摩登3平台注册登录_碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来

碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而,如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎,这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。 在本文中,我们将探讨为什么 SiC 突然流行起来,是什么让它成为工业应用的好材料,以及推动其采用率增长的一些应用。 碳化硅:概述 虽然 SiC 在电子应用中的使用可以追溯到 1900 年代初期,但直到 1990 年代它才真正开始作为半导体材料使用。正是在这一点上,它首先被用于肖特基二极管、FET 和 MOSFET。虽然 SiC 具有使其特别擅长处理高频、高功率和高温负载的特性,但它的采用速度很慢,这主要是因为生产中的问题。 在自然界中,SiC 是一种极为稀有的物质,主要存在于陨石残骸中。虽然它可以合成创建,但早期这样做的努力产生了不一致的结果。边缘位错、三角缺陷和其他问题减缓了 SiC 作为半导体的商业化,尽管它有许多潜在的应用,但它的使用仍然相对较少。 但是,是什么让 SiC 成为如此有效的半导体呢?作为一种宽带隙半导体材料,它具有比其他半导体材料(如传统硅)更宽的能量差,这赋予了它更高的热性能和电子性能。这使得该材料成为高功率、高温和高频应用中的明星材料。事实上,与硅半导体相比,SiC 的介电击穿强度高 10 倍,能带隙高 3 倍,热导率高 3 倍。 这些性能优势可提高整体系统效率,增加功率密度并降低系统损耗。 虽然 SiC 作为半导体材料的实力已为人所知多年,但如前所述,生产问题导致采用速度缓慢。然而,如今,Wolfspeed、Infineon、onsemi 等制造商已经改进了制造工艺,因此早先对 SiC 质量的担忧在很大程度上已成为过去。因此,它的使用正在快速增长。 SIC 采用的完美风暴 现在,具有碳化硅专业知识的半导体制造商发现自己处于一个诱人的位置。制造工艺有了显着改进,提高了合成 SiC 的产量和可靠性。与此同时,对性能有要求的应用(如 SiC)正在迅速增加。结果是基于 SiC 的设备以令人难以置信的速度越来越受欢迎的市场。 让我们探讨一下 SiC 正在站稳脚跟的一些行业。 电动车使用 SiC 半导体最大的增长市场之一是电动汽车 (EV) 和 EV 充电系统。在车辆方面,SiC 是电机驱动的绝佳选择——不仅在我们道路上的电动汽车中,而且在电动火车中也是如此。 SiC 的性能和可靠性使其成为电机驱动电源系统的绝佳选择,并且由于其高性能尺寸比以及基于 SiC 的系统通常需要使用较少的整体组件这一事实,使用 SiC 可以减小系统尺寸和减轻重量——EV 效率的关键考虑因素。 碳化硅也在电动汽车电池充电系统中得到越来越多的应用。电动汽车采用的最大障碍之一是补充电池所需的时间,制造商正在寻找减少充电时间的方法——对于许多人来说,答案是碳化硅。通过在非车载充电解决方案中使用 SiC 功率元件,EV 充电站制造商可以利用 SiC 的快速开关速度和高功率传输能力来提供更好的充电性能。结果是充电时间快了 2 倍。 数据中心和不间断电源 随着越来越多的组织进行数字化转型,数据中心在各种规模和垂直行业中的作用只会越来越大。这些数据中心充当各种关键任务数据的中枢神经系统,对于持续和成功的业务运营至关重要——但这是有代价的。 事实上,国际能源署估计全球 1% 的电力被数据中心消耗——这还不包括用于加密货币挖掘的能源。这种能源消耗的最大驱动因素之一是用于保持这些数据中心凉爽的电力,空调和风扇系统需要一年 365 天,每天 24 小时运行。 但是想象一下,如果有一种材料具有更高的热效率——能够在不牺牲性能的情况下运行得更凉爽。这种材料就是碳化硅。据 Wolfspeed 称,使用其 SiC 产品的电源具有热性能改进,可节省多达 40% 的冷却能源成本。此外,随着功率密度的提高,使用 SiC 组件的数据中心可以在更小的空间内容纳更多设备。 这些数据中心的另一个组成部分是不间断电源 (UPS),它有助于确保系统即使在停电时也能保持正常运行。SiC 因其可靠性、效率以及以低损耗提供清洁电力的能力而在 UPS 设计中占有一席之地。当 UPS 获取直流电并将其转换为交流电时,会出现损耗——缩短 UPS 提供备用电源的时间的损耗。SiC 有助于减少这些损耗,增加 UPS 容量。凭借更高的功率密度,UPS 系统还可以在不扩大占地面积的情况下提供更高的性能——这是考虑空间限制时的一个关键因素。 SIC 的今天和明天 随着消费者和市政层面对电动汽车的需求不断增长,以及对数据中心支持物联网、软件和其他数据密集型操作生成的大量数据的需求不断增加,SiC 无疑是一种半导体未来。 随着越来越多的制造商扩展其 SiC 产品,生产工艺不断改进并降低成本。随着应用的增长,碳化硅在未来几年仍将是半导体设计的关键部分。

