要：可靠性设计是单片机应用系统设计必不可少的设计内容。 本文从现代电子系统的可靠性出发，详细论述了单片机应用系统的可靠性特点。提出了芯片选择、电源设计、PCB制作、噪声失敏控制、程序失控回复等集合硬件系统的可靠性设计技术和软件系统的可靠性设计技术的解决方法。可供单片机应用系统的开发人员借鉴与参考。 单片机应用系统的设计包括功能性设计、可靠性设计和产品化设计。其中，功能性是基础，可靠性是保障，产品化是前途。因此，从事单片机应用系统开发工作的设计人员必须掌握可靠性设计。 一、可靠性与可靠性设计 1．现代电子系统的可靠性 现代电子系统具有如下特点：嵌入式的计算机系统．智能化的体系结构；以计算机为核心的柔性硬件基础，由软件实现系统的功能；硬件系统有微电子技术的有力支持。单片机应用系统是当前最典型、最广泛的现代电子系统。 现代电子系统的可靠性表现为，在规定条件下，系统准确无误运行的能力．突出了可靠性的软件和运行中的失误概率。 可靠性设计则是在产品开发过程中，保证运行可靠的全部设计手段，甚至包括了产品出厂后软件升级中的可靠性设计。 由于软件的介入，可靠性问题除了二值可靠性的“失效”外．出现了除了“正常”与“失效”以外介于其间的诸如“出错”、“失误”、“不稳定”的多值可靠性问题。 2．单片机应用系统的可靠性特点 (1)系统运行状态的可靠性特点 单片机应用系统普遍采用CMOS器件，因此，经常的运行状态有静态运行与动态运行之分。 静态运行是指单片机在休闲或掉电方式下的工作状态。 此时，单片机指令停止运行。 外围电路被关断或电源被关断，系统中只有值守电路在工作。 因此，静态运行下 的系统不存在软件的可靠性问题，其可靠性主要表现在值守电路的抗干扰能力、系统中器件的静态参数余度，如直流特性参数余度、工作电压、工作稳定以及接插件的可靠性等。 动态运行是指单片机应用系统工作在程序运行状态。 此时的可靠性主要是软件运行的可靠性问题．表现在动态参数余度，如逻辑电平噪声容限、时钟误差、时序误差等。 (2)固化软件运行环境与可靠性 单片机应用系统中，CPU运行的是事先固化在单片机的程序存储器的软件．用户无法更改和输入新的程序。 这就避免r外来计算机病毒的侵袭，其可靠性表现在固化软件本身的可靠性和程序存储器数据保护的可靠性。 (3)时空边界性问题与可靠性 时空边界性问题普遍存在于单片机应用系统中．如单片机应用系统中采用二位十进制数代替四位公元纪年的定时时钟系统。 在跨越2000年时就会形成数据处理失误； 采用有限写入次数的程序存储器。 在超过写入次数的运行操作时会出现数据错误； 程序存储器保存数据也有一定的年限，超过此年限也会出现数据错误。 其它诸如计数容量．数据溢出，参数超边界应用都会带来可靠性问题。 因此．必须采取时空边界性问题的可靠性防范措施。 3．本质可靠性与可靠性控制 本质可靠性是只考虑系统功能要求的软、硬件可靠性设计，是可靠性设计的基础。 如采用CMOS电路代替7rrL电路提高噪声容限，增加系统抗干扰能力： 采用高可靠性的软硬件开发平台实现产品开发； 按照电磁兼容规范设计可靠的PCB等。 常用的可靠性控制设计有： 噪声失敏控制，时空边界管理，系统自检与自修复，出错后的安全性包容等。 二、硬件系统的可靠性设计 硬件系统的可靠性是系统本质可靠性和可靠性控制的基础。 1．硬件系统总体方案的可靠性设计 硬件系统总体方案的可靠性设计内容包括： (1)采用硬件平台的系统设计方法 单片机应用系统的硬件平台都是由相近似的应用系统基本电路组成，只适用于某一领域中的硬件系统设计。基于硬件平台设计的应用系统有基本的可靠性保证。一个良好的硬件平台应具备：标准化、系列化、规范化设计的电路系统；柔性特性的基本应用系统体系结构；丰富的软件支持；可靠性测试记录。 (2)最大的系统集成 最大的系统集成可以最大限度简化系统构成，有助于减少系统硬件失误概率。最大的系统集成应具备：依靠器件解决的思想；单片机选择实现系统的最大包容；0EM的支持。 2．器件选择的可靠性设计 单片机芯片的选择要满足系统集成的最大化要求；优选CMOS器件：为简化电路设计尽可能采用串行传输总线器件代替并行总线扩展的器件；选择保证可靠性的专用器件，如采用电源监控类器件、信号线路故障保护器、ESD(静电干扰)保护器、能实现电源短路保护的自聚合开关等。 三、软件系统的可靠性设计 在单片机应用系统可靠性设计中，软件设计最主要的任务是保证在过程空间中。应用程序按照给定的顺序有序运行。在高可靠性的硬件系统基础上。软件设计的可靠性保障了最少的软件错误以及在软件出错后仍能保证系统正常运行或安全运行。 1．本质可靠性的软件设计 软件的本质可靠性是指不依靠软件附加．最大限度减少自身错误及缺陷，并且要有足够的时序余度。 单片机系统在CPU的控制下实现分时操作．程序完全依靠时序调度、切换控制。程序运行的可控不仅要求时序准确，而且要有足够的时序余度。 第一，系统复位时序。多个器件复位的时序要求是主要问题。应保证MCU对外围可编程器件的初始化在该器件复位后进行。软件设计时，可以在系统上电复位后，MCU延迟片刻，确保外围器件复位后，再对其初始化。 第二，外围器件工作时序。对外围器件的工作时序必须分析清楚，MCU的操作必须保证时序信号的衔接控制和时序信号的时序余度。 第三，应用系统的状态转换时序。应用系统中的状态转换有MCU运行状态转换、外围器件运行状态转换和电源系统供电状态转换等。在程序设计中．必须考虑状态转换时过渡期对程序运行的影响，精心设计时序控制。通常。MCU本身的状态转换，都有自动监视、自动运行管理功能，程序设计只需按MCU数据手册及指令系统的操作要求进行即可。对于有较长过渡期的外围状态转换，可采取足够的延时或设置提前转换状态的办法。 第四，总线时序。单片机应用系统中有并行总线和串行总线，这些总线在规范化操作时，其时序数据通信协议保证。在虚拟总线方式时，虚拟总线运行的可靠性在于时序的准确模拟。并行总线要保证读、写操作指令运行下的读写时序：同步串行总线要保证时钟线控制下的同步时序；串行异步时序则要考虑波特率对数据传送的影响。 四、结束语 单片机应用系统的可靠性设计涉及硬件系统的抗干扰设计和软件系统的抗干扰设计，采取的措施多而复杂。实际应用时，应根据设计条件与目标要求，制定应用系统的可靠性等级，合理采用硬性可靠性措施。充分利用软件的可靠性设计，提高系统的抗干扰能力。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

