采购不到货，找个料找好几天，找不到靠谱供应商，库存积压严重……你还在为ic芯片采购/供应苦恼？ 有芯片需求，就上icspec。icspec平台正式上线【芯片求购】新功能，让你轻松实现国内外芯片货源一键对接。 （icspec【芯片求购】功能主界面） icspec上线的“芯片求购”功能有哪些优势？作为直接和上游原厂、分销商实现数据共享的平台，icspec上线的【芯片求购】功能：免费发布！操作简单，ic芯片供求信息一目了然，管理方便。 下面以icspec官网为例，我们来看下【芯片求购】的具体功能及使用操作。 供应需求（批量）发布 点击【供应】界面右上角的“发布”，填写型号、品牌、批号、数量、报价和联系人等信息之后，可以选择“保存草稿箱”或者“立即提交”，即可发布成功。 （发布“供应需求”的操作步骤） 采购需求（批量）发布 和上面的ic芯片【供应需求发布】操作相似，点击【采购】界面右上角的“发布”，填写相关信息后，点击“立即提交”，即可发布成功。 （发布“采购需求”的操作步骤） 即时沟通，一键询价 在【供应】和【需求】的列表页，用户可以点击“站内信”或“QQ联系”向对方询价，对方将会收到您的询价提醒，也可以进入需求详情页直接电话联系对方。 如果觉得对方是自己的目标客户，还可以选择关注对方，查看对方的个人主页信息。 （供应/需求详情界面） 关注一目了然 在【关注】列表页面，可以看到自己所关注用户的所有ic芯片供求信息，也可以随时取消关注。 （关注列表界面） 需求管理方便 右上角的个人头像，点击【消息管理】，进入【供需管理】，即可看到对应的芯片供应或需求信息，还可以对需求信息进行修改和一键更新，更新之后您的需求信息将会排名靠前，一天有一次更新机会。 （“用户中心”→“供需管理”界面） 以上为icspec官网【芯片求购】功能的主要内容，大家也可以前往icspec APP或者icspec小程序体验使用。 如果有其他芯片需求或者规格书查询等问题，可以申请加入我们的芯片求购交流群or规格书交流群，群里都是元器件行业内人士，可以发布采购信息或者分享/查找规格书等！ 添加小助手微xin：Kevino-Y，备注”进入xxx交流群”，小助手会拉大家进入对应的群聊。 icspec官方网站：icspec.com/ icspec小程序和App：微信或应用商店搜索icspec即可下载使用

国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。 目前的先进封装技术，包括SiP、WLP、2.5D/3D等，不光国内在搞，国外也在发展，因为芯片制程到了3nm以下，就开始进入微观量子态，摩尔定律快速失效，现有的硅基技术基本到头。 2020年，英特尔在加入由 Linux 基金会主办的美国 CHIPS 联盟后，曾免费提供 AIB 互连总线接口许可，以支持 Chiplet 生态系统的建设。但由于该接口许可需要使用英特尔自家的先进封装技术EMIB，其他厂商一直心存顾虑，导致AIB标准未能普及。 2021 年 5 月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。2022年8月，国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品，与此同时，科技巨头们还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”。 Chiplet 的概念源于 Marvell 创始人周秀文博士在 ISSCC 2015 上提出的 Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构，伴随着 AMD 第一个将小芯片架构引入其最初的 Epyc 处理器 Naples，Chiplet 技术快速发展。通过Chiplet技术，使用10nm工艺制造出来的芯片，完全也可以达到7nm芯片的集成度，但是研发投入和一次性生产投入则比7nm芯片的投入要少的多，新的连接形式在其生产过程中带动设备需求。Chiplet 模式具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低和良率高等优点。可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装。Chiplet并不是一个新鲜的概念。研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，台积电和英特尔较早就已经开发了相应的技术，但是早年的技术成本还是较高。“但因为是先进技术，所以有很大的想象空间。” 在机构看来，随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。 2022年1月，Chiplet标准联盟发布《通用芯粒互连技术1.0》，这是一个开放的芯粒互连协议，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，满足客户对可定制封装要求。