7日讯，供应链业内人士称，由于客户缩减订单，台积电7nm产能利用率将逐步下滑。由于市场需求放缓，台积电决定暂时放缓高雄工厂的扩产进度，预计2023年7nm产线的产能利用率将低于90%。

曾报道，高雄市楠梓产业园区已于8月7日动工。据介绍，台积电是楠梓产业园区唯一进驻厂商，园区动工也代表厂区进入建厂阶段，完备产业链关键拼图。

台积电此前计划将在高雄设立生产7纳米及28纳米制程的晶圆厂，将于2024年开始量产。

除高雄工厂外，台积电还在美国亚利桑那州和日本熊本建设两家晶圆厂。台积电表示，亚利桑那工厂将生产5纳米芯片，熊本工厂将使用特殊工艺技术生产芯片。

8月9日，台积电发布公告称，董事会核准92.3473亿美元资本预算，约新台币2769亿元，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。

据报道，因应未来数年需求成长，台积电今年资本支出将达400亿至440亿美元，将创史上新高纪录，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米的先进制程将是台积电资本支出的重点;同时，台积电还将投资特殊制程和先进封装及光罩制作。

此外，台积电美国亚利桑那州5纳米厂建厂进展顺利，6月底举行上梁庆祝典礼，预计2024年量产，第1期月产能2万片。

6月8日，晶圆制造龙头台积电召开投资人会议，透露出行业发展的诸多信号，对A股芯片板块同样具有风向标意义。

颇受市场关注的是，有股东提问，全球晶圆需求强劲，部分芯片制造厂传出涨价消息，台积电未来在芯片价格是否会跟进涨价?

台积电总裁魏哲家表示，定价策略都有跟客户好好沟通，不随着其他竞争者动作而定策略。

实际上，在5月初就有市场传闻显示，台积电通知客户，将于明年1月起，全面调涨晶圆代工价格，涨幅约6%，部分台积电客户已证实了涨价通知。

作为晶圆代工领域的龙头，台积电涨价与否无疑具有风向标意义。

维持了近两年的芯片短缺何时能迎来拐点?结合台积电透露的信息以及市场其他主体的反馈，或许能看出一些蛛丝马迹。

扩产意愿强烈

台积电此前发布的第一季度财报显示，公司实现营收4910.8亿新台币，同比增长35.5%，超出此前预期的上限;净利润为2027.7亿新台币，同比增长45.1%。

展望未来，台积电预计仍将实现快速增长，该公司董事长刘德音称，随着数字化进程加速及台积电在半导体领域保持技术领先，公司正进入高结构性成长的阶段，预计2022年销售收入增长约30%，第二季合并营收约176亿至182亿美元，营业毛利率介于56%至58%，营业净利率为45%至47%。

从行业角度来看，今年一季度晶圆代工企业都取得了不俗的成绩。以中芯国际(688981.SH)为例，其在一季度实现营业收入118.54亿元，同比增长62.6%;归属于上市公司股东的净利润为28.43亿元，同比增长175.5%;产能利用率达到100.4%。

只是，与台积电相比，中芯国际的毛利率水平仍有不小的差距。一季度，中芯国际一季度的毛利率达41.17%，达到近年来单季高点。但这个数据与台积电相比仍然有10多个百分点的差距。受部分工厂年度维护延期以及上海工厂产能利用率的影响，中芯国际预计二季度毛利率下降至在37%到39%范围。

魏哲家进一步解释称，今年不计记忆体的全球半导体市场，营收有望增长9%，其中，台积电美元营收将增长达到或超过29%，先进和特殊制程需求强劲，是驱动业绩成长动能。魏哲家称，台积电也看到来自5G及高效能运算相关应用大趋势，对台积电高效能运算、智慧手机、车用电子及物联网相关应用的强烈需求，台积电正处于绝佳地位，掌握结构性成长。

从台积电的表态中可以看出，公司扩产意愿依然强烈。刘德音透露，明年资本支出将超过400亿美元，会以股东利益为主要考虑，但净现金流量将非常低。他强调，台积电已是相当大的公司，但营运还能大幅成长，就是因为技术领先，未来台积电还将不断成长，因此需增资本投资、吃掉现金。

台积电在2021年宣布启动三年千亿美元投资，展开全球扩产计划，而去年资本支出300亿美元，今年预估将达400至440亿美元，较去年大增33-46.5%;若明年资本支出超过400亿美元，意味着3年投资额最高将达到1140亿美元。

此外，市场近期传出台积电计划在欧洲建厂的消息，刘德音表示，台积电持续评估各地点可能的建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考虑因素，目前已在美国及日本开始建厂，欧洲客户比较少，仍在继续评估中，没有具体方案。

晶圆制造龙头企业台积电在今年6月时就提出，将投资736亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂和4座3纳米晶圆厂，仅过去了一个多月，台积的扩产计划再次发布。8月9日，台积电发布公告称，董事会批准了高达92.3473亿美元的资本预算，将用于全面扩大建设先进、成熟及特殊工艺的产能。

据了解，此前扩产的8座工厂都只是台积电建造计划的一部分，台积电在中国台湾至少有20座工厂正在建设中或即将完工。而本次，台积电在董事会上还批准了将向台积电在美国亚利桑那州全资子公司提供担保，发行金额不超过40亿美元的高级无担保公司债券，为其产能扩张提供资金。

台积电作为当下最大的晶圆制造企业，各种大厂的订单拿到手软。前几日，AMD董事长兼CEO苏姿丰公开表示，AMD将扩大5nm产品线阵容，并由台积电独家承接，目前已经预订了大量台积电5nm工艺产能。据悉，AMD在台积电的5nm产能规模有望达到每月2万片晶圆的水平，而台积电的5nm产能最多也就是10万片/月的水平，这意味着，AMD订单占据了台积电5nm近20%的月产能。

此外，还有消息称，苹果公司已通知供应商，将扩大iPhone 14系列新机初期总备货量，最高可达9500万部，增加了约5%。苹果公司是台积电的最大客户，订单的需求量势必还将继续升高。

可以看出，台积电持续扩产是为了将更多的订单收入囊中，进一步扩大市场占有率。

集邦咨询发布的最新预测显示，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%，达到1287亿美元。2022年，中国台湾的半导体代工全球份额(按销售额计算)将提高至66%，比2021年扩大2%。集邦预测，中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大，台积电的份额将比2021年增加3%，达到56%。中国台湾地区到2025年将拥有全球半导体代工58%的产能。