在Proto-G 的博文9 Different Desoldering Techniques 中介绍了九种从电路板上拆下元器件的方法，可以用于维修电路，或者仅仅是为了拆卸可用元器件留存用于将来的电路中。很可惜，网页上的Youtube的视频播放不，下面只能截取网页中的图片来显示拆卸方法。 第一个拆焊技术颇具暴力，当你不再打算保留电路板时可以使用它。焊锡锅原本是用于对直插器件的管脚预上锡的，使用它拆卸电路板上的元器件的效率也极高。相比其它方法，焊锡锅拆卸与器件的感觉就一个字：“那叫一个爽”。 ▲ 焊锡锅加热电路板进行元器件拆卸 在对拆解PCB放在焊锡锅之前，在焊盘一面涂抹些助焊剂可以加速焊盘融化（并不是必须的），一手拿着镊子夹持电路板，一手使用钳子将与器件逐个揪下来。实际上，有时待电路板加热完全之后，翻过电路板，轻轻磕碰一下电路板，电路板上的元器件就可纷纷掉下来。请注意上图中，为了防止手被烫伤，带上手套是安全的。必要时，戴上护目镜防止喷溅的焊锡灼伤眼睛。 如果没有焊锡锅，使用燃烧丙烷、丁烷的喷火枪加热PCB也是可以的，若搭配均热的铁丝网三脚架则是极好的，可以避免PCB被炽热火焰燃烧的烟熏火燎的。（看到这儿我想到了热狗、孜然、盐巴） ▲ 本生灯和铁丝网三脚架 如果拆卸的电路板过大怎么办？那就使用钢锯或剪裁钳进行对它进行剪裁后再拆卸，不要客气。 由于拆焊过程会产生一些烟雾，良好的通风可以避免吸入过多有害气体。 ▲ 拆卸下来的电路板元器件 使用吸锡器可以有选择的拆焊元器件。配合烙铁加热器件管脚之后，吸锡器移除焊孔中焊锡之后，便可取下元器件。 吸锡器的体积越大，对于器件管脚焊盘锡移除的越干净。 ▲ 使用吸锡器拆焊元器件 如果元器件管脚密集，或者是表贴器件怎么办？可以使用专用拆焊吸锡铜丝网。铜丝网是由纤细的黄铜编织而成，将它放在焊盘上，再施加一点助焊剂，使用烙铁加热便可以将焊盘内外的焊锡吸干净。 有时在使用之前事先在焊盘上施加一些焊锡可以加快铜丝网吸锡的过程。 这种拆焊工具实际上是将吸锡器和烙铁合二为一。可以在加热焊盘的同时，中空的加热头通过真空泵将焊孔中的焊锡抽离。在拆卸工作比较多的情况下，这种工具效率很高。 ▲ 专用拆焊工具可以一边加热一边吸锡 热风枪通常用于拆卸电路板上表贴元器件。（实际上，有时它也可用于焊接）将它对准拆解器件进行加热，当电路板焊盘的温度超过焊锡熔点之后，便可以轻松十三镊子将器件取下。 配合不同的热风枪喷嘴，可以避免在拆卸元器件时伤及临近的别的元器件。 ▲ 拆焊表贴器件的热风枪 说实在的，这种工具我没有使用过，但看到它的结构你就应该清楚它的使用方法了。对于电路板上表贴的电阻、电容等器件，它可以边加热边拆卸。对于需要拆卸大量表贴器件应该是非常方便。 当然，对于少量的器件，使用刀口烙铁也很容易取下来。 ▲ 拆焊专用镊子 相比于焊锡锅，下面这种加热盘也同样可以将电路板均匀加热到高温。此时配合镊子、热风枪或铁等，在电路板上可拆可焊。 ▲ 加热盘 我也曾经看到过，有人在火炉上使用平底锅干同样的事情。 在实验中这种方法之前，你需要确保戴好护目镜。先使用烙铁将器件与电路板连接处加热到锡融化，然后使用瓶装压缩空气将器件吹掉。这种方式相当粗暴，除非你实在不想要电路板了，它会将PCB上的焊锡吹得很自由奔放。 ▲ 压缩空气瓶 实际上使用烙铁就可以很方便对电路板上元器件进行拆焊。在 中。给出了使用恰当的刀口、马蹄口以及专用拆焊烙铁头进行电路元器件拆焊过程。 天下分久必合、合久必分。在电路板调试和制作过程中，焊接和拆卸是必不可少的技能。除了上述方法之外，你还有什么其它方法拆卸电路板上的与器件吗？ 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

