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摩登3平台首页_两轮车制动灯/尾灯LED驱动器

摘要 在两轮车制动灯和尾灯应用中,尤其是对于采用后组合灯(RCL)的应用,OEM会使用LED代替白炽灯,以确保提供更长的使用寿命。现有的制动灯和尾灯应用将LED驱动器和机械开关用于制动和尾灯开关,但机械开关会随着时间的流逝而损坏和退化。 Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)开发了一种在单芯片解决方案中结合了LED驱动器和霍尔效应开关的独特器件APS13568,可用最少量外部器件即可实现高可靠性和易于设计的RCL应用。 APS13568能够提供一个非接触式开关和一个用于控制LED的外部控制输入。 简介 在两轮车应用中,后组合灯既可以用作尾灯,也可以用作制动灯。在尾灯模式下,LED在较低电流下运行,亮度较暗,而在制动模式下,LED在较高电流下以全亮度工作。 本文介绍了Allegro集成有霍尔效应开关的APS13568 LED驱动器和A6261 LED驱动器,以及它们在车规级两轮后组合灯中的应用。基于LED的典型RCL如图1所示。 图1:基于LED的后组合灯(RCL)。 典型两轮机动车RCL规格参数为: 1. 电源工作电压:8~18V,负载突降(load-dump)规格符合ISO7637。 2. 电池反接保护。 3. 支持两个或三个红色LED串联,可以采用多串LED并联以适用于较大的灯,最大输出电压4~6V. 4. 制动模式下LED电流:150~300mA;尾灯模式通常为制动模式的25%~50%。 5.两个制动输入和一个尾灯输入。 使用APS13568 LED驱动器的单串RCL Allegro的APS13568 LED驱动器将超灵敏、全极性、微功耗霍尔效应开关与线性可编程LED驱动器整合在一起,能够通过最少的外部器件为RCL应用提供高可靠性和易于设计等功能优势。 APS13568功能和优势 · 集成式线性LED驱动器和霍尔效应开关。 · LED熄灭时微功耗(典型值为25μA)。 · 超灵敏和全极操作,可采用低成本且无特定方向放置要求的磁体。 · 霍尔效应开关输出和LED驱动器使能引脚支持外部逻辑构建。 · 高达150 mA的线性、低压差LED驱动 1. 由外部参考电阻设定 2. 接地和热保护 3. 可通过外部电容器设置淡入淡出(fade-in and fade-out)持续时间 应用电路 采用APS13568的典型RCL应用如图2所示,其中控制器位于制动踏板开关下方,制动踏板位置由内部非接触式霍尔传感器感测。手刹和尾灯开关输入作为外部输入信号连接到驱动器。 图2:使用APS13568的典型制动/尾灯图示。 电路说明 APS13568的电源电压由12 V电池通过二极管D1提供,二极管D1可提供反向电池保护。压敏电阻(Varistor)V1可保护IC免受电压瞬态和负载突降影响。C1是放置在靠近APS13568位置的旁路电容器,FADE引脚特意保持断开状态,因为在此应用中,如果有施加制动,LED必须立即发光。当磁铁靠近APS13568 IC时,POL保持打开状态以接通LED。如果驱动器放置使得在施加制动时LED驱动器和磁铁之间距离增加,则将POL接低。 LED电流能够在高电流和低电流之间切换,以实现制动或尾灯功能。 流经LED的电流由连接到IREF引脚(R3和R4)的电阻设置。 LED电流由下式给出: ILA=90/RIREF ILA的单位是安培,RIREF的单位是欧姆(R3 + R4)。当芯片结温升高到130°C以上时,APS13568提供的温度监控器功能会降低LED电流。随着APS13568结温升高,稳压电流水平降低,从而降低了APS13568和LED的功耗。温度高于130°C时,电流将持续以较低速率降低,直到温度达到过热关断阈值温度(165°C)。如果芯片温度超过过热极限,则驱动器将被关断。芯片将继续监控温度,当温度降至阈值以下调节器将重新激活。 发光运行模式 两轮车尾灯的工作方式如下:尾灯开关闭合时,Q2 MOSFET导通。 MOSFET Q2将EN引脚拉低以启动IC。电阻R3 + R4连接在IREF引脚与GND引脚之间,以设置较低的LED电流。制动灯通过来自制动踏板或手刹输入而点亮,它们采用以下不同的触发操作方法: 制动踏板操作 制动踏板上装有一块磁体,APS13568垂直于磁铁放置。施加制动后,磁体将靠近传感器,从而施加更强的磁场,将SO引脚拉低。