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摩登3平台开户_proteanTecs 的首席战略官 Uzi Baruch谈论监控芯片制造

proteanTecs 的创始人在这个芯片行业是相当长期的。长期以来,他们一直在应对创造设备、芯片和系统的挑战,并认为这个领域需要新的创新。这就是 proteanTecs 的诞生方式,从将硬件设备 IP 嵌入芯片并将其与知道如何分析和驱动动作的软件相结合的想法一直存在。 proteanTecs基于一种智能片上监测方法——通用芯片遥测™(UCT)技术,并结合基于知识的机器学习算法,提供此种可视性。客户可以访问云端和边缘的高级分析,使其能够将强大且具有竞争力的SoC推向市场。proteanTecs的技术在Alchip的5nm硅芯片中实现集成和验证,并部署在与双方共同客户开发的项目中。该协议将使Alchip公司能够进一步加速其在大中华区的渗透并扩大其商业足迹。 这就是提供一些 IP 来监控芯片中发生的事情,但是你也在不同级别上开发软件,需要不同级别的代码。那正确吗? 是的,没错。IP 非常独特,因为它们不仅限于测试,而且非常庞大,这意味着从您知道和处理的标准内容(例如温度、功率等)开始以及贯穿整个价值链的运营和绩效方面。所以这意味着我们在系统上很活跃,不仅在芯片级,而且在系统上和现场,并在所有这些阶段连接硬件和软件部分。 所以你正在做的是你通过软件提供现场监控IP。这如何融入设计流程? 因此,我们在构建标准集成流程、Synopsys 和 Cadence 的实施流程方面投入了大量资金。这实际上使它很容易。我们会根据您的问题向您建议 IP 类型、放置位置等。可以说,一旦你的芯片诞生了,数据就会通过标准接口输出,然后你利用分析、机器学习和 BI 东西来推动制造和现场的行动。 您与工具供应商和其他竞争对手的其他产品有何不同? 我认为独特的区别之一是我们已经在 IP 和软件之间建立了解决方案。我们不是试图通过收购相互结合的不同技术的零碎。最后背后的想法是大量 IP,它们着眼于不同阶段,设备内部的不同测量,不仅限于 DFT 或围绕 DFT 的概念,操作意味着它们的工作是在其之上运行的应用程序的无缝过程的一部分您的设备,无论是在系统级别还是在填充级别,这是非常独特的,因为当今大多数现有技术都非常受限于测试。 你最近宣布与 Vayya 建立关系。你和他们一起做什么?谁是你的主要客户? 是的,Vayyar 是一家颇具创新精神的公司。我们很自豪能成为他们业务的一部分。我们一直在与他们整合,你知道,他们正在构建一个针对安全性的设备,与 ADAS 相关,至少对于汽车而言。他们在许多垂直领域都非常活跃,但特别是对于汽车,我们正在与他们一起做的除了帮助他们完成所有制造阶段之外,你知道,汽车对可靠性、质量和诸如此类的要求很高,当然还要保持产量和低成本。实际上,我们为他们提供了进入他们正在设计的 ECU 的完整软件堆栈,作为向他们的客户提供的产品,一方面作为他们雷达的集成流程的一部分,我们的健康和性能软件监控可以帮助他们保持良好的质量,

摩登3注册网站_华为公告孟晚舟4月1日起当值华为轮值董事长

从华为官网获悉,华为官方今日发布“关于公司轮值董事长的当值公告”,根据公司轮值董事长制度,2023年4月1日-2023年9月30日期间由孟晚舟当值轮值董事长,轮值董事长主持公司董事会及董事会常务委员会。 华为轮值董事长的轮值期为六个月,华为现任轮值董事长为徐直军,任期自2022年10月1日至2023年3月31日。 根据华为官网介绍,孟晚舟毕业于华中理工大学,硕士。1993年加入华为。历任公司国际会计总监、华为香港公司首席财务官、账务管理部总裁。现任副董事长、轮值董事长、公司CFO。 2003年起,孟晚舟主导建立了全球统一的华为财经组织架构、流程、制度和IT平台。2007年至2014年,孟晚舟在华为全球推行IFS(集成财经服务)变革,使精细化管理成为华为公司持续成长的基因之一。