另外，今年3月，英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta(原FaceBook)、微软等共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个Chiplet通过先进封装的形式组合到一个封装中。 理想情况下，UCIE标准将允许芯片制造商混合和匹配使用不同制造工艺技术的芯片，并由不同公司制造成内置在单个封装内的产品。这意味着将美光制造的存储芯片、AMD制造的CPU芯片和高通制造的无线调制解调器将可以组装在一起，这将可以大大提高性能，同时节省大量电力。而且Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率，有利于降低设计的复杂度和设计成本，有望降低芯片制造的成本。 自从英特尔开始公开采用平铺方法以来，英特尔在消息传递方面一直保持一致的一项内容是，不同的晶体管在不同的工艺上以最佳方式工作。转向小芯片允许英特尔匹配晶体管类型以进行处理。在瓷砖中制造消费类设备的部分挑战是英特尔需要大规模制造。这意味着英特尔需要有一个实施成本相对较低的工艺。Foveros 是英特尔在其大部分下一代产品组合中使用的一系列技术。

签了pip能不能坐等n+1？拿了n+1，离职证明上会写辞退吗？ 一位网友的疑问如下： 拿了325低绩效，签了pip，如果不主动离职，能不能拿n+1？拿了n+1，公司会不会在离职证明上写辞退，影响下家入职？ 有人说，签了pip就没有赔偿了吧？ 也有人说，签pip被辞退也是n+1，无故辞退是赔偿2n。 有人建议楼主别签，反正也要走了。 关于离职证明，网友说，离职证明写辞退违反劳动法，上面就那几行字，没有主观词语，楼主可以说自己正常离职。 有人说，如果写辞退，就代表是公司主动发出了让你离职的动作，员工可以主张2n赔偿了。而且公司如果在离职证明上搞鬼，可以主张重新开具，或者如果因为离职证明造成了损失，可以要求公司赔偿。 所以，如果离职证明写了辞退，还得恭喜楼主，能多拿点。 还有人说，离职证明虽然不写，但有些公司会恶心你，让你提供个税流水，赔偿金会显示在上面，hr会问这笔钱的来历。 pip一定要慎签。 作为近几年来许多公司“优化”员工的利器，pip早已从提高员工绩效的工具变成企业变相裁员的工具。 虽然pip是名正言顺的优化，但如果要解除劳动关系，该给的赔偿还是不能少。而且pip要求公司制定的绩效必须合理，不能随便让员工签pip，完不成就直接辞退。如果遇到公司耍赖，员工可以勇敢维权。 另外，离职证明上写不写辞退？ 离职证明的格式主要有两种，一种不说明离职的具体方式，另一种会具体写明离职的方式为辞退或者是主动辞职。但如果离职证明上面写的是被公司辞退，公司就得给赔偿金，员工还可以领取失业金。 所以，离职证明写了辞退未必是坏事，而且也不用担心影响找工作，当前大环境不好，被辞退的人比比皆是，许多公司也知道被辞退不一定是员工的错。大大方方地拿上赔偿金和离职证明，开启人生新阶段吧。

9 月 7 日消息，2022 世界新能源汽车大会上，三星 SDI 对外透露了其 46 系列电芯开发的最新进展。 三星 SDI 中国区负责人崔勋称三星 SDI 将确定其电池最终规格，其直径为 46 毫米。 了解到，特斯拉已经在其部分电动汽车上使用 4680 电池，这种电池直径为 46mm，长度为 80mm。之前有消息称三星 SDI 和松下都将作为特斯拉供应商。但实际上，三星在研产品不止 4680 电池，三星 SDI 同时还在开发 4695 和 46120 电池，此类电池的直径均是 46 毫米，这点与 4680 相同，区别在于高度上，分别为 95 毫米和 120 毫米。 崔勋表示，三星 SDI 开发的 46 系圆柱电芯具有更高容量和更高得能量密度，该产品目前处于新兴产品开发阶段，预计 2023 年将确定设计方案，并开始步入量产。这与竞争对手 LG Energy Solution 和松下的时间规划相似，后者预计将在 2023 年完成其 4680 电池的开发。 崔勋介绍称，三星 SDI 的动力电池解决方案主要考虑提高电池能量密度，以及缩短快充时间两方面。三星 SDI 拥有材料和结构两方面的优势，用于提高电池能量密度。 他们将使用镍含量超过 90% 的高镍阴极和硅阳极，其能量密度达 520Wh / L 以上，是三星 SDI 第五代棱柱形电池的 78%。 除了可以提高产品容量和功率性能外，三星 SDI 还将通过结构方面的方形叠片设计进一步提高能量密度和安全性。此外，快速充电方案通过高嵌脱率石墨材料和优化离子分散通路的极片结构提高快充能力。据悉，三星 SDI 正在韩国天安建设一条 4680 电池测试产线，首批批设备已完成订购，规划年产能 1 GWh。如果测试顺利，三星 SDI 将在马来西亚工厂批量生产 4680 电池，规划产能 8-12GWh。，目前 SDI 已经正在那里建造第二家工厂。 9月12日，星期一，欢迎收看今天的「科技V报」，我是@龙二Pro，几天前，苹果发布了全新的iPhone 14系列新机，按照惯例，苹果并不会直接公布新机的电池容量，但作为用户而言，还是比较关注这个数据的! 