在2021年，国产EDA工具在国内市场就占据了12%的份额，而随着华大九天近期的最新突破，意味着国产自研芯片的突破口即将被打开，真正100%自主生产的主流很快就会到来。日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。 可能有人担心华大九天只能满足28nm工艺芯片的要求，无法满足更先进工艺的设计，事实上千万别小瞧了28nm工艺，因为28nm芯片的需求量会持续增长。 今年以来，市场缺芯的问题被反复提及，很多朋友觉得并没有那么严重，毕竟像手机、电脑等产品价格是一降再降，根本就不存在缺芯。 其实缺芯问题已经两极分化了，先进制程如手机SoC、电脑CPU、GPU等芯片并不缺芯，甚至出现了过剩的情况，但成熟工艺芯片的缺口很大，现在市场上非常紧缺。 28nm等成熟工艺芯片缺乏，主要是因为新能源汽车和智能家电等产业快速增长导致的，这些产业所需要的芯片不用那么先进的工艺，28nm工艺就足够了。 审视国产 EDA 的发展，由于 EDA 众多关键技术中每个细分领域均具备极高的技术壁垒、人才壁垒和生态壁垒，我们对数字电路全流程和先进工艺等支持仍显不足。不过部分企业逐步在特定领域全流程以及部分点工具上形成了突破，获得了一定的市场份额。例如在已上市企业中，华大九天已实现模拟电路的全流程工具覆盖，在数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等领域也有独特的技术优势;概伦电子在器件建模、数字仿真及验证 EDA 领域具有技术领先性，近期发布了其承载以 DTCO 理念创新打造 EDA 全流程的平台产品 NanoDesigner，迈向发展新阶段;广立微在芯片成品率提升和电性测试快速监控技术等制造类 EDA 领域具有独特价值。其余数十家生力军企业也拥有各自能打的点工具产品，随着这些企业的迅速成长，国产 EDA 在多个领域均实现了从 0 到 1 的突破，迈入打造全流程的新阶段中。 EDA被誉为“芯片之母”，是电子设计的基石产业。拥有百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，可以说“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。”近年来，我国在多个领域面临关键核心技术“卡脖子”的危机，其中对芯片技术领域的制约尤为严重，尽快打破垄断、让芯片关键技术不再受制于人可谓刻不容缓。对于我国来说，EDA芯片设计软件的国产化对于芯片领域的突破意义与光刻机制造同等重要。因此，中国团队拿下EDA全球冠军可以说为我国前沿科技领域研究注入了强心剂，极大程度上提振了我国突破技术封锁、实现高端芯片制造独立自主的信心。 外资法人预计，未来5 年至10 年，全球先进晶圆制程仍将以美系EDA工具和半导体IP 为核心，设计或制造芯片。 尽管EDA 工具高度集中在美商，不过台湾厂商也在布局EDA软件，例如芯片设计大厂联发科5 月上旬与台大电资学院及至达科技合作，将AI 人工智能技术应用于IC 设计，带动EDA 朝智慧化发展。 鸿海集团也积极布局半导体芯片设计，旗下工业富联在7 月中旬于网络平台回复投资者提问时便透露，布局半导体锁定先进封装、测试、装备及材料、电子设计自动化软件、芯片设计等领域。 近年来，华大九天结合自身在EDA技术积累和持续的技术开发，研发并掌握了多项核心技术，在EDA工具软件及相关服务领域形成了行业领先的技术优势。今年7月29日，华大九天正式登陆创业板。上市首日，华大九天大涨129.43%，成交额36.73亿元，振幅22.76%，换手率69.17%，截至收盘总市值突破407.21亿元。

2022 年过去三分之二了，半导体抢人大作战没有最激烈，只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额，陷入「死亡交叉」，缺额达14,000 人。台积电四处抢人，大四实习月薪调高为新台币38,000 元，连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商，只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班，甚至延伸至研究所，奖助两年学杂费，以缓解人才荒困境。 这让老师感叹万千：台湾年轻人到底怎么了?明明半导体有5~10年好光景，薪资水准也最高，学生就是不想读半导体相关的电机、电子、机械等科系，导致今年泛电机系缺额暴增，招不到学生，促使业者只能加码栽培“外籍生”救援。 第一届大学分科测验结果放榜。据考分会统计，2022学年度(今年9月开学)总招生额39,350人，缺额达14,493人，占招生名额36.83%，比110学年度招生缺额2,732人增加11,761人。 