这会通过二极管D2和D3-2将EN引脚拉至低电平, MOSFET Q3关断,MOSFET Q1导通。电阻R3为制动应用设置了更高电流。松开制动器后,磁体移开,SO引脚变为高电平,这会将EN引脚拉高以禁用驱动器。 手刹操作模式 可以通过机械开关或通过全极霍尔效应开关(A1126或类似产品)提供手刹信号,该逻辑输入应为低电平输入有效。施加制动时,此输入被拉低,并通过二极管D2和D3-1拉低EN引脚,以启动驱动器。这也会关断MOSFET Q3,接通MOSFET Q1。 电阻R3为制动应用设置更高的电流,在释放制动器后,EN引脚将拉高以禁用驱动器。 表1中描述了将制动和尾灯输入施加到LED驱动器后LED的状态: 表1:LED状态真值表 APS13568的PCB如图3所示。 VBAT =电池电压输入,BRAKE =制动踏板输入,TAIL =尾灯输入,LED连接在LA和GND引脚之间。 当施加尾灯或制动输入时,LED电流在低电流和高电流之间切换,如图4所示。 图3:使用APS13568的RCL PCB(PCB尺寸:36.5 mm×43 mm)。 图4:尾灯和制动模式电流波形。 图5显示了APS13568在12V和18V电源电压下的表面温度,其中三个红色LED串联,在25°C环境温度下流经有140mA连续电流。 图5:APS13568 IC的表面温度。 磁体选择 磁体的选择取决于APS13568的BOP等级和气隙要求。霍尔效应开关以北极或南极操作,由于磁体放置不需考虑特定极性,因此简化了生产过程。对于此应用,可以使用低成本铁氧磁体。磁体应与APS13568平行放置,以使磁体产生的磁场垂直于IC。 踏板移动时,应使用较大磁体以覆盖IC表面。对于此应用,建议使用27.5mm×18mm×6mm尺寸。在选择图6所示的铁氧磁体时,APS13568磁性开关点在27.3mm处(BOP = 40G)接通,而在34mm(BRP = 25G)断开,如图7所示。 图6:铁氧磁铁(尺寸:27.5mm×18mm×6mm)。 图7:铁氧磁体磁通密度与距离关系图。 板载保护 针对短路到地故障和过热问题,板载保护功能通过限制稳压电流直到短路消除和/或芯片温度降低到热阈值以下,防止对APS13568和LED串造成损坏。图8显示了APS13568 IC的不同故障保护(任何阴极接地短路,输出接地短路和LED短路)。排除故障后,IC恢复正常工作。 图8:所有阴极对地短路、输出对地短路以及LED短路保护。 采用A6261 LED驱动器的多路RCL应用 在制动灯/尾灯应用中使用时,APS13568必须放置在制动踏板上,并且仅支持单个LED灯串。如果由于尺寸限制而导致APS13568 PCB的制动踏板放置限制,或者对于更大的RCL需要更多的LED串或更高的电流,Allegro还提供了线性可编程LED驱动器,用于汽车制动灯/尾灯应用。用于汽车制动灯/尾灯应用的A6261的典型应用电路如图9所示,印刷电路板如图10所示。 当特定的制动信号或尾灯输入施加到IC使能引脚时,LED电流会在制动灯/尾灯应用的高电流和低电流之间切换,可通过使用IREF引脚以及R2和R3电阻设置LED电流。根据需要,可以将机械开关用于尾灯/制动输入,或采用非接触式霍尔效应传感器。 图9:使用A6261的典型制动/尾灯应用。 应用电路说明 APS13568的电源电压由12V电池经过二极管D1提供,该二极管D1也提供反向电池保护。施加制动时,EN引脚被拉高以启动A6261 LED驱动器,这也会接通MOSFET Q1,并且电阻R2设置流经IREF引脚的更大电流。释放制动器后,EN引脚将被下拉以禁用驱动器。 当尾灯开关闭合时,EN引脚被拉高以启动驱动器,该驱动器以较低电流驱动LED,较低电流由连接在IREF和GND引脚之间的R2和R3电阻设置。 A6261 LED驱动器的板载保护类似于图8中提到的APS13568。此外,A6261在检测到单个开路LED条件后会禁用所有LED。 THTH引脚设置温度监控器阈值TJM,其中输出电流随温度升高而减小。通过设置THTH引脚上的电压,可以将热监控器的激活温度设置为所需水平。 在THTH和GND之间连接的电阻会降低VTHTH,并增大TJM。将THTH直接连接到GND将禁用温度监控器功能。 电源输入施加在VBAT和GND引脚之间,LED连接在LA1,LA2和GND引脚之间。 图10:使用A6261的RCL PCB(PCB尺寸:36mm×24mm)。 图11显示了A6261在12V和18V电源电压下的表面温度,其中三个红色LED串联,在25°C环境温度下有200mA连续电流通过。…