摩登3登录_随着发布时间的临近,关于三星 Galaxy S23 系列的爆料信息多起来了 原创

今日,数码博主@i 冰宇宙爆料称,已确认三星Galaxy S23 Ultra主摄规格。其表示,三星 Galaxy S23 Ultra采用 2 亿像素(200MP)图像传感器,拥有 0.6 微米(μm)像素、1/1.3“ 大底、F1.7 光圈。 根据此前爆料,三星 Galaxy S23 Ultra机身尺寸为 163.4×78.1×8.9 mm,将搭载高通骁龙 8 Gen2 处理器,内置5000mAh 电池,同时中框宽度将增加,使得屏幕曲面部分减少,更加接近微曲面屏。 上个月,三星正式发布了新一代折叠屏手机,分别是三星Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4。随着新一代折叠屏手机的发布,更多用户开始将目光转移到三星下一代S系列旗舰手机上了。 按照惯例,三星会在每年的年初发布新一代S系列旗舰手机,随着发布时间的临近,网上关于三星 Galaxy S23 系列的爆料信息也多了起来。 近日,博主@i冰宇宙 爆料,已确认三星Galaxy S23 Ultra 的主摄规格。该博主表示三星 Galaxy S23 Ultra 将搭载 2 亿像素传感器,拥有 0.6 μm像素、1/1.3″ 大底、F1.7 光圈。 该博主此前透露,三星 Galaxy S23 Ultra 将使用尚未发布的2 亿像素传感器 ISOCELL HP2,综合性能相比 HP1 和 HP3 要更好。 另有爆料显示,三星Galaxy S23 Ultra 的潜望式长焦镜头将支持1000万像素、10 倍光学变焦。 除了影像信息,@i冰宇宙 此前还透露了三星 Galaxy S23 系列的外观信息。 过去2年时间,摩托罗拉手机凭借S系列手机的性价比攻势,在国内市场取得了不错的市场份额,尤其是在“内卷”严重的中端手机市场,摩托罗拉已经是独树一帜的存在。就拿上半年来说,摩托罗拉edgeX30拿到骁龙8 Gen1的首发权,价格只要2999元,后来还奉献上摩托罗拉edgeS30等,吸引大量关注。拿网友的话说,摩托罗拉已经是公认的国产“卷王”,诸如edgeX30、edgeS30等产品,都是安兔兔性价比榜单前十名产品。 与此同时,moto在高端旗舰手机市场也有不错的竞争力,全新一代的moto edgeX30 Pro的到来,再次牢固了moto在国产手机中的地位。从命名方式来看,moto X30 Pro可以从被视为edgeX30的升级版,但外观迎来大刀阔斧的改动,硬件规格明显提升,价格却只有比上一代产品贵了500元,真正做到加量不加价。尤其是看到它2亿像素镜头和125w快充技术后,我认为它完全可以用“Ultra”后缀命名,用“Pro”都有点低调了。有幸第一时间体验moto edgeX30 Pro这款手机,分享一下我的真实用机感受。 上半年的骁龙8 Gen1虽然跑分很高,但由于功耗较大,多少让人觉得有些可惜。而骁龙8+的到来,可以说是补齐这一短板,综合素表现有了巨大提升。可惜吃了命名方式的亏,大家认为骁龙8+只是骁龙8 Gen1的小改款。具体来说,全新一代的骁龙8+基于台积电4nm打造。CPU性能提升10%,功耗下降30%,GPU频率提升10%,功耗降低30%。经过测试,常温条件下安兔兔跑分也能轻松突破110万分,赋予玩家畅快的游戏体验。 跑分只是一方面,实际体验又如何呢?小编实测了目前主流的《王者荣耀》这款游戏,在全高画质、特效全开的情况下,平均帧率也能达到119,除了几处激烈团战有一些掉帧情况外,多数情况下都能以接近满帧的水平运行。 任何一部手机达到影像新高峰,背后都是无数技术难点被攻破和一群务实创新的影像科学攀登者刻苦攻坚去钻研的成果。在手机影像科技的发展历程中,似乎每一次的突破都会有声音说“方向错了”“做的不好”“非常鸡肋”,今天我们就一起来回顾下历代手机影像黑科技,看看是不是真的“方向错了”,还是说在往影像巅峰,脚踏实地地前进。 在手机影像的道路上,vivo对极致影像的技术突破不断探索。不论是工艺还是材质,vivo都是手机行业的佼佼者。vivo通过与蔡司在影像芯片、光学器件和软件算法的全面协同合作,研发出了专业影像芯片V1芯片,在技术上大幅提升了夜间拍摄体验、减少眩光和鬼影,在专业人像和色彩上也不断提升。 得益于V1芯片的高速数据处理能力,夜景实时预览亦得以实现。 此外,vivo还独家首发了ALD原子层沉积工艺,创新性地引入SWC镀膜技术,带来业界领先的蔡司自然色彩,并在人像模式中内置了蔡司镜头包。 由此可见,vivo通过平台、器件、算法等各方面的共同协作,提升最后的成像品质。专业影像芯片V1芯片的亮相,将影像上的技术研发,看作是系统性的技术工程。并由此开启了手机影像行业的下一个时代——硬件级算法时代。这是对手机摄影来说非常大的一个进步,真切地给用户感受到手机摄影往相机摄影的进步,不给影像设限,让摄影爱好者爱不释手。 华为P50系列影像系统的一大突破,便是通过光路可逆的原理,在业界首创了“全局式”图像信息复原系统。其中最重要的就是XD Optics(计算光学)和“原色引擎”的概念。