现在，有外媒公开了4款机型的容量数据，其中iPhone 14是3279mAh、iPhone 14 Plus是4325mAh、iPhone 14 Pro是3200mAh、iPhone 14 Pro Max是4323mAh，也就是说，iPhone 14 Pro Max的电池数据，相比iPhone 14 Plus还要小那么2mAh。那作为对比，上一代的iPhone 13电池是3227mAh、iPhone13 Pro是3095mAh、iPhone 13 Pro Max是4352mAh， 可以看到，相比较而言，全系除了iPhone 14 Pro Max“开倒车”外，其余机型均有一定程度的提升!值得关注的是，这一代的iPhone 14和14 Plus依旧搭载的是13系列同款的A15 Bionic处理器，仅有iPhone 14 Pro系列的两款机型才用上了A16， 新处理器相比老款，除了性能提升外，功耗方面的表现也有一定的优化，所以iPhone 14 Pro Max虽然数据比iPhone 13…

智慧医疗的整体发展前景是可观的，并且这样的趋势只会更加普遍。人工智能技术、物联传感技术的赋能会将医疗行业推动到一个全新的层次。伴随着医疗信息化改革的进一步深入，国家对医疗卫生行业的投入持续增加。目前，医疗大数据发展纳入国家大数据战略布局。在政策的助推下，医疗大数据在便民惠民、深化医改、经济发展等方面发挥着越来越重要的作用。 智慧化时代来临，各界投入发展创新研发应用的步调加快，业者积极研发有关于物联网、智慧装置的多元加值应用，带动产业发展新契机。近年来，中国智慧医疗市场需求高速增长、规模迅速扩张，各地都在积极探索智慧医疗，将给医疗行业带来重大变革和转型，并加速新技术的运用场景落地，中国智慧医疗发展前景广阔。在市场竞争方面，智慧医疗企业数量越来越多，市场正面临着供给与需求的不对称，智慧医疗行业有进一步洗牌的强烈要求，但是在一些智慧医疗细分市场仍有较大的发展空间，信息化技术将成为核心竞争力。 智慧医院系统能够实现远程探视、远程会诊等功能，可以有效避免探访者与病患的直接接触，杜绝疾病蔓延，同时缩短恢复进程，真正做到实现优势医疗资源共享和跨地域优化配置的想法。除此之外，智慧医院的自动报警功能，可以对病患的生命体征数据进行监控，降低重症护理成本。智慧处方功能，可以分析患者过敏和用药史，反映药品产地批次等信息，有效记录和分析处方变更等信息，为慢性病治疗和保健提供参考，切实提升医疗的服务水平，方便了群众看病。 随着信息资源之间的进一步融合，智慧医疗与智慧养老、智慧社区之间的联系将会越来越紧密。基于社区服务信息化平台将区域医疗保健服务同社区养老服务相结合，将智慧社区、智慧养老的保健服务与医疗机构建立起互相帮扶的系统，能够提供低成本、易管理、可按需灵活拓展的信息共享平台，满足社区居民，尤其是老年人的多方医疗健康需求。 未来医院的医疗信息化之路，就是利用各种现代化的新型技术，实现医疗资源的最有效配置，降低成本并提高效率，让患者得到更好、更优质的医疗服务，但是我们千万不要低估其长期性和艰巨性!由此我们重任在肩，既要扎实地进行研发，努力地创造更好的新产品，也要不断吸收先进的技术和理念，判断未来的趋势，做好面对重重艰难险阻的准备，不必将“一城一地”或者短期的得失放在心上。因为我们的价值观，决不能只是为了一己私利，而是要为整个社会的进步，为广大人民群众的健康和幸福贡献自己全部的力量! 智慧医疗的确堪称传统医疗卫生信息化的“革命性升级”，不仅全面提升了医疗领域的技术能力、服务水平，也将成为推动健康中国建设的重器。智能医疗领域衍生出更多应用的趋势正越来越明显，科技向善，技术创造出更美好生活。这当然值得我们拥有更饱满的信心，因为这里面藏着的，是人类医疗事业的未来，是解决人类健康问题的新答卷。 未来几年将是中国智慧医疗建设飞速发展的时期，在新医改方案的指导下，各地方政府将会加大当地智慧医疗建设方面的投入，将会有更多的医疗机构参与到信息化建设中，一些信息化建设较好的医疗机构也将致力于建设更为先进的医院管理系统，提升自身竞争力，给广大居民带来更好的医疗体验。更多的地方医疗机构将会建设“以病人为核心”的临床管理系统，医学影像传输系统的发展也将进一步展开，网络技术的持续发展为远程医疗系统的推广提供了有力的支持，区域卫生信息化建设也将得到推广，中国的智慧医疗建设行业有着广阔的发展空间和投资市场。

2022年8月5日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布推出新一季《爆款拆评》系列视频，通过对华为Watch GT3、苹果magsafe充电套装、飞利浦行车记录仪 GoSure3201等目前市场热门电子产品进行拆解评测，让工程师看到这些产品背后的设计思路及原理方案，为其后续的设计做丰富的知识积累，并在实践中发挥所学内容设计出更好的产品。 本次《爆款拆评》系列视频共有六期，每期将从消费电子、汽车电子、医疗电子等领域中选择一款电子产品，以拆解的方式为大家详细揭秘这些电子产品背后的原理、电路方案和元器件选型。通过专业的拆解分析，观众将由内而外、逐层深入了解每一款产品的功能、结构、核心器件等，对产品有着更清晰的认知，对工程师来说，这更是提升设计思维的好机会，有助于其在研发中对设计不断优化，从而创造出更令消费者满意的产品。