9月7日，半导体大厂英特尔CEO Pat Gelsinger宣布，英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂，投资总额高达950亿美元，以此应对全球芯片供不应求，积极通过建厂来大幅增加产能。 据《华尔街日报》报道，英特尔正在欧洲寻找场地兴建两座新的芯片工厂，并可能进一步扩充规模，预估未来10年投入800亿欧元（约合950亿美元）。另外，英特尔目前位于爱尔兰的晶圆厂将开始代工制造车用芯片，希望借此舒缓全球芯片短缺对汽车制造商的打击。

2021 年 9 月 8 日，日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723)今日宣布，推出32位微控制器(MCU)RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建，运行速度为120MHz，集成闪存支持60MHz的快速读取访问，实现卓越实时性能，CoreMark评分达707;电源效率为48.8 CoreMark/mA，在同类产品中名列前茅。 RX671 MCU提供多种封装形式，引脚数从48至145不等，拥有高达2MB闪存和384KB SRAM，非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用，如暖通空调(HVAC)、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备，RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。 新冠疫情催生了对健康与安全的新要求，也改变了人们同设备和环境的互动方式，尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化，集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元，可实现非接触式接近开关。此外，串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用，使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。 表示：“我很高兴地宣布推出RX671，这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能，又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项，相信能够充分满足广大客户的需求。” RX671集成瑞萨Trusted Secure IP(TSIP)作为其内置硬件安全引擎的一部分;该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎，以及一个真随机数发生器(TRNG)和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合，为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。 瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松，且无需外接调试器;RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板(RTK00WFMX0B00000BE)的连接器，便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证，允许用户从GitHub获取经验证的示例程序，并与AWS连接，即刻启动RX671的开发。 瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合，推出完整的非接触式按键解决方案，可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关，以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成，作为经验证的完整解决方案，旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品，瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。