【2021年1月8日，德国慕尼黑讯】根据市场调研机构 Omdia报告指出，英飞凌科技股份有限公司已成功登上 MEMS 麦克风市场的领导地位。根据报告中MEMS 芯片销售量显示，英飞凌的市场份额已然跃升至 43.5%，使其成为市场龙头，领先第二名将近4%，甚至远超第三名37%以上。如此积极的发展速度，归功于英飞凌在 MEMS 麦克风设计和大批量生产方面的长期经验，为市场带来无与伦比的消费者体验。 现在，英飞凌推出新一代模拟MEMS 麦克风──XENSIV™ MEMS 麦克风 IM73A135可提供更好的效果。麦克风设计人员必须经常在高信噪比 (SNR)、小封装、高声学过载点、低功耗，以及 MEMS与ECM麦克风之间做出取舍。因此，需要最高性能麦克风的应用在以前可能仍会采用ECM，而非MEMS。但现在有了 IM73A135，设计人员从此不再需要妥协。 IM73A135 麦克风具备了 73 dB 的 SNR 和较高的声学过载点 (135 dB SPL)，使其拥有高动态范围，且体积小巧 (仅 4 x 3 x 1.2 mm3)，亦具有紧密的频率曲线匹配功能，可实现最有效的音频信号处理，并达到业界最低的 170 μA 功耗。IM73A135 可使设计人员达到 ECM 独有的高水准音频性能，同时兼具 MEMS 技术的固有优势。 英飞凌新款 MEMS 麦克风具有出色的特性，可增强耳机的主动降噪功能。预计到 2025 年，该市场将增长至约 2.5 亿个设备，年复合增长率将达到 16%*2。此外，IM73A135 具有的低自噪声特性，特别适用于会议系统、摄影机或录音机所需的高品质音频撷取，这也是另一个预期将大幅增长的市场。 适用于可穿戴设备的全新数字低功耗技术 英飞凌不仅在持续扩展其品牌 MEMS 麦克风的产品组合，同时也通过推出最新的低功耗数字ASIC 技术来扩大其领先地位。这项展现最低功耗的技术将广泛用于“Infineon-inside”麦克风合作伙伴网络所制造并拥有自有品牌的各种新一代数字麦克风中。该技术具有领先业界的低功耗模式，耗电量仅 110µA，非常适合智能手表、健身手环等在内的可穿戴设备市场。由于对产品美观的需求不断增长，为了更能满足消费者的日常需求，预计到 2025 年，该市场将增长到约 6.5 亿个设备，在 2020 年至 2025 年预测期间内，年复合增长率将接近 20%*3。 XENSIV MEMS 麦克风 IM73A135 将于 2021 年 3 月在分销市场上市。适用于可穿戴设备的全新 MEMS 麦克风技术将在接下来的几个月由“Infineon-inside”合作伙伴推出。

2021年1月，罗彻斯特电子(Rochester Electronics) 与猎芯网正式签署了线上代理商协议，此次合作基于罗彻斯特电子的元器件现货分销、针对停产元器件的许可生产再制造以及生产服务等业务板块全面展开。结合猎芯网元器件现货一站式供应的本土化服务优势，双方致力于共同开拓中国市场，为广大客户群体提供优质的产品和高效、完善的技术服务。 罗彻斯特电子中国区总经理吴斌提到，“众所周知，猎芯网是中国电子元器件的知名交易平台，拥有出色的技术和运营能力，为数量庞大的客户提供完整的供应链解决方案。作为半导体全周期解决方案提供商，依托我们丰富的产品线和海量现货库存，双方战略合作一定会产生很好的协同效应，期待2021年合作成功!” 猎芯集团董事长常江表示：“罗彻斯特电子成立近40年来，已获得70多家元器件制造商的官方授权，包括德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美 (ON Semiconductor)等全球领先半导体制造商。罗彻斯特电子以其特有的半导体全周期解决方案享誉全球。此次合作对于猎芯意义深远，首先罗彻斯特电子拥有超过150亿片现货库存，对于猎芯网将是极大的产品补充, 拓宽了产品覆盖面，为平台的数字化建设添砖加瓦。更重要的是，双方优势得以进一步融合之后，猎芯将为客户提供更广泛、更全面的产品和技术服务。”

