前段时间，“西北工业大学遭受美国国家安全局（NSA）网络攻击”一事引发了社会的广泛关注。随后，国家计算机病毒应急处理中心与北京奇安盘古实验室对此次入侵事件进行了深入分析。 经调查发现，美国NSA下属的“特定入侵行动办公室”（TAO）多年来对我国国内的网络目标实施了上万次的恶意网络攻击，控制了相关网络设备，窃取了超过140G的高价值数据，其中包括该校关键网络设备配置、网管数据、运维数据等核心技术数据。 与此同时，美国实施攻击的技术细节也被公开：即先后使用了41种网络武器，其中一种名为“饮茶”的嗅探窃密类网络武器就是导致大量敏感数据遭窃的最直接“罪魁祸首”之一。 现如今，该事件有了新的发现，相关调查结果已经公布—。 继9月5日国家计算机病毒应急处理中心发布《西北工业大学遭美国NSA网络攻击事件调查报告（之一）》后，今天（9月27日）该技术团队再次发布相关网络攻击的调查报告，进一步揭露了美国对西北工业大学组织网络攻击的目的：渗透控制中国基础设施核心设备，窃取中国用户隐私数据，入侵过程中还查询一批中国境内敏感身份人员，并将用户信息打包加密后经多级跳板回传至美国国家安全局总部。 据悉，该研究团队经过持续攻坚，成功锁定了TAO对西北工业大学实施网络攻击的目标节点、多级跳板、主控平台、加密隧道、攻击武器和发起攻击的原始终端，发现了攻击实施者的身份线索，并成功查明了13名攻击者的真实身份（更多报告细节，详见文末附件）。 ▲相关报道截图 那么问题来了，美国为什么会选择攻击西北工业大学呢？ 可能有些人一听到“西北”二字，就会联想到“荒凉”与“贫瘠”。但事实上，西北工业大学可是我国从事航空、航天、航海工程教育和科学研究领域的重点大学，为我国“三航”事业培养了大批优秀人才，在我国科技和国防等领域做出过巨大贡献。 据不完全统计，在西北工业大学为国防科技事业发展和国民经济建设输送的20多万名毕业生中，走出了65位共和国将军、48位两院院士，另外还有6位中国十大杰出青年。 西北工业大学不仅有着“国防七子”的美誉，还是我国唯一一所同时涉及航空、航天和航海的重点大学，其科研实力不容小觑。它曾经制造了我国第一架无人机、第一台水下智能航行器、第一台机载计算机…… 除此之外，在中国航天军工三十三位总设计师中，有十二位均毕业于西北工业大学。例如，我国歼-20战斗机的总设计师杨伟就来自西北工业大学。作为歼-20之父，杨伟帮助中国战斗机弯道超车，让中国空军在面对美国顶级战机时更有底气！ 正因为如此，西北工业大学也成为了最早被美国政府列入制裁“实体名单”的中国大学之一，更成为了美国间谍部门展开渗透行动、发动网络攻击的目标之一。 另有消息称，此次网络攻击就是冲着西工大的火箭热力厚道调节、超宽包线、燃烧组织等技术来的，而这些都是西北工业大学独有的技术。 ▲目前已有18所中国高校被美国列入制裁清单 虽然美国对中国发动网络攻击早已是公开的秘密，但长期以来，美国通过使用假代理、布设跳板等一系列方式来隐藏自己的踪迹，使得我方一直没能掌握确凿证据。而此次在技术团队和警方的全力侦破之下，我国首次打破了美国对我国“单向透明”的优势，掌握了其对我国发动网络攻击的确凿证据—— 根据此次公布的最新调查报告显示，为了对西北工业大学发动网络攻击，TAO使用了五十多台跳板机和代理服务器，以隐藏自己真实的IP地址。这些服务器遍布韩国、日本、波兰、乌克兰等十七个国家，其中超过百分之七十的代理服务器位于中国周边地区。 尽管使用了数量如此众多的跳板和代理服务器，但在我方技术团队和警方的努力下，还是锁定了美国国家安全局的IP地址，而且还查清了多台代理服务器的卖家，正是美国国家安全局。这足以证明，此次网络攻击就是美国国家安全局发起的！ 没有网络安全，就没有国家安全。虽然我国已经掌握了美国实施网络攻击的充分证据，但也需要警惕，这只会让美国的黑客们暂时“偃旗息鼓”。 要想长期维持我国网络安全，不仅需要技术人员和警方的辛勤工作，也需要全国人民共同参与，加强个人网络安全意识，不要给网络袭击可趁之机。 附件：西工大遭美国网络攻击第二份调查报告

*设备端（On-device）学习：在同一AI芯片上进行学习和训练 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点*1。 通常，AI芯片要实现其功能，需要进行设置判断标准的“训练”，以及通过学到的信息来判断如何处理的“推理”。在这种情况下，“训练”需要汇集庞大的数据量形成数据库并随时更新，因此进行训练的AI芯片需要具备很高的运算能力，而其功耗也会随之增加。正因如此，面向云计算设备开发的高性能、昂贵的AI芯片层出不穷，而适用于边缘计算设备和端点（更有效地构建物联网社会的关键）的低功耗、可在设备端学习的AI芯片开发却困难重重。 此次开发出的AI芯片，是ROHM在基于日本庆应义塾大学松谷教授开发的“设备端学习算法”，面向商业化开发的AI加速器*2（AI专用硬件计算电路）和ROHM8位高效CPU“tinyMicon MatisseCORE™（以下简称“Matisse”）”构成。通过将2万门超小型AI加速器与高效CPU相结合，能以仅几十mW（仅为以往AI训练芯片的1/1000）的超低功耗实现训练和推理。利用本产品，无需连接云服务器，就可以在设备终端将未知的输入数据和模式形成“不同于以往”的数值并输出，因此可在众多应用中实现实时故障预测。 