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摩登3内部554258_平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心

比利时蒙-圣吉贝尔和中国重庆 – 2022年10月17日 – 提供基于碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的耐高温、长寿命、高效率、紧凑型驱动电路和智能功率模块解决方案的领先供应商CISSOID S. A.(CISSOID),与第三代功率半导体技术领域先进的芯片设计、器件研发、模块制造及系统应用创新解决方案提供商重庆平创半导体研究院有限责任公司,今日共同宣布:双方已建立战略合作伙伴关系,将针对碳化硅等第三代功率半导体的应用共同开展研发项目,使碳化硅功率器件的优良性能能够在航空航天、数字能源、新能源汽车、智能电网、轨道交通、5G通信、节能环保等领域得以充分发挥,并提供优质的高功率密度和高温应用系统解决方案。 第三代宽禁带半导体(如碳化硅)已日趋成熟和大规模商业化,并且在几乎所有电力电子领域都以其高效率等卓越性能而正逐步全面取代基于体硅的功率器件,从而进入电动汽车、轨道交通、船舶、太阳能、风能、电网及储能等等应用。用碳化硅功率器件替代硅基IGBT的初始益处是减小体积、提高效率;更为重要的进步,将是充分发挥碳化硅的性能优势,从而能够实现原本体硅IGBT难以实现或根本不能做到的应用,为系统应用设计者提供全新的拓展空间。 这些超越传统体硅IGBT能力的电力电子应用的重要性体现在两个主要方面:其一,在高功率密度应用中,功率器件本身的发热所导致的温升,使得器件耐温能力的选择和热管理系统的设计尤显重要;其二,由于受应用环境和成本的影响,许多高温环境应用通常是没有液冷条件的,这样就更加考验器件本身的耐温能力及其高温工作寿命。因此,高温半导体技术对于第三代宽禁带半导体技术的广泛应用至关重要。 重庆平创半导体研究院有限责任公司(Chongqing Pingchuang Institute of Semiconductors Co, Ltd.,以下简称平创半导体)致力于开发新的功率半导体技术,尤其是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体技术,公司具有很强的功率芯片/功率IC/功率器件设计研发能力,以及完善的功率模块研发和生产体系,并针对电力电子行业提供完整的功率系统解决方案。 CISSOID公司来自比利时,是高温半导体解决方案的领导者,专为极端温度与恶劣环境下的电源管理、功率转换与信号调节提供标准产品与定制解决方案。此次两家公司开展合作将有助于发挥双方的优势,为中国的电力电子应用领域提供先进的高功率密度和高温产品及解决方案。 “高功率密度和高温应用一直是电力电子行业的重大挑战,也是重要的发展方向之一。”,平创半导体总经理陈显平博士表示,“碳化硅功率器件在高功率密度和高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片和电路,而CISSOID公司的高温‘绝缘层上硅(Silicon On Insulator,SOI)’器件恰好堪当此任。SiC功率器件固有的耐高温性能与高温SOI集成电路是非常理想的搭配,可以充分发挥SiC功率器件的性能。我们非常荣幸与CISSOID公司开展深入合作,共同开发先进的高功率密度和高温产品和解决方案。” “我们非常荣幸与平创半导体公司开展深入合作,他们所具有的极强功率器件设计能力和完善的功率模块研发和生产体系给我们留下了很深刻的印象。”CISSOID首席技术官Pierre Delette先生表示,“我们与平创半导体的紧密合作将致力于开发出新型封装设计,使碳化硅功率器件与耐高温SOI驱动电路更加紧密结合,尽可能减小寄生电感,以求将碳化硅器件的性能发挥到极致,并使整体方案更加精巧,便于高密度紧凑安装,为各个电力电子领域提供高温和高功率密度应用产品和解决方案。” 图1法国技术市场趋势调查公司YOLE对功率器件结温的预测 Yole Development的市场调查报告(图1)表明,自硅基功率半导体器件诞生以来,应用的需求一直推动着结温的升高,目前已达到150℃。随着诸如SiC等第三代宽禁带半导体器件的出现、已日趋成熟并且全面商业化普及,其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃,未来将进军200℃。 借助于SiC的独特耐高温特性和低开关损耗优势,这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局,并大力推动高功率密度和高温应用的发展。这些典型的和正在兴起的高温、高功率密度应用正在广泛进入我们的生活,其中包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电站和充电宝,以及其他各种液体冷却受到严重限制的电力电子应用。

摩登3注册登录网_龙芯,上市!大客户真神秘!