摩登3注册网址_紫光股份董事长兼新华三CEO于英涛一行于咸阳考察交流,携手共创数字咸阳

9月6日下午,紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛一行前往咸阳经开区参观考察,咸阳市委副书记、市长冷劲松会见并参加座谈,共同探讨如何通过抢抓数字经济发展机遇,深化产业合作,共同推动“数字咸阳”全方位发展。 右:咸阳市委副书记、市长 冷劲松左:紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛 冷劲松代表咸阳市政府向于英涛一行表示欢迎,对新华三集团一直以来对咸阳数字经济发展给予的支持表示感谢。基于当前合作与发展成果,冷劲松希望新华三能够继续发挥自身价值,为咸阳数字经济发展贡献新的更大力量。在交流中,于英涛对咸阳市政府给予企业在咸发展的大力支持表示感谢。他提到,数字经济大潮下,作为数字化解决方案领导者,新华三担负着助力数字化转型和信息化升级的重任。新华三深耕陕西十余年,拥有1000多家合作伙伴,为2000多个行业客户提供数字化转型服务,深度参与了咸阳新型智慧城市建设,成功助力了包括陕西省政务云、西安地铁无线系统、幸福林带民生工程等一系列数字化项目,并在陕西智慧社区、智慧医院、智慧校园等各行业数字化转型中,打造了一批具有借鉴意义的标杆案例。未来,新华三将继续依托“云智原生”技术战略,充分发挥数字政府建设与服务经验,为咸阳数字经济高质量发展添砖加瓦。 座谈现场 座谈前,在咸阳市政府相关领导陪同下,于英涛一行参观考察了咸阳数字经开项目。数字经开作为一个集数字产业双创孵化中心、数据交易服务中心等于一体的孵化加速平台,是未来咸阳市在智慧城市与数字政府方面建设的发展方向。未来数字经开建设将进一步助力咸阳经开区产业转型、数字经济发展、文化教育等方面的全面改善,推动全区数字化、智能化总体水平达到陕西省乃至中西部地区先进行列。 于英涛一行参观咸阳数字经开智慧城市指挥中心 咸阳市副市长李忠平,市政府秘书长赵效恩,市委网信办主任、市大数据管理局局长李君宇,咸阳经开区管委会主任张永强,咸阳市大数据管理局副局长呼鹏,咸阳秦云信息技术有限公司总经理王晗,新华三集团高级副总裁、行业BG总裁张力,新华三集团副总裁、首席数字官张鹏,新华三集团副总裁、总裁办公室主任王小鲁,新华三集团副总裁、数字政府事业部总经理李子威,新华三集团陕西代表处总经理吴吉权等也参加了上述活动。

