众所周知，ARM来自英国的半导体公司，因为ARM在世界半导体领域举足轻重的地位和高速的发展，所以英国和美国其实都在争取ARM在自己的地盘上市。6年前ARM曾被软银集团收购使英国失去了重要的半导体龙头公司，而据悉近日英国新任首相特拉斯政府和软银高管进行磋商关于软银集团让旗下芯片公司ARM在英国上市的问题。 软银集团认为曾花费320亿美元收购的ARM，因为NVIDIA原本会以660亿美元从软银集团收购ARM，但是因为这个可以一定程度缓解软银集团财务压力的计划已经落空，所以目前ARM成为了软银集团核心中的核心。 英国政府认为当时以ARM为代表的半导体企业被外资收购的历史事实不但让英国半导体产业大受很大的损失和遗憾，而且也给新任首相特拉斯的新政府带来了进一步的压力，因此新相特拉斯新官上任三把火，需要及时证明英国有能力阻止本国科技公司被别国公司收购，借此来表示全球重要的金融中心仍有伦敦的地位。 和Intel在服务器领域一样，ARM是世界移动市场架构巨头，世界移动市场超过90%的智能手机和平板电脑以及其他移动设备均采用的是ARM架构，而且去年ARM便开始了全面计算(ARM Total Compute)战略的推进，未来将不断在数据中心、高性能计算、服务器市场扩张。 六年前，日本软银集团斥巨资收购了英国半导体巨头ARM，当时英国刚刚退出欧盟不久，当时英国政府还曾认为这是日本对英国脱欧投下的信任票。而去年年中的时候中国闻泰科技子公司安世半导体(Nexperia)又收购了英国最大晶圆厂NWF。 现在英国失去了IP设计大厂ARM、最大晶圆厂后对自己的半导体产业发展做了一次深刻反思，也意识到芯片产业正面临着严重危机，所以英国政府出台了《国家安全与投资法案》，限制芯片领域的相关投资。英国议会相关官员表示过去10年英国政府犯下的两个最糟糕的战略错误就是一个是将ARM出售给软银，而另一个是将DeepMind出售给Google。 ARM在美国上市肯定会获得良好的经济利益，因为美国对半导体行业的支持也在不断加大，同时又能更好地解决软银集团目前的财务问题，科技公司在美国上市往往会获得更高的估值，而像ARM这样的业内巨头显然会更高。 据悉英国政府已经和软银集团高管就上市的地点进行谈判，现阶段软银集团对于ARM在哪里上市还在权衡具体的经济利益和政治影响，软银集团必然要考量英国方面的政治诉求。而英国政府也曾考虑援引新的国家安全立法，试图说服软银至少让ARM在伦敦部分上市。

特斯拉官方宣布，旗下所有车型改款上市，售价也大幅下调。其中，新款Model 3共推出2款车型，售价区间为22.99-32.99万元;新款Model Y共推出3款车型，售价区间为25.99-35.99万元。这也创下国产特斯拉历史上的最低价格，现在预订交付周期为1-4周。 从具体的降价幅度来看，Model 3后驱版降价3.6万元，高性能版降价了2万元。Model Y后驱版降价2.9万元，长续航版降价了4.8万元，高性能版降价3.8万元。 与此同时，特斯拉还宣布新款Model S、Model X在国内正式开售，两款车均提供双电机和三电机版本，至于价格，Model S两个版本分别为78.99万元和100.99万元;Model X两个版本分别为87.99万元、103.99万元。 特斯拉最初新能源汽车的创业团队主要来自硅谷，用IT理念来造汽车，而不是以底特律为代表的传统汽车厂商思路。因此，特斯拉造电动车，常常被看做是一个硅谷小子大战底特律巨头的故事。 AC Propulsion公司的经营陷入困境时，一名来自硅谷的马丁·艾伯哈德(Martin Eberhard)工程师为之投资了15万美元。作为交换，他希望科科尼尝试用数千块笔记本电脑的锂电池作为T-Zero的动力。换用锂电池后，T-Zero行驶里程超过了480公里。艾伯哈德劝说AC Propulsion公司为他造一辆这样的车，但科科尼无意成立汽车公司。艾伯哈德于是决定自己来。硅谷工程师、资深车迷、创业家马丁·艾伯哈德(Martin Eberhard)在寻找创业项目时发现，美国很多停放超级跑车的私家车道上经常还会出现丰田混合动力汽车普锐斯(Toyota Prius)的身影。