以首期视频《拆了华为Watch GT3，这才发现它低功耗的秘密》为例，根据用户对于智能手表的期待，拆评师以华为Watch GT3为拆解对象，从最初的硬件功能展示，到拆解后对其所用各类元器件介绍，再到深入探究如何实现低功耗，都呈现出了客观和专业的解析，这将极大程度满足用户对华为Watch GT3的好奇心。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“我们在2021年推出首季《爆款拆评》栏目后，受到了很多用户的喜爱。随着市场新产品的更迭，我们今年再度推出新一季《爆款拆评》，主要以当前热门的消费电子产品为切入口，在专业拆评师的带领下，逐步去探秘这些产品所对应的前沿技术与方案，从而有助于大家开拓视野，增加对电子知识方面的兴趣。对于工程师来说，这也将是非常好的学习机会，能够为其设计带来更多的启发，设计出更符合用户需求的产品。最后，希望大家多多关注本季《爆款拆评》系列视频，在积极的交流互动中收获更具创意的想法与见解。” 作为全球授权分销商，贸泽电子库存有极其丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。 工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc 注册，及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

近年来，受逆全球化、贸易保护主义抬头、新冠疫情等多重因素的叠加影响，全球产业链供应链安全稳定运行受到重大冲击，突发的俄乌冲突更是使已受重挫的全球产业链供应链遭遇新的打击。过去，全球化背景下形成的各国高度相互依赖的产业链供应链暴露出其脆弱性，“断链”与“脱钩”风险持续攀升。发达国家纷纷开始重新审视制造业外包等“去工业化”政策，采取多种措施重振本土制造业、促进制造业回流。增材制造技术已成为多国政府共同认可的提升工业制造能力和解决供应链问题的关键途径。 从数据看，增材制造市场规模近些年一直呈现规模增长趋势，但主要集中于结构件的制造。而在电子增材制造领域，实现产业化应用的企业寥寥无几。作为工业经济增长重要支柱的电子制造业，具有周期长、链条长、分工细且复杂等特点，在当前时局下更易受影响，易断易掉。 如何在黑天鹅事件不断爆发的动荡时局中生存发展是亟待解决的问题，而大力发展电子增材制造将是当前时局下的一个关键突破口。 本文的核心观点： 新形势下，逆全球化趋势对制造业提出了向“网”式、“去中心化”方向发展的需求。增材制造可提供个性化、本地化、轻量化的解决方案，正在成为“智能制造”时代可有效保障供应链弹性和安全性的关键技术和生产方式。 在全球严把“双碳”目标、俄乌冲突导致能源价格大幅上涨的背景下，制造业如何进一步“节能”、“减排”变得更为紧迫。高耗能高污染的电子制造产业只有通过全面的技术升级才能突破阻力，如今看来在电子制造业中引入增材制造模式将是解决该问题的有效途径。 纵观全球电子产业链迁移史，无不是技术与成本的角力。作为高端制造技术，电子增材制造在提升产业附加值的同时还兼顾了效率、成本、环保等重要优势，把握当前时机实现产业化将是占据供应链主导地位的关键。 电子增材制造模式可有效保障供应链安全性和弹性 2018年以来，伴随着贸易保护主义抬头、中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情、俄乌冲突等多因素影响，全球化背景下形成的各国高度相互依赖的产业链供应链暴露出其脆弱性，全球产业链供应链“断链”与“脱钩”风险持续攀升。过去全球产业链供应链配置的内在的逻辑是效率优先，如今主要经济体纷纷出台政策措施加强对产业链供应链的“国家干预”，保障产业链供应链安全成为关系国家长远发展的战略考虑。全球产业链供应链逐渐向某区域内或一国及周边地区收缩和集聚，呈现区域化、本土化趋势发展，去中心化的本地生产成为未来重要的生产方式。而增材制造技术已成为多国政府共同认可的可有效解决供应链问题的关键途径。 将增材制造理念引入电子制造领域。增材制造是快速成型技术的一种，通过材料逐步堆积累加的方法实现生产，是近些年在高速发展的新兴技术，属于高端制造行业。但目前市场中多以结构型增材制造为主，专注于电子增材制造产业的企业寥寥无几。事实上，电子制造由于其周期长、链条长、分工细且复杂等特点，在当前时局下更易受影响，易断易掉。作为信息时代的核心组成部分，保障电子制造产业供应链的安全性和弹性已成为各国重点关注的问题之一。 将增材制造引入电子制造领域，即运用优化的图形印刷作为增材制造工艺，使功能性导电材料在衬底上一次成形，无需后续减材制程。相较于传统的电子制造方法如蚀刻法等后期去除材料的方式，增材制造生产工艺简化、生产设备及所需材料大幅减少且生产过程近于零污染排放，具有轻量化、灵活化、绿色环保等天然优势，可快速实现去中心化的本地生产模式。相比之下，传统的电子制造模式工序繁琐、大型设备较多，因而生产场地建设周期长、人工需求量大及动辄几亿、几十亿的资金投入，需要较长时间才能具备本土承接能力。以2022年某重大FPC产业项目为例，基于传统制造工艺建设高精密柔性电路板生产线3条，总投资约15亿人民币，厂房面积10万平方米，购置RTR压膜机、曝光机、钻孔机、激光切割机等设备400多台(套) ，年产能1000万㎡。