寻找一种技术上有吸引力且具有成本效益的方式来存储间歇性能源(如太阳能和风能)的能量是一项重大挑战，但有许多可能的解决方案。显然，这里没有单一的“最佳”解决方案，因为它取决于所需的电容量、充电、放电和使用周期、物理位置、成本和许多其他因素。当然，清单包括但不限于储存的水、重力和重量、飞轮、熔盐、压缩气体和电池。 这些电力存储系统 (ESS) 甚至还有一个不同寻常的电池选项：使用“退役”电池组(这是“二手”的委婉说法)，这些电池组通常(但不限于)取自汽车和卡车的各种类型。 这些废旧电池可能来自已达到使用寿命的车辆、从事故车辆中抢救出来的电池，或者来自制造商、经销商甚至独立商店正在翻新的二手车。广泛使用的标准是当电池容量下降到原始值的 80% 时，宣布电池“完成”初始应用。 (个人说明：我通常忽略看起来超过几年的预测，或者尽管有任何规定的精度，但我给它们至少±30%的误差带。但是，我个人与汽车和卡车相关的数据误差带要严格得多，因为目前的数字非常准确，而且许多预测都是从这些数字的“动量”推导出来的，这一点已经很好理解了。) 《华尔街日报》最近的一篇文章指出，许多商业设施中的一些已经在使用这些电池，或者很快就会启动。有些是用于家庭和小型建筑的小规模设置，而另一些则支持更大的办公室、工厂、购物中心和社区。 乍一看，出于多种原因，将这些电池用于 ESS 的所谓“第二次生命”模式很有意义。这些电池广泛可用，不需要用户进行重大的建设和选址工作，可运输并且可以集装箱化，安静，没有移动部件，并且是模块化和容量可扩展的。 ESS 不仅仅是储能单元本身，因为它需要对这些单元进行复杂的管理、将直流电转换为交流电的逆变器等等，具体取决于安装细节和目标。 同样重要的是，有许多专业知识和标准模块可用于管理电池组并将这些直流储能单元用作类似交流电网的电源;其中大部分是电动汽车和其他大型电池项目经验的延伸。 但是，对于储能配置，有些问题不容忽视。首先，锂电池的使用及其体积能量密度高(它们的主要优点之一)也意味着这些大型配置需要对充电、放电、温度和许多其他参数进行复杂的多级监控，以及故障安全停工安排，甚至是特殊的灭火系统。 第二个问题是这些电池的额外使用寿命，它们在安装时已经降低了 20%。引用的文章说，二次电池被认为是有用的，直到它们下降到初始容量的 60%，这通常是在 ESS 使用 10 到 15 年后。如果是这样，如果电池需要每十年更换一次，这是否足以证明所有安装工作和费用的合理性? 最后，还有电池管理问题。因为组成电池和电池组——即使是相同的标称类型——可能具有不同的充电/放电循环、热操作以及各种类型的使用甚至存储滥用，每个二次电池将具有不同的操作曲线和需要非常谨慎的个人管理和可能的更换周期。套用一句陈词滥调，管理如此庞大的不同电池集合可能是“放牧猫”的电气类比。 尽管如此，将这些电池重新用于第二次生命的想法显然很有吸引力，至少在某些情况下是这样(它们的第三次生命阶段是回收，这在另一个时候是一个复杂的故事)。就各种成本、可靠性和占地面积而言，这似乎比使用大型起重机来提升和降低大重量，或将水运下斜坡(参见“相关内容”)更为明智。 我们如何看待将 ESS 系统基于使用过的可充电电池进行二次使用的更广泛的可行性?我们是否认为可能的负面因素仅适用于较小的安装，其中管理较少且变量较少，或者可能对于较大的安装，其中工程和管理工作分散在更大的阵列上?我们认为它与其他 ESS 解决方案相比如何?

据业内信息，京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元，其中12亿元用于半导体封测业务。 京瓷是指于京瓷株式会社，上世纪50年代末期成立于日本京都府京都市伏见区竹田鸟羽殿町6番地，企业创建者兼名誉会长是稻盛和夫，现任代表取缔役会长(董事会主席)是山口悟郎，现任代表取缔役社长(董事长兼总经理)是谷本秀夫。 京瓷旗下的业务产品非常广泛，主要有陶瓷及精密零部件、珠宝首饰、手机、半导体封测、半导体零部件、太阳能发电系统等，京瓷集团在全球的业务领域还涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。 京瓷计划资本支出翻一番达68亿美元，研发支出增长60%，达到30亿美元。为资助该计划，京瓷将以其KDDI股票作为抵押品借入75亿美元。京瓷拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。 京瓷的主要重点有半导体封装业务，其中4.5亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5亿美元用于东京Ayabe的陶瓷元件和半封装厂，预计将于2026年投产，同时京瓷也在扩大其在越南的工厂。

当年，乔峰在聚贤庄力战群雄时，众江湖豪杰见识了降龙十八掌的厉害。经思过崖上风清扬传授，令狐冲无内力濒死状态下甚至可以瞬瞎十五名黑衣高手，凭借的是独孤九剑这种上乘功夫。从这些招数的名称可知，这一门功夫下有许多招数，且互相勾连，互相融合。 英特尔一口气就使出了六招，称为“六大技术支柱”——制程和封装、架构、内存和存储、互连、安全、软件。该概念首次被提出是在2018年12月英特尔“架构日”活动上，不到半年，在2019年4月3日英特尔直接发布了一系列以“六大技术支柱”为基础的新品，前者如“武功口诀”，后者则招招逼人，发布会上新品密度非常惊人。 其实英特尔自己都没有察觉，自己的六大技术支柱一口气挑战了业内众多“高手”，同时也在挑战传统。 高手过招——制程和封装 最近几年对于半导体制程的讨论，说的最多的一句话就是“摩尔定律已死”。业界不少大佬都有这样的言论，其出发点无非想表达的是制程的进一步微缩已经变得越发艰难。从技术角度来讲，随着制程工艺提升，以纳米为长度单位的晶体管之间由于距离太短、绝缘层太薄，漏电的情况同样也就随之而来了，这反而增加了芯片的功耗。显然，制程最大的挑战是芯片的物理极限。 英特尔竞争对手显然喜欢将摩尔定律“说死”，毕竟该定律出自英特尔联合创始人之一的戈登·摩尔。但是事实并非如此，正如英特尔中国研究院院长宋继强在此前4月初的媒体纷享会上所说：“创新的趋势中不变的是摩尔定律，虽然其扩展速度正在放缓，但摩尔定律的经济效益将继续存在”。 此外，在今年的CES、四月份的发布会上，英特尔10nm的新品都有重点阐述。在今年一季度财报的电话会议上，英特尔表示，自家的10nm工艺技术进展顺利，而首批10nm CPU将在年底前大规模商用，其即将开始对新CPU进行认证。 由此可以看出，英特尔并没有放弃制程推进，而是不断推动制程发展。其次，英特尔追求摩尔定律经济效益有更加丰富的方法。正如英特尔官方所说：“领先的制程技术，是构建领先产品的关键基础。英特尔继续引领先进制程，并在业界首创Foveros 3D封装技术，在三维空间提高晶体管密度和多功能集成，为计算力带来指数级提升。” 而这里提及的3D封装技术在业内可谓是一场血雨腥风的战斗。在ICinsights最新的2019年全球十大半导体厂商预测榜单中，英特尔回到了龙头位置。但在3D封装技术上，常年在前十榜单上的三位大咖不容忽视——英特尔、三星、台积电。