挪威奥斯陆–2021年1月7日 – Nordic Semiconductor宣布总部位于日本东京的科技企业IoTBank在其“Mamosearch 2”跟踪网关设备中采用Nordic带有集成式LTE-M/NB-IoT调制解调器和GPS的nRF9160低功耗系统级封装(SiP)器件。这款网关产品还使用了Nordic的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) 芯片级系统(SoC)。 Mamosearch 2是一款可连接的便携式跟踪设备，主要用于监控受照顾者/处于危险中个人的位置，例如上学或放学途中的儿童、独居的老年家人或老年护理机构中的人员。这款设备亦可用于跟踪工业和商业资产。 借助nRF9160 SiP的LTE-M连接和GPS功能，配合内置Wi-Fi的三角测量功能，Mamosearch 2无需使用GPS即可进行精确的定位。跟踪器通过蜂窝网络定期将被跟踪物品的位置信息发送到基于云的专有平台和仪表板。这样，消费者或资产管理者可以在其蓝牙4.0(及更高版本)智能手机上通过iOS和安卓的 “Mamosearch”应用程序进行远程监控。 nRF9160 SiP器件的64 MHz Arm®Cortex®-M33处理器提供了充足的计算能力，可以运行LTE-M蜂窝连接及所有其他的产品功能。其1MB闪存和256KB RAM支持快速响应和复杂的应用程序软件。通过利用nRF9160的紧凑尺寸(10 x 16 x 1 mm)优势，Mamosearch 2跟踪器可将SiP器件、Wi-Fi芯片组、电池、Wi-Fi和蜂窝天线集成到尺寸仅为45 x 45 x 15 mm并且重量只有36g的设备中。在正常使用情况下，这款跟踪器一次充电即可使用大约一个月时间，或者支持三个月的待机时间，这在一定程度上要归功于Nordic SiP器件的超低功耗特性。 除了nRF9160 SiP之外，Mamosearch 2网关产品还集成了Nordic的nRF52832 SoC，可以提供低功耗蓝牙连接功能，支持商业/工业资产跟踪应用，例如管理工厂、仓库或建筑工地中物料的位置。低功耗蓝牙功能意味着任何蓝牙信标都可以将位置通知网关。(蓝牙信标在全球范围内广泛使用，提供了确定资产固定位置的可靠方法。)使用nRF9160的LTE-M蜂窝连接功能，可以将信标的位置数据中继传输到云端，从而允许管理人员通过配套应用程序同时跟踪多个资产。 nRF9160 SiP通过了全球蜂窝物联网应用认证，包含专用应用处理器和存储器、具有集成式RF前端(RFFE)的多模LTE-M/NB-IoT调制解调器、GPS和电源管理。这款SiP器件集成了Arm M33处理器、闪存和RAM、一系列模拟和数字外设、自动化电源和时钟管理，用于可信执行的ArmTrustZone®和用于应用层安全性的Arm CryptoCell™ 310。处理器通过BSD安全套接字API与LTE调制解调器进行通信，并支持应用层协议(例如CoAP、MQTT或LWM2M)和应用程序本身。nRF9160 SiP的LTE调制解调器支持SIM和eSIM，提供700至2200 MHz的LTE频段支持，23 dBm的输出功率以及单针50Ω天线和UICC接口。其调制解调器固件包含LTE堆栈层L1-L3、IPv4/IPv6、TCP/UDP和TLS/DTLS。 相关产品包括预认证单板开发套件nRF9160 DK和软件开发套件nRF Connect SDK，其中包括应用层协议、应用示例，并提供预认证和预编译的LTE调制解调器固件下载软件。 Nordic的nRF52832多协议SoC具有带有浮点单元(FPU)的功能强大64MHz、32位Arm Cortex M4处理器，具有-96dBm RX灵敏度的2.4GHz无线电功能，超过100dBm的总体链路预算，以及充足的512kB闪存和64kB 内存。 IoTBank首席执行官曲亮先生说：“我们选择Nordic的nRF9160 SiP用于Mamosearch 2跟踪网关设备，是因其低功耗特性，而使用Nordic nRF52832 SoC则是由于其提供的稳定网络通信。” “Nordic工程师提供的强大技术支持，在产品开发阶段发挥了关键作用，帮助加快了产品上市速度。”

PCB层叠结构设计对产品成本、产品EMC的好坏都有直接的影响。板层的增加，方便了布线，但也增加了成本。设计的时候需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。 图1 在完成元器件的预布局后，一般需要对PCB的布线瓶颈处进行重点分析。 结合其他EDA工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。 层叠选择因素考虑 电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多。 信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。 内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值。 电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。 避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效。在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。 多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，可以有效地降低共模干扰。 兼顾层结构的对称性。 表1 常见的叠层设计 1）四层板叠层结构 图2 2）六层板叠层结构 表2 3）八层板叠层结构 表3 表4 一到八层电路板的叠层设计方式 单面板和双面板的叠层 对于双层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。 