全面的O-RAN测试解决方案，涵盖早期的硅前开发到系统集成。这使O-RAN供应商、移动运营商、服务提供商、系统集成商和OTIC能够通过加速O-RAN的开发、认证、标记、集成和部署的测试自动化来验证整个网络生命周期中的一致性、互操作性、性能和安全性。 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示：“O-RAN认证 5G O-RU 需要对31个测试用例进行广泛测试，这些测试用例经过验证，以确保符合O-RAN WG4开放式前传(OFH)控制、用户、同步和管理(CUSM)平面技术规范。是德科技很高兴与MICAS和中关村泛联院OTIC认证中心合作实现这一重要里程碑。我们祝贺他们的5G O-RU获得了首批O-RAN认证。” 利用是德科技独特、深入的专业知识、一致性和认证测试解决方案以及测试即服务(TaaS)，对MICAS的5G O-RU是否符合O-RAN联盟工作组 (WG4) 开放式前传接口规范和完整的O-RAN O-RU认证进行相关测试。O-RAN WG4一致性测试规范用于控制、用户、同步和管理平面一致性认证测试。 · 是德科技是用于O-RU认证测试的O-RAN联盟WG4一致性测试规范的主要编辑和贡献者。是德科技还是用于O-RU认证流程的O-RAN联盟测试和集成焦点小组 (TIFG) 认证计划流程文档的主要贡献者。 · 是德科技的O-RAN O-RU认证测试套件包括O-DU 仿真(Open RAN Studio)、矢量收发信机(M9410A VXT PXI 矢量收发信机)和传输网络损伤解决方案(Network Emulator 3)。这些解决方案用于MICAS的5G O-RU开放式前传控制、用户、同步和管理平面实施的O-RAN一致性认证测试。该公司的测试自动化软件(P7000A 基站测量自动化)可用于O-RAN认证和测试报告生成的自动化测试过程。该公司的射频(RF)信号分析仪和信号发生器(UXA 信号分析仪、VXG 信号发生器)可用于代替其矢量收发信机。 · 是德科技的测试即服务：通过解决日益增长的测试复杂性、预算限制和有限的技术资源等挑战，使合作伙伴能够满足最新的合规要求。 是德科技可以提供深入的技术专长以及全面的O-RAN测试解决方案。这使得O-RAN生态系统能够加速开发和部署符合O-RAN标准的产品，支持开放标准接口、Xhaul运输、O-Cloud、RAN智能控制器(RIC)和人工智能/机器学习(AI/ML)辅助的RIC应用。 今年早些时候，是德科技参加了O-RAN Spring PlugFest 2022，提供了广泛的测试解决方案，这些解决方案是是德科技开放无线架构(KORA)产品组合的一部分，使O-RAN生态系统能够有效地验证、集成和部署完全互操作的RAN设备。

三星集团对韩国经济极为重要，目前三星集团已经被第三代家族人物李在镕掌管，但他此前被判刑两年半，韩国官方正在考虑特赦李在镕。 据韩国媒体报道，韩国国务总理韩德洙7月27日在国会接受议员质询时表示，将建议总统尹锡悦特赦三星掌门人李在镕和乐天会长辛东彬。 2021年1月，李在镕因行贿案获刑2年半，当庭被捕。 法院认定，李在镕向朴槿惠及其亲信崔顺实行贿86.8亿韩元(约合5100万元人民币)，以换取政府支持他继承三星集团经营权。 不过在服刑超过60%之后，去年8月份韩国法务部在综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件后，决定假释李在镕。 如果特赦，那么韩国官方很有可能在8月15日韩国独立日前后公布，这不仅是韩国传统的特赦时间段，同时李在镕的刑期也将在本周五结束，届时特赦也只有象征性意义。