根据美国商务部的RFI问卷，据受访者称，技术工人的缺乏是扭转美国半导体产能下降局面的潜在阻碍。只有当技术工人填补了新工厂建成后带来的岗位时，《芯片法案》的投资才能取得成功。下图显示了受访者的一些细分领域。受访者认为，政府和业界应采用多管齐下的办法，利用其掌握的所有工具。 韩国半导体产业面临严峻的人才荒，该国教育部7月19日宣布，将解除大学的招生名额限制，以便在未来十年训练15万名半导体专才。三星正与大学商讨，打算派出退休或届退高层到学校担任研究教授，传授相关知识。南韩半导体产业协会(The Korea Semiconductor Industry Association)估计，未来南韩至少短缺3万名半导体员工。 -增加科学、技术、工程和数学(STEM)职业道路和半导体领域的学生渠道，并改善培训机构和雇主之间的伙伴关系和合作。 -国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和所有合作者应具有强大的员工队伍，并提供国家认可的培训和认证计划。 在国际上，德国和中国台湾地区经常被提及是劳动力发展战略最全面的国家。新加坡和中国大陆也被提及其半导体行业劳动力发展的有效计划。所有这些国家和地区被视为具有有效的公私伙伴关系，公私伙伴关系可以让劳动力做好STEM/技术就业的准备。在美国，纽约州和亚利桑那州被视为拥有有效的劳动力发展计划。其他州往往受到受访者所在地的影响。纽约的一体化新职业教育模式、纽约州立大学劳动力培训被广泛认为是一种有效的劳动力发展模式。亚利桑那州被视为具有吸引高薪工作以及投资大学电子技术教育的激励措施。 手机芯片设计大厂联发科董事长蔡明介分析，中国台湾目前半导体从业人员约22万人，不过少子化冲击导致高教毕业生数量急速下降，教改使大学竞争力无法提升，优秀人才持续外流。他引述“教育部”统计指出，半导体就业市场高度仰赖的高阶和基础人才，未来10年将大幅减少逾3成，可见中国台湾数学、理工优秀人才严重短缺，已成半导体和高科技产业持续朝尖端技术发展的隐忧。 前不久，格罗方德声称，未来5-10年集成电路行业都可能面临着供应偏紧的局面，公司到2023年年底的晶圆产能都已经被预订完。 台积电更是挡不住汹涌的订单，为了保证货源，不少厂家都争抢着台积电的产能，苹果、高通、英伟达、AMD、英特尔等数十家客户纷纷预先支付资金给台积电。台积电预计2022年将取得1500亿新台币的预付款。 面对如今的缺芯潮和产能不足的问题，全球芯片厂商都在疯狂建厂、扩产，以填补缺芯的“窟窿”。

面对高速公路数字化、信息化、智能化发展趋势，江苏交通控股有限公司前瞻性地启动数字化变革，推动大数据、互联网、人工智能等新技术与交通行业深度融合，以信息化建设引领“大交通”，以数字新基建服务“大格局”，以数字化转型赋能“大发展”。 2022年9月，江苏通行宝(301339)智慧交通科技股份有限公司在深交所创业板挂牌上市，成为全国ETC发行服务行业首家上市企业。作为江苏交控子公司，通行宝公司依托资本市场发展数字科技、数字基建、数字治理、数字贸易，探索“资本+实业+产业互联网”运营模式，发挥信息化、数字化的乘数效应。 数字赋能，加快智能升级 “目前，江苏交控已完成全系统传统交通基础设施的数字化转型，探索出要素数字化、感知智能化、管理信息化的数字‘新基建’发展路径。”江苏交控党委书记、董事长蔡任杰介绍，江苏交控用数字化手段对路网2万多路视频监控、1360个ETC门架、302座气象监测站等传统设施改造赋能，挖掘路网数据资源价值潜能，加快既有基础设施成网上云、智慧升级。 以通行宝公司主导研发的“数字交通AI云控平台”为基础，江苏交控推进“高速大脑”建设，聚合高速公路全生命周期、管理流程、运行场景、服务形态实时数据，已实现对路网运行、管理效率、服务效能的数字评价与分析，进一步推动高速公路建设管理、养护服务深度融合，提升协同管理、智能决策和定制服务能力。 “通过全领域数据中心，我们横向实现与市级相关部门数据交换，纵向与省、县数据汇聚。截至目前，已累计接入了宣城市高速公路、国省干线、公交、出租、治超、执法等15大类数据，数据量突破80亿条。”市交通运输信息指挥和应急保障中心主任王鹏指着显示屏说，数据经过综合分析汇成了城区路况图，交通部门可以利用这些动态数据快速做出判断，做出拥堵预报，并及时疏导中心城区及重点路段的交通流量，还可为政府决策与管理提供数据支持。 不仅调配市内公共交通井井有条，TOCC还通过“宣城交通政务APP”搭建“智慧+执法”场景，解决车辆、轨迹定位、超限超载等信息无法精准核验的业务痛点。“就拿治超来说，过去是人盯人、人盯车的模式，现在当超限车辆通过超限检测站点时，APP会自动向执法人员推送车辆的超限程度、超限位置等预警信息，实现执法远程预警。”