摩登3测速代理_长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020 年 TI 卓越供应商奖”

2021年4月8日,中国上海——近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI 卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉,其评选标准包括:成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年,德州仪器与超过12,000家供应商有业务往来,而长电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。 长电先进作为长电科技晶圆级产品的主力工厂,具备全球领先的晶圆级先进封装包括高密度扇出型工艺、2.5D高密度晶圆级封装等先端技术研发和生产能力。此次是长电先进第五次获得“TI最佳供应商奖”殊荣,长电先进总经理郑芳女士表示:“长电先进长期为德州仪器提供中道封装、测试服务及新技术开拓,能够五度荣获‘TI 最佳供应商奖’,不但体现了德州仪器对长电先进技术创新能力和服务质量的高度认可,也鼓舞着我们不断创新,持续为客户提供更优质的服务!” 长电科技位于韩国的SCK厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产,能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术,晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装测试技术,深度聚焦 5G 通信、计算、工业和消费电子等应用市场,并将继续扩展和创新以支持这些细分市场。德州仪器是SCK最重要的战略合作伙伴之一, SCK总经理 WonGyou Kim 先生表示:“此次获得‘TI 最佳供应商奖’是对双方多年合作成果的肯定,也为加强双方未来合作奠定了坚实的基础。SCK将以此为契机,进一步巩固、深化TI与长电科技的良好合作关系,携手客户共进共赢。” 近年来,长电科技不断深化海内外制造基地的资源整合和企业内的协同效应,旗下各企业芯片成品制造和技术服务能力均得到了显著提升,并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。长电科技首席执行长郑力先生表示:“长电科技以全球化视野打造差异化优势并推动创新,依托丰富的技术积累和优质的服务能力已成为国内外众多客户至关重要的合作伙伴。长电先进与SCK作为长电科技的支柱企业,屡获客户表彰,既是公司在坚定国际化、专业化发展战略下的一项丰硕成果,也将推动公司持续秉承‘聚焦客户’的服务理念为全球客户提供领先的芯片成品制造服务,持续为客户创造最大价值。”

摩登3新闻554258:_多功能、免接触:英飞凌打造具有万事达卡支付功能的多功能员工ID卡,树立全新标准

【2021年1月22日,德国慕尼黑讯】近日,英飞凌科技股份公司总部“Am Campeon”正在着手更换员工ID卡,全新的ID卡将高度安全的办公楼门禁技术与灵活的非接触式万事达卡支付功能相结合,可谓全球首创。为了直接在智能卡中整合支付技术,英飞凌与万事达卡、PayCenter GmbH以及petaFuel GmbH展开合作,并负责管理和发行员工ID卡。该卡又称作“Campeon Card”,其采用的创新理念同样适用于其他公司进行使用。 “很早以前,英飞凌就通过为总部打造园区式建筑,在现代化和创造性工作环境方面树立标准。全新的员工ID卡是我们在此道路上迈出的新的一步,”英飞凌安全互联系统事业部总裁Thomas Rosteck表示,“非接触式技术既方便又卫生,在当前的疫情防控时刻,对保护我们的身体健康具有前所未有的重要性。不仅如此,从长远的角度来看,这种集多功能于卡的非接触式智能楼宇解决方案也变得越来越重要。” 持有Campeon Card的员工可以出入公司大楼和工作场所、进行无现金支付以及利用NFC传输数字名片。为此,首张具有万事达卡支付功能及符合EMV*国际化标准的员工ID卡问世。该卡不仅可以在咖啡机或公司餐厅使用,还可以在公司经营场所以外、全球总计7000万个万事达卡受理点使用。不仅如此,访客还可通过站点的EMV基础设施使用其私人银行卡。 万事达卡德国和瑞士分部总裁Peter Bakenecker表示:“我很高兴我们通过合作,成功将多种功能集合在一张卡上。对员工而言,这既实用又方便。开放式支付系统的一大优势在于,员工还可以使用该卡在日常生活中进行支付。而且他们还能通过VIMpay app,轻松便捷地对卡片进行充值。” 英飞凌SECORA™支付解决方案是这个多功能员工ID卡的核心。它可以根据EMV标准高效快捷地生产经过认证的支付卡。另外,集成在芯片中的CIPURSE™功能允许安全访问公司大楼。除了对安全性要求十分苛刻的门禁解决方案外,CIPURSE还可使用于大量新兴交通和智慧城市系统。 万事达卡支付功能的整合工作由支付服务提供商petaFuel负责。得益于此,员工可使用手机支付app VIMpay,以数字化方式将其银行帐户与公司卡相关联,可通过电脑或手机直接充值。它同样支持在手机进行移动支付。这样一来,公司便无需在经营场所专门设置充值终端。另外,VIMpay app还提供所有交易和即时支出明细。 “通过与英飞凌和万事达卡展开合作,我们开发出了支持非接触式支付的创新型多功能公司卡,”petaFuel首席技术官Ludwig Adam表示,“通过将万事达卡与现有基础设施相关联,我们的移动支付app VIMpay就可为所有公司和公共机构提供一个理想平台,来推广具有支付功能的个人智能卡,同时帮助他们实现楼宇基础设施现代化。” *EMV®芯片的规格定义了基于芯片的支付解决方案和读取器的全球有效要求。它们支持接触式和非接触式应用,同时还支持新支付技术的使用。

