采用Android 3.0 Honeycomb系统的摩托罗拉XOOM让很多朋友充满了期待，日前，Staples传单中传达的信息表明，WiFi版本的XOOM将于3月27日在Staples上架发售，售价599.98美元（约合人民币3950元）。XOOM WiFi在Staples的售价与Verizon两年合约版XOOM 3G的售价一致，比无合约的XOOM 3G便宜了200美元（约1300人民币）。XOOM WiFi需要WiFi热点来实现上网，无法享有晚些时候的4G升级服务。另外，有消息表明，XOOM WiFi将于4月9日开始在英国发售。 现在就让电子工程网第一时间揭开WiFi版摩托罗拉XOOM平板电脑神秘面纱，让大家一睹为快！
4月8日早间消息（蒋均牧）华为认为，IPv6时代已经来临，并预计未来10年该技术将真正走向普及。 华为网络解决方案总裁危峰指出，在这一新时代我国有望争取互联网产业界的话语权和全球影响力，一举扭转IPv4时代跟随者的局面。前提是必须实现IPv6领域的关键突破，并妥善应对演进中的三大挑战：业务、终端与网络边缘。 IPv6时代来临 我国部署需求尤为迫切 在2011全球IPv6高峰会议上，危峰概述了华为对发展下一代互联网/IPv6的整体策略。对IP地址资源需求几何式增长与IPv4地址匮乏相结合，宣告了IPv6时代的到来。 华为认为，目前基于IP地址的新型互联网业务正蓬勃发展。除了互联网用户的迅猛增长将产生对IP地址的大量需求外，各种各样联网的智能终端乃至移动智能终端（如信息家电、手机、PDA、网络汽车、传感器、网络摄像头以及RFID标签等）以及创新应用（如移动数据、物联网、三网融合等）也将对IP地址资源产生巨大的需求。另一方面，全球IPv4地址即将告罄。据C114了解，最后一批IPv4地址在今年2月3日分配完毕，预计全球IPv4地址将在1个月后完全枯竭。 国家工业和信息化部预计未来5年我国IP支持量大致需要345亿，IPv6广阔的支持量将为此奠定基础。而随着移动终端、网络电视、网络汽车等与生活息息相关的元素纷纷IP化，相应的设备也将步入网络互联和智能时代，华为预计未来10年IPv6将真正走向普及。 危峰表示：“当IPv6花10年时间完成对IPv4的替代时，也正是这些支撑智能生活的元素完成全面更新换代并已得到普及的时候。届时从手提电话到个人电脑，从汽车交通到家庭电器都将需要一个IP地址，IPv6将成为未来智能生活的支撑基础。” “作为互联网产业发展最快、用户最多的国家，我国在IPv4时代面临的IP地址资源压力尤为显著。”他还指出，在下一代互联网中，我国若能抓住关键机会实现关键技术和关键环节的突破，在互联网产业界的话语权和广泛影响全球的机会就将随之而来。 据介绍，我国从2003年就启动了“中国下一代互联网示范工程（CNGI）”，目前已开始试点并纳入十二五规划；中科院也在研发“IPv6网络关键技术及城域示范系统”。这些举措有力地促进了中国IPv6网络的发展，积累了一定的运营经验。然而我国的IPv6研究和网络发展仍多限于科研、政府机构和试验，未形成规模化商用。
CMIC（中国市场情报中心）最新发布：日前，从有关方面了解到，经过数月的进一步调研和论证，由工信部、科技部等部门参与制定的《新能源汽车产业规划（2011-2020年）》最终改为《节能与新能源汽车产业规划（2011-2020年）》（下称《规划》），并已上报国务院。根据《规划》，我国新能源汽车发展将是混合动力和纯电动车两轮驱动，未来十年产业核心技术投资将达千亿元。 据透露《规划》的目标包括两大块，一是2015年前，将大力扶持节能与新能源汽车的关键零部件的发展。在电机、电池等核心零部件领域，力争形成3至5家动力电池、电机等关键零部件骨干企业，产业集中度超过60%。到2015年（《规划》中的中期目标），动力电池系统能量密度达到120瓦时/公斤以上，成本降低至2元/瓦时；到2020年，动力电池系统能量密度达到200瓦时/公斤以上，成本降低至1.5元/瓦时。二是实现普通混合动力汽车的产业化，力争中、重度混合动力乘用车保有量达到100万辆以上。 据了解，2010年8月，《规划》起草工作便完成了征求意见。