8月24日消息，据国外媒体报道，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。该机构将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%。此外，该机构预计，2023年芯片销售额将仅增长4.6%，是自2019年以来的最低增速。 今年8月初，半导体行业协会公布的数据显示，今年第二季度，全球芯片销售额超过了1500亿美元，同比增长13.3%，环比增长0.5%。但是在第二季度的最后一个月，全球芯片销售额为508亿美元，环比下滑1.9%，同比增长率自2021年2月份以来首次降至15%以下。 自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。再加上受疫情影响，全球厂商此前都在抢订单、争产能，因此芯片市场的订单大幅增加，芯片厂商的营收也屡创新高。 然而，在全球经济前景不确定性增加的大背景下，客户的库存增加、需求减少，芯片销售也开始逐渐降温。外媒称，芯片销售的降温幅度将超过此前预期。 上周，业内人士透露，由于主要客户的库存持续调整，许多芯片设计公司的营收可能会在8月和9月继续下滑。 韩国三星电子预计，芯片销售大幅下滑的态势将持续到明年，这是唱衰半导体行业的最新观点。个人电脑、智能手机和数据服务器销售大幅回落拖累了半导体行业，也推动相关股票大幅下跌。 当地时间周三(9月7日)，三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun在新闻发布会上表示，今年下半年看起来很糟糕，目前看来，明年似乎也没有显示出明显改善的势头。 Kyung指出，作为全球最大的芯片制造商，三星将对快速变化的市场环境做出适当的反应。今年早些时候，业内高管普遍认为，2022年下半年将比上半年更强劲。Kyung说道，但到了春末，情况变得明朗起来了，需求不仅没有回升，反而会显著放缓。 尽管市场增长放缓，Kyung表示，三星将继续扩大投资和研发支出。他建议，三星可以利用经济低迷来夺取更多的市场份额，就像它在之前的行业衰退期所做的那样。不过他没有对此作进一步说明。 在新冠疫情期间，随着对科技产品的需求激增，半导体行业乘风而上，实现了创纪录的增长。到了今年，一切都变了，高通胀、利率上升和地缘政治紧张的影响削弱了消费者和企业的支出，这种下降让许多芯片公司感到意外。 据世界半导体贸易统计组织最近预测，今年全球芯片销售额预计将增长13.9%，至6330亿美元，这比此前预计的16.3%的增幅有所回落。 美方压力 挑战不仅来源于需求的下滑，英伟达、AMD等美国芯片公司还被迫减少出口，原因是美国政府不断滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对中国和俄罗斯等国出口。这将严重影响美国企业的利益，也对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复造成冲击。 对此，Kyung回应称，我们不想在美中冲突中站队，而是想要努力为各方找到一个双赢的解决方案，我们认为这是前进的正确方向。 为了应对销售放缓的局面，芯片制造商也在缩减产能扩张。半导体市场研究公司IC Insights将今年整个行业的资本支出预期下调了3个百分点。 在代工业务方面，Kyung承认还有很多不足，但预计，到明年年底，三星芯片代工业务将大为改善。 据彭博社报道，芯片销售的降温幅度超过此前的预期。世界半导体贸易统计局将芯片销售额今年的市场前景从之前的16.3%下调至13.9%。到 2023年，它预计芯片销售额仅增长4.6%，是自2019年以来的最低增速。 WSTS 表示，今年市场仍有望超过 6000 亿美元。明年的预测增长将是自中美贸易战高峰期销售额下降12%以来的最低水平。 随着家庭和公司越来越依赖数字设备和在线服务来消费和扩张，芯片销售是全球经济活动的一个重要指标。 根据 WSTS 的数据，明年日本可能会出现 5% 的最强劲销售增长，其次是美洲，为 4.8%，亚太地区为 4.7%，欧洲可能仅增长 3.2%。 国际货币基金组织上个月下调了全球增长预测，并表示 2023 年可能比今年更艰难。彭博经济模型显示，未来 24 个月内美国经济衰退的可能性为 100%。

据业内消息，拜登政府将计划再次加强对华的芯片限制，尤其是在AI领域以及芯片制造工具的半导体出口限制，包含英伟达、AMD在内的很多公司均收到了政府的限制函。 据业内相关报道，美国商务部在芯片法案前夕已经向一些公司发了限制函，而限制函中的内容也是目前没有透露的新规政策，美国KLA、Applied Materials等多家公司已经收到限制函，限制函表明，严禁向中国出口14nm以下的工艺先进半导体制造设备，除非获得商业部的特批。 美国商务部在今年8月的时候给英伟达和AMD公司，分别发了限制函，严禁向中国出口一些用于AI的顶级计算芯片，除非获得商业部特批，而且这些限制未来将会成为新的芯片限制法案。 Dell、HP、SMCI中的数据中心服务器中就包含了英伟达的高性能AI芯片A100，Dell、HP方面也正关注事态发展，超微电脑则未回应置评请求。CSIS的Jim·Lewi表示美国的战略是封锁中国，对于中国来说芯片确实是个瓶颈，中国不能制造出制造设备。 根据先前的白宫讲话，拜登在演讲中多次提及中国试图在制造芯片方面掌握话语权并超越美国，并表示芯片行业选择了美国。对于在芯片领域的持续封锁打压，中国外交部此前曾表示芯片的限制呈现出浓厚的地缘政治色彩，行业的竞争应当符合世贸组织相关规则，公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。

