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摩登3咨询:_更便捷的CapSense®电容感应设计方案

  赛普拉斯日前宣布,其为PSoC® 3 和PSoC 5可编程片上系统系列产品服务的革命性的PSoC Creator™集成开发环境(IDE)具有了新功能。PSoC Creator现在可以支持增强的低功耗设计技术,新的LCD设计能力,以及更快、更便捷的CapSense®电容感应设计。   PSoC Creator将最新的软件开发IDE与革命性的图形设计编辑器结合起来,形成独一无二的强大的软硬件联合设计环境。其内容丰富的外设库能提供数十个预先配置好的模拟和数字外设,可以轻松拖放到电路图设计界面,融入强大的系统。该工具可自动将元件放入PSoC器件,并为所有片上信号设置传输通路,还可将I/O分配给最优的输出管脚。每个外设元件都经过仔细的参数配置,因而在使用中可以自动优化,以适应开发者的需求,而不必浪费资源。“创建”(Build)过程会为每个元件生成具有一致性、容易记忆的一系列API,使软件开发者得以控制硬件,而无需担心基本的操作。客户化的设计及其相应的API甚至可以存到库中,以便将来重复调用并方便地做到内部分享。   最新版的PSoC Creator改进了对超低功耗设计的支持,能实现针对每个元件的睡眠、休眠行为的控制,从而使设计者有针对性地降低芯片中某些元件的功耗,而无需影响整体性能。它还引入了两个强大的LCD图形组件,其中一个通过常用的i8080接口与LCD面板进行通讯,另一个直接控制面板,驱动控制信号,管理外部RAM中的帧缓存。除此之外,PSoC Creator还加入了赛普拉斯独有的SmartSense™算法,可实现CapSense®应用中的联机校准,从而使最终产品更容易制造,性能更优良。   赛普拉斯还为PSoC3和PSoC5系列器件提供全功能的免费编译器,并且没有代码量的限制。用于PSoC3的Keil™ PK51专业开发工具和用于PSoC5的CodeSourcery™ Sourcery G++™精简版均捆 绑在PSoC Creator中。PSoC Creator还包含了一个内置的调试器,可支持所有PSoC3和PSoC5器件的片上JTAG和串行线调试功能。能支持的实时操作系统(RTOS)包括Keil™ RTX51 Tiny、Micrium µC/OS-III™,以及SEGGER embOS。   赛普拉斯负责PSoC产品的副总裁Gahan Richardson说:“我们的客户经常说PSoC Creator代表了嵌入式设计的未来。这些功能使得工程师们的设计工作更简便、更强大。我们不断努力开发新的组件以增强PSoC Creator的功能,从而进一步加速客户的产品上市进程。”   PSoC – 因为变化无所不在   PSoC器件采用一种针对嵌入式控制设计的高度可配置片上系统架构,可提供基于闪存的、与现场可编程专用集成电路(ASIC)等效的电路,而无需提前期(lead-time)或一次性非重复费用(NRE)的损失。PSoC器件集成了通过一个片上微控制器进行控制的可配置模拟和数字电路,提供更强大的设计修改功能,并进一步减少元件数量。单一PSoC器件可以集成最多100个外设功能,从而节省客户的设计时间、板极空间和功耗,同时改善系统质量并降低系统成本。   新型PSoC 3 和 PSoC 5架构具有高精度可编程模拟功能(最大精度20-bit的模数转换器)和扩充了的可编程数字资源,与强大的符合工业标准的MCU内核以及足够的内存和通讯外设集成在一起。PSoC 3器件具有一个高性能8-bit 8051处理器,而PSoC 5则采用了一个强大的32-bit ARM Cortex-M3处理器。这些产品为设计者提供了一个无缝的可编程平台,能轻松实现8到32bit的转换。这些新解决方案的强大功能大大拓展了PSoC的应用和市场范围,包括汽车、便携式医疗、工业等等。PSoC 1系列基于一个成本优化的8-bit M8C的内核。