当然在榜单外还有一些OSAT（半导体封装、设计和测试服务的外包提供商）厂。 图片来源：ICinsights（2019年3月） 台积电所亮出是WLSI（Wafer-Level-System-Integration）技术平台，应对异构集成趋势。该平台包括CoWoS封装、InFO封装等晶圆级封装技术。2018年中期台积电又推出了接近 3D封装层次的多芯片堆叠技术 SoIC，主要是针对 10nm 以下的工艺技术进行晶圆级接合。三星方面，在2018年举行的三星晶圆代工论坛上，三星公布了在封测领域的路线图。三星目前已经可以提供2.5D封装层次的I-Cube技术，同时计划2019年推出3D SiP系统级封装。 而英特尔则提出了革命性的Foveros 3D立体芯片封装技术，首次为CPU处理器引入了3D堆叠式设计，堪称产品创新的催化剂，或将成为CPU处理器历史上一个重要的转折点。据资料显示，Foveros 3D封装技术带来了3D堆叠的显著优势，可实现逻辑对逻辑（logic-on-logic）的集成，为芯片设计提供极大的灵活性。该封装技术也成为继2018年推出的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技术之后的下一个技术飞跃。 英特尔3D封装的“招数”一个接一个，并非仅仅存在演示中，在2019年CES上，英特尔展示了首款Foveros产品——研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台。该平台首次引入了类似Arm big-LITTLE大小核架构，将1个10nm Sunny Cove核心和4个Atom系列的10nm Tremont核心通过 Foveros 3D芯片堆叠技术封装到了一起。确保先前采用分离设计的不同IP整合到一起，同时保持较小的SoC尺寸，功耗也可以控制的非常低。 此外，在今年4月3日的发布会上推出的全新产品家族——英特尔Agilex FPGA，就是完美地结合了基于英特尔10纳米制程技术构建的FPGA结构和创新型异构3D SiP技术，将模拟、内存、自定义计算、自定义I/O，英特尔eASIC和FPGA逻辑结构集成到一个芯片封装中。利用带有可复用IP的自定义逻辑连续体，英特尔可提供从FPGA到结构化ASIC的迁移路径。一个API提供软件友好型异构编程环境，支持软件开发人员轻松发挥FPGA的优势实现加速。 挖掘处理器性能极限——架构 架构一词源于英文“architecture”的翻译，它的原意是建筑，建筑学，设计及构造的方式和方法。这个词应用于处理器(CPU)是指处理器内部各个运算部件的有序安排和构造，达到设计的和谐统一，使之在运行时协调一致达到高效率。如果说，上面提及的制程和封装是内功心法，那这里的构架则是武功秘籍里的招式。 有个常用公式：处理器性能 = 主频 x IPC（IPC：Instruction Per Cycle: 一个时钟周期完成的指令数，单位为“指令/时钟周期”）。显然要提高性能有两个途径：提高主频和提高IPC。从历史角度来看，处理器经历了从兆赫驱动年代，到多核年代。前者遭遇了“功率墙”的阻碍，后者则被“内存墙”拦了去路。而先进的架构可以使CPU在单位时间内执行更多的指令，也就是完成更多的任务。 “架构创新在未来十年会是一个主流。”此话出自英特尔中国研究院院长宋继强之口，这句话显然综合了历史和技术角度。处理器微架构的变化可以改变IPC，效率更高的微架构可以提高IPC从而提高处理器的性能。回顾历代处理器，我们不难发现英特尔在绝大部分时间内都保持业界的领先地位，无论是早期的P5/P6微架构，还是造就辉煌的Core微架构处理器，都已经或者即将促使整个产业的变革。 英特尔对“武功秘籍”的探索似乎很“贪婪”，其构架非常多样化，包括标量（Scalar）、矢量（Vector）、矩阵（Matrix）和空间（Spatial），分别应用于CPU、GPU、AI和FPGA产品。用英特尔官方话来说，就是“英特尔能够支持所有架构类型，同时拥有独特的设计和制造模式，采用领先的晶体管、创新的封装技术和广泛的IP组合，使得英特尔能够提供业界最具吸引力的产品。” 从技术层面的最新消息来看，在去年12月份的“架构日”上就推出了下一代CPU微架构Sunny Cove，旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。并包含了可加速人工智能和加密等专用计算任务的新功能。明年晚些时候，Sunny Cove将成为英特尔下一代处理器（英特尔至强）和客户端（英特尔酷睿）处理器的基础架构。 同样的时间，英特尔推出全新第11代集成图形卡，配备64个增强型执行单元，比此前的英特尔第9代图形卡（24个EU）多出一倍，旨在打破每秒1万亿浮点运算次数（1 TFLOPS）的壁垒。同时英特尔放出消息，计划在2020年推出独立图形处理器。 在人工智能领域，英特尔拥有Movidius Myriad X VPU芯片架构，其由少数专门的计算引擎组成。芯片中包含通用处理器和16个SHAVE（流式混合架构向量引擎）处理器，其配有成像和视觉加速器，一个神经计算引擎，以及把所有内容链接在一起的智能存储器结构。另外，英特尔的Nervana NNP 是专为深度学习定做的架构，拥有新的存储器架构，更高的可扩展性、数值并行化，并且英特尔有将深度学习性能提升100倍的野心，让用户从已有硬件（并非专门为 AI 而设计）的性能限制中解放出来。 在FPGA领域，英特尔全新的FPGA平台Agilex，其采用第二代HyperFlex架构。资料显示，第二代HyperFlex架构相比英特尔Stratix 10 FPGA，性能提升高达40%，或总功耗降低40%。此外，Hyperflex的架构创新更是可以灵活的把其他的种类计算融合进来。 不仅如此，英特尔还对进行架构创新的新探索，比如Loihi神经拟态计算芯片、量子计算。其中Loihi神经拟态计算芯片解决方案中的系统软件、算法、应用、芯片和硬件平台的相互促进为这一进程提供动力。此外，在2018年的CES大会上，英特尔宣布成功设计、制造和交付49量子比特（量子位）的超导测试芯片Tangle Lake。Tangle Lake代表着英特尔开发完整量子计算系统的进程 – 从架构到算法，再到电子控制。实现一个49-qubit测试芯片是一个重要的里程碑，因为它可以让研究人员评估和改进纠错技术和模拟计算问题。 综上来看，英特尔在架构上不断突破，并引领创新。而这又是处理器性能的关键所在，英特尔似乎手握着处理器性能的关键钥匙。如果将上面所提的两大技术支柱结合，“内功”和“武功秘籍”糅合，更是诞生了超异构这样的“武林绝学”——可以把很多现有的、不同节点上已经验证良好的晶片集成在一个封装里。拥有全部“秘籍”的英特尔，未来阻碍其产品创新能力的只有想象力了。 颠覆传统招数——内存和存储 金庸迷们想必对“令狐冲思过崖对阵田伯光”的桥段印象深刻，前几次交手，不管令狐冲如何学习新招数，总是无法破解田伯光的快刀。在风清扬几句点拨之后——“招式之间不要拘泥，要学会变通”，“谁说只有剑是剑，手也可以”。直接大败田伯光。