【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。 英飞凌科技首席采购官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益，我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加自身的供应链弹性， 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。” 天岳先进董事长、总经理宗艳民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体市场的领导者，也是我们的客户英飞凌展开合作。天岳先进将持续扩大产能，为全球客户提供更多价值。英飞凌作为功率半导体领域的领导者，是我们的优秀战略客户，我们将予以高度的重视。同时，我们也期待与英飞凌携手促进碳化硅产业的发展，推动全球的数字化、低碳化进程以及可持续发展。” 英飞凌正着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞凌已向全球3,600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

据业内消息，昨天三星电子表示针对未来碳中和环境经营的战略公布2050年碳中和目标并宣布加入RE100环保倡议。为了达成目标，三星后期将逐步提高主力产品的能效，同时开始研发降低产品功耗的半导体并投入使用。 据悉，在过去的两年，三星电子分别在欧美和中国大市场达成了RE100的年度目标，2021年的时候将南美洲的生产工厂可再生能源使用率占比分别上调，上调后，巴西工厂和墨西哥工厂的可再生能源使用占比已达到94%、71%。可惜的是三星目前在韩国国内市场并未达成RE100的年度目标，主要原因可能是其可再生能源相关基础设施尚未完善。 因为全球碳排放问题愈发严峻，而且三星电子作为世界级大企业不得不加入到碳中和大环境以及全球治理中来，三星电子加入RE100也因为全球金融企业和机构投资商一直要求其扩大可再生能源使用并加入RE100。 要实现本次制定的2050年碳中和目标，三星电子将规划提高电视、冰箱、移动终端等主力产品的能效，同时研发并应用低耗高效的半导体并应用于产品中来实现碳中和的目标。从长远战略目标来看，三星半导体未来计划中研发低耗高效的半导体也是不可或缺的趋势。

据近日信息，中国国家航天局宣布探月工程第四期的任务国家已经批复并立项，也就意味着中国的第四期探月工程将陆续开展。探月工程四期包含嫦娥6号、嫦娥7号和嫦娥8号任务，预计将于未来的10内完成。 我国于2004年正式开展月球探测工程并命名为“嫦娥工程”。嫦娥工程分为“无人月球探测”“载人登月”和“建立月球基地”三个阶段。2007年“嫦娥1号”成功发射升空，在圆满完成各项使命后于2009年按预定计划受控撞月。2010年“嫦娥2号”顺利发射并超额完成各项既定任务。 嫦娥4号是嫦娥3号的备份，嫦娥5号主要科学目标包括对着陆区的现场调查和分析，以及月球样品返回地球以后的分析与研究。探月工程四期包括嫦娥6号、嫦娥7号和嫦娥8号任务，其中嫦娥6号是嫦娥5号的备份具备采样返回的功能，它将前往月球背面执行任务。 目前嫦娥6号已经生产制造完成，嫦娥6号的任务为在月球的背面采集特定重要样本并返回；嫦娥7号正在研制中，嫦娥7号会针对月球的南极进行探测并建立国际月球科研站的基本型，探月工程四期目前进展顺利。