摩登3登录_新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击

  最近,接连传出德仪收购成芯,美光欲收购武汉新芯的消息,震动和影响了整个中国半导体界,同时,“政府出资,企业代管”的这种中国特色半导体产业发展模式也再一次成为了焦点。据iSuppli高级分析师顾文军,他认为“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。同时,他还认为,武汉新芯如被外资收购对我国存储产业将是致命打击。   “代管模式”应解决四大问题   据悉,成芯公司成立于2005年,主体是一条8英寸半导体生产线,成都市政府下属的成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司是其主要投资方,中芯国际则负责日常的运营和管理。作为中西部第一条8英寸生产线,成芯半导体的成立,开创了晶圆代工厂“代管模式”,一度备受业界瞩目。而根据中芯国际与成都政府当初达成的合作协议,中芯国际除了向该工厂输送技术、人才、设备,还承诺在工厂建成后的若干年内优先对公司股权进行回购。   顾文军向表示,“企业代管”的这种合作模式避免了前期企业投资过大、折旧过大而造成的财务风险。但是,地方政府与企业合作的同时必须要很好的约束和监督以下四个问题。首先,半导体产业需要规模经济,过多的分散并不利于企业的发展、产业链的构建,而目前地方政府大多求“所在”。   其次,半导体产业需要长期的资金投入,而政府一般是在前期投入一笔资金,而在后期则没有持续性的投入。第三,企业怎样对这种扩张企业的发展也很重要,是不是当成自己核心竞争力来发展、愿不愿意投入精力和资源都是个问题。第四,政府和企业怎样建立一个相互约束、相互监督、相互合作的长期发展战略关系也是很关键的问题。   同时,顾文军还指出,这种“代管模式”并不会走到尽头,其对于LED、新能源等新兴产业的发展可能会起到很大的推动作用。   新芯如被外资收购对我国产业将是致命打击   据了解,作为“代管”方的中芯国际,一直在积极游说成都政府,希望接盘成芯半导体。但是中芯国际近年曾经持续亏损,虽然最新的季度财报扭亏,也不能改变这一形象,加上与台积电的诉讼纠纷等原因,让成都政府对中芯国际接盘更是心存疑虑。   顾文军表示,成芯毕竟是8寸厂,并且不是国内唯一的模拟Fab。而武汉新芯则是全新的12寸厂,又是唯一的存储芯片代工厂,所以如果新芯被收购改编成为一个外资企业的生产线,而不是一个开放的代工厂,那么这对于国内刚刚起步的存储产业来说将是一个致命打击。目前,国内有在武汉生产的芯片设计公司已经开始被迫在海外寻找合作伙伴了。

摩登3平台注册登录_半导体工业极大增长 台积电上海8英寸芯片厂扩增产能

  据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈,并在成立7年之后首度实现财季盈利。   他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明,称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单,其中就有一家是来自中国大陆的厂商。他还预计明年会有更多来自大陆客户的40nm订单。   另外,他还认为2010年是半导体工业极大增长的一年,而2011年第一季度的业界景气情况则会比上一季度稍差,至于明年全年的半导体景气状况,曾繁城表示还需要深入的观察才能下结论。   他并认为今年芯片厂的资本支出金额将达到最高点,而明年的资本支出金额则需要视40nm和28nm制程产品的市场需求度而定。

摩登3注册开户_三洋车用锂电池5年内成本砍半

  据彭博(Bloomberg)报导,全球最大充电电池制造商三洋电机(Sanyo Electric)日前宣布,计划5年内将车用锂电池的生产成本砍到目前业界平均值的1半以下。   全球最大充电电池制造商─叁洋电机(Sanyo Electric Co. JP-6764)表示,计画5年内降低汽车用锂电池制作成本,将较目前产业的平均成本少逾一半。叁洋混合动力车部门主管Hiroshi Ikeuchi在新设的电池厂中告诉记者,公司计画2015年每瓦小时成本将降至50日圆以下,现在产业的平均成本约为100日圆。他拒绝表明叁洋目前的制作成本。叁洋的电池厂位于笠井,靠近大坂。叁洋为提高每个月汽车锂电池产量10倍至110万颗,笠井电池厂7月时新增设备。叁洋明年3月前可能会在笠井电池厂增加生产线,为插电式混合动力车和全电力车制作大容量电池,提升每个月生产力最高至150万颗。叁洋下跌0.7%,收136日圆,延续今年跌幅至20%。

