英伟达放弃收购软银集团(SoftBank Group)旗下ARM之后，各方势力再次粉墨登场，开启新一轮的争夺。9月21日，据韩国媒体EDAILY报道，三星掌门人李在镕获得特赦之后，开启欧洲行程并出现在英国。而ARM恰好是一家总部位于英国的处理器IP技术供应商。 李在镕在对英国之行进行说明时表示“未与ARM会面”，但关于三星拟收购ARM一事，他说“软银董事长孙正义或在下个月访问(韩国)首尔”。 与此同时，英国新一届政府也在积极推动ARM在英美双重上市。9月19日英国女王国葬日结束后，英国新一任首相利兹·特拉斯(Liz Truss)将重启因女王去世而陷入暂停的工作，其中一项被曝光的紧急工作，即敦促重启与软银集团的谈判。据英国《金融时报》消息，特拉斯与英国财政部长夸西·克沃滕(Kwasi Kwarteng)，正准备发动最后的“攻势”。 还有业内人士表示，全球的无晶圆厂商依赖 Arm 的知识产权设计芯片，如果三星电子将 Arm 收购，他们就可能出于担心商业机密泄漏而终止与三星电子的合作。 反垄断监管方面的挑战，也是业内人士认为三星电子和 SK 海力士不可能收购 Arm 的原因，英伟达也是因此而放弃收购的。外媒在报道中还提到，英国方面目前仍将跨国收购 Arm 视为技术泄漏等。 虽然收购不可能，但外媒在报道中提到，三星电子和 SK 海力士收购 Arm，也是有合理性方面的考虑的。 安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 报导近一步透露，Arm 基础设施业务高级副总裁兼总经理 Chris Bergey 更认为RISC-V 无论是现在或将来，在数据中心领域仍可能会成为 Arm 的重要竞争对手;因为相较于 Arm，RISC-V 基础设施领域中，较适合利基市场(niche)或专业特殊应用。 报导最后指出，虽然 RISC-V 成长迅速，但 Arm 的 IP 产品组合广泛且经过实战考验，且 Arm 也不断调整策略以因应市场竞争，像是开放更多 IP 降低创新设计成本，或是允许更多自定义指令等。O’Driscoll 也强调，虽说 Arm 目前可能不会将 RISC-V 视为重大威胁，但绝对会密切关注 RISC-V 未来发展。 此前报道显示，软银曾考虑同意Arm在英国IPO，主要是由于英国政府可提供有利的激励措施，并承诺让Arm 成为英国科技产业领头羊。但是在今年7月，由于英国首相约翰逊、英国投资部长格里·格里姆斯通和数字部长克里斯·菲尔普均辞职的大背景下，软银已停止为其子公司Arm在伦敦进行IPO的计划。 软银似乎倾向于在纽约证券交易所上市，主要是因为企业在纽约证券交易所上市时估值往往更高。不过，伦敦证交所首席执行官朱莉娅霍格特此前否认了这一点。 朱莉娅霍格特在今年7月曾表示： “我希望赢得所有我能获得的产品，而且我也非常强烈地认为，Arm 有一个令人信服的理由在英国进行双重优质上市。” 9月15日，Arm宣布Neoverse™ 路线图再添新员，包括全新的Neoverse V2和Neoverse E2平台。Arm表示，新产品植根于 Arm 的可扩展效率和技术领先地位，同时强化了 Arm 支持合作伙伴持续快速创新的承诺。 Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：“业界越来越期待 Arm Neoverse 所赋能的性能、能效、专用处理能力和工作负载加速，以重新定义和变革全球的计算基础设施。鉴于 Arm 覆盖了全球最广泛的计算应用与对完整计算应用的独特见解，新一代基础设施技术需依靠来自 Arm DNA的性能和效率。随着今天 Neoverse 路线图又添新品，我们已准备就绪，并坚信 Arm 架构是未来基础设施的基石。”

5月7日，上海新阳在投资者关系活动中披露了其参股子公司上海新升大硅片项目的最新情况。 上海新阳在这次活动中透露，按照项目的投资强度和投资规模，项目第一期的正常建设周期为3年，预计2018年底项目的月产能为10万片，2019年实现月产能20万片， 2020年底实现月产能30万片。 该项目自2017年第二季度已经有挡片、空片、陪片等测试片的销售，正片验证的主要客户有中芯国际（上海、北京、深圳、宁波）、上海华力微电子和武汉新芯。 值得注意的是，上海新阳在活动中首次公开：上海新升大硅片正片实现销售了！据其披露，目前上海华力微电子已经采购上海新升正片，但数量较少。 中芯国际在验证样片过程并不顺利，技术参数与国外还差距较大。对于上海新晟未来走向，依旧不容乐观… 日本的 Shin－Etsu 和 Sumco 的销售占比超过 50％，中国台湾的环球晶圆在 2016 年先后并购了 Topsil 和SunEdisonSemi，成为了全球第三大半导体硅片供应商，目前前六大硅片厂的销售份额达到 92％，半导体硅片市场一直被巨头垄断。 上海新升半导体成为国内硅片的希望 上海新升由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起，目前国家集成电路产业基金旗下上海硅产业投资有限公司为第一大股东（持股62.82%），上海新阳为第二大股东（持股27.56%）。 