摩登三1960_热阻是什么?手把手教你元器件热设计

电子设备中半导体元器件的热设计 热量通过物体和空间传递。传递是指热量从热源转移到他处。 01 左中括号 三种热传递形式 左中括号 热传递主要有三种形式:传导、对流和辐射。 传导:由热能引起的分子运动被传播到相邻分子。 对流:通过空气和水等流体进行的热转移。 辐射:通过电磁波释放热能。 02 左中括号 散热路径 左中括号 产生的热量通过传导、对流和辐射的方式经由各种路径逸出到大气中。由于我们的主题是“半导体元器件的热设计”,因此在这里将以安装在印刷电路板上的IC为例进行说明。 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中。可以使用热阻表示如下: 上图右上方的IC截面图中,每个部分的颜色与电路网圆圈的颜色相匹配(例如芯片为红色)。芯片温度TJ通过电路网中所示的热阻达到环境温度TA。 采用表面安装的方式安装在印刷电路板(PCB)上时,红色虚线包围的路径是主要的散热路径。 具体而言,热量从芯片经由键合材料(芯片与背面露出框架之间的粘接剂)传导至背面框架(焊盘),然后通过印刷电路板上的焊料传导至印刷电路板。然后,该热量通过来自印刷基板的对流和辐射传递到大气中(TA)。 其他途径还包括从芯片通过键合线传递到引线框架、再传递到印刷基板来实现对流和辐射的路径,以及从芯片通过封装来实现对流和辐射的路径。 如果知道该路径的热阻和IC的功率损耗,则可以通过热欧姆定律来计算温度差(在这里为TA和TJ之间的差)。 就如本文所讲的,所谓的“热设计”,就是努力减少各处的热阻,即减少从芯片到大气的散热路径的热阻, 最终TJ降低并且可靠性提高。 03 左中括号 什么是热阻 左中括号 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量(单位时间内流动的热量)而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递,而热阻值低意味着热量易于传递。 热阻的符号为Rth和θ。Rth来源于热阻的英文表达“thermal resistance”。 单位是℃/W(K/W)。 04 左中括号 热欧姆定律 左中括号 可以用与电阻几乎相同的思路来考虑热阻,并且可以以与欧姆定律相同的方式来处理热计算的基本公式。 电气 电流 I(A) 电压差 ⊿V(V) 电阻 R(Ω) 热 热流量 P(W) 温度差 ⊿T(℃) 热阻 Rth(℃/W) 因此,就像可以通过R×I来求出电位差⊿V一样,可以通过Rth×P来求出温度差⊿T。 关键要点: 热阻是表示热量传递难易程度的数值。 热阻的符号为Rth和θ,单位为℃/W(K/W)。 可以用与电阻大致相同的思路来考虑热阻。 END 来源:罗姆R课堂 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3登录网站_关于堆栈的讲解(我见过的最经典的)

