全球铋的存储量非常稀少，并且其存在形式也非常的特殊。其质地非常脆弱，非常容易混熟，粉碎化学性质相对来讲比较稳定，而且自然界之中大多数时候以游离金属以及矿物的形式所存在的。 根据数据显示，中国国内存储币量最大的是湖南，光是湖南，这一个省就占据了全球存储量的50%，另外就是广东和广西。不管是在铋的存储量还是在产量之中，中国在全球范围内都占据着绝对有利的地位。 台积电想要实现1纳米，那么中国是一定绕不开的，如果真的能够在1纳米上进行应用，那么中国在全球芯片产业链之中的地位将会获得极大的提升。最近一段时间以来，台积电的日子被并不好过。 美国虽然看起来对于台积电非常重视，但实际上美国也有自己的小心思，一旦美国真的建立起了属于自己的芯片产业链，那么台积电将会成为谁要被美所打压的目标之一。 随着全球科技产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在美国修改芯片规则之后，越来越多的国家开始布局芯片的技术研发。 比如欧盟，就有17个国家共同签署了《欧洲处理器发展声明》，计划在2年~3年的时间内投入1450亿欧元，来发展欧洲的处理器技术。而国内市场的芯片市场，也由于台积电的无法自由出货，走上了一条独立自主的道路。 为了帮助企业摆脱芯片领域“卡脖子”的局面，中科院等国内高校也就芯片制造技术的研发进行了布局。在这样的局面之下，越来越多与芯片制造有关的技术开始得到突破。 早在2021年，清华工物系就在对新型加速器光源“稳态微聚束”的研究中，取得重大的科研进展。该研究报告了一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”的首个原理验证实验，并且，有望在EUV光刻机中进行使用。 时隔仅一年之后，清华大学再度就科研项目进行官宣，国产1nm晶体管技术技术也终于迎来了突破。 据了解，3月10日，清华大学在官方微博中发布消息，“清华大学集成电路学院任天令教授团队，在小尺寸晶体管的研究方面取得了重大进展，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。” 首先，随着摩尔定律的不断推进，全球几乎所有的半导体公司都在寻求新的晶体管技术。因为，原有的FinFET晶体管技术在进入5nm工艺制程之后，就出现了电磁隧穿的现象，即晶体管的栅极(开关)被击穿，造成芯片的“漏电”。 漏电现象一旦出现，不仅会大幅度增加芯片的功耗，还会导致芯片的封装发热。这也是目前国产手机，为什么要不停地要为手机堆“散热”的主要原因。 全球半导体公司为了解决这一问题，纷纷投入大量的资金用于研发，在晶体管的材料、结构上大做文章，比如三星，就计划在3nm工艺节点，尝试通过 环绕式结构FET，来解决芯片的漏电、发热问题。 但是，想要在单位面积内尽可能多的堆积晶体管，仅通过改变结构来实现还不够，所以，就需要在晶体管本身的材料、设计上做研究。这次清华大学任天令教授的团队，就验证了之前清华所提出的垂直硫化钼晶体管概念，并且证实了这项技术，在亚1nm阶段仍具有良好的电学性能。 前ASML已经推出了三代EUV光刻机，分别是TWINSCAN NXE:3400B 、NXE:3400C、NXE:3600D。这三代EUV光刻机的数值孔径为0.33，理论上能够生产的芯片精度，最多在2nm左右。 所以一旦进入到2nm以下，也就是埃米(1埃米=0.1纳米)时，那么ASML还得研发更高精度的光刻机才行。而更高精度的光刻机，称之为High NA(高数值孔径)EUV光刻机。 事实上，ASML也早就有准备了，ASML下一代高精度的EUV光刻机型号叫做EXE:5000，数值孔径为0.55，可用于2nm以下的芯片制造，比如1.4nm(14埃米)、1nm(10埃米)等工艺。 在2020年底的时候，就有媒体报道，ASML其实已经基本研发完成，正在开始试产，预计到2022年就会商用。而近日imec正式表示，ASML的EXE:5000光刻机，会在2022年-2023年提供。 但晶圆厂商基于这台光刻机，生产nm以上的芯片，至少要到2025年之后，其认为的工艺路径进程是2025对应A14(14=1.4纳米)，2027年为A10(10=1nm)、2029年为A7(7=0.7纳米)。 想必接下来，各大晶圆代工厂们，特别是台积电、三星、intel又要抢光刻机忙了，毕竟全球仅ASML能够生产，谁能提前买到0.55NA光刻机，也就相当于拿到了进入埃米级工艺的门票，就能取得先机。

2月27日，2023年世界移动通信大会（MWC 2023）在西班牙巴塞罗那盛大开幕。华为以“迈向智能世界”为参展主题，终端BG展区以全球高端旗舰店为设计蓝本，营造轻松灵动的“社区广场”氛围，打造出智慧科技与潮流生活场景相融合的沉浸式体验，全方位展示了华为在移动影像、运动健康、智慧办公等领域的创新技术、旗舰产品和生态布局，包括HUAWEI Mate 50 Pro、HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber等各个领域创新产品悉数亮相；同期还举办了多场品牌及技术交流活动，与全球产业及生态伙伴进行广泛沟通，深度展示了华为终端BG最新的创新成果和未来战略，凸显了华为持续推动技术创新、提升产品体验以及构建丰富生态的能力。 华为终端BG首席运营官何刚表示：“华为终端BG大规模亮相MWC 2023，坚持以高端品牌、创新科技和优质产品，为全球消费者提供高价值的创新体验和服务，充分展示华为终端BG对参与全球市场的信心，以及为全球消费者持续提供创新产品和服务的庄重承诺。未来，华为也将通过释放更多研发成果，提供更多创新产品和服务，让全球用户享受到科技红利。” 影像旗舰＋先锋折叠＋年轻时尚，领航智能手机创新 创新始终是华为手机的动力源泉，2022年华为依旧保持领先态势，连续发布多款创新产品，突破想象的HUAWEI Mate Xs 2、好评如潮的HUAWEI Mate 50系列，个性时尚的HUAWEI nova 10系列，不仅在国内深受消费者追捧和信赖，全球市场的表现也足够亮眼。