配图来自Canva可画 近日，资本市场的元宇宙概念突然崛起变得异常火爆，二级市场的相关个股纷纷开启暴涨模式。除此之外各家大厂也开始加码布局元宇宙赛道，相关收并购新闻活跃在各个媒体平台上，不论是硬件设备公司还是软件内容公司，开始的受到资本关注。 目前还在雏形期的元宇宙生态真的能如预期的那样，成为新一代主流娱乐方式，彻底改变大众的传统生活，带来全新的娱乐享受；亦或是当下的火爆，只是对行业前景过于乐观的概念炒作，谈及真正的普及应用仍然为时尚早。这其中真正的答案恐怕无人知晓。 灵感来源艺术 追溯起元宇宙（Metaverse）的起源，最早的概念来自1992年的科幻小说《雪崩》，作者在书中构思了一个脱胎于现实世界并与之平行的元宇宙世界，现实世界中的人们可以以数字化身的形式在其中生活。 这一精彩构想被后续的艺术作品沿用。2018年，电影《头号玩家》则将这一概念带入了主流视野。在电影所描绘的“绿洲”中，完整运行的社会、经济系统，无数的数字内容、数字物品都可以在元宇宙世界通行。 在此之后更多游戏公司开始进入元宇宙领域。如Roblox、Fortnite，2020年疫情期间，各类原来的线下活动，如毕业典礼、演唱会、产品发布会、学校教育等真实场景被搬到虚拟世界中，也让人们开始重新审视对虚拟世界的认知。 元宇宙也开始慢慢重构硬件世界。元宇宙对沉浸式、拟真体验要求较高，现有的PC、手机设备不能完美还原真实世界的感官体验，而具备3D显示、大视场角、直观体感交互的 XR头显设备成为现实世界与元宇宙的硬件接口。 关键设备不可少 在元宇宙相关硬件领域里，最重要的当属VR头显设备，VR虽然只是简单的移动设备，但从VR产品的兴衰变化也能看出元宇宙的发展变迁。 回顾VR产业的发展，经历了三个主要时期，2012年到2016年为初始爆发期，2017、2018年经历了泡沫破灭的低谷时期，但同时产业实现硬件持续迭代和内容的加速积累，完成市场出清，打破原先爆款内容匮乏、硬件销售萎靡、内容厂商不敢投钱制作的恶性循环，2019年以来VR产业便开始进入复苏期。 根据公开数据，2020年全球VR头显出货量为670万台，同比增长72% 。而VR头显的增长主要来自于头部公司的新品推出，特别是Facebook旗下Oculus Quest 2自2020年9月发布以来销量走高。 Facebook也是VR行业的重要推手。Facebook通过硬件价格补贴的形式进行销售，使得一体机Quest在消费体验和价格具备较强竞争力，叠加公司在VR内容软件端的生态建设，成为推动VR产业走向消费端的重要变量。 根据市场的公开信息，从VR投融资市场来看，度过2017年、2018年的低谷时期，2019年、2020年VR产业链投融资市场开始复苏，2020年VR产业链融资并购事件达220起，金额达到244亿元。融资并购仍主要集中在硬件和应用环节。 如此火爆的赛道自然少不了大厂们的参与，而元宇宙在有了重量级玩家参与后，生态也会更加繁荣。 其一，字节跳动近日并购 VR 公司 Pico，开始布局元宇宙业务。8月29日，字节跳动拟出资约97亿元并购Pico VR，后者将并入字节跳动的VR相关业务。目前，字节跳动内部也在研发元宇宙社交产品“Pixsoul”，打造沉浸式虚拟社交平台。此外，字节投资的代码乾坤已于近日正式上线元宇宙游戏《重启世界》。 其二，腾讯投资VR游戏开发商威魔纪元，开始入局VR游戏领域。威魔纪元成立于2016年，是一家VR游戏开发商，该公司主要成员来自全球顶级的手游开发公司Glu Mobile和Gamloft，有多年的单机互联网游戏原创开发和全球游戏发行经验。 其三，百度世界大会上设置了VR分会场，推出一款基于5G、百度云手机技术和全新升级的“希壤”虚拟空间多人互动平台，让无法亲身到场的人们可以体验这场科技盛会的虚拟空间，实现了虚拟世界与现实世界间无缝切换的“沉浸感”体验。 随着巨头进场和行业景气度提升，元宇宙世界仿佛触手可及已经来临，但如此宏伟的世界架构落地时仍有难度。 一方面，元宇宙想要落地，网络和算力技术、电子游戏技术、显示技术即VR、AR、ER、MR，特别是XR以及区块链技术缺一不可。这也是网易投资虚拟角色社交平台、字节收购VR创业公司Pico的主要原因，但短时间内单个企业想要拥有全部相对成熟的技术种类绝非易事。 另一方面，现阶段的技术水平仍不足以支持元宇宙的落地。但现阶段的VR设备分辨率最高支持到4K，并未达到人眼最自然的清晰度，并且还存在长时间使用会造成功耗过高、设备发热等问题，严重影响参与感和沉浸度。 最后是VR设备高昂的价格。作为未来进入元宇宙的第一入口，VR设备的价格并不低。市面上比较畅销的VR设备价格参差不齐，但综合产品参数来看，配置较好的设备价格大多在4000左右或以上的价格。再加上穿戴设备、衍射波导镜片以及进入元宇宙后需要购买的设备等数字产品，不是大部分人能够负担得起的。 但看待发展过程也不能过于乐观，技术的落地难度和不确定性将时刻影响着元宇宙的进程，未来走向还需拭目以待。