未来，ROHM计划将该AI芯片的AI加速器应用在IC产品中，以实现电机和传感器的故障预测。计划于2023年度推出产品，于2024年度投入量产。 日本庆应义塾大学理工学部信息工学科松谷宏纪教授表示：“随着5G通信和数字孪生*3等物联网技术的发展，对云计算的要求也越来越高，而在云服务器上处理所有数据，从负载、成本和功耗方面看并不现实。我们研究的‘设备端学习’和开发的‘设备端学习算法’，是为了提高边缘端的数据处理效率，创建更好的物联网社会。这次，我校通过与ROHM公司进行联合研究，进一步改进了设备端学习电路技术，并有望以高性价比的方式推出产品。我们预计在不久的将来，这种原型AI芯片将会成功嵌入ROHM的IC产品中，为实现更高效的物联网社会做出贡献。” ＜关于tinyMicon MatisseCORE™＞ tinyMiconMatisseCORE™（Matisse: Micro arithmetic unit for tiny size sequencer）是ROHM自主开发的8位微处理器（CPU），该产品旨在随着物联网技术的发展来提高模拟IC的智能化程度。凭借针对嵌入式应用而优化的指令集和最新的编译器技术，以高标准实现了更小的芯片面积和程序代码、以及更高速的运算处理能力。此外，该产品还符合汽车功能安全标准“ISO 26262”、ASIL-D等的要求，适用于对可靠性要求高的应用。另外，利用内置的自有“实时调试功能”，在调试时的处理可以完全不影响应用程序的运行，因此能在应用产品工作的同时进行调试。 ＜AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC）详细介绍＞ 这次开发出的设备端学习AI芯片原型（产品型号：BD15035）在人工智能技术的基础上，采用了庆应义塾大学松谷教授开发的“设备端学习算法（三层神经网络*4的AI电路）”。为了推出可以投放市场的产品，ROHM将这种AI电路的大小从500万门缩小为2万门，仅为原来的0.4%，并将其重新构建为自有的AI加速器“AxlCORE-ODL”，同时，利用ROHM的8位高效微处理器“tinyMicon MatisseCORE™”进行AI加速器的运算控制，使得仅数十毫瓦的超低功耗AI训练和推理成为可能。利用本产品，无需连接云服务器和事先进行AI训练，就可以设备终端将未知的输入数据和模式（例如加速度、电流、照度、声音等）形成“不同于以往（异常度）”的数值并输出，因此不仅可以降低云服务器和通信成本，还能通过终端AI进行实时故障预测（故障迹象检测）。 另外，ROHM还提供可安装微控制器开发板“Arduino*5”用扩展板（配备Arduino兼容引脚）的评估板，以方便客户评估这款AI芯片。评估板上装有无线通信模块（Wi-Fi和Bluetooth®）以及64kbit EEPROM（内存），只需将该评估板与传感器等单元相连接，将传感器装在监控对象上，即可在显示屏上确认AI芯片的效果。关于该评估板，如有需要欢迎联系ROHM的销售部门。 ＜术语解说＞ *1) 边缘计算设备和端点 将构成大数据基础的服务器和计算机连接云端，即成为“云服务器”和“云计算设备”，而构成边缘（端）侧的边缘计算设备则是指终端的计算机或设备。端点是指比边缘计算设备更末端的设备和地点。 *2) AI加速器 在实现AI功能时，将由软件让处理器（CPU）执行处理改为通过硬件处理来提高处理速度的设备（或电子电路）。 *3) 数值孪生 一种将现实世界中的信息像双胞胎一样映射在虚拟空间（数字空间）中的技术。 *4) 三层神经网络 在受人脑机制启发而诞生的神经网络（数学公式和函数的模型）中，由输入层、中间层和输出层组成的处理流程中，将中间层视为一层、总共仅由三层构成的简单神经网络。由几十层中间层来执行更复杂的AI处理的多层神经网络即为“深度学习”。 *5) Arduino Arduino推出的由载有微控制器和输入输出端口的PCB板及软件开发环境构成的开放源代码平台，已在全球广泛普及。 ・“tinyMicon MatisseCORE™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。 ・Bluetooth是美国Bluetooth SIG, Inc.的商标或注册商标。

具有丰富经验且获行业认可的半导体行业资深从业者Mark Tyndall和Alex McCann与 AlexaCapital联手建立一支专注于跨境并购和资本咨询服务的半导体专家团队。原Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli也加入了Alexa Capital的资深高管顾问委员会。 英国伦敦，2022年9月27日 –在能源技术和能源基础设施领域拥有丰富经验的全球企业融资和并购咨询公司Alexa Capital，今天宣布在其业务中增加了一个新的专注于半导体行业的专业团队。该新团队将专注于支持半导体生态系统中的创新型中端市场技术公司，通过提供量身定制的并购和资本咨询服务，帮助他们充分发挥发展潜力。 除了深厚的半导体行业背景和广泛的国际高管层人脉资源之外，Mark Tyndall和Alex McCann还带来了欧洲、北美和亚洲的私募股权、风险投资和资产管理行业的专注于行业细分领域的机构投资者关系网络。 