一、预备知识—程序的内存分配 一个由c/C++编译的程序占用的内存分为以下几个部分1、栈区(stack)— 由编译器自动分配释放 ,存放函数的参数值,局部变量的值等。其操作方式类似于数据结构中的栈。2、堆区(heap) — 一般由程序员分配释放, 若程序员不释放,程序结束时可能由OS回收 。注意它与数据结构中的堆是两回事,分配方式倒是类似于链表,呵呵。3、全局区(静态区)(static)—,全局变量和静态变量的存储是放在一块的,初始化的全局变量和静态变量在一块区域, 未初始化的全局变量和未初始化的静态变量在相邻的另一块区域。- 程序结束后有系统释放4、文字常量区—常量字符串就是放在这里的。程序结束后由系统释放5、程序代码区—存放函数体的二进制代码。 二、例子程序 这是一个前辈写的,非常详细 //main.cppint a = 0; //全局初始化区int a = 0; //全局初始化区char *p1; //全局未初始化区main() {    int b; //栈    char s[] = "abc"; //栈    char *p2; //栈    char *p3 = "123456"; //123456\0在常量区,p3在栈上。    static int c = 0; //全局(静态)初始化区    p1 = (char *)malloc(10);    p2 = (char *)malloc(20);    //分配得来得10和20字节的区域就在堆区。    strcpy(p1, "123456"); //123456\0放在常量区,编译器可能会将它与p3所指向的"123456"优化成一个地方。} 二、堆和栈的理论知识 2.1申请方式 stack:由系统自动分配。例如,声明在函数中一个局部变量 int b; 系统自动在栈中为b开辟空间heap:需要程序员自己申请,并指明大小,在c中malloc函数如p1 = (char *)malloc(10);在C++中用new运算符如p2 = (char *)malloc(10);但是注意p1、p2本身是在栈中的。 2.2 申请后系统的响应 栈:只要栈的剩余空间大于所申请空间,系统将为程序提供内存,否则将报异常提示栈溢出。堆:首先应该知道操作系统有一个记录空闲内存地址的链表,当系统收到程序的申请时,会遍历该链表,寻找第一个空间大于所申请空间的堆结点,然后将该结点从空闲结点链表中删除,并将该结点的空间分配给程序,另外,对于大多数系统,会在这块内存空间中的首地址处记录本次分配的大小,这样,代码中的delete语句才能正确的释放本内存空间。另外,由于找到的堆结点的大小不一定正好等于申请的大小,系统会自动的将多余的那部分重新放入空闲链表中。 2.3 申请大小的限制 栈:在Windows下,栈是向低地址扩展的数据结构,是一块连续的内存的区域。这句话的意思是栈顶的地址和栈的最大容量是系统预先规定好的,在WINDOWS下,栈的大小是2M(也有的说是1M,总之是一个编译时就确定的常数),如果申请的空间超过栈的剩余空间时,将提示overflow。因此,能从栈获得的空间较小。堆:堆是向高地址扩展的数据结构,是不连续的内存区域。这是由于系统是用链表来存储的空闲内存地址的,自然是不连续的,而链表的遍历方向是由低地址向高地址。堆的大小受限于计算机系统中有效的虚拟内存。由此可见,堆获得的空间比较灵活,也比较大。 2.4 申请效率的比较: 栈由系统自动分配,速度较快。但程序员是无法控制的。堆是由new分配的内存,一般速度比较慢,而且容易产生内存碎片,不过用起来最方便.另外,在WINDOWS下,最好的方式是用VirtualAlloc分配内存,他不是在堆,也不是在栈是直接在进程的地址空间中保留一快内存,虽然用起来最不方便。但是速度快,也最灵活。 2.5 堆和栈中的存储内容 栈:在函数调用时,第一个进栈的是主函数中后的下一条指令(函数调用语句的下一条可执行语句)的地址,然后是函数的各个参数,在大多数的C编译器中,参数是由右往左入栈的,然后是函数中的局部变量。注意静态变量是不入栈的。当本次函数调用结束后,局部变量先出栈,然后是参数,最后栈顶指针指向最开始存的地址,也就是主函数中的下一条指令,程序由该点继续运行。堆:一般是在堆的头部用一个字节存放堆的大小。堆中的具体内容有程序员安排。 2.6 存取效率的比较 char s1[] = "aaaaaaaaaaaaaaa";char *s2 = "bbbbbbbbbbbbbbbbb";aaaaaaaaaaa是在运行时刻赋值的;而bbbbbbbbbbb是在编译时就确定的;但是,在以后的存取中,在栈上的数组比指针所指向的字符串(例如堆)快。比如: #includevoid main() {    char a = 1;    char c[] = "1234567890";    char *p ="1234567890";    a = c[1];    a = p[1];    return;} 对应的汇编代码 10: a = c[1];00401067 8A 4D F1 mov cl,byte ptr [ebp-0Fh]0040106A 88 4D FC mov byte ptr [ebp-4],cl11: a = p[1];0040106D 8B 55 EC mov edx,dword ptr [ebp-14h]00401070 8A 42 01 mov al,byte ptr [edx+1]00401073 88 45 FC mov byte ptr [ebp-4],al 第一种在读取时直接就把字符串中的元素读到寄存器cl中,而第二种则要先把指针值读到edx中,在根据edx读取字符,显然慢了。 2.7小结: 堆和栈的区别可以用如下的比喻来看出:使用栈就象我们去饭馆里吃饭,只管点菜(发出申请)、付钱、和吃(使用),吃饱了就走,不必理会切菜、洗菜等准备工作和洗碗、刷锅等扫尾工作,他的好处是快捷,但是自由度小。使用堆就象是自己动手做喜欢吃的菜肴,比较麻烦,但是比较符合自己的口味,而且自由度大。 三 、windows进程中的内存结构 在阅读本文之前,如果你连堆栈是什么多不知道的话,请先阅读文章后面的基础知识。 接触过编程的人都知道,高级语言都能通过变量名来访问内存中的数据。那么这些变量在内存中是如何存放的呢?程序又是如何使用这些变量的呢?下面就会对此进行深入的讨论。下文中的C语言代码如没有特别声明,默认都使用VC编译的release版。 首先,来了解一下 C 语言的变量是如何在内存分部的。C 语言有全局变量(Global)、本地变量(Local),静态变量(Static)、寄存器变量(Regeister)。每种变量都有不同的分配方式。先来看下面这段代码: #include  int g1=0, g2=0, g3=0; int  main() {     static int s1=0, s2=0, s3=0;     int v1=0, v2=0, v3=0;     //打印出各个变量的内存地址          printf( "0x%08x\n",&v1); //打印各本地变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&v2);      printf( "0x%08x\n\n",&v3);      printf( "0x%08x\n",&g1); //打印各全局变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&g2);      printf( "0x%08x\n\n",&g3);      printf( "0x%08x\n",&s1); //打印各静态变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",&s2);      printf( "0x%08x\n\n",&s3);      return 0; } 编译后的执行结果是: 0x0012ff780x0012ff7c0x0012ff800x004068d00x004068d40x004068d80x004068dc0x004068e00x004068e4 输出的结果就是变量的内存地址。其中v1,v2,v3是本地变量,g1,g2,g3是全局变量,s1,s2,s3是静态变量。你可以看到这些变量在内存是连续分布的,但是本地变量和全局变量分配的内存地址差了十万八千里,而全局变量和静态变量分配的内存是连续的。这是因为本地变量和全局/静态变量是分配在不同类型的内存区域中的结果。对于一个进程的内存空间而言,可以在逻辑上分成3个部份:代码区,静态数据区和动态数据区。动态数据区一般就是“堆栈”。“栈(stack)”和“堆(heap)”是两种不同的动态数据区,栈是一种线性结构,堆是一种链式结构。进程的每个线程都有私有的“栈”,所以每个线程虽然代码一样,但本地变量的数据都是互不干扰。一个堆栈可以通过“基地址”和“栈顶”地址来描述。全局变量和静态变量分配在静态数据区,本地变量分配在动态数据区,即堆栈中。程序通过堆栈的基地址和偏移量来访问本地变量。 ├———————┤低端内存区域│ …… │├———————┤│ 动态数据区 │├———————┤│ …… │├———————┤│ 代码区 │├———————┤│ 静态数据区 │├———————┤│ …… │├———————┤高端内存区域 堆栈是一个先进后出的数据结构,栈顶地址总是小于等于栈的基地址。我们可以先了解一下函数调用的过程,以便对堆栈在程序中的作用有更深入的了解。不同的语言有不同的函数调用规定,这些因素有参数的压入规则和堆栈的平衡。windows API的调用规则和ANSI C的函数调用规则是不一样的,前者由被调函数调整堆栈,后者由调用者调整堆栈。两者通过“__stdcall”和“__cdecl”前缀区分。先看下面这段代码: #include  void __stdcall func(int param1,int param2,int param3) {     int var1=param1;     int var2=param2;     int var3=param3;      printf( "0x%08x\n",param1); //打印出各个变量的内存地址      printf( "0x%08x\n",param2);      printf( "0x%08x\n\n",param3);…