控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑； 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号：从电磁兼容的角度考虑，关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号，如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中： 在同一层的电源线以辐射状走线，并最小化线的长度总和； 走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。 如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布地条地线，一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于PCB线路板的厚度乘以信号线的长度。 四层板的叠层 推荐叠层方式： SIG－GND（PWR）－PWR（GND）－SIG GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND 对于以上两种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚， 层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，也不利于层间耦合及屏蔽； 特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。 对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要通过走线及其他细节来控制。注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。 六层板的叠层 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑六层板的设计。 推荐叠层方式： SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG； 这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线，在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND； 该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。 需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。 小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。 八层板的叠层 八层板通常使用下面三种叠层方式： 1）由于电磁吸收能力差且电源阻抗较大，导致这不是一种好的叠层方式，它的结构如下： Signal 1 元件面、微带走线层 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向） Ground Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向） Signal 4 带状线走线层 Power Signal 5 内部微带走线层 Signal 6 微带走线层 2）是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 Ground 地层 Signal 3 带状线走线层，好的走线层 Power 地层，具有较大的电源阻抗 Signal 4 微带走线层，好的走线层 3）最佳叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 Signal 2 带状线走线层，好的走线层 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收 Ground 地层 Signal 3 带状线走线层，好的走线层 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力 Signal 4 微带走线层，好的走线层 对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层，要根据电路板上信号网络的数量、器件密度、PIN密度、信号的频率、板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综合考虑。 对于信号网络的数量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信号的频率越高的设计应尽量采用多层板设计。为得到好的EMI性能，最好保证每个信号层都有自己的参考层。 在设计多层PCB电路板之前，工程师们首先要根据单路规模、电路板尺寸以及电磁兼容性（EMC）的需求来确定电路板的层叠结构。 在确定层数之后再确定内电层放置位置以及信号的分布，所以层叠结构的设计尤为重要。 END 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

【2021年01月08日，北京】1月8日，在与中科院计算所和中科院计算所南研院的通力合作基础上，北京中科睿芯科技集团有限公司(简称中科睿芯)正式发布了一款图神经网络加速芯片的IP核(即制备芯片的知识产权核)，并宣布面向全球开展商用授权。据该团队介绍，目前市场上尚无任何类似IP核可供授权。因此，该IP核是全球首款图神经网络加速IP核，专注于高效加速图神经网络的推断阶段。 适合图神经网络的算力 此款图神经网络加速IP核代号为“GCU Zero”，主要研究人员之一是中科院计算所特别研究助理严明玉博士，其毕业于中科院计算所，曾在美国加州大学圣巴巴拉分校 SEAL 实验室访学，主要从事图计算和图神经网络加速结构研究。严明玉介绍说，“Zero”寓意着团队从0号“认知智能”芯片开始，期望实现机器与人类在智能上的“零差距”;“G”和”U”取图处理单元(Graph Unit)之义，代表满足图神经网络特殊算力需求的计算单元，而“C”则表示计算单元赋予机器认知智能(Cognitive Intelligence)。 