摩登3测速登陆_中国经济可持续增长扩大新能源汽车市场份额 原创

2020年一场新冠疫情绵延至全球并延续至今,在全球经济遭受重创之下,做强做大国内经济是一个重要选项,与此同时,继续保持与西方发达经济体的友好互动,实现部分产能转移,扩大新能源汽车市场份额,这是中国经济可持续增长的又一个重要引擎。这些举措的实施,形成了国内经济大循环,国内国际经济双循环新发展格局,就能减少与发达国家进一步升级贸易摩擦的机会,直接做大全球经济汽车产业化总量,有利于发达国家经济复苏,增加发达国家就业机会。 汽车工业一直是中国的痛,我们都明白、却都不愿意去面对的,是国产汽车在汽油车、燃油车时代整体技术的落后,这是工业发展曾经落后过的“后遗症”,即便这些年我们慢慢赶上了步伐,却总会有着骨子里的不自信。 电动化开启了新一轮汽车革命的序幕,与之并行和衔接的是新能源革命和新一代移动通信;支撑汽车革命的是移动互联网、数字经济和人工智能技术的快速发展。这些因素与汽车变革的交融和互动,为未来汽车的电动化、绿色化、网联化、智能化和共享化提供了技术基础和丰富的使用场景。 新能源汽车最开始产业化时曾经提出‘两头挤’的产业化推进战略,即从大客车和微型车两头推动逐步挤入中间的轿车市场。现在进入新阶段也呈现新的‘两头挤’格局,也就是从高端和经济型电动车这两头正在挤向中间性价比车型市场。 当前我们正处于一个科技无限畅想,产业自由跨界,商业灵活变革的伟大时代,只有坚持科技创新,世界才能变得更加美好。因为,当今世界已进入科技自由探索,产业跨界融合的时代,传统思维、单领域思维、单向思维已经不适应吉利企业集团可持续发展的需要,企业必须要有自我否定的勇气,自我超越的能力,不断提升科技自由探索,产业跨界融合的水平。 “十四五”开始,中国经济将迎来一波更大规模的增长,靠产业链、供应链、研发链、价值链形成新的增长和新的发展格局,将为新能源汽车发展,特别是未来有规模的全链条构建提供历史性的发展机遇。产业技术变革是持续的,真正的胜出者要能够未雨绸缪。在电动化和智能化两个连续弯道之后,下一个更大的变革才最值得我们关注,那就是出行服务。 新能源汽车的重点是新能源。原先只说电动化,没有说能源,在碳排放、碳中和的大背景下,必须转型强调新能源,新能源汽车要使用新能源,要用新能源汽车来拉动整个能源领域的碳减排。在碳中和的背景下,将来肯定是要(发展)新能源汽车,也就是要从低碳到无碳,最终要走向可再生能源。 无论是传统燃油车领域,还是新能源、智能化、电动化等领域,都在进行着激烈的竞争。长远来看,碳达峰、碳中和的目标,以及排放标准升级,对汽车产业提出了新的要求,同时也是新的机遇和新的方向。目前,在新一轮科技推动下,新的科技发展、新的生产力必然要产生新的生产关系,必须要发生众多的变化,而汽车产业与互联网、大技术、大数据、云计算等不断融合。 随着碳排放的问题越来越得到国际社会的重视,汽车行业作为碳排放领域的“领军人物”,自然需要主动寻求改变。排放标准越来越严格的情况下,与其在发动机的升级换代上再次投入大笔的资金,倒不如直接开展新能源汽车的研发。在未来的十到十五年期间,彻底转变为一家新能源汽车企业,以此来应对欧盟越来越严格甚至严苛的排放标准,汽车行业的巨头尚且如此,那么一些小的汽车企业,也一定会面临选择。