2021年1月12日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 宣布，推出Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。通过采用1200V Wolfspeed® MOSFET 技术，该新型模块在简单易用的封装内实现效率最佳化，从而帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好的电源系统，并显著提升其效率和性能。 与 Si 相比，采用 SiC基功率解决方案可以为一系列工业应用带来更快速、更小型、更轻量和更强大的电气系统。该新型 SiC 模块实现功率密度最大化，并在标准尺寸内简化设计，显著加快新一代技术的生产和推出，赋能包括非车载充电和太阳能解决方案在内的众多快速增长的工业市场。 Wolfspeed 功率产品高级副总裁兼总经理Jay Cameron表示：“Wolfspeed WolfPACK™ 功率模块的推出，扩展了我们的功率产品组合，覆盖了高电压功率应用的更广范围。这将帮助一系列高增长产业的变革，伴随着全球从 Si 向 SiC 转型的持续加速。功率密度的最大化和设计复杂度的最简化对于在中功率领域工作的工程师至关重要。该新型模块简化了布局，帮助加快电动汽车快速充电和太阳能基础设施的生产。” Wolfspeed WolfPACK 功率模块提供目前市面上类似封装中最高的额定电流，提供出类拔萃的功率，同时紧凑型的体积帮助减小系统尺寸、降低系统复杂度、减少系统成本。该模块系列提供半桥与六管集成的配置以及多种导通电阻的选项。

斗山创新(DMI)正在使用由其创新的能量密集型氢燃料电池驱动的无人机，向偏远地区运送人道主义救援物资。这些无人机飞行时间长达两个小时，已在美属维尔京群岛之间运送口罩和应急物资，并向位于济州岛的韩国最高峰汉拿山山顶(1947米)运送医疗AED。这项技术为拓展移动机器人的活动范围及载荷能力铺平了道路。 图 1：DMI 无人机向维尔京群岛运送紧急医疗物资。氢燃料电池组可为无人机实现超过 2 个小时的飞行时间，比大多数电池供电无人机长 4 倍。 此外，DMI远程无人机现在也用于商业应用，其中较长的飞行时间实现了对大型太阳能发电厂的监控，例如韩国位于海南郡Solasido的最大太阳能发电厂。如果使用电池供电无人机来执行这一任务，则需 要进行六次以上的电池更换。 图 2：DMI 无人机以极高的效率和速度实现对太阳能面板的检查。使用配备通用摄像头和热成像摄像头的氢燃料电池无人机，只进行了两次自动网格飞行，就获得了一座约 20 兆瓦的发电厂图像。如果使用电池供电无人机来执行这一任务，则需要进行六次以上的电池更换。 高密度电源设计，优化电池组性能 为移动设备开发氢燃料电池，需要全面的技术创新，从材料科学到整体系统级设计优化。移动性的关键是小型化、提高效率和减轻系统重量。此外，还应结合高能量输出和耐用性，以实现长期、稳定的飞行。因此，必须减轻堆栈的重量，配置具有高功率密度的动力系统，并简化包括外围组件在内的整个电池组的设计，全面进行系统优化。 这些设计目标的核心是系统供电网络(PDN)的架构及其实施。DP30电池组有两大动力系统，为无人机的转子和两个堆栈的控制器供电。DP30电池组的输出电压范围宽，而且可在40V至74V之间变化，因此动力系统旨在确保向无人机转子电机提供严格稳压的48V，12A输出，向堆栈控制器电路板及风扇提供 12V， 8A 输出。 图 3：能量密度比较：氢燃料电池和锂电池 为了实现高效率和高能量密度的供电网络(PDN)，DMI 选择了 Vicor PRM™ 升降压稳压器和ZVS 降压稳压器。PRM 支持高达 74V 的氢燃料电池组开路电压 (OCV)，能够针对 48V 电压执行稳定稳压，如图 5 所示。 图 4：氢燃料电池组的结构 在无人机的转子侧 PDN 中，并行配置了两个 PRM 升降压稳压器(PRM48AF480T400A00)，以提供转子所需的 12A 电流。堆栈中用于数字控制器电路板的 PDN 先使用较低功耗的 PRM (PRM48AH480T200A00)，然后接 48V 至 12V ZVS 降压稳压器 (PI3546-00-LGIZ)。 图 5：为实现高效率和高能量密度，采用了 Vicor PRM™ 升降压稳压器和 ZVS 降压稳压器。PRM 支持高达 74V 的氢燃料电池堆栈开路电压 (OCV)，能够针对 48V 电压执行稳定稳压。 除了目前正在生产的2.6kWDP30电池组，DMI计划按电源容量提供多样化的产品线。该公司不仅将开发各种容量的产品，从1.5kW氢燃料电池组(计划于明年发布)到10kW氢燃料电池组应有尽有，而且还将推出适合每一款电池组的相应无人机。 Vicor模块化电源方案能够实现可扩展性，支持这些不同的产品线。此外，这也有助于DMI 集中精力解决由电源容量扩展引起的各种其它工程问题，如堆栈结构变化、动力系统及外设组件以及散热方法等。有了Vicor解决方案，DMI能够更好地实现其重要目标：增加耐用性和稳定性;以高能量密度实现小型化的轻量级燃料电池。