摩登3注册登录网_安利吉CEO:明年一定搞定华为

  全球无线通信功率放大器芯片巨头安利吉(Anadigics)的CEO Mario Rivas是个“空中飞人”。几天前,上任一年半的他在上海对《第一财经日报》说,给自己定的规矩是,每月要拿出1/3时间拜访客户。   3个月来他已第三次来到中国,这次又拜访了中兴与华为。   这实在是很自然的事。随着3G市场与宽带有线市场的持续增长,中国大陆云集了几乎所有知名终端企业,躲在手机、机顶盒等内部的安利吉一直跟着它们走。   但拜访中兴、华为有一丝无奈。因为,一年多以前,它栽过跟头:2007年订单充足的它,遭遇产能不足困境,当它开始在江苏昆山建厂时,经济危机来了,产能、良品率问题集中爆发,中兴、华为无法忍受,合作关系降至冰点。   危局之下,安利吉董事会撤了前任CEO的职。2009年初,Mario Rivas走马上任。于是一年多来他一直在重建信心。   “我刚来时,跟客户开1小时会,他们45分钟都在抱怨。”他说,现在都是在紧迫地谈论合作。   如今与中兴的合作已恢复正常,它是名列三星之后的大客户。不过华为目前还没进入前4大客户名单。Mario Rivas说,明年一定要搞定它,因为它是高通的重磅伙伴。此外还要与台湾地区HTC搞好关系,其谷歌智能手机出货很多。   不过,董事会还给他设立了具体数字指标:2014年,营收要达7亿美元。2009年其营收仅2亿美元左右。   为完成任务,Mario Rivas已烧了三把火:除了恢复客户信心,还是搞好管理与生产、维持现金流健康。   他一上任就取消了三级管理体制,他受不了官僚风格,接着他改变产品全部自产模式,大量外包。他说,这能消除产能不足风险,又能降低投资成本。   但财务困难不小。他说,必须保证每季现金流在4500万美元左右。过去6季他完成了任务。按照眼下增速,2010年全年增长率应能达到50%。如果明年达到30%,后年25%,2014年7亿美元营收目标实现没问题。   他说,中国大陆在无线领域的增长,给了他信心,公司会在3G等领域着重布局,7亿美元中5亿将来自无线业务。目前,它的WCDMA功率放大器全球第一,如果2014年维持目前份额,5亿美元目标一定能达到。   但公司还没真正盈利。Mario Rivas 说,2009年第四季以来,现金流一直为正。

摩登3测速代理_英国成功打造电动汽车完全无线充电技术[多图]

  北京时间11月9日消息,据国外媒体报道,英国HaloIPT公司近日在伦敦利用其最新研发的感应式电能传输技术成功实现为电动汽车无线充电。在展示过程中,该公司将电能接收垫安装于雪铁龙电动汽车车身下侧,这样电池就可以通过无线充电系统进行无线充电。      无线充电系统使得下一代电动汽车可以实现完全无线充电   据了解,现在的一些电动汽车,如日产聆风和三菱i-MiEV,必须要通过一根电线将汽车与街边汽车充电站或家庭插头相连才可以实现充电。而感应式电能传输技术则是利用感应电荷的原理。电源板埋藏于道路的沥青之下,这样电源板既可以得到有效保护,又不会受到恶劣天气的影响。   HaloIPT公司宣称,他们的充电系统支持更大的横向感应范围,这也就意味着汽车的电能接收垫并不需要置于电源传输板的绝对正上方。  