5月2日消息，上周华为公布了业绩，2023年第一季度经营业绩实现销售收入1321亿人民币，同比增长0.8%，净利润率2.3%，计算可知净利润为30.38亿人民币。 对于这份成绩，华为回应称，整体经营结果符合预期，公司继续在研发上加大投入，以保持面向未来的持续创新能力。 据华为轮值董事长徐直军披露，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。例如在芯片设计方面，包括实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。 根据年报，华为2022年研发费用支出达到了1615亿人民币的历史高位，同比增长13.2%，占全年收入的25.1%，近十年累计投入的研发费用超过9773亿人民币。 如此多研发费用的投入，也是给华为带来了丰厚的成果，比如比如一些元器件的国产替代、14nm以上EDA国产化等等。 截至2022年底，华为在全球共持有有效授权专利超过12万件，而与华为签订双边协议、付费获得华为专利许可的企业有29家，来自中国、美国、欧洲、日本、韩国等区域，其标准必要专利6500余项，全球占比14%，排名第一。

在4月26日召开的第十三届中国卫星导航年会(CSNC2022)上,由深圳华大北斗科技股份有限公司研发的“第四代北斗芯片”正式发布。 该款芯片在运算能力、存储效能、续航能力、定位性能、北斗三号支持能力等方面均实现了跨越式演进,各项功能和性能指标均有大幅提升。 该款芯片采用双核MCU架构、8MbitMRAM,拥有128个物理通道,天线输入模式可灵活配置,采用多维度功耗控制技术实现超低功耗,支持卫星/惯导高精度紧耦合组合导航,支持北斗三号最新服务和国际卫星导航系统最新服务,满足全球应用需求。 未来,该款芯片可被广泛应用于智能驾驶、共享出行、可穿戴设备、便携终端、无人机、车辆导航、车辆管理、车载监控、精准农业、智慧物流、测量测绘等领域,更快速、更广泛地服务百姓的日常生活。 华大北斗第四代北斗芯片的横空出世,标志着华大北斗以芯片为核心的发展战略得到进步一的加强。华大北斗将继续以北斗芯片“硬科技”践行国家科技创新战略,服务北斗规模化应用,用“芯”开创美好未来!

随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于2022年底启动的NimbleAI这一前沿项目在喧嚣的GPT热潮中，开始展现出一条新的智能化和数字化转型之道。NimbleAI旨在推动神经形态视觉（neuromorphic vision）传感和处理技术的发展和研究。作为一种创新的视觉感知和处理技术，神经形态视觉参考了生物系统工作方式，通过检测动态场景中的变化来决定是否更细致地查看捕捉到的内容，而不是花费大量资源区连续分析整个场景，从而节省大量资源和大幅度缩短延迟。 尽管NimbleAI是一个启动不久的新项目，它已经在带动许多新的计算和控制技术的研究和开发。例如，全球领先的定制处理器IP和开发工具提供商Codasip也一直关注和参与该领域的进展；作为Codasip的创新孵化器，该公司旗下的Codasip Labs不断探索将未来新技术快速推进到应用，因而于近期加入NimbleAI项目，为其开发一个RISC-V可定制内核，赋能神经形态传感3D集成芯片。 欧盟的NimbleAI项目是一个为期3年、耗资1000万欧元的研究项目，汇集了来自欧盟和英国的商业组织和学术界的合作伙伴共同参与研发。该项目由欧盟资助，旨在设计一种神经形态视觉传感和处理的3D集成芯片。在动辄需要上万张高性能GPU卡和巨量存储的GPT人工智能时代，这一灵感来自于眼睛对光线的探测和大脑对视觉信息处理的新机器视觉和智能技术，以其对资源和算力的节省再加更低的延迟而广受关注，因而NimbleAI项目也吸引了众多的目光。 欧盟NimbleAI项目的部分成员（图片来源：NimbleAI） 显而易见，这是一个受生物学启发的前沿技术，目标是提高下一代基于事件的视觉传感的神经形态芯片的能源效率和性能。如果一切按计划进行，那么会创建一种完整的神经形态架构，赋能终端设备有效准确地运行和多样化的计算机视觉算法。目前这些应用设备通常在资源和面积上受到限制，典型的应用领域包括手持和电池供电的医疗成像设备、自动驾驶车辆智能显示器、可穿戴的眼球追踪眼镜等等。 将生物系统作为电子系统的“黄金基准”是近年来的一个技术趋势。受到生物学的启发，NimbleAI正在利用生物眼脑系统作为其系统架构。该项目正在实施一个始终在线的传感模式，高度专业化的事件驱动处理内核和神经网络，以使用最少的能量对选定的刺激进行视觉推理。通过基于事件来决定应该发送和分析什么信息，计算系统就可以选择捕捉和分析有意义的特征信息，而不需要捕捉和分析所有信息。