根据 IC Insights 对研发支出的最新年度分析，尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司都在美国，其中很大一部分来自英特尔(去年为 19%，即 152 亿美元)。 IC Insights 的 2021 年研发排名显示，21 家半导体供应商在研发上花费了 10 亿美元或更多，而 2020 年有 19 家公司。研发排名前 10 位的总支出增加了 18%，达到 526 亿美元，约占总研发费用的 65%。去年行业研发总量。即将发布的第二季度更新称，2021 年前 10 名的研发/销售比率为 13.5%，而 2020 年为 14.5% 。 最近，在过去很长一段时间困扰全球制造业的芯片短缺，似乎有了明显的缓解。在资本市场上，投资者预计，由于制造业客户需求放缓和一些全球最大的芯片制造商的库存增加，整个半导体行业将出现低迷，于是投资者已经开始抛售半导体巨头的股票，台积电等半导体芯片巨头的股价跌超 20%，进入技术性熊市。不少芯片厂商的客户，大型制造业企业则确认，目前芯片短缺已经有了明显的缓解。 步入2022年下半年，“缺芯涨价”潮涌现更多的供需调整信号，不仅存储大厂预警需求疲软，全球晶圆代工龙头也被传出砍单消息，主要的紧缺芯片品类价格已经回调，分析师预计部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能需面临90%的产能保卫战。从业绩预告来看，智能手机类消费电子芯片设计企业上半年增速放缓，甚至有的出现亏损。 以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后，科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件，这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。 新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上。 在中国方面，根据芯思想研究院发布的“2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜”，无锡在芯片产业综合竞争力方面超过深圳，仅次于上海、北京。说到无锡的封装产业，自然绕不开位于江阴(隶属无锡管辖)的长电科技。它诞生于上世纪70年代的计划经济时期，几经风雨成长为全球颇具影响力的封测龙头公司。 资料显示，该公司目前提供的半导体集成和封装测试服务涵盖了高、中、低端全品类封测范围。规模方面，长电科技已是中国第一大和全球第三大封测企业。公司在封装领域具备全系列服务能力，在先进封装技术的使用上，与全球第一的日月光进度差不多，超越第二名安靠。在龙头企业长电科技的带动下，无锡聚集了海太半导体、全讯射频、英飞凌、力特半导体、华润安盛、红光微电子、太极半导体、中芯长电、华进半导体等近10家封测企业，主要集中在高新区(新吴区)和江阴市。每年都有大批半导体公司跑来无锡做封装，这已经成为了一种常态。这就是无锡，有着不可比拟的先发优势，却一如既往地低调踏实。如今，这个看似不起眼的地级市，单枪匹马地从边缘地带杀到了舞台中央。

近日，提供商业和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布了半导体相关光刻胶市场的最新展望。他们预计，该市场2022 年收入将增长 7.5%，达到近 23 亿美元。正如TECHCET新发布的那样，预计2021年至2026年间，光刻胶市场的复合年增长率为5.9%，其中增长最快的产品是EUV和KrF型光刻胶材料。 由于近期芯片供应的限制，用于“旧技术”(I-line、G-line 和 KrF)的光刻胶预计将激增。KrF 光刻胶继续增长，尤其是随着 3D NAND 设备生产和层数的增长。ArF 和 ArFi 都使用类似的聚合物/溶剂平台，利用水性显影剂(0.263N 四甲基氢氧化铵 – TMAH)，它们的需求受到多图案应用的驱动。 在韩国、中国台湾和中国大陆，光刻胶生产的本土化是一个反复出现的主题，这些材料的国内制造正在增长。与其他材料一样，影响光刻胶市场的近期问题是通货膨胀、供应链中断和地缘政治事件。所有这些都促成了今年的价格上涨和产品供应，预计这种情况将持续到 2023 年。 光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶(包括紫外正、负性光刻胶)、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。 随着晶圆厂掀起扩产潮，光刻胶市场空间有望进一步释放。虽然光刻胶叠加相关配套材料在半导体材料占比不到10%，却起着“四两拨千斤”的作用，直接影响芯片的良率，而单体是光刻胶曝光显影功能的原始载体，就像搭建乐高的积木零件，直接决定着光刻胶的性能，成本占比高达60-80%。