在汽车产业加速电动化、智能化变革的推动下，汽车供应链体系也正在变革。中国电动汽车百人会理事长陈清泰曾指出，电动化只是汽车革命的上半场，智能化、网联化才是汽车革命的下半场，且决定着未来的胜负。要赢得这场汽车革命，必须重视电动化、网联化、智能化这三条供应链的建设。 9月6日，以“重塑汽车核心供应链新格局”为主题的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京开幕。车企如何深入构建供应链体系实现协同发展，如何建立安全可靠的汽车芯片产业链等成为大会热议话题。 “电动化、智能化成为行业发展的方向。”全国政协经济委员会副主任苗圩在会上表示，汽车纯电驱动之“电动化”变革已经是大势所趋、不可逆转，“智能化”变革也已经开始。操作系统和芯片是新型产业生态的核心。 解决芯片荒问题，车企要担负起“链长”的责任 谈及新能源与智能汽车供应链，芯片仍是绕不开的话题。智能化和电动化发展使得汽车对于车规级芯片的单车需求量大幅提升。但自2020年下半年车企首次爆出芯片短缺以来，“缺芯”对汽车产业供需产生了巨大冲击。数据显示，截至2021年底，因芯片供应短缺已造成全球汽车市场减产近1020万辆，其中中国市场累计减产198.2万辆，占全球总减产量的19.4%。 中国汽车技术研究中心有限公司党委委员、副总经理吴志新表示，智能新能源汽车的快速发展，为汽车芯片产业带来了勃勃生机，但汽车芯片供应仍紧张。 “需求走高及供给紧张是后疫情时代芯片短缺的原因。”麦肯锡(上海)咨询有限公司全球董事合伙人管鸣宇认为，需求走高是因有多家企业将芯片目标库存从准时制库存增加到3-6个月、“长鞭”效应下企业过量下单。同时他指出，各类半导体设备均面临供应短缺，平均交货周期长达6个月。预计至2030年，计算与数据存储、无线通信及汽车行业将助推半导体市场持续增长。 苗圩认为，在芯片领域，我国芯片设计进步很快，封装测试环节与世界领先水平差距最小，差距比较大的是流片制造环节。“我们现在最先进的制程只能达到14纳米，向更先进制程升级方面受阻。解决芯片荒问题，车企和芯片供应商要协同发展，车企要担负起‘链长’的责任。车企不一定都去造芯，但一定要懂芯。对于车企和芯片供应商如何建立起跨行业的合作，车企总体的考虑，不能放任自流，这是关系到车企未来发展的大问题”。他说。 “这几年来，车企已经深刻认识到，芯片短缺对我们发展的制约，但是大多数企业还没有认识到，操作系统的缺失将是致命的问题。” 9月6日下午，全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原部长苗圩在南京出席中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上做出以上判断。 这一判断得到不少业内人士的认同。比如中兴通讯汽车电子产品线规划总经理刘建业在接受记者采访时提出，芯片是单一硬件，可以由多家厂商提供，而操作系统是一个生态，形成之后很难被替代，所以操作系统的重要性会超过芯片。 关于“缺芯少魂”的汽车供应链，会议嘉宾都有很多话想说，“国产”“自主”“可控”也就成了会议上频频被提到的关键词。 我们整理了会上的部分精彩观点，来自全国政协经济委员会副主任苗圩、中兴通讯汽车电子产品线规划总经理刘建业、纳芯微创始人兼董事长兼总经理王升杨、芯驰科技联合创始人兼董事长张强、中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟和威灵汽车部件公司总经理陈金涛，和读者一起探讨汽车供应链的前路何往。 全国政协经济委员会副主任苗圩：如果缺芯少魂不解决，我们走不快，也走不远 在智能手机时代，除苹果占据10%~20%市场份额，全球手机企业无一例外都选择安卓作为操作系统。过去，我也认为开源开放的操作系统没什么问题，但两年前，美国打压华为，除芯片停止供应外，安卓操作系统也限制使用。 不是限制华为使用安卓操作系统，而是限制华为使用搭载在安卓上面的App应用软件，使得鸿蒙之前工业用的操作系统临时转正，鸿蒙才算挺过对华为老客户的延续升级。否则，连中国一些华为客户都难以维系，而除中国外的市场丢掉则非常可惜。 通过手机这个操作系统的缺失，使我们深深地认识到：在功能产品向智能产品转换过程中，如果没有操作系统，芯片再强，汽车做得再好，都是在沙滩上起高楼。如果缺芯少魂这个问题不解决，我们走不快，也走不远。 疫情已持续两年多，全球芯片危机也将持续两年，那些经历过多灾多难的汽车制造商们，开始重新审视供应链，以确定如何应对前所未有的困境。 汽车业正努力应对当前挑战。企业和政府在极其复杂的供应链环境下，如何拥有更强的预见性，已成为一个重要话题。20年前，汽车制造商和一级供应商很少关心二级供应商某些原材料从哪里采购，也不会在意在世界另一端被组装成更大组件的零部件从哪里来。 虽然偶尔会因为自然灾害、罢工或政治危机而引发区域性问题，但全球供应链大致进展平稳。但一场疫情颠覆了这一切，导致一系列巨大连锁反应。随着工厂关闭，曾经一度垂手可得的零部件变得很难获得。 