王鹏介绍，执法人员可通过APP实现对超限车辆源头企业的一键追溯，加强对源头企业的监管，将超限超载行为扼杀在“摇篮中”。 截至目前，通过TOCC治超平台共办结非现场超限案件1100余件，罚款640余万，业务查验8000余人次，不仅大大地提升了执法效率，也让我市超限率下降明显，目前超限率为0.67%。 在山东，大唐高鸿智联为滨莱测试场独家提供智能网联高速公路测试示范试验建设，打造面向高速运营及服务的车路协同云平台，实现数十种C-V2X关键场景应用。在京台高速南段，大唐高鸿智联打造的车路云协同平台，有效提升了交通感知，精细管理、信息触达，安全保障等能力，在提升安全保障、节约建设运营养护成本、增强用户体验等多方面效果显著。在四川，大唐高鸿智联为四川省内首条全要素、全覆盖智慧高速公路——成宜高速车路协同示范路段部署C-V2X设备，通过C-V2X通信辅助，以及北斗高精度定位，建立车路协同时空基准，帮助实现低成本、低时延的车道级精准定位服务;在车端，通过C-V2X技术辅助端侧数字孪生，有效解决低能见度道路环境感知难题，减少因特殊天气影响等造成的封路损失。 未来车路协同建设，应以场景应用为驱动。张杰认为，智慧交通已进入场景应用驱动的阶段，应从多维度对交通应用进行划分，精细化定义问题，针对性设计解决方案，面向场景提供精准服务。未来交通可分为智慧出行、智慧物流两大场景，还可进一步细分为Robotaxi等8类小场景。不同场景服务对象不同，服务内容也不同，需要针对性地进行数字化能力建设。

5月31日，小米于深圳发布了年度旗舰小米8，一同发布的还有小米8 SE。 6月5日，小米8正式迎来全渠道开售，6GB+64GB版2699元，6GB+128GB版2999元，6GB+256GB版3299元。6月8日，小米8 SE开售，4GB+64GB版售价1799元，6GB+64GB版售价1999元。 截止到目前，小米8系列已经发售半月有余，销量战绩到底如何呢？ 今天下午，雷军在微博上宣布，小米8系列手机6月5日首发，截止今天，18天突破100万台，已发货102.6万台。 事实上，发布之初雷军就曾表示，小米8首批备货达到了几十万台，是小米旗舰手机上备货最多的一次，而且在拼命正产。 但尽管如此，依然有大量米粉抱怨无法买到。而目前小米官网依然采用预约+抢购的方式来销售，下一轮开售时间为6月26日早10点。 对此，小米总裁林斌今天下午公开表态：“我们量产爬坡能力有了很大进步，但小米8的需求确实远超预期。我们在全力提升产能，希望让更多米粉能尽早买到小米8。” 6月5日首发之初，小米8仅用时1分37秒就被抢购一空。6月12第二轮开售，同样快速售罄。 此前，小米产业投资部合伙人@潘九堂 在微博上表示：“从目前来看，小米8首月销量，肯定会超过所有本土845品牌。但这没什么骄傲的，小米的供应链能力还差距苹果三星华为较大。苹果三星新机上市时常常手里已堆了1000万以上的现货。很多米粉不是因为不喜欢小米旗舰机，而是因为懒得等而转其他品牌，抱歉。” 距离随买随有，小米依然有很长路要走。 配置方面，小米8采用6.21英寸三星AMOLED屏幕（机身相当于5.5寸传统手机），分辨率2248×1080，18.7：9全面屏，屏占比达到了86.68%，支持DCI-P3广色域，60000:1高对比度，600nits亮度，支持熄屏显示、眼光屏、护眼模式、无级色温调节。 搭载骁龙845，跑分超30万，1200+1200万像素后置双摄像头，DxOMark拍照评分105。前置2000万像素自拍摄像头，首创AI微整形美颜，并支持红外解锁，全黑环境也可用。全球首款双频双路GPS精准定位、多功能NFC(支持167个城市公交卡)。 小米8 SE则采用5.88英寸全面屏（相当于传统5.2英寸机身握感），屏幕为三星AMOLED，首发高通骁龙710，配备4/6GB内存，电池容量为3120mAh。后置提供1200万+500万AI双摄，单位像素面积为1.4μm，支持Dual PD极速对焦，光圈为F/1.9；前置为2000万像素摄像头，支持AI算法，拥有自拍虚化效果。