而在相同产能建设标准下，电子增材制造无论从资金投入还是占地面积上看都可降低近一个数量级，可以采用“厂边厂”乃至“厂中厂”的配套模式实现全球式快速布局，形成区域内、短链式的生产和服务，是有效保障供应链弹性和安全性的快速解决方案。 低耗低排的绿色制造模式是电子制造产业发展的必然 近年来，在全球应对气候变化形势的推动下，越来越多的国家政府正在将碳减排行动转化为国家战略，”低能耗,低排放,低污染”的低碳经济已然成为世界各国未来经济发展的共同选择。电子制造作为工业生产中的重要一环，属于高耗能、高排放、高污染产业，如果不采取节能减排的技术改造措施，将很难满足未来发展的要求。 一方面，能源的短缺导致生产的“限电限产”，而突发的俄乌冲突引发全球能源价格的飙升为高能耗产业带来更大压力，高耗能行业绿色升级需求下的工业技改势在必行。相比于传统电子制造工艺，电子增材制造模式可有效降低能源消耗，满足低碳排放需求。基于电子增材制造的生产方式是通过直接印刷/打印的工艺，将电路直接集成到基底表面。生产过程大大简化、使用设备耗能低、原材料利用率高，可有效节省近90%的材料浪费，降低碳排放60%以上。以双面线路板为例，经过测算，传统蚀刻法生产每平米等效二氧化碳排放约为144kg，而液态金属印刷的等效排放仅为63kg，每百万平米产能可减少二氧化碳排放8.1万吨，也相当于节省了3.24万吨煤和3.24万吨净水。 另一方面，伴随着电子制造过程中化学品的大量使用及污染物的排放，电子工业对环境的影响已经使各国不得不对专门制定环保要求的法律、法规，电子工业进入了诸多环保要求限定的环境壁垒时代，电子制造技术亟待全面实现绿色转型。生产印刷电路板涉及许多化学品消耗密集型的工艺，PCB的生产过程中含有许多重金属，包括铜、镍和铅等，并随着废水排放出去。同时还会排出大量的废气，其中主要污染物为苯、甲苯、二甲苯丁酮、乙酸乙酯等有机废气，这也是PM2.5的来源之一，这些污染物通过大量释放到环境中，对环境和公众健康造成威胁。 2013年江苏太湖流域附近蔚蓝地图数据库显示的水质截屏图 （来源：IPE 的水质监测地图 。红圈、棕色圈和黑圈表示水质差到“不适合人体接触”。罗马数字表示基于中国国家政府统计的水质分类。） 相比于传统的电子制造模式，电子增材制造工艺制程大幅简化、生产过程无废水废料排放过程，使用的导电材料如液态金属无毒无害，可完全满足工业生产低能耗、低排放标准，满足未来长远发展要求。 把握全球电子产业链迁移新时机布局电子增材制造 随着技术的发展、分工的深化，全球电子产业链在不断迁移，逐渐形成价值链分工局势。而纵观电子产业迁移史，无不是技术及成本共同作用的结果。过去十几年间，中国因其人工及资源红利在全球电子产业中的地位不断提升，生产制造规模达世界第一，但整体还处于产业链附加值低的后半段。随着新一轮以电子信息产业为核心的全球科技革命和产业变革的掀起，电子产业链的再一次重构已经开始，产业链呈现外迁态势。 总体来看，我国电子制造业正面临着发达国家“高端回流”和发展中国家“中低端分流”的双向挤压。一方面，高端制造领域出现向发达国家“逆转移”的态势，制造业重新成为全球经济竞争的制高点，各国纷纷制定以重振制造业为核心的再工业化战略。另一方面，越南、印度等一些东南亚国家依靠资源、劳动力等优势，也开始在中低端制造业上发力，以更低的成本承接劳动密集型制造业的转移。电子制造领域在进一步控制成本的同时还需要主动进行技术升级和转型、聚焦高附加值的产业链环节，匹配新的产业发展需求。作为高端制造技术的电子增材制造工艺可以实现大面积、高产速、低成本的批量化生产，其产品还具有柔性、大面积功能化分布等诸多优势，高度契合电子产业发展趋势，这将开拓传统电子制造手段无法企及的潜在应用市场。 电子增材制造技术满足新兴产业的发展需求。电子行业是典型的技术驱动型行业，随着电子产品向着小型化、轻便化、柔性化方向发展，对电子功能组件、连接件等结构的紧凑性、集成度要求越来越高，传统刚性电子电路部件已无法完全满足新的产业发展需求，柔性电子技术成为电子技术领域的研究热点。 在平面柔性电子应用方向，采用电子增材制造技术可实现电子线路在柔性基材、超薄基材乃至可拉伸基材上的直接打印/印刷，从而实现超柔性、耐弯折以及弹性电路产品，如FPC功能件/连接件、透明显示屏、柔性传感器等。满足产品柔性化功能要求的同时，还可以结合卷对卷生产实现大面积、高产速的批量化生产。 FPC柔性电路及卷对卷批量化生产模式 此外，在三维结构电路应用方向，电子增材制造技术也独具优势。通过采用转印方式，实现将复杂功能电路直接印制于电子组件表面或内部，而无需另行连集成电路板，进一步节省了产品内部空间，让电子产品结构愈发紧凑，如手机中框天线、蓝牙耳机天线等，可以实现三维结构表面共形电路的高产量工业化规模制造。 手机共形天线 电子增材制造技术可实现复杂结构中电路随形形变这一特性，还将进一步推动创新型产品的研究，为消费电子、移动通信、汽车电子、医疗电子等领域带来无限可能。 目前电子增材制造产业还处于发展初期，真正实现产业应用并形成一定规模的企业寥寥无几。