该项目于2015年7月破土动工，项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线，第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片。根据原计划，上海新升大硅片项目应于2017年底实现月产能15万片，但去年底没有达到预计产量目标。 上海新阳深度布局集成电路产业链,300mm大硅片填补国内空白。硅片在半导体材料中具有举足轻重的作用,300mm大硅片市场规模逐渐扩大,全球市场供不应求。公司通过入股上海新升顺利切入300mm大硅片领域,研发的300mm大硅片预计2018年实现量产,将打破国内12寸晶圆硅片长期被垄断的局面,公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。

近年来，RISC-V持续扩张其生态系，不仅在物联网市场大获成功，甚至开始打入了航空市场。近日，RISC-V IP供应商SiFive宣布，将为 NASA打造下一代高效能航天计算(HPSC)核心处理器，该交易金额高达 5000 万美元，可以说是为 RISC-V阵营的发展注入了一剂强心针。面对RISC-V的来势汹汹，Arm近日则表示，虽然 RISC-V 确实带来一些竞争，但仍不是重要的竞争对手。 据英国科技媒体 The Register 报导，Arm 产品解决方案副总裁 Dermot O’Driscoll 在近期的记者会上表示，RISC-V确实给Arm带来了“一些竞争”，但竞争对每个人都有好处，这是一个令人兴奋的市场，可以帮助所有人集中注意力，并确保 Arm 做得更好。 近日，安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。 RISC-V领域迎来重大突破。RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技在线举办2022新产品发布会，揭晓两款重磅新品：全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110(JH7110)，和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)，推动RISC-V在高性能应用领域渐入佳境。 中国工程院院士倪光南为发布会做开场致辞。倪院士表示，要实现芯片产业自主可控的目标，必须要打破主流CPU架构垄断的格局，RISC-V的出现为推动中国芯片产业发展提供了新的机遇。生态发展是决定RISC-V从物联网迈向高性能应用领域的关键，需要社会各界的共同努力。 据研究机构Mercury Research公布的报告显示，今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称，市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中，AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众，这也使得其在在X86 CPU市场的份额已达31.4%。同时，Omdia的数据显示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服务器CPU市场 随着后疫情时代的来临，特别是在全球通货膨胀、俄乌冲突、中国疫情封控等诸多因素的影响下，全球智能手机及PC等市场均受到了较大的影响。IDC数据显示，2022年第二季度全球智能手机出货量同比下滑了8.7%，全球传统PC出货量同比下滑了15.3%，Chromebook 出货量同比下滑51.4%，平板电脑出货量量同比基本持平。与此同时，今年二季度英特尔营收同比下滑了22%，减少了近50亿美元;英伟达的二季度游戏业务收入也同比下滑了33%(环比下滑44%);AMD二季度营收同比增长 70%。可以说，AMD是PC市场表现最好的公司之一。 RISC-V开源指令集架构SoC芯片厂商跃昉科技在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。 据介绍，NB2集成了基于RISC-V架构的四核CPU，主频1.8GHz，算力超过32000 DMIPS，850MHz 的GPU，1.4GHz NPU，支持Linux RTOS OpenAMP异构OS运行环境，这款64位边缘智能处理器NB2用一系列指标将性能拉满，真正打开中国工业高端芯片自主化格局。 报道称，晶心科技持续搭上这波RISC-V商机热潮，目前已经成功拿下欧洲、韩国及美国等诸多客户的HPC、AI及5G等RISC-V开发案订单，目前仍在开发阶段。由于先前晶圆代工产能吃紧，因此客户最快下半年或2023年才有机会进入量产阶段，若客户端开始量产，届时晶心科可望开始大啖量产带来的权利金，推动业绩高速成长。 据了解，晶心科技今年上半年的营收达新台币3.51亿元，创下历史新高。其中，来自RISC-V相关的营收占比已超五成，其中又以开发案带来的授权金占大多数，持续压低触控面板类别带来的非RISC-V营收占比。