“单体是从特殊小分子的提纯而来，对杂质洁净度要求是光刻胶的10倍以上。”傅志伟介绍。徐州博康前身上海博康从2005年开始研发单体，并掌握了单体提纯的先进工艺，能够把单体的金属离子杂质含量控制在1ppb以下。通过7年不懈努力，徐州博康于2012年成为了国际光刻胶巨头JSR(日本合成橡胶公司)唯一非日本本土的单体供应商，目前覆盖80%以上的单体品种。 大家都听过摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可以容纳元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。而保持摩尔定律「生命力」的基石之一就是光刻技术，每18-24个月，利用光刻工艺在集成电路板上所能形成最小图案的特征尺寸将缩小30%。在整个芯片制造过程中可能需要进行数十次的光刻，光刻工艺成本占到整个芯片制造工艺的35%，耗时约占整个芯片生产环节的40%-50%，光刻胶材料总成本占比约为5-6%。 光刻胶是光刻工艺的核心材料，可以与光线发生反应，让芯片材料上出现所需的精密电路图案。而光刻胶的质量和性能，会直接影响到集成电路制造过程中的良率。半导体光刻胶市场的前五中除了美国杜邦，其余四家均为日本企业。其中JSR、TOK的产品可以覆盖所有半导体光刻胶品种，是绝对的龙头，尤其在高端EUV市场高度垄断。

全球正经历第三次产业化浪潮，5G、物联网的发展极大地带动了MEMS产品的需求，MEMS市场规模正在实现突破性增长。而MEMS因其器件种类繁多、制造工艺不一等特点，制造一直是主要的行业痛点。 中国半导体行业协会MEMS分会 作为中国唯一的MEMS行业权威组织，为加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈，推动我国MEMS产业人才集聚、技术创新、成果转化。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术，广泛应用于高新技术产业，是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS侧重于超精密机械加工，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。它的学科面涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。 MEMS特点：微型化：MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短;集成化：可以把不同功能、不同敏感方向和致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，形成微传感器阵列或微执行器阵列，甚至可以把多种器件集成在一起以形成更为复杂的微系统。微传感器、微执行器和IC集成在一起可以制造出高可靠性和高稳定性的智能化MEMS;多学科交叉：MEMS的制造涉及电子、机械、材料、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科，同时MEMS也为上述学科的进一步研究和发展提供了有力的工具。随着MEMS价值得到证明，越来越多的消费类电子产品制造商采用这项技术。蜂窝式器件的制造商也已经象游戏业一样意识到了它的重要性，特别是开发无线产品的厂商。随着手持式市场继续获得爆炸性增长，低成本将成为其成功的推动因素，而该增长可以通过MEMS技术的利用来获得。 MEMS，又叫微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems)，是建立在微米/纳米技术基础上，对材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件电控系统集成为一个整体单元的微型系统，其基本特点是微型化、智能化、多功能、高集成度和适合大批量工业化生产。根据Yole 研究预测，全球MEMS器件市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元，复合增长率为7.2%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频类MEMS器件、MEMS惯性器件、MEMS压力传感器、MEMS声学传感器等。 