2008 年 3 月,公司设立。 2010 年,公司开始市场化运作,对龙芯处理器研发成果进行产业化。 2012 年,公司完成四核龙芯 3A1000 芯片的产品化。龙芯 3A1000 使用 GS464 微结构,主频 0.8-1.0GHz,单核通用处理性能与 Intel 公司的 Pentium III 处理器相当。 2016 年,公司处理器产品四核龙芯 3A2000/3B2000 实现量产并推广应用。龙芯3A2000/3B2000以龙芯3A1000四核结构为基础,处理器核升级为GS464E 龙芯中科技术股份有限公司 招股说明书 1-1-113 微结构,主频 0.8-1.0GHz,单核通用处理性能是龙芯 3A1000 芯片的 2.5 倍左 右。 2017 年,公司处理器产品四核龙芯 3A3000/3B3000 实现量产并推广应用。龙芯 3A3000/3B3000 基于龙芯 3A2000 进行工艺升级,主频 1.2-1.5GHz,单核 通用处理性能是龙芯 3A2000/3B2000 芯片的 1.5 倍左右。 2019 年,公司处理器产品四核龙芯 3A4000/3B4000 实现量产并推广应用。龙芯 3A4000/3B4000 处理器核升级为 GS464V 微结构,主频 1.8-2.0GHz,单 核通用处理性能是龙芯 3A3000/3B3000 的 2 倍左右。 2020 年,公司处理器产品四核龙芯 3A5000/3B5000 研制成功。龙芯 3A5000/3B5000 基于龙芯 3A4000/3B4000 进行工艺升级,主频 2.3-2.5GHz, 单核通用处理性能是龙芯 3A4000/3B4000 芯片的 1.5 倍左右,逼近开放市场主 流产品水平。此外,公司推出并持续更新龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列及配套芯片,面向 不同领域实现市场化应用。 在报告期内,公司主营业务、主要产品及主要经营模式未发生重大变化。 04 股本情况,胡伟武持股11.68% 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员间接持有公司股份的情况如 下: 公司董事、监事、高级管理人员、核心人员的近亲属持有公司股份的情况如下:

摩登3主管554258:_这才是重新全球基础设施,Arm推出全新Neoverse V2及Neoverse E2 平台 原创

Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员,包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示,新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位,同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速,以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解,新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率。随着今天 Neoverse 路线图又添新品,我们已准备就绪,并坚信 Arm 架构是未来基础设施的基石。” 两年前,搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世,就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更优能效比等收获如潮好评。自此,Arm CPU开始在PC市场攻城掠地,且不断开拓新领域、新边界,包括平板电脑、XR等领域。据IDC、Counterpoint Global综合数据显示,搭载Arm CPU的PC年产量在2025年将达4300万台,2028年将占据市场领先地位;平板电脑未来五年将维持1.5亿台左右的全球出货量;XR设备在2025年将达到1.05亿台。 作为国内CPU领域的明星企业,此芯科技在CPU研发、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域具备深厚的技术积累,吸引了包括联想创投在内的众多头部VC机构的一致看好和多轮投资。也正是洞察到Arm架构在CPU市场呈现出强劲的增长态势,此芯科技将从端侧Arm架构智能计算解决方案切入市场,包括Window/Linux/Android设备。其在研的首款SoC芯片主要面向PC等智能终端,同时覆盖VR/AR、边缘服务器等应用场景,为多领域的客户提供更高效的算力选择。此外,该SoC芯片集成针对不同应用场景需求的CPU、NPU、DSP、GPU等计算单元,满足多元化的算力要求。 在此芯科技看来,Arm架构是有潜力统一算力底层的基础计算架构。一方面,对于自动驾驶、元宇宙等前沿应用,Arm架构具有能耗比和生态上的优势;另一方面,随着计算应用场景渐趋复杂,异构计算将成为应对多元化计算需求的发展方向。 基于 Neoverse 的平台正通过市场领先的可扩展效率,使 Arm 生态伙伴能在各个基础设施领域自由创新,从而重新定义云计算的可能性。自 2018 年推出以来,Neoverse 迅速被采用,现如今所有主要的公有云都提供基于 Neoverse 的实例。 据研究机构Mercury Research公布的报告显示,今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称,市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中,AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众,这也使得其在在X86 CPU市场的份额已达31.4%。同时,Omdia的数据显示,二季度Arm已拿下全球7.1%的服务器CPU市场 随着后疫情时代的来临,特别是在全球通货膨胀、俄乌冲突、中国疫情封控等诸多因素的影响下,全球智能手机及PC等市场均受到了较大的影响。IDC数据显示,2022年第二季度全球智能手机出货量同比下滑了8.7%,全球传统PC出货量同比下滑了15.3%,Chromebook 出货量同比下滑51.4%,平板电脑出货量量同比基本持平。与此同时,今年二季度英特尔营收同比下滑了22%,减少了近50亿美元;英伟达的二季度游戏业务收入也同比下滑了33%(环比下滑44%);AMD二季度营收同比增长 70%。可以说,AMD是PC市场表现最好的公司之一。 据媒体报道,英伟达 2020 年 9 月 13 日宣布的 400 亿美元收购 Arm 的交易,由于在监管方面面临重大挑战,最终以失败告终,英伟达和 Arm 的拥有者软银集团,在今年 2 月 14 日宣布终止收购交易。 虽然英伟达已终止收购,但在全球芯片领域影响力巨大的 Arm,仍是众多公司收购或投资的目标,英特尔 CEO 帕特 · 基辛格此前在接受采访时就曾表示,如果出现一个财团,他们可能非常愿意以某种方式参与其中。但有韩国媒体在报道中称,Arm 成为被收购目标的吸引力在降低,业内人士认为三星电子和 SK 海力士这两家公司,不太可能收购。

摩登3官网注册_华为/三星/Oppo/Vivo苦战围城 小米紧急端出秘密武器

2017年大陆智能手机厂华为、Oppo、Vivo势力持续窜出,不仅将排挤大陆其它手机品牌厂生存空间,亦让小米手机压力大增,为因应市场不振,小米紧急推出松果处理器应对被挤压的市场,推出自研发的松果处理器。 自主研发芯片对其自身有更为实际的意义。首先,自主研发芯片可以减轻对上游供应链的依赖。其次,自主芯片更方便打造出独家特色产品,增强产品在市场上的竞争力。再次,自主研发芯片能降低成本,提高利润。 传言松果处理器其性能应该略强于高通骁龙625,搭载在千元机小米5C上,或许在28号的小米发布会上,我们就能一探究竟了。 知名评论员潘九堂评论: 1.第一款芯片不要期望太高,毕竟芯片难度还是比整机研发高一个数量级,能上市就是胜利; 2. 我个人觉得小米投芯片太早太激进了点,过早分散和消耗了小米手机的研发资源; 3.但这也可见小米是愿意投入和有远大理想的公司,值得尊敬。 若松果处理器面世,小米将是继苹果、三星、华为之后,第四家同时拥有芯片生产能力和手机生产能力的企业。 传言小米松果处理器目前有两款,包括松果V970高端处理器,和松果V670低端处理器。 松果V670基于中芯28nm制程打造,CPU架构为4*A53(高频)+4*A53(低频)的八核架构,GPU则为800MHz的Mali-T860mp4。 小米还准备了更高端的松果V970处理器,消息显示V970会采用10nm制程,并由三星代工生产,CPU为4*A73(2.7GHz)+4*A53(2.0GHz)的八核架构,GPU则为900MHz的Mali-G71mp12。而首发机型则会是小米旗舰6s和小米Note 3。