艾睿铂汽车和工业董事丹·赫希(Dan Hearsch)认为，总体而言，几十年来，供应链一直非常稳定。但这场全球性灾难，真正动摇了它的根基。“我们非常清楚，不能再依赖于旧剧本，必须开创更好的体系，对供应商管理风险能力更有预见性，更有信心。” 汽车制造商和一级供应商一直在寻找方法，以更深入地了解其供应链，更好地了解究竟是哪里发生了问题，以及他们的生产将以何种方式受到影响。 但说起来容易，做起来难。 2020年底，德国零部件巨头采埃孚(ZF)的供应链问题逐步加剧。采埃孚高级驾驶辅助系统和电子部门供应链管理副总裁丽贝卡·斯特兰(Rebecca Streng)回忆，为跟踪最新事态发展，他们专门在驾驶辅助系统和电子设备单元成立一个工作组。 事实很快证明，这些努力远远不够。她说：“我们意识到，传统工具不能令人满意地处理当前情况。” 采埃孚团队开发了一个体系雏形，作为客户跟踪工具。结合企业生产计划，通过微软Power BI数据可视化软件查看供应数据，帮助管理人员了解何时何地可能会出现零部件短缺。 “如果这个问题的根源是，某供应商在中国或马来西亚出现新冠疫情，我们会尝试将这些信息输入体系，然后梳理这样的影响是否蔓延到了其他领域。” 采埃孚并不是唯一一家建立这个系统的供应商。 全球最大汽车供应商博世(Robert Bosch)集团就是典型例子。其负责移动解决方案的执行副总裁保罗·托马斯(Paul Thomas)称，博世将透明度视为与供应商和汽车客户关系的第一要务。 托马斯认为，数据驱动的早期预警系统的重要性越来越突出。这些系统可以将供应链问题在零部件交付前被发现。博世集团利用预测分析、人工智能和历史模式优势，试图在此领域保持领先地位。 “我们希望能预测或预知甚至客户都无法提供的需求。”托马斯说，汽车制造商提供给供应商的有效预测，一定程度上是提高预见性的原因之一。博世集团正加强与供应商合作，努力让汽车制造商提供52周之后的预测。

9月6日，在华为Mate 50系列及全场景新品秋季发布会上，华为与赛力斯联合推出的问界M5 EV正式上市，补贴后起售价为28.86万元。这也是问界品牌的首款纯电SUV车型，是华为和赛力斯合作的第四款车型。根据问界的官方数据，截至9月6日，这款车型已经获得超过3万辆订单，看起来又将是一款成功在望的新车型。 在刚过去的8月，得益于问界销量快速增长，赛力斯成绩单亮眼：官方数据显示，2022年8月赛力斯集团单月销量2.04万辆，新能源汽车的销量为1.46万辆。其中，问界品牌8月销量为10045辆，环比7月多了近4成，今年3-8月累计销量35590辆。 今年前八个月，新能源汽车贡献了赛力斯近半的销量，而交付仅半年的问界品牌，占了赛力斯新能源车型的半壁江山，由此可见单款爆品对于整体销量的明显推动作用。 这样的成绩，算是为华为常务董事、终端CEO余承东找回了一点面子。2021年的上海车展上，余承东曾在赛力斯SF5上市仪式上夸下海口，要凭借华为的渠道能力，卖出500万台赛力斯SF5。 但后来，这款车的销量和口碑近乎崩溃，更是一度陷入“上市半年即停产”的传闻。凭借问界，华为和赛力斯成功在新能源中高端市场赢得一席之地。赛力斯也意识到了华为的确是大腿——赛力斯集团创始人、董事长张兴海曾说：“这时候宝马来和我谈合资造车我都不干，我会坚定不移和华为跨界合作。”张兴海“跨界”一词用得非常精准，既圆了华为不造车的说法，也凸显了自己才是这个造车计划的核心。但为了成为这个计划的核心，赛力斯付出了不小的代价。 华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东表示：“十年来， Mate系列始终坚持极致、高端、创新，每一代都是华为尖端科技的集大成者。HUAWEI Mate 50系列传承Mate基因，既有捅破天的技术，又开启XMAGE移动影像新时代，把极致的科技创新体验带给每一位消费者。” 匠心品质，经典设计，呈现创新科技之美 HUAWEI Mate 50系列传承中轴对称和星环设计语言，背部更有高端优雅的“巴黎饰钉”设计与环形影像布局有机融合，独具匠心。 HUAWEI Mate 50系列带来冰霜银、曜金黑、流光紫三款玻璃材质的色彩，素皮版将自然环境色应用于机身设计，分为昆仑破晓和昆仑霞光，两种颜色。 首发华为 “昆仑玻璃”，通过复合离子强化注入，生长出亿亿个纳米晶体，带来玻璃韧性的大幅度提升，整机耐摔能力增强至10倍，获得全球首个“瑞士SGS五星抗跌耐摔权威认证”。 强悍通信科技，持久流畅体验 HUAWEI Mate 50系列是全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，在无地面网络信号的情况下，依然可以向外界发送畅连消息;无论远足荒漠、扬帆出海还是攀登高峰，身处极境时，依然能向外界传递信息。 创新“应急模式”可在1%低电量下智能启动聚能泵，支持待机3小时，或通话12分钟，或亮码10次，或扫码4次等操作，解决用户的燃眉之急。 HUAWEI Mate 50系列的流畅体验更进一步。超级内存管理，可对内存空间进行智能调度，多任务场景下，体验持久流畅;超帧游戏引擎，通过像素级的帧间预测，降低功耗，实现高帧稳定、持久冷静的畅玩体验;超空间存储压缩技术，无感文件去重，无损压缩不常用应用，最多节省 20 GB 可用空间，存储更多照片和视频。 超光变XMAGE影像，自成一派 2022年7月，华为发布移动影像新品牌“XMAGE”，将科学与文化相结合，以技术驱动艺术;技术创新、影像风格、拍摄体验全面升级，为消费者提供独特、非凡、美好的移动影像体验。 