客观而言，MEMS是一种微制造技术，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成。MEMS器件基于光刻、刻蚀、封装等传统半导体技术，融入超精密机械加工，结合物理学、化学、光学、生物学等学科知识和技术，使得微小的MEMS器件也可以具备精确而完整的机械、电子等特性结构。 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一，随着应用市场的不断发展，为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面，随着智能驾驶技术日益成熟，消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件，主要负责探测和识别物体，及时提供物体定位和构建信息，为智能汽车提供视野。在此背景下，市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示，2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元，预计到2025年将上涨至47.6亿美元。

数字孪生可以说是物理世界和智能世界的一次经典交汇，也展示出了千行百业融合数字技术后的转型实践。NVIDIA认为，数字孪生需要具备四种特征：物理上的准确性与真实性，必须遵守物理定律;不间断的与物理世界进行同步;以精准的时间运行;包括多个自治系统。自创立之初，NVIDIA就致力于对虚拟世界的模拟，并随着AI/ML等技术的发展，构建了基于NVIDIA Omniverse平台的数字孪生，为工业和工程提供了大规模精确模拟。 NVIDIA帮助宝马集团构建了未来工厂的数字孪生实践，后者在开工前就在模拟环境中构建了整条生产线和生产流程，以及机械手自动化配置等功能，预先实现了工厂内所需的所有设计和匹配。这一切离不开NVIDIA加速计算的协助。NVIDIA OVX专为通过数据中心进行大规模工业数字孪生提供技术支持，以实时创建和运行非常复杂的模型和逼真的仿真环境，该系统结合了高性能 GPU 加速计算、图形处理和AI并配备了高速存储访问、低延迟网络、精确计时，具备创建逼真数字孪生所需的性能。 “数据中心的网络必须具备可扩展、低延时和精准时间的特性，数字孪生需要这些能力，随着数字孪生的应用，数据中心可以随着这些应用负载增强扩展能力，低延时则是要提供更高的网络性能保证数字孪生的实时性。”崔岩表示，“NVIDIA Spectrum-4 400Gbps端到端以太网络平台可以在自动驾驶汽车、智能工厂、数字孪生方面提供极致的性能、高级的安全性和强大的功能，来实现大规模、高性能、虚拟化和模拟仿真的应用。” 从今年3月的GTC大会到6月的Computex展会，英伟达出场的主角都是Grace CPU和Hopper GPU，这意味着，从现在到未来，这两者都将是英伟达公司在数据中心市场的绝对主角。英伟达希望通过命名自计算机编程界先驱Grace Hopper的最新GPU架构Hopper重新定义数据中心，抢占人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和数据分析等需求市场，成为这波需求红利的头茬收割者。 不管品种繁多的消费电子产品市场如何消长，后端数据中心市场的增长从来不会放缓，这是为什么英伟达、英特尔、AMD等半导体厂商都把数据中心视为“兵家必争之地”的原因。 目前这三家企业都把CPU+GPU超级混合芯片作为数据中心市场的最新“联合作战方案”，基于这样的组合思路，原来没有GPU的补GPU，没有CPU的补CPU。在基本完成“补短板”行动之后，最近，英特尔宣布推出Falcon ShoresXPU芯片，AMD推出Instinct MI300芯片，英伟达则推出Grace，这几款“CPU+GPU”的混合芯片都将在2023、2024年陆续登场。 在 7 月 19 日和 7 月 20 日至28日期间，有一场面向企业业务和技术决策者的人工智能应用领先活动。