Alexa Capital首席执行官Bruce Huber表示：“我们很高兴扩充了Alexa的专业团队来服务半导体行业。随着能源市场向脱碳、分布式和数字化，运输市场向电气化的趋势迈进，节能电子和半导体是低碳能源未来的关键组成部分。越来越多的资本流入包括半导体在内的能源技术行业，同时供应链安全也正在为欧洲和北美的新兴科技公司带来更多的融资机会，我们扩充后的专业团队可以为该领域提供更多支持。我们也非常高兴欢迎Jalal成为我们资深高管顾问委员会（Executive Insights Council）的成员，该委员会由来自多个行业的资深高级管理人士组成。” AlexMcCann先生在半导体行业拥有超过30年的管理经验，主要专注于全球运营、制造和供应链。他曾是Linear Technology Corp的前首席运营官和高层管理团队成员，该公司于2017年由ADI公司以140亿美元完成对其收购。他也曾是Dialog Semiconductor高层管理团队的成员。Alex目前是Probe Test Solutions Ltd.公司的董事会成员。Alex将作为半导体合伙人加入AlexaCapital。 Mark Tyndall先生为Alexa带来了超过30年的半导体行业经验，他曾在Dialog Semiconductor、MIPS Technologies和英飞凌科技（Infineon Technologies）担任高级管理职务。此前，他在Dialog Semiconductor担任企业发展与战略高级副总裁职位，在Dialog工作的14年期间，他推动和支持了公司的成长，执行了十多项并购，包括与Apple达成的一项关键技术授权交易、资本融资交易，并且在以60亿美元将Dialog出售给瑞萨电子的谈判中发挥了重要作用。Mark目前在Azoteq (Pty) Ltd、Energous Technologies和Indie Semiconductor 担任战略顾问，并且也是Probe Test Solutions Ltd的董事会成员。Mark将作为半导体合伙人加入Alexa。 Jalal Bagherli博士此前担任全球领先混合信号和电源管理公司Dialog Semiconductor的首席执行官，在其管理Dialog的16年间，他带领公司从一家规模不到1亿美元的公司发展到2021年以60亿美元出售给瑞萨电子。在加入Dialog之前，Jalal曾在一家成功的视频处理初创公司Alphamosaic担任首席执行官，该公司后由博通收购。在此之前，他也曾在索尼和德州仪器担任高级管理职位。他目前在Williams Advanced Engineering公司（该公司由Fortescue Future Industries支持）和Probe Test Solutions Ltd.公司担任董事会主席。Jalal 将加入Alexa Capital的Insights Council。

中国北京-9月27日Imagination携手飞桨共同发布新建Model Zoo模型库。双方合作的这一重要里程碑涵盖了多种类型的人工智能处理技术，包括图像分类、图像分割和对象检测。这些 Model Zoo 资源将为专注于消费，汽车和桌面服务器市场的 AI 芯片设计人员以及系统厂商提供支持，并在全球范围内开源提供。 为支持此次发布，双方将于 9 月 28 日为希望使用 Model Zoo 资源的开发人员和系统应用厂商举办“PowerVR+ 百度AI技术生态总经理马艳军表示：“Imagination作为全球知名的处理器技术和IP供应商，双方基于飞桨深度学习开源框架和Imagination异构计算IP技术，通过联合定义及优化的手段，构建高效灵活的软件栈方案。未来双方合作将逐步扩展至数据中心、消费和Risc-V等应用领域。” Imagination 中国区董事长白农说：“百度飞桨是 Imagination 的长期合作伙伴，我们对未来有着共同的愿景。我们希望确保开发人员和制造商能够获得正确的人工智能创新工具。我们共同创建的 AI 生态系统将继续利用我们在 AI 计算方面的先进能力，为行业中的软件和 SoC 创造者提供更多支持。” Imagination 和飞桨持续合作，将飞桨软件的先进算法和灵活性与 Imagination 异构 AI 加速器内核的高性能计算能力相结合。作为“硬件生态共创计划”成果的一部分，该模型支持芯片和应用程序开发人员为一系列基于深度学习的实施创建完全优化的解决方案。 基于双方在人工智能等领域多年来积累的资源，硬件生态共创计划合作进展迅速并快速地形成了多款经验证可用模型，包括图像分类任务的EfficientNet模型、图像分割任务的HRNet模型，物体检测任务的PP-YOLOE模型等。Model Zoo 旨在维护和管理通过Imagination神经网络计算SDK验证的飞桨模型，包括模型性能评估和模型部署的参考实例。 Imagination 和飞桨于 9 月 28 日举办的“PowerVR+飞桨Model Zoo模型部署实战”研讨会，将提供全面了解人工智能的新资源，涵盖在 Imagination 硬件上部署飞桨模型的端到端工作流程。