GCU Zero Homosapiens系列 基于混合结构设计思想，GCU Zero分别为图神经网络的两个主要执行阶段——图遍历阶段和神经网络变换阶段设计相应的加速引擎，并流水两个引擎的执行。这一设计思路可匹配图神经网络对算力的特殊要求，大幅提升图神经网络的执行效率。 例如，在为图神经网络中的一个重要分支——图卷积神经网络的执行进行加速的过程中，GCU Zero可提供低延迟独立执行模式(低延迟模式)和高并发融合执行模式(高并发模式)两个工作模式，具有“四高三低四少”的优点。 “四高”是指高可配性(面向不同应用场景配置不同执行模式)、高可拓展性(可多个IP核互联执行更大规模的图神经网络)、高并发(可数十个图节点处理任务同时并发执行)、高能效(比传统处理器能效更高);“三低”是指在低延迟模式下，用所有资源共同执行单个图节点的处理任务，能实现低延迟、低开销、低能耗;“四少”是指在高并发模式下，多个图节点的处理任务同时执行，并且两个主要的阶段可流水，能够减少中间数据的计算和访存，从而实现更少计算、更少访存、更少功耗、更少运行时间。 开启图神经网络加速时代 图神经网络被认为是推动“认知智能”发展强有力的推理方法，有望解决深度学习无法处理的关系推理、可解释性等一系列问题，让机器“能理解、会思考”。 不过，尽管目前在国际学术界已有团队开展了基于图神经网络加速的相关研究，工业界也有了基于图神经网络的落地应用，但目前图神经网络加速芯片在国际上还是一片“无人区”。 2020年初，严明玉博士在国际计算机体系结构顶会 HPCA 上发表了国际第一个图神经网络的加速结构设计“HyGCN”。严明玉称，GCN即图卷积神经网络 (Graph Convolutional Network, GCN为其缩写)，作为图神经网络最重要的一个分支，GCN将深度学习算法和图计算算法相融合，对搜索、推荐、风险控制在内的等诸多重要领域有着更优的认知与问题处理等能力;HyGCN寓意向图神经网络的加速说“Hi”，寓意图神经网络加速的时代即将开启。 “GCU Zero IP核是我们Homosapiens系列的首个IP。”严明玉博士透露，面向高性能和超高性能的图神经网络训练和推断，Homosapiens系列在今明两年陆续还会有新产品发布。 Homosapiens取自生物学上的“智人”，得益于高度发展的大脑带来的推理与语言能力，智人最终在残酷的生存竞争中成为万物之灵。将图神经网络系列芯片命名为Homosapiens，表明了研究团队将“认知智能”赋予机器的信念和决心。 当前，人工智能正从由数据驱动的“感知智能”阶段迈入由数据与知识双驱动的“认知智能”阶段。在“认知智能”阶段，机器被期待获得基于知识的逻辑推理能力。而图神经网络技术的发展和应用就是关键之匙，其效果也在工业界已有的落地应用中得到了验证。接下来，人们期待可直接用于图神经网络计算的加速器件。 严明玉介绍，GCU Zero IP核在基于台积电先进的12 nm制程工艺下，运行频率可达1.2 GHz。在Reddit 数据集和GraphSage图神经网络模型下，GCU Zero IP基于64 GB/s的片外存储带宽，在10毫秒内完成的图节点处理任务数是英伟达最先进人工智能推理GPU TESLA T4的两倍以上。他进一步透露，基于GCU Zero，该研究团队设计了完整的芯片并计划投片，将在今年第二季度搭载在中科睿芯“金刚”高通量计算机上。

前言 在计算机软件领域，做出过重大贡献的神人很多，在这闪耀的明星中，最为闪耀的莫过于「Linus  Torvalds和Dennis Ritchie」。 那么这两位谁的贡献更大呢？ 这是一个很难回答的问题，就如同关公战秦琼，仁者见仁，智者见智。 还是先对两位大神做个介绍吧。 一、Dennis Ritchie C语言之父，UNIX之父。 1） Dennis Ritchie（1941年- 2011年10月12日） Dennis Ritchie Dennis Ritchie曾担任朗讯科技公司贝尔实验室下属的计算机科学研究中心系统软件研究部的主任一职。1978年与布莱恩·科尔尼干（Brian W. Kernighan）一起出版了名著《C程序设计语言（The C Programming Language）》。此书已翻译成多种语言，被誉为c语言的圣经。 2011年10月12日，共事20年的同事Rob Pike从加州到新泽西去拜访他，才发现他已经去世了。由于是独居，无法知道准确的死亡时间。享年70岁。 丹尼斯·里奇生平 丹尼斯·里奇因为一直都是单身（大神的思想境界真的） 2） C语言 丹尼斯·里奇创建了C编程语言和Unix 操作系统。无论是这其中哪一个项目，都可以让他在计算机界傲视群雄。而丹尼里奇开发了两大项目，可以说是计算机史上独一无二的。 事实上，C语言在各种软件程序，嵌入式系统开发，操作系统中，使用是最广泛的。同时，C语言也影响了大多数现代主流的编程语言。 1960s年代后期，贝尔实验室对计算机系统的研究进入繁盛时期。MIT、General Electric、Bell实验室合作的Mutlics项目以失败而告终(1969年左右)。 就是在这个时期，Ken Tompson开始写Mutlics的替代品，他希望按照自己的设计构造一个令人舒服的计算系统（也就是Unix）。 后来在写出第一个版本的Unix时，觉得Unix上需要一个新的系统编程语言，他创造了一个B语言。B语言是没有类型的C，准确说B语言是Tompson把BCPL挤进8K内存，被其个人大脑过滤后的产生的语言。 由于B语言存在的一些问题，导致其只是被用来写一些命令工具使用。恰好在这个时期，Ritchie在B语言的基础上，进行了重新的设计改良，从而诞生了C语言。 1973年，C语言基本上已经完备，从语言和编译器层面已经足够让Tompson和Ritchie使用C语言重写Unix内核。后来，Unix在一些研究机构、大学、政府机关开始慢慢流行起来，进而带动了C语言的发展。 1978年，K&R编写的《The C Programming Language》出版，进一步推动了C语言的普及。 3）  unix Unix的诞生与C语言被广泛的传播、使用，有着密切的联系。 上图时间线只显示前几个与C语言在相同时间段内诞生的Unix版本。 后来学术和政府组织中都在使用Unix，也正是由于Unix的风靡与兴盛，带动了C语言被广泛的传播、使用。 在1980年代，C语言的使用广泛传播，并且几乎所有机器体系结构和操作系统都可以使用编译器。