摩登3测速登陆_RF/微波开关测试系统设计基础

  绪论   无线通信产业的巨大成长意味着对于无线设备的元器件和组件的测试迎来了大爆发,包括对组成通信系统的各种RF IC 和微波单片集成电路的测试。这些测试通常需要很高的频率,普遍都在GHz范围。本文讨论了射频和微波开关测试系统中的关键问题,包括不同的开关种类,RF开关卡规格,和有助于测试工程师提高测试吞吐量并降低测试成本的RF开关设计中需要考虑的问题。   射频开关和低频开关的区别   将一个信号从一个频点转换到另一个频点看起来挺容易的,但要达成极低的信号损耗该如何实现呢?设计低频和直流(DC)信号的开关系统都需要考虑它们特有的参数,包括接触电位、建立时间、偏置电流和隔离特性等。   高频信号,与低频信号类似,需要考虑其特有的参数,它们会影响开关过程中的信号性能,这些参数包括VSWR(电压驻波比)、插入损耗、带宽和通道隔离等等。另外,硬件因素,比如端接、连接器类型、继电器类型,也会极大的影响这些参数。   开关种类和构造   继电器内的容性是限制开关的信号频率的常见因素。继电器的材料和物理特性决定了其构成的内部电容。比如,   在超过40GHz的射频和微波开关中,在机电继电器中采用了特殊的接触架构来获得更好的性能。图1显示了一个典型的构造,共同端接位于两个开关端接之间。所有信号的连接线路都是同轴线,来保证最佳的信号完整性(SI)。在这种情况下,连接器是SMA母头。对于更加复杂的开关结构,共同端接被各个开关端接以放射状围绕。      图1 – 高频机电继电器  

摩登3测速登陆_全球IC巨头竞相布局中国 AMD大幅扩建苏州封测厂

  处理器巨头AMD并未因剥离德国晶圆厂而弱化制造业布局。日前该公司执行副总裁兼首席运营官Bob Rivet在苏州宣布,AMD苏州封测厂将大幅扩建,明年底完成一期计划。   “我们在这里投资已长达15年,1995年设立闪存厂,2004年设立封测厂。”Bob Rivet说。   他提到的闪存厂,就是与日本富士通合资的飞索半导体的苏州厂。因遭遇2008年金融危机,该厂已售给一家台企。但苏州封测厂仍持续壮大,2004年该厂仅1条生产线,如今已10条。   AMD大中华区官方拒绝透露此次扩建资金数字。但去年初,苏州工业园管委会对外公布,AMD决定将海外大部分产能转到苏州,仅新加坡便转来2470万美元二手设备,苏州厂产能由此占其全球近70%。此外,该园区透露,AMD还决定向苏州增资3亿美元。   不过,AMD官方没确认这一增资数字。大中华区运营副总裁陈肇民对《第一财经日报》说,封测厂整体投资额低于晶圆厂,但该厂扩建后,产能将比过去翻一番。   “你知道,我们之前剥离了德国处理器厂,但并没剥离封测业务,因为它与市场直接关联,能让我们保持快速响应能力。”他说。   AMD去年剥离德国厂时,业内一度认为它将彻底放弃制造业。不过,它最终依然保留了中国、马来西亚、新加坡封测厂,目前,全球产能正朝中国倾斜。   剥离处理器制造、强化封测,能让AMD供应链变得更具弹性。过去,由于其处理器产能不如英特尔,每当需求提高,就遭遇供应危机。剥离处理器制造,可借中东石油资本快速提高其产能,为AMD提供代工服务,而它则可将重心放在研发、封测、生态构建等环节。   “中国对AMD至关重要,这里是我们全球取得成功的关键。”Bob Rivet说。这一表态,与当年苏州封测厂奠基时前任董事长鲁毅智的表态如出一辙。当时后者说,AMD要想在全球战胜英特尔,须先在中国获胜。   AMD产能扩充也是全球半导体巨头强化投资中国的动作之一。几天前,英特尔大连厂正式量产,德仪收购了成芯。3周前全球第二大代工巨头中东Global Foundries首席执行官则对本报透露,正密切关注中国半导体制造业整合,不排除有新投资。