——专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布：推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆(HiWire LP SPAN AEC)系列产品。创新的LP SPAN系列在线缆功耗和长度上都明显优化。 Credo的HiWire有源电缆连接解决方案已在数据中心中得到广泛应用，提供了即插即用、稳定可靠及性能一致等特性，可在机架内和机架间以更低的成本和更低的功耗方案替代有源光缆(AOC)。此外，AEC系列还具有更多的功能，如提供系统级的线缆内速度转换方案。实现单通道50G PAM4 (200G/400G端口)的交换机和单通道25G NRZ (50G/100G端口的服务器) 无缝连接。 作为第二代HiWire产品，支持热插拔的LP SPAN AEC是一种可靠的即插即用式的AOC替代产品，可应用于高达400Gbps的高速互连场景中，但功耗仅为AOC的一半，且拥有更低的成本。同时，相较于DAC，LP SPAN AEC更易于部署，因为AEC更长，重量更轻，且拥有更小的弯曲半径。LP SPAN AEC专为机架与机架间的连接而设计，尤其是在分布式机架(DDC)的部署应用中，LP SPAN AEC是不可或缺的一部分。 400G LP SPAN AEC的两端为QSFP-DD标准封装模块，支持通道速率为8x56G; 200G LP SPAN AEC的两端为QSFP56标准封装模块，支持通道速率为4x56G。线缆两端均使用PAM4调制，集成retimer功能。

其中台积电表示，他们将会在2022年量产3nm工艺，不过，他们仍会选择FinFET晶体管技术，而三星则已经选择GAA技术，并且还成功流片，这也意味着他们离量产又近了一步。 据外媒报道，三星电子装置解决方案事业部技术长Jeong Eun-seung在此前的一场技术论坛中透露，三星能够抢先在台积电之前完成GAA技术的商业化。他表示：“我们开发中的 GAA 技术，领先主要竞争对手台积电。一旦巩固这项技术，我们的晶圆代工事业将可更加更进一步。” 据了解，GAA技术是一种新型的环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET，该技术可以显着增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。三星表示，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积将会提高35%以上，在性能提升30%的同时，功耗降低50%。有消息称，三星GAA技术的3nm工艺有可能2024年才能量产，这将会与台积电2nm工艺竞争。 8月27日消息，据国外媒体报道，上周曾有报道称，研究机构预计三星电子的3nm制程工艺，不太可能在2023年之前量产，量产的时间可能会晚于台积电的3nm工艺。 而英文媒体最新的报道显示，采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺，目前在研发方面仍有挑战，还有关键技术问题尚未解决。 英文媒体是援引产业链人士的透露，报道三星3nm工艺的研发仍面临挑战的。 这名产业链的消息人士还透露，就成本和芯片的性能来看，采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺，竞争力可能低于采用鳍式场效应晶体管技术(FinFET)的台积电3nm工艺。 在芯片制程工艺方面，三星电子虽然实力强劲，但他们已有多代制程工艺的量产时间晚于台积电，7nm和5nm就是如此，他们也已连续多年未能获得苹果A系列处理器的代工订单，在芯片代工市场的份额，也远不及台积电，他们对3nm工艺也寄予厚望。 