摩登3内部554258_老旧IT系统的隐秘世界

新泽西州的情况非常糟糕,州长菲尔•墨菲(Phil Murphy)在新闻发布会上恳求COBOL(一种可以追溯到1959年的编程语言)程序员志愿者加快修复该州的残疾人自动福利系统(Disability Automated Benefits System)。墨菲生气地说,疫情过去后,将开展事后调查,看看“我们究竟是怎么到了需要COBOL程序员的地步?” 正如传奇投资者沃伦•巴菲特(Warren Buffett)曾经说过的那样:“只有当潮水退去的时候,你才知道谁在裸泳。”这场疫情就像一股强大的潮水退去,暴露出美国政府仍在依赖老旧IT系统。 但令人惊讶的是,人们很少注意到这些IT系统,即使公司和公共机构每年都会在这些系统上花费数千亿美元。从起床到睡觉,我们常常不知不觉地与几十个IT系统互动。在我们跳入载有嵌入处理器的汽车时,声控数字助理会为我们读新闻,有些处理器可以帮助我们开车,还有一些处理器则可为我们提供娱乐,让我们享用机器人煮的咖啡。污水处理厂、电网、空中交通管制、电信服务和政府行政管理等基础设施都依赖于数十万个看不见的IT系统,这些IT系统构成了另一个隐藏的基础设施。商业组织依靠IT系统来管理工资单、订购物品和核准无现金销售,这只是现代经济平稳运行所必需的数千项自动化任务中的区区3项。尽管这些系统几乎涉及我们生活的方方面面,但我们从来没有再考虑过它们,因为在大多数情况下,它们都在正常运行。我们甚至没有想到,IT需要持续关注才可以保证工作秩序。 事实上,老旧IT系统的隐形性恰恰证明了这些系统非常成功。当然,它们出现故障时则不然。 “老旧系统”没有正式的定义, 但通常被理解为关键系统在某种程度上已经过时。它可能无法支持未来的业务运营;应用程序、操作系统或硬件的供应商可能不再营业或不再支持其产品;系统架构可能较为脆弱或复杂,不适合升级或修复;或者人们无法再去了解系统工作的细节。 显然,对日常运营至关重要的老旧系统在没有重大故障的情况下是无法更换或改进的。因此,尽管该系统对机构运营的作用巨大,但管理层仍然往往忽视并推迟现代化。在大多数日子里,没有发生灾难性的错误,因此老旧系统仍然存在。 然而,管理层真正需要的是,任何新的IT系统都能提供投资回报,花费越少越好,运行时间越长越好。这些要求会导致多年日常维护的投资不足。当然,10年后,当系统处于老旧状态时,当初那些批准投资这个新系统的高管们可能已经不在这个机构任职了。 IT系统就这样悄然进入老旧状态。 每个月都有数百万人会经历到老旧IT系统带来的故障和不便。 航空公司的乘客也同样愤怒。在过去几年里,美国航空公司平均每月都会经历一次与IT相关的停机,其中许多都是由老旧IT系统造成的。有些持续了好几天,导致数千个航班延误或取消。 老化的IT系统也为严重的勒索软件攻击打开了大门。在这类攻击中,网络入侵者侵入IT系统并对所有系统数据进行加密,直到支付赎金。在过去两年里,勒索软件攻击了亚特兰大和巴尔的摩,以及佛罗里达州的里维拉海滩和湖城的市政当局。后者分别向攻击者支付60万美元和50万美元。数十个州和地方政府以及学校系统和医院,都经历过勒索软件攻击。