令狐冲怎么也没有想到，之前所练的华山剑法是如此拘泥，稍加颠覆，便有奇效。 英特尔在内存和存储技术的立足点就是颠覆，对于传统的内存技术来说，其本来只分为三级：CPU里面的缓存最快，然后是内存，内存直接被CPU访问，不直接访问的就是存储。随着指数级增长的计算续期，内存也在以线性速率增长。 而传统的模式有两方面弊端：1，内存带宽限制会影响数据管道的运行速度；2，在当前的内存系统基础架构中，依然有两层空白需要填补，这需要更换慢速旋转介质来解决这一问题。这三级之间它的速度差是很大的，百倍到千倍的速度差。如果未来计算需要非常大数据的存储和访问，这样的速度差严重影响性能。 英特尔的颠覆则是往里面加入几级不同的存储技术。封装内存插在缓存和DRAM之间，DRAM和存储之间插入三层：数据中心级的持久内存、还有固态盘、和QLC固态盘。据悉，每一层之间的速度差只有10倍左右，所以是非常平滑的存储结构，这对提高未来系统性能非常重要。 几天前，集英特尔傲腾技术和英特尔QLC NAND技术为一体的固态盘全新上市，采用了M.2规格。这种傲腾混合式固态盘上同时集成高速加速技术和大容量固态盘将造福PC用户日常应用，英特尔这则上市消息中也表明，在本季度末，搭载英特尔傲腾混合式固态盘的第八代英特尔酷睿U系列移动平台将通过各大主要原始设备制造商上市。其能让1，多任务处理状态下，文档打开速度提高2倍；2，多任务处理状态下，游戏启动速度提高60%；3，多任务处理状态下，媒体文件打开速度提高90%。 英特尔的存储技术打破了固有内存的认知，打破了传统，直接重塑内存层级结构，消除数据瓶颈，这一招属于技术常年累计后的自然而然的颠覆。 突破极限的兵器——互连、安全、软件 英特尔的互连战略应该是六大技术支柱最有意思的了，像一条线串起来了六大战略，因为英特尔的互连技术可实现片上、封装内、以及处理器节点间的通信。通过有线网，或者无线网络，数据将在数据中心、边缘设备、以及芯片之间传输。英特尔在所有这些跨越微米到英里传输距离的互连领域都处于领先地位。 据英特尔内部的说法，互连技术领域，英特尔是业内投资部署最广泛的公司之一。 从微米到英里，像一种非常科幻的说法，类似漫威英雄“蚁人”的大小变换。英特尔的官方介绍中将这种“变换”模式分成了四挡。即：处理器级，处理器与设备之间，数据中心内，世界范围内。 处理器级的技术上面都有详细说明。在处理器与设备之间，英特尔具有代表性的是Thunderbolt 3/USB4、CXL技术。 在上个月的一场媒体见面会上，英特尔宣布将释出 Intel Thunderbolt协定规格予USB 推广组织（USB Promoter Group），让其他芯片制造商能够生产与 Thunderbolt 技术相容的芯片，且无需支付权利金。其中新一代USB 规格USB4 是建基于英特尔的Thunderbolt 3协定，提供40Gbps 传输速度，是USB 3.2 Gen 2×2 的一倍。此外，另一项CXL技术为处理器与处理器之间的超高速互联新标准，目前构想是用于数据中心，业界有推断表示未来有机会应用到Intel Xe架构独立显示卡，使多张显示卡（Multi-GPU）可真正共用到存储器资源，也可能会发展出比NVIDIA SLI或AMD CrossFire更先进的Multi-GPU互联技术，CPU与GPU的互联甚或媲美NVIDIA NVLink。 数据中心内的代表技术为英特尔以太网800系列、硅光子、Omni-Path，这里适合用简短的一组数字来表达其速度：800 系列十万兆以太网卡满足 100Gbps 的连接速率；400G硅光子收发器，通过半导体激光和IC集成电路融合在一起，四束激光各有100Gbps的速度，网络协议则全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等；英特尔Omni-Path Host Fabric支持每端口 100 Gbps，这意味着每个英特尔 OP HFI 端口可提供每端口高达 25 Gbps 的双向带宽。 在世界范围内的传输，英特尔代表技术有专门面向5G无线接入和边缘计算的网络系统芯片Snow Ridge和可加速多种虚拟化工作负载，包括5G无线接入网络和5G核心网络应用的N3000 FPGA。 从微观到宏观，从片上到世界范围的高速连接，英特尔的互连战略全面突破互连极限。 英特尔六大技术支柱中的安全和软件也是其突破极限的完美“兵器”。英特尔越是丰富的多样化战略布局，越是会面临多重安全挑战，而英特尔可以为多样化的架构、领先的多层级内存和多层次的互连部署额外的安全技术，能从OEM厂商到云服务供应商（CSP）和独立软件开发商（IVS），英特尔将继续引领整个行业创新并推进安全工具和资源，以提高云端应用处理的安全性和隐私保护，提供平台级威胁检测并缩小攻击面。 此外，详细阐述英特尔软件战略的是在去年11月份的一场“英特尔人工智能大会”上，当时英特尔人工智能产品事业部全球数据科学负责人刘茵茵在演讲中，一口气介绍了几大开发工具。虽说英特尔具有非常强的处理计算的能力，但对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升，软件能带来两个数量级的性能提升。 对于开发者来说，拥有一套利用好英特尔芯片的通用工具集，对于获得性能的指数级扩展至关重要。英特尔能够创建统一的软件架构，全面覆盖从云到端的计算。英特尔拥有几乎适用于任何架构的软件工具、SDK、API、库和特殊扩展，并支持开放式平台，让软件堆栈每个层级的开发人员都能为多样化的架构编写代码。此外，英特尔正在开发跨平台软件，进一步简化并延伸整个堆栈中的应用开发。…

昨天科技股“们”度过了惊心动魄的一天，尤其是联想。低开4%亮相，随后直线跳水，开盘不到1小时，跌幅就超过了21%，创2014年2月以来最大盘中跌幅。 无独有偶，中兴通讯H股跌超13%，创出了今年7月以来的最大盘中跌幅。此外，截至目前芯片制造商中芯国际、华虹半导体均下跌逾3%，ASM Pacific跌近2%。 受科技股下挫拖累，前一天的美国股市全线收跌，纳斯达克100指数创出了6月以来的最大跌幅，截至收盘，纳指收跌1.81%，道指收跌0.75%。标普500跌0.82%。其中苹果、亚马逊等科技巨头大跌， 两公司股价分别收跌1.76%和2.22%。奈飞收跌3.55%，谷歌母公司Alphabet收跌2.84%， Facebook收跌2.31%，AMD收跌2.29%。 在日本，电子零部件制造商TDK下跌4.79%，村田下跌3.9%。 在韩国，LG Display下跌1.84%，而此前宣布自己第三季度营业利润将创历史新高的三星，收盘也只能是持平状态。 在台湾，台积电下跌1.57%，智能手机用镜头模组制造商大干精密（Largan Precision）下跌7.28%。 这些所有的下跌衰式似乎都把主要“矛头”指向了彭博社的一篇报道——《大规模入侵：中国如何用一颗小芯片侵入多家美国公司（The Big Hack: How China Used a Tiny Chip to Infiltrate U.S. Companies）》，TecuSugar也在第一时间给出了详细的报道（阅读该文请点击《一颗国产小芯片控制苹果亚马逊？