今年年初,韩国科技巨头三星宣布计划斥资170亿美元在美国建设一家芯片制造厂。截至目前,新工厂的选址尚未公布。如果德州泰勒市被选中,则将为该项目提供巨额房产税优惠。
根据泰勒市政府网站上发布的一份提案,三星将使用的土地将获得相当于估算房产税92.5%的高额补助,为期10年。泰勒市议会和其所在的威廉森郡官员本周三将审议这项提案。根据此前提交给德州官员的一份文件,如果三星电子决定选择泰勒市,新工厂计划在明年第一季破土动工,并在2024年底前开始生产。
9月7日消息,供应链透露,台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇,主要以7nm切入,初步规划在当地建造6家工厂,最快2023年启动。台积电对此未予置评,强调一切以公司对外公告为主,台积电强调,设厂地点选择有诸多考量因素,不排除任何可能性。
近期,欧美日不断笼络台积电,寻求建设本土造芯事业,以抵抗供应链上的风险。一系列优惠措施吸引之下,台积电也是应声附和,似乎也并不排斥而有所准备。不过,从今天最新的消息来看,台积电也另有算盘。
另一方面,日前台积电在联电等二线晶圆厂领涨之后,同步跟上了涨价计划,让业界哗然。当中是否暗含内幕,而这又与上述有没联系?
今天,最新的渠道消息显示,台积电正持续扩大在台投资,计划在中油高雄炼油厂五轻旧址新建六个工厂,打造另一生产重镇,主要以目前相对先进的7nm制程切入,这项投资将高达数千亿新台币,最快在后年启动。
对此,尽管台积电今天依旧是“不予置评”,但还是表露出继续以台湾作为主要基地的决心。目前其持续评估在高雄等地的扩厂计划与步调,并不排除任何可能性。编者认为,台积电对于此类建厂事宜往往都是转弯抹角的,多强调设厂地点是经过深思熟虑。
媒体援引供应链消息称,台积电计划在台湾高雄打造一个生产重镇,初步规划是在当地建造7nm芯片工厂。业界评估称,6座工厂的总投资金额高达数千亿新台币,最快2023年启动。对此,台积电并未置评,仅强调一切以公司对外公告为主,表示设厂地点选择有诸多考量因素,不排除任何可能性。
一直以来,7nm、5nm都是采用的12英寸晶圆。以此推测,这6座新建工厂将会是12英寸晶圆厂。据悉,台积电目前在台湾共有4座12英寸超大晶圆厂、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂,共9个厂区。
值得注意的是,就各个制程的营收来看,7nm已然是大头。依据台积电最新发布的财报数据,其2021年第二季度总营收为3721.45亿新台币(约合人民币859.8亿人民币),相比去年同期的3106.99亿新台币增长了19.8%;净利润为1344亿新台币,较去年同期的1208.22亿新台币增长11.2%。其中,5nm制程出货占据整体销售额的18%,7nm制程出货则占据了31%。目前,台积电的7nm主要用在CPU和GPU等对性能要求比较高的芯片中,比如高通的第二代5G调制解调器骁龙X55,这也是当前手机厂商中5G模块的主力军,包括苹果iPhone 12系列等等皆是其客户。
台积电3nm工艺进度比预期慢,一方面是量产难度的问题,不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。
有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价,由于EUV光罩层数高达26层,3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元,相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍,是7nm工艺报价9346美元的3倍多。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元,3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本,即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%,面积可减少42%,这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。
3nm工艺就是一个字贵,贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受,毕竟他们的产品能卖出高价,对冲芯片代工的高成本。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本预测在233、288美元,毕竟还要加上设计、封装、测试等费用。这样算下来,可能一块3nm的芯片成本高达350-400美元。
估计到时候真的一般的企业都用不起这样的芯片,成本太高了,只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商,才敢用啊,靠性价比取胜的小米这样的国产机,只有涨价,否则手机的毛利润会为负数。
据介绍,台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂,共九个厂区。值得一提的是,近日有消息称,台积电将前往美国建造5nm工厂,为降低成本并提高工程良率,台积电打算将美新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件,使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。台积电将以海运形式从中国台湾运往美国,台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备,运输费用至少30亿新台币。