他认为，这些人不是为了省油才买普锐斯，普锐斯只是这群人表达对环境问题不满和想要做出改变的愿望的的方式。于是，他有了将跑车和新能源结合的想法，而客户群就是这群有环保意识的高收入人士和社会名流。 此前在12月10日，彭博社就曾爆料称，因产线升级以及需求放缓，特斯拉上海工厂将在12月底起最长至2023年1月初期间阶段性暂时停止生产。报道称，“Model Y”和“Model 3”组装产线的大部分员工将在12月最后一周无需上班，一位关系人士表示，Model Y停产措施可能会延长至1月初旬。 路透社此前的报道也显示，特斯拉上海工厂将在今年12月最后一周(2022年12月25日-2023年1月1日)停止“Model Y”的组装作业，称此举是上海工厂12月Model Y产量将较前一个月份缩减30%计划的一环。 值得注意的是，不久之前彭博社还曾报导称，特斯拉上海工厂将在12月将“Model Y”产量缩减20% 以上。随后特斯拉对此传闻予以了否认，称是“不实消息”。 路透社随后也抢先于9日报导指出，据2位关系人士以及内部资料指出，特斯拉上海工厂将在今年12月最后一周(2022年12月25日-2023年1月1日)停止“Model Y”的组装作业，而此举是上海工厂12月Model Y产量将较前一个月份缩减30%计划的一环。 在去年年末的一次公开活动中，马斯克就曾对特斯拉及其身处的经济环境变化进行分析，同时对公开回应了去年一年特斯拉在经营过程中的争议点，包括收购推特对特斯拉带来的影响、直降 65% 的股价表现，市值蒸发约 7000 亿美元等。 透过马斯克的回应，或许能够窥见特斯拉所面临的处境，以及在马斯克本人的领导下，特斯拉与推特之间的业务关系和未来发展动向。 降价是为了活着，“锅”在美联储? “我们正处于经济衰退期，我认为 2023 年将会是一场相当严重的经济衰退，严重程度将与2009 年的经济危机相当。”基于经济周期的预判，马斯克说道。 做为目前全球最大的电动汽车品牌厂商，特斯拉超级工厂落脚处，不仅能够创造成千上万的就业机会，也将带动当地电动汽车产业链的发展，并将让该地的电动汽车售价进一步降低，助力当地政府减碳的目标。

据路透社1月11日消息，知情人士称，京东方计划在越南建立两座工厂，投资总额可能达到4亿美元。据悉，京东方计划在越南北部租用多达100公顷土地，其中20公顷将用于生产遥控系统的工厂，成本为1.5亿美元。此外，京东方将斥资2.5亿美元在50公顷土地上建厂，生产更复杂的OLED屏幕而非液晶显示器。供应商则将使用剩余的30公顷土地。报道称，这些建设项目将在2025年前完成。消息人士称，该工厂主要向韩国三星电子和LG电子供应电视屏幕。 自2021年12月21日，京东方发布了中国半导体显示领域的首个技术品牌以来，包括代表行业领先的高端液晶显示技术ADS Pro、高端柔性显示技术f-OLED、高端玻璃基新型LED显示技术α-MLED三大技术品牌体系和标识，赋能了诸多创新显示技术和产品，涵盖柔性显示、电竞显示、车载显示、护眼显示等多个领域，并取得了丰硕的成果。 作为全球半导体显示龙头企业，京东方深知掌握技术，才是一个企业立足行业长久发展的核心。京东方用了近30年的时间去做好一件事，那就是深挖显示技术，创立自主品牌;目前京东方在三大显示技术赋能下取得颇为丰富的成果，相信以后这三大显示技术品牌会带领用户走进一个绚烂多彩，可感知，可触摸的显示世界。 京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月，是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网创新企业，形成了以半导体显示为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。 主要业务有：制造电子产品、通信设备、机械电器设备、五金交电、建筑材料、纸制品、工业气体、工具模具、蒸汽热汽;制造电子计算机软硬件;经营电信业务;购销电子产品、通信设备、电子计算机软硬件;计算机数据处理;设计、销售机械电器设备、五金交电、建筑材料、纸制品、工业气体、工具模具、蒸汽热汽;技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术培训;承办展览展销活动;自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外;无线电寻呼业务;自有房产的物业管理(含房屋出租);机动车停车服务;企业管理咨询。 