摩登3咨询:_IO-Link——直至最后一米的连续通信

背景与基础 随着工业4.0的兴起,人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此,自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准:IO-Link,这是一种相对较新的工业传感器标准,目前已呈现出迅速增长态势。据IO-Link相关组织预测,截至当前,行业使用支持IO-Link标准的节点已超过2700万个,而这个数字仍在不断攀升。 图1 .IO-Link nodes增长趋势 (图源IO-Link.com) IO-Link技术定义了用于将传感器和执行器连接到主站单元的接口标准,其遵守的规范和标准是IO-Link Interface and System Specification(V1.1.1 or V1.1.2以及最新的V1.1.3)和IEC 61131-9标准。 IO-Link系统是IO-Link Master和IO-Link Device(Sensor、Actuator和Hub)之间的数字点对点连接,IO-Link通信独立于所使用的Fieldbus。此外,IO-Link还可以通过IO-Link Hub在系统中连接没有IO-Link输入输出的设备(遵守IEC 61131-2的sensor or Actuator)。 图2.IO-Link系统应用概述 IO-Link Master可以有两种工作模式,分别是IO-Link mode和SIO mode,其可以在任何端口单独设置,每个端口只能连接一个IO-Link Device。通信总是从IO-Link Master的Wake-up pulse(80μs)开始,后跟测试消息(Type_0的M序列),等待IO-Link Device的响应信息。在SIO mode下,传感器/执行器的工作方式与传统的传感器/执行器类似,测量值和开关状态通过数字量与传感器/执行器通信;在IO-Link mode下,确定通信速率和最小周期时间(Cycle time)后建立通信(Master支持4.8Kbit/s、38.4Kbit/s、230.4Kbit/s三种波特率,Device仅支持其中一种波特率),通过一系列消息(M序列)交换数据,可以选择不同的M序列类型(Type_1_x/Type_2_x)来满足IO-Link Device的特定需求(扫描速率、过程数据量等)。每个IO-Link Device的属性、功能和参数都在IO-Link设备描述文件(IODD)中表示。 图3.IO-Link接口物理层定义 图4.Master与Device建立通信的过程 注:Master发送唤醒电流脉冲(WURQ)后,接着发送(COM1、COM2、COM3不同传输速率)测试消息,直到获得Device响应,通信建立。 图5.O-Link 消息序列(M序列) ADI的IO-Link相关产品和方案 技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师Tony Wang介绍了当前ADI可用于设计IO-Link Master和IO-Link Device(Sensor、Actuator和Hub)的相关芯片级设计参考方案。下图为IO-Link系统中相关产品的设计参考框图。 图6.IO-Link系统ADI芯片级应用框图 1、IO-Link Master设计 Tony表示,大多数IO-Link Master设计中主要包括四种组件:一是用于处理数据的微控制器,在使用IO-Link Master的情况下,也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Master收发器;三是用于现场总线通信的工业以太网控制器;四是电源,以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。 另外IO-Link Master设计的主要挑战包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。 2、ADI在IO-Link Master设计中的优势 IO-Link Master收发器:MAX14819/MAX14819A介绍 ADI的MAX14819/MAX14819A是低功耗、双通道的IO-Link主站收发器。该收发器包括两个辅助数字输入(DI)通道,完全符合最新的IO-Link和二进制输入标准和测试规范,遵守IEC 61131-2、IEC 61131-9和IO-Link 1.1.3标准。 图7.MAX14819/MAX14819A(集成Framers and L+ Supply Controllers)功能框图 MAX14819与MAX14819A的特色和优点: ● CQ_ DRIVER的1Ω(typ)导通电阻,减少25%的能量消耗 ● 两个通道共1.9mA(typ)的供电电流 ● 集成了L+ Supply Controllers,具有大容性负载充电能力和2A或者更高的负载电流 ● 集成了Frame Handler,减少了对MCU的UART需求 ● 每个通道自带Cycle Timer,减少对MCU精确定时器的需求 ● 通过逻辑地址输入A1和A0,在一个SPI总线上允许最多四个MAX14819/MAX14819A ● CQ_ DRIVER可独立配置为push-pull、NPN、PNP模式输出,可选电流范围从100mA到500mA ● 65V绝对最大额定值,在其关键引脚上(VCC,CQA,CQB,DIA,DIB,L+A,L+B,SN1A,SN1B) ● -40°C至+125°C的工作温度范围 MAX14819与MAX14819A的不同点: ● MAX14819A具有Device Message Response Time Checking功能(tA,参考图5) ● MAX14819A比MAX14819具有更高的L+阈值 ● MAX14819A接收器比MAX14819具有更高的高频信号隔离能力 ADI合作的3家IO-Link协议栈公司,可以为终端设计客户提供更多的IO-Link协议栈开发选择。 图8.ADI合作的3家IO-Link协议栈公司 ADI还提供多种评估板资源,方便终端客户评估与学习。 图9.ADI评估板资源 3、IO-Link Hub设计 大多数IO-Link Hub设计中主要包括四种组件:一是用于处理数据的微控制器,在使用IO-Link Hub的情况下,也运行协议栈;二是用于物理层的IO-Link Device收发器;三是用于连接传感器/执行器的高边/低边输出开关,输入开关等;四是电源,以及用于提供浪涌保护的TVS、ESD等。 IO-Link Hub设计的主要挑战同样包括散热(Heat)、鲁棒性(Robustness)、驱动能力(Drive capability)、软件(Software)。 4、ADI在IO-Link Hub设计中的优势 IO-Link…

摩登3主管554258:_汉高贝格斯Liqui Form TLF 10000高导热凝胶再次斩获行业大奖

2023年2月15日,加利福尼亚州尔湾——电子材料行业的领导者汉高今日宣布其Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖。在美国加州圣地亚哥举行的IPC APEX EXPO 2023展会上,汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年,该款导热凝胶材料还荣获《Global SMT & Packaging》杂志颁发的“全球科技奖”。 在电子应用领域中,尤其是在数据、5G通信、电动汽车和工业自动化领域,通常需要使用大功率设备来进行数据处理和管理数字化需求。而应用大功率设备会导致元件密度和复杂度增加,产生更高的热输出功率。因此必须在保证生产效率的前提下进行有效的热管理,从而确保设备的可靠运行。Bergquist Liqui Form TLF 10000成功弥合了工艺和生产之间的差距,整个行业高度认可这一产品的出色表现。 ▲汉高Bergquist Liqui Form TLF 10000高导热凝胶材料荣膺《Circuits Assembly》杂志颁发的NPI大奖 在谈及NPI大奖的评选标准时,印制电路行业协会(PCEA)主席兼《Circuits Assembly》杂志编辑总监Mike Buetow特别指出:“印刷电路板组件的体积越来越小,结构也越来越紧凑。”他表示:“今年,评委们重点关注支持这一持续趋势、兼具灵活性和准确性的解决方案”。 与前代产品相比,Bergquist Liqui Form TLF 10000的热性能表现更为出色,流动性提升了30%。新产品配方实现了极具挑战性的性能平衡——高达10.0 W/m-K的导热系数,可实现快速点胶,为生产商提供了市场所期望的产品性能,实现大规模生产所需的出色的散热能力与灵活生产特性。 “我们衷心感谢主办方《Circuits Assembly》杂志以及给予专业点评的专家评审团。”汉高粘合剂技术业务部门通讯及数据中心市场战略总监Wayne Eng表示,“Bergquist Liqui Form TLF 10000是一项对于提升高功率系统性能意义重大的解决方案,我们非常高兴能够获此殊荣。”