围绕光学系统、机械结构、成像技术、图像处理等领域，夯实XMAGE技术底座， HUAWEI Mate 50系列首创超光变摄像头，物理光圈十档可调。自动模式下，智慧光圈可根据不同场景智能匹配光圈大小。专业模式下，支持手动调节，随心调整景深范围和虚化程度。全新的XMAGE影像风格，强化明暗感知，让作品更具真实感。出色的硬件与先进算法深度融合，让静态影像更进一步。超光变主摄配备F1.4业界超大光圈，潜望式长焦摄像头，实现高达200倍的变焦范围。 鸿蒙操作系统3.0，交互化繁为简，体验一触即达 HUAWEI Mate 50系列首发搭载鸿蒙操作系统3.0，将日常交互化繁为简，带来一触即达的便捷体验。超级中转站支持用户将图片、文档、文字等信息暂存至中转站，在不同应用或设备间随心拖拽、批量分享，实现跨设备、跨应用的高效流转。更有创新的智感扫码功能，连续敲击后盖两次后可快速扫码，自动识别场所码、付款码、单车码等。 HUAWEI Mate 50系列在便捷体验之外，更带来周全的隐私安全保护。隐私中心可实时查看应用权限访问记录，让应用行为可视可控。应用管控中心可对风险应用进行管控，限制读取用户的敏感信息，让应用在受控的同时也能正常运行。同时也支持图片脱敏、AI隐私保护功能，在用户社交分享图片时，自动抹除位置、时间等拍摄信息，并支持将图片中识别出的隐私信息一键打码，带来简单安心的隐私安全体验。 在华为最新的旗舰手机Mate50系列上，有一个非常重要的特性就是“捅破天”的技术，这款手机是全球首款支持北斗卫星消息的大众智能手机。不过这个特性宣传出来之后，也一如既往的引起了一些争议。比如支持卫星通讯有什么用，用得起吗，华为真是第一个吗，这类评论在网上开始出现。而其中有些人非常不淡定，因为他们印象中联想有款手机也支持了，那真实情况是啥样呢。 首先，支持北斗卫星消息不是大家想象中非常昂贵的直接拨打卫星电话，而是借助北斗的消息功能向外发布信息，但即便如此，也已经意义非凡了。例如在海洋、沙漠、荒原之类的地方，如果恰好没有基站信号，很难向外发送消息。此时如果能通过北斗能让其他人获知自己的状况以及位置，毫无疑问将会是雪中送炭。这个功能包括了北斗短报文系统以及北斗移动通信服务功能，我国在今年7月完成了国内首颗一体化基带芯片的研制。 华为Mate50系列率先支持的这个北斗消息功能，确实不是最新的功能，只是最近有了重大突破。我们要记住两个时间点，北斗短报文功能向民用开放的时间是2020年7月，可以编辑140字的消息了，手机一体化芯片研发完成是2022年7月，消息可以发送出去了。这两个时间很重要，因为说华为不是第一个支持北斗消息的重要的证据，就是一张联想提到短报文系统的照片，而照片在网上出现时间是2019年5月22日。 这款手机是联想Z6青春版，是一款在当时口碑还不错的手机。从媒体的介绍来看，手机搭载了华大北斗HD8040导航芯片，所以支持了北斗亚米级导航高精度导航。还提及了“同时亦支持应急状态下的短报文系统”，这种表述配合前面的照片，成为了某些人质疑华为Mate50是不是全球首款支持北斗卫星消息的重要证据。 从逻辑上讲，产品上市时间早于功能开放时间，这也是很正常的事情。但关键是联想Z6青春版真的支持北斗消息吗?答案其实从根本上否定了。因为通过北斗发送消息是需要硬件支持的，而华大北斗HD8040这颗芯片，本身只是一个导航芯片，并没有其他功能。其实整个华大北斗展示出来的芯片方案，包括HD8系列和HD9系列，都没有提及此功能。这么重要的功能，如果真的支持，介绍芯片时是不可能不写的。

7日讯，供应链业内人士称，由于客户缩减订单，台积电7nm产能利用率将逐步下滑。由于市场需求放缓，台积电决定暂时放缓高雄工厂的扩产进度，预计2023年7nm产线的产能利用率将低于90%。 曾报道，高雄市楠梓产业园区已于8月7日动工。据介绍，台积电是楠梓产业园区唯一进驻厂商，园区动工也代表厂区进入建厂阶段，完备产业链关键拼图。 台积电此前计划将在高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂，将于2024年开始量产。 除高雄工厂外，台积电还在美国亚利桑那州和日本熊本建设两家晶圆厂。台积电表示，亚利桑那工厂将生产5纳米芯片，熊本工厂将使用特殊工艺技术生产芯片。 8月9日，台积电发布公告称，董事会核准92.3473亿美元资本预算，约新台币2769亿元，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。 据报道，因应未来数年需求成长，台积电今年资本支出将达400亿至440亿美元，将创史上新高纪录，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米的先进制程将是台积电资本支出的重点;同时，台积电还将投资特殊制程和先进封装及光罩制作。 此外，台积电美国亚利桑那州5纳米厂建厂进展顺利，6月底举行上梁庆祝典礼，预计2024年量产，第1期月产能2万片。 6月8日，晶圆制造龙头台积电召开投资人会议，透露出行业发展的诸多信号，对A股芯片板块同样具有风向标意义。 颇受市场关注的是，有股东提问，全球晶圆需求强劲，部分芯片制造厂传出涨价消息，台积电未来在芯片价格是否会跟进涨价? 台积电总裁魏哲家表示，定价策略都有跟客户好好沟通，不随着其他竞争者动作而定策略。 