BOE(京东方)副总裁、技术与知识产权管理中心负责人李新国表示，2023年即将迎来BOE(京东方)创立30周年的重要时刻，自创立以来，BOE(京东方)始终秉持“对技术的尊重和对创新的坚持”理念，无论企业经营情况如何，我们始终坚持高比例的研发投入，2021年研发投入高达124亿元。目前BOE(京东方)已建立完善的专利管理体系，聚焦高价值专利布局，并持续开展基础技术与前沿技术研发，着力构建确保企业未来30年持续领先的技术创新管理体系，以科技创新驱动企业自身并引领全产业链的高质量发展。 目前BOE(京东方)已全面建成规模庞大的技术创新体系，打造了“1+1+3”技术创新平台，包含1个国家工程实验室，1个创新总部，及北京、成都、合肥3个创新分中心，并通过17条全球领先的半导体显示生产线及4座智能制造工厂所形成的庞大的产品平台，持续推动技术研发成果的转化与落地。 资料显示，京东方是全球第一大LCD面板厂商，同时也是国内第一大OLED面板厂商。目前包括苹果在内的大部分头部的智能手机厂商都有采用京东方供应的手机面板。此前在华为没有被美国制裁之时，华为也京东方的一大客户。但是在华为被美国接连制裁之后，手机业务大受影响，京东方来自华为的订单也是极大程度的减少。

鉴于与会各方需要按时高效地推进展会各项筹备工作，主办方经过反复考量和多方沟通，第17届Automechanika Shanghai将作特别安排，移师深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行，新展期定于2022年12月20至23日。本届Automechanika Shanghai — 深圳特展将满足汽车产业业内人士对实体展会面对面商贸对接的热切需求，同时确保为与会各方提供最优参会方案。 法兰克福展览（香港）有限公司副总经理周劭阑女士表示：“Automechanika Shanghai是汽车行业深具影响力的展会，我们作为主办方，首要任务旨在保障与会者的健康安全的同时，着力提振市场士气并激发行业信心。考虑到目前情况，本届展会特别移师深圳举办。事实上，深圳近年大力支持汽车产业发展，配合深圳国际会展中心的完善设施和规模，为2022年Automechanika Shanghai的举办提供了最佳的替代方案。” 中国机械国际合作股份有限公司总经理张力女士表示：“一直以来，我们与展会的支持单位及合作伙伴保持着良好的沟通，参展企业及专业观众均表达了对商务交流的殷切需求。通过对参展商及市场信息的综合调研，我们慎重决定将本届展会暂移至深圳举办。作为主办方之一，我们非常感谢与会各方的理解与支持，感激特殊时期与我们并肩前行的业界同仁，期待12月与大家在深圳共议行业发展之路。” 深圳是华南地区科技创新之城，也是粤港澳大湾区汽车产业集群的重要技术中心。深圳国际会展中心作为本届Automechanika Shanghai— 深圳特展的主办场地，是目前国内领先的大型会展综合体之一，将为展会来自21个国家及地区的约3,500家海内外参展企业，提供先进的基础设施和完善的配套服务。

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与此芯科技（上海）有限公司（以下简称“此芯科技”）宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能ArmIP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 Arm CPU高歌猛进，双方携手打造高能效算力解决方案 两年前，搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世，就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更优能效比等收获如潮好评。