摩登3平台登录_61项世界第一!

近日,国际权威AI基准评测组织MLPerf™公布新AI推理(Inference)V2.1榜单,包括21家世界主流芯片、系统厂商、云厂商参与本次评测,共提交超过5300项结果。在激烈的角逐中,紫光股份旗下新华三集团服务器表现优异,继今年6月在MLPerf™AI训练(Training)榜单中斩获25项第一后,本轮一举夺得数据中心场景任务(Datacenter)和边缘场景任务(Edge)61项世界第一,体现了新华三在人工智能领域深厚的技术积淀和优秀实力。 MLPerf™由图灵奖得主大卫•帕特森(David Patterson)联合斯坦福、哈佛大学等顶尖学术机构发起成立,是全球影响力最广的AI性能基准评测。其评测任务与AI领域的前沿应用紧密结合,覆盖当下主流AI应用场景,例如BERT(自然语言处理)、DLRM(推荐)、ResNet(图像分类)、3D UNet(医学图像分割)等,行业用户可根据评测结果了解厂商在AI领域的真正实力,为AI技术的发展和落地提供极大的应用参考价值。 数据中心场景推理任务:34项世界第一 本轮MLPerf™评测,数据中心固定任务分为6个模型,16个测试项,面向多场景对各计算系统进行测试。例如3D UNet(医学图像分割)、RetinaNet(目标检测)和ResNet50(图像分类)测试,重点应用于医学图像分析、自动驾驶、工业质检等场景,是数据中心的典型应用领域,也是MLPerf™竞争最为激烈的主战场。新华三集团AI服务器凭借专业的AI系统设计和全栈优化能力,一举拿下数据中心场景测试34项评测任务世界性能冠军,以及1项绝对配置第一。 在3D UNet模型任务中,R5300 G5在99.9%精度要求下,每秒能处理13.04张3D医疗影像的分割,平均只需十几秒就可以辅助医生完成病灶分析 在ResNet50模型任务中,R5500 G5每秒可对314368张图片进行分类,让以图搜图的等待不再漫长 在RetinaNet模型任务中,R5500 G5每秒可完成对4657.04张图片中的目标进行识别,让交通肇事或生产质量缺陷无处遁形 H3C UniServer R5300 G5作为“推理+训练”的全能型选手,共取得25项同配置第一,实力诠释了其对于大规模、多元化、高复杂度AI场景的支撑能力,可提供1:8、1:4、1:2等多种拓扑配置,灵活适应不同人工智能场景的需求。同时,单机最高支持8块双宽GPU或20块单宽GPU计算加速卡,相当于40台传统服务器的运算速度,全面加速人工智能及深度学习等大规模计算应用场景的运算效率。 边缘场景推理赛道:27项世界第一 在边缘推理赛道,H3C UniServer R5500 G5、R5300 G5、R4900 G5三款AI服务器同样表现出色,在边缘固定任务中共斩获27项世界第一,其中3项绝对配置第一。R5500 G5在本轮推理评测中拿下19项同配置第一,彰显了其在边缘推理场景下的强大竞争力。 R5500 G5针对Transformer架构模型进行优化,为机器视觉、自然语言处理等多种AI业务提供强大支持,在单线程模式下BERT推理时延仅为1.53毫秒。同时,R5500 G5支持全新的多实例GPU特性,可将单颗GPU分割成7个GPU实例,每个GPU实例运行不同应用,极大地提升了GPU的资源利用率,满足业务快速部署的需求。 数字化时代,以人工智能技术加速业务创新已成为行业共识。作为数字化解决方案领导者,未来,新华三集团将继续深耕人工智能领域,依托“云智原生”战略和数字大脑的全栈实力,让内生智能的智慧计算持续赋能百行百业数字化转型,为数字经济的发展注入源源不断的智慧动力。