彭博枉顾事实抹黑中国为那般？》）。 文中提到，数十名不愿透露姓名的政府高官和各公司内部人士向《商业周刊》透露，这次史无前例的硬件攻击所依赖的载体，正是美国数据中心解决方案提供商超微电脑 (Super Micro) 所生产的服务器主板。据彭博社估计，包括苹果、亚马逊和银行、政府部门，美国约有30家公司与机构可能受到影响。而这一个攻击武器的核心就是一颗国籍为中国的微型芯片，大小如笔尖，功能却超级强大（能够绕开服务器主芯片的启动安全校验，并且自带通信、处理与存储能力，还能悄悄改变操作系统。）显然这家员工数达2300名的内容制造平台，用科幻小说的手法造出了一篇让众多专业人士 “惊呆”的文章。 报告发布后，股价下跌超40%的Super Micro则显得很茫然蒙圈，表示虽然我们会配合任何政府调查，但我们对任何有关这类问题的调查并不知情，也没有任何政府机构在此方面与我们联系过。我们也并不知晓有任何客户放弃美超微作为供应商是因为出现了此类问题。 股价大跌的联想，赶紧在午间时分也做出回应，表示电脑硬件制造商Super Micro并非联想供应商，而公司作为国际企业，日后亦会采取大量措施以保障供应链健全。 除了本刊TechSugar昨天给出的报道外，笔者在此补充几个有趣的细节： 首先，彭博社的文章提到，美国情报机构发现了芯片植入过程：“一些自称是Super Micro的代表人或者政府相关人员联系了工厂的经历，中间商要求对主板的原始设计进行修改，当然还会在非常情况下进行贿赂行为，如果贿赂不起作用，那就以关闭工厂来威胁工厂经理。一旦安排稳妥，中间商就来组织往工厂送芯片。” 乍一听，这似乎非常符合美国情报机构的调查方法、间谍计划、中国政府与私营企业互动的方式。文章还提供了各种间接证据，让人们相信这一切都是苹果和亚马逊后来采取行动造成的。如：在苹果计划为数千台主板下一大笔订单时，却在短短几周时间内放弃Super Micro这个供应商。如：亚马逊以3亿美元的价格将其北京的数据中心出售给了当地的合作伙伴北京光环新网。 显然，这样的例子漏洞百出！苹果声称，放弃Super Micro是因为2015年，在一个可下载的网络接口驱动程序中感染了一种恶意软件，并意外安装在苹果内部的开发机器上，从而次年就切断了与Super Micro的关系。 此外苹果还言辞激烈的否认：从未在服务器上发现过恶意芯片、“硬件操纵”或有意植入的漏洞。苹果也从未与FBI或其他机构对此类事件进行过接触。我们不知道FBI的任何调查，也没有与我们的执法部门进行联系。 另外，关于亚马逊出售北京数据中心一事，则是因为“中国的新规——非中国云提供商在中国运营的资产转移协议”。关于文章提到亚马逊收购 Elemental 公司时聘用外部机构对其审计，发现了可疑芯片并报告给美国政府。亚马逊态度也非常明确：当前或过去的任一时点上，我们在亚马逊或 Elemental的系统内，都没有发现过任何超微主板上修改过的硬件或可疑的芯片。我们也从未和政府进行进行任何的调查合作。 这一切与间谍芯片都无关。 一篇来自Register外媒的文章从间谍芯片角度表示，“彭博社关于间谍芯片工作方式的解释极其业余。” 而真正的间谍芯片可能被放置在基板管理控制器（BMC）和它的SPI闪存或者包含BMC固件的串行EEPROM存储器之间。因此，当BMC从该闪存中获取并执行代码时，间谍芯片将拦截芯片并修改比特流，将恶意代码注入BMC处理器，允许其主控制者来控制BMC。 BMC是服务器主板上一个关键组件，它允许管理员远程监视和修复机器设备。BMC及其固件可以被告知启动服务器、重新安装或者修改主机操作系统、安装包含恶意代码\数据等额外存储、访问与计算机相连的虚拟键盘和终端等。如果你能接触到BMC和它的软件，你就能完全控制整个机器。 彭博社报道提到该芯片只有笔尖大小，这从SPI闪存或者串行EEPROM中即时截取和重写数据并非不可能。但是，它必须包含足够的数据来替换BMC固件代码，然后再修改正在运行的操作系统或以其他方式实现一个可行的后门。彭博社这篇报告描绘的芯片显然是不正确的，也许只是一个引子，而真实的芯片更大，当然这就涉及到最先进的定制半导体制造了。

“148万”是陈南翔在2018 中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会（ CICD ）上演讲与接受采访时反复提及的数字。他表示，半导体企业的人均销售额是人员效率指标，更是与人均收入密切相关的指标。20多年前，陈南翔在美国Supertex工作时，该公司人均销售额为35万美元，公司扩张与收缩与这个数字息息相关。作为芯片制造企业华润微电子有限公司常务副董事长，陈南翔给出的是设计业平均销售额，2017年中国IC设计业平均销售额为148万元每年，从细分行业来看，“设计业（人均销售额）最高，制造业和封测业会更低。” 华润微电子有限公司 常务副董事长陈南翔 从上述两个数字来看，与欧美企业相比，中国半导体公司人均销售额相对较低。人均销售额低带来行业收入低，收入低就难以吸引优秀人才，行业吸引力就不够，高校中培养再多的集成电路人才，也会被其他行业分流。 “要发展好半导体，国家就要培养更多人，但如果企业缺乏盈利能力，员工如何才能拿到体面的工资，如何过上体面的生活，怎么给年轻人以成就感？”半导体人才培养固然需要加大在高校的投入力度，但根本上有改观则需要半导体企业具备“人才吸引与保留的关键要素”，即盈利能力。 过去，中国半导体公司多采用低成本扩张战略，但近年来，低成本竞争方式已经越来越不适用。“华润微电子在15年前毛利率只有20%多，当时采用的低成本复制模式，研发费用、销售费用、管理费用均很低，最终经营利润率并不比国外差。”陈南翔认为，如今的市场格局更加复杂，同质化竞争导致市场价格战不断，参与其中的企业盈利水平恶化。企业必须走自主研发与创新之路，才能获得持续发展的能力，“但在转型期间，研发费用、销售费用以及管理费用均大幅增加，企业获利能力变差。” 一方面，由于缺乏自主创新，面临同质化竞争，国内半导体企业盈利能力下降。另一方面，美国在2018年开始对企业实行大减税，从美国半导体公司2018年季报数据可以看到明显的盈利改善，这将让美国公司有更多资金可投入到研发领域，中美差距有进一步被拉大的可能。 中美在半导体领域本来就不在同一个起跑线上，全行业负担加重必然增加了追赶难度。“费用种类很多，有些和税直接挂钩，企业的负担确实很重，”陈南翔认为，即使不减税，也建议政府能减免部分在税收之外向企业征收的各种费用，“能否少收费用，把更多的钱投入到研发”。 “不反对台资企业在大陆上市，但大陆设计公司过会，都被拒绝了，从外面来的，超短流程就做完，是否存在双重标准？”除了建议减少税外费用，陈南翔也强烈呼吁给本土企业与外资企业相同的待遇，“不要搞双重标准，外企不能有超国民待遇，本来和外企竞争就要脱一层皮，如果外企还能够得到更多的政策，这就是不公平！” 虽然存在困难，但陈南翔还是坚定看好中国半导体产业未来发展。他认为，中国整机制造与信息技术应用等优势一定能带动本土半导体企业发展，这是全球半导体产业的发展规律。 2018CICD会议现场 与十年前相比，中国半导体已经取得很大进步，集成电路自给率也有望持续提高，中国整机厂商出于供应安全的考虑，将加大对国产芯片厂商的支持。只要针对目前出现的资源分散、内配性失调、企业负担过重等问题予以足够重视，把握好新时期中国特色市场机会，一定会造就一批成功的半导体企业。 以华润微电子为例，将聚焦于特色工艺代工与功率器件领域，坚持自主研发与创新，在把握中国机会的同时增强与世界竞争对手相抗衡的能力，“好日子才刚开始”。