实际上，在5月初就有市场传闻显示，台积电通知客户，将于明年1月起，全面调涨晶圆代工价格，涨幅约6%，部分台积电客户已证实了涨价通知。 作为晶圆代工领域的龙头，台积电涨价与否无疑具有风向标意义。 维持了近两年的芯片短缺何时能迎来拐点?结合台积电透露的信息以及市场其他主体的反馈，或许能看出一些蛛丝马迹。 扩产意愿强烈 台积电此前发布的第一季度财报显示，公司实现营收4910.8亿新台币，同比增长35.5%，超出此前预期的上限;净利润为2027.7亿新台币，同比增长45.1%。 展望未来，台积电预计仍将实现快速增长，该公司董事长刘德音称，随着数字化进程加速及台积电在半导体领域保持技术领先，公司正进入高结构性成长的阶段，预计2022年销售收入增长约30%，第二季合并营收约176亿至182亿美元，营业毛利率介于56%至58%，营业净利率为45%至47%。 从行业角度来看，今年一季度晶圆代工企业都取得了不俗的成绩。以中芯国际(688981.SH)为例，其在一季度实现营业收入118.54亿元，同比增长62.6%;归属于上市公司股东的净利润为28.43亿元，同比增长175.5%;产能利用率达到100.4%。 只是，与台积电相比，中芯国际的毛利率水平仍有不小的差距。一季度，中芯国际一季度的毛利率达41.17%，达到近年来单季高点。但这个数据与台积电相比仍然有10多个百分点的差距。受部分工厂年度维护延期以及上海工厂产能利用率的影响，中芯国际预计二季度毛利率下降至在37%到39%范围。 魏哲家进一步解释称，今年不计记忆体的全球半导体市场，营收有望增长9%，其中，台积电美元营收将增长达到或超过29%，先进和特殊制程需求强劲，是驱动业绩成长动能。魏哲家称，台积电也看到来自5G及高效能运算相关应用大趋势，对台积电高效能运算、智慧手机、车用电子及物联网相关应用的强烈需求，台积电正处于绝佳地位，掌握结构性成长。 从台积电的表态中可以看出，公司扩产意愿依然强烈。刘德音透露，明年资本支出将超过400亿美元，会以股东利益为主要考虑，但净现金流量将非常低。他强调，台积电已是相当大的公司，但营运还能大幅成长，就是因为技术领先，未来台积电还将不断成长，因此需增资本投资、吃掉现金。 台积电在2021年宣布启动三年千亿美元投资，展开全球扩产计划，而去年资本支出300亿美元，今年预估将达400至440亿美元，较去年大增33-46.5%;若明年资本支出超过400亿美元，意味着3年投资额最高将达到1140亿美元。 此外，市场近期传出台积电计划在欧洲建厂的消息，刘德音表示，台积电持续评估各地点可能的建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考虑因素，目前已在美国及日本开始建厂，欧洲客户比较少，仍在继续评估中，没有具体方案。 晶圆制造龙头企业台积电在今年6月时就提出，将投资736亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂，仅过去了一个多月，台积的扩产计划再次发布。8月9日，台积电发布公告称，董事会批准了高达92.3473亿美元的资本预算，将用于全面扩大建设先进、成熟及特殊工艺的产能。 据了解，此前扩产的8座工厂都只是台积电建造计划的一部分，台积电在中国台湾至少有20座工厂正在建设中或即将完工。而本次，台积电在董事会上还批准了将向台积电在美国亚利桑那州全资子公司提供担保，发行金额不超过40亿美元的高级无担保公司债券，为其产能扩张提供资金。 台积电作为当下最大的晶圆制造企业，各种大厂的订单拿到手软。前几日，AMD董事长兼CEO苏姿丰公开表示，AMD将扩大5nm产品线阵容，并由台积电独家承接，目前已经预订了大量台积电5nm工艺产能。据悉，AMD在台积电的5nm产能规模有望达到每月2万片晶圆的水平，而台积电的5nm产能最多也就是10万片/月的水平，这意味着，AMD订单占据了台积电5nm近20%的月产能。 此外，还有消息称，苹果公司已通知供应商，将扩大iPhone 14系列新机初期总备货量，最高可达9500万部，增加了约5%。苹果公司是台积电的最大客户，订单的需求量势必还将继续升高。 可以看出，台积电持续扩产是为了将更多的订单收入囊中，进一步扩大市场占有率。 集邦咨询发布的最新预测显示，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%，达到1287亿美元。2022年，中国台湾的半导体代工全球份额(按销售额计算)将提高至66%，比2021年扩大2%。集邦预测，中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大，台积电的份额将比2021年增加3%，达到56%。中国台湾地区到2025年将拥有全球半导体代工58%的产能。