功能集成的发展趋势自始至终从未停止 “没有其他任何一项创新能够对自动化产生如此的影响力，或者形成如此可持续发展的方式来降低生产成本和提升产能，”Festo的产品和技术营销主管Eberhard Klotz评论道。 Festo将电子和气动模块尽可能地结合在一起，例如，CPX自动化平台具有运动控制模块、气动伺服定位系统、压力传感器模块、比例压力控制阀和安全技术的成套解决方案。 借助OMNIMATE装置联接技术，魏德米勒也在推动功能集成趋势向前发展。PCB接线端子和接插件能够在较小的空间内集成最多的功能。因此，毫无疑问Festo公司决定将魏德米勒的联接组件用于其CPX-L IP20远程I/O模块。Festo在与魏德米勒的合作过程中受益良多，因为魏德米勒在装置联接技术领域拥有多年的知识，而Festo公司在设计过程中也获得了魏德米勒大量支持。 可靠的工艺和快速联接技术 “魏德米勒PCB接线端子LSF-SMD系列作为真正意义的表面贴装器件(SMD)，完全满足全自动PCB印刷电路板的装配要求，”魏德米勒产品经理Stephan Ruhnau就Festo 如何选择联接元件所做出的决定解释道。 优化的贴片吸盘有助于在全自动SMT制程中实现安全贴装。 “LCP绝缘材料能够确保结构的高度稳定性，不会出现起泡现象，因此无需进行预干燥。LSF-SMD的每1针都拥有2个焊针，能够牢固安装在线路板，无需额外使用安装法兰。采用标准宽度的卷式封装，因此可以实现高效地自动贴片安装。优化的贴片吸盘确保了在全自动SMT装贴流程中的安全可靠。” LSF-SMD为Festo的CPX-L I/O模块提供用户友好型接口：“我们的要求是在尽可能小的PCB空间内安装大量数字输入和输出通道。同时，联接方法应该较为简单，易于操作，”Festo 产品经理Hrvoje Vuksanovic解释道。 魏德米勒为LSF-SMD就提供了一个很好的解决方案。其间距为3.5 mm，导线出线方向为180°，允许在1.5 mm²的较大联接横截面积的区域内实现较高的组装密度。 魏德米勒提供间距为3.50、5.00 和7.50 mm，导线出线角度为90°、135°和180°的元件。 “这一方案对我们而言的积极结果是减少了印刷线路板的数量，也减小了相关的外壳尺寸，”Vuksanovic 高兴地补充道。LSD-SMD印刷线路板接线端子的另一个优势是 PUSH IN直插式联接系统——魏德米勒直插式技术的弹片联接。直接的免工具联接确保可靠的接触。内置的释放按钮支持简便快捷地取出导线。相比螺钉联接方法，PUSH IN直插式接线最多能够节省70%的布线时间，相比之下弹片联接技术只能节省大约40%的时间。 作为设备联接领域经验丰富的解决方案提供商，魏德米勒能够很好地满足Festo公司的需求。PUSH IN直插式联接系统能够实现快速安装，微型化能够为最终客户降低成本并由此带来价格优势，并且得益于卓越的功能集成，魏德米勒可节省电气柜中的空间。

艾德克斯ITECH IT7900回馈式电网模拟器在美国知名行业媒体奖项Leap Awards 2021荣获「Test & measurement」年度测试测量产品银牌奖。该奖项是美国知名机电工程行业奖项，自举办以来，该项活动一直都是行业中一大亮点，来自机电与电力电子工程领域的领军人物齐聚一堂，庆祝各自取得的成就，并表彰该行业的市场先锋。本届获奖名单中不乏行业全球知名企业，其中在「Test & measurement」类目的竞争中，ITECH （艾德克斯）和其他两家仪器品牌KEYSIGHT (是德科技)以及Rohde & Schwarz （罗德科技）在测试测量产品获得殊荣，其中ITECH 的IT7900 斩获银奖。 