支持电动汽车和电池性能测试应用 2022年9月14日——新型imcCANSASfit HISO-HV-4测量模块填补了电动汽车和电池测试市场不断增长的高电压测试需求空白。这款新型基于CAN总线的测量模块可在高达1500V的高压环境中进行测量，为测试工程师和研发(R&D)专业人员扩展测试范围。 扩展电动汽车或电池测试领域的测试能力 新模块的加入进一步丰富和增强imcCANSASfit测量模块系列！这款系列是基于CAN总线完成测试任务，并包括多款结构紧凑且设计坚固的测量模块。可用于各种实车测试或台架测试中的数据采集（DAQ），得益于内置信号调理单元，可直接连接各种常见物理量信号，如电压、电流、温度、转速、位移和速度等。 值得一提的是，新型高绝缘测量模块适用于在高电压环境中直接测量，例如电动汽车或电池测试领域的实车与台架测试。 新型HISO-HV-4测量模块的设计理念在于捕获高达1500V的差分电压，并具有1000VCAT II隔离和加强绝缘能力。配备香蕉接头(实验室常见终端)的四个通道通过CAN总线传输测量数据，每个通道的最大数据速率为1kHz。 通过imc特有的“卡扣”机制，小巧的CANSASfit模块可以轻松扣合到其他fit家族模块上，一次“卡扣”完成机械和电气二重对接，特别是与HISO-T-8和HISO-UT-6 型号互补的高隔离(HISO)模块。这些模块的设计初衷都是为了能够在800-1000V高电压环境中，直接测量温度传感器(TC, RTD)、低电压和MEMS加速度计。由此可见，imcCANSASfit系列模块是最适合电动汽车实车性能和电池测试相关应用的产品组合。

由江苏省人民政府主办，江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府共同承办的2022世界物联网博览会在无锡热烈召开。本届物博会以“格物致智，数实共生”为主题，现场汇集全球技术前沿信息，集聚高端创新资源，全面展示产业发展和行业应用的最新成果，为全球新一代信息技术创新、产业进步和融合发展提供交流合作平台。 华云数据作为中国领先的综合云计算服务商、物联网优秀企业亮相现场，展示华云数据最新成果和应用案例，受到各界关注。在物博会重要活动之一的OpenEuler生态大会上，华云数据董事长、总裁许广彬作为重要嘉宾受邀出席，副董事长张华林出席欧拉伙伴入驻仪式，联合创始人陆君领取欧拉技术测评证书。 物联网是数字经济时代的基础设施，数字经济是物联网时代的经济形态。当前，数字经济已进入深化应用、规范发展、普惠共享的新阶段，物联网已成为推动数字经济和实体经济深度融合的重要引擎和有力支撑。新发展阶段，数字经济与物联网产业将呈现更为紧密的互相促进、融合发展态势。 云计算是实现物联网的核心，运用云计算，可以实现物联网中数以兆计的各类物品的实时动态管理和智能分析。许广彬表示，云计算与物联网结合是数字时代发展的必然趋势。作为物联网优秀企业，华云数据依托自身创新的技术以及在制造、能源、农业、物流等多方面的经验，搭建起一个产业实体与数字化之间的桥梁，为数字企业、数字政府提供多维场景的物联网整合解决方案，展示华云数据在物联网方面的探索和实践。 《2022 年深圳市物联网产业白皮书》(下文简称“《白皮书》”)专家评审会顺利召开。《白皮书》的编制历时9个月，整理2000多条深圳市物联网企业数据，详细调研约200家企业，对深圳市物联网产业进行全面剖析，厘清市场规模及增速、市场竞争格局，产业链上下游，对产业发展趋势进行研判，提出了具体建设性的意见，可为深圳市物联网产业发展提供决策依据和参考。 《白皮书》由深圳市科学技术协会指导，深圳市物联网产业协会、AIoT 星图研究院主导编制，国家技术标准创新基地(深圳)、西安电子科技大学深圳研究院、深圳市标准技术研究院联合发布，深圳市有方科技股份有限公司、福建省四信数字科技集团有限公司、深圳云里物里科技股份有限公司、深圳智慧动锂电子股份有限公司、深圳欧米智能科技有限公司参编。 会上，深圳市政府二级巡视员熊星南表示，深圳出台的“20+8”产业集群发展计划强化了物联网的重要性。他认为，深圳首部物联网产业《白皮书》的编制是必要的，能为产业发展建设起到引领性作用，提高相关工作进度。要将白皮书建设内容和政策指导方向相统一，融合专家意见，不断完善梳理，助力深圳市物联网产业高质量发展。 智能传感器作为物联网发展的基石，是实现万物智联的关键点，也是无锡物联网产业正在聚力打造的核心领域。无锡是中国集成电路的产业重镇，无锡智能传感产业被国家科技部认定为全国首批创新型产业集群。经过多年深耕，无锡市现已集聚传感器领域企业110余家，覆盖设计、制造、封测、芯片模组、系统算法等全产业链条，涌现出了一批核心关键技术和特色优势产品。近三年累计获得国家科技进步二等奖以上奖项4项，授权发明专利204件。牵头或参与制定传感器领域国际标准8项，国家标准14项。相继建设了MEMS设计制造、无线传感器网络等一批国家级、省级重点公共技术服务平台，并立足行业应用场景，建设了国家环境保护物联网技术研究应用(无锡)工程技术中心等行业应用平台20余个。