三星此前宣布最早将于2022年量产3nm，这个3nm制程是3GAE版本，也就是3nm gate-all-around early，三星把这个版本称为先行试错版。 至于可能在2023年正式量产的3nm版本则是3GAP，即3nm gate-all-around plus，也就是3nm工艺的强化版本，二者在量产率和性能上有所差别。关于两种3nm版本，三星则表示一直在与客户进行沟通，保证3nm工艺能在2022年如期量产，希望就此赢得更多的客户。 3GAE和3GAP两个3nm版本，最早是三星在2019年5月份提出，当时三星表示与7nm LPP工艺相比，3GAE的性能提高35%，功耗降低50%，面积减少45%。 对于三星3nm的真正实力，国外Digitimes网站也给出了详细的数据分析，结合台积电和英特尔发布的标准参数可知，台积电的3纳米工艺可以做到2.9亿颗/平方毫米，三星的3纳米工艺只有1.7 亿颗/平方毫米，参数上甚至连英特尔的7nm工艺都比不上。 今年6月底，三星宣布旗下采用全环绕栅极架构(Gate-All-Around FET，GAA)的3纳米制程技术已正式流片，本次流片是与新思科技合作完成的，目的在于加速为 GAA 架构的生产流程提供高度优化的参考方法，使其在功率和性能上均实现最大化。 三星在旗下3nm制程的宣传上，一直把GAA架构作为主要优势和卖点，三星表示，采用全环绕栅极架构(Gate-All-Around FET，GAA)的3纳米制程技术性能要优于台积电，后者3nm采用的是鳍式场效应架构(FinFET)。GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求。 据韩媒Business Korea最新报道，三星电子装置解决方案事业部门技术长Jeong Eun-seung在8月25日的一场网络技术论坛中透露，三星能够抢在主要竞争者台积电之前，宣布GAA技术商业化。 他直言：“我们开发中的GAA技术，领先主要竞争者台积电。一旦巩固这项技术，我们的晶圆代工事业将可更加成长。” 据悉，GAA是一种新型的环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管)，该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。 根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。 三星早在2019年就公布了3nm GAA工艺的PDK物理设计套件标准，当时三星预计3nm GAA工艺会在2020年底试产，2021年量产，但现在显然不能实现这个计划了。 需要注意的是，有消息称三星3nm GAA工艺如果拖到2024年量产，将会直接与台积电2nm竞争，到时候鹿死谁手还犹未可知。 台积电计划在今年下半年开始试产3nm工艺芯片，预计2022年量产。三星如果想要赶上台积电的步伐，估计需要在2022年或2023年推出3nm GAA技术。一旦推迟到2024年，那会直接撞上台积电2nm工艺，那时候就没有任何优势可言。 很多人对三星3nm GAA技术报以怀疑态度，因为三星的制程工艺一直都落后于台积电，即便是同一代产品，其性能和功耗表现也相差甚远，从去年的5nm工艺上就能看出差距。所以，很多人觉得即便三星3nm GAA技术真的成了，估计也就相当于台积电5nm工艺水平，甚至还不如。 目前，三星3nm GAA工艺尚未量产，实际表现如何也没办法判断。即便只能达到台积电5nm工艺的水准，只要价格上有优势，应该也会很受欢迎。隔壁台积电昨天刚宣布芯片代工报价上涨20%，如果三星报价更便宜，估计订单也不会少。

自从芯片禁令发布以后，全球芯片市场就迎来了大洗牌!在疫情、芯片生产厂家的产能不足等因素的不断影响下，现如今全球芯片市场也陷入了“缺芯”的局面，不少上下游的产业链企业的发展也因此受到了巨大的影响，特别是一些汽车产业，如今因为缺少芯片的供应，不少汽车厂家都表示有部分车型的生产将被迫停止，足见芯片短缺的影响有多大! 北京时间9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 上游晶圆代工厂打一个喷嚏，全球半导体产业都得跟着感冒。在产能失衡的环境下，一纸台积电(TSMC)的“涨价令”更是令近期的半导体设计公司提前感到了冬天的寒意。 有消息称，台积电近日首度无差别式的告知 IC 设计客户，将全面调涨晶圆代工报价。