摩登3登录网站_应用材料公司:行业未来可期,创新合作共赢

随着2022年结束,疫情也随之消散,但是市场所累积的不利影响仍需持续消化,在行业现状低迷以及产业供需逐步恢复的后疫情时代,上下游企业都将面临在风浪中站稳脚跟的挑战。 针对现状,21ic采访了应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达,姚先生复盘了应用材料公司在过去一年的成绩总结,并分享了对行业未来的展望。 受访人:应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达 2022:逆势创纪录收官 和许多科技领域的公司一样,2022年应用材料公司的业绩和业务优先性受到了一系列不可预测的挑战,因此去年应用材料公司的首要任务就是缓解供应链限制,充分满足客户需求。 姚公达先生表示,在应对这些挑战的同时,应用材料公司依然以创纪录的业绩收官2022财年,而且在十年可持续发展路线图方面取得了重大进展,与公司“实现更美好的未来”的愿景保持一致。 谈及消费电子的下行周期,姚先生认为虽然主要受内存领域的疲软,半导体行业的收入预计将在2023年同比下降,但行业的长期前景预期依然乐观。半导体是数字化转型的基础,并在未来几年几乎会影响到经济的方方面面。一些第三方研究人员预计,到2030年半导体行业的规模将达到1万亿美元,虽然这并不代表市场每年都会增长,但总体增长轨迹清晰可见。 科技正成为人们生活中越来越重要的一部分,随着我们周围的一切——从手机到汽车再到家庭住宅——变得越来越智能,每个设备的硅含量也在增加,包括建立在非前沿工艺节点上的专用芯片。 对此,姚公达先生表示应用材料公司的ICAPS事业部(物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors)服务于这些专业芯片市场,为ICAPS市场的需求量身定制了广泛的产品和技术组合。 姚先生认为碳化硅(SiC)在功率半导体领域是一个令人兴奋的增长机会。碳化硅可以为电动汽车提供更轻、更节能的逆变器,有助于提高汽车性能和续航里程。应用材料公司提供150mm和200mm SiC晶圆加工产品,以加速行业采用该项技术,最新产品是Mirra®Durum™CMP系统,集抛光、材料去除测量、清洗和干燥于一体,可以生产出高质量表面均匀的SiC晶圆。 2023:合作与创新实现美好未来 推动经济增长与碳排放脱钩已成共识,关于可持续发展目标和规划,姚公达先生表示应用材料公司的愿景是通过创新实现更美好的未来,十年可持续发展路线图详述了应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作、以及公司如何运用技术促进全球范围内的可持续发展。 在过去的一年里,姚先生认为应用材料公司在减少碳足迹方面取得了进展,并采取措施提高了环境报告的透明度,而且在美国实现了100%采用再生电力能源目标。2019~2021年期间,尽管在支持新设施和扩大生产导致的总体能源消耗上升了约7%,应用材料公司的“范围1”和“范围2”排放(即公司直接产生的排放和公司采购的能源所产生的排放)减少了31%。 姚先生表示如果以2019年为基准年,应用材料公司量化并披露了半导体产品在所有相关类别的“范围3”排放(即整个价值链产生的排放),并为这些排放数据取得了第三方保证。同时,首次根据气候相关财务信息披露工作组(TCFD)的建议报告了碳影响和碳风险。 除此之外,应用材料公司加入了imec的可持续半导体技术和系统(SSTS)研究计划,旨在确定芯片开发和制造对环境的影响,以解决整个半导体价值链共同面临的生态挑战;公司也加入了RE100全球倡议,致力于100%使用可再生电力;同时也是半导体气候联盟(SCC)的创始成员,助力技术以加速实现1.5°C温控目标。 姚公达先生认为,通过这些与行业合作伙伴的合作,应用材料公司可以最好地影响大规模变革,实现净零目标等,并兑现应用材料公司“实现美好未来”的承诺。 最后,2022年也是应用材料公司成立55周年,经过55年的发展,应用材料公司从一家小型初创企业成长为了全球最受赞赏的公司之一。应用材料公司尊重人才并拥抱以多样化、平等、归属感为基础的包容文化,公司的愿景是实现更美好的未来,并期待在新的一年及将来取得更大的进步。