这种基于事件的方法可以大幅度降低资源需求，节省大量能耗，并减少延迟。 作为定制处理器专家，Codasip在该项目中积极探索RISC-V ISA在内存加速器中的扩展，这些加速器由合作伙伴CEA提供。定制的RISC-V处理有助于提高神经形态芯片的性能并降低其功耗。为了实现这一目标，项目选用了Codasip Studio工具和CodAL架构描述语言，这些工具促使定制工作流程变得直接便捷。之后由Codasip开发的RISC-V内核会被映射到Menta SAS的嵌入式FPGA（eFPGA）模块上。 改变游戏规则的定制处理器技术 目前在NimbleAI项目中，Codasip团队正在开发基于RISC-V的下一代人工智能处理器。同时这也是Codasip Labs的系列项目中的一个完美案例。Codasip Labs专注于关键应用领域，包括安全、功能安全和人工智能/机器学习（AI/ML）等等。以发现和打造创新技术来扩展定制计算的无限可能性为宗旨。在NimbleAI项目之前，Codasip的可定制RISC-V处理器IP和Codasip Studio定制开发工具已经得到了实际应用的广泛验证并获得了多项业界大奖的褒嘉，搭载其IP的处理器的出货量已超过20亿颗。 NimbleAI项目正在证明一个新的趋势：通过定制的、领域专用的处理器设计，可以加快直接针对智能化应用的定制化/差异化处理器产品的上市时间，并能够以高性能和低功耗等特性来最终赢得市场青睐。在为期3年的NimbleAI项目结束时，与目前基于帧的CPU或GPU处理视频标准相比，我们期望看到重大的性能提升。该项目将实现新的功能和实际实现，以解锁更先进的人工智能和计算机视觉算法和应用。

支持PCIe Gen4 ×16的VectorPath®加速卡获得CEM插卡认证 加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年9月12日——高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司今日宣布：其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证，并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。VectorPath S7t-VG6加速卡设计旨在为人工智能（AI）、机器学习（ML）、网络和数据中心应用开发高性能计算和加速功能，同时缩短上市时间。VectorPath加速卡现已上市，可实现即刻下单即刻发货。 VectorPath加速卡是Achronix与Molex旗下公司BittWare联合开发的，其主要功能包括： 搭载了具有692K个6输入查找表（LUT）的Speedster7t AC7t1500 FPGA器件 支持400GbE和200 GbE的QSFP-DD和QSFP56光模块 高达16GB的GDDR6存储器–共有8组，每组有两个独立的16-bit通道 一组带ECC的DDR4-2666（最高可达4GB） “Achronix是BittWare的重要战略合作伙伴。Speedster7t FPGA具有创新的架构，在高性能FPGA细分市场中提供了显著的差异化优势，”BittWare销售和营销副总裁Craig Petrie说道。“获得PCI-SIG认证可以让设计人员确信，他们现在可以在基于PCIe Gen4的系统中使用VectorPath加速卡。” 在VectorPath加速卡中使用了Speedster7t AC7t1500 FPGA器件，它被打造成为帮助用户以最高性能克服数据加速挑战。该FPGA器件被设计为具有最高带宽的I/O和存储接口，在FPGA行业内率先使用二维片上网络（2D NoC）来实现无缝连接。它集成了支持400G以太网、PCIe Gen5和112G SerDes的高速外部接口，是高性能网络和计算应用的理想选择。此外，Speedster7t FPGA支持高带宽GDDR6存储接口，提供超过4 Tbps的存储带宽，是唯一可支持低成本GDDR6存储器的FPGA系列产品。 