随着我国医疗器械企业技术进步及配套产业链的成熟，进口替代和国际化是未来十年医疗器械发展的主旋律。在创新推动下，我国医疗器械至少三分之一产品国产化率不足 50% 的格局有望得到改变。随着经济发展，人们生活水平提高,国民对自身健康素质的要求也在日益提高，医疗器械的需求日益多元化，这就促进了我国医疗器械产品向多功能方向延伸，产品结构不断调整,市场也随之扩大。医疗器械产品应回归为大众服务，而不仅仅是把产业产值增大。 医疗器械行业的中游行业为医疗器械的研发、制造、销售以及服务的相关行业。医疗器械的下游产业是医疗卫生行业，医疗卫生行业是为全社会提供医疗卫生服务产品的要素、活动和关系的总和，其最重要的基本功能是医治和预防疾病、保障全民身体健康、提高全民身体素质。我国医疗卫生服务业的运行主体是各级各类医疗卫生机构，包括医院、疾病预防控制中心(CDC)、计划生育机构、爱国卫生运动机构以及医疗卫生研究机构等，其中最为重要的主体是各级各类医院。 在社会对医疗技术和服务水平要求不断提高的背景之下，医疗和科技高速发展，国家医疗政策有效变革，行业法规监管制度也日趋完善，医疗器械行业逐渐进入蓬勃发展的新时期。时至今日，中国成为国际第三大医疗器械市场。全球医疗器械市场规模占据国际医药市场规模的42%，而我国医疗器械的占比仅为14%。我国医疗器械行业仍然还有非常广阔的成长空间。整体看来，我国医疗器械行业发展趋势主要表现在六个方面：有力的政策扶持，持续推动中国医疗器械高速发展;医疗器械行业及产业链的兼并、重组将进一步加速;国产自主创新医疗器械将争先涌现;基于医疗器械的第三方服务将加速兴起;医疗器械的进出口将持续增加;家用医疗器械的比重将逐渐扩大。 相比发达国家，我国医疗器械行业具有起步晚、规模小、产品单一的特点。但经过近几十年的快速发展，现我国医疗器械行业已成为一个产业门类比较齐全、创新能力不断增强、市场需求旺盛的朝阳产业。随着国家政策支持与优化、医改不断深入、人口老龄化不断凸显、消费能力和健康意识提升，促使我国医疗器械行业尤其是国内医疗器械龙头企业进入了黄金发展时期。而国内高歌猛进的医疗器械市场，在兼具资金和技术优势的国际医疗巨头的青昧下，行业竞争激烈，机会与挑战并存。 医疗器械行业技术进步、企业成长和市场扩展等都与上下游行业有着密切的关系。上游行业的科技进步将直接影响到医疗器械的技术走向。医疗器械行业的上游行业为医疗器械零组件制造，涉及的行业有电子元件、原材料、软件系统、新兴技术等领域。其中电子元件行业为大型医疗设备提供电子元件、电路板、芯片等电子零部件;原材料行业为医疗器械行业设备生产提供特殊材料等。国家的基础工业如橡胶、塑料、电子、钢铁、紧固件、有色金属等上游行业加工制造能力决定了医疗器械原材料或半成品的质量、技术水平和成本。同时，人工智能、物联网和区块链技术也为医疗器械行业的发展创新注入新鲜血液。 尽管我国医疗器械行业正值蓬勃发展时期，但是只有未雨绸缪才能行稳致远。他认为，我国应当聚焦高端精密制造和新型特性材料，坚持自主研发自主创新，构建超强的供应链，并瞄准全球化的市场，将医疗器械产业做大做强。挑战亦是机遇，新型医用金属材料未来市场空间不可估量，我国须重视相关的技术突破与创新发展。

据多家外媒报道，世界上一些最大的科技公司包括高通，谷歌，微软等，正在向美国反垄断监管机构抱怨英伟达公司收购ARM，他们一致认为该交易将损害对其业务至关重要的行业领域的竞争。谷歌、微软和高通等公司都对这笔价值400亿美元的交易感到担忧，并要求反垄断官员进行干预。 消息一出，英伟达股价下跌2%。 科技公司们认为，收购将使英伟达控制一个重要的供应商，该供应商向苹果、英特尔、三星电子、亚马逊和华为等公司授权基本的芯片技术，同时也向不计其数的中小技术企业提供授权。 总部位于英国的ARM公司将芯片设计和相关软件代码授权给所有相关方，而不是直接与半导体公司竞争。 人们担心的是，如果本身作为芯片设计和制造商之一的英伟达拥有ARM可能会限制竞争对手获得该技术，或提高获取成本。 对此，英伟达认为这些担忧是无稽之谈，并表示其没有动力去破坏技术中立性，但一些竞争对手和客户并不相信这种说法。 去年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达，交易价值为400亿美元。今年1月初，据媒体报道，英国反垄断机构已对英伟达收购ARM的交易展开调查。 温戈说 这场半导体史上最大的并购案，除了英伟达和美国，没有人愿意看到。 因为一旦ARM成功被英伟达收购，这将使ARM改变在全球移动处理器市场的中立立场，因为ARM的很多客户，都是英伟达的直接或者间接的对手。除此之外，还将造就一个芯片巨头，英伟达将成为下一个美国科技垄断企业，各国监管部门不会坐视不管。 如果收购成功，也就意味着英伟达可以直接管控Arm，如果英伟达想打击对手，其对手很大可能拿不到更先进的ARM Cortex-A78核心授权，这对任何一家移动处理器设计公司来说，都是极大的威胁。 除了谷歌、微软、高通等企业抵制这场收购外，近日，英国竞争和市场管理局(CMA)也宣布，将对英伟达400亿美元收购Arm的交易展开调查。除此之外，还要接受各国部门的监管，其中就包括中国商务部。 类似的事情是有先例的，2018年，美国半导体公司高通意欲收购荷兰半导体公司恩智浦，需要9个国家的商务部批准，当时在已经获得了包括俄罗斯，美国，欧盟等8国家的批准后，中国一票否决，最终这项收购没能达成。 而此次英伟达收购ARM，将面临更大的阻力，使得这场交易的前景扑朔迷离。