数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。 芯动高性能计算“三件套”包括全球顶尖的全系高端DDR系列、首个兼容UCIe标准的Innolink™ Chiplet系列、国内领先的SerDes（PCIe6/5）系列，可全栈式协助客户优化高性能计算、AI和图形应用等系统芯片SoC上严苛的性能、功耗和成本目标，极大提高了SoC研发效率，降低风险，为数字时代算力需求升级提供有力支持。 ▲业界前沿的高性能计算“三件套”IP解决方案 HPC IP“三件套”是芯动科技16年深耕高性能高可靠IP的最新成果，具有3大显著优势：一是性能高端，不管DDR、Serdes还是Chiplet，芯动的性能都是全球领先的，接口覆盖最全的；二是高端工艺验证，高端10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm都已开发验证完成并授权客户量产；三是跨平台，保证生产安全，芯动IP在台积电/三星/格芯/联华电子/英特尔/中芯国际/华力等各大主流代工厂均流片验证，已授权全球数十亿颗高端SoC芯片量产，可加快SoC开发并降低风险。 全系高带宽DDR存储接口解决方案，打破内存墙 在突破内存墙技术上，芯动拥有全球顶尖的全系高端DDR存储接口解决方案。不仅率先突破10Gbps，以先进工艺量产全球速率最快LPDDR5/5X Combo IP；还首发了全球速度最高的GDDR6/6X Combo IP（PAM4-21Gbps），同时兼容HBM3.0/HBM2e的Combo IP，运行速率高达7.2Gbps。所有高端DDR系列IP都可提供PHY和Controller整体解决方案，且都已经在先进工艺量产测试，全面支持JEDEC各种标准，在性能和稳定、尺寸和功耗、兼容更多协议、应用场景优化、易用和集成等方面均表现超群，可助力CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用性能突破。 ▲芯动LPDDR5X（单比特DQ达10Gbps）在长距PCB板上的实测波形 兼容UCIe Chiplet解决方案，突破单芯片性能极限 针对时下热门的Chiplet技术，芯动首发国产跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案-Innolink™ Chiplet，率先实现兼容UCIe两种规格（Innolink-B/C），助力芯片设计企业和系统厂商突破单晶粒制造极限及单一芯片性能瓶颈，已在先进工艺上成功量产。该方案不仅支持标准封装和先进封装，还可以支持短距PCB场景，在多种应用场景下，具备低延时、低功耗、高带宽密度以及超高性价比的优势。涵盖D2D、C2C、B2B等连接场景，提供封装设计、可靠性验证、信号完整性分析、DFT、热仿真、测试方案等全栈式服务。 ▲Innolink™ Chiplet A/B/C实现方法 高速SerDes全套解决方案，打通信息高速公路 芯动32/56/64G SerDes全套解决方案在速率、各种接口标准种类、硅验证覆盖率等重要指标上均已处于国际前沿，包含了PCIe6/5（向下兼容PCIe4/3/2）、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0，最新112G SerDes也正在加紧开发中，高兼容、低成本、高性能、高可靠，提供一站式无忧集成，灵活定制Retimer和Switch交换芯片，为5G通信、自动驾驶、人工智能、大数据存储、云计算、高性能图像媒体处理、万物互联等应用。 是德科技大中华区市场总经理郑纪峰表示：“是德科技与芯动合作多年，双方均致力于帮助客户克服端到端的挑战，是德科技提供基于磷化铟半导体工艺的高性能测试设备，从验证、一致性测试、到规格评估，全面推动芯动科技HPC IP“三件套”的技术创新，在高性能计算领域，助力开发者优化和提升下一代系统芯片的性能，加速产品上市。” 芯动科技技术总监高专指出：“芯动在高性能IP和芯片定制上钻研了16年，深谙芯片IP发展规律。芯动技术不仅性能高端，尤其是全系DDR技术、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能计算“三件套”处于国际顶级，和全球知名厂商均有合作；而且在先进工艺上快人一步，一站式覆盖全球各大主流代工厂工艺节点，全球两大5nm工艺线认证的官方技术合作伙伴，拥有200次先进工艺流片和60亿颗高端SoC授权量产记录，是业界极富口碑的IP和定制服务老牌厂商。” 关于芯动： 芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制赋能型领军企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/英特尔/联华电子/华力），从55纳米到3纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案。公司成立16年来，已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，经过数百次流片打磨，拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩；是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴，并率先完成3nm设计；连续12年市场表现突出，持续盈利。客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业。风华系列GPU通过不断升级内核，打造体验流畅的高性能GPU处理器，是目前国内支持框架多、延展性好、可靠性强的高性能GPU产品。风华采用了芯动全套自研高端IP， LPDDR5X/5/4和GDDR6/6X显存技术、HDMI2.1/eDP/VGA高清接口技术，以及物理不可克隆PUF安全技术，广泛支持4K级图形渲染服务器和桌面产品。