只有拥有大量的训练数据，才能达到无需人工干涉的完全自动驾驶水平。由于目前的自动驾驶系统对其环境缺乏更广泛的了解，安全性仍有一些灰色地带，尚未成熟的技术与人类驾驶者相比，在理解意外事件方面依然逊色不少。 文︱立厷 图︱网络 如何让自动驾驶汽车能像人类一样?在人工智能时代，自动驾驶汽车能不能像人一样自主学习并掌握驾驶技能?现在看，还远远不能。 目前，主流自动驾驶技术主要采用各种传感器加神经网络系统和机器学习的模式，需要极大数量的数据来训练车辆系统。就是这样，进展也就是L2+。一些有志之士也在另辟蹊径，进行一些“另类”研究，试图让自动驾驶汽车能模仿人类。 L5自动驾驶为什么遥不可及? 2018年，谷歌旗下Waymo称，利用神经网络技术自动驾驶汽车能够像人脑一样思考，母公司Alphabet和谷歌技术将神经网络系统和机器学习法等人工智能技术引入自动驾驶汽车，将大大降低自动驾驶的出错率。 2019年，特斯拉要求用户上传静止和移动物体的图像，还针对汽车行驶过程中发生的一些情景进行测试，以训练网络能够正确识别这些情景，帮助其车辆预测道路上的未来活动。在进行路径规划时，特斯拉也采取了同样方式，观测人类驾驶者在各种道路情况下所选择的路径，汇总特定情况下典型人类行动。 本来，特斯拉的马斯克曾说2020年底完成L5级别自动驾驶功能，后来又改口称，要到2021年底，现在2021过半，大家可能又要失望了。此前踌躇满志的很多自动驾驶公司前赴后继，不断烧钱向L5疯狂挺进，但大多已杳无音信。 时刻准备着 特斯拉的观点得到了绝大多数从事自动驾驶研究人士的认同：只有拥有大量的训练数据，才能达到无需人工干涉的完全自动驾驶水平。由于目前的自动驾驶系统对其环境缺乏更广泛的了解，安全性仍有一些灰色地带，尚未成熟的技术与人类驾驶者相比，在理解意外事件方面依然逊色不少。 美国加州汽车管理局(CDMV)指出，人类驾驶者在理解意外事件方面表现出色，他们通常可以采取必要的预防措施来避免事故的发生。然而，由于目前的自动驾驶系统对其所处环境缺乏更广泛的了解，很难采取类似的预防措施，问题的关键是能否开发出一种能够在遇到意外事件时降低风险的系统。 7月的2021世界人工智能大会上，华为智能驾驶产品线总裁、首席架构师苏箐语出惊人：“L5级别自动驾驶是一个牵引目标，永远不可能达到。”他说：“因为从定义来看，L5是要在任何时间、任何地点、任何天气都能够覆盖所有的情况和场景，世界上没有一个人类驾驶者能够做到这点。” 人类驾驶者不能做到的事情，自动驾驶技术能不能做到呢?没有答案。还是看看人们的努力吧。 模仿他人训练自己 自动驾驶汽车由机器学习算法驱动，需要大量的驾驶数据才能安全运行，数据为王，但它也是一个瓶颈。目前，自动驾驶汽车是跟着已有的驾驶数据来学习如何安全驾驶，学习需要很长时间;出于竞争目的，全球头部汽车公司和大型科技企业都将大量数据据为己有，不可能拿出来与他人分享。 那么，如果自动驾驶汽车能够像婴儿通过观察和模仿周围的人来学习走路那样学习驾驶，所需要的驾驶数据就少得多了。基于这一想法，波士顿大学的工程师Eshed Ohn-Bar正在开发出一种全新的方式，让自主汽车通过观察道路上的其他汽车来学习安全驾驶技术，预测其自己如何对环境做出反应，并利用这些信息来做出自己的驾驶决策。 Ohn Bar是波士顿大学工程学院电气和计算机工程助理教授，也是教职研究员。他最近在2021年计算机视觉与模式识别会议上介绍了他们的研究成果。他们提出的训练模式的想法出于加强该领域研究人员之间数据共享和合作的愿望。 他说：“每家公司都要经历同样的过程，包括开车、安装传感器、付钱让驾驶者开车、收集数据以及教汽车如何驾驶。”他认为，分享驾驶数据可以帮助公司更快地制造安全的自动驾驶汽车，让社会上的每个人都能从合作中受益。Ohn Bar说，人工智能驾驶系统需要如此多的数据才能正常工作，以至于没有一家公司能够独自解决这个问题。 “数十亿英里(在路上收集的数据)只是现实世界事件和多样性海洋中的一小部分，”Ohn Bar说，然而，丢失数据样本可能会导致不安全行为和潜在的崩溃。” 他提出的机器学习算法是通过估计附近其他汽车的视点和盲点来创建周围环境的鸟瞰图。这些地图有助于自动驾驶汽车像其他汽车或行人一样检测障碍物，并了解其他汽车如何转弯、通过路口和让路而不会撞到任何东西。 通过这种方法，自动驾驶汽车通过将周围车辆的动作转化为自己的参考框架来学习，并融入机器学习算法和神经网络。学习的对象车辆可能是没有任何传感器的人驾驶的车辆，或其他公司的自动驾驶车辆。由于对场景中所有周围车辆的观察是算法训练的核心，这种“观察和学习”模式鼓励数据共享，从而提高自动驾驶车辆的安全性。 Ohn Bar和同事测试了他们的“观察和学习”算法，让算法“驾驶”的自动驾驶汽车在两个虚拟城镇中行驶，一个是与其训练环境类似的直截了当的转弯和障碍，另一个是意外的转弯，如五路交叉口。在这两种情况下，研究人员发现他们的自动驾驶神经网络很少发生事故。只有一小时的驾驶数据来训练机器学习算法，自动驾驶车辆在92%的时间安全到达了目的地。 Ohn Bar说：“虽然以前最好的方法需要几个小时，但我们惊讶地发现，我们的方法只需要10分钟的驾驶数据就能学会安全驾驶。” 他说，这些结果是有希望的，但在处理复杂的城市环境方面仍然存在一些明显的挑战。”他说：“还很难对被监视车辆、传感器测量中的噪音和遮挡以及各种驾驶者的视角进行解释。” 展望未来，该团队表示，他们教授自动驾驶汽车自动驾驶的方法也可以用于其他方面。运送机器人甚至无人机都可以通过观察环境中的其他人工智能系统来学习充实自己。 狭路相逢的“会车”算法 在美国宾夕法尼亚州匹兹堡，车辆经常要在拥挤的街道上会车，同时在某一地点交错通过。在拥挤狭窄的街道上开车的人都很熟悉这种情况：两边都是停着的车，没有足够的空间让双向行驶的车辆相向通过。一辆车必须躲进停着的车的空隙中，或者减速并尽可能地靠边停车，让另一辆车挤过去。 会车司空见惯 卡内基梅隆大学的研究人员试图使自主车辆能够驾驭这种情况，让自动驾驶车辆的行为更像人类，在高冲突驾驶场景中稳健地协商双向车道使用权。