自《“十四五”现代能源体系规划》发布以来，我国步入了构建现代能源体系的新阶段，创新电网结构形态和运行模式、增强电源协调优化能力、大力提升电力负荷弹性成为现代化电网建设的发展目标和实现双碳(“碳达峰”“碳中和”)目标的刚需。 如今，以新能源为主题的智能电网架构正在全球普及。中国作为光伏、风力、水力发电规模化发展最为成熟的国家之一，增强电力资源优化配置能力、提升电网智能化水平，通过持续创新，让绿电走进千行百业、千家万户。 面对时代发展趋势和需求，美格智能积极应变，聚焦智能电网建设，以物联网技术赋能电网智能化、网联化，针对电力无线数据通信应用打造了多款性能强大的5G模组/LTE Cat.4模组和多款智能化电力终端行业解决方案，凝聚数智力量，赋能行业应用。 █ 美格智能聚焦智能电网，多款模组为电力通信而生 针对于电力无线数据通信应用，美格智能设计了5G模组SRM810和LTE Cat.4模组SLM750、SLM790、SLM770A等多款模组产品与行业解决方案，内置国网指令，支持5G/4G/3G/2G多频段通信，赋能行业终端产品智慧连接。 SRM810作为美格智能近期推出的全新5G Sub-6GHz模组，尤为引人注目，这是一款专为IoT/电力/eMBB等应用而设计的国产化模组。该模组基于国产化芯片平台设计，LGA封装，全面支持3GPP R16标准，四天线极简设计，仅30.0×41.0x2.7mm的“超小尺寸”，将赋予5G电网通信终端更大的增量空间和更优的性价比，为电网提供更高速率、更智能化的5G通信服务。 当然，LTE Cat.4系列模组同样亮眼，三款模组具备下行速率达150Mbps及上行速率达50Mbps的LTE Cat.4高速率传输特性，可确保电力通信传输的实时性;在配置上，集成了丰富的接口，并支持分集接收和MIMO技术，以提高通讯质量并优化数据传输的速度。同时，提供高灵敏度的全球卫星导航功能，支持多种网络协议(TCP/HTTP/FTP)，兼容多种类型操作系统，具有性能可靠、集成度高等优点。 基于以上几款面向电力行业的模组，美格智能还推出了一系列终端应用行业解决方案，以智能化手段促进电网系统建设，实现电网与新型清洁式能源及储能之间的友好互动。 █ 国网I/II型集中器解决方案-2022版本 集中控制器是低压集中抄表系统中的关键设备。美格智能国网I/II型集中器(2022版)解决方案，通过先进的模组化结构设计，嵌入集中器产品，实现低压配电网的智慧监管，也更有利于电网智能终端的模组置换。 通过下行信道，该方案终端可自动抄收并存储各种智能仪表、采集终端的配用电数据;通过上行信道，该方案终端能主动与主站及手持设备展开数据交换，具有采集高效、负载力强、可靠性好等突出优势。 截至目前，搭载美格智能SLM750、SLM790、SLM770A模组的多款国网I/II型集中器方案已经服务电网多年。符合2022规范的5G/4G集中器模组通信单元也已研发完成，即将批量上市。 并且，经严格测试表明，以上方案均符合国网集中器I/II型通用技术规范2022版和国网1376.3通信协议及南网协议，可适用于国家电网各级电力公司、各大公共建筑场所、居民小区等场景的数据集中采集。 █ 专网集中器解决方案 专网集中器方案是美格智能基于市场需求，针对于专网应用场景研发的用电信息采集设备，搭载LTE Cat.4通信模组，覆盖国内230M和1.8G等多个专网频段，使客户能够实现用电智能监管、用电数据采集和数据管理的双向传输。 多年以来，美格智能专网集中器终端解决方案始终处于行业领先地位，出货量排名前列。最近，美格智能又基于2022规范推出了2022版专网集中器通信单元，将更深入、更全面地服务专网市场和客户。 █ 能源控制器解决方案-2022版 在“碳达峰、碳中和”目标下，构建以新能源为主体的新型电力系统大幕已经拉开，美格智能围绕新型电力系统展开了诸多探索与实践，除国网I/II型集中器(2022版)、专网集中器解决方案外，还研发了国网能源控制器(2022版)解决方案。 美格智能国网能源控制器解决方案符合最新能源控制器技术规范2022版，完全满足国内电力市场需求，集成了美格智能LTE Cat.4模组SLM770A，支持4G/3G/2G全网通频段，同时覆盖LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM网络，能够支持北斗卫星定位系统，满足能源控制器产品的通信和位置服务需求。 在应用场景中，该方案可以帮助客户实现应用快速落地，完成客户侧和配电侧计量与感知设备的灵活接入，达到数据采集、能效管理、灵活决策等功能需求。 美格智能长期致力于物联网智能应用的研发与构建，面对新型电网发展格局，将不断探索电网建设新模式与新架构，顺应时代发展需求和行业客户发展需要，打造可靠性、稳定性、适用性于一体的新型电力智能终端解决方案，并持续推进相关产品和智能化方案的应用落地，发挥5G/4G模组与解决方案的场景应用优势，积极推动智能电网产业的深入发展，助力全球实现智能电网数字化转型，为数字化社会发展创造更多的价值与服务而不懈努力!