艾尼克斯将在瑞士巴登(Baden)开设业务发展中心，此举旨在为中欧客户提供卓越的客户服务和紧密联系。 随着强大的制造能力和一站式服务网络的建立，艾尼克斯全球足迹的发展战略还特别强调了在客户的关键地区加强客户服务的重要性。为了确保艾尼克斯在中欧地区的强大影响力，艾尼克斯将于10月1日在瑞士巴登开设业务发展中心。巴登中心将作为之前位于瑞士图尔吉(Turgi)的客户服务团队和目前专注于中欧DACH地区(即德国、奥地利和瑞士三国)业务开发团队的大本营。新业务发展中心的办公室位于巴登市的TRAFO综合办公楼，靠近之前的艾尼克斯图尔吉工厂。 艾尼克斯巴登业务发展中心办公室将由Markus Jeck先生领导，同时他也将在10月1日起被任命为艾尼克斯瑞士有限公司的总经理。

国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。 目前的先进封装技术，包括SiP、WLP、2.5D/3D等，不光国内在搞，国外也在发展，因为芯片制程到了3nm以下，就开始进入微观量子态，摩尔定律快速失效，现有的硅基技术基本到头。 2020年，英特尔在加入由 Linux 基金会主办的美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可，以支持 Chiplet 生态系统的建设。但由于该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，其他厂商一直心存顾虑，导致AIB标准未能普及。 2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。2022年8月，国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品，与此同时，科技巨头们还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”。 Chiplet 的概念源于 Marvell 创始人周秀文博士在 ISSCC 2015 上提出的 Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构，伴随着 AMD 第一个将小芯片架构引入其最初的 Epyc 处理器 Naples，Chiplet 技术快速发展。通过Chiplet技术，使用10nm工艺制造出来的芯片，完全也可以达到7nm芯片的集成度，但是研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多，新的连接形式在其生产过程中带动设备需求。Chiplet 模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低和良率高等优点。可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装。Chiplet并不是一个新鲜的概念。研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，台积电和英特尔较早就已经开发了相应的技术，但是早年的技术成本还是较高。“但因为是先进技术，所以有很大的想象空间。” 在机构看来，随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。 2022年1月，Chiplet标准联盟发布《通用芯粒互连技术1.0》，这是一个开放的芯粒互连协议，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，满足客户对可定制封装要求。另外，今年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta(原FaceBook)、微软等共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。 理想情况下，UCIE标准将允许芯片制造商混合和匹配使用不同制造工艺技术的芯片，并由不同公司制造成内置在单个封装内的产品。这意味着将美光制造的存储芯片、AMD制造的CPU芯片和高通制造的无线调制解调器将可以组装在一起，这将可以大大提高性能，同时节省大量电力。而且Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。 自从英特尔开始公开采用平铺方法以来，英特尔在消息传递方面一直保持一致的一项内容是，不同的晶体管在不同的工艺上以最佳方式工作。转向小芯片允许英特尔匹配晶体管类型以进行处理。在瓷砖中制造消费类设备的部分挑战是英特尔需要大规模制造。这意味着英特尔需要有一个实施成本相对较低的工艺。Foveros 是英特尔在其大部分下一代产品组合中使用的一系列技术。