摩登3注册登录网_喜讯 | 美格智能荣获2022“物联之星”年度榜单之中国物联网企业100强

近日,由物联网行业知名媒体物联传媒、AIoT星图研究院、中国物联网产业应用联盟、深圳市物联网产业协会共同组织举行的“物联之星”2022物联网行业年度榜单成功发布,该榜单作为一年一度衡量物联网企业的标尺活动,吸引了500+物联网全产业链上的优秀企业参与申报,可以看到产业链上各类企业携其往年业绩、最新产品、优秀落地方案大显身手。 为期三个多月的活动,线上人气投票超189w人次,网页曝光量高达230w。美格智能在众多物联网企业中脱颖而出,成功荣获2022“物联之星”年度榜单之中国物联网企业100强榜单名录,该奖项被称为物联网领域的“奥斯卡”殊荣。 美格智能技术股份有限公司作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,致力建设研发驱动型企业,公司研发基地主要设立在深圳、上海和西安,智能智造基地设立在杭州,并在日本、德国、美国、新加坡等地设立研发及销售分支,物联网研发人员规模超过千人。 公司以新一代的4G/5G无线通信技术为基础,以万物互联的物联网行业为依托,美格智能专注于为全球客户提供以MEIGLink品牌为核心的5G安卓智能模组、5G M2M/毫米波模组、4G安卓智能模组、4G Cat.1/4/12/16、LTE-A模组、C-V2X车规级模组和NB-IoT模组等,以及5G FWA解决方案、5G智能网联汽车/5G智能座舱、5G工业PDA解决方案、5G视频记录仪解决方案、5G BOX解决方案、智慧零售终端解决方案及其它物联网定制化解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案,物联网行业客户已经遍及全球100多个国家和地区,相关产品和服务已在众多物联网核心应用领域处于领先地位。 美格智能作为行业首家推出5G智能模组的企业,以5G+AIoT为核心的智能化产业链智慧升级越发加速,蜂窝模组4.0/5.0也会在未来都逐步实现。作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能将继续保持智能模组行业的领先优势,加大新产品的研发投入与推广,以智能模组+物联网定制化解决方案,助力5G网络下的视频记录仪、智慧驾舱、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等千行百业的智能化升级。 未来,美格智能将持续依靠前瞻性的无线通信技术和高品质的智能物联产品为全球客户创造价值。面向万物智联的未来世界,美格智能以5G+AIoT赋能千行百业,助力万物智联,在物联网行业领军企业的道路上不断迈进。

摩登3平台登录_电池作为电动汽车的动力来源对电动车使用有着很重要的影响 原创

电池作为电动汽车的动力来源,对电动车使用有着很重要的影响,而电池的电量并不是无穷无尽的,它需要在消耗之后进行补充。充电系统为电动汽车运行提供能量补给,是电动汽车的重要基础支撑系统,也是电动汽车商业化、产业化过程中的重要环节。随着电动汽车产业的快速发展,充电技术成为制约行业发展关键因素之一,智能、快速的充电方式成为电动汽车充电技术发展的趋势。 每一辆新能源汽车都是一座“宝藏”,车上的动力电池更是被电池回收企业视为“车轮上的矿山”——从快递三轮车、低速四轮车上的锂电池、再到门店里的各类蓄电池,这些“新产品”都可能是新能源汽车的动力电池退役后被重新利用的产物。倘若一块动力电池仍有一定余能,它便可先应用于其他领域,从而实现“梯次利用”;但倘若余能不足,通过报废后再拆解,一块动力电池内提取的有价金属,如镍、锰、钴等,也能用于制作新产品,不仅能实现价值最大化利用,同时也降低了电池产品全生命周期的碳排放。 如今电动汽车再次回到历史舞台,尽管一百年过去了,现在的电池技术还是不能满足人们的需求,国内外的汽车厂商早已意识到这个问题,都悄悄地在燃料电池技术方面投入人力物力,来应对未来的不确定因素。目前全球范围内使用燃料电池的电动汽车仍处于小规模应用阶段,中国、日本、美国、英国、德国等国家都掌握了燃料电池的关键技术,生产和制造小型化车载燃料电池技术已日趋成熟,目前已有完全使用燃料电池驱动的电动汽车在日本、中国等城市进行试点运行。 因此电动汽车的电池其实有多种电池解决方案,而不仅仅是全固态电池。但是,为什么现在锂离子电池的商业化最成功呢?很简单就是因为在技术,成本,商业化等很多方面综合考量,锂离子电池最适合商业化。而其它类型的电池,要么是刚从实验室走出来,要么是有很多种缺点还不适合商业化。 电动车如何能像燃油车一样,快速充电,或许是许多电动车主都会思考的问题。目前电动汽车生产商也在绞尽脑汁,想尽各种办法来解决“里程焦虑”的问题。方法也不外乎以下三种,第一,提升电动汽车(电池)续航能力,降低充电频率;第二,提升充电技术,完善基础设施,设立超级充电桩。例如电动汽车巨头特斯拉花费巨资在世界各地铺设超级充电桩;第三,直接更换电池。但是这样的模式,对于车企而言,无疑是一个不小的压力和挑战。 首先,要改变消费者的使用习惯,大家是否愿意改变传统的充电方式,接受这种换电的方式。其次,各大电动汽车生产商要接受这种方式,同时形成统一的行业标准,像电池的连接和拆卸方式等。这不是一个简单的事情,因为这会影响到汽车公司的设计和技术标准。那么如何达成行业共识,是一个非常艰难的事情。而且目前电动汽车行业几乎没有任何统一的标准。再次,电池的形状和尺寸也多种多样,各家的充电器也只适用于自家的车辆,而不适用于其他厂家的车辆。因为现在的电动车电池几乎都被厂家设计成整车的一部分,所以电池不容易拆卸和更换。还有,电池生产制造商也在以自家的标准开发电池,比如增加续航里程,快充快放,来实现商业化。那么这也让统一行业标准,平添了更多的变数。最后,商业模式还需要经过市场的验证和认可。 目前电池的充电方式其实远不止这些,包括无线充电、车载充电宝等都在开发之中,电动汽车想要长足发展,解决充电问题是不可避免的,期待未来的充电技术能有更大的突破。