对于传统投资人来说，半导体三个字就是一个大门槛，想要在半导体圈投出水平，必须得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫资本董事总经理&IBD首席技术官赵占祥线上分享了半导体投融资那些事儿，在介绍概念的同时，也点明了背后的一些坑。所谓一坑更比一坑深，坑坑埋着投资/创业人。那么到底该如何做好融资呢？哪些坑需要避开？ 一脸懵逼的投资人 赵占祥用一张冰山图告诉大家，半导体公司远远比传统企业复杂，投资半导体有非常大的挑战，行业门槛很高，想要把技术和行业搞清楚，非常有挑战性。 行业有四大投资人，占比最多的是金融、财务背景投资人，他们芯片基础知识匮乏，对行业没有感觉；其次是互联网公司背景，在半导体圈缺少人脉；接着是理工科专业出身的人，但由于缺少半导体从业经验，看不到各种坑；最少占比的微电子相关专业人士，他们能看懂技术，预判未来发展，但凤毛麟角。 除去这批凤毛麟角，更多的投资人看得到半导体公司，犹如看一本《十万个为什么》，“都说自己牛，到底谁牛？”“到底能卖多少颗？”“既然芯片参数这么好，为什么客户不全换成你的产品？” 一堆问号环绕着投资人，就是因为对半导体成长规律和特点不了解，也没有行业预测方法。 半导体公司并不像传统企业那样，只需看准想象空间和商业模式两方面，有想象空间就可以扩张到别的领域。 而半导体公司更看中的是，技术门槛、团队背景、市场空间以及大客户进展。这些决定了公司是否可以活下来，毛利是否好，大客户有新产品导入则说明未来出货量空间很大。 投资半导体难点还不止这些，不同时期的公司也有不同的难点： 比如，已经规模盈利的公司，虽然估值高，但已经错过时机点，收益低。这样的公司不缺钱，更没有额度。 成长型公司已经流片，估值已经偏贵，但未来收入能否继续增长，投资人仍不好判断。 早期公司就更难，不好判断是否能做出芯片，流片后是否能卖出去，以及到底能卖多少量。 下面这张图展示了那些半导体企业融资时踩过的五个典型坑： 如今疫情严重的情况下，客户砍单、投资人观望、供应商产能不足以及员工不能上班，给企业更是带来了非常大的压力。 半导体企业估值问题 企业估值的目标是要让投资人赚到钱，如果估值太高，投资人就很难赚到钱，赚不到钱就不会去投资。投资人需要看，投入价格和卖出价格。其中核心指标是ROI（投资回报率），也就是年利润或年均利润/投资总额*100%。 那么半导体公司财务模型该怎么计算呢？这财务模型的目的就是通过未来每年收入利润，计算出估值的增长。其中有四个关键数据： 1，收入：数字芯片，需要计算不同产品和市场未来5年每个月或每个季度的出货量、单价；模拟、混合信号芯片，需要计算不同市场未来5年每个月或每个季度的销售额；其中最近一年的收入需要订单、合同、客户访谈等来都非常重要。 2，成本和费用，可以根据未来流片成本的变化，计算未来5年每个月或每个季度芯片的生产成本；根据员工数量、平均工资、IP/EDA支出计算出每个月或每个季度费用情况。 3，利润：通过未来每个月或每个季度的收入和支出，计算出净利润。 4，融资金额：根据账期、备货、支出等计算出未来每个月或每个季度的现金流，按照未来2年以上的资金需求确定融资额。 融资方法论 关于半导体企业融资方法论，首要要清楚BP三要素，首先是Why，为什么要创业？是否存在一个很大且高速增长的市场，传统方案存在哪些痛点；其次是How，公司研发的芯片如何解决痛点，芯片又有哪些优势；最后是What，公司具体做了什么产品和技术，所对标的大公司是谁。 赵占祥表示差的融资漏斗口很大，如下面左图，所谓饥不择食，来了就聊，见了很多人，转化率非常低。好的融资则是需要和专业机构合作，寻找适合方向。 融资是一个不断学习和调整的过程，企业需要珍惜每一次路演和访谈。 在选择融资财务顾问时也很讲究，首先需要融资FA也就是芯片项目经理，没有项目经理或多个项目经理都可能导致项目Delay；再者是一定要选择半导体行业经验或专业背景、丰富的知名半导体项目融资经验、强大的产业资源的半导体财务顾问；最后还要提供BP、行业研究、财务模型、估值分析、立项报告、投资建议书等专业的材料。 赵占祥还分享了一个半导体项目融资案例的过程，如下图。 疫情之下该如何进行半导体融资： 1，提前启动：正常是在现金储备不够1年时启动融资，疫情之下现金储备不够一年半时启动；不要等到下半年再融资！全年的项目集中到下半年融资，会有项目堰塞湖 2，适应线上路演：通过Zoom、腾讯会议、钉钉等在线会议系统进行线上路演； 3，释放利好：如果已经有之前接触的投资机构，可以适当释放一些大客户进展、新产品进度、业绩恢复情况等利好消息，坚定投资人信心。 4，小步快走：拿到钱最重要，可以适当降低估值，先储备现金，确保公司安全；不用一次融完一大笔钱，确定一家机构之后，快速close，后面再分阶段持续融资。

尽管天然气价格飙升，全球对可持续性的关注日益增加，但交通运输部门仍占全球碳排放量的 18%。因此，电动汽车已成为临时解决方案的重要组成部分。凭借其零道路碳排放的承诺和全球相对便宜的电力供应，电动汽车正朝着主导移动和运输市场的方向迈进。 许多专门的电动汽车公司的诞生以及试图满足日益增长的电动汽车需求的老牌企业的诞生证明了电动汽车的必要性。此外，由于无情的需求导致市场竞争加剧，促使这些公司在广泛的领域开发他们的技术，从而导致电动汽车领域的许多改进。与柴油发动机车辆相比，这些创新使电动汽车的排放量减少了 43%。为了可持续地优化这一排放问题的解决方案，需要智能解决方案，其中之一就是数字双胞胎的概念。 了解数字孪生 顾名思义，数字双胞胎是模拟或数字空间中现实世界或物理设备的双胞胎。它们是由从飞机发动机和车辆到风车和城市建筑物的物理对象建造的。通过将物联网 (IoT) 与具有人工智能和机器学习功能的最新软件工具相结合，可以轻松提高数字双胞胎的性能。数字双胞胎正在迅速成为 21 世纪的一项主要工程技术。多亏了模拟，研究人员可以在任何数字双胞胎上进行无数次测试，这在物理设备上是困难的。 自 20 年前概念诞生以来，许多研究人员和研究所已经定义了数字孪生并致力于构建基于它们的有效软件系统。数字孪生是现实世界对象的复制品，因此也可用于复制基于它们的流程。这为对设备执行预测性维护和检查铺平了道路。 理解数字双胞胎的一个简单例子是水电站中的涡轮机，它连接了许多传感器。