人类驾驶者解决问题的方法并不是靠双方的密切联系。编程自主汽车(AV)遇到这种情况也不知道对方车辆会做什么，这是卡内基梅隆大学的ARGO AI中心自主车辆研究研究人员面对的一个独特挑战。 计算机科学机器人研究所的访问学者，现在是慕尼黑工业大学自主空中系统实验室一员的Christoph Killing说：“这是道路上不成文的规则，这正是我们正在处理的问题。这有点难。车辆必须学会在不知道另一辆车是要停还是要走的情况下协商这种情况。” Killing与研究科学家John Dolan博士和学生Adam Villaflor合作试图解决这个问题。在机器人技术和自动化国际会议上，该团队介绍了他们的研究成果：“学会在高冲突驾驶场景中稳健地协商双向车道使用”。 该团队认为，他们的研究是第一次进入这种特定的驾驶场景。它要求驾驶者在不知道对方在想什么的情况下，通过人与人之间的合作，安全地行驶过去。驾驶者必须平衡“斗气”与合作。一个过于激进的驾驶者，一个不顾其他车辆的驾驶者，可能会把自己和其他人置于危险之中。一个过于合作的驾驶者，一个总是在迎面而来的车辆面前靠边停车的驾驶者，可能永远也无法在上路行驶。自动驾驶车辆也是这样。问题是怎么能让自动驾驶车辆更像经验老到的人? Dolan说：“我一直觉得在匹兹堡开车时，这是一个有趣的方面，有时也是一个困难的方面。” 自动驾驶汽车被认为是解决交付和运输最后一英里挑战的潜在解决方案。但是，要让AV将比萨饼、包裹或人送到目的地，它们必须能够在狭小的空间和未知的驾驶者意图中导航。 该团队开发了一种方法来模拟不同类型驾驶者的合作性，即一名驾驶者靠边让另一名驾驶者通过的可能性，并使用这些模型来训练一种算法，该算法可以帮助自动驾驶车辆安全有效地在这种情况下实现导航。目前该算法仅用于仿真，未用于实际车辆，但结果令人满意。研究小组发现，他们的算法比目前的模型表现得更好。 驾驶充满了这样复杂的场景。在自主驾驶研究人员解决这些问题的过程中，他们正在寻找方法，以使为一种场景开发的算法和模型(如在高速公路上并线)适用于其他场景，如在十字路口变道或左转。 Dolan说：“广泛的测试揭示了最后百分之十的案例。我们不断发现这些极端情况，并不断想出处理这些情况的办法。” 老道的短距离安全跟车 Robbin van Hoek是埃因霍温科技大学机械工程系动力学与控制小组的研究员，他为自动化车辆设计了一个新平台，集成了合作型车辆和自动车辆的优点。该框架是实现自动驾驶汽车的重要一步，让自动驾驶汽车能够在较小的车间距离内安全驾驶，同时防止在高速公路上常见的人类驾驶车辆的“口琴效应”。 近年来，车辆自动化已成为一个重要课题。其目的是缓解驾驶者引发的交通事故，提高现有基础设施的道路通行能力，同时降低燃油消耗。自动化车辆可以区分为两大类。 第一类是合作型车辆，它使用车对车通信或车对基础设施(V2I)通信来交换运动数据，从而可以在很短的距离内跟随前面的车辆，同时防止口琴效应，而口琴效应通常会导致交通堵塞。然而，这种类型的车辆通常只能执行单个任务，因此其应用仅限于在公路上跟随前面的车辆。 第二类是自动驾驶车辆。这类车辆使用车载传感器，如雷达、激光雷达和计算机视觉系统，以识别道路、其他交通参与者和其他相关特征或障碍物。这些车辆上的控制算法利用轨迹预测的显式规划。通过规划各种轨迹，车辆可以根据当前情况选择最合适的轨迹类型。与合作型车辆相比，它能够处理更广泛的交通场景。 Robbin van Hoek的研究(NWO资助的i-CAVE项目的一部分)旨在将这两类自动化车辆集成到一个平台中。这种新型车辆得益于来自其他车辆的通信运动数据，可以在非常近的距离内跟踪车辆，同时防止交通堵塞，同时保持了自动驾驶车辆的多功能性。例如，不仅可以跟随前面的车辆，还可以自动决定超车，以防主车辆行驶速度过慢。 除了数学方法的开发，该框架在两辆雷诺Twizy中实现，能够实现自动驾驶。通过开发的合作轨迹规划方法，Van Hoek能够以0.3秒安全跟踪前面的车辆。这是个什么概念?0.3秒的速度距离相当于在80km/h的速度下车辆间距保持在7米。别小看这0.3秒，这已经是目前领先的数据了。 雷诺Twizy 这项研究是实现自动驾驶汽车的重要一步，自动驾驶汽车能够在较小的车间距离内安全驾驶，同时防止在高速公路上常见的人驾驶车辆的口琴效应有助于提高交通的流动能力和安全性。

5月4日消息，集邦咨询最新的一份报告指出，去年10月，美国商务部对中国实施新的禁令，不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备，对于厂商的布局也产生了深远影响。 SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软，SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30%。 SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm，并减少“成熟工艺”的产能。 但在美国禁令发出后，SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能，并专注于DDR3、DDR4 4Gb颗粒的生产，满足中国内地市场和全球成熟工艺消费级内存市场的需求。 DDR3、DDR4 4Gb颗粒产能目前仍占SK海力士消费级内存芯片出货量的接近30%。 同时，南亚、华邦、力晶等台系厂商也都在供应DDR3 4Gb，工艺都在20nm左右;南亚则还在大规模供应DDR4 4Gb。 集邦咨询还分析了整个消费级内存市场的趋势，特别指出尽管各家都在减产，但因为库存量太大，整体仍然供过于求，预计2023年第二季度消费级内存还将降价10-15%。 从长远来看，SK海力士无锡工厂扩展成熟工艺，又会进一步增加供应压力，使得消费级内存市场的反弹更加困难。