摩登3咨询:_消费电子芯片供应大幅改善,芯片平均交货周期只有两个月左右 原创

机构统计显示,6月份,全球芯片平均交货周期为27周,比5月份略微缩短0.1周,但仍然超过半年时间。而对比疫情前的2019年,芯片平均交货周期只有两个月左右,这个巨大差距说明当前芯片供应仍然偏紧。同时,也有机构数据显示,多家芯片企业最近遭遇砍单潮,以联发科为例,第四季度中低端5G芯片订单调整幅度高达30%-35%,说明存在过剩风险。那么,芯片供应到底是偏紧还是过剩?多位专家和业内人士解读,这要分类来看。群智咨询副总经理陈军说,从应用领域来看,芯片主要分为消费电子芯片和非消费电子芯片两类,前者现在的确存在过剩风险。 根据Susquehanna Financial Group的研究,从订购到交付之间的等待期缩短,反映出对手机和个人电脑等某些技术的需求放缓。分析师认为,但有些市场仍然过热,下订速度比芯片厂出货快。 分析师评价,交货期回到10到14周会是“健康”现象。目前,部分电源管理组件、微控制器和光电组件仍短缺,订单给微芯和英飞凌等公司造成压力。然而,其他芯片厂已经苦于需求下降,其中包括高度仰赖个人电脑市场的英伟达和英特尔。 分析师表示,半导制造商如今服务的对象也更为广泛,芯片去向包括汽车、电器和工业设备。 根据 Susquehanna Financial Group 的研究,8 月份的交货时间平均为 26.8 周,这比上个月短了一天。但部分市场仍然过热,订单进来的速度快于芯片制造商的填补速度。 芯片行业经常难以使供需相匹配,部分原因是这些组件需要几个月的时间才能制造出来。 过去,投资者将延长交货时间视为该行业正在积累过多库存的迹象——这是衰退的前兆。但疫情供应链中断造成了前所未有的短缺,芯片行业回到 10 到 14 周的交付才是“健康的”。 对一些PMIC、MCU和光电设备的交付时间仍在延长。微芯和英飞凌等公司仍在争先恐后地完成此类订单。而其他芯片制造商已经受到需求下降的影响。其中包括严重依赖PC的英伟达和英特尔。 此前由于新冠疫情导致芯片市场供需严重失衡,芯片交付周期一度在今年5月被拉长至27.1周。不过自今年6月以来,芯片交付周期开始小幅缩短,表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月,已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。芯片市场的供需两端总会出现失衡,往往不是极度供应短缺就是极度供应过剩。这背后的原因之一,在于部分芯片组件的生产需要数月时间,因而上游生产商往往难以及时有效地应对下游的供需变化。 从市场结构来说,消费电子芯片供应已经大幅改善。当地时间周四,戴尔公司首次财务官威特(Tom Sweet)就表示,PC市场的供应链已基本恢复正常运营,由于供应改善且需求减弱,许多零配件成本正变得更便宜。而一些电源管理、微控制器和光电器件(主要用于汽车和工业设备)的交付周期仍在延长,美国微芯科技和英飞凌等公司仍在忙着完成这类订单。 