收集的传感器数据(例如水流量、温度和能量输出)被馈送到数字双胞胎。通过这些输入，可以执行模拟来分析健康和维护数据，从而延长物理资产的使用寿命。 使用数字孪生构建高效电动汽车 正如我们之前所见，电动汽车有望显着减少碳足迹。让这些车辆上路的主要挑战之一是它们的定价和电池容量。应对这些挑战的一种方法是优化车辆内的电能消耗，我们需要一个支持架构来实现它。数字孪生作为所需的架构，与物联网一起将离线物理资产映射到数字模型。凭借 EV 生成的大量感官数据，数字孪生技术比硬件在环模拟等其他技术更适合。这种转换可以实现智能系统监控、预测即将发生的事件、故障检测、剩余使用寿命等，这些将在接下来的几节中讨论。 自动驾驶系统 自动导引车(AGV)领域发展迅速，数字孪生技术在其发展中发挥着重要作用。数字孪生系统用于通过将决策算法暴露于各种场景来生成控制系统响应。这有助于以无法在物理系统中复制的规模生成车辆大数据。嵌入在 AGV 中的 AI 模型使用数字孪生系统生成的响应进行训练。这使得数字双胞胎既可以用于生成训练模型，也可以用作新技术的测试平台。数字双胞胎还可以使用实时互连或使用可以使用档案数据集生成的预测模型与物理系统同步。 高级驾驶辅助系统 现代智能汽车的显着特点之一是高级驾驶辅助系统 (ADAS)。它的存在是为了通过减少事故的数量和严重程度来提高驾驶员和行人的安全性。数字双胞胎可用于生成其他驾驶员、行人等因素的虚拟对应物，并且使用它，ADAS系统的决策模型也可以使用历史数据进行训练。这可以与来自物理车辆传感器的实时数据相辅相成，模型可以根据这两种数据执行操作。 车辆健康监测和预测性维护 持续监测 EV 的健康状态是维持和延长其使用寿命的重要因素。与故障后维护相比，车辆健康管理系统的发展导致了基于状态的管理。数字双胞胎具有在模拟环境中测试各种场景的功能，可帮助制造商将易磨损的车辆部件推向极限。这些模型还可用于预测电机等组件的剩余寿命，而无需实际从车辆上卸下组件。 电池管理及智能充电系统 通过采用数字双胞胎和物联网框架，可以构建高效的充电基础设施，优化电子控制单元 (ECU) 和 EV 动力传动系统。电池管理系统 (BMS) 是任何大型电池组的重要组成部分，可提供电池容量、充电/放电期间的折旧、充电状态 (SoC) 等信息。这些可用作数字孪生模型，用于开发电池各个方面的模型，例如最佳充电和放电速率和 SoC，以根据当前的 SoC 和历史驾驶趋势准确告知用户车辆可以行驶的距离。 智能电动汽车的未来展望 如前所述，数字双胞胎可以在整个电动汽车行业的发展中发挥巨大作用，从消费者的角度来看，这有助于提供概念上可持续且运行可靠的产品。然而，数字孪生技术的影响远远超出了电动汽车制造和运营的优化。它可用于让消费者了解电动汽车与传统汽车相比的不同之处，这是决定将电动汽车作为可行替代品的前景的一个重要因素。

六氟化硫，是一种无机化合物，化学式为SF6，常温常压下为无色无臭无毒不燃的稳定气体，分子量为146.055，在20℃和0.1 MPa时密度为6.0886kg/m3，约为空气密度的5倍，六氟化硫分子结构呈八面体排布，键合距离小、键合能高，因此其稳定性很高，在温度不超过180℃时，它与电气结构材料的相容性和氮气相似。 SF6是强电负性气体，它的分子极易吸附自由电子而形成质量大的负离子，削弱气体中碰撞电离过程，因此其电气绝缘强度很高，在均匀电场中约为空气绝缘强度的2.5倍。SF6气体在t≈2000K时出现热分解高峰，因此在交流电弧电流过零时，SF6对弧道的冷却作用比空气强得多，其灭弧能力约为空气的100倍。由于SF6气体具有优良的灭弧性能和绝缘性能以及良好的化学稳定性，它从20世纪50年代末开始被用作高压断路器的灭弧介质。在超高压和特高压断路器中，SF6作为灭弧介质，已取代油，并已大量取代了压缩空气。 温室效应是指大气中的二氧化碳等气体能透过太阳短波辐射,使地球表面升温。同时阻挡地球表面向宇宙空间发射长波辐射,从而使大气增温。由于二氧化碳等气体的这一作用与 “ 温室 ” 的作用类似,故称之为 “ 温室效应 ” ,二氧化碳等气体被称为 “ 温室气体 ” 。目前,发现人类活动排放的温室气体有六种,它们是二氧化碳、甲烷、氧化亚氮、氢氟碳合物、全氟化碳、六氟化硫,这当中氟化物就有三种。其中 CO2 对温室效应影响最大,占 60% ,而 六氟化硫(SF6)气体的影响仅占 0.1% ,但 六氟化硫(SF6)气体分子对温室效应具有潜在的危害,这是因为六氟化硫(SF6)气体一个分子对温室效应的影响为 CO2 分子的 25000 倍,同时,排放在大气中的 六氟化硫(SF6)气体寿命特长,约 3400 年。现今,每年排放到大气中的 CO2 气体约 210 亿,而每年排放到大气中的六氟化硫(SF6)气体相当于 1.25 亿 吨 CO2 气体。 总部位于瑞士的输配电组件专家 PFIFFNER 集团宣布推出一种用于变电站的新型高压空气绝缘开关设备 (AIS) 断路器，该断路器使用无 SF6 和无 F 气体绝缘介质，有助于建立电网安全和可持续运行的新标准。 目前正在开发的断路器将添加到公司不断增长的高压解决方案组合中，同时也帮助客户以具有成本效益的方式减少他们的碳足迹。 六氟化硫或 SF6 是一种人造气体，主要用作电绝缘体和电弧抑制剂。虽然它在断路器应用中非常有效，但它也是地球上最危险的温室气体之一。 AIS 开关站的关键部件之一是断路器。由于产品必须在所有条件下都能正常工作，并且在被要求采取行动之前可能会闲置数年或数十年，因此可靠性至关重要。闭合时，断路器必须充当没有电阻的理想导体，而打开时，它必须充当完美绝缘体，不导电。当触头在激活时分离时，断续器必须迅速动作以熄灭任何电弧并保护下游线路组件。激活后，此过程通常需要 20 到 30 毫秒，并且涉及重达 30 公斤的机械质量的高速运动。 “电弧会变得非常热，高达 25,000 K，并且必须将大量气体以高速强制进入触点之间的区域以熄灭电弧，从而中断电流，”PFIFFNER 的团队负责人解释道。因此，为确保安全性和有效性，组件必须满足严格的性能和可靠性标准。 根据 PFIFFNER 集团首席执行官 Juergen Bernauer 博士的说法，新的断路器说：“我们能够迅速响应市场趋势。” 新的断路器是创新与可持续发展合作的一个很好的例子，创造了一个新的、突破性的解决方案，在提高性能的同时也有利于环境。