ITECH是专业从事精密测试测量仪器的设备制造商，始终以“客户需求”为导向，以为下一代创造绿色节能、可持续发展的未来为使命，致力于以“功率电子”产品为核心的相关产业测试解决方案的研究，为行业客户提供各类具有竞争力的测试方案。 ITECH IT7900系列回馈式电网模拟器代表了新一代的可编程，全四象限电网模拟源，同时还可作为四象限功率放大器，适用于各类并网产品的测试。例如PCS，储能系统，微电网，BOBC(V2X）以及电力相关硬体回路模拟（PHiL）等等。提供专业的孤岛测试模式，用户可设定R,L,C及有功，无功功率参数，模拟电网非线性负载，实现防孤岛效应保护认证测试。IT7900采用第三代半导体SiC器件，是目前市面上功率密度最高的一款产品，体积仅为传统电网模拟器的1/3，输出功率最高可达960kVA。 IT7900系列具备能量回收功能，提供100%电流吸收能力，并经由设备回馈到电网，实现能量的循环利用，节省了用电和散热成本，切实响应国家节能减排的环保要求，为下一代可持续发展做出贡献。IT7900系列电网模拟器同时是一款功能强大且全面提升用户使用体验的设备，它可以让原本高昂复杂的测试在一台设备中实现。IT7900采用触摸屏设计，用户可以像操作手机一样来滑动屏幕切换界面，这让设置变得简单快捷。IT7900产品致力于为工程师提升波形和数据的分析能力，带给工程师多合一的体验，操作简单而获得更强大的波形数据分析功能。 ２０２１LEAP (Leadership in Engineering Achievement Program)奖是为奖励服务于设计工程领域的最具创新性和前瞻性的产品专门设立的权威性奖项。ITECH很荣幸首次参与就获得了「Test & measurement」年度测试测量产品银牌奖，这是对ITECH尖端技术和杰出产品的认可，更是对ITECH人勇于创新，一直走在功率电子测试技术前沿的积极肯定。ITECH将再接再厉，推出更多高质、高效、高精度的测试产品及方案，为节能环保和可持续发展的未来贡献力量。 20211018_616d6322e4968__LeapAwards获奖新闻

中国北京（2021年10月15日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，在10月15日于重庆举办的2021中国汽车供应链大会上，兆易创新旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一举斩获“供应链优秀创新成果”大奖，这是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。 中国汽车供应链大会由中国汽车工业协会主办，是政、产、学、研、用倾力共举的行业盛会，至今已成功举办十九届。本届大会以“补短铸长、融合创新——构建中国汽车供应链新生态”为主题，旨在以全球视野，汇聚供应链上下游企业，明确战略方向，探讨合作模型，分享创新技术，谋划产业未来。“中国汽车供应链优秀创新成果”评选，作为首次推出的重磅环节，竞争异常激烈，入围的项目均出自领军企业，代表了行业最高水准。兆易创新作为行业领先的半导体设计企业，旗下全国产化车规闪存芯片“GD25LX512ME和GD25X512ME”从众多项目中脱颖而出，彰显了业界对兆易创新研发实力和产品竞争力的高度认可，加强了兆易创新在中国集成电路产业中的标杆位置。 兆易创新全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME，是高速8通道SPI NOR Flash产品，也是业内最高性能的NOR Flash解决方案，实现了设计、生产、封装、测试、销售各个环节的国产化，能够助力供应链实现安全可靠、自主可控。该产品最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐率高达400MB/s，是现有产品的5倍以上，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范，内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时延长产品使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。