为了提供高性能的计算能力，Spedster7t FPGA包括机器学习处理器（MLP），旨在应对充满挑战性的人工智能/机器学习（AI/ML）工作负载。这些工作负载需要高速数学计算能力，支持各种数字格式，以及用于系数存储的紧耦合本地存储器，所有这些都包含在MLP中。MLP为设计人员提供了高达61 TOPS（每秒万亿次操作）的计算能力，由于Speedster7t FPGA具有高效的架构，这些计算能力可以得到充分利用。 Achronix市场营销副总裁Steve Mensor表示：“作为唯一一家可同时提供高性能FPGA器件和eFPGA IP的独立供应商，Achronix的VectorPath加速卡为客户提供了一种使用Achronix Speedster7t FPGA进行评估和导入量产的简便方法。通过PCI-SIG认证是一个重要的里程碑，它验证了我们的技术，让客户相信我们的FPGA技术可以用于他们的量产应用中。” 供货 VectorPath加速卡现已批量供货。可直接从Achronix半导体公司购买。联系AchronixSales Contacts | Achronix Semiconductor Corporation，可即刻购买该加速卡。

上海——2023年4月27日亚马逊云科技医疗与生命科学行业峰会于今日召开，会议汇聚了业界专家和思想领袖，共同探讨行业数字化转型和创新之道。作为全球医疗及生命科学行业云计算引领者，亚马逊云科技将围绕数据、算力和行业用户体验三大需求发力，通过持续构建行业专属解决方案，进一步赋能生物制药、基因测序和医疗保健等细分领域的数字化创新，加速推进创新成果从实验室到真实世界的落地。 “云计算、大数据和人工智能等技术是加速医疗与生命科学行业实现数字化转型和发展的重要途径。”亚马逊云科技大中华区战略业务发展部总经理顾凡表示：“亚马逊云科技不仅提供覆盖全球的云基础设施以及超过200大类的云服务，更重要的是，我们深刻了解行业需求，不断地丰富和拓展行业数字化创新生态链，并围绕数据、算力和体验等需求与合作伙伴们一道为客户推出了诸多顺应行业发展趋势的、端到端的解决方案。” 亚马逊云科技大中华区战略业务发展部总经理顾凡 亚马逊云科技一直是医疗与生命科学行业数字化转型和创新的推动者和支持者。早在2013年，亚马逊云科技就组建了全球范围的医疗和生命科学专业团队，并联合数百家合作伙伴，服务于包括辉瑞、拜尔、罗氏、默沙东、飞利浦等头部企业在内的4200多家行业客户，积累了大量成功实践和经验。目前，全球前十大药企中，九家都在使用亚马逊云科技。在中国，亚马逊云科技也和数十家本地合作伙伴一起，共同服务于超过400家客户。我们帮助客户与时俱进地应对当下行业普遍面临的技术挑战和需求，并提供符合和提升行业用户体验的应用和解决方案。 数据全生命周期管理解决方案，应对基因测序领域海量数据挑战 随着测序技术的发展，基因测序的数据量极具增加。一台测序仪的下机数据往往超过100GB, 而在分析过程中，中间数据还会翻倍地增加。预计到2025年，基因组测序领域全球每年将增加40EB（百亿亿字节）数据。为此，亚马逊云科技提供了基因测序领域的数据全生命周期管理解决方案,能够为基因分析不同阶段的生物信息学数据的存储、调用和分析提供更好的性价比和更高可用性。该解决方案包括数据上传、数据分析、数据共享和数据备份及存档全生命周期，具体来说将基因组学数据上传到Amazon Simple Storage Service (Amazon S3) 中并进行管理；使用云上分析服务对基因组学数据进行分析和处理，数据可以直接从 Amazon S3 中读取并在分析后将结果存回；使用 Amazon S3的访问控制功能控制数据的访问权限，并将数据共享给合作研究者；以及定期备份基因组学数据以确保数据安全，并将不再需要频繁访问的数据存档到 Amazon S3 Glacier 或 Amazon S3 Glacier Deep Archive 中以降低长期存储成本。 值得一提的是，Amazon S3对象存储提供高达八层的存储层级，提供的自动分层功能可以更高效地存储数据和实现成本节约。