9月16日，iPhone 14系列正式开售，苹果门店仍上演着每年一度的排队场面。但相比曾经通宵排队抢购的高光时刻，今天的排队景况倒显得冷清了。界面新闻今日在北京、上海、深圳多家苹果零售店现场实探，各城市门店均有排队现象，最多的深圳门店有约200人排队。和以往一样，“黄牛”们手提现货在门前蹲守，成为瞩目的风景。 价格方面，相较于发售前一天最高溢价4000元的高位，今天iPhone 14的黄牛价已有所降温，加价幅度仅在数百至1500元。 上午11点，深圳益田假日广场苹果店门口大排长龙，人群绕着围栏来回几圈，从门店入口延伸至商场中心，估计有约200人。为维持秩序，苹果零售店员穿梭在队伍中，为消费者答疑沟通。店员表示，目前门店内iPhone 14机型均有现货，可线下购买，但热销的Pro与Pro Max机型暂无现货，今日仅接受预约提货。 当日气温高达35度，门店外的户外广场还是聚集着不少黄牛，他们或蹲或坐，手提多个苹果包装袋，向路人推销加价后的现货，或从提货的消费者处加价回购。界面新闻记者在现场看到，有消费者走出门店后便到黄牛处现场“转手”。价格方面，今日黄牛报价相比发售前的价格有所降温：最受欢迎的Pro Max机型回购价格为原价基础上加1000元，卖出价格为加1500元;Pro机型回购加800元，卖出加1000元。 上海共有7家苹果直营零售店，界面新闻探访了位于市中心环贸iapm与稍远的五角场门店。或许是因为已到下午，两家门店均无需排队，仅在入口处按照体验与提货目的做了分流。据了解，上午开门营业时，上海苹果门店有小规模排队的情况。价格方面，上海门店同样没有Pro及Pro Max现货，现场黄牛的溢价与深圳相当，Pro机型稍高，加价在1200元左右。同样在下午时分，北京三里屯苹果零售店门口仍有几十位消费者排队，队伍分为提货与体验两条，每次可进15人。 如今，苹果已经正式发布了全新的iPhone 14系列旗舰，并吸引到了相当一部分用户的关注。不过，虽然苹果官网和电商平台都提供了线上购买渠道，但还是有不少用户想要在实际体验后再决定是否入手这一代iPhone新机。 随着新品销售的正式开启，线下购机也就成为了相当多用户的首选。而提到线下购机，最靠谱的选择肯定就是苹果的Apple Store 零售店了。目前，我们在任意城市搜索苹果销售店铺都能得到大量的检索结果。 9月16日，首批苹果iPhone 14和iPhone 14 Pro系列新机到货，上海各大门店开始接受预订顾客到店取货。9月17日，第一财经记者在上海国金中心、南京东路以及环球港等多个门店看到，提货的顾客大排长龙，同时，还有不少进店体验新机的顾客。 记者在环球港门店看到，首批订购并已经提货的用户都迫不及待地在店里现场拆开了购买的新机。一位刚刚拿到新机的顾客对第一财经记者表示，他排了半个多小时队才提到货。“功能和上一代差不多，就是买个新鲜，希望能第一批用上新机。”这位顾客表示。 第一财经记者注意到，提货的顾客中多数为年龄在二、三十岁的年轻人，并且以女性顾客居多。 另据记者观察，大部分提货的顾客预订的都是iPhone 14 Pro系列机型。工作人员表示，如果现在订购iPhone 14 Pro系列，等待时间可能长达两个月，也就是要等到12月才能送达。 “由于iPhone 14 Pro系列的供应链仍然持续紧张，原材料和生产线的劳动力都很紧缺，因此iPhone 14 Pro系列的产能仍然非常有限，导致等待时间较长的情况。”一位工作人员介绍道。 iPhone 14 Pro系列采用了全新的苹果A16仿生芯片，芯片供应链瓶颈也是限制iPhone 14 Pro产能的重要因素。 与iPhone 14 Pro系列机型供不应求形成鲜明反差的是，iPhone 14机型当天就有现货，可以当场购买。不过记者在门店观察到，虽然体验新机的顾客络绎不绝，但现场购买的顾客寥寥无几。 记者还观察到，大部分来苹果线下店体验的顾客都对iPhone Pro的“灵动岛”功能感兴趣，很多顾客直接请工作人员展示如何使用“灵动岛”。 “灵动岛”功能是一种交互界面，位于iPhone的“刘海”部位，该功能可以理解为一个手机的“信息通知中心”。目前仅有苹果最新的iPhone 14 Pro系列机型支持，可以让虚拟软件和硬件的交互变得更为流畅。当有来电、短信等通知时，灵动岛会变化它的形态，以便让用户能够更直观地接收到这些信息。 第一财经记者体验了“灵动岛”功能，该例如当打开苹果音乐时，“灵动岛”就能显示当前所播放的音乐，通过点击“灵动岛”，可以进行切换歌曲等操作;又例如在打开苹果地图时，“灵动岛”就能显示当前的路线。 有意思的是，10点商场开门前，苹果深圳益田假日广场店附近iPhone14系列的“黄牛”们交易火热，只要有人拎着白色苹果iPhone 14包装袋，就有“黄牛”前去搭讪是否出售，现场还有不少举着高价回收14Pro-14ProMax牌子的人员。 据记者打探，根据14Pro-14ProMax不同配置。“黄牛”给出的回收价约高于官网价500元至2000元每部，但在零售对外报价上，最高配置加价已高超5000元。 记者实探发现，苹果北京专卖店附近也有类似“黄牛”出现。 与网上预购情况类似，iPhone 14相对iPhone 14 Pro则遇冷，目前官网可直接购买现货，不需等待，其他线下渠道也有现货，无需加价。 北京：“网红”苹果店排长龙 早9点，记者来到苹果北京三里屯专卖店新店，这里已经排起长队，从记者询问情况来看，全部为预约iPhone 14的用户线下取货。 于2007年开业的北京三里屯专卖店是苹果在中国地区的第一家零售店，曾经接待的访客数量，相当于北京常住人口数量。作为在中国的第一家门店，三里屯专卖店是苹果在中国业务极具象征意义的展示和交流中心。近年来，三里屯新苹果店接过衣钵，成为三里屯的新地标，天价玻璃墙、太阳能屋顶……使这里成为“网红”苹果店。 记者9点左右来到这里实探时，排队人数已经超过百人。苹果店员已经设置好围栏，并维护排队秩序。有店员对记者介绍，预约取机和排队体验分为两个不同的入口进入，不过汇聚之后还要排成一队，按照顺序进店。该店员透露，今天7点前就开始排队，8点左右队伍就已经较长了。整体来看，从开始排队到进入专卖店，至少需要半小时以上的时间。 iPhone 14 系列今天正式发货，在官网预定了首批iPhone的用户就可以在线下商店取货。从记者实探的北京情况来看，与每年的新iPhone发售日线下都会大排长龙一样，今年也不例外。不过一些新变化或在悄然酝酿。据前述店员透露，目前来看排队的人数比去年少一些，他同时表示，时间还早，应该还有不少预约用户没到。 新机的供需失衡也带动了黄牛生意的出现。在专卖店门口及周边，由于管理严格，记者没有见到黄牛身影。但是在三里屯专卖店稍远的区域内，部分20来岁的“黄牛”手提包装袋，身着T恤，不时左顾右盼，希望收购新机。记者向前询问回收价格多少，“黄牛”神态谨慎，回应说，“只有你拿到新机，才能商量价格。”

