9月7日,半导体大厂英特尔CEO Pat Gelsinger宣布,英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂,投资总额高达950亿美元,以此应对全球芯片供不应求,积极通过建厂来大幅增加产能。
据《华尔街日报》报道,英特尔正在欧洲寻找场地兴建两座新的芯片工厂,并可能进一步扩充规模,预估未来10年投入800亿欧元(约合950亿美元)。另外,英特尔目前位于爱尔兰的晶圆厂将开始代工制造车用芯片,希望借此舒缓全球芯片短缺对汽车制造商的打击。
9月7日,半导体大厂英特尔CEO Pat Gelsinger宣布,英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂,投资总额高达950亿美元,以此应对全球芯片供不应求,积极通过建厂来大幅增加产能。
据《华尔街日报》报道,英特尔正在欧洲寻找场地兴建两座新的芯片工厂,并可能进一步扩充规模,预估未来10年投入800亿欧元(约合950亿美元)。另外,英特尔目前位于爱尔兰的晶圆厂将开始代工制造车用芯片,希望借此舒缓全球芯片短缺对汽车制造商的打击。