Susquehanna分析师Chris Rolland表示,全球芯片平均交付时间的缩短反映了手机和个人电脑的芯片需求放缓。但是,部分市场仍然过热,订单的增长速度超过了芯片制造商的产能。他在一份研究报告中表示,“我们认为芯片囤积的趋势和库存的建立还没有在系统中发挥作用。” 戴尔科技公司首席财务官Tom Sweet在9月8日表示,个人电脑市场的供应链已基本恢复正常运营。随着供应的改善和需求的减弱,许多零部件的成本越来越低,不过戴尔正努力清理其库存,以便能利用更有利的零部件价格。 芯片行业往往难以实现供需平衡,部分原因是零部件的生产需要几个月的时间。如今,半导体制造商也在为更大范围的经济服务,生产的芯片也被用于汽车、工厂设备和家用电器。 过去,投资者一直认为芯片交货期延长是该行业积压了太多库存的迹象,也是该行业衰退的前兆。但新冠疫情造成的供应链中断导致出现了前所未有的芯片短缺。Rolland指出,全球芯片平均交付周期下降到10到14周的水平,才是行业“健康”的水平。 今年8月,全球芯片交货时间再度缩短,显示全球“缺芯”的情况进一步缓解。不过,芯片市场仍存在结构性的供应缺口,部分种类的半导体仍然供应不足。 芯片交付周期进一步缩短 据金融机构Susquehanna金融集团的研究显示,今年8月,全球芯片的交付期平均为26.8周,较7月的交付期缩短了一天。 Susquehanna分析师克里斯·罗兰(Chris Rolland)表示,交付等待时间缩短,反映出市场对某些科技产品(即手机和PC)的需求正在降温。罗兰预计,等到交付期缩短至10-14周时,芯片市场供需将步入“健康”状态。 不过,罗兰也提到,部分芯片市场仍然处于过热状态,订单交付周期仍在延长,换言之,订单的增加速度依旧快于芯片制造商的供货速度。 此前由于新冠疫情导致芯片市场供需严重失衡,芯片交付周期一度在今年5月被拉长至27.1周。不过自今年6月以来,芯片交付周期开始小幅缩短,表明市场供需缺口开始缩窄。截至8月,已经是芯片交付周期的连续第三个月缩短。 芯片市场的供需两端总会出现失衡,往往不是极度供应短缺就是极度供应过剩。这背后的原因之一,在于部分芯片组件的生产需要数月时间,因而上游生产商往往难以及时有效地应对下游的供需变化。 从市场结构来说,消费电子芯片供应已经大幅改善。当地时间周四,戴尔公司首次财务官威特(Tom Sweet)就表示,PC市场的供应链已基本恢复正常运营,由于供应改善且需求减弱,许多零配件成本正变得更便宜。 而一些电源管理、微控制器和光电器件(主要用于汽车和工业设备)的交付周期仍在延长,美国微芯科技和英飞凌等公司仍在忙着完成这类订单。 而其他芯片制造商已经受到需求下降的影响,这其中就包括严重依赖PC市场的英伟达和英特尔等公司。 今年迄今为止,美股费城半导体指数已经累计下跌33%。英伟达已经累计下跌52%,英特尔累计下跌38.99%。相比之下,微芯科技和英飞凌跌幅相对较小,分别为23.78%和21.66%。