以 16/12nm 为分界线，16/12nm 以上(含12nm)的成熟制程报价调涨 15～20%，先进制程报价上调 7%～8%，产品覆盖苹果、联发科、英伟达、AMD等客户。 7日，多个国内芯片设计企业向第一财经确认了上涨消息，称此次价格上涨为普涨，并且需要“马上执行”。一设计企业负责人对记者表示，在产能紧缺的当下，企业几乎不太有议价权，“不要可以不买”。 自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，芯片价格一直在上涨。然而，台积电准备进行10年来最大幅度提价的消息仍然令许多人感到震惊，这表明芯片价格上涨的趋势牢不可破。 通常来说，市场需求量决定了产品价格，当市场持续出现供小于求的情况，产品将持续涨价。近两年来，芯片短缺就是很好的例子，不少企业甚至因为芯片短缺问题停产。 9月7日早间消息，随着全球最大的芯片代工商台积电加入竞争对手的行列，提高生产费报价，芯片及相关电子产品的价格预计2022年进一步上涨。 据悉，台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额，客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量，因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。 台积电在全球芯片代工市场拥有一半以上的份额，客户包括苹果、英伟达和高通等芯片设计巨头。业内人士指出，台积电拥有业内领先的技术和更高的生产质量，因此生产费用通常比竞争对手高出约20%。然而自去年底以来，规模较小的芯片代工厂已多次涨价。作为全球第三大芯片代工商的联华电子目前对某些服务的收费已经高于台积电。 芯片价格的上涨源于一系列因素，包括原材料和物流成本的上升，以及设备制造商为了确保芯片供应充足而加大工作量。自去年底，芯片短缺首次造成较大的影响以来，这些问题开始逐步受到关注。 作为行业应用的重要场景，交通对5G的真正需求是什么?5G又在交通数字化转型中发挥哪些作用?还需要哪些政策制度和机制创新…… 9月1日，腾讯智慧交通联合腾讯研究院等单位举办了线上沙龙，邀请通信和交通等领域内的专家，共话5G应用的现状和未来，探讨5G如何助力交通行业数字化转型? 5G有没有用?专家们在沙龙上均给出了肯定的回答。 在中国移动原董事长、《从1G到5G》作者王建宙看来，从1G到5G的发展过程，就是从工业时代到数字时代的过程。通信技术的每一次升级，不仅改变了人们的生活方式，而且改变了人们的生产和经营方式。 “数字化技术能够深刻改变企业的营销模式、研发模式、制造模式、服务模式、管理模式和决策模式，而云计算、人工智能、大数据和物联网等关键技术，都是以网络通信为基础的，”据王建宙透露，当初设计5G的时候，就是考虑到今后10年对流量增长的需要，“所以5G一定会在行业的数字化转型过程中发挥重要作用。” 近日，慧荣科技市场营销暨OEM事业资深副总段喜亭接受21世纪经济报道记者专访时表示：“现在我们面临最严峻的问题是芯片短缺、与BGA封装基板供货交期过长的问题，目前还是呈现严重供需不平衡。晶圆代工产能一路爆满延续至2022年，但终端需求还在持续大幅增加，到目前为止仍无法满足缺口。特别是成熟制程产能短缺最为严重，2022年将比2021年更严峻。” 这显示出闪存行业拐点已至的观点并不全面。据记者了解，即便在今年上半年手机整体市场需求不济的趋势之下，NAND Flash行情依然高涨，只是DRAM接下来的走势或许将略有波动。 半导体产品的价格传导存在一定时间差，但其对汽车产业带来的产能影响已经显现，对消费电子端影响并不算深切，只是从整体电子领域来说，影响可能是多面性的。 段喜亭对21世纪经济报道记者表示，对存储产业链来讲，芯片短缺造成的影响是复杂而深远的。“身为闪存主控芯片主要供货商的我们，正积极投入解决问题，加快将成熟制程产品转向产能充裕的先进制程产品，来空出一些成熟制程芯片份额，用于配货。” 除了汽车领域的芯片短缺以外，在智能手机等领域的芯片也存在产能不足的情况;想要解决现在的芯片供应难题，那么就必须要从芯片生产企业入手才行，因为加大芯片产能的扩产才能解决全球芯片短缺的危机;在全球范围内能生产出先进工艺芯片的厂家是屈指可数的，仅仅只有台积电、三星和中芯国际等少数几家芯片生产企业可以满足市场的需求，不过现在它们的订单也早已经出现了爆满!