本次MWC 2023上，这些颇具创新力的产品悉数亮相，充分展现了华为卓越的影像能力、领先的折叠技术，以及用户年轻化方面的匠心品质。 作为高端旗舰标杆，HUAWEI Mate 50系列携多项创新成果领势而来，从超光变XMAGE影像系统，到超可靠昆仑玻璃，HUAWEI Mate 50系列带来极致的科技创新体验，激发用户的换机热情。源自对折叠技术的不懈探索，HUAWEI Mate Xs 2通过超轻薄、超平整、超可靠的体验，将折叠屏手机品质推至更加成熟的新高度。HUAWEI nova 10系列持续引领手机前置影像技术的创新，带来近物对焦、特写双录、前置全焦段拍摄等功能，开启潮酷自拍新体验。 影像是智能手机的重要领域，华为持续积累沉淀影像技术，全面推动移动影像发展。2月26日，聚焦移动影像新趋势，华为在巴塞罗那举办了华为影像XMAGE沙龙，发布了《华为影像XMAGE2023年度趋势报告》，并邀请专家讨论研究成果，探讨技术和创作者之间不断演变的关系。 多款智能手表齐亮相，探索智能穿戴发展新方向 2022年，华为智能穿戴不断通过产品形态、制作工艺、软硬件服务的创新，为全球消费者带来更佳的产品体验。除了备受全球用户欢迎的HUAWEI WATCH GT 3 Pro，华为还首次为海外市场带来了通过欧盟CE MDR医疗器械认证的HUAWEI WATCH D血压表。在本次的MWC上，华为面向海外市场发布极具创新力的HUAWEI WATCH Buds和HUAWEI WATCH GT Cyber，展示了在智能穿戴领域全新的产品形态创新成果。HUAWEIWATCH Buds将TWS耳机与智能手表合二为一，不仅同时满足了消费者对智能手表与TWS耳机的使用需求，更带来了便捷的使用体验。HUAWEI WATCH GT Cyber智能手表换壳的创新设计，让用户在智能手表穿搭上有了更多可能，智能硬核技术与百变表壳融合带来了新风尚。不论是二合一的创新形态，还是百变换壳的创新设计，都为全球智能穿戴市场注入新活力，让用户有了更加丰富的选择。 除了极具创新力的硬件产品，华为在软件算法上也不断突破，通过HUAWEI TruSeen™、HUAWEI TruSport™、HUAWEI TruSleep™等自研创新技术，为华为穿戴在健康、运动监测能力上的专业实力保驾护航。 未来，华为智能穿戴将持续整合软硬件服务的能力及优势，为全球消费者带来极致的运动健康体验。 打造全链路赋能平台，共享HMS生态 持续深耕底层技术，华为HMS生态展区向全球开发者展示了从应用的开发、分发到运营增长、获客变现的全链路能力，华为HMS生态正在加速赋能应用开发者，依托于全场景能力开放、全球化平台部署，为开发者提供全生命周期的服务。 华为开发者联盟为全球600多万开发者提供一站式支持服务，连接和激励开发者；HUAWEI AppGallery Connect通过丰富的资源和服务，帮助开发者低成本高效构建应用、高质量发布和精细化运营，实现更好的商业闭环。 HMS Core作为华为移动服务提供的端、云开放能力合集，通过行业解决方案，解决各行业开发者的痛点，为用户提供新潮有趣的AI体验。同时华为帐号、推送及分析服务，提供全场景、一站式精准运营方案，帮助开发者快速高效变现。 AppGallery已服务全球170多个国家和地区，月活用户达5.8亿，并保持增长；AppGallery通过为伙伴提供多种优质推广资源，助力伙伴实现高效分发，并为消费者提供多元化应用、满足全球消费者数字生活需求。 Petal Ads不仅连接11个月活用户过亿的自有媒体流量，还接入了全球53000+媒体，覆盖190+行业，服务的华为终端全球月活用户超7.3亿，在Petal Ads平台一站式投放即可轻松触达以上海量用户和媒体。 专注技术研发，2023前行不辍，未来可期 业界领先的产品力根植于技术的创新突破，华为持续投资未来，坚定不移且大规模投入研发，领跑全球专利申请数量，在知识产权战略上获得了傲人成绩。全球专利数据库提供商IFICLAIMSPatentServices公布的数据显示，过去两年华为在专利申请上取得了稳步发展，从2020年的第九位，上升到2022年的第四位，华为在2022年共获得2836项专利，增长2%。华为已经成为全球最大的专利持有企业之一，近十年来超过8450亿研发费用的累计投入，在全球共持有了有效授权专利4.5万余族（超过11万件），90%以上专利为发明专利，专利价值得到了行业充分认可。 此次MWC 2023，华为充分展示了丰富多元的产品类型，以智能手机、运动健康、智慧办公、HMS生态等构建起颇具纵深的产品矩阵，体现了华为不断深耕的产品创新科技以及持续拓展的全场景生态优势。2023年，华为或将带来更多意想不到的惊喜，进一步引领以手机为核心的全场景创新技术，为全球用户带来更多颠覆性的产品体验。

•意法半导体面向家庭的直接电力线通信(power line communication)通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表 •赋能终端客户积极参与能源市场转型，促进分布式可再生能源整合和智能能源管理系统发展 2023 年 2 月 27 日，中国——致力于支持全球配电系统运营商加快电网数字化的全球电网设备厂商Gridspertise 和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(ST)在2023年美国输配电电网及公共事业展览会(DistribuTECH 2023)上宣布，双方智能电表技术长期合作进入新阶段。 2000 年初，意法半导体通过Gridspertise 的股东Enel(意大利国家电力公司)与Gridspertise开始技术合作。如今，Gridspertise已在西班牙、东欧和拉丁美洲部署了6500 万多块采用意法半导体电力线通信(PLC)技术的智能电表。此外，Gridspertise在为意大利开发的智能电表中集成意法半导体最新的 PLC 系统芯片，为家用设备提供近乎实时的安全的通信通道，即Chain 2 技术。