按照计划，在对《规划》做进一步完善后，本应在2010年年底前正式出台，但目前《规划》仍然在国务院的审批之中。 据有关人士透露，《规划》推迟出台的一个重要原因是，前一阶段各方面对新能源的准确路线以及相关标准和措施无法看清和统一意见。目前已上报的《规划》稿对行业内的主要争议进行梳理，并包容、统一了有关方面的合理意见。 《规划》明确，2011到2020年的十年间，中央财政投入1000亿元，其中，500亿元为节能与新能源汽车产业发展专项资金，重点支持关键技术研发和产业化，促进公共平台等联合开发机制；300亿元用于支持新能源汽车示范推广；200亿元用于推广混合动力汽车为重点的节能汽车。另外100亿元用于扶持核心汽车零部件业发展；50亿元用于试点城市基础设施项目建设。 与此同时，《规划》还从财政税收、搭建技术平台等多个层面提出了相应的产业支持措施。未来10年，税收政策给予节能与新能源汽车推广以很大优惠。比如，免征纯电动汽车、充电式混合动力汽车车辆购置税，减半征收普通混合动力汽车车辆购置税和消费税。列入《国家重点支持的高新技术领域》的整车企业及关键零部件企业，将享受国家有关高新技术企业所得税税收优惠。 CMIC专家认为中国汽车保有量将从2009年的6280多万辆跃升到2020年的2亿辆，未来有利于协调城市化发展过程中的一些问题，例如能源、环境、城市规划等，加快发展新能源汽车有助于解决这方面的矛盾。 CMIC专家表示新能源汽车的发展范围是，传统燃料的节能环保型汽车、以纯电动汽车为主的新能源汽车，及混合燃料、氢燃料等汽车。根据CMIC调查数据显示到2020年，我国新能源汽车累计产销量要达到500万辆，其中，中、重度混合动力乘用车占乘用车年产销量的50%以上。CMIC专家预计我国新能源汽车发展将是混合动力和纯电动车两轮驱动，未来十年产业核心技术投资将达千亿元。
4月14日消息，高通公司全球市场营销副总裁丹.诺瓦克访华时透露，高通今年将大力切入平板电脑芯片市场，目前已有20家平板电脑企业使用其Snapdragon处理器，包括惠普等。 高通最早是于今年2月宣布推出最新的双核处理器，并表示主要面向平板电脑市场。丹.诺瓦克表示，平板电脑这个领域确实非常有意思。高通公司一直坚信，这种能对用户所在地点定位，“永远在线、永远连接”，又比手机大的移动计算终端，是未来一个很大的发展趋势。 丹.诺瓦克透露，目前在市场上有75款已经商用的手机使用Snapdragon芯片，另有150多款智能手机或平板电脑等智能终端正在设计中，有超过20家合作伙伴在设计平板电脑。 不过，高通也面临诸多竞争对手，今年年初，英特尔宣布成立平板和上网本设备事业部。但是，业内普遍认为，高通在平板电脑芯片领域的主要竞争对手将是德州仪器和Nvidia的同类产品。德州仪器于今年2月宣布推出最新的移动处理器 OMAP 5，这也是一款双核处理器；而Nvidia的Tegra 2处理器在平板电脑市场方面处于领先，自去年12月底以来，这款处理器的市场份额上升了近50%。而英特尔的产品被认为是PC处理器的弱化版，同时能耗更高，但预计英特尔将于今年上半年推出新款移动处理器，将力图扭转局面。 丹.诺瓦克透露，高通已为此推出了四核芯片系列，下一代的Snapdragon芯片能够支持更多的智能终端以及更多的互联终端，它集成了很多丰富多彩的功能，在图形处理和芯片处理能力上表现出色，此外功耗也很低。
屋漏偏逢连夜雨。 在大陆手机芯片市场份额持续下滑的联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）再次遭遇产品质量问题的考验。 4月8日，联发科罕见地在其官方微博上披露，其主力芯片产品MT6252存在“无法正常开机”的性能缺陷——此时距离该款芯片上市仅一个月时间。 一个值得关注的现象是，联发科的上一款主力芯片MT6253也曾因为“贴片工艺”的问题，其市场推广一度受阻。而MT6252正是MT6253最主要的替代产品。 “作为一款正式发布的产品，MT6252应该已经过了测试期。但在正式发布之后，还出现大规模的质量问题，这在业界并不多见。”iSuppli中国研究总监王阳评述。 就在联发科公开承认MT6252存在性能缺陷的当天，联发科还发布了一份堪称黯淡的营收报告——今年3月份营收78.06亿新台币，同比下滑30.4%；一季度营收同比下滑39.2%——这已经是联发科连续两个财季同比出现大幅下滑。 “目前展讯和Mstar对联发科的市场反噬，还在进一步扩大。”多位深圳手机界资深人士认为，这场突如其来的“质量门”，或令联发科的“市场保卫战”雪上加霜。 遭遇“质量门” 对于MT6252的上市，联发科寄望颇高。根据联发科发布的新闻稿，MT6252是全球首款不需要外挂“静态随机存取内存”的超低价多媒体手机单芯片解决方案。与传统解决方案相比，MT6252不但大幅减少布板所需组件，布板尺寸也降低20%。 “相比较MT6253，MT6252在成本上会节省约一美元。”深圳一家联发科下游客户对本报记者分析，联发科期望以更低的成本价格，阻止展讯和Mstar对其市场的侵蚀。 “联发科的早期产品一般都是引领低端通信芯片的潮流，相比之下，现在更多是被动应对。”前述联发科深圳客户评述，联发科希望通过推出MT6252有效保住市场份额。 今年3月上旬，MT6252开始向联发科的几家核心客户供货。但随后不久，却相继出现了质量缺陷。 “在开关机200次到500次之后，常会出现无法正常开机的现象。”一家已经开始使用MT6252芯片的深圳手机厂商负责人告诉记者，该现象绝非个例。而本报记者了解到，MT6252出现质量问题后，不断有客户向联发科反映情况并交涉。 “由于刚开始供货的都是几家核心客户，联发科方面非常重视。”前述深圳手机商告诉记者。 4月8日，联发科首次在官方微博上表态：“MT6252确实于alpha site客户端发现MXIC flash在断电测试几千次后可能出现无法正常开机的现象。”并表示，已发布最新版补丁软件来消除此flash搭配性问题。 联发科方面进一步表示：“客户亦反馈问题已获解决，此问题解决后将不会影响今后的量产。”
伴随着电动车热潮的崛起，台湾厂商于动力电池的布局脚步越来越积极，初步估计所有锂电池相关产业，超过七成的电池相关零组件厂都集中在动力领域布局，也因此部分厂商开始筹措资金抢攻电动车市场。例如台湾电池粉体厂长园科技已于今年3月31日，送件证券交易所申请上市，预料在下半年有机会完成上市。除此之外，立凯电能也也向交易所申报第一上市辅导。预料将促成下半年一波电池产业的投资热潮。 集邦科技旗下的调研品牌EnergyTrend观察，今年3月初于日本所举办的Battery Japan，台湾厂商在动力电池的产业实力备受瞩目。包括台塑长园已将氧化锂铁磷粉材的供应延伸至导电剂的添加，以满足不同电池芯厂的配方需求；聚合国际也在此次展出各种延长材料；长泓（技转自长园）在本次展出了首度问市50Ah动力型电池芯；升阳则展示了自行开发的电芯支架；长利展出了高功率输出（》10C）型电池芯；电池测试设备厂承德科技也开始逐步转型至动力电池芯与电池模组测试。 图一 台湾-动力型电池比重提升： 材料厂商 图二 台湾-动力型电池比重提升： 电池与设备厂商
日前，德州仪器 （TI） 宣布新推出的 SuperSpeed USB （USB 3.0） 四端口可扩展主机控制器 （xHCI） 通过 USB 实施者论坛 （USB-IF） 认证，由此，TI成为业界首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器 TUSB7340 之外，TI的双端口主机控制器 TUSB7320 也获得该认证。两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与 ExpressCard 等应用，同时也可满足基于 PCIe 的嵌入式主机控制器的 HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。 USB-IF 总裁兼首席运营官 Jeff Ravencraft 指出：“随着全球消费者购买最新的电子设备，开始越来越多地通过SuperSpeed USB进行互连，USB 产品持续获得该机构认证是使消费者获得轻松顺畅体验的关键。我们非常高兴TI致力推出符合标准的各种 SuperSpeed USB 产品，包括最新推出的四端口与双端口主机控制器产品。” TI 在业界具有最广泛的端对端SuperSpeed USB 器件产品系列，除了现有外设、收发器、集线器控制器、再驱动器、电源开关以及 ESD 保护芯片，TI新推出的上述四端口与双端口主机控制器产品进一步壮大了该产品阵营。 