物联网改变了许多行业的游戏规则，当今的许多制造商都投资于物联网监控解决方案。他们知道这样做可以帮助工业生产更平稳地运行，同时以其他方式减少能源消耗和支持可持续性。 技术提供商经常为特定组件(例如压缩机)开发物联网监控设备。以下是制造决策者应用此类技术来节省资金和保护地球时会发生什么。 物联网监控解决方案提供更好的可见性 制造决策者感到有必要探索物联网监控设备的主要原因之一是他们想要随时了解其资产情况的可靠数据。 这种改进的洞察力为节省资金和更准确地跟踪排放提供了机会。以德克萨斯州的 Kodiak Gas Solutions 公司为例，该公司投资于物联网设置，以获取与企业拥有的压缩机资产相关的工业生产的可靠数据。 公司代表部署了 150 多个设备传感器，每五秒传输一次实时数据。该信息收集频率每年为每个压缩资产捕获大约 10 亿个数据点。领导者认为，该系统将帮助他们实现可持续发展目标并加速检测泄漏等排放源。 物联网监控设备支持能耗管理 许多制造决策者积极寻求降低工厂能源消耗的技术。他们意识到，在那里取得成功将同时节省资金并帮助地球。 在一个例子中，一家医疗设备制造商的领导者希望使其设施更加节能并符合 ISO 50001 能源管理标准。在研究了物联网监控解决方案后，公司代表选择了具有自动化能源管理、泄漏检测和系统优化等功能的选项。 压缩空气监测指标跟踪特定时期的实时流量和体积消耗。该系统一经实施，节能回收期不到一年。领导者还可以获取信息来识别和纠正效率低下的问题，从而实现持续改进。 获取有关工业生产的数据还可以鼓励决策者采取更快的行动。也许智能传感器确认老化的压缩机逐渐使用更多的能量。然后，那些负责决定如何使用公司年度预算的人可能会意识到他们需要尽快更换压缩机，以最大限度地减少能源消耗并防止其他不利后果。 物联网压缩机监视器优化工业生产 在竞争激烈的制造业中取得成功需要始终寻找提高产量、提高生产力和减少停机时间的方法。幸运的是，物联网监控解决方案可以帮助处理所有这些事情以及许多其他事情。他们甚至让工厂领导在制造之前看到压缩机更换的效果。 一种选择是建立压缩机系统的数字模型并运行大量模拟。这样，在批准实施之前就可以更轻松地与专家就系统设计或修改进行协作。 制造领导者还可以使用数字双胞胎来优化特定的生产流程或设备。许多数字孪生通过从物联网监控设备接收实时或频繁更新的数据来工作。然后，人们可以识别与压缩机和其他重要设备相关的工业生产障碍。 一个例子涉及 Sabic——中东的一家大型化学品生产商。2009 年，公司员工承诺到2025年将温室气体排放量、能源和用水量减少 25%。他们继续使用联网显示器来帮助实现这一目标。 更具体地说，决策者希望提高多级蒸汽系统的性能，包括空气压缩机、高压锅炉、泵和锅炉给水涡轮机。 Sabic 的数字驱动方法让工厂经理能够在能源和公用事业相关设备问题中断设施运营之前发现并修复它们。然后，他们不太可能注意到过度的能源消耗导致昂贵的意外。 物联网传感器增强维护措施 今天的制造商知道防止任何可能导致公司短期或长期停产的问题的重要性。否则，他们将面临从客户不满到利润损失等各种挑战。 计划外的压缩机停机时间也会产生您最初可能不会考虑的后果。例如，在短时间内找到替换零件并不总是那么容易，尤其是对于旧型号的压缩机。同样，技术人员通常会为紧急呼叫收取额外费用。 但是，主动使用物联网监控设备可以改进维护策略。统计数据显示，公司可以通过从反应性维护计划转变为预测性维护计划来节省 30-40% 。这是因为物联网监视器通常比人类更早检测到即将发生的故障。它们会发现过度振动、工作温度变化和其他可能表明出现问题的异常情况。 压缩空气即服务计划获得关注 越来越多的公司向客户提供压缩空气即服务协议。具体情况因供应商而异，但这些安排通常为希望在更短的时间内升级压缩空气设备的制造领导者提供额外的灵活性。获取设备的传统方法意味着在购买更新的选项之前使用它 5 到 10 年。然而，即服务模式允许制造商按月或按使用率支付租用设备的费用，而不是购买设备。 由于服务提供商通常会处理所有设备维护或更换需求，因此他们通常依靠物联网监控解决方案在压缩机可能很快出现故障时向他们发出警告。制造商通常喜欢设备使用的即服务方法如何显着消除风险。当设备公司拥有客户压缩空气设备的实时反馈时，意外出错的可能性会进一步降低 物联网监控设备还可以消除不必要的服务呼叫，消除与这些现场访问相关的车辆排放。除了从物联网传感器获取数据外，一些远程技术人员还为客户提供增强现实眼镜。然后，技术支持团队可以准确地看到客户在评估压缩机时所做的事情。此信息使进行实时远程故障排除变得更加容易，从而无需更换零件或亲自维修。 减少能源消耗，防止代价高昂的停机等 上述示例说明了为什么制造领导者经常认识到物联网监控设备可以帮助他们实现可持续发展目标，同时降低成本。但是，任何考虑在其设施中实施该技术的人都应该采取有条不紊的方法。 公司可以在物联网监控解决方案上花费多少，其主要目标是什么?回答此类问题可以更容易地证明推进技术实施的合理性，即使公司领导以前没有使用物联网进行压缩机监控。

对于低数据速率设备，工业设施和汽车制造商需要一种经济高效的连接解决方案，而10BASE-T1S和10BASE-T1L可提供低成本且简单的解决方案。 您将了解到： 该标准如何将以太网引入到网络的最边缘 它为什么完全符合分区架构的趋势 它将如何降低布线复杂性并实现车辆工厂自动化 世界上充斥着大量数据通信协议，其中大多数都是为了提供尽可能高的数据速率而设计的。但是，绝大多数设备（例如，开关和执行器）都很简单，不会产生海量数据，因此不需要高速通信。世界上有数十亿这样的设备，并且其数量还在呈指数级增长。一段时间以来，人们需要的是一种简单、低成本的数据通信解决方案，同时它还要能够为工业、汽车和其他市场中的所有此类设备提供服务。该解决方案已于2019年底以IEEE® 802.3cg标准的形式推出。我们将会看到，它具有巨大的潜力，因为它可将低成本的单对以太网布线引入到网络边缘。 这项标准由IEEE任务组发起，当时他们正在研究如何提供一种可以覆盖远距离的低速技术，并且这种技术可以通过单平衡对以太网电缆实现10 Mbps的数据速率。他们还希望在较短距离上实现多点通信功能。尽管10 Mbps听起来不算多快，但对于控制开关、继电器、执行器或机械臂以及许多其他设备而言已经足够，并且在当时，“工业以太网”还无法以聚合的方式提供这些功能。 任务组中的汽车制造商要求提供一种覆盖更短距离的解决方案，这种解决方案需要具备相同的基本功能和多点通信功能，其中每个节点连接到一根电缆，因而无需使用开关，并且需要更少的线路、开关端口和收发器。这种解决方案将使用以太网实现从最低到最高的所有速度。最终，大多数人都如愿以偿，结果是以太网10BASE-T1S可覆盖至少25 m的距离，10BASE-T1L可覆盖高达1 km的距离。而100BASE-T1和1000BASE-T1也被纳入单对以太网（SPE）的范畴。