在我仔细研究Linux内核中的ftrace之后，发现ftrace中的各个tracers的作用一直被人们严重低估了, 比如我们会花了大量的时间去理解Linux内核中的一块代码，然后猜测可能的执行流， 但是 ftrace会首先直接告诉你整个执行流，然后你再去查看代码，这样无论从效率和准确度来讲都是极大的提升。 对于任意一个函数，想要知道它是否执行了，或者想知道它的函数参数，函数返回值，函数的执行时间，函数向上的执行流，函数向下的执行流，甚至任意两个函数之间的执行流， ftrace都能很好的支持 。重要的是所有函数都能这样结合起来使用，还有更加重要的是函数可以跟事件结合起来，事件可以过滤可以触发其它的事件和tracers， 这样就衍生出了无限的可能性 。 本课程的设计宗旨是让学员站在设计者的角度来理解ftrace， 明白各个tracers为什么这样设计和整个发展脉络，进而更加灵活地使用它以辅助我们的实际工程项目和研究学习，也可以激发学员进而迸发出更加先进的trace功能为整个Linux内核社区做贡献 。本课程更加偏向于理解设计思想和使用，如果想了解源代码级别的实现，可以参考我在阅码场平台的视频课程 《Linux内核tracers的实现原理与应用》。 02 你将收获 从根上解决企业Linux底层人员难找的问题，自己培养骨干工程师 加快问题定位，提高研发效率，加快产品研发上市 强调动手，以Ftrace为抓手学习内核 以Ftrace为抓手打通软硬件任督二脉：IO和中断 使用Ftrace做性能分析和性能优化 通过案例，学习使用Ftrace分析和定位问题的技巧 Ftrace设计思想和案例分析 Linux内核态程序员 想探索内核层的用户态程序员 Linux内核爱好者 运维人员 嵌入式开发人员 网络设备研发 内核网络模块开发人员 04 讲师介绍 谢欢Jeff, 目前就职于某国际知名 linux 发行版开源公司， 热衷于 linux 内核。 我平时把 linux 内核源码当小说一样阅读学习，也一直把能给 linux 社区贡献更多有质量的代码而努力 . 最近给Linux内核提交了系列补丁objtrace,截至目前有了kprobe maintainer的 Tested-by 和 Reviewed-by. Tested-by: Masami Hiramatsu Reviewed-by: Masami Hiramatsu 以 05 学员反馈 好评如潮 ： 座舱：学习这门课主要是想增强内核系统问题分析能力，也是最近才接触ftrace，之前工作经验没接触。 手机：学习这门课是因为网络模块和功耗分析的工作会用到，而且对学习其他内核模块有帮助 电信：其实我对内核比较感兴趣，ftrace是一个比较好的观测内核工具，所以想要比较系统的学下。 网络：觉得这个工具挺好的，以前用过，但一知半解，想后期多用来debug；工作中主要想查延时敏感任务被RT线程抢占的原因、rcu stall和Page fault等。 云原生：之前tracer的课程听了感觉不错，但是还是以tracer的本身原理为主，实践部分较少，所以想报这次课程 OS：我目前在从事linux 操作系统研发相关工作，ftrace是很有价值的功能模块～但是目前大多数人对这部分了解过少，因此报名学习一下～ 网络：网络相关的工作会用到，主要是想和大家多交流下，在实战中互相学习吧； 嵌入式：我对内核底层感兴趣，决定了这个是我以后的发展方向，ftrace将会对我熟悉底层，解bug很有帮助

国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。NationalChip总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。 在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。 “摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来，这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 评论道，“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势，帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。” “Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充，”芯和半导体CEO凌峰博士说， “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成，这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。” 随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难，摩尔定律放缓，但是算力和存储的需求爆发，传统方式推进芯片性能很难维持产业的持续发展，行业进入后摩尔时代。 当前IC技术瓶颈与业务需求的主要矛盾在于：单位算力与数据量增速的矛盾：人工智能、大数据、5G 等技术发展，使数据量呈指数级增加，而单位算力的增速却愈发迟缓。性能和功耗比提升的矛盾：芯片性能的提升会伴随着功耗的大幅增长，从而导致应用场景碎片化，无法摊薄芯片成本。研发成本和交付周期增加：随着先进制程的进步，芯片制造成本与研发投入也大大增加。目前，5nm芯片的研发费用已经超过5亿美元 ，3nm的研发费用预期将超过15亿美元。 与传统SoC方案相比，Chiplet可以将采用不同制程的芯粒汇集在一起，且由于芯粒可重复使用，设计灵活，能加快芯片设计公司的设计周期、降低设计成本，且大幅提高芯片性能。 