自此，Arm CPU开始在PC市场攻城掠地，且不断开拓新领域、新边界，包括平板电脑、XR等领域。据IDC、Counterpoint Global综合数据显示，搭载Arm CPU的PC年产量在2025年将达4300万台，2028年将占据市场领先地位；平板电脑未来五年将维持1.5亿台左右的全球出货量；XR设备在2025年将达到1.05亿台。 作为国内CPU领域的明星企业，此芯科技在CPU研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域具备深厚的技术积累，吸引了包括联想创投在内的众多头部VC机构的一致看好和多轮投资。也正是洞察到Arm架构在CPU市场呈现出强劲的增长态势，此芯科技将从端侧Arm架构智能计算解决方案切入市场，包括Window/Linux/Android设备。其在研的首款SoC芯片主要面向PC等智能终端，同时覆盖VR/AR、边缘服务器等应用场景，为多领域的客户提供更高效的算力选择。此外，该SoC芯片集成针对不同应用场景需求的CPU、NPU、DSP、GPU等计算单元，满足多元化的算力要求。 在此芯科技看来，Arm架构是有潜力统一算力底层的基础计算架构。一方面，对于自动驾驶、元宇宙等前沿应用，Arm架构具有能耗比和生态上的优势；另一方面，随着计算应用场景渐趋复杂，异构计算将成为应对多元化计算需求的发展方向。 安谋科技在立足“全球生态，本土创新”的基础上，打造了包括“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”ISP&VPU等在内的自研IP产品矩阵，和Arm IP共同组成一体化、高质量的异构计算平台，能够为此芯科技提供多元化的、满足实际场景需求的解决方案。此外，双方基于安谋科技自研IP产品的其它合作也正逐步开展，其中包括面向PC市场打造安全子系统等，为客户提供更可靠的通用算力选择，加快创新产品的商业化落地。 开展多维度生态合作，推动Arm CPU生态建设 在大力推进Arm CPU技术迭代升级的同时，双方也将积极拓展技术生态，合力推动科技产业的发展创新，促进各领域的软硬件、解决方案、工具链、行业标准以及社区联盟等环节的发展，共建产业上下游生态，深化合作价值。双方将从多个维度推动Arm PC等领域的生态合作，例如： • 共同加速Windows on Arm (WoA) 的生态发展。目前双方已在Linaro WoA工作组展开紧密合作，协力推进WoA国内外生态的发展。此外，后续也将逐步开展针对WoA的Arm Total Compute方案联合开发，包括基于ArmMali™ GPU的DirectX支持； • 加强国产Linux操作系统领域合作，共同优化基于Arm Total Compute方案的Linux PC用户体验，以及基于Arm Mali GPU的桌面OpenGL加速支持； • 基于Arm SystemReady，推动Arm PC启动架构的标准化，以及此芯科技高能效计算平台的SystemReady认证，实现多操作系统开箱即用，助力系统厂商加速产品化。 展望波澜壮阔的智能计算时代，CPU作为科技行业的算力基础，其技术的提升及生态的完善将是整个行业发展的关键要素。安谋科技与此芯科技将发挥双方各自优势，在技术与生态上“同频共振”，为科技行业提供算力底座，共迎智能计算产业芯机遇。

困境之下，中国汽车产业表现出强劲韧性。今年以来，产业加快发展。我国新能源汽车产业已进入规模化快速发展新阶段，预计今年将保持高速发展态势。新能源汽车已经成为推动我国汽车在压力中破壳转型的新力量。新能源汽车如今的向好形势并不仅仅受政策推动，那么如今，则已转变为以市场驱动为主。这是新能源汽车渗透率提升的直接原因，他说，中国百姓在用实际行动支持新能源车。 随着新一轮科技革命和产业变革孕育兴起，新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段，不仅为各国经济增长注入强劲新动能，也有助于应对气候变化挑战，改善全球生态环境。一些国家抓住新能源汽车产业发展新机遇，通过加强战略规划、强化科技研发、推出优惠政策等举措，推动汽车产业绿色低碳转型。　