摩登3新闻554258:_罗克韦尔自动化全新智能型PowerFlex 6000中压变频器

(2021年3月31日,上海)罗克韦尔自动化对PowerFlex 6000系列中压变频器进行了功能升级,推出全新智能型PowerFlex 6000T中压变频器。PowerFlex6000T采用先进的TotalFORCE控制技术,具备更优越的性能,并可结合5G,大数据分析以及AI等先进科技,实现远程监控,预测性维护等功能,给企业和社会带来SEEE(安全,节能,环保,高效)的价值,助力国家实现碳中和的目标。 输出电压为10kV的的R框架PowerFlex 6000T中压变频器体积更小,部分柜体可选配内置工频旁路,更易于安装,并能够大幅缩短调试时间;PowerFlex 6000T具备同步切换功能,一台变频器可依次启动多个电机,节省能源并降低投资;此外,PowerFlex 6000T还具备负荷分配功能,支持多个变频器和电机驱动同一负载的场合;变频器提供三种控制模式:磁通矢量控制、无传感器矢量控制和压频比控制。 PowerFlex 6000T变频器采用先进的TotalFORCE技术,可实现灵活的高性能控制,实时智能化操作以及更快的调试。变频器能够紧密地跟随速度或者转矩指令;预测性维护是TotalFORCE技术的另一个优势,变频器持续监测和跟踪变频器内部电气部件的运行数据,并实时地将诊断信息反馈给控制系统,据此,可预测电气部件的故障,提前采取措施,降低非计划停机时间;变频器的自适应控制功能能够帮助隔离可能有害的负载的波动,并对负载变化进行自动补偿,从而保持系统正常运行;借助于负载检测技术,对于负载波动的情况,通过变频器自身传感器观察,并做出自适应调节,从而使负载稳定地运行。 PowerFlex 6000T中压变频器可与罗克韦尔自动化控制系统无缝集成,支持统一友好的软件环境Studio 5000。统一的软件平台可以更简单,更快速地对自动化系统设计,集成和维护;此外,该系列变频器配有直观、易用的10英寸彩色触摸屏。变频器支持多种通信协议,如EtherNet I/P和Profibus DP等主流通讯协议。

摩登3主管554258:_瑞萨电子扩展4G/5G射频时钟通信产品阵容

2021 年 3 月 23 日,日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出三款适用于4G和5G射频的新型低相位噪声、高频RF时钟解决方案,以及两种全新成功产品组合以扩展瑞萨通信时钟产品阵容,满足市场对全信号链解决方案的需求。全新8V19N850射频时钟同步器和8V19N880、8V19N882 JESD204B/C时钟抖动衰减器可提供符合ITU-T标准的网络时钟同步、出色的低相位噪声和高时钟频率。 瑞萨电子数据中心事业部时钟产品副总裁Bobby Matinpour表示:“网络同步在向5G过渡的过程中扮演着越来越重要的角色。我们通过此次推出的最新产品和成功产品组合,帮助通信领域的客户开发出具有卓越性能与可靠性的下一代解决方案。” 8V19N850射频时钟同步器是业界首款5G射频同步集成解决方案,具备在单芯片进行射频同步的完整功能,同时符合ITU-T G.8273.2 T-BC/T-TSC Class C、ITU-T G.8262.1增强版SyncE和JESD204B/C等全套规范。8V19N850还可根据IEEE 802.1cm前传同步要求从CPRI/eCPR复原时钟,非常适合用于新兴的5G O-RAN网络的射频单元(O-RU)。 8V19N880和8V19N882 JESD204B/C时钟抖动衰减器可为无线通信、测试与测量、仪器仪表及高性能成像等关键任务型工业数据转换器应用提供低相位噪声和低至74fs RMS和-90dB杂散衰减的出色抖动性能。新产品支持高达3932.16MHz的频率(使用外部VCO时最高可达6GHz),具备16及18个集成差分输出,可在1.8V工作电压下提供高性能、低电压和低功耗平衡。 新产品已被纳入瑞萨两款全新成功产品组合,旨在满足蜂窝服务对更高带宽日益增长的需求。小型蜂窝基站和MIMO基站解决方案使用相互兼容的器件,以降低风险并加快产品上市速度。新型RF时钟IC与瑞萨微控制器、电源管理产品完美结合,加速解决方案设计。 凭借在硅时钟市场的丰富经验,瑞萨电子打造了“一站式”时钟解决方案,提供从全功能系统解决方案到简单的时钟模块器件的专业知识和产品。 全新8V19N850、8V19N880和8V19N882 RF时钟IC现已上市。