据悉 venturebeat 报道，高性能云计算服务商 Rescale 宣布与英伟达达成合作，将 Nvidia GPU Cloud (NGC) 集成到其用于高性能计算 (HPC) 应用程序的容器库中，帮助企业构建数字孪生并打造工业元宇宙的基础构建模块。双方合作实现工业虚拟世界的自动化，并针对数字孪生进行了优化。 英伟达从创建之初便致力于虚拟世界的模拟，包括游戏与计算机图形方面的技术。多年以来，随着互联的虚拟世界持续推动下一代人工智能工作负载的持续发展，英伟达从工业和工程的角度来重新审视虚拟世界，从而构建了Omniverse，创建和模拟与现实世界无法区分的虚拟世界平台。这一系列举措为实现数字孪生模型铺平了道路，并广泛应用于机器人仿真、数据科学建模、5G应用、自动驾驶汽车、智能工厂和气候研究等等新的应用领域。 据了解，国内对数字孪生的应用更多地体现在智慧城市。《数字孪生应用白皮书》预估，数字孪生在中国多场景当中的应用预测潜力不可小觑，中国新型智慧城市规模预计2023年超1.3万亿，智慧医疗2022年将达1500亿元，智慧出行2025年则有望达7000亿元。工欲善其事，必先利其器。在这个过程当中，Omniverse等构建数字孪生的平台及其Spectrum-4以太网网络平台等的升级助力将会扮演重要角色。

新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源(或使用常规的车用燃料、采用新型车载动力装置)，综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的技术原理先进、具有新技术、新结构的汽车。新能源汽车包括四大类型混合动力电动汽车(HEV)、纯电动汽车(BEV，包括太阳能汽车)、燃料电池电动汽车(FCEV)、其他新能源(如超级电容器、飞轮等高效储能器)汽车等。非常规的车用燃料指除汽油、柴油之外的燃料。 按照范围的大小，新能源汽车可以分为广义和狭义新能源汽车。 [5] 广义新能源汽车，又称代用燃料汽车，包括纯电动汽车、燃料电池电动汽车这类全部使用非石油燃料的汽车，也包括混合动力电动车、乙醇汽油汽车等部分使用非石油燃料的汽车。目前存在的所有新能源汽车都包括在这一概念里，具体分为六大类：混合动力汽车、纯电动汽车、燃料电池汽车、醇醚燃料汽车、天然气汽车等。 [5] 狭义新能源汽车可以参考国家《新能源汽车生产企业及产品准入管理规则》的规定：新能源汽车是指采用非常规的车用燃料作为动力来源，综合车辆的动力控制和驱动方面的先进技术，形成的具有新技术、新结构、技术原理先进的汽车。 2012年，深圳坪山区获批国家级新能源汽车产业基地，依托这块“国字号”金字招牌，近300家新能源企业扎堆坪山，形成了科技含量高、创新能力强、示范效应突出的新能源产业链和产业集群，成为支撑“创新坪山”的三大主导产业之一。 新能源车市继续维持高增长，仍是国内车市最大亮点。根据乘联会初步估计，6月全国新能源乘用车市场批发销量预计达到54.6万辆，同比暴增130%，呈现强势良好增长态势，有可能创历史新高。 7月6日，中汽协发布数据显示，6月汽车行业销量预计完成244.7万辆，环比增长34.4%，同比增长20.9%;1-6月，销量预计完成1200.2万辆，同比下降7.1%。 自今年3月以来，受局部地区疫情等因素影响，国内车市在3-5月持续大幅下滑趋势。随着吉林、上海等汽车生产重镇疫情缓解，以及一系列促消费政策的出台，6月车市明显回暖。 乘用车市场方面，根据乘联会7月6日发布的初步统计，6月全国乘用车市场零售192.6万辆，同比增长22%，较上月同期增长42%;全国乘用车厂商批发211.1万辆，同比去年增长37%，较上月增长33%。 乘联会表示，随着国家购置税政策的强势推出、疫情防控措施进一步优化，近期各级政府已经出台了一揽子提振经济、促进消费政策，对车市复苏有一定的促进作用，终端人气和成交均有提升。 对于车市下半年走势，乘联会指出，当前刺激政策能支撑销量回暖，但政策的启动期消费者并不着急购车，因此6月的增量效果较突出，7-8月相对平淡，见效最明显将在四季度的政策退出期。 尽管年内车市累计增速仍为负增长，但6月车市的强势回暖，让业内自4月以来的悲观情绪大幅缓解。 “对于下半年车市，目前还是比较乐观。消费韧性很强，维持(乘用车市场)增量200万辆的预期。”7月6日，乘联会秘书长崔东树接受21世纪经济报道记者采访时表示。 