主机控制器的主要特性与优势 • 认证及符合标准：USB-IF 与 Microsoft Windows 硬件认证实验室 （WHQL） 标准可确保提供开放式解决方案，为整个业界采用 SuperSpeed USB 的外设与集线器实现相互操作的可能性； • 高灵敏度：不足 50 mV 的峰至峰差动接收器灵敏度比 USB 3.0 规范要求的高 1 倍，既可在使用更长线缆时更好地检测弱信号，又可简化电路板设计； • 降低 BOM 成本：完整的状态机架构无需 EEPROM 或闪存等任何外部存储设备，与同类竞争解决方案相比，可降低 5% 的材料清单 （BOM） 成本。 工具与支持 TI 提供各种免费工具与支持加速 TI TUSB7340 与 TUSB7320 的开发： • TUSB7340EVM 评估板； • TUSB7340 与 TUSB7320 的 IBIS 模型。 • 四端口 SuperSpeed USB xHCI PCIe 卡的硬件参考设计。
台湾富士康科技集团董事长郭台铭12日在清华大学表示，10年内向清华大学捐资10亿元人民币，支持清华大学新百年的发展，助力清华在人才培养和科学研究等方面的新成就。 据介绍，富士康此次承诺向清华大学捐赠10亿元，将进一步深化双方合作层次与内涵，合作视野将不再局限于具体的技术领域，而将合作扩展到人文相关项目、杰出人才引进、学术交流、校际合作、在校学生的创业奖励等，着眼于建立企业及高校创新人才培养机制、技术创新体系，为创新性人才提供技术创业启动资金，鼓励创新人才成长，给创新型人才提供一个良好的发展环境。 据了解，富士康与清华大学已在纳米科技等领域开展合作。富士康科技集团此前捐赠3亿元人民币，与清华大学共同建立了清华－富士康纳米科技研究中心。截至目前，中心共计发表论文80余篇，全球专利授权约700件。 清华大学是中国著名高校，始建于1911年，是中国高层次人才培养和科学技术研究的重要基地之一。清华将于本月24日迎来百年校庆日。
“十一五”我国集成电路产业发展回顾 我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场复苏的带动下，2010年我国集成电路产业扭转了下滑局面并实现大幅增长。“十一五”期间产业所聚集的技术创新动力（310328，基金吧）、市场拓展能力和资源整合活力，为产业在未来5年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。 （一）产业规模持续增长，国际地位不断上升 “十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，集成电路设计业从124.3亿元增长到363.9亿元，年均增速24%，增长最快；芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%；封装测试业从344.9亿元增长到629.2亿元，年均增速12.8%。“十一五”期间，我国集成电路产业年均增速高于全球集成电路产业平均增速（5.4%）10个百分点，是全球集成电路产业发展最快的地区之一。我国集成电路销售收入占全球比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，产量占全球比重接近10%，国际地位不断提高。 （二）自主创新能力提高，中高端产品取得突破 自主设计的产品种类不断丰富，由低端向中高端延伸。网络路由器芯片、3G移动通信芯片、移动互联芯片、数字电视芯片、CPU、MCU和安全芯片等一批中高端产品自主研发成功并占有一定市场份额。40纳米TD-SCDMA多模手机芯片的研制成功为TD-SCDMA标准的推广应用提供了有力支撑。 65纳米制造工艺实现量产，45纳米制造工艺也将在2011年开发成功并量产；高压技术、数模混合和功率器件等特色工艺模块开发成功，不断满足国内需求；12英寸生产线达5条，8英寸生产线达14条。BGA、CSP、MCP等新型封装技术已在部分生产线应用。