随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具，凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中，前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道，包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局EDA 工具。 8月中旬，美国商务部宣布对中国大陆展开新一轮技术管制措施，包含用于环绕式栅极场效晶体管GAAFET(Gate AllAround Field-Effect Transistor)架构的半导体电子设计自动化(EDA)软件，这凸显EDA 软件在半导体高阶芯片设计与先进制程的重要地位。 亚系外资法人指出，2020 年全球EDA 市场规模约115 亿美元，预估今年规模逼近134 亿美元，尽管规模不大，却直接攸关全球超过6000 亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数字经济发展。 EDA 工具是利用电脑软件将复杂的半导体设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游，芯片设计大厂输出EDA文件交由晶圆代工厂生产高阶芯片，因此EDA 软件工具与高阶晶圆生产制造关系高度密切。 EDA涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程的所有技术，诸如：系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板(PCB)设计与校验，集成电路(IC)版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计，芯片上系统(SoC)设计，可编程逻辑器件(PLD)和可编程系统芯片(SOPC)设计，专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)设计技术等。高级硬件描述语言和IP芯核被广泛采用，使得电子设计方式以及电子系统的概念发生了根本性的改变。 在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。到了1970年代中期，开发人应尝试将整个设计过程自动化，而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会(Design Automation Conference)在这一时期被创立，旨在促进电子设计自动化的发展。 数十年中，摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化，随着晶体管尺寸逼近物理极限，未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进，作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期，以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。 另一方面，从 2018 年华为被制裁引发国内半导体产业惊醒，到最近美国升级 EDA 出口禁令，国产 EDA 因为人为建成的 ” 壁垒 ” 打开了更广阔的市场空间。国内芯片设计、制造产业链的不断升级，华大九天、概伦电子、广立微等领军企业上市以及合见工软、芯华章、芯和、行芯、芯启源等数十家生力军的崛起，国内 EDA 行业也迈入了发展新阶段。 很多人都认为半导体行业我国最缺的是光刻机，事实上在设计端就缺少技术支持，这其中非常核心的EDA工具也是我们目前存在的一大短板。 华为也是如此，虽然在芯片设计领域很强，但同样需要借助国外的EDA工具进行设计，再加上中国大陆半导体产业链相对落后，没有先进的生产线，最终导致华为芯片被迫停产。 在半导体行业，EDA工具也有“芯片之母”之称，但全球有超过85%的市场基本被美国三巨头掌控，分别是Synopsys、Cadence和Siemens，中国市场自然也不例外 日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。

数十年中，摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化，随着晶体管尺寸逼近物理极限，未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进，作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期，以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。 中国 EDA 产业起步并不晚，上世纪 90 年代初就诞生了首个国产自研 EDA 系统 ” 熊猫 “，但由于缺乏芯片设计产业链的土壤以及国家对产业的支撑，中国 EDA 产业经历了近 20 多年的寒冬。