Chiplet也被视为革新半导体产业生态的机会，被看作如同半导体产业从IDM走向设计-制造-封装产业变革一样重要的机遇。而对于受限于先进工艺高生产成本、设计难度、生产限制的企业而言，Chiplet也成为公司追求芯片更高性能的工具。 在集成电路早期发展中，技术进步的主要驱动力是依靠尺寸微缩。所谓摩尔定律是指，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。 从1971年到2003年，在尺寸微缩占主导的时代，集成电路经历了11代技术更新，尺寸实现从10微米到130纳米的突破，晶体管的数量从2300增加到5.92亿，但单个CPU的面积几乎没有增加，工艺的进步可以给集成电路带来很大的性能提升。在尺寸微缩的最好时期，一代技术可以为计算机带来50%以上性能的提升，大大促进个人电脑和服务器的发展。

在如今大数据时代，NAND闪存无疑是数据存储的奠基者。不管是手机、电脑、家电还是汽车、安防等行业，都少不了NAND闪存的身影，其重要性可见一斑。 因此，NAND闪存逐渐从二维平面向三维堆叠结构过渡，3D NAND把解决思路从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 除了技术限制外，制造成本也是推动闪存颗粒走向3D结构的关键。 全球闪存市场原本有六大原厂，分别掌握在美国、日本及韩国公司手中，美国就占了三家，韩国两家，日本一家，随着Intel闪存业务被SK海力士收购，现在变成了五大原厂，其中三星+SK海力士合计份额超过50%。 根据集邦科技发布的Q2季度闪存报告，三星在Q2季度营收59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额33%，位列第一。 SK海力士收购Intel闪存业务之后成立了合资公司Soldigm，两者合计贡献36.15亿美元营收，环比增长12.1%，市场份额19.9%。 SK海力士+Soldigm的合并改变了市场格局，不仅超越铠侠成为第二，还与三星两家公司在闪存市场上的份额合计达到了53%，使得韩国公司在控制内存市场之后再次控制了闪存市场。 其他厂商中，铠侠营收28.32亿美元，环比大跌16.3%，之后是西数及美光，二者的营收比较接近，分别是24亿、22.88亿美元，份额13.2%、12.6%。 留给其他厂商的份额之后5.6%，这里面显然有部分是国产的长江存储，只不过份额相比五大原厂太低，仍需不断提升。 片实现量产，这也是全球首款突破200层大关的固态存储芯片。 据韩国媒体Business Korea报道，当前全球最大的存储芯片制造商三星电子，计划在本月新设立一个研发中心，负责研发更先进的NAND闪存。并且三星已经完成了第八代V-NAND技术产品的开发，堆栈层数达到了236层，有望年内进行量产。 三星电子之所以设立研发更先进NAND闪存的研发中心，是因为其竞争对手已研发出先进产品，SK海力士已宣布研发出了238层NAND闪存，预计明年上半年大规模量产;美光也开始了232层NAND闪存的量产，NAND闪存研发领域竞争激烈。 从研究机构的数据来看，三星电子目前在NAND闪存市场的份额，远高于其他厂商，就今年一季度而言，三星电子的份额高达35.3%，第二大厂商铠侠的份额为18.9%，SK海力士的份额则为18%。 三星曾在2013年时凭借24层V-NAND闪存领先竞争对手数年之久，当时的SK海力士和美光也是花了好长时间才追上三星的步伐。如果三星未来要想在NAND闪存市场继续占有优势，势必就需要不断研发更先进的产品。目前已知三星的NAND闪存为第七代V-NAND技术，堆栈层数为176层，不仅落后SK海力士和美光，甚至长江存储基于Xtacking3.0技术的第四代3D TLC闪存堆栈层数也达到了200+。 众所周知，今年的存储芯片行情真不好，搞得三星、SK海力士、美光等存储芯片巨头们苦不堪言。 拿DRAM内存来说，库存周转天数已经高达9-12周了，是最近几年以来最高值，同时价格从6月份开始就大跌了，按照媒体的报道称，部分DDR4的内存条，其合约价与成本价已经相差无已了，再跌就是亏本卖了。 事实上，不仅是DRAM内存大跌，像NAND闪存，也大跌了。 按照TrendForce 发布的报告称，目前NAND闪存也处于严重供过于求的状态，从第三季度开始，各大闪存厂商，就在极力的去库存。 3季度NAND闪存价格跌幅高达30-35%，而第四季度还会下跌，预计跌幅在15-20%，也就是下半年NAND闪存的价格，可能直接腰斩。 而使用NAND闪存制作的SSD，也即将成为白菜价，按照TrendForce的报告，目前众多的SSD产品，较去年同期，已经跌了50%以上。 甚至有些SSD产品，早就跌破成本价，特别是一些厂商在高位时进口的NAND闪存颗粒，成本就比较高，现在跌50%后，已经是亏本处理了，但由于库存过高，还不得不亏着处理掉。 目前全球NAND闪存领域，5大巨头占了90%+的份额，而NAND闪存价格大跌，估计这5大巨头也是损失惨重。 不过，这些巨头们虽然营收、利润会大幅度下跌，但由于实力强大，抗风险能力也是很强的，所以虽然影响大，但还能够挺下去。 反而那些小厂商，因为设备折旧周期长，导致成本更高，再加上资本不够雄厚，抗风险能力弱，所以很可能在下行过程中，影响更大，比如那些国产存储芯片厂商们。 据Business Korea报道，三星已经完成了采用第八代V-NAND技术产品的开发，将采用236层3D NAND闪存芯片，预计会在今年内实现批量生产。此外，三星还计划在本月开设一个新的研发中心，将负责开发更先进的NAND闪存产品。 在NAND闪存市场里，三星的市场份额是最高的，到达了35%。不过目前三星的NAND闪存还停留在176层，采用的是第七代V-NAND技术，层数不但低于SK海力士，也落后于美光，这迫使三星加快了新型NAND闪存的开发步伐，以保证竞争优势。 