该产品已通过AEC-Q100认证，能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。 兆易创新作为业界领先的芯片供应商，一直致力于携手产业链上下游伙伴共同推进技术创新和产业探索，以积极的态度拥抱新一轮科技革命，全力构建供应链体系共生共荣新生态，为推动中国汽车产业做大做强持续贡献力量。

根据相关机构预测,2025年全球物联网产业规模将达1.1万亿美元,而中国物联网支出占全球比重将达到26.7%,位居全球首位。 在快速发展的同时,我国物联网产业也面临着诸多的问题和困难。 在技术层面上,关键技术被卡脖子的现象仍十分突出。 在产业生态方面,物联网生态的操作系统环节基础相对薄弱,创新发展存在困难。 此外,还有大量物联设备缺少有效的安全防护机制,存在用户隐私泄漏风险以及系统安全风险等问题。 正因为如此,支持物联网产业发展就成为我国产业政策的重要一环。 发布[物联网新基建三年计划] 近日,工业和信息化部联合中央网信办等八部委共同印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》。 《行动计划》提出了到2023年底的一系列具体量化目标: 推动10家物联网企业成长为产值过百亿、能带动中小企业融通发展的龙头企业; 物联网连接数突破20亿; 完善物联网标准体系,完成40项以上的国家标准或行业标准制修订等。 具体包括四大行动目标:创新能力有所突破、产业生态不断完善、应用规模持续扩大、支撑体系更加健全。 此次《行动计划》以支撑制造强国和网络强国建设为目标,打造支持固移融合、宽窄结合的物联网接入能力,加速推进全面感知、泛在连接、安全可信的物联网新型基础设施。 力争到2023年底,突破一批制约物联网发展的关键共性技术,高端传感器、物联网芯片、物联网操作系统、新型短距离通信等关键技术水平和市场竞争力显著提升。 具体发展目标体现在[五个一] ①突破一批制约物联网发展的关键共性技术。 ②培育一批示范带动作用强的物联网建设主体和运营主体。 ③催生一批可复制、可推广、可持续的运营服务模式。 ④导出一批赋能作用显著、综合效益优良的行业应用。 ⑤构建一套健全完善的物联网标准和安全保障体系。 提升物联网产业创新能力的三个方面 ①突破关键核心技术:实施[揭榜挂帅],鼓励和支持骨干企业加大对高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等关键核心技术的攻关力度。 ②推动技术融合创新:加强5G、大数据、人工智能、区块链等新技术与物联网融合发展,提升物联网终端感知能力与应用平台数据处理能力和智能化水平。 ③构建协同创新机制:鼓励地方联合龙头企业、科研院所、高校建立一批物联网技术孵化创新中心,调动物联网产业技术联盟、基金会、开源社区等机构协同创新形成合力。 推动物联网企业成长 自2013年以来我国物联网行业规模保持高速增长,从2013年4896亿元增长至2019年的1.5万亿元,物联网相关企业约有42.23万家,其中中小企业占比超过85%,形成了庞大的企业群体。 在此项《行动计划》的实施,将带领传感器、物联网芯片、操作系统、通信技术等众多科技类专精特新[小巨人]企业的积极参与,形成千亿元以上的产值扩张。 在资本市场,预计将会对A股、物联网、5G、人工智能、大数据等当下先锋科技产业构成积极的影响。或许还将正式拉开第二轮周期板块轮动上涨、第二阶段中游制造业成长的序幕。 根据《行动计划》,未来三年,需要推动10年产值过百亿的龙头企业诞生,需要发展一批专精特新的[小巨人]企业,需要培育若干产业示范基地。 此次印发《行动计划》再次明确了物联网的新基建属性,推进物联网新型基础设施建设,充分发挥物联网在推动数字经济发展、赋能传统产业转型升级方面的重要作用。 这无疑是为正在蓬勃兴起和全面发展的物联网产业注入了强心剂,针对行业发展过程中的问题,直面应对,给行业提出了战略定位和顶层设计。