现在，Gridspertise 和意法半导体正在准备将 Chain 2 扩展到 Gridspertise 最新的电表解决方案，使其适用于美国和其他地区市场。 Chain 2 技术提高了终端客户对耗电量和自发电意识。此项技术赋能运营商开发多项新的增值服务，通过家庭自动化技术简化用电管理。Chain 2 技术鼓励所有参与者在能源市场转型中发挥更积极的作用，推进分布式可再生能源的市场渗透。例如，该技术允许根据客户自有发电系统(如光伏板)的实时发电数据，向最终客户推荐量身定制的用电方式。这项技术还能让智能电表收集使用家电的实时用电数据，例如，根据有效电源容量和房屋中的其他用电需求，调节电动汽车充电桩的充电功率。 此外，Gridspertise 和意法半导体还在多个其他领域开展合作。除了在美国市场ANSI C 通信标准方面的合作外，两家公司还将Gridspertise 智能电表中引入最新的 DLMS 认证标准，以进一步增强设备和系统之间的互操作性和互换性。 Gridspertise 首席技术官 Gianni Ceneri 表示：“与行业其他主要厂商合作对加快电网数字化，促进终端用户积极参与能源转型至关重要。我们很高兴加强与 ST 的战略合作，共享最佳业务实践，开发创新的解决方案，从美国开始服务越来越多的市场，为新客户带来好处，Gridspertise 正加强美国平台业务，更好地支持该地区的电网运营商和公用事业发展。” 意法半导体模拟、MEMS 和传感器产品部旗下工业和电源转换部总经理 Domenico Arrigo 补充说：“随着 Gridspertise 推进业务增长，ST将继续为其开发并提供我们独有的系统专业知识、专门的技术支持，以及基于我们先进的半导体集成能力的即用型解决方案。作为 Gridspertise 解决方案和服务的关键技术提供商，我们正在维护和加强与他们的合作，打造稳健、安全、有弹性、可靠的智能可持续电网。” Gridspertise与意法半导体的最新合作行动完全符合 Gridspertise 的开创可持续、可靠的智能电网新时代的使命。美国联邦新政已经掀起了一波能源转型投资和电网现代化浪潮，在这种背景下的合作可谓适时应务。意法半导体和Gridspertise共同开启新型灵活分布式可持续能源的市场渗透，并通过日益加快的电网数字化促进终端客户积极参与能源转型。 两家公司都在美国设有分支机构，直接与科技公司、电网运营商、政策制定者和监管机构合作，加快该地区的电力市场未来发展。

NVIDIA GeForce RTX 3060 显卡是NVIDIA公司生产的显卡。GeForce RTX™ 30 系列 GPU 强劲的性能满足玩家和设计者。产品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架构 – NVIDIA Ampere 架构，搭载全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多处理器，可带来逼真的光线追踪效果和先进的 AI 性能。采用 DLSS技术：NVIDIA DLSS 是一项开创性 AI 渲染技术，它利用 GeForce RTX 搭载的专用 AI 处理单元 – Tensor Core，可在不损失画质的前提下，大幅提升游戏帧率。这无疑为您提供了足够的空间来调高设置并提升分辨率，从而获得更加精彩的视觉体验。 外媒 VideoCardz 的消息来源确认，英伟达将在 10 月末发布多款新的 RTX 30 系列显卡。 正如此前 MegaSizeGPU 报道的那样，消息称英伟达在制造新的 RTX 30 显卡。董事会合作伙伴认为，这是为竞争日益激烈的中端市场提供更多产品的尝试。 消息称，英伟达将推出具有 8GB 显存的 RTX 3060 显卡，比原版少了 4GB。原版在美国的售价为 350 美元，因此这款新的 8GB 版价格可能低于 300 美元。 此外，英伟达还在更新配备 GDDR6X 显存的 RTX 3060 Ti，假设它具有与 RTX 3070 Ti 相同的 19 Gbps 显存，那么带宽将从 448 GB / s 增加到 608 GB / s(增加 36%)。 到目前为止，尚未确认配备 GA102 GPU 的 RTX 3070 Ti，此类型号通常是特定地区的，不会在全球销售。 英伟达预计会在 9 月 20 日介绍 RTX 40 系列显卡架构，首款型号 RTX 4090 预计在 10 月发布，之后英伟达将发布 RTX 4080 和 RTX 4070 型号，明年初 CES 发布中端 RTX 4060 型号。…

5G网络(5G Network)是第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达20Gbps，合2.5GB每秒，比4G网络的传输速度快10倍以上。举例来说，一部1G的电影可在4秒之内下载完成。随着5G技术的诞生，用智能终端分享3D电影、游戏以及超高画质(UHD)节目的时代正向我们走来。 按照党中央、国务院决策部署，工信部扎实推进5G等新型基础设施建设，2021年先后印发《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》、《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》等文件，促进5G网络建设和应用高质量发展。 《“十四五”信息通信行业发展规划》全面部署新型数字基础设施，包括5G、千兆光纤网络等新一代通信网络基础设施。“十四五”时期力争建成全球规模最大的5G独立组网网络，力争每万人拥有5G基站数达到26个，实现城市和乡镇全面覆盖、行政村基本覆盖、重点应用场景深度覆盖，其中行政村5G通达率预计达到80%。 2021年11月16日，工信部召开“十四五”信息通信业发展规划新闻发布会。会上，工信部信息通信发展司司长谢存表示，目前，我国已建成5G基站超过115万个，占全球70%以上，是全球规模最大、技术最先进的5G独立组网网络 [4] 。截至2022年7月底，工业和信息化部最新统计显示，中国累计建成开通5G基站196.8万个，5G移动电话用户达到4.75亿户，比2021年末净增1.2亿户。 [8] 已建成全球规模最大的5G网络。我国5G商用牌照正式发放3年来，网络建设持续推进，已开通5G基站占全球5G基站总数的60%以上，登录5G网络的用户占全球5G登网用户的70%以上。 在前不久刚举行的“2022世界5G大会”上，科学技术部副部长相里斌说：“经过三年多的培育和发展，5G行业级应用完成了从0到1的突破，5G商用进入良性循环，在创新发展和产业生态营造方面迈出了坚实步伐。” 根据《中国经营报》的报道，截至2022年6月底，全球已有86个国家和地区部署220多张5G商用网络，5G用户数超7.4亿。其中，中国5G基站累计数量达到185.4万个，5G终端用户达到4.55亿户，均占全球60%以上，全国运营商5G投资超过4000亿元，5G也已融入矿山、港口等领域实现规模化应用，在工业互联网、智慧城市、智慧乡村等领域的应用也取得显著发展。 5G，正在让世界变得更加美好 40年前的“大哥大”，那是1G通信时代的产物。外观形似板砖，但价格却不菲，这种民用蜂窝式移动电话主要的功能就是通话 2G时代是数字语音时代。以数字语音传输技术为核心，开启了数字通信之路。手机从这一代开始可以上网了，大家捧着手机发短信成为那个年代时尚潮人的典型形象。 3G时代打开了移动互联网的大门。我们有了更高频和稳定的传输，视频电话和大量数据传送更为普遍，移动通讯也有着更为多样化的应用。人们的娱乐、社交、购物等生活很多方面，越来越多依靠移动网络进行。 4G时代是移动通信时代。进入4G时代后，全球移动通信标准呈现出进一步融合的趋势。4G技术实现了百兆的下载速度,实现了手机看视频、玩游戏，移动通信和互联网彻底交融在一起，通过便捷的信息传递，提升了我们生活的质量和效率。 5G时代是万物互联的时代，信息随心至，万物触手及。5G主要是为了服务“物与物”和“人与物”之间的通信需求，人类第一次将“物联网”提升到和“人联网”相同的级别，甚至比“人联网”更高的级别。 1G时代，中国整体属于“空白” 2G时代，中国是跟随状态 3G时代，中国通信开始有所突破 4G时代，中国与世界并行 5G时代，中国在一些领域上 已经跑在最前边 无论是从基站覆盖率、手机拥有率，还是光纤入户率，今日的中国移动通信产业化水平，都走在了世界前列。 从3G、4G到5G，从普通宽带到千兆光纤，广西信息通信业“上天入地”，给生活带来了翻天覆地的变化：从生活场景到生产模式，从沟通方式到社会习惯，通信网络为人们的科技便利生活织就一张张看不见的立体网络。十年间，广西通信网络基础设施支撑能力不断跨越提升，赋能广西经济社会智能化转型与高质量发展。 蓝天、碧海、仙人掌，潜水、捕鱼、赶海……通过在社交平台分享原生态的恬静海岛生活，邓克顺收获了10万+的粉丝关注，其所居住的北海斜阳岛被许多网友称赞为“人间理想”“世外桃源”。 “其实，外地网友有所不知，以前岛上不通电，更没有网络，就算有手机也要爬到山顶或是走到面向涠洲岛的海滩，才能接收到微弱的信号。”8月19日下午，出海捕鱼归来的邓克顺告诉记者，岛上村民曾经有70多户，由于生活条件艰苦，加之信息闭塞，不断有村民搬迁离岛，后来岛上常驻村民仅剩14户，“我是斜阳岛第五代居民，像我这样的年轻人大部分已搬迁离岛”。 改变，发生在2018年12月4日。 这一天，这个距涠洲岛9海里、距北海市区44海里的小岛正式开通了光纤宽带，村民们即便足不出户，通过网线和手机就可以与外界畅通畅联，也可以像城里人一样观看高清网络电视。2018年底，邓克顺在短视频平台开设了“斜阳岛小邓”的账号，用短视频记录日常生活，如今已是北海当地小有名气的网络达人。 据悉，北海市涠洲岛斜阳村是广西区内最后一个通达光纤的行政村。自此，广西实现包括海岛村在内的100%行政村通光纤，提前两年实现行政村全部开通光纤宽带目标，让许多偏远地区走进“地球村”。 对于地处西部的广西来说，电信普遍服务任务十分艰巨，这一成绩得来不易。 2012年，广西光纤到户才刚刚起步，城市区域家庭住户覆盖率仅为20%，农村区域仅为7%。10年间，全光网成为现实。光纤网络接入带宽实现从十兆到百兆再到千兆的指数级增长。 自治区通信管理局的统计数据显示，2012年全区光缆线路长度为44.1万公里，今年增加到249.7万公里，十年时间增长了466.2%。目前全区已形成以南宁市为中心，其它各设区市为节点的骨干光纤网络。截至2022年6月，全区互联网省际出口带宽达到39T，相比2012年增长超过20倍。 对于普通百姓来说，最切身的感受就是上网速度“飞起”，电影播放流畅，打游戏再也不卡顿了。目前，广西全区光纤宽带用户达到1083万户，平均速率超过70兆，超过八成的用户带宽达到50兆，超过一半的用户带宽达100兆。最近不到三年的时间，全区宽带用户平均速率增长了7倍多。

此次合作将业界领先的数字波束成形和收发器芯片结合在一起，以期推动先进的大规模MIMO普及  北京2023年2月27日 /美通社/ — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新)与Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (数据基础设施半导体解决方案领导者)近日宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。通过将ADI最新的RadioVerse®收发器SoC与Marvell® OCTEON® 10 Fusion 5G基带处理器（业界首款5nm 5G数字波束成形解决方案）相结合，大幅提升先进mMIMO射频单元和支持O-RAN特性产品的上市时间，同时可降低高达40%的能耗，并缩小尺寸、减轻重量。OCTEON 10 Fusion基带处理器还可提供灵活的L1实现，并可在RU（射频单元）和DU（分布式单元）之间实现硬件和软件复用，从而促进未来几年全球运营商之间的L1分割；RadioVerse SoC则能提供丰富的数字射频前端功能，包括经过现场验证的DPD（数字预失真）。 ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台 O-RAN联盟主席Alex Jinsung Choi表示：“随着mMIMO射频功能日渐复杂，需要更专业化的芯片解决方案。ADI和Marvell共同打造的参考设计可实现高级配置，满足网络运营商对功率效率和性能的高期望，有助于促进面向5G mMIMO射频单元的O-RAN市场发展。” RadioVerse收发器SoC与OCTEON 10 Fusion处理器的组合支持整个信号链，且具有无与伦比的RU系统效率。ADRV9040 RadioVerse收发器SoC具有许多数字功能，包括能够提高功率放大器效率和性能的线性化算法，以及降低接口速率的数字通道滤波器。OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器带有经过专门优化的加速器，可高效处理复杂的波束成形算法。同时，该处理器还带有适用于低PHY基带的专用处理器，可设置为多种O-RAN分割7.2x配置。 ADI通信和云业务事业部市场、系统与技术副总裁Joe Barry表示：“基础设施供应商在开发O-RAN mMIMO射频单元时面临着许多挑战，包括如何获取经过优化的半导体器件。而该平台的性能和效率可确保为成熟及新兴供应商提供业界领先的技术。” Marvell处理器业务事业部高级副总裁Will Chu表示：“Marvell非常高兴能够与ADI合作，将mMIMO无线电推向更高水平。Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器与ADI领先的射频收发器技术相结合，为OEM提供了5G开放式射频单元参考设计，从而以尽可能低的功率扩展新一代mMIMO波束成形的功能和性能。” 该参考设计支持32路发射和接收天线(32T32R)，工作带宽为400MHz，瞬时带宽为300MHz，同时可扩展为支持64T64R配置。OCTEON 10 Fusion 5G基带处理器和RadioVerse SoC充分利用了硬件加速器以及业界领先的商用射频和数字基带工艺节点（分别为16nm和5nm），与上一代产品相比，每比特的能耗降低高达40%。该平台支持网络节能(NES)模式，可实现进一步节电。 该平台将在世界移动通信大会ADI展位（2号展厅2B18号）和Marvell展位（2号展厅2F34号）上同步展示。

1月6日，深圳市工业和信息化局公示第一批深圳市制造业单项冠军企业（产品）名单，英威腾电气公司“变频器”、电源公司“模块化UPS电源”产品喜获“深圳市制造业单项冠军产品” 称号，此次是深圳市第一次评选该项项目，本次仅有35家企业通过“深圳市制造业单项冠军产品”称号。 关于公示第一批深圳市制造业单项冠军企业（产品）名单的通知 第一批深圳市制造业单项冠军产品名单 深圳市制造业单项冠军包括深圳市制造业单项冠军示范企业和深圳市制造业单项冠军产品，是指长期专注于制造业细分行业产品研发和生产，具备较好的创新基础条件和较强的技术创新能力，生产技术或工艺达到国际和国内先进水平，单项产品市场占有率位居全球或国内行业前列的制造业企业或工业产品。 此次获评，是对英威腾研发创新能力、经营效益、经营管理能力、人才储备等多维度达到行业先进水平的认可。未来，在国家“双碳”背景下的一带一路、双循环发展机遇面前，英威腾将充分发挥科技创新的引领作用，坚决落实集团“成就客户、业绩导向、开放共赢、拼搏创新”的核心价值观，专注于工业自动化和能源电力领域，持续扎根所属细分行业产品精耕细作，专注于细分行业产品创新、质量提升和品牌培育，提升行业基础能力和产业链现代化水平。

M1作为RISC处理器，苹果也充分利用了精简指令集的特点和优势，并且不计成本的使用了非常庞大的规模：M1总晶体管规模160亿，4个大核心加上4个能效核心(小核心)，8解码8发射，630ROB，相比之下Zen3架构处理器解码宽度为4，256ROB的规模，Sunny Cove也只有5节吗，352ROB的规模，因此M1处理器的特点可以用一个字来形容就是“宽”，超级“宽”。 规模差距如此明显也是因为M1则作为RISC更适合超宽架构，IBM最新的POWER处理器同样也是超宽的架构。如此庞大的规模带来了M1极其优秀的能耗比以及惊人的IPC性能优势。 而即便X86处理器不计成本的也使用类似M1的超宽架构其实也会被变长的指令造成的解码性能所限制，因此X86处理器的还是以多核心并使用SMT，HT等技术来获得多线程的性能提升，以及可以运行在更高的时钟频率上。 M1还集成了8核心的GPU，理论算力也超过了X86平台的集成显卡，堪比独显; 并且M1还使用了统一内存架构，内存直接封装在芯片上，CPU和GPU均可以直接读取内存(并不是内存划分空间作为显存使用的概念，两者性能和实现方式截然不同)，因此这也是M1可以取得高性能的关键因素了。 同时M1还整合了各种专用的硬件处理单元来进行针对性的硬件加速和安全防护。 M1芯片是苹果2020年自己研发出来的电脑芯片，主要是基于ARM架构的电脑芯片，那么这款苹果M1芯片跑分如何?苹果M1芯片相当于英特尔多少呢?下面来详细解读下，然后再来看看搭载M1芯片的苹果电脑报价及点评情况，希望可以帮到需要的朋友选择参考一下。 一、苹果M1芯片相当于英特尔哪个水平? 1、苹果M1芯片基本参数：其架构为ARM，是手机使用的架构，工艺为5nm，主要特点是功耗低，性能强，cpu核心为8核，其4个为高性能核心，另外4个为高效能核心。 其GPU方面，能够同时运行25000个线程，性能高于gtx1650的独立显卡，对于一些4k视频，3D渲染使用场景都能流畅运行。 2、有相关平台通过测试显示，苹果M1芯片其性能超过了i9-9880H，性能水平和英特尔酷睿10代的10700处理器旗鼓相当。 在苹果M1芯片的跑分方面，其有相关的Geekbench5测试数据显示，在多核跑分方面为7698分，在单核数据测试跑分为1743。但是2019款的MacBook Pro16英寸在多核跑分是6805，单核跑分是1109。跑分还是不错的。 