接着前几天所整理的《国内半导体材料产业现状及投资分析》，在同一天第四期品利芯视野投资分享会上，拥有15年半导体从业经历，目前专注于半导体及相关领域行业研究投资的唐李明先生，做了一场题为《MEMS产业投资分析》演讲，小编整理如下。 MEMS简介 MEMS：微型电子机械系统是将传统的半导体工艺、材料融入超精密机械加工。集微传感器、微执行器、微机械结构、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。 MEMS按大类分有传感器和执行器两种。其中MEMS传感器按工作原理，大致可分为MEMS物理、化学和生物传感器，其中每一种MEMS传感器又可分为很多种小类，不同的MEMS传感器可测量不同的量，实现不同的功能。 MEMS拥有诸多优势： 微型化： 体积小、重量轻、功耗低； 集成化： 可集成多个传感器，降低系统的成本，提高可靠性和稳定性； 智能化： 可与微控制器集成，通过软件和算法实现智能化功能； 材料化： 以硅为主要材料，有较好的电气性能，并具有较高的强度和硬度； 可批量化： 基于集成电路制造工艺，可利用IC制造中的成熟技术和工艺进行大批量、低成本生产，具有较高性价比。 MEMS传感器早已应用到人们生活的方方面面，如汽车、打印机、智能手机、医疗设备等。 MEMS发展 MEMS产业发展有三波浪潮，第一轮商业化浪潮始于20世纪80、90年代，MEMS压力和惯性等传感器开始在汽车商广泛应用，第二轮浪潮的出现源于PC的兴起及MEMS技术在投影仪和喷墨打印头上大量使用，智能手机的流行进一步推动这波浪潮的快速发展。目前，全新的物联网时代已开启。 MEMS技术进步由设计、材料、工艺及封测技术共同推动： 材料及设计技术：MEMS产品设计包括系统、器件、电路及封装设计，需要综合多学科理论分析。材料方面除传统的硅、压电、石英等材料外，各种化合物材料、高温超导材料、磁阻材料、铁电材料、热电材料等被应用于MEMS产品开发 制造工艺：有传统硅基平面工艺向深反应离子刻蚀（DRIE）工艺，甚至微电火花加工、微电铸、激光加工等非硅基加工工艺发展 封测技术：在传统微电子封装测试技术基础上不断开发出针对不同特性MEMS的专业封测技术。 当下MEMS技术已经从体微机械加工、表面微机械加工发展到SOI（Thick SOI、Thin SOI、Cavity SOI），下一步发展将是3D集成、晶圆级及SIP封装等技术的普遍应用。 MEMS驱动因素： 尺寸驱动： 需满足消费电子应用需求，如智能手机、平板电脑及可穿戴设备 性能驱动： 高端应用需求，如航天航空 成本驱动： 终端设备大批量应用需求，如手机、汽车和物联网 MEMS应用趋势： 老产品新应用： 传统的压力传感器、MEMS麦克风、加速度计及陀螺仪市场日趋成熟，产品价格加速下滑，但总量随着新的终端产品应用不断增加； 新领域新挑战： 传统汽车、智能手机、移动网络等造就了MEMS的前两波浪潮，接下来则进入5G、自动驾驶及IOT的时代，将带来MEMS下一波浪潮； 老行业新需求： 新的MEMS产品如5G射频元件BAW，辅助驾驶系统的微辐射热测定仪、红外线传感器、环境MEMS等会快速增长； 新场景新产品：物联网信息获取的应用场景拓展将MEMS器件成为下一个风口。 MEMS市场趋势： 消费电子及汽车类MEMS产品仍是未来几年MEMS产品的核心市场； 智能手机市场放缓，但5G将推动射频MEMS和MEMS振荡器的快速增长，其中包括新基站部署和不断增长的边缘计算需求； 工业领域随着智慧工厂及工厂自动化需求深化，市场空间不断拓宽； 物联网市场随着应用场景落地逐步起量； 硅材料将被更多的微流控公司采用，以开发基于CMOS技术的生物芯片； 智能建筑和零售业将成为红外传感器市场繁荣的驱动力 中国是全球最大的汽车和手机市场，但是目前MEMS产品主要依赖于进口。 2018年全球MEMS市场规模约146亿美元，其中中国国内需求规模约523亿元，中国市场对于MEMS传感器的需求增速远高于全球MEMS市场增速，目前进口率达到60%以上，具有较大的国产替代空间。 对于MEMS市场，国际大厂在不同领域拥有垄断地位，以博通、博世、ST为代表的国际MEMS厂商在汽车、消费电子及工业等不同领域占据先发优势和主导地位。 MEMS市场产品结构 移动终端将是MEMS重要增长点，除了传统的惯性传感器、MEMS麦克风、压力传感器的普及和组合化趋势外，气压传感器、摄像头光学防抖OIS陀螺仪渗透率也将快速提升。此外，不少新型MEMS传感器有望在未来几年内出现在移动终端上，例如MEMS振荡器、开关、MEMS扬声器、气体传感器、MEMS摄像头、微投等。 可穿戴设备是MEMS新增长点，其对MEMS的需求将更甚于移动终端。自2016年以来，全球可穿戴设备出货量与营收规模约以13%的年增长率保持平稳增长，其营收规模已经达到了近350亿美元/年。 汽车电动化及智能网联化需求也驱动着车用MEMS器件用量提升。