随着全球汽车业向电动化、智能化、网联化加速发展，各国正加强技术创新合作，推动产业链供应链协同发展，为新能源车企的技术研发以及全球布局提供支持。推动新能源汽车产业发展的系列举措取得了积极效果，民众对于新能源汽车的接受程度也在逐渐提高。 我国的新能源汽车产品走出国门，在欧洲市场崭露头角，既是我国新能源产业发展的结果，也是我国汽车品牌走向世界的开端，未来，国产新能源汽车会形成以中国作为核心市场，海外市场作为重要补充，即国内大循环为主、国际贸易为辅的发展策略，我国新能源汽车产业必将走上高质量发展之路。 为更好地实施中国“碳达峰 碳中和”战略，能源转型是关键，政策引导是保障。把握先发优势，明确发展方向，聚集优势资源，加快实现新能源汽车做大做强。加速汽车转型升级，推动产业融合发展，发展中国标准智能汽车，建设智能汽车强国。大力推进新能源汽车电动化、智能化、网联化转型，加快突破关键核心技术，完善测试评价技术，提升产业技术水平，大力推进新能源汽车电动化、智能化、网联化转型，加快突破关键核心技术，完善测试评价技术，提升产业技术水平。 发展新能源汽车是我国从汽车大国迈向汽车强国的必由之路，是应对气候变化、推动绿色发展的战略举措。日前召开的中共中央政治局会议要求，支持新能源汽车加快发展。将进一步加强新能源汽车质量监管，促进整车电动化和智能网联技术等进一步融合，健全充电、停车等各项服务，提高公共交通电动化水平，有效提升配套产业链水平，推动新能源汽车高质量发展。随着新能源汽车渗透率的不断提高，汽车市场将发生明显改变：绿色能源利用率大大提高;充换电基础设施布局显著扩大，充电设施智能化将得到普及;新能源汽车相关配套政策、法规、标准体系将更加完善、健全。 汽车和新兴技术领域加速融合发展，汽车、交通、信息通信等产业相互赋能、协同发展成为市场主体发展壮大的内在需求，跨界协同、融合发展成为必然趋势。随着产品形态加速演变，分工模式不断创新，车辆、基础设施、运营平台将智能互联和互联共享，汽车工业真正发生着革命性变化。推出纯电动汽车关键技术研发和市场应用路线，之后再进一步带动电动燃料汽车的推广，展示了中国新能源汽车战略路线图。在国家的推动下，汽车企业积极行动，目前新能源电动车在世界范围内处于领先地位。 近年来，我国原油产量逐年增加，但与此同时需求量也在不断增加，远超过原油产量，每年均需要大量进口。而近两年国际石油价格大幅上涨，在这种不利处境下，国家将会继续大力地支持和鼓励新能源汽车的投资和应用，新能源汽车不仅仅是对传统汽车行业的延续和拓展，更是国家重要战略之一。发展新能源汽车是解决能源与经济发展矛盾的重要措施。因此，未来我国新能源汽车市场将继续向好。

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。 1)芯片设计行业概况 根据中国半导体行业协会公开信息显示，2020 年度，国内芯片设计行业销售规模达到 3,778.4 亿元，同比增长 23.34%，2015-2020 年的复合增长率达到了23.32%。芯片设计未来的增长逻辑在于整个半导体行业的快速发展，主要在国产化率提高、5G 以及物联网带来的新一轮机遇。 (2)晶圆制造行业概况 晶圆制造的工艺非常复杂，在晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，整个生产过程可能涉及上千道加工工序。 1)产业集中趋势明显 由于集成电路制造业务投入金额巨大、产能爬坡周期较长、技术门槛要求较高等特征，整个集成电路制造行业的产业集中度逐渐提高。从集成电路制造产能厂商分布来看，近年来集成电路制造厂商所拥有的产能份额也呈现出较为明显的集中趋势，其中，排名前五的集成电路厂商产能份额由 2009年中的 36%升至 2020 年末的 54%，排名前十的集成电路厂商产能份额由 2009 年中的 54%升至 2020 年末的 70%。 从晶圆制造产能地域分布来看，根据 IC Insight 统计，截至 2020 年 12月，中国台湾和韩国集成电路制造产能占比最高，分别为约 450 万片/月和 410 万片/月(等效 8 英寸)，占比分别约为 21.63%和 19.71%，中国大陆集成电路制造产能约为 330 万片/月，占比约为 15.87%。 