摩登3注册网站_亥姆霍兹线圈新一代供电电源解决方案

ZLG PSA系列可编程交流电源是亥姆霍兹线圈全新供电解决方案,延续传统【信号发生器+放大器】组合电源的优势,而且具备更便捷操作体验、更小占地空间、更低成本等优点。 亥姆霍兹线圈(Helmholtz coil)是由一对完全相同的圆形导体线圈组成,产生大体积的均匀磁场,可组合一维、二维与三维标准直流或交流磁场,模拟生物磁场、地磁环境与电磁干扰试验等,广泛应用于医疗、电子、材料等领域,如医疗应用中胶囊内镜机器人。 亥姆霍兹线圈由一对彼此平行且同轴的圆形连通线圈组成,两线圈间距与圆线圈半径相同,使两线圈内通过方向一致且大小相同的电流,其公共轴中点附近将产生较广的均匀磁场。在一维磁场的基础上,我们还可以进行二维、三维组合磁场的叠加,可提供交流磁场或直流磁场,并且电流和磁场具有非常稳定的线性关系。 亥姆霍兹线圈一维电磁场 亥姆霍兹线圈产生稳定的磁场,就必须提供稳定的交流(直流)源输入。亥姆霍兹线圈产生交流低频磁场,其主流交流供电规格–电压:0~200Vac/频率:0.1~5000Hz。通常采用【信号发生器+放大器】组合作为亥姆霍兹线圈供电电源。信号发生器主要调节电压频率与相位角等参数,放大器主要对信号发生器信号功率放大输出,驱动亥姆霍兹线圈运行。【信号发生器+放大器】组合亥姆霍兹线圈供电电源也存在明显不足——体积大、接线复杂、成本高等,尤其是三维亥姆霍兹交流磁场的供电电源。 新一代高性能PSA系列可编程交流电源,延续【信号发生器+放大器】组合的电源优点,并且具备三相独立输出、多种输出模式、宽范围电压与频率输出(交流电压:0~400Vac、输出频率:0.1~5000Hz)、高精度电压与频率控制(控制精度高达0.01Hz)、良好用户操作体验等优势,是亥姆霍兹线圈优质供电电源。同等输出配置条件下,PSA系列可编程交流电源的供电方案现场配线更简单、占地空间更小、操作控制更便利、成本更低,是亥姆霍兹线圈全新供电解决方案。 亥姆霍兹线圈供电方案对比表 亥姆霍兹线圈全新供电解决方案 亥姆霍兹线圈全新供电解决方案的设备与项目

摩登3登录_芯片破局:美的集团美仁半导体登场,目标全球领导品牌

佛山2021年3月17日 /美通社/ — 当前,全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题,于中国而言,更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈,芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局,2018年成立上海美仁半导体公司,正式进军半导体产业,力争迅速成为全球半导体领域领导品牌。 谋之深远 非一日之功 美仁半导体由美的集团主导成立,是美的集团的重点产业方向,目前由美的集团机电事业群统一管理。美仁半导体未来的业务拓展,将依托美的集团在全球范围内的各类家电及其他产业作为客户资源,逐步拓展并覆盖超过百亿的家电芯片市场,并搭建坚强可靠的国际国内供应链。 不断强化科技创新能力是美仁半导体打通中国巨大芯片领域市场的关键。美仁半导体创始人均有世界著名学府的教育经历和世界顶级半导体公司的工作经验,研发团队由拥有平均十五年以上半导体行业经验的硕博人才组成。整个团队以前沿的技术和深厚的经验积累,加上美的集团对于家电产品应用场景的深刻理解和对行业发展方向的精准把控,为美仁半导体成功推出可靠适用的家电芯片提供强有力的支撑。美仁半导体将科技创新投入贯穿于芯片设计等全产业链各个环节中,通过筑起指令处理器、物联网安全、链接方案、软件方案等组成的技术生态链,为美仁半导体的长远发展蓄势储能。 纵观全球芯片发展,国产家电芯片技术水平和国际之间的差距需要依靠技术与经验的沉淀及突破来缩小。美仁半导体的破局之道在于以家电芯片为切入点,其创新之处不只体现在技术层面,还立足于具有强竞争力的芯片定制化设计。 面对伴随智能化和低碳化发展而日益增大的芯片消费市场,美仁半导体专注家电芯片领域的开发,布局MCU芯片、IOT芯片、电源芯片和功率芯片四大产品系列,聚势进军芯片领域。自主研发芯片是美仁半导体构筑核心竞争力的着力点,而“去冗补缺”的定制设计则是美仁半导体打造高效、可靠、适配、多元化芯片生态这一棋盘的关键落子,其为美仁半导体覆盖半导体全领域发展,在10年内晋身为全球半导体领域领导品牌奠定重要基础。 需求催发技术发展。目前,美仁半导体在美的集团家用空调、暖通及楼宇、冰箱、洗衣机、厨房和热水等事业部均已完成产品测试,并逐步进入批量销售阶段。瞄准技术前沿、紧抓需求,美仁半导体将在2021年深入推进芯片产品:覆盖国内重点客户、借助国内成熟的芯片产品以及配套经验逐步覆盖海外客户、开发全球电控厂商企业,三管齐下,践行“国内外市场双轮式驱动”的市场经营战略。 技术创新是企业提升竞争力需要攀越的重重关山,美仁半导体以应用为牵引,以需求为动力,着力突破中国家电芯片“卡脖子”的窘境,打通家电芯片产业链高端领域,以期与众合作伙伴共同提升整机的性能和产品价值,助力从根源上提升中国家电产业的竞争力。