2018 年后国产 EDA 迎来创业潮，据集微咨询不完全统计，2021 年 EDA 赛道融资事件就超 15 起，融资企业超 12 家，融资规模或超 20 亿元;远超 2020 年的超 5 起融资事件、超 13 亿元规模，从政策扶持到资本涌入，推动了该领域的井喷式增长。 在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。到了1970年代中期，开发人应尝试将整个设计过程自动化，而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会(Design Automation Conference)在这一时期被创立，旨在促进电子设计自动化的发展。 现今数字电路非常模组化(参见集成电路设计、设计收敛、设计流程 (EDA))，产线最前端将设计流程标准化，把设计流程区分为许多“细胞”(cells)，而暂不考虑技术，接着细胞则以特定的集成电路技术实现逻辑或其他电子功能。制造商通常会提供组件库(libraries of components)，以及符合标准模拟工具的模拟模型给生产流程。模拟 EDA 工具较不模组化，因为它需要更多的功能，零件间需要更多的互动，而零件一般说较不理想。 日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。这对于国产半导体产业来说，绝对是振奋人心的好消息，因为这么简单的一句话，透露了众多关键信息，让未来更加值得期待了。 华大九天作为目前国内唯一能够提供模拟全流程电路设计的EDA工具系统企业，其具有一定的不可替代性，而这次支持的28nm及以上工艺，表明该系统已经可以生产众多成熟工艺的芯片了。 更为关键的是，华大九天提到该系统在“大规模推广应用中”，则验证了国产EDA工具系统正在国内市场上快速普及。华大九天作为国内最大的EDA厂商，经过多年的努力，在数字电路设计、晶圆制造以及平板显示电路设计的EDA工具领域，具有了一定的技术沉淀，相信接下来这家企业还有更大的突破。 亚系外资法人指出，2020 年全球EDA 市场规模约115 亿美元，预估今年规模逼近134 亿美元，尽管规模不大，却直接攸关全球超过6000 亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数字经济发展。 EDA 工具是利用电脑软件将复杂的半导体设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游，芯片设计大厂输出EDA文件交由晶圆代工厂生产高阶芯片，因此EDA 软件工具与高阶晶圆生产制造关系高度密切。 资料显示，全球EDA市场主要掌握在Synopsys、Cadence、以及Siemens EDA三大厂商手中，这3 大厂在全球EDA 市占率高达78%，且都是美国企业。此外，美企ANSYS、是德科技(Keysight Technologies)也积极布局EDA 工具，但两者市占率各小于5%。 根据台积电官网资料，台积电持续与全球16 家EDA 厂商组成电子设计自动化联盟，其中就包括全球前5大EDA 厂商。

时序入秋，回顾今年夏天气温多次刷新高温纪录，全球最高温飙破53°C，根据美国国家海洋和大气管理局（NOAA）观察，极端气候现象正促使全球年平均气温以每10年0.08°C的速度上升，是1981年以来速度的两倍多。在世界越来越热的状况下，全世界企业为实现数字化转型也不断在扩建各种数据中心，然而数据中心维运人员最怕的就是热，因此用以维持存储设备的冷却系统更是造成极高耗电与耗水量。随着时间的推移，维持数据中心冷却的挑战变得更加复杂、昂贵和耗电。电力需求已经影响到其他基础建设，部分城市，如伦敦甚至发生数据中心庞大的电力需求影响到新房屋建设的情况，由此可以预见随着全球数据量不断增长，未来全球对于电力需求势必只会更高。 对于身处数据存储及处理领域的我们来说，冷却早已不是什么新挑战，任何一位数据中心管理员都必须尽可能有效地降低功耗并维持温度稳定，还要同时满足业务需求。市面上有很多高端科技可以协助解决冷却问题，但可能不容易实施，或是无法将其改造成现有数据中心能够使用的型态，不过幸好，还是有某些务实且可持续的策略可作为部分的解决方案。 让冷风维持循环 良好的空调是所有数据中心的基础，如若将数据中心建在气候较为凉爽的地区，也不失为一个能从根本上大幅减轻空调负担的方式，然而现今有不少数据中心却被迫需要靠洒水来降温以确保中央空调 (HVAC) 系统正常运作。再者，确保中央空调系统维持稳定的供电是基本要求，从业务的连续性与紧急应变层面来看，备用发电机不论对冷却技术、计算或存储资源来说，都是一项必要的预防措施，灾后重建计划皆应详细说明电力（及备用电力）若中断该如何处理。