尤其是，它已成为个人计算机的编程工具，无论是用于这些机器的商业软件制造商，还是对编程感兴趣的最终用户，都非常受欢迎。Unix分支，实在太震撼了。 来看看其中最著名的几个分支：BSD、minix、Linux、Mac OS X… 足可见unix对现在操作系统的影响，其地位就像《易经》，为群经之首。 易经 4）  第一个C语言编译器是怎样编写的？ 不知道你有没有想过，大家都用C语言或基于C语言的语言来写编译器，那么世界上第一个C语言编译器又是怎么编写的呢？这不是一个“鸡和蛋”的问题…… 回顾一下C语言历史：Tomphson在BCPL的基础上开发了B语言，Ritchie又在B语言的基础上成功开发出了现在的C语言。在C语言被用作系统编程语言之前，Tomphson也用过B语言编写过操作系统。可见在C语言实现以前，B语言已经可以投入使用了。因此第一个C语言编译器的原型完全可能是用B语言或者混合B语言与PDP汇编语言编写的。 我们现在都知道，B语言的执行效率比较低，但是如果全部用汇编语言来编写，不仅开发周期长、维护难度大，更可怕的是失去了高级程序设计语言必需的移植性。 所以早期的C语言编译器就采取了一个取巧的办法：先用汇编语言编写一个C语言的一个子集的编译器，再通过这个子集去递推，进而完成完整的C语言编译器。 所以创建第一个C编译器的难度不亚于创造C语言的难度。 如果还不理解，举个例子，我们要建一个大厦，图纸什么的都已经设计好了，要开工建设。 那么用于建造大楼的各种设备和工具：塔吊、脚手架、钳子、螺丝刀、水平仪、卷尺等等，这些所有用到的所有工具，都是无数的公司的公司经过多年不断研发积累才达到今天的标准。 而编译c语言的编译器，就相当于建设大楼所需要的各种工具，丹尼斯不光亲自设计了C语言，还亲自从头到尾设计这一整套的工具。 这个工作是创造性的，可参考内容并不是很多，其难度可想而知。 二、 Linus  Torvalds（1969年12月28日- ） Linux之父、Git之父。 1）  Linus  Torvalds（1969年12月28日- ） Linus  Torvalds 芬兰赫尔辛基人，著名的电脑程序员，Linux内核的发明人及该计划的合作者 ，毕业于赫尔辛基大学计算机系，1997年至2003年在美国加州硅谷任职于全美达公司（Transmeta Corporation），现受聘于开放源代码开发实验室（OSDL：Open Source Development Labs, Inc），全力开发Linux内核。与**妻子托芙（Tove，芬兰前女子空手道冠军）**育有三个女孩。 Linus 划重点：「妻子托芙（Tove，芬兰前女子空手道冠军）」。 跟随着我爷爷的学院教学生涯，我也成了赫尔辛基大学的一名助教，被分配在这年秋季学期里开始用瑞典语教授《计算机科学入门》课程。就这样，我遇上了塔芙。 她对我一生的影响甚至比 《操作系统：设计与执行》 一书对我的影响还要大。不过，我不会用这种影响的细节来让你烦恼的。当时，塔芙是我的班上十五个学生中的一个。她已经有了一个学龄前教育学的学位(不像在美国，芬兰要求学龄前儿童的教师要有大学学历)，她还想学习计算机，却不能取得像班上其他同学那样的进步。当然，最后她还是?上去了。我们交往的过程是如此简单。那是在 1993 年秋天，互联网还没有流行开来。 因此，有一天，我在这个班布置的家庭作业就是给我发一个电子邮件(这要放在今天简直要笑死人)，我对学生说：“今天的家庭作业：发给我一个电子邮件。”其他人的邮件不是一些供记录的短语，就是一些没什么意思的笔记。只有塔芙，她邀请我和她出去约会。我娶了第一个通过电子方式走近我的女人。塔芙是一个曾六次获得过芬兰空手道冠军的幼儿园教师。 她的家庭很独特，尽管我认为还不如我们家那么离奇。 她有许多朋友。从我们在一起的第一刻起，她就像是最适合我的女人。 经过了几个月的约会，我和我的猫兰迪就搬到她的公寓房间去了。在搬进去后的最初两周，我甚至都没有动过一下我的计算机。不算上我服兵役的时间，这两周是我自从我十岁那一年坐在外祖父膝盖上摆弄计算机以来 ，离开计算机最长的一段时间了。 不必详细描述，但这确实是除去服兵役之外我离开计算机最长的时间的记录了。 —出自linus自传《just for fun》。 just for fun 祖师爷和祖师奶奶的相遇居然这么浪漫，他们的第一个孩子应该就是那两个星期造出来的吧。 2） Git Git是一个开源的分布式版本控制系统，可以有效、高速地处理从很小到非常大的项目版本管理，它是目前世界上最先进的分布式版本控制系统。Git 是用于 Linux内核开发的版本控制工具。 与常用的版本控制工具 CVS, Subversion 等不同，它采用了分布式版本库的方式，不必服务器端软件支持，使源代码的发布和交流极其方便。Git 的速度很快，这对于诸如 Linux kernel 这样的大项目来说自然很重要。Git 最为出色的是它的合并跟踪（merge tracing）能力。 Git是一种非常流行的分布式版本控制系统，它和其他版本控制系统的主要差别在于Git只关心文件数据的整体是否发生变化，而大多数版本其他系统只关心文件内容的具体差异，这类系统（CVS，Subversion，Perforce，Bazaar 等等）每次记录有哪些文件作了更新，以及都更新了哪些行的什么内容。 Git另一个比较好的地方在于绝大多数操作都可以在本地执行，而每个本地都可以从服务器获取一份完整的仓库代码，而且在没网的时候仍然可以修改和使用大部分命令，在方便的时候再跟服务器进行同步，这样可以更好的实现多人联合编程。 Git 2002年，Linux系统已经发展了十年了，代码库之大让Linus很难继续通过手工方式管理了，社区的弟兄们也对这种方式表达了强烈不满，于是Linus选择了一个商业的版本控制系统BitKeeper，BitKeeper的东家BitMover公司出于人道主义精神，授权Linux社区免费使用这个版本控制系统。 安定团结的大好局面在2005年就被打破了，原因是Linux社区牛人聚集，不免沾染了一些梁山好汉的江湖习气。 「开发Samba的Andrew试图破解BitKeeper的协议（这么干的其实也不只他一个），被BitMover公司发现了」（监控工作做得不错！），于是BitMover公司怒了，要「收回Linux社区的免费使用权」。 Linus本可以向BitMover公司道个歉，保证以后严格管教弟兄们，嗯，但是Linus不是一般人，「道歉是不可能的，这辈子都不可能的」。 于是Linus花了「两周时间」自己用C写了一个分布式版本控制系统，这就是Git！一个月之内，Linux系统的源码已经由Git管理了！ 「牛」是怎么定义的呢？大家可以体会一下。 Git Git迅速成为最流行的分布式版本控制系统，尤其是2008年，GitHub网站上线了，它为开源项目免费提供Git存储，无数开源项目开始迁移至GitHub，包括jQuery，PHP，Ruby等等。…