高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备取得实质性突破，部分设备已在生产线上运行。单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料取得明显进展。 （三）产业结构逐步优化，资源整合步伐加快 芯片设计、制造、封装测试3大产业所占比重从2005年的17.7%、33.2%、49.1%上升到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三业并举、较为协调的格局。产业上游的设备与材料业也取得明显进展，形成了一定产业规模。产业集聚效应更加明显，长江三角洲、京津环渤海和泛珠江三角洲3个集聚区继续蓬勃发展，成都、重庆和西安等西部重镇发展日益加快。 国内设计企业与芯片制造企业、芯片制造企业之间的合作不断加深，大唐电信（600198，股吧）入股中芯国际，比亚迪收购宁波中纬，上海华虹NEC与上海宏力半导体共同投资成立上海华力建设12英寸生产线。国内领先厂商积极探索国际并购，展讯海外并购射频芯片公司（Quorum），长电科技（600584，股吧）收购新加坡APS公司，浪潮集团收购奇梦达西安研发中心，企业技术实力和市场竞争力大幅提升。 （四）企业实力稳步提升，市场开拓能力增强 到2010年共认定集成电路设计企业332家，配合国家发改委认定集成电路生产企业145家。已有4家集成电路企业进入电子信息百强企业名单。60多家设计企业销售收入过亿元，最高销售收入为45亿元。2家制造企业销售收入过百亿元。中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9%，为全球第4大芯片代工企业。 封装测试企业前10名中，长电科技、南通富士通等中资企业地位明显提升，长电科技已进入全球10大封装测试企业行列。一批优势设计企业市场竞争力明显提升。展讯通信和联芯科技的TD-SCDMA终端芯片出货量已超过3000万颗；北京君正和福州瑞芯的多媒体处理芯片取得市场领先地位；国民技术（300077，股吧）的USBKEY安全芯片国内市场份额超过70%；苏州国芯的嵌入式CPU累计出货量超过1亿颗；澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片打破国外垄断，有线数字电视信道解调芯片市场占有率超过50%；华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹等累计供应第二代居民身份证芯片11.5亿颗。 （五）外部环境不断改善，创新发展呈现活力 继续贯彻落实国务院18号文件，《关于企业所得税若干优惠政策的通知》（财税［2008］1号）等相继出台，确保了集成电路产业政策的稳定性，对促进企业扩大生产、引导社会资金投入起到了重要作用。支持建设了北京、上海等公共服务平台，初步形成了较完整的公共服务体系，在EDA设计工具、知识产权管理、产品评测等方面的服务能力不断提高，促进了中小企业发展。投融资渠道逐步扩大，一批集成电路企业在国内主板、创业板或境外上市。高端人才加速向集成电路行业流入和汇聚，一大批海外高端技术人才和管理人才来华工作或回国创业，本土培养的行业领军人才、高层次专业技术人才和复合型管理人才不断涌现，产业竞争力和创新能力显著提升，我国集成电路产业已成为创新最活跃的高科技领域之一。
英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）及其子公司英飞凌科技北美公司就专利侵权起诉爱特梅尔公司。 英飞凌要求爱特梅尔就侵犯英飞凌拥有的11项美国专利作出赔偿，并寻求永久性禁令救济。此外，英飞凌还希望法院判决其未侵犯爱特梅尔拥有的三项美国专利，并判决上述专利无效。英飞凌在美国特拉华州地区法院提起上述诉讼。 英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美国进口相关产品，包括采用AVR、 XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。