据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示，SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17，预计2023年初动工，最快2025年竣工。 但是，最新的消息显示，鉴于经济前景高度不确定性，以及半导体市场需求转弱，所以SK海力士搁置了计划。 Hynix 海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写”HY”。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。2019年9月5日，SK海力士设在中国无锡的半导体工厂已经完全使用中国生产的氟化氢取代了日本产品。海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。2012年2月，韩国第三大财阀SK集团宣布收购海力士21.05%的股份从而入主这家内存大厂。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。 在2012年，半导体产业的缩减投资趋势下，公司不顾亏损状态，比前一年大幅提升10%以上的投资，在当年年末成功扭亏为盈。此后，在市场不透明的情况下，SK海力士为了应对即将到来的存储器半导体繁荣期，在2015年果断做出建设利川M14的决定，最终从2017年开始两年间创下了历史最高业绩。 2012年并入SK集团的SK海力士以2015年宣布的“未来展望”为中心，持续了10年的投资。其内容是从2014年开始共投资46万亿韩元，包括利川M14在内共追加建设3个工厂。公司在2018年和2021年分别竣工清州M15和利川M16，提早实现了未来展望。 三星和SK海力士这两家韩国厂商合力拿下了全球52.9%的市份额，进一步强化了韩国在闪存领域的实力。虽然美国西部数据也13.2%的市场份额，但是其产能来源于与日本铠侠的合资工厂，这些工厂均位于日本。同样，美光虽然也拥有10.9%的市场份额，但其闪存工厂也并不在美国本土。因此，我们可以看到，在美国芯片法案签署生效之后，美光开始积极规划在美国本土建新的产能。近日，美国已宣布未来10 年内投资约150亿美元，在总部爱达荷州博伊西(Boise)建造存储芯片厂，这将是20 年来美国本土首家存储芯片厂。 据金融时报当地时间8月3日报道，受美国芯片法案限制条款及美国持续限制大陆半导体产业发展的背景之下，韩国三星电子和SK海力士开始重新评估中国大陆投资案。目前三星在中国西安拥有投资额超百亿元的存储芯片工厂，SK海力士则在收购英特尔闪存业务之后，接手了其在大连的闪存工厂。 报道称，一位资深韩国官员表示，随着时间过去，韩国在中国的数项芯片投资案可能会遭“放弃”，“要是中方不开心，得去跟美国谈”，这显示美国力促芯片大厂脱中转美的努力，初见成效。

编者按 近段时间，中央气象台已连续发布高温红色预警。21 个省级电网负荷创历史新高，除东北外其余 5 个区域电网均创新高。 进入 7 月以来，华东、华中、四川盆地较常年同期偏高 1-3 ℃，局部地区气温创历史极值。国家能源局相关负责人表示，受近期极端高温影响，全国统调最高负荷 8 月 2 日— 5 日连续 4 天创新高。截至目前，有 21 个省级电网负荷创历史新高，除东北外其余 5 个区域电网均创新高。 近年，随着电网工程建设的增加，我国发电总量也在稳定增长。2021年全国发电总量为81122亿千瓦时，同比2020年增涨6.41%。2020年全国发电总量为76236亿千瓦时，同比增涨4.05%。 2012～2021年全国全社会用电量及增速情况（单位：亿千瓦时，%） 表1 2012～2021年分产业用电量（单位：亿千瓦时） 数据来源：中电联历年《中国电力行业年度发展报告》 可以看到，随着国民经济的快速发展，电力需求不断增长，电网规模急速扩大，对电力系统的信息处理技术提出了更高的要求，尤其遇到极端天气等，情况更是如此。 在新型智能电网建设过程中，电力数据规模呈爆炸式增长，海量数据的处理与分析耗费了大量人力、物力，具有效率低、实时性差、数据存储成本高等缺点。近年来，随着人工智能、机器视觉、智能控制与决策等新理论与新方法的不断提出，为建设下一代智能电网提供了良好的契机。 《电子与信息学报》邀请到浙江大学电气工程学院韩译锋博士，就智能电网的一些典型问题，作科普讲解。 此外，《电子与信息学报》推出的“面向面向智能电网应用的信息处理关键技术研究”专题已接近尾声，预计将在未来两期内（11/12）择期出版。同时，专题相关的前沿论坛直播也将在《电子与信息学报》微信视频号同期开展，敬请关注！ Q: 我国电网的构建过程中面临哪些挑战，如何利用智能电网突破现有瓶颈？ 韩译锋博士: 目前，我国电网构建面临的挑战主要可以概括为能源分布不均衡、环境污染和能源安全。利用先进的通信、信息和控制技术，构建以信息化、自动化、数字化、互动化为特征的统一的坚强智能电网，能够大幅度提升输电、变电、配电和供电各环节智能化与自动化水平。 