传输介质的范围涵盖一根双绞线到PC板或服务器背板上的其他线对配置和并行走线。与其他替代方案相比，所有这些都更易于安装、更轻便、更灵活且成本更低（见表1）。 表1.连接标准对比 基础知识 除了最大传输距离之外，10BASE-T1S和10BASE-T1L之间还有两个主要区别。首先，只有10BASE-T1S提供多点通信和点对点连接能力。其次，只有10BASE-T1S采用了物理层防冲突（PLCA），这是在汽车、工业和楼宇自动化等需要固定性能的实时应用中使用时的关键要素。PLCA专门设计用于10BASEase-T1S等半双工、多点通信网络，并且避免了多点通信混合段中发生载波侦听多路访问与冲突检测（CSMA/CD）问题。 CSMA/CD可能会表现出由数据冲突引起的随机延时。PLCA能够提供克服这些限制的保证最大延时和其他特性。PLCA部署到位后，传输周期从协调器节点（节点0）发送的信标开始，网络节点使用该信标进行同步。 在发送信标后，传输机会将传递给节点1。如果该节点没有要发送的数据，则将传输机会让给节点2，依此类推，这一过程持续进行，直到为每个节点提供至少一次传输机会。然后，协调器节点会发起一个新周期，并发送另一个信标。为了防止节点阻塞总线，jabber功能会在节点传输超过分配的时间时将其中断，从而允许传输下一个节点。结果是对数据吞吐量没有影响，总线上也没有发生数据冲突。 图1.物理层防冲突（PLCA） 两种解决方案都有可观的好处，最重要的是以太网在全球范围内广泛用于信息技术（IT）和操作技术（OT）领域，同时受到数百家公司的充分认可和支持。这种解决方案的成本相对较低且在不断降低，自其推出以来，还通过每次迭代来保持其核心结构。这意味着在系统中使用以太网作为主要通信协议时，不需要协议转换和执行协议转换所需的网关。 从最简单的低数据速率交换机到高数据速率传感器（例如，能产生大量数据并需要Gbps速度的摄像头），任何类型的设备都可以在不进行转换的情况下得到支持。这些设备均可在以太网交换机中聚合，并用以太网的最高数据速率发送到云端进行处理和分析。 图2.从边缘到云端的以太网 对汽车制造商的益处 如果汽车制造商不仅要支持CAN总线，还要支持多个应用特定的标准，则为大多数功能采用单一协议可带来极大的优势。每个车型年份都会对ADAS系统进行增强，通常需要新的摄像头、雷达、超声波传感器（未来还会有激光雷达），以及对信息娱乐和导航系统的改进。 这导致了在当今的车辆中，普遍具有40种不同的线束、80到100个电子控制单元（ECU）和300根电线（总长2.5英里，重达250磅）。由于各种应用所需的电缆类型多种多样，并且每种类型都有其自己的要求，因此也面临着电磁兼容性（EMC）的问题。 为了满足汽车将很快采用数亿行代码的要求（目前采用1亿行代码），汽车行业正在向基于以太网的分区电子/电气（E/E）架构过渡，这种架构将传感器聚合到从分区网关到主干的单链路中。 图3.网络大趋势 它几乎完全基于以太网，其即插即用功能特别适合未来定义车辆的服务导向型环境。设备可以实时连接和断开，而不会停机，这是CAN总线的显著优势。也就是说，CAN总线多年来一直为汽车行业提供优质服务，并将继续为其最适合的应用提供服务，因此它可能会存在很多年。 行业解决方案 尽管汽车行业将从10BASE-T1S中获益最多，但出于以下几个原因，工业领域也可从10BASE-T1S和10BASE-T1L中获益匪浅。首先，工业设施使用许多不同的通信技术来互连设备，包括I²C到RS-485、UART和CAN等。它们连接从控制柜布线到温度传感器、HVAC执行器、电梯、风扇、电压监视器、直流到直流转换器和其他模块以及计算机背板等一切内容。其中许多设备仅需要低数据速率，而这些标准正是为它们而设计的。 虽然还没有成为主要的讨论话题，但它可以通过连接使用各种短程无线解决方案（例如ZigBee®、蓝牙®或Wi-Fi®）的设备，在物联网中发挥关键作用。正如许多早期采用者所了解的那样，将无线应用于物联网听起来容易，但实现起来非常困难。这些解决方案显然将在工业物联网中发挥巨大作用，但考虑到以太网的优势，它们不一定是惟一的解决方案。 其次，10BASE-T1S的多点通信能力允许连接、删除或更换许多设备，而不会影响整体网络性能，并且整个过程非常简单。最后，几乎每个设施中都采用了以太网，因此可以通过单一标准实现从云端到边缘的移动。还有一点非常重要，即随着工业发展到第四代，分区方法也在该市场中得到应用，而以太网是首选解决方案。还有一些其他优势，但仅仅这些就足以让SPE极具吸引力。 首款收发器 实现10BASE-T1S需要为其提供支持的以太网收发器，而为10BASE-T1S提供服务的首款产品是Microchip的LAN867x系列以太网收发器。LAN8670/1/2允许创建多点通信和点对点网络拓扑。它支持至少15 m的点对点链路段，其多点通信模式支持至少八个连接到最长25 m公共混合段的收发器。请注意，这是IEEE规范中的“最小最大值”。当系统实现者验证正确的操作时，发现可以支持更多节点和更远距离。收发器由单个3.3 VDC电源供电，并具有集成的1.8 VDC稳压器，其温度范围为-40°C到+125°C，且符合工业EMC和EMI要求，适用于恶劣环境。 LAN8670/1/2支持通过标准MII/RMII接口与以太网MAC通信，集成的串行管理接口可在高达4 MHz的条件下提供快速寄存器访问和配置。对物理介质的访问由载波侦听多路访问/冲突检测（CSMA/CD）或物理层防冲突（PLCA）进行管理，PLCA通过避免物理层冲突来实现高带宽利用率，并支持在突发模式下传输多个数据包，适用于高数据包速率、延时敏感型应用。 为了让设计人员更轻松地转移到10BASE-T1S，公司提供了适合许多Microchip MCU板的RMII和MII评估板，或者可以在用户创建的设计中使用这些评估板。另一个评估板可以插入USB主机，以成为10BASE-T1S节点，并且它随附适用于Linux和Windows的驱动程序。此外，Microchip的MPLAB® Harmony开发框架还支持将10BASE-T1S技术与Microchip单片机和微处理器集成。 总结 IEEE 802.3cg SPE标准的发布恰逢工业4.0初具雏形之时。工业4.0和汽车行业正在竞相简化其臃肿的连接问题，同时每年也在增加更多传感器和其他可连接设备。10BASE-T1S和10BASE-T1L都为将以太网覆盖范围扩展到网络边缘铺平了道路，同时为使用简易双芯电缆且无需千兆速度的低数据速率设备提供支持。简而言之，它拥有显著改变这些设备在工业环境和各种车辆中的连接方式的潜力。