同时亚马逊云科技还将这项功能扩展至Amazon Elastic File System (Amazon EFS)云原生文件存储之中，进一步降低数据管理的难度。 亚马逊云科技还在2022年re:Invent期间最新推出了Amazon Omics服务，该服务是一项用于存储、分析和阐述基因组学、转录组学和其他组学数据的托管服务，并能够兼顾具体应用场景下的智能存储与调度需求。Amazon Omics的推出能够帮助行业用户更快速地进行基因分析研究，从而加速新药研发、疾病诊断和治疗等领域的进展。 未知君是中国首家专注于肠道微生态治疗的AI制药公司，在其研究的微生态领域，仅一个研究样本就会消耗100G到200G的存储容量。随着基因测序和分析项目的增多，每个项目都会生成海量数据，对数据的存储、管理和处理极大增加了容量和计算量，不必要的延迟带来的时间消耗对未知君的研发业务造成了影响。同时，计算与存储成本也超出负荷。通过亚马逊云科技提供的自动化数据生命周期管理服务，该公司将不同的数据分级存储、归档到成本极低的存储层中，有效降低存储成本，并实现了TB级基因数据的存储，同时还应对了团队不断增长的存储需求。 云上高性能计算平台，加速生物制药领域人工智能辅助新药研发 一款新药从发现到上市往往需要超过十年的时间并花费数十亿美元的研发成本，而人工智能辅助药物研发是突破这一反摩尔定律的利器。亚马逊云科技提供基于高性能计算（HPC）的人工智能新药研发服务解决方案使研究人员能够在亚马逊云科技上组建数百万个vCPU的高性能计算平台，以开展数十亿蛋白质分子规模的药物发现研究。以十亿个分子的化合物分析为例，单核服务器需要475年，而在亚马逊云科技上只需要1天。 亚马逊云科技还推出了“量子计算探索之药物发现方案”，该方案提供了一键部署的量子计算/经典计算混合架构，通过Amazon Braket量子计算平台调用量子计算资源进行实验，为量子计算在药物发现方面的应用探索新思路。 晶泰科技是全球领先的智能化自动化驱动的药物研发科技公司。晶泰科技首创了智能计算、自动化实验和专家经验相结合的药物研发新模式，利用人工智能、自动化等前沿技术，显著缩短药物研发周期，提高药物研发成功率。目前支撑晶泰科技药物研发业务的计算调度平台已经构建在亚马逊云科技之上，每年可以节省大量的运营成本。亚马逊云科技不仅可以满足晶泰的业务对资源和成本的要求，无需购置业务所需的大型集群也可以随时调取大规模的超算资源，还可以通过提供竞价实例，达到极佳的计算性价比。 英矽智能是一家由生成式人工智能驱动的临床阶段生物医药公司。他们利用亚马逊云科技构建了靶点识别、分子设计平台、和临床试验结果预测平台，使他们能够以数百万美元的成本，在不到18个月的时间内找到一种治疗纤维化的候选药物，完成了从靶点发现到化合物验证的临床前药物研发过程。 加速构建行业解决方案 满足医疗保健行业用户体验 医疗保健行业企业希望能够快速构建轻松易用的创新应用，覆盖研究设计、临床实验、生产制造、上市推广、上市后监控与支持等各个环节，以向医疗人员提供更多更好用的新功能，并最终为患者提供加人性化的医疗方案。亚马逊云科技的行业专家团队与合作伙伴深入探索行业应用场景，结合丰富的云上应用开发实践，加速构建众多解决方案，满足医疗保健和医疗设备企业的数字化创新需求。 益体康（北京）科技有限公司是国内最专业的智慧远程心电平台及专业会诊服务提供商之一。益体康的远程心电诊疗平台能够充分赋能基层医疗，快速提供专家诊疗服务。为进一步提升诊断效果，益体康在亚马逊云科技上利用GPU实例大幅提升心电辅助诊断模型的训练效率。使用亚马逊云科技，益体康成倍地提升了AI模型训练和推理效率，大幅缩短了产品上市时间——原本需要半年才能推出的AI 模型，目前仅需 3 个月左右，便可完成从训练到部署上线全过程——并且基于云的能力轻松支持十倍以上数据规模的模型训练场景。 携手合作伙伴，加速云端构建行业数字化创新生态链 作为医疗与生命科学行业的云计算引领者，亚马逊云科技不断丰富行业数字化创新生态链——亚马逊云科技与APN合作伙伴网络成员联手为各种创新场景提供端到端解决方案，同时还在亚马逊云科技Marketplace上推出可以快速部署和使用的工具和服务。