据相关信息报道，美国国防部Russell·Goemaere表示，因为美国最新生产的F-35战机的涡轮引擎中含有中国材料制成的磁铁部件，五角大楼决定暂停交付新型F-35战机。制造公司在对F-35进行相关的检查中发现涡轮引擎磁铁材料不符合美国采购法例，包含未授权使用的材料并向相关部门提出通报，并称目前已经找到替代的磁铁材料货源。 这次事件涉及的问题在于F-35涡轮发动机中的制作磁铁需要的材料，涉及稀有金属，具体包含了钐钴、钕铁硼等磁体，但是该法案的限制也不是这么绝对，如果必须使用来自这些限制国家的稀有金属材料，F-35战机的采购相关的负责人必须做出申请报告，而且这个报告必须可以证明这些稀有金属材料是符合美国安全利益的。 Russell·Goemaere表示F-35项目办公室暂时停止接受新下线的F-35战机，需要确保项目符合与特种金属有关的国防采购法规。美国联邦采购法规规定涉及到军工安全的项目一律禁止采用特定国家的材料，这里的特定国家目前包含俄罗斯联邦、中国、朝鲜以及伊朗。 F-35战机即为闪电2号Lightning II，是美国一型单座单发战斗机/联合攻击机，在世界上属于第五代战机，是世界上最大的单发单座舰载战斗机和世界上仅有一种已服役的舰载第五代战斗机系列战机。F-35战机具备较高的隐身设计、先进的电子系统以及一定的超音速巡航能力。主要用于前线支援、目标轰炸和防空截击等多种任务，并因此发展出3种主要的衍生版本，包括采用传统跑道起降的F-35A型，短距离起降/垂直起降的F-35B型，与作为航母舰载机的F-35C型。 F-35战机是Lockheed·Martin研制，该公司表示正与合作伙伴检视供应链，涡轮的发动机部分没有接触到限制的材料，涡轮引擎是Honeywell制造的，违规的磁铁含有来自中国的钴和钐合金，但是该磁铁材料是中国制造美国磁化的。五角大楼正在调查这批中国磁铁材料的审批流程是否有问题。 虽然Lockheed·Martin以及Honeywell表示这个磁铁材料部件不会导致资料泄露或者损害战机性能质量，不会影响到任何功能，但是五角大楼还是决定暂停把新的F35战机交付货至军事分部和国际客户。 事实上美国的F-35战机已经出现过多次采用中国制造的问题，2014年在飞机的雷达系统以及起落架等硬件设备上上发现了中国制造的磁铁，一时间引发争议。3年前也有媒体爆料F-35战机的电路板是由一家被中国收购的子公司所制造生产。

当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。 英特尔200亿美元晶圆厂终于正式开工，拜登亲自出席道贺。面对三星和台积电的制程优势，英特尔真能「弯道超车」吗?Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。 这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺。 20A、18A是全球首个达到埃米级的芯片工艺，相当于友商的2nm、1.8nm工艺，还会首发Intel两大黑科技技术Ribbon FET及PowerVia。 目前，苹果、AMD、NVIDIA及高通、联发科等公司依然选择台积电工艺代工，那么，在未来相当长的时间里，台积电行业老大的位置，恐怕还能继续坐下去。

据 21ic 近日获悉，昨天摩托罗拉发布了 Edge 40 手机，该手机搭载基于台积电 6nm 的天玑 8020 芯片，8 核处理器，2.8GHz 高频主核(Cortex-A78)+ 3*2.6GHz高性能核(Cortex-A78)+4*2.0GHz低功耗核(Cortex-A55)，该机配备了 8GB 的 LPDDR4X 内存和 256GB(UFS 3.1) 的存储空间。 在屏幕方面，该机型搭载了一块 6.55 英寸的 2400×1080 像素的 OLED 屏幕，支持 144Hz 刷新率和 360Hz 触控屏，最高支持 1200 尼特亮度;此外，其主摄采用 5000 万 1/1.5英寸传感器，有效像素为 2 微米，超广角摄像头则为 1300 万像素，支持微距，前置摄像头则为 3200 万像素，支持对焦。 该机型在电池方面内置 4400mAh 锂离子电池，支持 68W 有线充电以及 15W 无线充电;此外，该手机有 2 种后壳材质可选，一种是蓝色亚克力材质重约 167g，另一种则是黑色或绿色人造皮革重约 171g。 在发布 Edge 40 Pro 整整一个月后，摩托罗拉推出了这个更实惠的版本，售价为 599.99 欧元(约合 664 美元)，比 899.99 欧元(约合 995 美元)的 Edge 40 Pro 便宜 300 欧元。 价格的下探带来的是规格略有降低，相比于 Edge 40 Pro，该机型的 1080p OLED 屏幕尺寸和刷新率都更低，但这在实际使用过程中并不能引起注意，处理器则是联发科的天玑 8020 处理器取代了 Edge 40 Pro 的二代高通骁龙，此外电池也比 Pro 略小。