摩登3注册网站_英国还在努力,英国政府仍希望Arm选择在伦敦和纽约进行双重上市 原创

据英国《金融时报》报道称,英国政府仍在努力说服Arm母公司软银集团,希望Arm公司的IPO计划选择在伦敦证券交易所和纽约证券交易所进行双重上市。 报道称,为敲定这笔交易,英国首相利兹·特拉斯和财政大臣夸西·克瓦滕正在领导这项工作,一旦伊丽莎白二世女王的官方哀悼期于下周结束,他们将与软银集团高层展开会谈。一位与特拉斯政府关系密切的健谈消息人士告诉英国《金融时报》,获得Arm在伦敦证券交易所上市,将被视为“大而迅速的胜利”,表明政府对伦敦证交所未来的认真态度。 鉴于所有主要的云服务提供商均已提供基于 Arm 架构的实例,Arm 正在与其云合作伙伴携手优化云原生软件基础架构、框架和工作负载。其中惠及广泛采用的项目,例如 Kubernetes、Istio 以及为 Arm 架构提供原生构建的多个 CI/CD 工具。而增强的内容则包括 TensorFlow 等机器学习框架,以及开源数据库、大数据及分析、媒体处理等云软件工作负载。这项工作是与为开源社区做出贡献的开发者合作进行,Arm 长期投入并主导全栈解决方案的优化,推动全栈解决方案在 Arm 架构上运行,从而让所有终端用户都可以在 Arm 架构上构建新一代应用程序。 Arm 软件生态系统的优势与 Neoverse 平台,以及如 AMBA CHI、UCIe 和 CXL等领先的高性能总线技术相结合,这使 Arm 的合作伙伴能够开发从云到边缘的定制解决方案。 没有任何其他技术提供商可将速度、广度和技术创新相结合,赋能 Arm 强大的合作伙伴和开发者生态系统,使其快速发展并构建未来的系统。 为了加速 AI 训练、推理的发展,英伟达(NVIDIA)、英特尔(Intel)以及 Arm 近日携手发布了“FP8 Formats for Deep Learning”白皮书,希望能通过 8 位浮点运算的格式来改善运算性能,并将其作为 AI 通用的交换格式,提升深度学习训练与推理速度。目前该白皮书也已提交给了电气与电子工程师协会(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)。 FP8 格式之所以重要的原因有很多,其中最重要的是,到目前为止,AI 推理之间存在一种分裂,以整数格式(通常为 INT8,但有时为 INT4)以低精度完成,与 AI 训练以 FP16、FP32 或 FP64 精度完成,HPC 以 FP32 或 FP64 精度完成。NVIDIA和 Intel 都认为 FP8 不仅可以用于推理,在某些情况下还可以用于 AI 训练,从而从根本上提高其加速器的有效吞吐量。 2021年3月,高通公司正式宣布,其子公司高通技术公司以14亿美元完成对初创芯片设计公司NUVIA的收购,而NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服务器芯片。 资料显示,NUVIA公司成立于2019年2月,虽然公司成立仅两年不到,但是该公司却有着三位前苹果公司大将,包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。从苹果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)处理器均由Williams领导的团队负责,早年在ARM时,Williams还参与Corex-A8/A15的定义。John Bruno、Manu Gulati等在2017年以前在苹果工作,是Williams手下得力干将,后双双加盟谷歌。 值得一提的是,Williams离开苹果后曾引发后者勃然大怒,双方甚至翻脸对簿公堂。苹果指责Williams没有职业道德,在职期间就开始筹办新公司NUVIA。NUVIA公司也正是得益于这样一支在高性能处理器、片上系统(SoC)以及计算密集型终端和应用的电源管理方面积累了大量经验的技术团队,在成立一年多之后就取得了一些成果。 彭博社称,亚马逊AWS 对高通的最新产品表现出了兴趣,这意味着这家芯片制造商已经拥有了可以工作的芯片,至少可以向潜在客户展示。不过,AWS 已经推出自研的基于Arm架构Graviton系列服务器芯片,并提供了服务器实例。 众所周知,高通早在 2018 年就放弃了其Arm服务器处理器业务,停止了其面向数据中心的 48 核 Centriq 2400 的开发。随后,高通与贵州省合资的Arm服务器芯片公司华芯通也于2019年关闭。 不过,近年来随着Ampere、华为、飞腾等众多的Arm服务器芯片厂商相继在市场上获得成功,高通也重新开始了在Arm服务器市场的布局。