今年年初，韩国科技巨头三星宣布计划斥资170亿美元在美国建设一家芯片制造厂。截至目前，新工厂的选址尚未公布。如果德州泰勒市被选中，则将为该项目提供巨额房产税优惠。 根据泰勒市政府网站上发布的一份提案，三星将使用的土地将获得相当于估算房产税92.5%的高额补助，为期10年。泰勒市议会和其所在的威廉森郡官员本周三将审议这项提案。根据此前提交给德州官员的一份文件，如果三星电子决定选择泰勒市，新工厂计划在明年第一季破土动工，并在2024年底前开始生产。 9月7日消息，供应链透露，台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇，主要以7nm切入，初步规划在当地建造6家工厂，最快2023年启动。台积电对此未予置评，强调一切以公司对外公告为主，台积电强调，设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。 近期，欧美日不断笼络台积电，寻求建设本土造芯事业，以抵抗供应链上的风险。一系列优惠措施吸引之下，台积电也是应声附和，似乎也并不排斥而有所准备。不过，从今天最新的消息来看，台积电也另有算盘。 另一方面，日前台积电在联电等二线晶圆厂领涨之后，同步跟上了涨价计划，让业界哗然。当中是否暗含内幕，而这又与上述有没联系? 今天，最新的渠道消息显示，台积电正持续扩大在台投资，计划在中油高雄炼油厂五轻旧址新建六个工厂，打造另一生产重镇，主要以目前相对先进的7nm制程切入，这项投资将高达数千亿新台币，最快在后年启动。 对此，尽管台积电今天依旧是“不予置评”，但还是表露出继续以台湾作为主要基地的决心。目前其持续评估在高雄等地的扩厂计划与步调，并不排除任何可能性。编者认为，台积电对于此类建厂事宜往往都是转弯抹角的，多强调设厂地点是经过深思熟虑。 媒体援引供应链消息称，台积电计划在台湾高雄打造一个生产重镇，初步规划是在当地建造7nm芯片工厂。业界评估称，6座工厂的总投资金额高达数千亿新台币，最快2023年启动。对此，台积电并未置评，仅强调一切以公司对外公告为主，表示设厂地点选择有诸多考量因素，不排除任何可能性。 一直以来，7nm、5nm都是采用的12英寸晶圆。以此推测，这6座新建工厂将会是12英寸晶圆厂。据悉，台积电目前在台湾共有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，共9个厂区。 值得注意的是，就各个制程的营收来看，7nm已然是大头。依据台积电最新发布的财报数据，其2021年第二季度总营收为3721.45亿新台币(约合人民币859.8亿人民币)，相比去年同期的3106.99亿新台币增长了19.8%;净利润为1344亿新台币，较去年同期的1208.22亿新台币增长11.2%。其中，5nm制程出货占据整体销售额的18%，7nm制程出货则占据了31%。目前，台积电的7nm主要用在CPU和GPU等对性能要求比较高的芯片中，比如高通的第二代5G调制解调器骁龙X55，这也是当前手机厂商中5G模块的主力军，包括苹果iPhone 12系列等等皆是其客户。 台积电3nm工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。 有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。 此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。 3nm工艺就是一个字贵，贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价，对冲芯片代工的高成本。 此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本预测在233、288美元，毕竟还要加上设计、封装、测试等费用。这样算下来，可能一块3nm的芯片成本高达350-400美元。 估计到时候真的一般的企业都用不起这样的芯片，成本太高了，只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商，才敢用啊，靠性价比取胜的小米这样的国产机，只有涨价，否则手机的毛利润会为负数。 据介绍，台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂，共九个厂区。值得一提的是，近日有消息称，台积电将前往美国建造5nm工厂，为降低成本并提高工程良率，台积电打算将美新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件，使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。台积电将以海运形式从中国台湾运往美国，台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币。