从另一方面来看，更耐用稳定的硬件亦是一项值得考虑的解决办法，例如采用比机械硬盘解决方案更能承受温度上升的闪存，即使在高温的情况下，数据仍然能够保持安全，性能也依然稳定。 降低功耗的三大策略 IT部门借助下列三项策略可以有效降低功耗，若能同时结合，将有助于降低数据中心的功耗、减少冷却需求： 策略一、采用更有效率的解决方案：这一点是显而易见的，每个硬件单元都会消耗能源并产生废热，企业应该寻找能消耗较少数据中心资源但提供更多性能的硬件，有效降低温度、减少冷却成本。越来越多的IT部门开始在挑选数据中心设备时将电源效率纳入考虑，例如在数据存储及处理的部分，将每瓦容量与每瓦性能的关键指标纳入评估。在数据中心内部，数据存储就占了一大部分的硬件，因此升级至更高效的系统，可大幅降低数据中心整体的功耗与制冷负担。 策略二、选择分离架构（Disaggregated architectures）：将计算与存储系统结合的超融合基础架构（hyperconverged infrastructure，HCI）效率虽高，但主要是针对快速部署，以及减少部署解决方案时所需的团队数量，而非能源效率。事实上，直连式存储（DAS）和超融合系统浪费了不少电力，例如计算和存储的需求很少会以相同幅度增长，造成企业有时在计算上配置过多资源来配合存储需求，某些时候又相反，但不论是哪种情况，都会浪费不少电力。若将计算和存储分开，企业便能很容易地减少整体基础架构所需的组件数量，进而降低功耗并减少冷却需求。此外，直连式存储与超融合解决方案也很容易造成基础架构的孤岛，一个集群当中未用到的容量，很难提供给其他集群使用，因此造成更多资源被过度配置及浪费。 策略三、实时配置资源：传统的资源分配是根据未来3至5年的需求来评估，但这样的方式早已不合时宜，因为这通常会让企业必须随时维持远超过其当前需求的基础架构。反观现代化按需的消费模式与自动化部署工具，则可让企业随时轻松扩展数据中心内部的基础架构。基础架构采用实时配置而非预先保留的方式可避免未来几个月、甚至几年之内为不需要的组件进行供电和制冷。 让基础设备引领数据中心走向高效节能的未来 大多时候，维持数据中心的冷却需依靠稳定的空调与妥善的应变计划，然而每当外在环境温度上升一度，就会对机房设备增加更多负担。冷却系统固然可以减轻机架和整个机房在温度上的压力，但没有任何数据中心管理员会希望让这些系统承受更多压力。既然如此，我们为何不采取一些步骤，从一开始就减少设备的体积与产生的废热呢？企业若能采用合适的数据存储设备，将有机会节省高达80%的耗电量，并省下70~80%的机房空间，为企业节省成本的同时，也为环境、社会与治理（ESG）做出贡献。通过高效的现代化存储设备减少营运成本、简化并冷却我们的数据中心，同时减轻能源消耗，实在一举数得，从此数据中心的冷却作业将不再是企业头痛的问题。

IBM中国在日前发布宣传视频，题为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》。 这个视频貌似中国首发，外网都引用的国内的视频源。IBM这是有啥想法？ 据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。 IBM在视频中透露， 这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍 ， 功耗基本上与今天的7纳米芯片相同，但性能提高了45%。 Here is the video: IBM介绍了这种先进的2nm芯片的应用前景，包括： 手机的电池寿命提高四倍，并且设备每四天只需充电一次（相比之前的7nm芯片）。 显著减少数据中心的碳排放。目前，数据中心的能源使用量占全球能源使用量的1%。用2nm处理器替换数据中心中的所有服务器可能会显著降低这一比率。 大大增强笔记本电脑的功能，加快应用程序处理，加强语言翻译帮助，加快互联网接入。 提高自驾汽车（如自驾汽车）的目标检测速度，缩短响应时间。 一个钉子大小的芯片可以容纳500亿个晶体管 增加每个芯片上的晶体管数量可以使芯片更小、更快、更可靠和更高效。2纳米设计展示了使用IBM开发的纳米片技术进行半导体高级扩展的能力。这种体系结构在业界是首创的。在宣布成功开发5nm设计后，IBM在不到四年的时间里又取得了一项技术突破。这项突破性技术问世后，一个钉子大小的2纳米芯片可以容纳500亿个晶体管。 芯片上晶体管数量的增加也意味着处理器设计者有更多的选择。他们可以通过向处理器中注入核心级创新来改进人工智能和云计算等尖端工作负载的功能，并找到实现硬件强制安全和加密的方法。新方法。IBM在最新一代IBM硬件中实现了其他创新的核心级增强功能（例如：IBM POWER10和IBM z15）。 IBM’s Semiconductor Technology Roadmap from 2015.