M1 集成了几个不同的组件，包括 CPU、GPU、统一内存架构 (RAM)、神经引擎、安全飞地、SSD 控制器、图像信号处理器、编码/解码引擎、Thunderbolt 控制器USB 4 支持等，所有这些都支持 Mac 中的不同功能。 在此之前，Mac 已经为 CPU、I/O 和安全性使用了多个芯片，但 Apple 努力改进这些芯片是 M1 比以前的英特尔芯片更快、更高效的原因之一。Apple 所包含的统一内存架构也是一个主要因素，因为 M1 中的所有技术都能够访问相同的数据，而无需在多个内存池之间进行交换。 内置于 M1 芯片中的统一内存架构让 CPU、GPU 和其他处理器组件无需在彼此之间复制数据，并且能够访问同一个数据池。这为 M1 带来了显着的速度和效率提升。M1 Mac 的最大内存为 16GB，但即使是基本的 8GB 也足以应付日常任务。 M1 上有 160 亿个晶体管，这是 Apple 在芯片中投入的最多的，用于实现低功耗硅中可用的最快 CPU 内核和无与伦比的 CPU 性能。Apple 的芯片设计使其能够创造出比英特尔设计的芯片更快、更节能的 Mac，并且通过将 Apple 设计的芯片与 Apple 设计的软件进行更紧密的集成，可以获得进一步的增强。 与基于 x86 架构的英特尔芯片不同，Apple Silicon M1 使用基于 Arm 的架构，很像苹果多年来为 iPhone 和 iPad 设计的 A 系列芯片。 M1 芯片是 Apple 迄今为止创建的最强大的芯片，它类似于最新的 iPhone 和iPad Air机型中的 A14 芯片，由台积电 (TSMC) 采用 5 纳米工艺制造。台积电制造了苹果的所有芯片，并且已经这样做了很多年。 Apple 发布了 2020 款 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和配备 M1 芯片的 Mac mini，取代了这些产品线中的低端机器。 M1芯片包括一个8核CPU，具有四个高性能内核和四个高效内核。高性能内核旨在为功率密集型单线程任务提供最佳性能。四个高性能内核可以协同工作，提供强大的多线程性能，这让 M1 Mac 甚至超越了原先最高端的 16 英寸 MacBook Pro 机型。 相当于英特尔酷睿i9，此外苹果m1芯片参数如下： 1、M1芯片参数：5纳米制程，160亿个晶体管，8核CPU包括包括四个高性能核心和四个高能效核心。图形处理GPU同样有8个核心，相比同类机型，性能提升了整整6倍。16核的神经网络引擎，机器学习速度提升15倍。Mac搭载 M1 芯片 续航能力提升了整整一倍。 2、使用了M1芯片的ARMMacBookPro13跑分正式出炉，测试软件Geekbench5.3。M1的单核跑分是1714分，多核是6802分。比起A14，M1的多核性能提升了高达70%，比起A12Z，M1的单核提升了60%，多核性能提升了50%。 3、M1芯片还可以和AMD的R74800H芯片对比，Geekbench5上R74800H的跑分:单核1200分，多核8400分左右，单核是完全碾压4800H，多核上稍弱一些。

Windows 11是由微软公司(Microsoft)开发的操作系统，应用于计算机和平板电脑等设备 [1] 。于2021年6月24日发布 [3] ，2021年10月5日发行 [29] 。Windows 11提供了许多创新功能，增加了新版开始菜单和输入逻辑等 [6] ，支持与时代相符的混合工作环境，侧重于在灵活多变的体验中提高最终用户的工作效率 [12] 。 截至2022年6月15日，Windows 11正式版已更新至22000.739版本 [59] ;预览版已更新至25140 版本 [60] 。2022年5月19日，微软宣布，Windows 11已可以广泛部署(broad deployment)，意味着任何拥有符合Windows 11最低配置要求的PC都应该能够安装该系统。 [63] 2022年7月24日，微软正式上架了Win11的购买选项，Win11家庭版的国行售价为1088元，专业版则仅支持从Win10进行升级，无法直接购买。 在最新的 Windows 11 Dev 预览版 25197 中，微软带来了一个新的搜索框设计，或者说是还原的搜索框设计。 根据推特用户 PhantomOcean3 发现的隐藏设计，Windows 11 中带回了类似 Windows 10 中默认搜索框的样式，即在开始按钮旁显示一个大大的长条搜索框。 从图中可以看到，该搜索框可以显示一些提示文本，整体圆角弧度非常大，还有一些图案装饰。 从 GitHub 存储库下载 Vive Tool 提取 Vive Tool 文件到某个目录 以管理员身份启动 Windows 终端，切换到命令提示符 使用 CD 命令导航到 Vive Tool 的文件夹。例如，CD C：\Vive 输入 vivetool /enable/ id：39072097 /variant：6 并按回车 重启电脑 此外，该版本迎来聚焦桌面壁纸的新 UI，从图中可以看到，用户可在一个新的悬浮窗中查看壁纸的详细信息，以及相关壁纸。该 UI 也需要手动启动。 微软今天面向 Dev 开发频道发布了 Windows 11 预览版 Build 25182 系统更新。从 Build 25182 开始，到期日期为 2023 年 9 月 15 日。建议预览版用户更新到此版本以避免 Build 到期通知。 获悉，微软开始向 Dev 频道推出相机应用更新，带来原生 Arm64 支持和新的隐私功能。微软还推出了 Microsoft Store 小更新，并进行了一些改进。 修复了可能导致任务栏溢出弹出窗口意外出现在屏幕另一侧的问题。这在 Build 25179 中被错误地标注为已修复。 修复了导致当用户从使用平板电脑姿势的设备切换到桌面且溢出时，任务栏上播放的动画在登录时错误显示的问题。 修复了在确定是否应显示任务栏溢出时可能发生的 explorer.exe 崩溃。退出全屏游戏时可能会发生这种情况。 修复了导致文件资源管理器标题栏左半部分对部分用户无法通过鼠标或触摸进行拖动的问题。 修复了导致主页、文档、图片和可能的其他文件夹在文件资源管理器的导航窗格中意外重复或出现在桌面上的问题。 现在可以选择多个文件夹，然后使用上下文菜单选项在新选项卡中打开它们，而不是在新选项卡中打开第一个文件夹，在新窗口中打开所有其他文件夹。 更新了讲述人逻辑，以便使用文件资源管理器中的导航窗格导航到 OneDrive 文件夹，讲述人现在将明确说它是 OneDrive 文件夹，而不仅仅是“你的姓名 – 个人”之类的内容。 某些使用 Easy Anti-Cheat…