2)高端制程产能集中于中国台湾和韩国，中国大陆仍存在较为明显的差距 从集成电路制造制程的地域分布来看，根据 ICInsight 统计，截至 2020 年12 月，小于 10nm 制程的产能均集中于中国台湾和韩国地区，中国大陆集成电路制造产能仍以 20nm以上为主。 2022年的中国半导体行业，进入了一种颇有挑战的态势。一方面，世界各国接连施政引导制造业回流，进一步撕开全球化裂缝，国内半导体人才流失严重;另一方面，本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但近期境外媒体《彭博社》传出国内相关部门正在讨论取消对半导体行业进行直接补贴的消息。万马齐喑之际，曾经的黑电巨头、屏幕面板厂商TCL逆势而上，为自己打造了一个全新标签，半导体全产业链第一股。不过细看TCL的布局逻辑以及发展趋势，发现其追求的更多是大而全，挥金占坑，在核心技术实力上还缺少沉淀。 从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。 按照常规逻辑，各个环节除了需要巨额资金在基础设施上投入外，研发投入、市场搭建更是吞金无数且成功概率极低。国内包括中芯国际、华为在内的巨头企业，均是布局了某一环节，全球目前也只有三星、LG等少数企业做到了全产业链涉及。如今TCL的高举高打，在行业不景气的大背景下，很有可能会拉长其投资周期，拖累集团整体业绩。 时间线上来看，TCL半导体业务的搭建可谓是极其迅速。2020年7月，TCL借助中环集团(现更名TCL中环)混改契机，瞄准半导体上游供应链，耗资百亿拿下其100%的股权，打入半导体大硅片领域;8个月后，TCL科技和TCL实业共同设立TCL微芯，投资成立了摩星半导体，布局多媒体SoC、显示驱动芯片、TCON芯片、TDDI、PMIC等设计相关领域;同年5月，TCL对天津环鑫半导体(中环股份子公司)增资5.67亿元，TCL微芯拿下55%的股份，主要从事SoC芯片、半导体整流芯片、功率芯片等芯片的研发与制造业务。 三国表示，将在2023年初组织首次三方半导体论坛，以调整政府政策并增加对北美半导体供应链的投资。各方将派出行业高管和内阁级别的官员参会。此外三个国家将协同各自产业在半导体供应链的映射工作，这项合作也将增进彼此的理解，并确定具有互补性的投资机会。 而在拜登政府心心念念的原材料领域，三国领导人也同意扩大北美关键矿产资源测绘，收集有关资源和储量的详细信息。三国的地质调查局将组织一次三方研讨会，以共享数据并促进合作。 三国领导人也同意加强人力资源培养工作，除了加强留学生合作外，还将组织半导体、信息技术、生物制造等其他关键先进制造领域和物流行业的专家和学者开会，讨论北美劳动力市场未来5年需要发展的技能。 虽然文件本意是推动三个国家搞“半导体产业一体化”，但实际上北美三国之间也存在分歧。特别是美国和加拿大对于墨西哥加强国家对能源市场控制的行为频频指手画脚，去年也曾启动针对这一事项的争端解决机制。此外墨西哥高度依赖化石能源的现状和缺少高新产业财政补贴政策，也令美加企业颇为不满。 不过与美国大额投资搞高精尖半导体产业不同，墨西哥的产业政策也更加务实，将关注点投向了设计、包装和测试等更容易上马的部分。 根据白宫声明，三国领导人还在减少甲烷排放、降低食品损失和浪费、电气化转型情报共享、建立统一电动车充电桩标准、发展北美绿氢市场、打击走私犯罪等问题达成了合作协议。 而与行情相对应的是，消费电子疲软，导致半导体需求出现下滑。根据产业链调研信息，目前消费级应用芯片的库存还较高，今年上半年需求尚未有转好的迹象。 对于需求拐点，国金证券认为，消费级产品会在2023年下半年迎来需求回暖，从股价提前反应的角度看，2023年上半年迎来布局良机。 不过，近几年来，汽车、光伏等行业快速发展，一定程度上拉动了行业需求。 据国金证券预测，工业类半导体需求2023年一季度同比下滑，二季度同比实现正增长。汽车芯片2023年仍将缺货涨价，近期仍有海外汽车芯片厂商进行了涨价，看好工业、汽车等强应用需求拉动。