近日业内传出消息称，联想集团旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已回片，并成功点亮，接下来将会进行相关功能性测试。预计今年年底有望导入量产。有知情人士透露，“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。” 另外，即使联想选择的是基于Arm架构已有的IP核进行设计，但一上来就选择5nm制程，还是有较大难度的，同时也带来成本的极大提高。根据IBS首席执行官Handel Jones介绍，目前“成功研发一款28nm芯片的平均成本为4000万美元，相比之下，7nm芯片的成本为2.17亿美元，5nm芯片的成本为4.16亿美元，3nm芯片的成本将高达5.9亿美元。”显然，随着工艺制程节点的提升，研发一款芯片如果失败，其损失将会越来越大。 也就是说，如果联想5nm芯片流片成功的消息属实的话，则意味着联想在这款芯片的研发上可能已经投入了数亿美元。但是，如果这款5nm芯片只是一款针对平板电脑的处理器，那么这显然是一个赔本买卖。 联想造芯，这事是真的吗?走惯了买办路线的联想，真的有那个耐心静下来沉淀技术吗?毫无疑问，这是很多人所关心的，而在近期，新消息传来，有关联想造芯的问题，再次成为焦点话题。 据知情媒体获悉，近期业内传出消息称：联想旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片，并且成功点亮，接下来将进行相关功能性测试，预计在今年年底有望导入量产。 联想集团作为中国旗舰式科技巨头，也是被加仓股票之一。8月期间，富达国际旗下中国焦点基金持有的联想集团股份较上月未增加8.05%，持仓市值达到7，558.03万美元。目前，联想集团是中国焦点基金10大重仓股中，5只非金融类股票之一，并与东风汽车一道，成为其中仅有的两家非互联网股。 联想集团是一家成立于中国、业务遍及180个市场的全球化科技公司。联想聚焦全球化发展，持续开发创新技术，致力于建设一个更加包容、值得信赖和可持续发展的数字化社会，引领和赋能智能化新时代的转型变革，为全球数以亿计的消费者打造更好的体验和机遇。面向新一轮智能化变革的产业升级契机，联想提出智能变革战略，围绕智能物联网(Smart IoT)、智能基础架构(Smart Infrastructure)、行业智能(Smart Verticals)三个方向成为行业智能化变革的引领者和赋能者。联想将进一步扩展和提升服务业务，以服务和解决方案为导向推动转型的深入，在未来的十年里，把服务和解决方案打造成联想新的核心竞争力。 在华为传出三款芯片的新消息之后，就有外媒对此评论“当今全球芯片产业的结局早已注定，美对芯片企业的自由出货强加干涉，最终，只会导致中企自己设计、生产芯片，摆脱对外界供应链的依赖。”如今来看，这一切正在成为现实，华为已经将海思从内部升为了一级部门，并且，不再对海思的运作设立盈利上要求。言外之意，就是要加大资金投入，从而推动华为自研芯片技术的再次突破。 而面对近年来智能手机行业硬件逐渐同质化的大趋势，以及国际社会层面一些众所周知的因素，现如今越来越多的国产智能手机终端品牌开始入局并大肆发力自研芯片技术，以期凭借具有自身品牌独特性的芯片级技术和体验，在逐渐同质化的行业中打开一个新的局面，而所有厂商最终的共同目标则是希望能够在芯片层面实现独立自主、自力更生，最终不再受制于人。 但正如我们常说的，中国人是智慧的，更是勤劳的。因此我们完全有理由相信，在不久的将来，芯片将不再成为所谓“卡脖子”的一项技术，越来越多的国产自研芯片的高光时刻等着我们去亲历、去见证。

