据MacRumors报道，高通和联发科尚未确定是否会在2023年推出3nm芯片，苹果可能是2023年唯一一家采用台积电3nm工艺的芯片厂。这次是A17芯片。

消息指出，高通和联发科之所以犹豫要不要采用台积电3nm，原因是成本极高。从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格突破16000美元。台积电3nm每片晶圆销售价格超过了20000美元，这个价格还是基准报价。

台积电将N3E工艺描述为N3的增强版本，有趣的是，N3E被认为实现了与N3相比更宽松的间距，例如CPP，M0和M1都被认为出于性能和良率的原因而被放松。关于台积电N3以及是否准时，有不同的故事。Semiwiki的编辑认为，N5在2019年开始进入风险，到2020年圣诞节，苹果iPhone已经配备了N5芯片。N3 在 2021 年进入风险开始，iPhone 要到明年才会推出 N3 芯片。这个过程至少晚了 6 个月。在本文中，高密度SRAM单元尺寸为0.021μm²被披露。大于 0.0199 μm² 的 N3 SRAM 单元。N3的良率通常被描述为良好，其中提到了良率在60%至80%。根据计算，在5nm工艺节点，台积电最密集的逻辑单元密度是三星最密集逻辑单元密度的1.30倍。如果您查看图 6 中的台积电密度值，2-2 鳍式单元的密度比 5nm 中的 2-2 个鳍式单元密度高 1.39 倍，而 2-1 单元的密度提高了 1.56 倍。

对于台积电的7nm和6nm制造技术来说，产能利用率可能会下滑到令人痛苦的40%。对于最近台积电领先的5nm制程技术来说，则产能利用率将维持住80% 的水准。而因为5nm制程是台积电2022年第三季营收的主要来源，在7nm及6nm等技术营收贡献率下滑的情况下，5nm制程仍维持正常市场表现。而虽然台积电较为成熟的制程产能利用率有下滑情况，但是与其他晶圆代工厂相比，台积电的产能利用率仍较为稳定。

近期台积电宣布扩大美国投资，外派工程师赴美支援，引发“去台化”疑虑。据中国台湾媒体报道，台积电将于12月29日举行3nm量产暨扩厂典礼，罕见以实际行动宣示持续深耕台湾的决心，化解外界疑虑。台积电美国亚利桑那州厂第1期工程，预计2024年量产4nm;第2期工程开始兴建，预计2026年生产3nm制程，两期工程总投资金额约400亿美元，两期工程完工后合计将年产超过60万片晶圆。

虽然估计差异很大，但台积电目前的N3良率有几点需要注意。首先，我们不知道这个数据是否计算的是通过台积电Fab 18的商用晶圆的良率，或者计算包含台积电客户各种IP的商用和测试晶圆的良率。其次，除了台积电及其客户之外，目前没有人知道商用或测试晶圆的确切良率。第三，如果我们只考虑商用晶圆，目前台积电的N3用于为早期采用者进行非常有限的设计，尽管这是基于市场传闻。

需要指出的是，台积电倾向于根据苹果公司(其最大的客户和前沿节点的阿尔法客户)的要求来开发其领先的生产技术，并且苹果根据台积电的能力量身定制其设计，因此初始良率可能高达80%也就不足为奇了。爆料显示，A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。但是，对于为大众市场产品提供代工服务的3nm初始良率来说，60%的良率可能并不高。

台积电南科厂区，包括六厂、十四厂、十八厂，同时有来自南科再生水厂的水资源供应，将逐步达成2030 年再生水替代率60% 的目标;台积电目前使用20% 再生能源，并将达到2050 年采用100% 再生能源与净零排放的永续目标。

台积电保持技术领先，同时深耕台湾，持续投资并与环境共荣，3nm量产暨扩厂典礼展现台积电在台湾发展先进技术及扩充先进产能的具体作为，与供应链上下游一同成长，培养未来人才