1欧盟公开征集云计算意见 2011年5月16日到2011年8月31日，欧盟委员会在网络上进行了公开意见征集，主要结论如下： 欧盟针对云计算的法律框架公众了解得并不多。参与意见征集的人纷纷要求欧盟对权利、责任、数据保护和可靠性(特别是跨国的情况下)进行解释，并应针对模板合同条款和条件以及服务等级协议的合理预期等出台相关指导方针。公共行业应设置安全、互通性和数据便携性方面的相关标准，以此推动云的快速部署。单一数字市场这一解决方案对于云计算来说只能发挥一部分作用，因为云计算从一开始就是全球性基础设施。因此，非常有必要签署主要领域的国际协议，如认证、数据保护和安全领域。最后是当前的云计算技术水平可通过研发进一步提高，并融入其他的计算模式。 对甄选出的一批高级别行业代表进行咨询。这些代表在2011年12月向欧盟副主席Kroes呈递了关于法律、市场和技术方面的建议，内容包括数据隐私、信任和安全、互通性和便携性以及如何推动普及气云计算普及的主要障碍包括安全、可靠性、在重要业务中的可用性、数据隐私和完整性、被锁性、法律可靠性、网速以及缺乏相关商业盈利知识。从供应商的角度来说，这些问题提出了更高的管理要求，要保证让数据位于管辖权范围内，并更新商业模式。 这些代表所提的意见主要涉及三方面：第一是应当协调全球或至少是欧盟范围内的法律框架,现有规定要和云兼容。第二是呼吁欧盟委员会通过行业支持在中小企业和公共行业推广云的普及，应打造可供利益相关者商讨的平台，共同解决透明性和安全等问题。此外，这批代表还呼吁建立自发的认证体系,以此增强信任和安全。第三是应开发一个战略性的研究议程，并开展试点工程。代表们呼吁汇总现有云标准化和互通性项目的综合目录，出台实现数据便携性的路线图将有助于行业加速向云转移。 进一步讨论也在不同的利益相关者群体中展开： 1.1中小企业 考虑到中小企业的多样化以及存在的问题众多,中小企业的主要要求就是希望从中立的渠道拿到客观且便于理解的云资料，以此计算成本效益，做出正确的选择。中小企业表示，特别需要改变思维方式,更好地接受云计算。 1.2电信运营商 电信运营商认为，云计算更多的是信息社会提供的一项服务，而非电信服务。云服务既可以通过网络提供，也可以和一个接入设备相连，还可以作为网络服务供应商的用户来享受服务。无论这三种情况中的哪种，云计算都属于信息社会服务，不属于电信的范畴。 然而，他们的顾虑在于现有的电子通讯框架使得他们要承担数据保护和隐私方面的相关责任，而这些责任却不由IT供应商承担。电信运营商需对数据收集进行管理，而对其他服务供应商来说，却没有类似的条款。运营商还需遵守数据保护方面的严格规定，而对其他供应商却没有类似要求。 他们认为，电子商务指令中的免责条款无需任何修改。但是，关于非法内容“通知和行动”条款的责任还应进一步说明。 他们认为，企业责任条款是合同协商的主题,但模板合同和条款以及最佳实践指导方针都有利于提高对云的认识。 1.3大型用户机构 2012年1月，欧洲CIO组织向欧盟委员会副主席Kroes单独提交了一份建议①，以此回应2011年11月21日大型用户机构进行的商讨。 总体而言，这一群体认为云能给欧洲带来巨大的经济收益，特别是大型IT用户。基于使用的定价机制,开支的节约以及无需资金投资等都是优势所在，但公司通常行动更快。 他们认为，数据安全是云计算普及过程中所面临的最大问题。在云中存储数据通常缺乏信任。云带来了极大的安全挑战，所以他们提出了应采取的行动,包括： （1）数据安全管理更加透明； （2）服务标准化； （3）尽量缩短数据保存时间； （4）让数据共享成为法律概念； （5）管辖权和数据保护； （6）互通性和标准； 1.4消费者代表 2012年2月22日，消费者组织BEUC受邀参加商讨。BEUC认为云计算能为用户带来很多益处，如更大的储存功能（特别是照片分享网站），方便性和随时随地存取（特别是网页邮件），节约开支和税收（特别是在公司、电子医疗和政府中的利用）以及提供了无限创新的可能。 消费者代表的主要顾虑是个人数据保护、消费者保护以及互通性问题，特别是与此相关的数据便携性。