随着主要生产地区的疫情影响逐渐缓解，供应链逐渐修复，4、5月因疫情迟滞的产能和市场需求在6月开始释放。 今年3月及4月，约占我国汽车产量20%的长春、上海两地接连出现疫情。上海周边聚集大量的零部件企业，零部件企业断供产生的次生影响更为严重，影响了全国绝大多数车企的生产销售节奏。4月，汽车产销规模下滑超4成，为近十年以来同期月度新低。 但5月随着长三角等地的汽车供应商复工复产的比例不断提高，供应链初步修复。进入6月，供应端车企产能大幅提升的同时，车辆购置税减半政策的出台，更是为车市注入了一剂强心针。 供应端，4、5月期间，部分企业停工停产，物流运输受到较大阻碍，生产供给能力急剧下滑。6月，大部分车企生产供应已接近恢复正常，并在追补此前两月损失的产量。例如，根据广汽集团发布的数据，广汽本田、广汽丰田6月产量分别同比增长49.78%和26.58%。 零售端的复苏，则是受多重因素影响，6月零售超强销量好于行业内对政策应有的走势预期。 首先，车购税减半的政策，提升了部分消费者的热情;其次，由于市场回暖明显，经销商信心增强，渠道库存的补货意识较强，销售节奏改善明显;此外，为确保国家促消费政策在上半年要真正见效，让消费者购车得实惠，近期部分主流车企均追加了优惠活动，努力弥补前期疫情造成的销量损失，冲击半年度目标。 据公安部统计，截至2022年6月底，全国机动车保有量达4.06亿辆，其中汽车3.10亿辆，新能源汽车1001万辆;机动车驾驶人4.92亿人，其中汽车驾驶人4.54亿人。2022年上半年全国新注册登记机动车1657万辆，新领证驾驶人1103万人。 2022年上半年，全国新注册登记机动车1657万辆，与去年同期相比减少214万辆，下降11.43%。上半年前3个月机动车新注册登记量与去年同期持平，受疫情影响4月和5月机动车新注册登记量明显低于去年同期，但随着汽车产业复工复产加快，6月机动车新注册登记量达到270万辆，与去年6月基本持平。摩托车新注册登记534万辆，与去年上半年新注册登记量相比增加108万辆，增长25.38%。 截至6月底，全国新能源汽车保有量达1001万辆，占汽车总量的3.23%。其中，纯电动汽车保有量810.4万辆，占新能源汽车总量的80.93%。 上半年新注册登记新能源汽车220.9万辆，与去年上半年新注册登记量相比增加110.6万辆，增长100.26%，创历史新高。新能源汽车新注册登记量占汽车新注册登记量的19.90%。 截至6月底，全国有81个城市的汽车保有量超过100万辆，同比增加7个城市，37个城市超过200万辆，20个城市超过300万辆。其中，北京汽车保有量超过600万辆，成都、重庆汽车保有量超过500万辆，苏州、上海、郑州、西安、武汉汽车保有量超过400万辆。 截至6月底，全国机动车驾驶人数量达4.92亿人，其中，汽车驾驶人数量为4.54亿人，占驾驶人总数的92.38%。2022年上半年，全国新领证驾驶人数量1103万人。 今年4月1日起实施的《机动车驾驶证申领和使用规定》(公安部令第162号)新增“轻型牵引挂车”准驾车型(C6)，目前已取得C6准驾车型驾驶人数量达16万人，新部令更好满足群众驾驶小型旅居挂车出行需求，促进房车旅游新业态发展。 2022年上半年，为做好常态化疫情防控工作，各地公安交管部门积极推行补换领牌证等交管业务“足不出户”网上办。全国网上办理补换领驾驶证行驶证、发放临时号牌等业务4456万次。 6月份，我国新能源汽车产销表现依然出色，当月产销再创历史新高。与此同时，我国新能源汽车保有量跨过千万辆大关。根据公安部发布的数据，截至6月底，我国新能源汽车数量已达到1001万辆，占汽车总量的3.23%。 “保有量达1000万辆，是个令人振奋的消息，这意味着新能源汽车不再小众。”中汽协副总工程师许海东告诉记者，新能源汽车逐渐成为燃油车的替代产品，快速增长趋势还将持续。 汽车产销超出预期 中汽协副秘书长陈士华表示，尽管上半年新能源汽车产销受到疫情影响，但各企业高度重视新能源汽车产品，供应链资源优先集中供给，从目前发展态势看，整体产销完成情况超出预期。 在6月份产销创新高的基础上，新能源汽车完成了保有量1000万辆的突破。从蹒跚起步，到累计推广突破千万辆大关，我国新能源汽车产业10余年来实现了跨越式增长。2012年，新能源汽车销量仅为12791辆，去年销量已经跃升至352.1万辆。