摩登3测速代理_智能化是行业对新能源汽车提出的又一个要求 原创

未来的十年必定是新能源汽车爆发期,近五年来我们可以看到新能源产业链不断完善,充电设施的普及,建立全球最大规模的网络布局,促使着我国新能源汽车取得了一个新的成绩,和燃油车对比有着显著优势。新能源汽车发展前景广阔,除了要在关键技术上取得重大突破、在安全水平上实现全面提升,后期维保服务和保障更不能“掉链子”。 鼓励国内整车企业、零部件企业等企业重组合并,充分发挥各企业优势,在技术、品牌、市场、人才等方面实现强强联合、资源共享,着力拉长产业链条,避免同质竞争,提升企业的市场竞争力。把握“一带一路”倡议上的商业契机、与沿线国家加强合作、进一步扩大海外市场份额,努力打造我国新能源汽车产业国际化发展新优势。 国家政策已经出台了,到2025年新能源汽车占比达到20%,从今年的市场来看,今年应该会超过200万辆。按照如果假定今年的速度能够有一段时间,是不是不用到2025年占比就可以达到20%。肖总介绍渗透率达到10%,但是最近几个月实际上已经超过16%。20%大家看到,现在只按照这几个月速度就是16%了,因为芯片工业等等问题很多厂的生产不正常,所以这几个月不能代表未来,但是趋势是这样,所以我们判断,20%占比可能会提前达到。所以国家基于这个情况又提出了新的概念,就是希望到2025年的时候我们看到不是20%的量,更希望看到20%的质量。所以中国现在在新能源领域提出一个新的概念叫做高质量发展的新能源,这个在主导未来几年的新能源发展方向。 新能源汽车电动化、智能化技术与产品创新、节能减排与新能源汽车产业发展等方面展开交流,重点围绕城市智慧交通、城市交通治堵、新能源汽车发展等方面进行探讨,为推动新能源汽车产业升级发展建言献策。重视新能源汽车相关产业培育发展,近年来加快推动新能源汽车整车企业投产达产,加快新能源汽车电池等汽车产业链核心关键零部件研发。 “十四五”时期是我国汽车产业高质量发展的关键时期,我们在新能源汽车领域已经取得了一定的先发优势,当前国际汽车巨头纷纷加速电动化转型,美欧国家不断加大技术研发支持力度,新能源汽车进入了产业生态竞争新时期,我国新能源汽车产业发展面临新形势、新挑战。同时,新一代移动通信技术、互联网、大数据、云平台、人工智能等先进技术与新能源汽车有机结合,推动汽车从单纯交通工具向移动智能终端、储能单元和数字空间转变,智能网联与新能源汽车的相互融合给产业发展带来了新机遇。 高质量发展将会成为未来几年一个主基调,就是新能源发展。所以大家可以看到有些地区像小型电动车可能不给你上牌,现在国家通过牌照优惠、税收优惠、补贴手段,如果仅仅是做一些低端或者说质量没有保障的产品,安全得不到进步,那么国家可能在未来一段时间会在这些领域做出一些政策上的引导。 在实现汽车制造突破的同时,智能化是行业对新能源汽车提出的又一个要求。新能源汽车智能制造整车涉及通信、硬件、半导体、互联网、自动化技术、人工智能等多个产业,其中,网络科技成为了新能源汽车发展的新宠儿。在加速推进我国新能源汽车产业发展的过程中,一起坚持创新驱动,夯实产业基础,补齐产业链供应链短板;推动新技术、新业态、新模式创新,打破行业壁垒,赢得发展先机;充分发挥体制制度优势、市场规模优势,保持我国新能源汽车在全球的“第一方阵”。引起全球资本,刺激到新能源的发展,很多新势力的加入,就是得益于资本的驱动。

摩登3平台登录_镭昱半导体(Raysolve)完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,发布单片式全彩QD Micro-LED芯片 原创

