随着美国对华限制可用于GAAFET的EDA 设计工具，凸显EDA 在芯片设计关键角色。由于目前EDA 产业高度集中，前三大厂商以美商为主。预计台积电2nm制程也将采用美商针对GAAFET 架构的EDA软件。另据台媒报道，包括联发科、鸿海旗下工业富联等，也积极布局EDA 工具。

8月中旬，美国商务部宣布对中国大陆展开新一轮技术管制措施，包含用于环绕式栅极场效晶体管GAAFET(Gate AllAround Field-Effect Transistor)架构的半导体电子设计自动化(EDA)软件，这凸显EDA 软件在半导体高阶芯片设计与先进制程的重要地位。

亚系外资法人指出，2020 年全球EDA 市场规模约115 亿美元，预估今年规模逼近134 亿美元，尽管规模不大，却直接攸关全球超过6000 亿美元规模的半导体产业、以及全球数十兆美元规模的数字经济发展。

EDA 工具是利用电脑软件将复杂的半导体设计自动化，缩短产品开发时间，是半导体产业链上游中的上游，芯片设计大厂输出EDA文件交由晶圆代工厂生产高阶芯片，因此EDA 软件工具与高阶晶圆生产制造关系高度密切。

EDA涵盖了电子设计、仿真、验证、制造全过程的所有技术，诸如：系统设计与仿真，电路设计与仿真，印制电路板(PCB)设计与校验，集成电路(IC)版图设计、验证和测试，数字逻辑电路设计，模拟电路设计，数模混合设计，嵌入式系统设计，软硬件协同设计，芯片上系统(SoC)设计，可编程逻辑器件(PLD)和可编程系统芯片(SOPC)设计，专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)设计技术等。高级硬件描述语言和IP芯核被广泛采用，使得电子设计方式以及电子系统的概念发生了根本性的改变。

在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。到了1970年代中期，开发人应尝试将整个设计过程自动化，而不仅仅满足于自动完成掩膜草图。第一个电路布局、布线工具研发成功。设计自动化研讨会(Design Automation Conference)在这一时期被创立，旨在促进电子设计自动化的发展。

数十年中，摩尔定律演进推动着芯片制造工艺和设计架构发生了翻天覆地的变化，随着晶体管尺寸逼近物理极限，未来先进设计及工艺向着延续摩尔定律(More Moore)、超越摩尔定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演进，作为核心工具的 EDA 也需同步迈入发展新时期，以支撑更先进工艺节点、更复杂的设计和制造及更多样化的设计应用。

另一方面，从 2018 年华为被制裁引发国内半导体产业惊醒，到最近美国升级 EDA 出口禁令，国产 EDA 因为人为建成的 ” 壁垒 ” 打开了更广阔的市场空间。国内芯片设计、制造产业链的不断升级，华大九天、概伦电子、广立微等领军企业上市以及合见工软、芯华章、芯和、行芯、芯启源等数十家生力军的崛起，国内 EDA 行业也迈入了发展新阶段。

很多人都认为半导体行业我国最缺的是光刻机，事实上在设计端就缺少技术支持，这其中非常核心的EDA工具也是我们目前存在的一大短板。

华为也是如此，虽然在芯片设计领域很强，但同样需要借助国外的EDA工具进行设计，再加上中国大陆半导体产业链相对落后，没有先进的生产线，最终导致华为芯片被迫停产。

在半导体行业，EDA工具也有“芯片之母”之称，但全球有超过85%的市场基本被美国三巨头掌控，分别是Synopsys、Cadence和Siemens，中国市场自然也不例外

日前，华大九天宣布了一则好消息，就是这家企业的模拟全流程系统现在能够完整支持28nm及以上成熟工艺，该系统已经在大规模推广应用中了。