2021年1月8日 – MediaTek今日宣布入选为Wi-Fi联盟的Wi-Fi 6E测试平台，这是 Wi-Fi 联盟对支持 6GHz 频段 Wi-Fi CERTIFIED 6™设备的一项新认证。MediaTek的 Wi-Fi 6E 测试平台包含MT7915-AP-AX无线接入点解决方案和MT7915-STA-AX 客户端无线解决方案，均支持 6GHz频段，此外还包括诸多的 Wi-Fi 6 先进功能，例如多资源单元(RU)大小，以实现多个客户端下最佳的 OFDMA 并行操作，以及其他尖端的连接功能。 MediaTek副总经理许皓钧表示：“MediaTek拥有丰富的Wi-Fi产品组合，是宽带、零售路由器、消费电子设备和游戏领域的主要Wi-Fi供应商，每年为数亿台设备提供Wi-Fi 解决方案。作为 Wi-Fi 6E 的测试平台，MediaTek无线接入点和客户端解决方案参与到产品认证过程中，我们期待为消费者带来新一代连接功能，满足最新、最先进的无线连接需求。” MediaTek与 Wi-Fi 联盟多年来一直保持紧密合作，以确保MediaTek的无线连接产品支持最新的 Wi-Fi 功能。目前除了支持Wi-Fi 6E功能和 6GHz频段外，MediaTek的 Wi-Fi 6 芯片组解决方案还支持 1024-QAM 和 OFDMA 来增强性能表现，并通过 TWT 节能机制来延长电池寿命、使用 WPA3 达到最高的安全级别、以 MU-MIMO 技术实现更高的并行吞吐量。此外，MediaTek的解决方案支持多个可选的 Wi-Fi CERTIFIED 6™ R1 以及 Wi-Fi CERTIFIED EASYMESH™ R2 功能，这些功能具有全新的流量控制、升级的安全功能、更好的频谱优化和更强的诊断能力。 MediaTek的 Wi-Fi 6E 接入点和客户端产品专为各种细分市场而设计，包括但不限于： · 宽带产品，例如家庭网关、接入点、mesh 节点和中继器。 · 零售设备，包括路由器和中继器。 · 消费类电子产品，如智能语音助理设备(VAD)、电视以及包括电视棒在内的OTT互联网电视产品。 · PC设备，例如笔记本电脑等。 · 5G 应用设备，包括智能手机，5G MiFi 和 5G 固定无线接入(FWA)设备。 · IoT 应用设备，适用于各种使用案例。 支持 Wi-Fi 6E 的 Wi-Fi 6 设备与前几代 Wi-Fi 设备相比具有许多优势，包括更低的延迟、更大的带宽容量和更快的传输速度。支持 6GHz频段的 Wi-Fi 6 连接设备旨在利用 160MHz 宽信道和 6GHz 的未拥塞带宽来提供千兆级传输和低延迟的 Wi-Fi连接，带来更好的用户体验。这可以为统一通信、AR/VR甚至全息视频等尖端应用提供更好的支持。

这个四足蜘蛛机器人以树莓派作为「大脑」，身躯和四肢由 3D 打印。无需定制电路板，初学者即可完成组装。不仅如此，教程还包含一段将近一个小时的组装视频。这对于想了解树莓派、Python 编程的朋友来说是非常不错的上手项目。 组件清单 Raspberry Pi 3B+/4B × 1500万像素 OV5647 Pi 摄像头模块 × 1POWERADD 5000mAh 电源 × 1PCA9685 16 通道 12 位 PWM 伺服电机驱动 × 1LM2596 降压转换器 DC-DC 降压模块 × 1MG90S 伺服电机 × 123.7v 锂电池（700mAh） × 4拨动开关 × 1跳线 × 若干M3螺母和螺栓 × 若干 3D 打印组件 需要打印的零件清单：1 x Body（身体）1 x Joint 1（关节1）1 x Joint 2（关节2）1 x Joint 3（关节3）1 x Joint 4（关节4）1 x Thigh 1（大腿1）1 x Thigh 2（大腿2）1 x Thigh 3（大腿3）1 x Thigh 4（大腿4）1 x Calf 1（小腿1）1 x Calf 2（小腿2）1 x Calf 3（小腿3）1 x Calf 4（小腿4）1 x 树莓派摄像头支架1 x 上盖4 x 足尖（粘）4 x 足尖（光滑） 每条腿由三个部分组成：关节、大腿、小腿。为了便于组装，STL 文件都做了命名和编号。可在本项目文件库下载：https://make.quwj.com/project/349 使用 PLA 材料，3D 打印所有的文件。你可以一次打印所有关节的零件，大腿和小腿也可以一起打印，如图所示。而打印身体、关节、大腿、摄像头支架在打印时需要支撑。 安装树莓派 推荐使用 2GB 内存以上的树莓派 + Raspberry Pi OS 桌面版。为树莓派安装好系统，参考：https://shumeipai.nxez.com/2019/04/17/write-pi-sd-card-image-using-etcher-on-windows-linux-mac.html 通过配置 WiFi，让树莓派接入网络，参考：https://shumeipai.nxez.com/2017/09/13/raspberry-pi-network-configuration-before-boot.html 开启 SSH，使用 PuTTY 登录树莓派终端。传输文件和电影可以通过 SFTP，使用 FileZilla 即可。 开启 VNC 并使用…