在如今大数据时代，NAND闪存无疑是数据存储的奠基者。不管是手机、电脑、家电还是汽车、安防等行业，都少不了NAND闪存的身影，其重要性可见一斑。 在此趋势下，全球NAND Flash存储容量持续保持增长，2020年存储容量达到5300亿GB，预计2022年将达6110亿GB。 随着存储容量的不断增长，NAND Flash存储原厂的产品生产工艺也在不断发展，存储晶圆工艺制程、电子单元密度、闪存堆叠层数等都经历了较大的技术迭代和发展。 发展至今，目前全球NAND Flash市况如何?各大玩家取得了哪些进展?以及在提升NAND闪存密度方面，行业厂商正在进行哪些努力，市场未来又将走向何方? 为了提升密度，闪存厂商做了哪些努力? 2D NAND转向3D NAND，层数升级 20世纪80年代，2D NAND技术诞生并实现商业化。 在2D NAND闪存时代，随着晶体管尺寸不断微缩，NAND闪存的存储密度持续提高。当密度提高至一定程度，NAND闪存中存储的电荷数量受限，读写容量也难以进一步提升。而对于存储阵列来说，耦合效应和干扰也是个问题。 因此，NAND闪存逐渐从二维平面向三维堆叠结构过渡，3D NAND把解决思路从单纯提高制程工艺转变为堆叠多层，成功解决了平面NAND在增加容量的同时性能降低的问题，实现容量、速度、能效及可靠性等全方位提升。 除了技术限制外，制造成本也是推动闪存颗粒走向3D结构的关键。 分析机构Objective Analysis董事长兼资深分析师Jim Handy指出，“3D NAND是NAND存储厂商克服当前困难的一个方式，存储厂商已经没有办法在原有2D NAND存储的基础上降低成本，因此他们选择了用3D技术来‘节流’。” 回顾3D NAND闪存的发展历程，东芝最早在2007年提出了此概念，并表明NAND闪存未来的发展趋势将集中于降低单位bit成本。2013年，三星推出了全球首款V-NAND闪存，并投入量产，代表着3D NAND闪存从技术概念走向了商业市场。 三星第一代V-NAND闪存采用了三星电子独创圆柱形3D CTF和垂直堆叠技术，虽然只有24层，但却突破了平面技术的瓶颈。反观东芝，其第一款3D NAND(48层)量产产品比三星晚了整整三年。 有数据统计，2019年，3D NAND的渗透率为72.6%，已远超2D NAND，且未来仍将持续提高，预计2025年3D NAND 将占闪存总市场的97.5%。 自从NAND闪存进入3D时代，芯片的层数比拼一直是各大NAND闪存芯片厂商竞争的重点，堆栈层数犹如摩天大楼一样越来越高。在3D NAND技术赛跑中，存储厂商从最初的24层、32层，一路堆到了128层、176层，甚至200+层。层数越高，NAND闪存可具有的容量就越大，增加层数以及提高产量也是衡量技术实力的标准。 前不久，美光宣布其232层NAND闪存芯片实现量产，这也是全球首款突破200层大关的固态存储芯片。

移动物联网是物联网的一个接近同义的名词，通过接入移动互联网，在网络传输、终端等方面现实的应用优势，移动物联网用在儿童手表等定位的产品较多。 目前 RFID 的读写器成本很高，尤其是超高频应用的读写器，一般都在万元左右。手机终端作为某些应用场合的读写器，不但节约了购买成本，更且在便捷性方面有了更大的提高，用户可以不必随身携带多个读写器设备。中国移动的手机二维码应用，就是此类应用的初步尝试。 手机终端不但可以作为读写器，同样可以承担标签的功能，对于各种常用的卡类服务，均可以集合在手机中实现。2006 年在厦门试行的 NFC 公交卡项目，就是此类模式的一种变形。随着技术与应用环境的成熟，各种银行卡、公交卡、门禁卡等，均将在手机中集成。 这也是移动互联网的最大优势，服务使用者可以在局部环节上，不限于物联网的传输，而是使用移动网络来进行数据的存取。中国的移动运营商对物联网的重视，也是基于此点的考虑。 以上是移动互联网在物联网融合方面的一些优势，物联网的服务体系非常大，其应用也将覆盖到人们生存环境的各个角落。移动互联网的应用在未来将与物联网形成很好的结合，手机上网也将不再仅仅是娱乐，真正的移动互联网时代才刚刚开始。 物联网(Internet of Things，简称IoT)是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，通过各类可能的网络接入，实现物与物、物与人的泛在连接，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络 。 物联网( IoT ，Internet of things )即“万物相连的互联网”，是互联网基础上的延伸和扩展的网络，将各种信息传感设备与网络结合起来而形成的一个巨大网络，实现任何时间、任何地点，人、机、物的互联互通 。物联网是新一代信息技术的重要组成部分，IT行业又叫：泛互联，意指物物相连，万物万联。由此，“物联网就是物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络;第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。因此，物联网的定义是通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络 。 9月21日，从工业和信息化部获悉，截至8月底，我国移动物联网连接数已达16.98亿户，首次超过移动电话用户数。 移动物联网是基于移动通信网络提供连接服务的物联网，广泛应用于生产制造、公共服务、个人消费等领域。近年来，各行各业加快数字化转型步伐，移动通信网络从以前主要服务“人与人”的通信，加速向主要服务“人与人”“人与物”“物与物”转变。