梦之墨公司经过近几年的技术创新与积累，打通了原材料与电子增材制造工艺的整个环节，并达成了小规模的应用，成为该领域的践行者及开拓者。当然，新兴产业发展从来都不是一蹴而就的，从最初技术的萌芽到产业化创造出巨大的经济价值往往需要经过曲折漫长的历程。例如FPC产业，自20世纪60年代最早应用于航天及军事等高精尖领域开始，经历了几十年的发展，直到21世纪初才随着消费电子的迅速发展真正实现大规模应用，从而进入高速发展期。电子增材制造技术作为电子制造产业升级和转型的新兴技术，符合时代发展要求，随着应用端需求不断扩大的推动以及技术、上下游供应链的逐步完善及成熟，也将实现大规模生产，迈入高速发展期。当前，正是布局电子增材制造领域的良好时机。 总结 在世界经济大变局时机下，电子制造领域作为信息化时代的核心组成部分，要有效保障其供应链产业链的弹性及安全性，同时满足低碳经济及产业发展新要求，需要引入新型电子增材制造技术。大力发展电子增材制造技术、布局电子增材制造产业，无论是在短期内应对时局动荡，还是从长远发展考虑、占据电子制造产业价值链主导地位都具有十分重要的意义。目前，已有企业在该领域实现应用落地，但从整个产业发展看，整体还处于发展初期，正是开始布局的好时机。

数字孪生可以说是物理世界和智能世界的一次经典交汇，也展示出了千行百业融合数字技术后的转型实践。NVIDIA认为，数字孪生需要具备四种特征：物理上的准确性与真实性，必须遵守物理定律;不间断的与物理世界进行同步;以精准的时间运行;包括多个自治系统。自创立之初，NVIDIA就致力于对虚拟世界的模拟，并随着AI/ML等技术的发展，构建了基于NVIDIA Omniverse平台的数字孪生，为工业和工程提供了大规模精确模拟。 NVIDIA帮助宝马集团构建了未来工厂的数字孪生实践，后者在开工前就在模拟环境中构建了整条生产线和生产流程，以及机械手自动化配置等功能，预先实现了工厂内所需的所有设计和匹配。这一切离不开NVIDIA加速计算的协助。NVIDIA OVX专为通过数据中心进行大规模工业数字孪生提供技术支持，以实时创建和运行非常复杂的模型和逼真的仿真环境，该系统结合了高性能 GPU 加速计算、图形处理和AI并配备了高速存储访问、低延迟网络、精确计时，具备创建逼真数字孪生所需的性能。 “数据中心的网络必须具备可扩展、低延时和精准时间的特性，数字孪生需要这些能力，随着数字孪生的应用，数据中心可以随着这些应用负载增强扩展能力，低延时则是要提供更高的网络性能保证数字孪生的实时性。”崔岩表示，“NVIDIA Spectrum-4 400Gbps端到端以太网络平台可以在自动驾驶汽车、智能工厂、数字孪生方面提供极致的性能、高级的安全性和强大的功能，来实现大规模、高性能、虚拟化和模拟仿真的应用。” 从今年3月的GTC大会到6月的Computex展会，英伟达出场的主角都是Grace CPU和Hopper GPU，这意味着，从现在到未来，这两者都将是英伟达公司在数据中心市场的绝对主角。英伟达希望通过命名自计算机编程界先驱Grace Hopper的最新GPU架构Hopper重新定义数据中心，抢占人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和数据分析等需求市场，成为这波需求红利的头茬收割者。 不管品种繁多的消费电子产品市场如何消长，后端数据中心市场的增长从来不会放缓，这是为什么英伟达、英特尔、AMD等半导体厂商都把数据中心视为“兵家必争之地”的原因。 目前这三家企业都把CPU+GPU超级混合芯片作为数据中心市场的最新“联合作战方案”，基于这样的组合思路，原来没有GPU的补GPU，没有CPU的补CPU。在基本完成“补短板”行动之后，最近，英特尔宣布推出Falcon ShoresXPU芯片，AMD推出Instinct MI300芯片，英伟达则推出Grace，这几款“CPU+GPU”的混合芯片都将在2023、2024年陆续登场。 在 7 月 19 日和 7 月 20 日至28日期间，有一场面向企业业务和技术决策者的人工智能应用领先活动。据悉 venturebeat 报道，高性能云计算服务商 Rescale 宣布与英伟达达成合作，将 Nvidia GPU Cloud (NGC) 集成到其用于高性能计算 (HPC) 应用程序的容器库中，帮助企业构建数字孪生并打造工业元宇宙的基础构建模块。双方合作实现工业虚拟世界的自动化，并针对数字孪生进行了优化。 英伟达从创建之初便致力于虚拟世界的模拟，包括游戏与计算机图形方面的技术。多年以来，随着互联的虚拟世界持续推动下一代人工智能工作负载的持续发展，英伟达从工业和工程的角度来重新审视虚拟世界，从而构建了Omniverse，创建和模拟与现实世界无法区分的虚拟世界平台。这一系列举措为实现数字孪生模型铺平了道路，并广泛应用于机器人仿真、数据科学建模、5G应用、自动驾驶汽车、智能工厂和气候研究等等新的应用领域。 据了解，国内对数字孪生的应用更多地体现在智慧城市。《数字孪生应用白皮书》预估，数字孪生在中国多场景当中的应用预测潜力不可小觑，中国新型智慧城市规模预计2023年超1.3万亿，智慧医疗2022年将达1500亿元，智慧出行2025年则有望达7000亿元。工欲善其事，必先利其器。在这个过程当中，Omniverse等构建数字孪生的平台及其Spectrum-4以太网网络平台等的升级助力将会扮演重要角色。