2021年1月7日，中国北京——是德科技公司宣布与全球最大的移动运营商中国移动合作推进以太无损网络测试方案。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。 以太无损网络(RoCE)是IBTA(InfiniBand Trade Association)定义的标准协议，支持通过以太网络更高效率地传输数据。此技术被广泛用于数据中心的数据传输，可以显著提高吞吐量并减少端到端时延。 是德科技与中国移动合作开发了一种新的测试方案，该解决方案可提高无损网络(RoCE)性能的测试效率和可靠性。 是德科技大中华区网络应用与安全事业部总经理修向鹏表示：“将是德科技的IxLoad软件与高性能DCS(Data Center Storage)测试单板相结合，创建精确且可重复的测试环境，从而显著提高测试执行效率以及结果的一致性和准确性。” 中国移动在有线和无线网络平台上使用是德科技的测试解决方案来加快网络服务部署，其中包括是德科技的5G测试解决方案，用于验证和优化5G NR设备、基站以及无线接入网络(RAN)、核心网和数据中心基础架构。 中国移动研究院测试中心杨海俊主任表示：“我们很高兴与是德科技合作以支持以太网发展。RoCE技术是数据中心、融合存储区域网络(SAN)和云计算的理想传输技术。是德科技的高性能RoCE测试方案使我们能够加速在全球数字经济中的创新。” 是德科技在2020年11月21日在广州举行的2020中国移动全球合作伙伴大会上与中国移动研究院(CMRI)联合发布了《统一的以太无损网络测试技术白皮书》和《以太无损网络测试方法学》。 白皮书详细介绍了新的RoCE测试方案如何基于是德科技的IxLoad软件以及DCS硬件，来改善统计指标和测试稳定性。是德科技RoCE测试方案已实现部分替代现有的服务器测试解决方案。

配图来自Canva可画 业界普遍认可，VR/AR是5G时代最核心的应用场景，也将会是智能手机之后的下一代主流移动计算平台。 2021年开年伊始，VR产业传来喜讯。1月4日，爱奇艺孵化的VR厂商——爱奇艺智能宣布完成由屹唐长厚基金、清新资本共同投资的B轮数亿元人民币融资，创下2020年至今国内VR领域单笔融资最高纪录。开年即迎来大额融资，蓄势待发中的VR产业备受鼓舞。 VR产业再次复苏 在刚刚过去的2020年，VR产业迎来了一波突破性的发展。 底层芯片方面，高通发布的骁龙XR2专用芯片平台在2020年得以正式量产商用，并且实际表现亮眼；在技术应用方面，6Dof和4K技术的普及应用，大大提升了用户视觉和交互体验；在内容生态方面，《Half-Life：Alyx》和其他VR游戏的发布，让PC VR游戏收入有望从2019年的8610万美元增长至2020年的1.89亿美元，同比增长119%。 在产业各方面均取得长足进步背后，可以看到VR相关技术生态和内容生态已经初步形成。清新资本合伙人胡宇晨表示，“在经历两次产业泡沫后，我们认为消费者级VR的硬件与内容已初步成熟。”实际上，技术和内容生态初步形成，即使VR产业发展步入正轨，不同于前两次产业泡沫的显著区别；也是VR产业即将迎来蓬勃发展，并快步走向成熟的明显标志。 VR技术和内容生态的形成，正在为产业的高速发展奠定坚实基础。多家权威数据机构预测，VR产业未来几年将会呈现爆发式增长。IDC在《2020全球AR/VR市场季度跟踪报告》中预计，2020年全球AR/VR头显出货量接近710万台，2024年将达到7670万台，复合年增长率达81.5%。Super Data预测，VR产业在2020年的全球收入将会达到29亿美元，2023年就会增长至57亿美元。 种种迹象表明，VR产业的全面复苏已经到来，并且产业提速增长的基础已经奠定。从全球范围来看，为抢占“下一代移动计算平台”的战略机遇期，VR这片蓝海正吸引Facebook、HTC，以及爱奇艺、华为等越来越多国内外科技弄潮儿扎身其中。 中美科技企业形成对峙 全球VR产业的发展脉络和智能手机相近，美国科技企业们率先开始探索试错，中国科技企业们紧随其后，并且怀有后发先至的野心。 美国企业们在技术创新和内容生态方面，确实已经取得了一定的先发优势。 技术创新方面，美国企业在某些领域拥有显著领先优势。比如，当前的全球XR芯片市场，完全可以说是高通一家独大。华为海思虽然2020年中也发布了XR专用芯片平台，不过大规模量产恐怕会遇到一些困难。 内容生态方面，国内发展相比美国同行也略有不足。视频、游戏和社交是VR的三个核心应用场景，现阶段最适合推动VR普及的无疑就是游戏，而这个领域美国企业先天优势更大。举例来说，由于在2020年3月份发布了《Half-Life：Alyx》，仅仅两个季度，Valve的收入超过了所有PC VR游戏在2019年的总和。当前，能够做出类似品质VR游戏大作的国内企业并不多见。 不过尽管国内企业与美国同行相比，在技术和内容上拥有一定的差距，但这个差距并不大，而且还有机会迅速进一步缩小。 首先，5G、AI与VR技术的结合，中国企业有先天优势。AI技术和VR的结合，是推动VR技术创新的重要途径。比如颠覆用户体验的6DoF的出现，很大程度上就归功于计算机视觉（CV）技术的引入。而在AI技术应用层面，中国企业较美国同行更易取得优势。5G商用是推动VR复兴的根本动力之一，作用无需赘言。在新基建大潮下，国内5G商用普及加速，对国产VR企业而言，长远来看这也将会是一项重大利好。 其次，国产企业在产业链基础方面拥有显著优势。和智能手机相似，VR设备所需的每一种部件和材料，在国内很容易就能找到合适的供应商。所以相比外国同行，国产VR企业同样享有显著的本土供应链优势。 最后，国产VR企业享有的市场优势，足以令对手称羡。与智能手机相似，中国VR市场容量同样保持世界领先。IDC数据，2020中国VR市场占全球市场份额38.3%，为支出规模第一的国家，其次才是是美国、西欧和日本。对于立足本土市场的国产VR公司而言，不用进行复杂的本地化适应，庞大的中国市场就已经对其敞开了怀抱，这将带来的好处不言而喻。 行业定鼎之战硝烟初见 尽管在中国市场，Oculus Quest 2及《Half-Life：Alyx》这类美国企业产出的软硬件产品已经相继受到国内消费者的热捧。不过就现实情况而言，因为全球VR产业前不久才开始复苏，整体依然处于市场开拓阶段，所以中美两方企业的对峙虽然已经开始出现，但真正意义上的竞争还远未到来。简而言之，当前阶段，中美两国VR企业的主要竞争者，都是本国同行。 中国VR产业，现在的入场者大致可以分为三类： 第一类，熬过两次产业泡沫的VR创业公司。小鸟看看（Pico）、大朋、3Glasses这些创业公司当年怀着对未来的热忱杀入VR行业，时至今日，经历过几轮惨烈淘汰后，他们在技术创新和内容创新方面或多或少都已经有所建树。 第二类，重视VR发展的互联网内容公司。优爱腾包括乐视、暴风影音等视频平台都曾对VR寄予厚望，时至今日还在不断加大投入的，就只剩下爱奇艺旗下独立运营的爱奇艺智能。