在车用MEMS市场，全球前三大供应商市占率为33.62%（博世）、12.34%（森萨塔）、11.91%（恩智浦），合计57%. 物联网时代的MEMS是信息获取的关键节点。据YOLE统计，物联网产生的MEMS增量市场在110亿元，占市场总量约10%，预计2025年提升到20%，增量市场达340亿元。 RF MEMS 如今，RF MEMS已超越压力传感器成为市场最大的MEMS器件。RF MEMS主要指射频前端模组中用以滤波的RF滤波器，目前主要有SAW、BAW等器件。主要用在手机、平板电脑、可穿戴设备等移动终端。 2018年全球RF MEMS市场为23亿美元，预计2023年达到150亿美元，年复合增长率近34%。RF MEMS广泛应用于3G、4G和下一代5G移动设备，用于·提升网络信号和数据传输能力。在IOT和AI的应用中，更多数据需求，更高的传输速率，更小型智能化的发展趋势，都促进了RF MEMS的市场爆发和后续高速增长。 市场格局方面：2015年Avago收购了博通，成立了新博通，占据了87%的BAW滤波器市场垄断地位。这也使得博通的全球排名，从2015年的第四，一路超越Bosch、ST和TI，成为全球MEMS排名第一的企业。 MEMS麦克风 2018年，MEMS麦克风市场突破了10亿美元，年出货量接近45亿颗。Amazon，Google，Apple，阿里巴巴的智能营销陆续发布，国内更多产商加入战局，推动了MEMS麦克风需求暴增。 MEMS麦克风市场排名前四分别为楼氏、歌尔、瑞声和ST，市场的急速膨胀也给予了MEMS麦克风本土供应商抢占市场的机会，国内歌尔声学、敏芯微电子、共达声电全球市占率持续提高。 由于智能手机仍然供应了85%的出货需求，手机市场的萎靡抵消了部分IOT新型应用市场对需求的刺激，预计未来5年MEMS麦克风市场总量保持4.3%的年增长率。 压力传感器 2018年压力MEMS市场总额约16亿美元，市场总量相对稳定，是第二大的MEMS品类。MEMS压力传感器应用市场中，汽车和消费电子为前两大领域。MEMS压力传感器技术门槛相对较低，国内有较多企业参与，包括：敏芯微电子，北京青岛元芯，无锡纳微电子，深圳华美澳通，浙江盾安等。 MEMS产业链 投资分析 抓住国产替代机会 传统得消费类和汽车类MEMS仍是市场主力，低成本及高附加值是现阶段争抢巨头市场的不二法宝； 消费电子、汽车、物联网等终端设备制造厂商向中国转移，中国制造业对本土供应商的支持不断加强； 选择低风险发展路径： 从存量市场规模较大的低端产品入手，逐步实现技术与市场积累，最终实现自主创新并切入高端MEMS产品； 投资建议：优选存量及预期增量市场巨大的MEMS产品研发类企业，有快速切入低端并逐步向高端升级迭代的能力。 抓住创新应用领域及技术创新机会 传统MEMS产品仍占有较大市场份额，但增长放缓，新应用领域及技术升级的传感器市场快速增长； 传统应用领域的多功能组合传感器、新应用领域的单项创新及系统集成都能实现价值提升； 跨领域发展、软硬件结合及平台化发展的能力和视野； 提前布局智能汽车和物联网细分产品。 投资建议：选择某一或多个细分领域具有技术先进性或创新能力的设计类企业，与寡头企业实现差异化竞争。 模式选择：MEMS产业以IDM模式为主，分工渐成趋势 目前近70%的MEMS业务仍由IDM厂商把控，随着批量化、标准化产品的市场体量增长，产业链走向分工将渐成趋势； 由于MEMS器件对材料、制造工艺、封装、测试要求独特，分工仍需有对各环节的把控能力。 投资建议：重点关注细分领域的标准化产品设计公司，适当关注MEMS专业代工厂。 做好产品定位——专注及求全 MEMS种类多、应用场景差异化大决定了不同产品专业性及研发能力要求多样性的特性； 基于5G、IOT等领域切片市场分散，标准化程度低，单一产品规模较小的特点，对纯设计企业及代工企业提出了不同的要求。 设计企业要求产品更聚焦（专注）、代工及封测企业的工艺多样化和兼容性要求更高（求全）； IDM模式企业注重发挥新产品研发便利性优势，分工模式注重发挥通用产品设计生产效率及规模化优势。 投资建议：现阶段谨慎投资低端通用MEMS设计企业，关注高端RF滤波器、多传感器集成等技术突破的标的项目，谨慎投资高端小众类MEMS产品的设计企业。

上市，绝对是2019年半导体行业不得不提的一个词。老干妈创始人陶碧华在2013年接受凤凰网采访时“语出惊人”：“上市，融资，这些鬼名堂就是欺骗人家的钱，有钱你就拿，把钱圈了，喊他来入股，到时候把钱吸走，我来还债，才不干呢。你问我要钱，没得，要命一条。我只晓得炒辣椒，只干我会的。” 但半导体不是辣酱，业内人士铁定羡慕老干妈的商业模式，其现金流让做IC的都馋哭了。不过这句话总感觉有点像任正非谈华为不上市的话：“资本是最没有温度的动物，资本是最没有耐心的魔兽。” 从年初到年末，2019年的半导体行业都在寻找这样的魔兽。 失败是成功之母 2019年6月13日，在第十一届陆家嘴论坛开幕式现场上，中国证监会和上海市人民政府联合举办上海证券交易所科创板开板仪式。一个月后的7月22日上午9时30分，科创板首批上市的25家公司开市交易，全线大涨，涨幅均超80%，其中16家公司涨幅翻倍，合计成交近485亿元人民币。 如此看来，“用资本的力量，来推进科技创新，通过科技提升经济水平”的任务目标正在风风火火的迈进。 但6、7月份已经是2019年年中时分，半导体公司在上半年也没闲着。 2019年1月3日，博通集成首发申请获通过，4月15日正式于上交所主板挂牌上市，瞧这喜讯送达的时间，绝对2019年新年第一股，却不是博通集成第一次冲击上市。在2018年8月7日，博通集成首发遭到暂缓表决。 今年6月，彭博援引知情人士消息称，比特大陆将恢复IPO计划，最快7月向美国证券交易委员会（SEC）提交上市文件。