亚马逊云科技还开放了96种生命科学公开数据集，涵盖生命科学、基因、重疾以及新冠研究等重要领域。 除此之外，在医疗资源密集的上海市徐汇区设立的上海亚马逊云科技生命健康数字化赋能中心已于2022年10月正式投入运营，希望通过徐汇区这个平台和窗口，为区域内乃至全国生命健康行业的高质量发展贡献力量。赋能中通过卓越展示中心、协同服务云平台、行业俱乐部、全球合作计划四个方面为生命健康企业赋能。 面对医疗和生命健康行业的初创企业，亚马逊云科技还推出了“云创计划”，为他们提供起步云资源和技术服务，以加速扶持行业初创公司在云上开启数字化创新之旅，实现高速成长。目前亚马逊云科技累计支持的来自医疗和生命科学行业的初创企业数量已超过300家。

据业内消息，近日美国超威半导体公司AMD称，针对明年推出的处理器系列产品，给予全新命名系统。此系统将作为AMD未来相当长时间的基础标准为其处理器命名与编订型号，范围涵盖主流轻薄笔记本电脑至游戏与内容创作机型的最新SoC芯片。 美国超威半导体公司即为AMD，创办于1969年，专门为计算机/通信以及消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器包括但不限于CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等，并且提供闪存和低功率处理器解决方案。2006年收购ATI成为其的显卡部门。2020年收购 Xilinx。 这几年AMD业务发展速度飞快，搭载Ryzen处理器的笔记本电脑出货量在短短两年内增长了49%，并且为明年的处理器设计了全新类别，其中包括Mendocino和Dragon Range，前者是为500美元价位的多功能笔记本电脑的处理器，后者是为高阶游戏笔记本电脑打造的处理器。 AMD在推出Zen架构以来在PC处理器市场的份额不断增长，占据了英特尔非常大的市场。在Evercore ISI TMT会议上面英特尔表示针对强大的对手，可能会存在继续丢失市场份额的风险。而且英特尔的首席执行官Pat·Gelsinger也曾公开表示AMD会占据原本属于英特尔的市场份额，而目前英特尔的短板短期内难以救急。 到今年第二个季度AMD已经连续13个季度在服务器市场中连续增长并威胁到英特尔的市场份额，AMD现在在服务器市场的份额已经超过了20%，而且业内人士估计这个数字会进一步增长5%或更多，据英特尔的计算，要想重新开始增长可能需要等到两年后英特尔Sierra Forest处理器的诞生。

据业内消息，最近三星在CES 2022上展示了Flex G以及Flex S两款概念折叠屏设备。这两款设备是全新设计的双折叠手机平板混合概念产品，主要是展示除了Galaxy Z Flip这种翻盖式方案和Galaxy Z Fold这种内折式设计之外的其他可折叠技术实现方案，三星不仅在之前申请注册了Flex S商标，而且最近也申请注册了Flex G设备商标。 一直以来三星显示就在折叠屏上颇有造诣，比如Galaxy Z Flip手机翻盖式和Galaxy Z Fold书本内折式，都是电子屏幕行业的开山之作，而本次Flex S和Flex G是三星显示设计的双折叠屏手机+平板电脑混合设备概念，也就是不同于上述两种之外的可折叠技术实现。三星一直在尝试将折叠技术运用到更大的电子设备中，比如之前的Flex Note，而且Flex Note有可能会加入到 KIPRIS的另外两个Flex设备阵营。 在随着移动电子设备对屏幕的尺寸需求越来越大的进程中，折叠屏的时代正在临近，三星显示将在折叠屏设备领域进行发力。就此三星显示称，希望确保Galaxy Z Fold和Z Flip系列在市场上获取成功，在此之前并没有发布任何其他折叠屏设备的计划。 三星是一个非常大的企业，三星显示与三星电子是完全具有独立决策的不同的组织。三星显示展示并注册了Flex S以及Flex G了商标，在随着移动电子设备对屏幕的尺寸需求越来越大的未来电子设备市场，三星显示的折叠屏可能会被更多的产品所采用。