从全球来看，我国新能源汽车新车销量多年保持领先水平，保有量占全球一半以上。 “新能源汽车取得现在的成绩，原因是多方面的。”许海东认为，首先，是政府部门和政策的支持。2008年起，我国就坚定不移发展新能源汽车，出台了大量政策和规划，有力支撑了产业发展。其次，汽车企业积极跟进，提供了越来越丰富的产品。再次，新能源汽车产业链日益完善。 更为重要的是，一批中国汽车品牌抢抓先机，走在了产业发展的最前端。传统车企如长安、吉利、长城等实现快速转型，开启了中国品牌的崛起之路。造车新势力企业如蔚来、理想、小鹏、零跑等品牌影响力不断提升，更带来了新产品、新技术、新模式、新理念，带动了行业提升。 随着新能源汽车快速发展，充电基础设施建设紧跟产业发展形势，有条不紊地展开布局。数据显示，截至今年6月份，全国充电基础设施累计数量为391.8万台，同比增加101.2%。中国电动汽车充电基础设施促进联盟信息部主任仝宗旗表示，上半年公共充电桩和私人充电桩都保持了非常快的增长速度，未来充电基础设施还有非常大的增长空间。 市场竞争日趋激烈 上半年，我国汽车产销总体呈现U形走势，前两个月开局良好，3月中下旬快速下滑，6月恢复明显增长。波动主要源于芯片短缺、动力电池原材料价格上涨等供应链问题，特别是3月中下旬以来，吉林、上海等地疫情多点散发，对产业链供应链造成较大冲击。 芯片供应将直接影响车企下半年生产节奏。2020年下半年以来，车规级芯片供应紧张，采购价格大幅上涨，目前部分芯片短缺和错配的风险依然存在。陈士华表示，相比传统汽车，新能源汽车需要的芯片数量成倍增加，将来车企要在芯片应用技术研发上多做工作。 新能源汽车生产成本压力仍较大。今年2月以来，受动力电池原材料价格持续上涨的影响，产业链成本压力向下游传导，新能源汽车销售价格被迫上调，车企和消费端都承受了很大的消化成本的压力。新能源汽车价格过快上涨未来可能影响消费者的购买信心，对行业发展的持续性带来不利影响。

2022 年 7 月 26 日 – Qorvo®(纳斯达克代码：QRVO)今天宣布推出采用表面贴装 D2PAK-7L 封装的七款 750V 碳化硅 (SiC) FET，借助此封装选项，Qorvo 的 SiC FET可为车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业)以及IT/服务器电源等快速增长的应用量身定制，能够为在热增强型封装中实现更高效率、低传导损耗和卓越成本效益的高功率应用提供更佳解决方案。 Qorvo 的第四代 UJ4C/SC 系列在 650/750V 时具有9mΩ的业界更低 RDS(on)，其额定值分别为 9、11、18、23、33、44 和 60mΩ。这种广泛的选择可为工程师提供更多的器件选项，从而具有更高的灵活性，以实现更佳的成本/效率平衡，同时保持充足的设计冗余和电路稳健性。利用独特的级联式(cascode) SiC FET 技术，其中常开型 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装以生成常关型 SiC FET，这些器件可提供同类更佳的 RDS x A 品质因数，能够以较小芯片实现较低传导损耗。 Qorvo 旗下UnitedSiC首席工程师 Anup Bhalla 表示：“D2PAK-7L 封装可降低紧凑型内部连接环路的电感，与包含的 Kelvin 源极连接一起，可降低开关损耗，从而实现更高的工作频率和更高的系统功率密度。这些器件还采用银烧结(silver-sinter)芯片贴装技术，热阻非常低，可通过标准 PCB 和带液体冷却的IMS 基板最大限度地散热。” 采用 D2PAK-7L 封装的新型 750V 第 4 代 SiC FET 单价(1000 片以上，美国离岸价)从 UJ4C075060B7S 的 3.50 美元到 UJ4SC075009B7S 的 18.92 美元不等。所有器件均可从授权分销商处获得。 Qorvo 旗下UnitedSiC UJ4C/SC 第 4 代 SiC FET 系列能够提供行业更佳性能品质因数，从而在更高速度下降低传导损耗并提高效率，同时提高整体成本效益，欲详细了解更多信息，请访问：https://unitedsic.com/group/uj4c-sc/。欲下载 Qorvo 的 SiC FET 用户指南，请点击此处。