该消息曝出的三个月前，比特大陆在港股IPO失败。 同属挖矿届的，11月21日晚，嘉楠耘智正式在美国纳斯达克挂牌敲钟上市。而自2016年起，嘉楠耘智就曾先后尝试过登陆A股、新三板、港交所。 8月26日晚间，上交所发布科创板上市委第19次审议会议结果，同意晶丰明源首发上市申请。去年8月，晶丰明源刚刚有过一次IPO失败的经历。发审委彼时对公司提出的询问涉及盈利能力的可持续性、股份代持的合规性、营收的真实性等。 11月15日，瑞芯微的IPO申请顺利过会。在2017年7月份，瑞芯微首次创业板上会被否。 不难想象，为了冲刺上市，这些公司铁定花了不少心思在琢磨资本市场运作的技巧，来完成心中的执念。但依旧逃脱不了对一些产品和公司的“依赖症”，比如ETC之于博通集成，公司今年三季度财报显示，营业收入4.8亿元，同比和环比分别为+291.13%/+176.01%；前三季度营业收入7.8 亿元，同比+113.66%。一个季度超过前三季度的一半，可见各大银行推广ETC勤奋异常。 初见博通集成董事长张鹏飞是在今年9月初上海举办的“IC China 2019”会议上，眼神里透着一股鹰气，谈了不少关于ETC的话题——“在日本，从2000年开始大阪、名古屋等多条高速公路ETC建设，共计约100多个收费站，400多条ETC车道，ETC用户已经超过1563万。各国ETC安装率，日本90%，韩国为80%，中国为34%。”现在看，这34%似乎要改一改。上半年交通运输部办公厅印发《关于大力推动高速公路ETC发展应用工作的通知》，直接将ETC安装率的任务目标提到了80%、90%。 此前有幸参加了博通集成董事长的群访，受访人很乐意说一些公司非ETC方面的发展，但有证券机构预估公司ETC 芯片市占率约70%，这非ETC似乎才还有很长路要走。资料显示，博通集成目前产品应用类别主要包括 5.8G 产品、WIFI 产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载 ETC 单元等终端。 对于瑞芯微来说，其依赖症表现在经销商这块。招股说明书显示，瑞芯微主要采取经销为主、直销为辅的销售模式，2016年-2018年，瑞芯微经销产生的销售收入分别占当期主营业务收入的97.85%、84.56%、95.77%，其中前五大经销商产生的销售收入占当期经销产生的销售收入总额的97.62%、89.38%、88.59%。 来源：瑞芯微招股说明书 而晶丰明源则是对采购商的依赖，资料显示，2018年，晶丰明源向前五大供应商采购的金额分别为38,713.46万元、42,268.86万元和45,149.70万元，占同期采购总额的比例分别为85.88%、71.29%和75.90%，采购的集中度非常高。机构称这不利于公司业务的独立性。 嘉楠耘智更不必多说，外界称为“矿机厂商”，晴雨完全看“韭菜”是否卖力。 但不管怎样，一定要上市，有了资本才能谈一些更多“诗和远方”的故事比如智能芯片、AI、国产替代等。 转战科创板 今年上市的另一主题自然少不了“转战科创板”。 比如，今年1月，澜起科技与中信证券签署辅导协议，转战科创板。公开资料显示，澜起科技曾于2013年9月在纳斯达克上市，上市仅半年遭遇做空危机，陷入诉讼泥潭，不到两年便选择退市。2018年初，澜起科技决定拆除境外架构，同年10月完成股改。 6月份芯朋微正式从新三板摘牌，并于 12 月 25 日在上交所官网披露招股书，宣布转板科创板。早在 2017 年 9 月，芯朋微就曾向创业板发起冲击，但次年 3 月撤回 IPO 申请文件。 7月23日，传音控股通过科创板IPO审核。去年该公司曾试图借壳新界泵业跻身A股市场但遭失败。 8月，苏州金宏气体主动撤回主板上市申报材料。但公司上市的决心不变，12月13日，金宏气体再次申报IPO，这一次，它瞄准了科创板。 在10月25日晚间，上交所发布科创板上市委第38次审议会议结果，同意华润微电子（CRM）首次公开发行股票。而华润微电子曾在港股上市，2011年11月从香港联交所私有化退市。 11月份京证监局披露的华卓精科首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告。而2月13日时，华卓精科终止在新三板挂牌，退市前市值为22.5亿元。根据华卓精科官网显示，其生产的光刻机双工件台，打破了ASML公司在光刻机工件台上的技术上的垄断，成为世界上第二家掌握双工件台核心技术的公司。 11月7日，上交所受理深圳市力合微电子股份有限公司科创板上市申请，该公司本次拟募资3.18亿元，此前力合微曾冲刺创业板未果。力合微本次拟募资3.18亿元，投向研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目，以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。 此外，在笔者2019年的采访中，也清晰记得华澜微和灵动微发言人表示将冲击科创板，两者都从新三板推出。 可见科创板诱人的味道弥漫在整个半导体圈，显然不仅仅是独立于现有主板市场那么简单。据天风证券此前对科创板科普类的文章中提到了其魅力之处，该文观点总结如下：1，改善科技创新企业的资本环境；2，利于中小型科技企业融资，不再依赖海外市场，有利独角兽企业成长；3，长远来看，主推创新型国家战略发展，也有助树立新的资本市场服务模式。 也就是说科创板更加聚焦战略新兴产业，所以不能发现不少公司在从其他股市退出，申报科创板时，会修改一下其募资内容以符合创新的要求。 当有公司IPO过会成功时，不少业内人士和文章的标题都会说“恭喜”。但到底在恭喜什么？接下来的要对得起“国产芯片打破垄断”这句话，难道不应该是苦日子的开端吗？对于国产芯片来说，上市到底是起点还是终点？