这一次，台积电真的被美、日“坑”了美国、日本都曾邀请台积电到台湾投资，以发展半导体工业。美国有5nm芯片厂，日本有28nm到22nm的芯片厂。可见美日非常看重与台积电的合作。但现在，台积电却被日、美“坑”了。美国与日本达成了一项关于2nm芯片的合作协议，以减少对台积电等企业的依赖性。 美，日在降低对台积电的依赖性的同时，还主动提出要建工厂，这是要干嘛?台积电已经做好了充分的准备? 台积电是世界上最大的晶圆生产商，台积电是美国及日本欲大幅提升其芯片制造业的“香饽饽”。美、日等国家分别提出了建厂要求。 台积电经过长时间的研究与市场调查，再加上双方承诺的补助，终于同意前往美，到日建厂。现在台积电、美国、日本的工厂，都已经开始动工了。 根据工厂的建设进度，2024年开始生产。台积电在美、日两国的半导体产业链上，都起到了举足轻重的作用。 然而台积电万万没有料到，作为“座上宾”的他，竟然会被主人“坑”。据日本经济报道，美、日两国正准备在2nm制程上进行合作，以降低与台积电等厂商的依赖性。 美国、日本都有意在晶片制造领域进行更多的研究，如果能请到台积电，就能为国内的晶圆制造企业创造一个封闭的市场。 再加上台积电在晶片行业的地位，美，日要做2nm芯片，台积电肯定也会参与进来。台积电在2026年就宣布了2nm芯片的大量生产。 除了美和日两国的合作，他们到底在搞什么鬼?很显然，他们是想要从台积电手中，抢走他们的生产线，然后自己做主。 美国政府对自己公司的一系列政策，明显是在偏袒英特尔，给了他们数十亿美元的资金，但对于台积电的补贴，他们还没有任何回应。难道美国还想保留实力?否则如何能向英特尔提供各种补贴和优惠政策，而台积电呢? 美国需要什么，从数据，人才，到供应链，一目了然。而且，他还和日本的2nm芯片公司合作，将台积电拒之门外，准备闭门造车，这不是给自己留点后手吗? 台积电很清楚美芯片的未来，张忠谋曾经说过，美国没有任何成本，也没有任何的供应链优势。 但他已经迈出了第一步，台积电的主要收入，就是美国，美企业的订单，占了很大一部分。美国政府的补贴，可以弥补台积电在国内的投资，为客户提供芯片，可以降低成本。 被大客户砍单之后，台积电还是交出了一份超出市场预期的成绩单。营收181.6亿美元，同比增长43.5%;净利润80.5亿美元，利润率达49.5%，毛利率更是接近了6成。此外，还给出了继续延续上涨的预期，说Q3可能收入198-206亿美元。这份成绩单发生在市场传闻其被贡献了4成收入客户砍单之后。今年Q2，市场上传出台积电被苹果、AMD(超微半导体)和NAVIDIA(英伟达)砍单的消息，从过去三年台积电的客户结构来看，这三者对台积电收入贡献分别为35.6%、39.1%和40.4%。 这样的数字确实超出了市场预期。因为36氪观察到，自上个月开始，业内就开始有芯片即将进入供过于求状态的预判，台积电也在本次财报电话会上说，“2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。” 为什么整体预期下行时，台积电还能越赚越多?在这家作为半导体行业晴雨表的企业身上，有哪些能够展现行业整体状态的样貌、又有哪些独特性?按照TrendForce(研究机构集邦咨询)数据，2021年台积电占全球市场份额53%，并预计今年还将上升3%，毫无疑问，台积电的成绩单是否存在复用性，对于整个行业剩下一半的市场，也具有参考价值。那么，现在半导体行业供求关系是怎么样的?前两年的“缺芯潮”刚刚平缓，为什么就开始供过于求了?未来又会有哪些趋势?36氪将从半导体行业的周期性特点出发，试图回答以上问题。 半导体是周期性极明显的行业，上一轮被广泛大众都知道的缺芯，根本原因就是疫情引发的周期预判错误，这一轮，也是一样。导火索是疫情冲击导致的需求下降，2020年Q2，由于芯片厂商出于对下游的悲观预期，减少芯片制造端的订单，转为消化库存，这就使供过于求、价格出现下降趋势。 按理来说，疫情带来的线上办公红利，智能手机和智能平板的需求增加，给了终端厂商增加库存的机会。但需求向上要到芯片厂时，却难以被满足，就是在预判整体下行的情况下，库存量不足、产能也跟不上，计划增产时间滞后，行业就进入了想造造不出的“被动去库存”阶段。 因此，去年消费者们熬夜抢的最新款手机，发货总要等上几个月，主要原因就是供给跟不上。然后就是被订单赶着走的阶段。既然产能不足，那就“主动补库存”。但问题是，晶圆厂扩产周期一般在1-2年，投产后产能爬坡也需要一定的时间，供给增加的速度跟不上需求，价格上升。 然而，需求等不到这个周期结束了，智能手机和平板的出货量均开始下滑。IDC数据显示，2022Q1全球智能手机和智能平板出货量分别下降9%和3.9%，预测全年出货量将下降7%和6.2%。所以，终端厂商卖不动了，但芯片厂商还在造，这就是“被动补库存阶段”：由于生产的“惯性”，库存还在不断增加，无法及时消化，库存量被迫上升，半导体行业走向下行阶段——供大于求，价格下降。 这是过去两年间半导体行业发生的供求关系变化，可以说是周期性难逃、被市场赶着走。