近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。 镭昱于2021年完成种子轮与Pre-A轮两轮融资,获源码资本、高榕资本、耀途资本等多家知名机构投资。至此,在一年时间内镭昱已连续完成多轮融资。与此同时,借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源,未来三方将协力发挥产业协同优势,为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案,助力AR产品进入全新维度。 物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。 半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学术界所认可。 事实上,我国集成电路起步并不算晚,但由于种种原因,直到2000年起集成电路才迈入全面发展的快速阶段。中国半导体行业协会数据显示,我国集成电路市场规模从2017年的5411亿元增长至2021年的约9145亿元,其中2017-2021年复合增长率为14%。预计2026年我国集成电路市场规模将达到22755亿。 然而,摆在面前的问题是我国集成电路需求旺盛,国内自给量不足,需要大量进口,对外依赖度较高。根据海关总署的统计数据,2021年中国集成电路产品进口数量为6354.81亿个,出口数量为3107亿个,进口金额为4396.94亿美元,出口金额为1563亿美元,存在较大的贸易逆差。 此前,三星等韩国半导体企业前道制程主要使用由3M公司提供的PFAS制冷剂,但由于环保问题,3M位于比利时的主要制冷剂生产厂一度暂停运营,引发了韩国半导体企业对这一材料供应的担忧,其后3M比利时工厂虽然已恢复生产,但三星等韩企已经在物色来自中国的二供作为备份。 另外,据国海证券测算,2022-2025年期间制冷剂供需差值分别为11.2/3.5/-3.0/-8.2万吨,进入供需趋紧状态。随着份额争夺战拉下帷幕,供需向平衡发展,厂商将以盈利为导向进行生产,看好三代制冷剂未来景气度将持续上行。 从韩国关税厅所公布的数据来看,同前10天相比,本月前20天半导体产品的出口额,同比增速有放缓。韩国关税厅此前公布的数据显示,9月份前10天半导体产品出口额同比增长7.9%。 此外,与前10天相比,前20天的工作日,较去年同期减少的也略有减少。由于秋夕节这一长达4天的假期,本月前10天韩国的工作日只有6.5天,较去年同期的8.5天减少两天。而在本月前20天,韩国的工作日是13天,去年同期为14.5天。 一声声激动的呐喊声打破了今年仲夏一个夜晚的宁静,与这份宁静形成强烈对比的,是科研人员内心的炽热。这里是位于北京东南角的烁科中科信设备研发中心,作为中国电子科技集团有限公司(简称“中国电科”)下属机构,烁科中科信设备研发中心的研发团队日以继夜攻关,困扰已久的高能离子注入机核心技术难关终于实现突破。如今,该团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻先进集成电路生产线。 高能离子注入机是离子注入机中技术难度最大的机型,本次核心技术的攻克进一步鼓舞了中国电科人。自强不息、科技报国!中国电科广大干部群众正豪情满怀、真抓实干,以实际行动迎接党的二十大胜利召开。