电流传感器在许多电子应用中发挥着重要作用，可让您提高应用效率并监控电流以避免可能出现的故障或故障。 多年来电流传感器所经历的技术发展导致了集成电流传感器的诞生，此外还提供了高水平的精度和可靠性，这些传感器采用标准封装，占地面积非常小。最新一代的传感器具有高压隔离特性、高度的外部电磁场抗扰度和卓越的精度，使其成为测量工业、汽车、智能仪表、光伏、DC-DC 转换器和逆变器中的 AC 和 DC 电流的理想解决方案. LEM 的新型数字电流传感器 在最近于 2022 年 5 月 10 日至 12 日在德国纽伦堡举行的 PCIM Europe 2022 上，LEM 宣布推出 HMSR DA，这是世界上第一个具有 sigma-delta 比特流数字输出的集成电流传感器。LEM 是测量电气参数的解决方案专家和电流传感器技术的全球领导者，它打算通过该产品加强其提供的数字传感器，特别是包含电流传感器的数字集成电路 (ASIC)。HMSR SMS 主要用于逆变器的直流侧，以高精度和高抗外部干扰能力测量交流和直流电流。在交流方面，新推出的 LWSR 支持更低的平准化能源成本 (LCOE)。 LEM 集成电流传感器全球产品经理 Clement Amilien 表示：“朝这个方向推进的最大优势在于我们提供了新的自隔离解决方案，而且我们正在大幅提高我们所提供传感器的有效分辨率” . 作为 LEM HMSR 系列的最新型号，HMSR DA在 11 至 13 位的有效位数 (ENOB) 上提供高分辨率，具有 10MHz 时钟输入或输出，在应用中使用时具有显着优势在噪声、失真和干扰会影响测量可靠性的恶劣环境中运行。新型传感器旨在为在受振动、电噪声和电磁噪声影响的环境中需要无噪声和无干扰信号的应用提供完整的解决方案。模数转换器已集成到器件中，并且提供不同的输出模式，包括单端 CMOS、差分 RS422 和 LVDS。 “与基于 CMOS 技术的传统传感器不同，为了提高灵敏度，我们使用化学表第三和第五冒号中的元素。这意味着我们的成本更高，但我们可以大幅提高传感器的输出有效分辨率”，Amilien 说。 具有数字输出的集成 HMSR DA 传感器的主要优点包括卓越的信号质量、降低的噪声、降低的成本和小尺寸。该解决方案被提议作为更复杂和昂贵的系统的有效替代品，这些系统通常包括分流电阻器、数字绝缘体和电源电路。 “与传统传感器相比，我们在市场上带来的最大优势是更高的分辨率和已经数字化的输出，可以帮助更快地处理信号。我们的自隔离传感器的第二个优势是大大减少了 BOM 空间和解决方案的总拥有成本”，Amilien 说。 sigma-delta 比特流输出简化了解决方案的设计，并且非常灵活，允许客户应用滤波器以使传感器适应他们的特定需求。添加一个产生单比特数字输出的 sigma-delta 调制器与传统的模拟类型传感器相比具有更多优势，例如所需的连接更少，用户在选择输出滤波器时具有更大的灵活性。对于特定应用，该过滤器通常反映分辨率和响应时间之间的最佳折衷。 新传感器的另一个相关特性是使用开环测量技术。该传感器包括一个基于霍尔效应的开环模拟传感器，能够执行必要的信号处理以确保所需的可靠性和准确性。该传感器代表了最小、最轻和最经济的测量解决方案，同时提供非常低的功率吸收。 开环传感器的工作原理是，流经导体的初级 IP 电流会产生集中在磁路气隙中的磁场。霍尔效应单元的输出电压 VH 与测量电流成正比。经过适当的信号处理后，缓冲输出电压 VOUT 将是初级电流的精确模拟表示。霍尔单元和信号处理电路集成在定制集成电路 (ASIC) 中，以提高传感器性能。新型 HMSR DA 传感器的主要特点是在 ASIC 中添加了一个二阶 sigma-delta 调制器，从而获得比特流输出，其中 1 的密度取决于测量的电流。 LEM 数字输出传感器后跟一个数字滤波器，通常由用户实现。这种方法的优点是与传感器的连接数量最小化，用户可以决定哪种滤波器最适合特定应用的要求。 “许多以前处于闭环的应用程序现在都转向了开环。原因是开环可以大大提高性能。在我们的产品组合中，我们现在拥有精度低于 2% 的传感器，其中一些足以取代闭环传感器”，Amilien 说。 新传感器的目标应用包括独立伺服驱动器、机器人、缝纫机、自动导引车 (AGV)、CNC 机床和一系列其他需要高分辨率输出的解决方案。 新型 HMSR DA 传感器能够测量 10 至 36 ARMS 的电流并提供 4.0 kV 的介电强度，是 LEM 构建数字集成电流传感器路线图的第一步。这家具有远见的公司已经在开发下一代数字集成电路传感器，该传感器将提供 14 至 16 位的分辨率和 20MHz…

随着人民的生活水平日益的提高，汽车应用的普及，使得汽车尾气污染越来越严重，尤其是首都北京，天津，河北，重度污染天气已经超过全年的一半，严重影响了人们的健康，国家领导也相应的采取措施，其中电动汽车的支持就是一项，电动汽车也很受老百姓喜欢，电动汽车的电源启动系统中电流传感器起到很大的作用。 霍尔电流传感器在电动汽车中对于电路中电流的检测，可以增加电动汽车的稳定性，它可监测汽车电源系统的过电流，检测各电动机的驱动电流，通过检测汽车发电机放电电流大小并与实际负荷电流进行比对，可判定是否存在有损汽车性能的故障，为汽车电子系统提供准确的数据，使其控制更加方便。 汽车和技术趋势 电机和电力电子设备每单位体积产生的电量称为功率密度。功率密度越大，在更小的环境中电机的功率就越大。由于几乎所有工业和汽车应用都存在空间限制，因此提高功率密度是提高性能的一个重要方面。