台积电说这次的下行周期将会持续到2023H1，但这次的下行周期会更加温和，下降幅度比2008年更小。未来，当工艺制程得到突破，下游出现新的需求，半导体行业将会重复上述四个阶段，形成一个新的周期。 我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。 2nm之后呢?台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺，正在一步步逼近1nm工艺。 1nm工艺不仅仅是这个数字看上重要，它还有更深的含义——1nm级别的工艺有可能是硅基半导体的终结，再往下走就需要换材料了，比如纳米片、碳纳米管等等，2017年IBM领衔的科研团队就成功使用碳纳米管制造出了1nm晶体管。 硅基半导体工艺的极限其实一直在突破，之前的说法中，10nm、7nm、5nm、3nm甚至2nm都被当做过硅基工艺的极限，现在来看还是一步步被突破了，如果不考虑台积电、三星在工艺命名上的营销套路的话。 在2019年的Hotchips会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)在演讲中就谈到过半导体工艺极限的问题，他认为到了2050年，晶体管来到氢原子尺度，即0.1nm。 关于未来的技术路线，黄汉森认为像碳纳米管(1.2nm尺度)、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你;同时，相变内存(PRAM)、旋转力矩转移随机存取内存(STT-RAM)等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快数据传递速度;此外还有3D堆叠封装技术。

随着我国“碳双 减”征程的全面开启，新能源汽车产业也加快全产业链的技术进步和节能减排的步伐，为实现碳达峰碳中和目标贡献汽车力量。我国新能源汽车销量的大幅度增长与多种因素有关，包括产业化技术逐渐成熟、产品性能不断提升、使用环境基本完善、消费者体验持续优化等，同时也得益于政府保产业链供应链举措、汽车促消费政策及油价波动性攀升等短期因素影响。下一步，需采取有效精准措施，多管齐下，不断提升用户体验，适应潜在消费者需求，进一步优化新能源汽车消费，为汽车促消费和稳经济大盘提供有力支撑。 新能源汽车有利有弊，拥有高性价比的平价新能源汽车是销量主力车型。新能源汽车适合不跑长途，日常用车，追求价值体验和配置的车主。如果大家能接受新能源汽车保值率低，充电速度长的缺点，买了新能源汽车也不会后悔。新能源汽车有利有弊，拥有高性价比的平价新能源汽车是销量主力车型。新能源汽车适合不跑长途，日常用车，追求价值体验和配置的车主。如果大家能接受新能源汽车保值率低，充电速度长的缺点，买了新能源汽车也不会后悔。 在新能源汽车推广应用较早、保有量较大的一二线城市，应出台激励保障措施，引导早期新能源汽车产品有序退出市场，激励传统燃油车消费者更换新能源汽车，增加新能源汽车牌照配额。在使用环境较好、市场潜力较大的三四线城市，采取增加专用停车位、完善充电网络、减免停车费及过路费等措施，提高新能源汽车使用的便利性和经济性，激励潜在消费者购车。在有条件的城市，针对公交、出租、环卫、城市配送等领域，结合“城市绿色货运配送示范工程”等实施，全面推进公共领域车辆电动化。 随着燃油资源的总量越变越少，而且伴着国际燃油的供给不均问题，去年国内的油价往上的频率已经让国内车友都麻木了。为了应对国内燃油车过多而导致的汽车尾气污染和问题和燃油资源短缺问题，国家开始大力扶持新能源汽车。而所谓的新能源汽车就是使用新兴的无污染燃料来驱动汽车行驶，现在市面上的新能源汽车通常都是电力驱动的。为了鼓励新能源汽车的从业者和吸引消费者，各种补贴福利博得了不少眼球，而且新能源汽车的车牌是专属的“绿牌”，这种车牌可是不限号的。要知道现在马路上跑的汽车这么多，买台传统的燃油车可能就几天可以开出去，剩下的几天还要挤公交可是很憋屈的。这些福利让不少车友们都尝试购买了这些新能源汽车。 与传统燃油汽车相比，新能源汽车在产品的绿色化、智能化和设计的个性化、造型的时代感、体验的科技感等方面具有明显优势。为进一步强化新能源汽车产品优势，一方面要加快推进固态电池、智能网联汽车、氢燃料电池汽车等产业化技术研发和应用，不断提升新能源汽车的智能化、网联化水平，另一方面要积极开展相应试点示范和商业化推广，加快推进智能网联汽车规模化示范应用等。 国家政策和行业标准的不断升级，关系到社会、环境、用户的方方面面，将始终承载人文关怀，承担起行业领军者所应担当的责任，逐步研发创造出更多低排放的绿色运输工具，支持节能环保;同时对现有车型进行创新升级，提供给用户更丰富的选择，以此推动商用车行业向低排放、低能耗方向更好更快地发展。应加强行业运行监测，做好汽车芯片和动力电池原材料等保供稳价工作，保障产业链供应链畅通稳定，保障新能源汽车产品价格水平和交付能力。持续完善新能源汽车安全技术标准，提升动力电池热失控报警、安全防护、低温适应性等技术水平，保障新能源汽车安全性和产品品质。创新营销模式，拓宽营销渠道，破除地方保护，推动建设高效规范、公平竞争、统一开放的新能源汽车全国大市场，不断提升新能源汽车用户福利。