具体地，在能源分布不平衡、能源运输压力大的问题上，我国智能电网通过特高压网络建设提升“西电东送、北电南供”的运输效率。 在环境污染问题上，由于我国对化石能源依赖较高，其产生的环境污染等问题日益严重，新型智能电网实施“以电代煤、以电代油、电从远方来”电能替代发展战略。 在能源安全问题上，我国智能电网建设可以提高我国电力占终端能源消费的比重，实现输煤输电并举，使得两种能源输送方式之间形成一种相互保障格局，并降低对国外石油的依存度。 Q: 当前社会用电需求大，电力资源紧缺，智能电网可以在哪些方面解决资源紧缺与节能减排问题呢？ 韩译锋博士: 目前，智能电网可以从电网运行和能源转型两个方面入手尝试解决资源紧缺和节能减排的问题。 具体地，在电网运行过程中，智能电网通过引入深度学习、数字孪生、知识图谱等技术，及时发现电网运行故障，为电力系统提供海量数据的深度感知、高速分析与推理决策能力，保障用电高峰时期电能的高质量供应，维护电网稳定运行。 同样地，在能源转型方面，基于大数据分析与专家系统的智能信息处理技术为风力发电、光伏发电等新型发电技术提供更加精准的预测与感知能力，推动电网向更加清洁低碳的能源转型，缓解资源紧缺与节能减排的问题。 作者：浙江大学电气工程学院 韩译锋博士 早期居民用电不稳定，家庭日常受电力波动影响，导致家用电器时常损坏甚至大规模停电频繁发生。得益于国家对智能电网的投入建设，保障了电能的可靠供应。 1 什么是智能电网？ 说到智能电网，相信很多人会把智能电网简单的认识为利用计算机软件对电网进行智能化管控。但是，智能电网包含的内容远不止于此。智能电网简单来说就是“减少甚至无需人工介入，可自我感知并调整”的电网，它通常以高速双向通信网络为基础，采用先进的传感测量技术、控制方法以及决策支持系统，实现电网的可靠、安全、经济、高效、稳定运行。 2 智能电网的“智”体现在哪些方面？ 与传统的电网相比，智能电网主要依赖先进的计算机信息技术对电网进行管理和控制，使其拥有了智慧化的特征，主要体现在以下几个方面： (1) 智慧化感知与融合 智慧化感知与融合是通过先进的传感测量设备全面获取与电网运行状态相关的多源异构物理信息，并采用自主学习和数据融合等方法提升数据的准确性和高效性，降低后续数据处理的成本。 (2) 智慧化分析与处理 智慧化分析与处理是指利用感知得到的信息，借助机器学习和人工智能等前沿技术，将这些数字化信息进一步提升到可以认知的层次，例如，可通过摄像头获取电网的全景信息，及时发现、预见可能发生的故障。 (3) 智慧化控制与决策 智慧化控制与决策是指通过感知信息的高度集成、共享与利用，采用先进控制理论与方法，为运行管理提供全面、完整和精细的电网控制，同时能够提供相应的辅助决策支持、控制实施方案和应对预案。 (4) 智慧化诊断与恢复 智慧化诊断是指通过测量和分析故障后电网中电流、电压等电气量以及保护和断路器动作的开关量变化信息，识别故障元件。智慧化恢复是指无需或仅需少量人为干预，实现电力网络中存在问题元器件的隔离或使其恢复正常运行（可以类比人体的免疫系统，无需或者仅需特定的药物辅助，就能恢复正常的身体机能）。良好的诊断与恢复策略对于缩短故障时间，防止事故扩大具有重要意义。 3 智能电网的“智”主要通过哪些技术来实现？ 智能电网以传统物理电网为基础，高度融合了现代先进的传感测量技术、现代通讯技术、人工智能技术、现代控制理论等。 (1) 传感测量技术 智能电网中传感测量技术主要通过可见光摄像头、红外摄像头或者其他传感器等硬件设备，测量与采集设备状态、稳态/动态电网数据、运行环境等多源异构数据，为后续的数据分析与处理、控制与决策和诊断与恢复提供数据支撑。 (2) 现代通讯技术 智能电网中的现代通讯技术主要采用高效率、完全集成的双向通信网络，实现电网信息的实时传输与动态交互，在协调电力系统发、送、变、配、用电等组成部分的联合运转及保证电网安全、经济、稳定、可靠的运行方面发挥了重要的作用。 (3) 人工智能技术 智能电网中的人工智能技术作为建设过程中的重要驱动力，通过计算机视觉、数字孪生、知识图谱、自然语言处理等技术，实现了虚实交互、协同调度、智能分析、推理决策等多重功能，为新型电力系统的构建提供了重要支撑。 (4) 先进控制技术 智能电网中的先进控制技术是指通过分析、诊断和预测状态，确定和采取适当的措施以消除、减轻和防止供电中断和电能质量扰动的装置和算法，为智能电网中输电、配电和用户侧提供高效的控制方法。 4 智能电网的“智”是如何服务电网的？ 目前，智能电网的“智”广泛应用在电力系统的无人化巡检运维、智能化管控以及数字化平台建设等几个方面： (1) 变电站智能巡检系统 变电站智能巡检系统旨在综合调用站内的智能设备与缺陷检测算法，实现电气设备运行状态的自动巡检，降低人工巡检成本，提高电力系统巡检智能运维的频率与效率。站内的固定摄像头、巡检机器人等自动执行预设的巡检计划，及时发现故障并预警，保障了电网的安全运行。 (2) 变电站数字孪生系统 变电站数字孪生系统以三维数字孪生支撑新型运检管控模式。通过构建与现实物理设备相对应的数字孪生体，实现全息模拟、动态监控、实时诊断与精准预测，推动智能电网可视化进程，实现数字化运维和智能化管控，保障大电网安全运行。 (3) 电力大数据人工智能平台 为实现电力数据的高效管理及电力智能模型的开发与部署，电网研究部门通过综合调用计算资源、建立数据库，构建电力大数据人工智能平台。平台支撑众多电力人工智能模型开发，如变电站设备缺陷检测模型、设备智能测温模型等。此外，平台支持大规模服务器及边缘计算设备中的电力智能模型部署，为智能电网的发展提供多类型计算设备支撑。 5 智能电网的未来发展趋势？ 依赖计算机视觉、知识图谱、自然语言处理等技术，新一代电力系统将进一步增强感知能力、分析能力与推理能力，在电力大数据背景下实现主动学习、自动分析、自主决策，构建更加智能的电网系统，保障电力系统安全稳定运行。此外，智能电网中的数字孪生系统将现实世界中的电气设备与网络映射到数字系统中，实现运行数据的实时反馈、跟踪、分析与决策，为电网提供更加可靠的智能化服务。 参考文献 (1) 齐冬莲, 韩译锋, 周自强, 闫云凤. 基于视频图像的输变电设备外部缺陷检测技术及其应用现状[J]. 电子与信息学报. doi: 10.11999/JEIT211588 (2) 王成山, 李鹏. 分布式发电、微网与智能配电网的发展与挑战[J]. 电力系统自动化, 2010, 34(02): 14-23. (3) 周孝信, 陈树勇, 鲁宗相, 黄彦浩, 马士聪, 赵强. 能源转型中我国新一代电力系统的技术特征[J].…

爱思开海力士·英特尔DMTM半导体(大连)有限公司非易失性存储器项目在大连金普新区举行开工仪式。该项目将建设一座新的晶圆工厂，从事非易失性存储器3D NAND芯片产品的生产。全球领先的半导体供应商SK海力士已在中国市场深耕十余年。2020年，SK海力士宣布收购英特尔NAND闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。2021年，SK海力士顺利完成第一阶段交割。为加快推动项目发展，决定在大连继续扩大投资并建设新工厂。 ，国家市场监督管理总局反垄断局官网发布的公告显示，国际市场监管总局有条件的批准了SK海力士对于英特尔NAND闪存业务的收购。至此，SK海力士正式完成了对于英特尔NAND闪存业务的收购。 海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。另外，海力士半导体不仅标榜行业最高水平的投资效率，2006年更创下半导体行业世界第七位，步入纯利润2万亿韩元的集团等，正在展现意义非凡的增长势力。海力士半导体不仅作为给国家经济注入新鲜血液的发展动力，完成其使命，同时不断追求与社会共同发展的相生经营。海力士半导体为发展成为令顾客和股东满意的先导企业，将尽心尽责，全力以赴。在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线，在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场占有率处于第二位，中国市场占有率处于第一位。在世界各地有销售法人和办事处，共有员工15000人.海力士(Hynix)半导体作为无形的基础设施，通过半导体，竭尽全力为客户创造舒适的生活环境。海力士半导体致力生产以DRAM和NAND Flash为主的半导体产品。 朴正浩SK海力士副会长表示：“回顾过去的10年，公司在危机中因有展望未来的果断投资，之所以成长为国际企业。现在要应对未来的10年，M15X的开建将成为公司奠定未来成长基础的第一步。” SK海力士在经营环境剧变的情况下，通过先发制人的投资，将存储器半导体市场的竞争力强化为全球最高水平。 在2012年，半导体产业的缩减投资趋势下，公司不顾亏损状态，比前一年大幅提升10%以上的投资，在当年年末成功扭亏为盈。此后，在市场不透明的情况下，SK海力士为了应对即将到来的存储器半导体繁荣期，在2015年果断做出建设利川M14的决定，最终从2017年开始两年间创下了历史最高业绩。 二季度三星电子NAND销售额为59.8亿美元，环比下滑5.4%，市场份额也由上一季度的35.3%，降至33%，但仍是全球第一大NAND厂商。 排名第二的是SK海力士，得益于对英特尔NAND闪存业务收购的完成(成立了Solidigm公司运营)，使得SK海力士在二季度的销售额环比增长12.1%，达到了36.15亿美元，市场份额也由18%增至19.9%，超越铠侠，成为了全球第二大NAND闪存厂商。 事实上，不久前SK 海力士才宣布将在美国投资220亿美元的金额，用于发展半导体、绿色能源和生物科学等领域。其中，半导体领域预计将投资150 亿美元。具体来说，这150 亿美元将用来研究和开发相关计划、材料研发、以及建造先进的封装技术和测试设备等。 消息人士进一步指出，SK 海力士还将建立一个全国性的研发合作网络以及相关设施，用于封装SK 海力士的存储芯片，和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。 SK Securities研究主管兼韩国政府半导体政策顾问Kim Young-woo说，芯片法案当中防堵中国大陆的“护栏”条款，促使韩国芯片厂未来布局从中国转向美国。美中科技战让韩国厂商反思，如今的地缘政治风险，让他们更偏向美国。三星和SK海力士如果不使用美国设备和技术，则无法量产尖端芯片，两家公司或将在美国打造更多工厂。如果必须在美中之间做抉择，他们只能挑选美国。