摩登3注册网站_聚合·同行 | 2022新华三战略合作伙伴读书会相约金秋

时值中秋前夕,紫光股份旗下新华三集团在京成功举办“2022新华三战略合作伙伴读书会”,20多家核心合作伙伴们共聚一堂,共同咏唱秋之美景、回顾秋之收获、沉淀秋之友谊。并特邀中国文物学会会长、故宫博物院原院长单霁翔,从故宫“看门人”视角,讲述中国文化遗产的传承发展与创新之路。新华三集团高级副总裁、行业BG总裁张力等领导们出席本次读书会。 2022新华三战略合作伙伴读书会 新华三集团行业BG渠道管理部总经理呼大军在致辞中表示,秉持无界生态的理念,新华三集团通过搭建思想交流的平台,以书会友、以文润人,碰撞观点、分享理念,与生态合作伙伴共同探讨新时代发展背景下加速数字化变革创新发展之道,致力于打造共建共享、共融共赢的产业舞台,新华三期待携手生态合作伙伴一道,为数字经济的高质量发展贡献科技力量。 新华三集团行业BG渠道管理部总经理呼大军 读书会现场,单霁翔就如何在文化遗产保护传承中抓住数字技术、数字产业的机遇发表主题分享。他提出,“让文物活起来,是今天文化遗产保护和博物馆建设的方向。”在他看来,一座好的博物馆不是等着观众来,而是主动地传播文化,使它成为人们生活的一部分。如今,数字化技术的广泛应用更是为文化遗产保护和传承工作带来了新的机遇。单霁翔强调,数字创新不是简单的应用技术,而是根据人们不断变化的现实需要而更新迭代,最终目的是利用数字技术促进经济社会发展,科技创新普惠文化传承,惠及人民美好生活。 中国文物学会会长、故宫博物院原院长 单霁翔 抓住数字时代的发展机遇,离不开持续建设开放繁荣的合作生态。唯有深刻理解不同行业的业务规律、需求场景,才能真正帮助客户实现创新价值。自2018年发布无界生态战略以来,新华三集团始终致力于技术、解决方案、业务模式的不断创新,携手各个领域的合作伙伴探索更加宽广的聚合同行之道。 2022年新华三集团全面升级生态战略“融云绘智无界生态”,实现“智·融·合·广·赢”五大跃升,融合汇聚各方伙伴能力,打造全方位智慧应用联合实践,共绘无界生态。“智”即打造统一的数字底座和应用体验,“融”即携手生态伙伴提供行业解决方案,“合”即与设备、组件、应用、集成伙伴构建合作模型,“广”即探索市场持续深耕下沉,“赢”即新华三通过发起全面技术支持计划、ISV支持计划、方案融合推广计划、商业区县拓展计划、数字化平台电商计划、专向人才培养计划等六大支持计划,携手各界伙伴共同构建数字产业生态,助推百行百业的数字化转型和智能化升级。 文运同国运相牵,文脉同国脉相连。读书会作为新华三集团与生态合作伙伴之间交流和沟通的重要纽带,为协力助推产业发展营造开放共享的思想空间。未来,新华三集团也将继续在“云智原生”战略的引领下,依托“数字大脑”的全栈能力,携手生态合作伙伴持续发力数字化转型实践,在促进数字经济高质量发展道路上行稳致远。