我国移动物联网在网络能力、应用发展和产业能力等方面取得明显进展。 截至8月末，移动物联网终端用户较移动电话用户多出2000万 实现“物超人”，我国移动物联网迈入发展新阶段 据工业和信息化部最新数据，截至8月末，我国三家基础电信企业发展移动物联网终端用户16.98亿户，较移动电话用户的16.78亿户多出2000万户，移动物联网连接数首次超出移动电话用户数，我国成为全球主要经济体中率先实现“物超人”的国家。 中国信息通信研究院院长余晓晖指出，“物超人”意味着移动网络从服务人和信息消费，进一步发展到服务千行百业，让“万物互联”的愿景真正成为现实，标志着我国正引领全球移动物联网生态体系的发展。 我国移动物联网发展势头强劲 移动物联网将极大扩展网络连接的范围与深度，并与感知、边缘计算等技术相结合，推动实现人机物的数字化、智能化，引领信息通信产业变革的新浪潮。 余晓晖表示，当移动用户数和手机终端销售规模的增长都遇到了瓶颈，人口红利逐渐消失，移动物联网连接数却保持着高速增长的态势。2020年底至今，移动物联网连接数增长超5亿，移动物联网已发展成为移动通信业务新的增长点，为电信行业的持续发展提供了新的机遇与路径。 近年来，我国在政策层面加强顶层设计，构建移动物联网综合生态体系，在全球移动物联网发展中表现突出。 具体而言，在网络能力方面，我国已建成全球规模最大的移动物联网网络，截至2022年8月底，窄带物联网，4G、5G基站总数分别达到75.5万个、593.7万个和210.2万个，多网协同发展、城乡普遍覆盖、重点场景深度覆盖的网络基础设施格局已经形成;应用发展方面，移动物联网深度融入经济社会发展各领域、各环节;产业生态方面，国内企业技术及产品研发能力持续增强，生态体系持续完善。 “我国一直是全球移动物联网技术创新的主要贡献者，产业供给能力全球领先。”余晓晖说，“实现‘物超人’，意味着我国移动物联网连接能力达到一定的水平，连接规模上到一个新的台阶。信息通信业的发展动力从‘人口红利’转向‘物联红利’，移动物联网的价值将不断凸显，成为推动经济社会数字化转型的重要引擎。” 移动物联网改变生产生活方式 远程抄表、智能家居、工业互联、智慧农业、共享设备……近年来，越来越多基于移动物联网的创新应用改变着我们的生产和生活方式。 中国信息通信研究院相关专家认为，我国移动物联网大致可以分为产业数字化、治理智能化、生活智慧化三个方向。 在产业数字化方向，移动物联网助推智慧工厂、智慧农业、智慧物流、智慧交通等领域产业转型升级;在治理智能化方向，移动物联网在智慧消防、智慧城市、智慧环保、民生服务等多个领域落地，提升动态感知、风险预警、科学决策能力;在生活智慧化方向，移动物联网为更多百姓带来了线上问诊、老幼照看、智慧出行等便捷服务。 此外，移动物联网的发展为产业数字化和数字化治理提供了更强的连接能力和更大的连接规模，打开了更大的数据价值空间，将加快数据的高效感知、传递和处理，加速形成全“连”、有“数”、能“算”的闭环格局。 正如中国工程院院士邬贺铨所言，物联网已经被运用于我们的生活中。广泛使用的5G技术拓展了物联网应用范围，使得物联网的落地场景更加丰富多元。 随着经济社会加速数字化转型，各行各业大力拥抱以移动物联网为代表的新一代信息通信技术，移动物联网规模应用不断提速，一些千万级应用开始涌现。目前，窄带物联网已形成水表、气表、烟感、追踪类4个千万级应用，白色家电、路灯、停车、农业等7个百万级应用。 移动物联网是数字信息基础设施，“物超人”不仅意味着移动物联网规模发展的“爆发点”已经到来，更将为我国数字经济蓬勃发展注入强劲新动能。 公交车变身城市“巡检员” 在浙江省温州市苍南县街头，行驶的公交车周身安装了多个摄像头。这些摄像头通过车载传感、微机站等软硬件系统设备，实时采集公交车内外部状况，并将这些信息在中国移动浙江公司打造的“5G+云网融合城市公交感知系统”上呈现。公交车变身为城市的“巡检员”。 据悉，“5G+云网融合城市公交感知系统”融合了物联网、5G通信、AI识别、大数据分析等前沿技术，将城市信息通过5G专网传输到云端部署大数据平台汇总、运算，实现对多范围、多领域城市事件的实时感知，形成全县域、全时空、全流程的城市智慧治理模式。 随着数字经济快速发展，新一代信息通信技术加快融合渗透。防疫期间，利用以物联网为代表的新一代信息技术，采用无接触体温检测、人脸识别、健康码等手段，极大减少了监管成本和安全风险。 中国移动公布的业绩显示2021年的物联网用户数已突破10亿，至10.49亿个，然而如此庞大的用户数却只带来了114亿营收，还不到手机用户贡献的零头，似乎业界期待物联网万亿规模不太现实。 根据中国移动公布的物联网用户数据可以推断，物联网用户的平均ARPU仅有0.9元，显示出物联网用户的消费水平实在太低了。 同期中国移动的手机用户人均ARPU超过50元，5G套餐用户的ARPU更是高达82元，由于5G用户的ARPU远高于整体手机用户的ARPU，因此2021年它的人均ARPU增幅由负转正，改变了此前4G时代以来的ARPU一路下滑的势头。 目前中国移动的主要收入来源还是2C市场，即是手机用户贡献了它的绝大多数收入，并且随着5G用户带动手机用户ARPU回升，手机用户贡献的收入占比还在增长。2021年2C业务收入达到4834亿元，占整体营收8483亿元的比例为57.0%。 中国移动为了推动收入来源多元化，正积极推动2B业务。中国移动发展2B业务主要是面向政企市场以及云计算市场，其中面向政企市场带来1371亿元，这也是它最大的2B业务;云计算业务增速最高，同比增长一倍多，但是带来的收入只有192亿元。 物联网业务本来是中国移动积极推进的2B业务之一，然而从上述数据可以看出物联网业务带来的收入甚至还不如后来发展的云计算业务，庞大的用户数付出了太多的成本却只带来如此有限的收入，已让中国移动有点意兴阑珊。