碳化硅 (SiC) 和氮化镓是可显着提高功率密度 (GaN)的两种技术. 它们提供更高的开关频率，因此非常适合性能至关重要的汽车应用。在过去十年中，对能够管理高功率密度的紧凑型传感器的需求不断增长，这导致了集成电流传感器的引入。集成电路传感器直接使用表面贴装集成电路 (IC) 检测主要电流线，并且由于能够在较小的占位面积内感应相对较大的电流，因此已成为工业和汽车应用的流行技术。 智能电网和自动驾驶是由数字革命引领的两大颠覆性变革，旨在带来更智能、更环保和更高效的生态系统。这创造了大量的数据、通信和对人工智能的需求。到 2028 年，50% 的汽车年产量将使用混合动力和电动动力系统。此外，电动和混合动力汽车需要比燃烧动力系统更多的电流传感器，从而刺激对传感器的需求呈指数增长。从 2020 年测量的约 125 m 电流相位来看，LEM 估计市场将增长四倍以上，到 2028 年达到约 450 m。LEM 认为车载充电器 (OBC)、直流电表和 DC/DC 转换器将发挥重要作用在混合动力和电动动力系统的能量分配和管理中发挥关键作用。OBC 提供了使用家里的交流插座或从充电站为电池充电的方法。DC/DC 转换器将来自电池的高压转换为较低电压，然后用于各种车载应用(A/C、电动助力转向等)。 在欧盟和美国市场，由于监管机构希望用户只为车辆电池的电力负载(不包括电力线损耗)付费，因此需要直流计量。电气安全也变得越来越重要，因为电流泄漏的识别可以在充电站发生故障时保护客户。随着电压水平不断提高(高达 800 V)，电池系统是混合动力和电动动力系统的核心。 能够测量充电状态 (SoC) 和健康状态 (SoH) 的准确电池管理系统已变得越来越重要，以确保驾驶员能够获得有关剩余行驶里程的可靠信息以及电池单元得到良好维护以保护电池寿命。 随着数百万辆电动汽车的上路和太瓦级可再生能源容量的建设，我们的能源系统正在经历一场深刻的剧变。这些调整对于我们的能源系统脱碳是必要的，但它们构成了重大障碍。首先，风能和太阳能的间歇性促使电网运营商提供系统灵活性。 其次，分布式能源(DER)的快速扩张正在分散配电网络，增加其运营复杂性。需要更智能的电网来整合间歇性可再生能源和分布式能源。 LEM 提供的传感器通过测量整个网络的电气特性来监控、调节和自动化电网运行。

健康中国是国家战略，并且随着技术进步，实现更加智慧的健康医疗管理成为社会和研究的热点，尤其是智慧医疗和健康管理。随着物联网的兴起，人工智能物联网渐渐在现代生活中普及与应用，各行业都在寻求如何通过互联网更好的改善百姓，提供优质的民生保障服务，智慧医疗就是其中最典型的代表。 随着物联网的兴起，人工智能物联网渐渐在现代生活中普及与应用，各行业都在寻求如何通过互联网更好的改善百姓，提供优质的民生保障服务，智慧医疗就是其中最典型的代表。为了在新一轮国际科技竞争中掌握主导权，世界主要发达国家都把发展人工智能作为提升国家竞争力、维护国家安全的重大战略。 近年来，随着“智慧医疗”逐渐兴起，智慧医疗方案正在部分大城市试点实施，试点医院通过打造健康档案区域医疗信息平台，利用最先进的物联网技术，实现患者与医务人员、医疗机构、医疗设备之间的互动，逐步达到信息化，使患者用较短的时间、较少的费用，就可以享受安全、便利、优质的诊疗服务，在一定程度上解决“看病难、看病贵”等问题，真正做到“人人健康，健康人人”。 智慧医疗是一个新概念，尚无成熟可借鉴模式，需要根据实际情况不断开拓创新。随着医疗管理的智慧化，越来越需要对相关资源进行整合，这就需要平台化的运营管理，包括技术上的平台化和经营上的平台化。国外有学者研究了医保中的费用支付机制，还研究了门诊的预约管理机制。与国外相比，我国的智慧医疗起步较晚，但发展迅速。我国学者专注于对大数据、医疗信息化、物联网等的研究。现有研究尚不能应对智慧医疗所出现的新特征，个性化医疗、大医疗、按需医疗、协同化等都需要技术、平台、资源的整合。目前的研究还远远不能解决实际当中遇到的诸多问题。 在不久的将来医疗行业将融入更多人工智慧、传感技术等高科技，使医疗服务走向真正意义的智能化，推动医疗事业的繁荣发展。在中国新医改的大背景下，智慧医疗正在走进寻常百姓的生活。我国的医疗问题一直停留在“医疗体系效率低下、医疗服务质量欠佳、就医现状看病难且贵”的阶段。公共医疗管理系统的不完善，医疗成本高、渠道少、覆盖面低等问题困扰着大众民生。大医院人满为患，社区医院无人问津，病人就诊手续繁琐造令就医体验极差，这些都是医疗信息不畅，医疗资源分配不均匀造成的。建立一套智慧的医疗信息网络平台体系，可以大大缩短就医时间，降低就医费用，享受安全、便利、优质的诊疗服务。从根本上解决“看病难、看病贵”等问题。 智慧医疗推动健康管理越来越趋于主动化。主动健康作为未来医学发展的重要方向，将会形成与现代疾病医学相互协同发展的新模式。主动健康物联网领域国内外标准化发展情况，指出了打通数据共享平台，促进个人健康信息融合在健康管理中的重要意义。高效数据平台的建立是亟待解决的问题，在此基础上，需要改变以往的就医模式，推动包括精准医疗在内的医疗过程的优化，从而促进医疗过程管理与优化的研究。 智慧医疗融合了人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联网、传感器技术和其他新一代信息技术，并与传统技术紧密集成医疗和健康服务等内容的一种新型医疗健康服务。搭载先进的物联网、互联网和移动通信等相关技术，借助智能手段将医疗、健康和服务相关的信息、设备、人员和资源连接起来，实现有效的互动，确保人们及时获得可预防和可治疗的医疗服务在实现我国的智慧医疗政策以及改善城市生活质量方面发挥着特别的作用。