摩登3测试路线_整个车联网产业生态圈呈现“百舟争舸”面貌

对于智能网联汽车未来的创新发展,中国给出的方案是车路云一体化系统。汽车在行驶过程中所需的通信、地图和数据具有极强的本地属性,难以直接复制引用海外技术。车路云一体化融合控制系统以云控基础平台为核心,利用新一代信息与通信技术,将人、车、路、云的物理层、信息层、应用层连为一体,进行融合感知、决策与控制,可实现车辆行驶和交通运行安全、效率等性能综合提升。未来是万物网联的时代。 智能网联汽车,可以提供更安全、更节能、更环保、更舒适的出行方式和综合解决方案,是城市智能交通系统的重要环节,是构建绿色汽车社会的核心要素。其意义不仅在于汽车产品与技术的升级,更有可能带来汽车及相关产业全业态和价值链体系的重塑,是国际公认的未来发展方向和关注焦点之一。 未来,基于C-V2X网联智能,推动车路云一体化协同发展方案落地,我国智能网联汽车将实现更快发展,并推动智慧交通及智慧城市体系建设,依托我国完善的政策标准体系、基础设施建设体系、技术与产业探索实践,我国有望在智能网联汽车下半场竞争中脱颖而出。总体而言,C-V2X技术为车辆提供了“上帝视角”的俯瞰全方面感知,从而保障各交通参与方之间进行有效的信息互通,以提升交通安全和效率。并不断助力智慧交通及智慧城市体系建设,社会价值及经济价值重大。 随着大众对卓越的驾驶体验需求的不断增加,汽车正由传统的出行工具转变为移动生活空间。驾驶员及乘客能够通过语音、手势及其他方式向智能网联汽车发出指令。智能网联汽车也具有智能感知功能,可更准确判断用户的意图。此外,智能网联汽车价值链的一体化将有助通过智能网联汽车内外信息结合,共同采集及处理大量实时交通信息及数据。未来,智能网联汽车的最终互动发展方向应为车对人的主动实时交互。智能网联汽车的升级迭代将引领汽车行业的转型升级,重塑汽车出行体验。 在这个“万物互联”日渐迫近的时代,车联网的地位越来越重要,市场规模飞速提升,近年来产业巨头们纷纷加入战局。以联想集团、腾讯、百度为代表的ICT、互联网巨头,更是以其平台架构/数据处理等软硬件技术研发能力、深刻的终端消费者洞察和客户体验服务经验以及丰富的后端内容/服务资源,日益牢固地占领车联网领域一席之地,整个车联网产业生态圈呈现“百舟争舸”、“开放协同”面貌。 从我国汽车产业变革来看,新能源汽车已经获得了充分发展,汽车电动化“下半场”转型升级的重点在于智能化、网联化。随着众多企业的入场和布局,一些商业模式走过了概念和摸索阶段,开始从空中着陆,转入稳定的商业运营。在新能源主战场,随着传统车企转型速度加快、跨国车企入局力度加大,产业变局将加速。同时,叠加产能结构性过剩,财政补贴停止,新能源车市场竞争将更加激烈,淘汰赛将加速上演。尤其是在第一轮热潮中处于弱势的造车新势力,将面临更加严酷的生存压力。从我国汽车产业变革来看,新能源汽车已经获得了充分发展,汽车电动化“下半场”转型升级的重点在于智能化、网联化。随着众多企业的入场和布局,一些商业模式走过了概念和摸索阶段,开始从空中着陆,转入稳定的商业运营。 随着全球新一轮科技革命和产业变革的蓬勃发展,汽车智能化、网联化、电动化的发展趋势日益显著,智能网联汽车的市场规模将会逐步提高。以车联网为代表的先进信息技术,基于“端-边-云-网-智”技术架构,其赋能场景日益多元。车联网与智能网联汽车是未来智慧交通产业发展的战略制高点,当前正处于技术快速演进、产业加速布局的关键阶段。

摩登3主管554258:_IAR推出全新品牌形象和名称

瑞典乌普萨拉–2023年2月13日–嵌入式开发软件和服务领域的全球领导者IAR今天宣布,公司推出全新的品牌形象,更新后的视觉识别系统(VI)和Logo更贴切地反映了公司的战略使命。此外,品牌名称从IAR Systems正式更新为 IAR。舍弃名称中的“Systems”元素,转而采用更具活力的名称,旨在向业界展示公司与现代技术、先进计算和智能化更加同步的崭新形象,这也呼应了公司正在经历的重要的业务转型。 全新的品牌形象和现代风格的新Logo 体现了公司对未来创新和人类体验的关注,以及让世界变得更美好、更安全、更敏捷的愿景。展望未来,IAR 将致力于为嵌入式开发和嵌入式安全提供前沿技术。 IAR 首席执行官 Richard Lind 表示:“IAR成立于1983年,在为嵌入式技术领域提供最佳开发能力方面有着悠久的历史。在过去的 40 年间,我们不断挑战革新,为客户提供最佳的软件创新技术和最有效的解决方案。今天,我很自豪地发布我们的全新品牌形象,它反映了我们的使命,即帮助客户创造今天的产品和实现未来的创新,并令其安全可靠。” 如今,全新的 IAR 站在一个重要的时刻,正将自己定位为一家拥抱变革、投资创新并寻求新挑战的全球性技术驱动型公司。IAR的全新形象将更直观地表现我们的品牌、价值观,以及成为嵌入式技术领域最佳解决方案的承诺。 Richard Lind 总结道:“随着公司的成长,我们的全新品牌形象反映了我们的长期愿景,即始终保持年轻的心态、与时俱进,并为全球每个人、每个设备提供安全、智能的嵌入式体验。现在我们将迈向旅程的下一步。”