摩登3咨询:_如何推动Arm CPU产业链发展,安谋科技与此芯科技携手 原创

近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源,依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品,以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力,共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设,加速国内Arm CPU产业创新发展。 两年前,搭载苹果自研M1芯片的MacBook新品一经面世,就因其相比原产品更长待机时间、更高性能、更优能效比等收获如潮好评。自此,Arm CPU开始在PC市场攻城掠地,且不断开拓新领域、新边界,包括平板电脑、XR等领域。据IDC、Counterpoint Global综合数据显示,搭载Arm CPU的PC年产量在2025年将达4300万台,2028年将占据市场领先地位;平板电脑未来五年将维持1.5亿台左右的全球出货量;XR设备在2025年将达到1.05亿台。 近年来,RISC-V持续扩张其生态系,不仅在物联网市场大获成功,甚至开始打入了航空市场。近日,RISC-V IP供应商SiFive宣布,将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器,该交易金额高达 5000 万美元,可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹,Arm近日则表示,虽然 RISC-V 确实带来一些竞争,但仍不是重要的竞争对手。 据英国科技媒体 The Register 报导,Arm 产品解决方案副总裁 Dermot O’Driscoll 在近期的记者会上表示,RISC-V确实给Arm带来了“一些竞争”,但竞争对每个人都有好处,这是一个令人兴奋的市场,可以帮助所有人集中注意力,并确保 Arm 做得更好。 据英国《金融时报》报道称,英国政府仍在努力说服Arm母公司软银集团,希望Arm公司的IPO计划选择在伦敦证券交易所和纽约证券交易所进行双重上市。 报道称,为敲定这笔交易,英国首相利兹·特拉斯和财政大臣夸西·克瓦滕正在领导这项工作,一旦伊丽莎白二世女王的官方哀悼期于下周结束,他们将与软银集团高层展开会谈。 一位与特拉斯政府关系密切的健谈消息人士告诉英国《金融时报》,获得Arm在伦敦证券交易所上市,将被视为“大而迅速的胜利”,表明政府对伦敦证交所未来的认真态度。 为满足大型互联网和 HPC 客户的需求,并在不增加功耗和面积的情况下,进一步推动云工作负载性能,Arm 推出 Neoverse V2 平台(代号“Demeter”),该平台配备最新的 V 系列核心和产业广泛部署的 Arm CMN-700 mesh 互连技术。Neoverse V2 将为云和 HPC 工作负载提供市场领先的整型性能,并引入若干 Armv9 架构安全增强功能。 目前,已经有多家合作伙伴在 Neoverse V2 的基础上进行设计,其中,NVIDIA 正利用 Neoverse V2 作为其 Grace 数据中心 CPU 的计算基础。Grace 将结合 Neoverse V2 的能效与 LPDDR5X 内存的能效,带来高出传统架构的服务器 2 倍的每瓦性能表现。 此外,作为 Arm 持续投入于高效的性能和高效的吞吐量的一部分,新一代 N 系列产品正在开发中,并将于 2023 年推出。与 N2 的市场领先效率相比,新一代 N 系列 CPU 将在性能和效率方面实现代际提升。 日本软银集团旗下的半导体IP公司Arm于当地时间8月31日表示,该公司已经对移动处理器大厂高通(Qualcomm) 与其子公司Nuvia 发起诉讼,控告这两家公司侵犯Arm专利。 报导指出,这次的诉讼集中在高通于2021 年收购的芯片创业公司Nuvia。根据美国德拉瓦州地方法院的起诉书中指出,Nuvia 在芯片设计中使用了Arm 的专利设计,但是这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。Arm 表示,在双方谈判未能达成解决方案后,Nuvia 的Arm 专利设计许可已经在2022 年2 月被终止。 Arm 在一份声明中表示,由于高通试图在未经Arm 同意的情况下转让Arm 对Nuvia 专利权许可,而Nuvia 的许可则已经在2022 年3 月被终止的情况下,Arm 做出了多次真诚的努力沟通,以寻求解决方案。但是事件最终仍没有获得妥善的解决,因而提起本次的诉讼。

