根据 IC Insights 对研发支出的最新年度分析，尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题，但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司都在美国，其中很大一部分来自英特尔(去年为 19%，即 152 亿美元)。

IC Insights 的 2021 年研发排名显示，21 家半导体供应商在研发上花费了 10 亿美元或更多，而 2020 年有 19 家公司。研发排名前 10 位的总支出增加了 18%，达到 526 亿美元，约占总研发费用的 65%。去年行业研发总量。即将发布的第二季度更新称，2021 年前 10 名的研发/销售比率为 13.5%，而 2020 年为 14.5% 。

最近，在过去很长一段时间困扰全球制造业的芯片短缺，似乎有了明显的缓解。在资本市场上，投资者预计，由于制造业客户需求放缓和一些全球最大的芯片制造商的库存增加，整个半导体行业将出现低迷，于是投资者已经开始抛售半导体巨头的股票，台积电等半导体芯片巨头的股价跌超 20%，进入技术性熊市。不少芯片厂商的客户，大型制造业企业则确认，目前芯片短缺已经有了明显的缓解。

步入2022年下半年，“缺芯涨价”潮涌现更多的供需调整信号，不仅存储大厂预警需求疲软，全球晶圆代工龙头也被传出砍单消息，主要的紧缺芯片品类价格已经回调，分析师预计部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂，可能需面临90%的产能保卫战。从业绩预告来看，智能手机类消费电子芯片设计企业上半年增速放缓，甚至有的出现亏损。

以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中，蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后，科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件，这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。

新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用，我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距，通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上。

在中国方面，根据芯思想研究院发布的“2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜”，无锡在芯片产业综合竞争力方面超过深圳，仅次于上海、北京。说到无锡的封装产业，自然绕不开位于江阴(隶属无锡管辖)的长电科技。它诞生于上世纪70年代的计划经济时期，几经风雨成长为全球颇具影响力的封测龙头公司。

资料显示，该公司目前提供的半导体集成和封装测试服务涵盖了高、中、低端全品类封测范围。规模方面，长电科技已是中国第一大和全球第三大封测企业。公司在封装领域具备全系列服务能力，在先进封装技术的使用上，与全球第一的日月光进度差不多，超越第二名安靠。在龙头企业长电科技的带动下，无锡聚集了海太半导体、全讯射频、英飞凌、力特半导体、华润安盛、红光微电子、太极半导体、中芯长电、华进半导体等近10家封测企业，主要集中在高新区(新吴区)和江阴市。每年都有大批半导体公司跑来无锡做封装，这已经成为了一种常态。这就是无锡，有着不可比拟的先发优势，却一如既往地低调踏实。如今，这个看似不起眼的地级市，单枪匹马地从边缘地带杀到了舞台中央。