Sep. 19, 2022 —- 全球电子纸产业伴随数字化、ESG可持续发展趋势而高涨，基于电子纸省电、低碳的优势，使电子纸平板、电子货架标签、电子笔记本等产品快速渗透至消费和商用市场。据TrendForce集邦咨询预估，2022年全球电子纸市场规模约46.5亿美元，年增48.1%，至2026年将有望达到203.4亿美元。 TrendForce集邦咨询表示，目前元太是全球最大电子纸模组、电子墨水薄膜与其他相关材料、以及电子标签等成品供应商。元太除了有新产线持续挹注其营运表现外，最大获益来自与多家厂商的结盟合作，例如与清越科技、亚世光电、江西兴泰科技等电子纸模组厂合作开发推动电子纸产业化，运用彼此的技术、制造与市场优势，扩大电子纸在中国市场的应用版图。2021年元太宣布扩充新竹旧厂4条产线，从最初的2条材料产线扩增到6条材料产线，最后1条产线产能将于2023年第一季释出。另外，目前元太正规划2024年新竹厂办的2条新材料产线，其产能相当于现有的3条产线总合，亦计划在桃园观音、扬州扩建新厂。 电子纸产品如电子纸平板、电子标签，主要是由显示模组、无线传输芯片、电池三部分组成。其中，电子纸显示器模组的内部结构是电子墨水涂布在一层塑料薄膜上，再贴上TFT面板，需经由驱动 IC 控制形成像素图形。而电子纸 TFT 面板应约配置11 颗驱动 IC。随着电子纸趋势持续朝向大尺寸荧幕推进，驱动 IC 配置数量也将随之增加，有助于供应商天钰、晶宏与晶门未来五年于电子纸领域的表现，尤其电子标签驱动IC市场主要由这三家公司均分。 天钰方面，主要产品多集中在电视、PC等消费性电子产品，其次则是电子标签、电子纸，EPD及TCON IC占整体市场营收约15%。晶宏方面，目前其EPD IC订单能见度已达2022年底， 而STN驱动IC订单以车用、工业用仪器设备与白色家电领域居多，该厂商已将部分产能转移至12吋厂，且据TrendForce集邦咨询了解，2020~2022年晶宏用于电子标签驱动IC有约75%产能来自12吋晶圆代工厂，且目前正积极推进12吋80nm、70nm，相较其他竞争者采用 8吋晶圆代工厂来说更具有成本优势。晶门的部分，电子书阅读器、电子标签均有涉及，主要产品为 EPD 驱动 IC、OLED 驱动 IC、Mobile IC 与大型显示IC。 TrendForce集邦咨询表示，从电子纸市场未来趋势与现有数位技术应用来看，各类电子纸产品可融入智慧物流、智慧仓储、智慧零售等领域以取代传统用纸，透过云端平台及物联网的布建，可以随时更改货架标签、实时取得库存量信息，进而降低人力成本、减少传统纸张用量。尤其在数字化、可持续发展的态势下，零售、物流与仓储等相关企业对采用电子纸平板、电子标签等产品的意愿将大幅提升，加上随着彩色电子墨水屏技术快速提升，各类电子纸产品从黑白走向多彩化发展，成为电子纸市场规模的主要成长动能。

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与高意集团（纳斯达克代码：IIVI）签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。 碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞凌的CoolSiC™品牌已是业内最大的工业功率半导体应用产品组合。英飞凌预计，在本世纪二十年代前期，公司的碳化硅半导体销售额将以超过60%的复合年增长率增长，至本世纪二十年代中期将达到约10亿美元。 英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示：“碳化硅化合物半导体在功率密度和效率方面树立了新的标杆。英飞凌基于此，也在践行着自身的脱碳化和数字化战略。为满足客户快速增长的需求，英飞凌正在加大对碳化硅制造能力的投资。我们十分高兴高意集团能够加入到英飞凌的战略供应商阵营，并与英飞凌一起发展业务。” 高意集团新风险投资和宽带隙电子技术部执行副总裁Sohail Khan表示：“英飞凌作为功率半导体市场的领导者是我们重要的合作伙伴。高意集团高度专业化的产品正在帮助英飞凌为全球主要客户提供创新的电子元器件。”高意集团的碳化硅材料符合工业和汽车应用的高质量标准。 除光伏转换器和工业电源之外，碳化硅在电动汽车领域的优势也尤为突出。碳化硅功率半导体被应用于电动汽车传动系统的主逆变器以及车载电池充电装置和充电基础设施。此外，作为战略合作伙伴的高意集团和英飞凌还在合力推动向200毫米直径碳化硅晶圆的发展过渡。