摩登3咨询:_Cadence发布下一代Sigrity X产品,将系统分析加快10倍

内容提要: · Sigrity X将系统分析性能提升10倍且无损精准度 · 突破性的大规模分布式仿真实现云端大规模复杂分析 · 紧密集成、业界领先的SI/PI技术在Cadence全设计平台可用 · 带来新的用户体验,用户可以在不同分析工作流程间复用,缩短复杂的系统分析设置时间 中国上海,2021年3月17日——楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式发布下一代Cadence® Sigrity™ X信号和电源完整性(SI/PI)解决方案。Sigrity X搭载了全新的用于系统级分析的强大仿真引擎,并采用旗舰Cadence Clarity™ 3D Solver场求解器创新的大规模分布式架构。全新Sigrity X工具套件致力于解决5G通信、汽车、超大规模计算,以及航空和国防领域尖端技术系统级仿真的规模和扩展性挑战。在仿真速度和设计容量10倍性能提升的基础上,Sigrity X也将提供全新的用户体验,支持不同分析工作流程间的无缝过渡,进一步缩短复杂系统级SI/PI分析的设置时间。 此外,新一代Sigrity可以与Clarity 3D Solver场求解器同步运行,并与Cadence Allegro® PCB Designer设计工具和Allegro Package Designer Plus封装设计工具紧密集成。这一全新特性可以帮助PCB和IC封装设计师将端到端、多重结构和多母版系统(发射机到接收器或电源到功率耗散器)结合,确保SI/PI成功签核。 “Cadence致力于以前所未有的速度和精准度解决最具挑战的系统性分析问题。Sigrity X解决方案可以提供广泛且丰富的信号完整性和电源完整性(SI/PI)分析,优化及签核解决方案,”Cadence公司定制化IC和PCB事业部多物理系统分析副总裁Ben Gu表示,“Sigrity X是Sigrity产品系列近十年的最大突破,它的意义远不止重新设计的引擎架构和颠覆性的用户界面;它将推进客户对生产力的理解和SI/PI设计理念的全方位转变。” “我们在5G移动、家庭娱乐、网络及其他领域的持续成功取决于可以满足市场需求及上市计划的设计和分析工具。我们与Cadence的Sigrity团队紧密协作,也非常高兴地看到新一代Sigrity的卓越性能。设计师们不仅能以同样的精准度将分析速度加快10倍,现在还能将这一能力用于之前无法被分析的大型复杂设计。生产力的提升让我们可以将设计周期缩短数周,进一步加速产品上市。” ——MediaTek资深总监,Aaron Yang “在速度和规模都不断增长的市场中,为了向数据中心、工业和汽车等市场提供产品,缩短供货时间,可以看到快速而精准的验证系统这样的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎,经过验证,IC封装签核这一重要流程获得了大幅优化。之前需要耗时一天以上才能完成的重要仿真现在只需短短数小时就能完成。我们十分期待将新技术用于产品设计,获得真实的10倍性能提升。” ——瑞萨电子IoT与基础设施事业部,共享研发EDA部,设计自动化资深主任工程师,Tamio Negano “我们为代工厂客户设计的高级IC封装非常依赖快速精准的建模工具。Cadence紧密集成的Allegro Package Designer Plus封装设计工具和Sigrity XtractIM工具是我们众多项目取得成功的关键。Sigrity X拥有Sigrity XtractIM场求解器同样的精准度,性能的提升则允许我们提前数周交付最终设计规划,再加上Cadence可将性能提升10倍的产品技术,我们相信可以将更好的产品提供给我们的客户。” ——Samsung Electronics 代工设计技术副总裁,Sangyun Kim “我们的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必须满足严苛的信号完整性需求。我们的设计团队需要无缝协作的PCB设计和分析工具。Cadence Allegro PCB设计工具与Sigrity分析工具的结合帮助我们做到了无缝集成。Sigrity技术现已正式迈入‘X时代’,Sigrity X技术较前代产品性能提升了10倍,大幅缩短PCB分析的耗时。同样的时间内,我们可以完成比之前多2到3次的迭代。这一切都是我们向客户提供稳健产品的保证。” ——新华三半导体技术有限公司副总裁,戴旭 Sigrity X支持Cadence智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,助力实现系统创新。Sigrity X将于今天正式可用。客