摩登3主管554258:_OLED渗透率持续上升,三星显示获更多iPhone 14系列订单 原创

OLED显示屏是利用有机电自发光二极管制成的显示屏。由于同时具备自发光有机电激发光二极管,不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性。 amoled显示屏多用在手机等小屏显示上,尤以三星可以量产,但产能仍较低。pmoled以索尼和三菱电机为龙头,技术最成熟,国内以维信诺(Visionox)显示为代表。简介对于有机电激发光器件,我们可按发光材料将其分为两种: 小分子OLED和高分子OLED(也可称为PLED)。它们的差异主要表器件的制备工艺不同:小分子器件主要采用真空热蒸发工艺,高分子器件则采用旋转涂覆或喷墨工艺。 14日讯,消息人士透露,由于LG显示高端LTPO OLED面板产量很低,三星显示器有望获得更多用于顶级iPhone 14系列的LTPO OLED面板订单,公司已从供应商订购更多设备,以扩大其生产能力做好准备。 据媒体报道,移动行业将在2023年推出来自不同品牌的多达23款不同的折叠屏手机。折叠屏的核心部件当然是屏幕了,这种屏幕即为柔性OLED。目前,中国国内面板厂正在大力推广柔性OLED的普及,这给产业链带来良好的机遇。 随OLED面板厂商的产能提升以及配套材料逐步实现全面国产化,产业链上游企业将具有极大的市场空间。OLED面板原材料中取消了光学结构、液晶层与背光模组等,增加了有机发光材料,因此OLED面板成本结构也有极大不同,综合比较成本结构,OLED面板上游产业链中设备、有机材料以及驱动IC领域具有更大弹性。 CNMO手机中国发布消息称,明年可能是可折叠设备的一年,因为越来越多的报告显示,一些屏幕厂商决定用新设计押注新兴市场,更重要的是,2023年可能会迎来可折叠显示技术的革新。根据显示器市场分析师的说法,明年我们可能还会看到第一款可折叠笔记本电脑和第一款可卷曲智能手机正式上市。 据报道,移动行业将在2023年推出来自不同品牌的多达23款不同的折叠屏手机。目前已知这些即将推出的折叠屏手机中的四款手机的屏幕,将由京东方制造。此外,DSCC报告称,世界上第一款可卷曲智能手机将在明年由中国品牌发布,而这款设备的屏幕可能与京东方或者三星有关。 如果几十款新的折叠屏手机和可卷曲设备还不足以让你对可折叠设备的未来感到兴奋,那么下一个消息或许能引起你的兴趣。有市场观察人士表示,2023年将至少出货7款可折叠笔记本电脑,但这些设备的可用性将会受到一定程度的限制。或许,这会是笔记本电脑制造商在进入大规模生产之前进行的试水行为,其目的是看该类技术是否流行起来。 无论如何,2023年听起来像是可折叠和可卷曲设备的一年。折叠或卷曲设备的核心部件当然是屏幕了,这种屏幕即为柔性OLED。 OLED作为继CRT与LCD后第三代显示技术,多种维度优势显著,产业化工作已经开始,大尺寸全彩色器件目前尚处在产业化的前期阶段。基于其技术特点在智能手机、可穿戴等中小尺寸领域渗透率持续提升,2021年AMOLED在智能手机领域渗透率已达35.3%,而且仍在继续提升。IT/TV作为AMOLED另一重要应用市场,渗透率提升潜力巨大,2022年OLED TV渗透率仅3.4%,增长十分迅速,到2026年OLEDTV渗透率将有望提升至5.0%;随苹果积极推进中大尺寸OLED在其终端的搭载,IT OLED有望在未来接力中小尺寸OLED成为OLED发展的主要驱动。 目前OLED显示屏主要由韩系厂商生产,但国内厂商已开始大规模布局,基于高性价比和充裕的产能配套,有望快速替代。我国当前新增OLED产线投资数量已超过韩国,据Omdia预测,2026年单看目前已公布项目,我国OLED面板产能有望占到49.04%,达到与韩系OLED面板厂商平分秋色。 不难发现,虽然相较去年同期,OLED材料、零部件市场出现了一定幅度的增长,但是却在一季度的基础上下降了不少。该机构认为,之所以会出现这一现象,是由于三星显示器、京东方、LG显示器的柔性OLED面板出货量下降导致的。相关数据显示,第二季度三星显示器柔性OLED出货量估计为4350万,而京东方和LG显示器的出货量分别为1410万和570万。与前一季度相比,分别下降了17.3%、29.9%和40.6%。 不过,随着笔记本电脑以及显示器等电子产品需求回暖,OLED面板出货量将逐渐回升,进而带动相关材料的市场总额增长。该机构认为,在市场回暖的情况下,无论是韩国还是中国市场,有关OLED材料以及零部件的需求量都将增长。至2026年,韩国市场花费在OLED材料以及零部件上的采购经费将达到98.8亿美元,而在中国这一数据将达到67.6亿美元。