摩登3娱乐登录地址_电容式引领波澜壮阔 触摸屏概念股再封涨停

  苹果iPad和iPhone的热销引爆全球触摸屏产业,A股市场上触摸屏概念板块近期持续走强,昨日,超声电子、长信科技等相关概念股再封涨停。券商研报认为,随着下游需求的火爆增长和应用领域逐渐拓宽,触摸屏行业即将迎来一个持续高景气的时代,电容式触摸屏提供商将成为主要受益者。   触摸屏行业进入景气周期   苹果公司三季报显示,今年第三季度,苹果纯利为3亿美元,比去年同期大增70%,而单是iPhone就售出1410万部,大幅增长91%。进入第四季度,iPhone及ipad更一直处于供不应求的状态。而据市场研究公司Gartner指出,今年全球触摸屏移动设备销售量将超过3.62亿部,同比增长96.8%,其中仅平板电脑销售就将达到195万台。预计到2011年全球平板电脑销量会达到5400万台,到2014年将达到2.08亿台;触摸屏智能手机盗2012年销量将达到约4亿部,占智能手机比重约为82%。   民生证券指出,触摸屏产业已进入景气周期,随着新型电子产品的升级和替换需求激增,以电容屏、中大尺寸为发展趋势的触摸屏技术将引起新一轮的产业发展高潮。预计触摸屏市场将以每年超过18%的增速快速成长。   中信证券认为,未来随着智能手机和平板电脑的普及,触摸屏渗透率也将迅速提升,尤其以投射电容式触摸屏最具市场前景。中投证券指出,随着下游需求的火爆增长和应用领域逐渐拓宽,电容式触摸屏行业即将迎来一个波澜壮阔的时代。   电容式触摸屏提供商受益   触摸屏可分为红外线式、电阻式、表面声波式和电容式四种,从细分行业来看,电阻式触摸屏最为常见,电容式触摸屏则因苹果公司的iPhone大获成功市场份额急剧提升。券商研报普遍预计,未来电容式触摸屏将获得主要的市场份额,电容式触摸屏提供商将成为主要受益者。   民生证券指出,5寸以下电容式触摸屏将成为未来触摸屏市场的最大应用,5-10英寸触摸屏对平板电脑、电子阅读器的渗透,将为触摸屏市场的发展带动新一波的增长动力。当前触摸屏产业在电子设备的渗透率还处于20-30%左右,从产业生命周期上来看,尚处于“增长繁荣期I”。预计电容式触摸屏将获得主要的市场份额,年增速将超过30%。根据技术生命周期对行业指数的影响,该机构判断触摸屏行业进入“增长繁荣期II”将会有高的发展空间,电容式触摸屏提供商将主要受益,极具投资价值。   招商证券也认为,电容式触摸屏在未来一年将处于持续高景气状态。在A股市场上,明确在电容式触摸屏产业链里的只有莱宝高科和南玻A 两家。此外,还有超声电子、欧菲光、长信科技等公司已经明确公告已经或将进入电容式触摸屏领域,从宇顺电子的网站和招聘信息来看,它也在做电容式触摸屏模组。该机构认为相对比较确定的是超声电子,已经能够量产电容式触摸屏,其他厂商量产进程目前还很难确定,但短期能够分享触摸屏概念带来的投资机会。   中信证券认为触摸屏导电玻璃和模组供应商商机巨大,其中最看好长信科技。该机构指出,长信科技电容式触摸屏设备预计明年4月到位,下半年有望量产,预计相关产品将在明年下半年开始贡献显著业绩,预计2012年成为公司最重要的成长动力。长城证券则认为,平板电脑市场的爆发,有望推动整个电子产业新一波成长,初期苹果公司供应链相关企业将受益较大。