摩登3测速代理_欧洲开始启动Chiplet技术演示项目,多家车企参与,博世、奥迪都有 原创

据外媒报道,德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目,旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准,这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭,某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一,全球第七的半导体IP供应商,在各类处理器IP上有着深度布局,将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP,分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP,此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合,推出了处理器IP 子系统、IP 平台等,例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备,芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet,IaaC)的理念,旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”,解决7nm、5nm及以下工艺中,性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 正是基于其对Chiplet互联的前瞻性设计思路,芯动从两三年前开始就在做Chiplet互联接口的研发,并与今年推出的UCIe不谋而合,因此能在UCle标准推出后不到三周,就宣布推出物理层兼容UCIe国际标准的自主研发IP解决方案-Innolink™ Chiplet。高专表示,芯动的研发方向之所以能与国际水平保持一致,是因为我们以需求驱动研发的产品理念和定制化的客户服务,200多次的先进工艺流片纪录和60亿颗SoC芯片授权量产带给芯动的不止是成熟经验和良好口碑,更是在技术方面的敏锐洞察和前瞻布局。芯动一直在用实际突破和应用成果证明实力,展现国产IP的无限潜力。 随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难,摩尔定律放缓,但是算力和存储的需求爆发,传统方式推进芯片性能很难维持产业的持续发展,行业进入后摩尔时代。 当前IC技术瓶颈与业务需求的主要矛盾在于:单位算力与数据量增速的矛盾:人工智能、大数据、5G 等技术发展,使数据量呈指数级增加,而单位算力的增速却愈发迟缓。性能和功耗比提升的矛盾:芯片性能的提升会伴随着功耗的大幅增长,从而导致应用场景碎片化,无法摊薄芯片成本。研发成本和交付周期增加:随着先进制程的进步,芯片制造成本与研发投入也大大增加。目前,5nm芯片的研发费用已经超过5亿美元 ,3nm的研发费用预期将超过15亿美元。 与传统SoC方案相比,Chiplet可以将采用不同制程的芯粒汇集在一起,且由于芯粒可重复使用,设计灵活,能加快芯片设计公司的设计周期、降低设计成本,且大幅提高芯片性能。 Chiplet也被视为革新半导体产业生态的机会,被看作如同半导体产业从IDM走向设计-制造-封装产业变革一样重要的机遇。而对于受限于先进工艺高生产成本、设计难度、生产限制的企业而言,Chiplet也成为公司追求芯片更高性能的工具。 2022年1月,Chiplet标准联盟发布《通用芯粒互连技术1.0》,这是一个开放的芯粒互连协议,旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准,满足客户对可定制封装要求。另外,今年3月,英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta(原FaceBook)、微软等共同成立了Chiplet标准联盟,正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”,旨在定义一个开放的、可互操作的标准,用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。

摩登3新闻554258:_Chiplet能否实现弯道超车?国产半导体IP突围还需要努力 原创

在全球半导体产业发展历程中,随着芯片设计复杂程度不断提升,研发费用逐步升高,同时伴随着芯片种类的愈加丰富,衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。 随着芯片设计复杂度不断提高,设计难度大、成本高、风险大,在引入新工艺后,芯片的签核流程也变得越来越复杂,引入IP不仅可以加速产品上市时间,还可以降低设计成本和风险。对此,深耕一站式IP长达16年的芯动科技形象地比喻道,芯片IP是芯片的基石,是芯片大厦的砖瓦,“小”IP,撬动“大”市场——IP对产业撬动作用高达600倍,但是由于其技术和生态壁垒,是芯片行业的“硬骨头”,高速接口IP更成为后摩尔时代高性能芯片系统集成的关键。因此,当前首要的就是本土企业放下“国产IP技不如人”的偏见、加强彼此之间的合作,取长补短,形成1+1>2的国产生态共赢局面。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来,这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求,”Chipletz CEO Bryan Black 评论道,“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势,帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。” “Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充,”芯和半导体CEO凌峰博士说, “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成,这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。” 芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭,某种意义上也是不同IP的拼搭。芯原作为中国大陆第一,全球第七的半导体IP供应商,在各类处理器IP上有着深度布局,将通过“IP芯片化(IP as a Chiplet)”和“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”持续推进芯粒技术的发展和产业化落地。 芯原有六大核心处理器IP,分别为图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP、视频处理器(VPU)IP、数字信号处理器(DSP)IP、图像信号处理器(ISP)IP和显示处理器IP,此外还有1,400多个数模混合IP和射频IP。芯原将这些处理器IP有机结合,推出了处理器IP 子系统、IP 平台等,例如从摄像头输入一直到显示输出的整个智能像素处理IP平台。基于丰富的IP储备,芯原提出了IP芯片化(IP as a Chiplet,IaaC)的理念,旨在以芯粒实现特殊功能IP的“即插即用”,解决7nm、5nm及以下工艺中,性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险。 · 新封装领域,3D 封装、SiP(System In a Package,系统级封装)已实现规模商用,以 SiP等先进封装为基础的 Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长,目前台积电、AMD、Intel 等厂商已纷纷推出基于 Chiplet 的解决方案。 · 新材料领域,随着 5G、新能源汽车等产业的发展,硅难以满足对高频、高功率、高压的需求以 GaAs、GaN、SiC 为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。 · 新架构领域,以 RISC-V 为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式,更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。为应对大数据、人工智能等高算力的应用要求,AI NPU 兴起。存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体,能显著减少数据搬运,极大地提高计算并行度和能效。长期来看,量子、光子、类脑计算也有望取得突破。