近年来，随着用户对音质体验要求的不断提升，以及搭载扬声器的电子产品日趋多元化和微型化，扬声器后腔虚拟增大技术的出现可以有效解决扬声器空间和音质的矛盾，从而引起越来越多的关注，这其中以N’BASS  ®为代表的扬声器用吸声材料的价值愈发凸显。凭借突出的性能优势和可靠性，短短数年内，N’BASS  ®吸声材料不仅迅速被主流安卓旗舰机型全线采用，也在逐步向平板、笔记本、AR/VR设备、TWS耳机、智慧屏及汽车音响等新应用场景拓宽。 然而，在扬声器用吸声材料的应用潜力不断释放之际，一个紧迫的问题随之浮现，那就是欠缺可供遵循的行业标准，给这类先进材料的进一步应用普及带来不小阻力。 作为国内扬声器用吸声材料的核心领导者，贝斯特新材料当仁不让，火速牵头与终端厂商小米、扬声器厂商及声学方案公司瑞声科技、精拓丽音，以及声学胶粘剂的关键供应商德路工业粘合剂以及上海市计量测试技术研究院等一起规范了吸声材料在扬声器中的使用规范，并对材料的可靠性、测试标准和要求、扬声器胶粘剂等材料要求等方面作出规定。 破解应用矛盾：标准推出正当时 随着手机智能化程度的迭代升级，功能日益强大，搭载的传感器数量不断增加，影像模组也越来越大。同时，在产品轻薄化、便携式的严格制约下，留给扬声器模组的空间不断压缩。 然而，在整个社会数字化程度不断加深的背景下，用户对视频影像、游戏的需求与日俱增，对更具沉浸感的优质音效需求也随之加强。因此，在多重矛盾的夹击下，如何在有限的后声腔体积条件下保证扬声器的声学质量成为电声行业急需解决的问题。 早在十多年前，智能手机已开始在通讯能力之外，寻求更好的音乐播放效果。在彼时技术条件的限制下，找到最合适的吸声材料是活性炭。然而，由于活性炭具有导电的物理特性，会干扰手机天线或射频信号，进而导致手机通讯性能的下降;另外活性炭对挥发性有机物(VOCs)具有不可逆的吸附，导致其声学活性孔道被堵塞，进而导致手机声学性能的老化。因此，业界一直致力于开发较好满足智能手机用微型扬声器的吸声材料。 一直到几年后N’BASS ®材料的出现，其凭借性能和可靠性上的显著优势，迅速获得各大手机厂商的青睐，至今已获主流安卓旗舰机型全线搭载。 N’BASS  ®是一种纳米超构多孔声学材料，其内部纳米级的孔道经过精细的设计和复杂的工艺处理可以与空气分子发生交互作用，从而产生令人称奇的声学增益，同时具有已被产业实际验证的可靠性。 见证了N’BASS ®普及应用过程的声学专家、精拓丽音董事长袁世明将N’BASS ®材料的优势概括为三大方面。首先，N’BASS  ®材料对于天线和射频信号几乎无干扰;其次，N’BASS ®材料具有优异的吸声特性，特别是低频性能出色;最后，N’BASS  ®的主体材料是一种无机陶瓷类粉末，十分环保。 随着以N’BASS  ®为代表的吸声材料应用的不断普及，行业标准欠缺的问题已经十分突出。因此，为了保障产品品质和一致性，提升终端应用的音质效果，对扬声器用吸声材料的规范化应用已成为当下重中之重。 “就当前的市场现状看，市面上仍存在一些仿冒产品，或不合规产品。”瑞声科技马利鹏表示，“建立一套测试体系评估扬声器用吸声材料，可以使其品质管控更加科学，借助标准对产品特性的识别和侦测，能够有效规避一些仿冒和不合规产品在市面上的流动，有利于维护行业和消费者的权益。” “某些不合格的多孔吸声材料有容易落粉、易吸附环境中的水分和扬声器中的VOCs导致失效等技术瓶颈，会带来微型扬声器的不可逆损伤和音质影响，严重影响声学性能以及器件的长期可靠性，因此制定一套微型扬声器用多孔吸声材料技术标准和规范迫在眉睫。”马利鹏进一步指出。 贝斯特新材料研发副总经理、N’BASS  ®事业部负责人以及标准起草组组长张磊也提到，作为扬声器内提升音效的重要材料，吸声材料已在这类电子产品中广泛应用，但该领域标准的缺失，导致每个扬声器制造厂家对于后声腔的多孔材料的评估和应用方法缺乏共识。“几乎每家的标准都不一样，甚至有的厂家只关心扬声器的初始声学性能，漠视其长期可靠性对终端电子产品的影响。”他表示。 交叉互补优势：助力以N’BASS ®为代表的吸声材料的应用普及 《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准从立项到最终完成，前后历时一年，于2022年底正式推出。作为一个多方参与的团体标准，其最大的特点是公开化和透明化。 据张磊介绍，在标准制定过程中，经不同领域、产业链环节专家的共同深入探讨，将材料语言转化为声学语言，也让标准制定更合理，更符合产业需求，适用面也更加广泛，真正推动产业的健康发展。 “虚拟后腔增大技术实现了材料科学和电声技术的完美结合，解决了优质音效与空间限制之间的矛盾。《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准中对于该技术所对应的吸声材料作了非常清晰的和可量化的定义描述，为业界带来可供遵循的测试标准。”张磊补充道。 依据过往经验，在科技领域中，不少标准由于专业度很高，可能会交给非常窄的应用领域的专家主导，虽然在专业性上能得到保障，但往往导致其适用面过于狭窄。而参与《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准制定的成员完全打通了声学产业链，涵盖材料学、声学和结构设计、系统设计、准确测量等各大环节，发挥出强大的交叉互补优势，既保障了标准的可行性，也极有助于拓宽其适用面。 在《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准制定过程中，集聚了产业链各大厂商的智慧。