不过伴随着VR产业的再次复苏，相信这类玩家未来会再次变多。 第三类，以华为、小米为代表的智能手机巨头。智能手机巨头当然不会轻易放弃“下一代移动计算平台”的机遇，事实上这些年华为、小米、OPPO等巨头始终保持着对VR/AR的高度关注。其中华为尤其突出，不仅发布了XR专用芯片，VR/AR也是其“1+8+N”战略中的关键组成部分。 VR产业未来注定会呈现高度集中状态。毕竟从前景来看，VR/AR将会是智能手机之后的下一代主流移动计算平台；同时就难度而言，无论是技术创新还是内容生态搭建，VR明显都要比做智能手机更难。 VR领域必然会高度集中，而参与其中的三类玩家都不是弱者。同时VR产业的竞争，一定会是同时考验技术应用和内容创意的综合竞争。所以伴随着VR产业的迅速复苏，可以预见的是，相关领域将要展开的龙争虎斗已经不可避免。 而这场大战的胜利者，或许可以初步确立的行业格局中，取得先手优势。

现代数据采集和信号发生系统既复杂又精细。几十年的 IC 和应用开发以及一代又一代设计已经优化了性能和众多优点，同时使性能不断提高、优点不断增多。新的设计必须凭借精心挑选的性能、尺寸、电源范围、稳定性以及更多优点，实现与之前设计的差异化。同时，DAC、ADC、电压基准等高性能集成电路的性能已经被推进到了极限。关于电压基准，常常必须在精确度和众多优点之间做出设计选择。当需要最高性能时，就有可能缺乏灵活性和兼容性。 过去，精确度最高和最稳定的系统一直是用深埋齐纳基准设计的，如图 1 所示。齐纳基准的低漂移、高稳定性和低噪声使系统能够既提供很大的动态范围，又具备良好的稳定性。然而，齐纳基准一般不适合大多数新系统。齐纳基准需要很高的电源电压才能运行，而且很多采用齐纳基准的设计都仅针对特定系统而优化，例如电源电压高于 10V、可用电路板面积很大以及负载阻抗已经完全了解的系统。对很多新设计而言，这些假定很少适用。此外，采用齐纳架构的基准一直以来几乎没有什么新发展，因此，齐纳基准极少提供更常用且低于 5V (例如 4.096V、2.5V 和 1.25V) 的基准电压。 图 1：用 LT1236 实现大动态范围系统 相比之下，要获得结合的优点和性能，带隙电压基准一直是最佳选择。与齐纳架构相比，带隙架构尽管牺牲了一些稳定性，却有可能用来设计出具备很多优点的基准，包括低压差、宽温度范围、低功率、小尺寸、宽工作范围和宽负载电流范围等优点。由于这些优点，已经产生了大量高性能 LDO 稳压器和精确的电压基准。相对低的、约为 1.2V 的带隙电压为设计提供各种电压的产品带来了方便，包括 1.25V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V 和 10V。另外，这样的带隙电压还允许用仅比输出电压高几毫伏的电源运行，如图 2 所示。 图 2：低功率、低压差电压基准电路 0V TO 5V OUTPUT：0V 至 5V 输出 就电压基准而言，最大的误差通常是由温度系数 (TC) 引起的。对很多精确的系统而言，具 20ppm/ºC 温度系数的电压基准就是合适的。然而，在工业温度范围内 (-40ºC 至 85ºC)，这样的温度系数会导致 2500ppm 或 0.25% 的最大误差。相比之下，由初始准确度 (0.1%)、热迟滞 (通常约为 100ppm) 和长期漂移 (50ppm/√(kHr) 引起的误差很小。尽管这样的温度系数对很多工业和医疗系统而言足够了，但是诸如测试和测量等精确应用以及宽温度范围汽车应用却需要更高的稳定性。 随着时间推移，带隙基准的性能也得到了提高，在有些情况下，其稳定性和噪声性能超过了掩埋齐纳基准。新的架构、工艺和制造方法进一步推进了精确度和稳定性的极限。以前，“精确的”带隙基准温度系数也许为 20-50ppm/ºC，而较新的产品则提供低于 5ppm/ºC 的温度稳定性。同时，众多优点得以保留或得到了改进。 例如 LT6657，这是一款高精确度带隙电压基准。LT6657 带来了一种新的选择，在提供最高精确度的同时，还为满足多种系统需求及限制保留了极大的灵活性。 LT6657 的温度系数为 1.5ppm/°C，是温度系数最低的带隙电压基准。高阶温度补偿可随温度变化保持很低和可预测的输出电压误差 (图 3)，同时最新制造方法确保器件之间、批次之间具有一致的性能。为确保每个器件都满足该高性能水平，LT6657 的温度系数由 100% 的五温度测试提供保证。在 -40°C 至 125°C 温度范围内，LT6657 确保由温度漂移引起的误差低于 250ppm。 图 3：LT6657 温度漂移 OUTPUT VOLTAGE CHANGE (NORMALIZED)：输出电压变化 (归一化) THREE TYPICAL PARTS：3 种典型器件 1ppm/°C BOX：1ppm/°C 区域 TEMPERATURE：温度 应该提到的是，图 3 中包括一个指示 1ppm/°C 误差的区域。典型的 LT6657 器件完全位于这个区域之内，因此在针对 1.5ppm/ºC 这一限制进行自动化生产测试时，能够达到合理的产量。 除了总体稳定性这个优点以外，还有低温度迟滞和出色的长期漂移稳定性这两个优点。这些衡量标准可以用来预测，随着时间和温度周期变化，系统将怎样良好地保持在性能规格限制之内。就位于偏僻之处或难以校准的系统而言，较低的热迟滞和长期漂移意味着较少的校准工作，从而节省了时间和费用。尽管电气表格中的典型值提供了有用的指导，但是这些值代表的是平均值、偏差还是单个器件，却不清楚。凌力尔特公司提供了大量数据，以在利用电压基准进行设计时提供有意义的指导。LT6657 数据表中提供了长期漂移和迟滞分布数据，这些数据显示，LT6657的长期漂移和迟滞都很低，而且很一致。 电压基准性能的另一个方面是噪声。很多系统对温度或老化等长期漂移是不敏感的，但是要求噪声非常低，以提供高分辨率测量。LT6657 的噪声性能可与一些最好的低噪声掩埋齐纳基准相媲美。噪声仅为 0.5ppm，适合很多大动态范围系统。在 0.1Hz 至 10Hz 范围内，就一个 2.5V 基准电压而言，LT6657 仅产生 1.25µV 峰值至峰值噪声。宽带噪声也很低，为 0.8ppm (2µV) RMS，直至 1kHz。该器件的低噪声使其非常适合要求大动态范围和非常低噪声的系统。一个 5V 满标度输入的…