5G赋能智慧校园，共享优质教学资源，两地学生远程同上一堂课。新疆联通建设“云+网+平台+应用”智慧教育体系，在阿克苏地区打造了空中课堂项目，在哈密市打造了5G全息互动课堂，在博尔塔拉蒙古自治州打造智慧校园大数据管理平台……助力新疆实现优质教育资源共享。“同步课堂”是新疆联通最大限度整合网络资源，利用阿克苏联通南疆大数据中心强大的数据网络支持，通过云服务本地化实现了万兆网络出新疆、千兆网络进校园、网络延时1秒内的实际感知场景应用，让浙·阿两地师生能实现多种终端无缝对接的“0”延时互动，同时引入优质教育资源，全方位满足学校教学需求。彻底打破现有教学、教研活动壁垒，规范区域教育信息化建设，将教育深入“云端”，为边区人民全面打造“云端上的教育”,促进校园信息化建设再上新台阶。 数字赋能智慧生态，守护新疆“绿水青山”，新疆联通协助自治区各级生态环境部门打造“蓝天”“碧水”“净土”“清废”四大智慧体系，先后承建新疆生态环境大数据平台项目(一期)、自治区环境监察移动执法系统项目等多个重要业务平台。生态环境大数据平台可利用联通大数据先进技术建设的(“一体系”、“一网络”、“一中心”、“一平台”、“一张图”)五位一体综合平台，打破各个部门之间的信息壁垒，实现了全区水、气、污染源、生态环境状况等基础数据的集成融合、开放共享与统计分析，形成环保大数据共享和分析能力，促进数据共享及协同应用，形成生态环境保护工作的综合数据库为新疆生态环境整体质量的改善提供数据和技术支撑，助力生态环境治理实现智慧化和现代化。 当安徽涂县聚焦政务服务标准化、规范化、便利化，开展政务服务调度及培训会6次、集中办公2次，累计调整完善1万余条事项清单。做优做实县7×24小时政务服务大厅，已投放8台自助终端一体机，实现与皖事通平台业务系统、安徽省一体化智能自助终端无缝对接，统一设备标识，上线76项便民服务高频查询事项，为群众提供更多、更实用的自助服务。各类政务服务事项除必须到场事项，均已实现网上办，一网通办率达99.81%，全程网办率达99.73%。精简办事流程和材料，政务服务事项办件平均承诺时间1.12工作日/项，平均材料数0.94件/项。 当安徽涂县围绕河蟹养殖全生命周期管理，建设当安徽涂县河蟹数字化平台，完成基础平台、政府服务系统、企业管理系统、综合服务系统以及小程序建设，通过项目建设推进河蟹品牌销售，提升水产品质量安全水平，为养殖经营主体提供水产养殖疾病诊断、市场信息及气象信息等公益性服务，满足产业发展需求，目前已接入4家企业塘口。智慧赋能实现城市精管细治。该县还建设完成数字化城市管理系统，升级数字城管指挥大厅，联动公安、综治部门共享共用视频资源，做到县城市管理重点区域监控基本全覆盖，全面提速城市“智”理，提升城市管理水平。 今年5月，武汉市出台《武汉市新型智慧城市“十四五”规划》(以下简称《规划》)提出，到2025年，通过数字化改革赋能，打造泛在协同的物联感知、安全高效的基础设施、集约共享的数据底座、智能敏捷的处理响应和惠民优政的应用场景，实现“高效办成一件事，精准服务一个人，全面智理一座城”，城市数字化转型和全场景智慧应用建设走在全国前列，全面支撑超大规模城市治理，成为新型智慧城市标杆。 市政数局介绍，《规划》是指导武汉智慧城市建设未来发展的行动纲领，助力武汉实现高质量发展和治理能力现代化。 未来，依托“武汉云”智慧城市新型底座，集中构建数据治理、普惠AI、区块链、可视化及低代码配置开发等服务能力，丰富城市数字工具供给，加快应用场景建设，为教育、医疗、养老等智慧城市建设集中赋能。 薛童表示，武汉市将通过构建“市民码”标准体系，持续建设完善民生服务移动端总入口“i武汉”，推进民生服务“一码互联”，完善超大城市数字治理体系，打造更多便民惠企的智慧城市场景应用。“武汉云”也要不断提升服务能力，丰富完善服务清单，增强安全防护能力，优化各区、各部门上云用云流程机制;全面提升自主可控安全水平，支撑武汉建设新型智慧城市标杆。

随着科技的发展，手机行业的竞争似乎更加激烈了，不管是中端市场，还是高端市场，厂商的新机都是一款接一款的发布，目的就是为了占取市场份额，从按键时代再到现在的全面屏时代，手机的外观设计已经遇到了瓶颈。大家应该都知道，手机的屏幕越大，我们看到的内容也越多，可以大幅度提升工作效率，看视频也有很强的沉浸感，缺点就是不方便携带。 折叠屏的出现可以说惊艳了整个手机行业，这种设计的手机不仅拥有平板电脑的体验，在闭合状态下，还可以像手机一样便携，是一种具有颠覆性的设计。近几年各大厂商都在推出折叠屏手机，比如三星、华为等等，但是售价普遍都在万元以上，这让很多用户望而却步。 6月以来，折叠屏手机迎来密集上市期：8月1日，小米推出MIX Fold2;8月10日，三星带来Galaxy Z Fold4和Z Flip4;8月11日，moto razr 2022发布……加上年初上市的华为Mate Xs 2、vivo X Fold、荣耀Magic V等新品，折叠屏手机市场继续保持2021年的火热态势。 截至9月16日，各大手机厂商的秋季新品发布会已经暂告一段落，在Counterpoint统计的二季度全球高端智能手机市场排名前六(苹果、三星、vivo、OPPO、小米、华为)厂商中，只有苹果尚未推出折叠屏产品。 不过，这并不意味着苹果放弃该市场。美国专利局网站显示，苹果已于2021年6月获得“具有柔性显示结构的电子设备”专利(专利号：11044822)。 天风国际证券分析师郭明錤在今年4月发推文称，苹果正在测试9英寸左右的可折叠OLED屏(像素密度单位PPI介于iPhone和iPad之间)，最早有望在2025年推出首款可折叠产品，可能是可折叠iPad，或者iPad与iPhone的混合产品。 在智能手机市场增量见顶的环境下，主流厂商们纷纷将目光投向了折叠屏手机赛道，以期提升高端市场占有率。已有相关专利的苹果，为何还未推出折叠屏产品? 对此，IDC中国高级分析师郭天翔告诉经济观察网，苹果一直以来都关注消费者使用体验，通常会等到技术成熟才正式商用，而不是在发布一项技术之后，再通过一代一代的产品迭代进行修改升级。 此外，产业经济观察家、钉科技创始人丁少将也谈到，相较于其他手机厂商，苹果在高端市场已经占据了领导地位，目前并不急于布局新的赛道。据此前报道，苹果正在与LG合作，为未来的iPad和MacBook型号开发带有超薄盖板玻璃的可折叠OLED显示面板这与显示器分析师Ross Young的一份报告一致，该报告称，苹果正在研究全屏可折叠笔记本，显示器尺寸为20寸。 据悉，苹果的这个设备将会形成一个新的产品类别，并且是一个一机两用的产品，在折叠时可作为具有全尺寸键盘的笔记本使用。 这款设备在展开时，可作为显示器使用，并且可以外接键盘。Young补充说，这款新设备将具有4K或者更高分辨率。在三星推出新一代折叠屏手机Z Fold 4与Z Flip 4之后，最近又有消息传出，苹果准备推出折叠屏手机，并且要求LG与三星打造没有折痕问题的折叠屏面板。 韩媒The Elec报道称，苹果要求LG与三星提供采用混合材质设计的折叠OLED显示面板，其中采用玻璃与塑胶混合材质，以此来确保折叠屏手机在使用时的平整性。 目前LG与三星都已经制作出了新款超薄可折叠屏幕，采用2mm厚度设计，相比先前推出的5mm厚度设计更薄，让屏幕变得更容易弯曲凹折。不过，目前此类设计仍处于开发阶段，尚未达到可商用阶段，因此暂时还无法符合苹果的使用要求。 目前，苹果并未透露是否对可折叠产品的研发有所投入。但有市场传闻称，苹果正着手构思不同的改善折叠屏手机折痕的设计方式。除了此次提到的，采用复合材料设计改善屏幕折痕问题的方法外，还包含“移除偏光层，以此降低屏幕面板厚度，让屏幕变得更容易折叠”的设计。