小米音频研发经理薛远华表示，在提出建议的时候，小米更多地关注如何将产品性能实现更好的发挥，如何更加贴近消费者的体验，并落实到具体到细节中，小米必须为消费者负责。马利鹏表示，本次团体合作中，瑞声科技在终端方面提出一些具体的要求，与贝斯特等合作伙伴之间共同协调，并将其转化到标准里面，包括产品的可靠性和一致性等方面的要求。 “作为扬声器生产厂商，在标准制定过程中，豪声电子基于丰富的终端客户经验向贝斯特新材料提出要求和建议，并与其他伙伴一起完善整个规范。对业内厂商而言，可以沿用标准中的一些测量方法及适用手段，不需再做重复性工作，可以有效节省人力成本。对一些材料厂商，即便本身并不了解声学，有了可供遵循的标准，许多具体难题也能迎刃而解。”豪声科技研发总监虎浩月告诉集微网。 在扬声器的制造过程中，通常需要使用多种不同类型的粘合剂。在工作条件下，扬声器内部最高温度可达150℃，这会导致一些小分子有机物从粘合剂中挥发，随后进入填装于相对密闭后腔的多孔吸声材料中，严重影响声学性能。由此可见，对于扬声器的声学性能表现，多孔吸声材料与粘合剂之间有着密切的关联。 DELO德路工业粘合剂产品经理Florian  Riedl表示，从扬声器用吸声材料的发明开始，DELO就以不损害吸声材料的性能为前提，不断改进粘合剂。然而，在《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准推出前，行业缺乏对吸声材料和其他声学材料(如粘合剂)的统一标准，不同扬声器制造商有不同的测试方法和不同基准，且一些制造商只关心最初的声学性能，而忽略了长期可靠性。基于贝斯特在材料开发上的优势，融合DELO带来的可靠的声学胶粘剂的研发经验，在制定标准过程中，双方强强联手，建立了一种有效、且非常重要的，具有适用性的吸声材料与粘合剂相兼容性测试方法，并已写入标准。 “制造商的人员配备，实验室配置和生产条件各不相同，这也是指定这个标准时的主要挑战。而作为推动者和上游供应商，DELO德路工业粘合剂和贝斯特新材料可以提供相关测试和解决方案。”Florian  Riedl进一步指出。 拓宽应用场景：以标准牵动创新 目前，中国已经是全球电声器件第一生产国和出口国，也是全球电声器件加工中心，而微型扬声器用多孔吸声材料作为一种国际性的应用，就连国外也没有类似标准，可以说《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准填补了这一空白，也有助于提升国内在材料标准领域的国际影响力。 “我很高兴能看到由贝斯特新材料牵头，联合器件、终端、材料厂商一起制定《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准，这非常利于行业的规范、良性和有序发展，同时，对技术、产品的尊重也能激发公司后续推动创新、产品迭代的积极性。”  曾带领中国团队完成了我国声学领域首个自主提出、具有技术主导性的IEC国际标准《IEC 63034  Microspeakers(微型扬声器)》的项目组组长以及中国电子元件行业协会电声分会秘书长沈勇说道。 随着消费电子产品的微型化、轻薄化、便携化等需求日益强烈，相应的微型扬声器的尺寸也在变小，给N’BASS®为代表的扬声器用吸声材料带来越来越多的施展机会，可以预见这种材料的应用场景将越来越多，包括笔记本，平板电脑，蓝牙音响，TWS耳机，VR/AR设备，甚至电动汽车等均有机会采用。 袁世明认为，以N’BASS  ®为代表的扬声器用多孔吸声材料的应用普及是一个全球化趋势，不论国内，还是国外在这块的标准都是十分欠缺的，而《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准弥补了这一缺失。材料作为基础研究的关键领域，一些关键性原材料也应该有相应的行业标准。对于从最上游进行的深入研究，标准的制定能带来对知识产权的保护，可以说《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准给材料相关标准的制定树立了典范。 2017年，贝斯特新材料完整继承了N’BASS  ®虚拟后腔增大技术的专利，开始进行国产化、创新迭代及市场推广。经过材料研发、声学工程师以及客户之间的紧密配合，N’BASS  ®纳米超构声学材料的性能及产品形态经过多轮迭代，现在已经成为手机旗舰机型的标配。 目前，贝斯特新材料在扬声器用吸声材料领域已占据绝对领导地位，并形成强大的专利布局。一款好材料的推出实属不易，还需要把它运用好，形成一种良性循环。作为一家声学材料方案解决公司，贝斯特不仅提供材料，还有提供配套服务，包括众多专业的声音设备和自主声学实验室。 “面向未来发展，贝斯特新材料将和合作伙伴一起继续改进标准，往国标，甚至IEC方向发展。公司还将引入更多专业人员，吸纳更多声音，将标准做得更好，推动更大程度的普及，也希望让中国的电声产业能够在世界范围内发挥出良好的领导力。”张磊说道。 随着消费类设备及其微型扬声器的尺寸越来越小，结构也变得越来越复杂，带来了材料升级和工艺难度提升的挑战。同时，由于许多电子产品对成本较为敏感，市场对更具性价比产品的需求旺盛，比如，对旗舰手机而言，更侧重于性能和可靠性要求，而平板电脑和笔记本则更注重性价比。因此，开发满足多元需求的产品阵列，以缩短扬声器生产周期，同时确保长期可靠性已成为接下来的发展趋势。 薛远华表示，《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准的推出意味着以N’BASS  ®为代表的扬声器用多孔吸声材料技术迈上了应用标准化的新台阶，它在移动终端使用进入一个标准化的过程。给终端厂商提供了更加稳定可靠，且一致性更好的产品，给用户提供更好的声音体验，同时，它的应用范围将会有更多延伸方向的可能。 作为一种新兴材料，以N’BASS  ®为代表的扬声器用多孔吸声材料的优势随着应用的快速普及而获得市场广泛认可，而《微型扬声器用多孔吸声颗粒》标准的推出为其进一步普及扫除了障碍，将会越来越多的场景中得到应用，为消费者带来更美妙的听觉享受。