摩登3登录_无锡半导体启示录:模拟和功率器件是重要方向

  无锡基地目前已经聚集了超过100家的集成电路设计企业,企业产品从原来传统的工艺向更小线宽、更高复杂度发展。   随着世界经济的逐步复苏,在国家“促发展、保增长”和拉动内需等各项措施激励下,无锡集成电路产业呈现快速回升的势头,企业数量、产业规模得到了发展,产品的技术水平得到了升级。   据统计,无锡集成电路设计产业2010年上半年实现销售收入24.3亿元,预计全年销售收入将突破50亿元,同比增长35.14%。   2010年无锡启动新区超大规模集成电路产业园建设,新区超大规模集成电路产业园需要密切结合已有产业优势,顺应产业发展潮流,进一步促进集成电路产业提升技术水平和整体规模,实现集成电路设计产业新一轮超常规的发展。   做大消费类模拟IC   无锡集成电路产业发展起步早、基础好、实力强。目前,无锡基地积聚了100余家集成电路设计企业,包括国有企业、研究机构、民营企业以及近几年引进的海归人士创业企业,代表性企业包括:华润矽科、友达、晶源微、力芯、芯朋、美新、海威、无锡中星微、中科芯、华大国奇、凤凰半导体等公司;产品以消费类电子为主,包括:DC/DC、ADC、DAC、LED驱动、射频芯片、智能电网芯片等,形成了以模拟电路为主的产品门类集聚。   模拟IC产品的研发和生产,成为无锡地区IC设计领域的特色和优势,以模拟电路产品开发为基础的现有企业,将成为无锡设计产业做大做强的坚实基础。   注重高端调整   无锡“530”计划吸引众多海外高端集成电路人才到无锡创业,已经成为无锡城市的一张“名片”,并在全球范围内形成了“关注高科技、发展高科技”的知名度和影响力。   以海归人员为代表的创业企业相继研发成功通信、MEMS、多媒体SoC等一批高端产品,为无锡高端集成电路设计的战略调整提供了坚实的人才基础和技术基础。随着两岸关系的平缓与改善,无锡基地将抓住这一机遇,加大对我国台湾集成电路设计企业的引进力度。   新区超大规模集成电路产业园完善的基础配套、浓厚的产业氛围、完备的公共技术平台和服务体系,将成高端集成电路人才的首选。   推进电子器件国产化   高效节能已经成为未来电子产品发展的一个重要方向,电源能耗标准已经在全球逐步实施。将来,很多国家将分别实施绿色电源标准,世界各国已对家电与消费电子产品的待机功耗与效率开始实施越来越严格的省电要求,高效节能保护环境已成为当今共识。   提高效率与减小待机功耗已成为消费电子与家电产品电源的两个非常关键的指标。功率器件包括功率IC和功率分立器件,功率分立器件则主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT等半导体器件,功率器件几乎用于所有的电子制造业。功率器件由于制造工艺等因素的限制,形成相对较高的技术门槛。同时,无锡拥有深厚的模拟电路技术功底以及工艺开发制造能力。现在,我们越来越清晰地看到,模拟和功率器件将是无锡IC产业两个重点发展方向。   抓住物联网契机   物联网被称为继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮。专家预测10年内物联网就可能大规模普及,应用物联网技术的高科技市场将达到上万亿元的规模,遍及智能交通、环境保护、公共安全、工业监测、物流、医疗等各个领域。目前,物联网对于全世界而言都刚起步,各个国家都基本处于同一起跑线。中央确立无锡为未来中国传感网产业发展的核心城市,将成为难得的战略机遇,基地将紧紧围绕物联网产业发展的历史机遇,大力发展射频电子、MEMS传感技术、数字家居等,为传感网示范基地建设和物联网的发展,提供有效的基础电子支撑。