他们认为这些问题的妥善解决将极大地促进云计算的推广。 2云环境下的个人复制制度 基于云的内容发布模式可以是从不同的设备和地点进行内容的存取和交换，而这正是很多消费者的需求。在这种情况下，对于云计算服务来说，问题也随之而来：其一，是否需要适当征收个人复制税；其二，可否在云中上传或存储；其三，可否通过云存取该内容或可否对内容进行个人复制。 许多成员国都弓I入了个人复制免责制度②，个人复制税只向某些专门用于个人复制的媒体（如可刻写的CD或DVD）和设备（如MP3播放器）征收。在模拟时代引入该规定时，个人复制税收系统被视为合情合理，因为并非所有的复制都会被批准，而且版权所有者应得到未授权复制所造成损害的补偿。个人复制税首先用于模拟设备和媒体，只对单一功能的设备收费。 2.1个人复制制度 2001/29/EC号关于信息社会中协调版权等相关权利的指令③（“信息社会指令”）中允许成员国可对某些独家版权的个人复制行为免责。在这种情况下,版权所有者必须得到“合理的补偿”气信息社会指令中并未给出详细的计算合理补偿的办法。由于欧洲在个人复制税上没有统一规定，因此，各国在这方面差异很大气缺少协调机制（对欧洲单一市场产生负面影响），法律的不确定性以及新老税收系统缺少整合等都对欧洲的ICT和娱乐硬件行业产生了负面影响。 同时，由于缺少云计算的管辖权和相关法律，版权持有者受到了经济损失。各国不同的个人复制税收体系也成为跨国电子商务的一大问题，也是建立数字单一市场的一大障碍。 2.2个人复制税调解 2011年5月24日，欧盟委员会采纳了一项名为《知识产权单一市场》的建议气其中任命了一位专门负责个人复制税的调解人气2012年4月，AntonioVitormo召集了主要的利益相关者，开始了调解程序,旨在列出一份可行协议的关键要素，其中谈到了征税的设备问题、定税方法以及跨国交易。同时，还分析了在新的数字模式下个人复制的范围和管辖权，以及如何保护内容和新商业模式的发展。 基于这次调解程序的结果，调解员将向欧盟起草相关建议，以备欧盟就下一步行动作出决定。 2.3云计算服务对个人复制税收系统的挑战 在个人复制税收体系中，应及时把新技术的发展，特别是云计算考虑进去，这一点非常重要。一些数字技术如连续播送等，会减少复制量。云计算服务中，终端用户在个人设备上进行的复制活动变少，于是游戏规则变了，个人复制征税系统显得有些不合时宜气 越来越多基于云的服务让测算对内容的授权使用变成可能，这主要是得益于一个精确的许可赔偿制度（而非免责补偿）。在这种情况下，一种云服务建立后便和版权持有者签订许可协议。另外，音乐（或音频内容）的连续播送，并不要求消费者拥有存储能力。也就是说，消费者无需将音乐或音频文件下载到设备上。在这种情况下，根据内存大小来确定税率似乎与音乐或音频的消费方式不符。 欧盟最高法院表示，合理补偿的计算方式必须基于对作品版权造成的损害程度气自然人利用设备进行个人复制时，有必要确定该人的确使用了设备进行复制，并对作品版权造成了损害。而假设设备提供给了自然人，那复制设备本身就足以适用个人复制征税办法了气 当前，根据个人复制征税体系，征税时必须是在云服务中消费者使用的存储媒体和硬件。随着新商业模式的出现，消费者以合法的方式存取数字内容应该更多地关注版权而非个人复制税。消费者使用更多的数字内容，通过个人复制税来补偿的情况就越少。这在Kretschmer报告中也有所提及，报告中说：“如有合同保护，个人复制是允许的，无需允许例外情况。许可费就是合理的补偿,而这应该留给市场来决定气”此外，Hargreaves题为《数字机遇》的报告中表示，有很多“基于云的服务”只作为备份，或者用于传输内容到别的设备上，而这已属于个人复制税的管辖范围。报告认为，复制这一标准的消费者行为已成为零售商的定价因素，因此对作者不会产生实际的损害。 版权持有者和云服务供应商之间，以及云服务供应商和消费者之间的公平和高效交易是对版权持有者平等和有效的补偿。同时，还需适当考虑当前新商业模式的发展所产生的新机遇。这些模式既催生了存取内容的新方法，又让版权持有者能更好地管理自己内容的使用及掌控接受补偿的方式。