从实用到舒适：欧司朗Ostune® E1608和E3030具有从2700K到6500 K的宽色温范围，并且CRI 超过 90，是高效能且节省空间的汽车内部照明选择。儒卓力在电子商务平台www.rutronik24.com.cn提供欧司朗Ostune系列。 只需调节色温，用户就可以改变汽车内部氛围，从功能性工作空间转变为有如客厅般的舒适环境。 自定义选择白光色调 E1608和E3030具有广泛的色温范围，并可从许多小色条中进行选择，可简单又准确地将内部照明定义为跨车辆设计元素。E1608和E3030分别具有非常紧凑的1.6mm x 0.8mm x 0.6mm和3.0mm x 3.0mm x 0.65mm外形尺寸，方便灵活的使用。 Ostune E1608 的亮度范围较低，略高于 7 流明;而 Ostune E3030 的亮度范围较高，超过70 流明。两者的CRI性能超过90，均高于平均水平，能够为内部白光环境照明(例如镜子、车内、底部空间或阅读灯)提供最佳显色效果。

2021 年 9 月 7 日， – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723)今日宣布，扩展倍受欢迎的“云实验室”，以简化配置和测试流程，加快产品上市速度。瑞萨借助先进GUI功能和全新设计参数增强其远程实验室，打造更具吸引力且更符合用户使用习惯的用户体验，并为设计者带来更高配置灵活性。 云实验室让用户能够在成熟的远程实验室中全天候即时远程访问、配置、测试、监控和评估瑞萨解决方案，包括搭载常用产品的评估板、瑞萨“成功产品组合”概念验证板，以及来自瑞萨合作伙伴的其它解决方案。用户可以通过一个基于PC的GUI访问实体实验室，从而能够即刻对设计进行配置和测试，而无需在手边准备实体板卡。 全新用户友好型GUI引入全新控制参数及附加监测结果。更符合用户使用习惯的实验室布局、先进的功能和直观的用户界面方便开发人员更轻松快速地浏览设计环境，如多视角实时摄像画面使用户可以看到完整的实验室设置与结果，并能放大和缩小实时测试及数据采集读数视图。 针对语音识别、移动应用和电源的高阶测试设置与控制，用户仅需点击几下鼠标即可完成如瞬态性能等复杂测试。 瑞萨还为“使用点时钟芯片”Femtoclock2等产品增加了新的可选项。Femtoclock2一款超小尺寸、超低功耗、小于100fs的时钟生成及抖动衰减解决方案。通过为客户构建云实验室访问途径，针对高性能产品的测试比以往任何时候都更加便捷，进而加速设计进程，并确保满足严苛的性能要求。此外，瑞萨还增加了全新“云实验室”套件，包括时钟、电源、语音识别与控制、医疗、安全和监控、工业通信，以及IEEE 1588/5G计算和通信等。 瑞萨电子系统及解决方案市场部总监D.K Singh表示：“随着应用要求持续快速变化，客户正在寻找一种强大、灵活且易于使用的设计配置与测试方法。我们一直力求使用户更加轻松、快捷地基于瑞萨产品进行设计，而增强型“云实验室”环境可以将产品选择和测试能力提升到崭新高度。” 瑞萨还在“云实验室”环境中引入14款广受欢迎的评估板;目前拥有23款不同板卡，可面向各种应用领域的各类设备。这些全新板卡包括： · 高效物联网电池系统 · 工业CAN传感器网络 · 语音识别解决方案 · 电容式液位指示器 · 多用途空气质量传感器解决方案 · 用于物联网边缘设备的超低功率RE01语音识别方案 · FemtoClock2评估套件 · 搭载CMOS传感器的监控摄像机 · IEEE 1588解决方案 · 家用烟雾检测器 · 简化非接触式温度计 · 80V双同步降压控制器评估板 · 基于超级电容的终端备用电源 · 基于MCU的6通道灵活电源定序器

日前，中国日报中文网一则独家消息冲上热搜榜第一。 据悉，微信或将推出聊天记录付费云存储服务，定价方面为苹果端180 元/年，安卓端则130元/年。 知情人士称，当前该项目仍在最后推动中，具体细节未最终敲定。 业界猜测，之所以苹果端更贵一些，或许是苹果对于APP Store的APP内购抽成30%所致。 21ic家了解到，目前来说微信的聊天记录备份方式仅支持迁移到另一台设备内或备份到电脑中，且过程较为复杂和费时。 业内专家指出，假若该新业务成功推出，将会吸引不少用户付费购买，但上“云”的数据隐私和服务质量问题是未来或将面对的。 一些网友期待此功能上线，认为动备份着实复杂且耗费时间；其他网友则不买账，认为微信应当免费使用；还有一些有想法的网友认为，这个功能大可不必，手机云空间也可以做到。 你怎么看待这件事？你会为新的服务买单吗？