自今年二季度以来，由于消费类电子市场对于半导体需求持续下滑，再加上新增晶圆制造产能的陆续开出，众多晶圆代工厂的产能利用率都出现了下滑。继7月有大陆成熟制程晶圆代工厂率先降价10%之后，近日有消息称，台湾晶圆代工厂的成熟制程报价也已累计下跌了20%。而计划明年继续涨价的台积电，目前的先进制程的产能利用率也出现了下滑，甚至开始计划关闭EUV光刻机来减少产能。 上周，产业链的消息人士@手机晶片达人 就爆料称，由于台积电先进制程产能利用率开始下滑，且评估之后下滑时间会持续一段周期，因此，台积电计划从今年年底开始，将关闭部分EUV光刻机，以节省EUV光刻机的巨大的耗电支出。 IC Insights也表示，今年CMOS图像传感器的销售额下降，反映了在新冠疫情大流行期间，市场对互联网连接和在线会议功能的需求激增之后，消费者智能手机、用于视频会议的摄像头、以及配备摄像头的便携式计算机市场的整体疲软。 在智能手机市场，根据IDC的最新公布的数据显示，今年第二季度全球智能手机出货量为2.86亿部,同比下滑8.7%，这已是连续四个季度同比下滑。IDC预测，2022年智能手机出货量将同比下滑6.5%至12.7亿部。中国信通院最新公布的数据也显示，2022年1-7月，国内市场手机总体出货量累计1.56亿部，同比下滑23.0%。 在PC及平板电脑市场，根据IDC的数据预计，2022年全球传统PC出货量将下降12.8%，降至3.053亿台;平板电脑出货量将下降6.8%，降至1.568亿台。 芯片短缺已经持续近两年的时间，虽然有所缓解，但“芯荒”仍在持续。目前，汽车市场上较为火热的芯片主要分为两大类，一类是以控制指令运算为主，算力较弱的功能芯片MCU; 另一类则是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片。随着智能汽车的发展，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求，SoC芯片的市场热度正在增加。 不过，芯片短缺主要集中在MCU领域。当前，汽车行业对MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的产能却非常紧张。杨宇欣认为，这是因为MCU芯片所依赖的成熟工艺节点的车规产线，除了中国以外全球范围内都没有扩产计划。“扩产需要数十亿甚至上百亿元的投入，但产线的利润率仍然较低。未来全球成熟工艺节点的车规产线，扩产的机会在中国，因为中国不仅需求量大，而且也有多家本土的芯片设计企业正在成长，需要跟本土的这种生产企业配合。” 2022 年过去三分之二了，半导体抢人大作战没有最激烈，只有更激烈。今年高中毕业生首次少于大学招生员额，陷入「死亡交叉」，缺额达14,000 人。台积电四处抢人，大四实习月薪调高为新台币38,000 元，连下游业者也跟着调到新台币36,000 元。自嘲“台积电受害者联盟”的封测、检测、系统商，只好联手技职体系开设“外籍生”产学专班，甚至延伸至研究所，奖助两年学杂费，以缓解人才荒困境。 3月龙华科大招生处处长张博纶接受《远见》访问时，不讳言表示，国高中参加烘焙体验课时，男生做蛋糕都做到眼睛发亮，跟家长说大学要读餐饮学群，美容美发体验课也深受欢迎，唯独对电子、电机、机械等与半导体相关理工科体验兴趣缺缺。 张博纶说明，多数学生听到物理、数学、化学就害怕，不想读理工科系。现在很多家长只生一两个，也怕儿女受苦，即便薪水高，也担心轮班影响健康，都偏爱“坐办公室吹冷气”的工作。 台积电生产对环境的影响程度，主要取决于发电来源。研究业者Imec 永续发展专案主管Lars-Ake Ragnarsson 指出，台湾有许多需要运行如此高耗能设备的晶圆厂，使可再生能源更重要紧迫，但台湾却严重依赖化石燃料。