据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。这次是A17芯片。 消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。台积电3nm每片晶圆销售价格超过了20000美元，这个价格还是基准报价。 台积电将N3E工艺描述为N3的增强版本，有趣的是，N3E被认为实现了与N3相比更宽松的间距，例如CPP，M0和M1都被认为出于性能和良率的原因而被放松。关于台积电N3以及是否准时，有不同的故事。Semiwiki的编辑认为，N5在2019年开始进入风险，到2020年圣诞节，苹果iPhone已经配备了N5芯片。N3 在 2021 年进入风险开始，iPhone 要到明年才会推出 N3 芯片。这个过程至少晚了 6 个月。在本文中，高密度SRAM单元尺寸为0.021μm²被披露。大于 0.0199 μm² 的 N3 SRAM 单元。N3的良率通常被描述为良好，其中提到了良率在60%至80%。根据计算，在5nm工艺节点，台积电最密集的逻辑单元密度是三星最密集逻辑单元密度的1.30倍。如果您查看图 6 中的台积电密度值，2-2 鳍式单元的密度比 5nm 中的 2-2 个鳍式单元密度高 1.39 倍，而 2-1 单元的密度提高了 1.56 倍。 对于台积电的7nm和6nm制造技术来说，产能利用率可能会下滑到令人痛苦的40%。对于最近台积电领先的5nm制程技术来说，则产能利用率将维持住80% 的水准。而因为5nm制程是台积电2022年第三季营收的主要来源，在7nm及6nm等技术营收贡献率下滑的情况下，5nm制程仍维持正常市场表现。而虽然台积电较为成熟的制程产能利用率有下滑情况，但是与其他晶圆代工厂相比，台积电的产能利用率仍较为稳定。 近期台积电宣布扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”疑虑。据中国台湾媒体报道，台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。台积电美国亚利桑那州厂第1期工程，预计2024年量产4nm;第2期工程开始兴建，预计2026年生产3nm制程，两期工程总投资金额约400亿美元，两期工程完工后合计将年产超过60万片晶圆。 虽然估计差异很大，但台积电目前的N3良率有几点需要注意。首先，我们不知道这个数据是否计算的是通过台积电Fab 18的商用晶圆的良率，或者计算包含台积电客户各种IP的商用和测试晶圆的良率。其次，除了台积电及其客户之外，目前没有人知道商用或测试晶圆的确切良率。第三，如果我们只考虑商用晶圆，目前台积电的N3用于为早期采用者进行非常有限的设计，尽管这是基于市场传闻。 需要指出的是，台积电倾向于根据苹果公司(其最大的客户和前沿节点的阿尔法客户)的要求来开发其领先的生产技术，并且苹果根据台积电的能力量身定制其设计，因此初始良率可能高达80%也就不足为奇了。爆料显示，A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。但是，对于为大众市场产品提供代工服务的3nm初始良率来说，60%的良率可能并不高。 台积电南科厂区，包括六厂、十四厂、十八厂，同时有来自南科再生水厂的水资源供应，将逐步达成2030 年再生水替代率60% 的目标;台积电目前使用20% 再生能源，并将达到2050 年采用100% 再生能源与净零排放的永续目标。 台积电保持技术领先，同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣，3nm量产暨扩厂典礼展现台积电在台湾发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，与供应链上下游一同成长，培养未来人才