摩登3注册网址_对AI模型进行压缩激活工作,减小对内存的消耗

今天的 AI 模型有数十亿或数万亿个参数,即输入和权重。所以我们需要巨大的内存来激活。这当然会对芯片设计产生巨大影响,因为激活存储器经常支配平面布局。我们可以尝试使用量化、稀疏性、权重共享等概念来减少所需的内存。但它们只能走这么远,尤其是在模型庞大且持续增长的情况下。要是有办法压缩激活就好了!好吧,Perceive 的 CEO Steve Teig 想出了一个办法。 所以很多人都在谈论压缩重量。人们甚至谈到了压缩激活,你知道,用 8 位激活而不是更大的激活来运行它。但有趣的是,当代网络的激活足迹通常比它们在内存中的权重足迹大得多。因此,对于量化和稀疏性以及人们在权重上所做的所有努力,这很棒。在某些方面,更大的问题被忽略了,那就是激活支配了网络的内存占用,它既占用空间又占用能量和时间,因为你必须四处移动激活。 所以当我看到这个问题时,我首先意识到,如果你能做到的话,激活压缩将是一件好事。其次,应用人们用于激活权重的一些微不足道的技术总比没有好,但不会让你走得太远。所以,是的,如果你能以较低的精度逃脱,你应该使用较低的精度,实践中激活的稀疏性并不是很好,因为稀疏性是如此随机,如此不可预测,以至于很难建设性地利用这种缺乏结构。 但更进一步,人们对重量所做的压缩类型,你会得到 2 倍或 4 倍。那么,您将如何获得可能需要的 20 倍或 50 倍来摆脱激活通常需要的千兆字节?因此,这促使我们想出更有创意、更开箱即用的方法来解决这个问题。事实证明,数量级的压缩是可能的。所以这就是谈话的内容。 如果你要做图像处理,为了具体、超分辨率或图像降噪或类似的东西,你真的不必看在图片的总另一端的像素处,对图片这一端的降噪部分进行降噪。因此,您实际上不必将整个图像处理为平面。如果你这样做了,它将占用大量的激活内存。 但是,如果您有足够的计算量来足够快地完成工作,您实际上可以将图像分段并按顺序执行,这是一件半显而易见的事情,这可能会增加您的计算时间,也许是因为您没有这样做一切并行。但是您现在已经减少了激活足迹。 所以人们可以概括这个想法并说,好吧,关于神经网络的最酷的事情之一就是在编译时,当你拿到神经网络时,你完全了解所有的计算依赖关系。大家都知道,神经网络用气泡表示神经元,箭头表示数据移动。好吧,这些箭头告诉您您的计算是否取决于我的数据。如果是这样,您必须等我完成后才能开始。如果没有,我们可以并行进行。 好吧,我完全了解情况。你不需要在我之后立即进行。只需要你跟在我后面。所以我有难以置信的灵活性,只是在空间中移动计算的难以置信的灵活性,它们在物理并行设备上进行,并且及时,因为只要依赖关系按顺序发生,我就可以开始了。我仍然可以得到正确的答案。嗯,在空间和时间上、在时空中重新安排计算块的灵活性是巨大的。而且我可以在空间和时间上打包计算,以一种非常灵活的方式在吞吐量和激活内存之间进行权衡。 所以举个简单的例子,为了直觉,让我们假设我们正在对图像进行降噪,图像有 8 兆像素。好吧,如果我分成 100,000 个像素块,(我选择它是为了让我可以在脑海中进行数学计算),我刚刚完成了 1/80 的工作,所以我刚刚将激活足迹压缩了大约 80折叠。现在,我可能已经减慢了计算速度。但是今天的硬件真的很快。如果我以每秒 30 帧的速度运行来完成工作,我有整整 1/30 秒的时间。但这表明即使是 80 倍压缩对我来说也很容易获得。 我们生活在一个有趣的世界,计算几乎是免费的,而内存也几乎不是免费的。内存占据了我们大部分的芯片,如果你必须把内存从芯片上取下来,它几乎占据了所有的能量。在我们的例子中,我们在芯片上做所有事情,但即便如此。因此,让我们利用我们拥有这些快得离谱的晶体管以及其中的大量晶体管来节省内存这一宝贵资源的事实。 所以合理的做法是,当你有比你想要的更多的激活内存时,压缩它,将它的压缩版本存储在架子上,然后根据需要解压它。而且您几乎总是可以不只是有损压缩,而是残酷的有损压缩,因为您真正需要哪些原始数据以供下游计算使用?它需要一些东西,或一些东西,但不是一切。所以我的建议是我们可以制作简单的小工具,我称之为 X 网络。它看起来像一个 x,因为你有一个看起来像沙漏的上半部分的压缩器和一个看起来像沙漏的下半部分的减压器,可以这么说。因此,您可以通过狭窄的瓶颈挤压数据,然后根据需要对其进行扩展。您可以在构建大量激活数据时将其压缩部分并放入。你可以在消费者所在的地方安装减压器。在这两者之间,你现在已经压缩了你的足迹。 在这里,我们的实践经验也是,您可以获得令人难以置信的压缩量,并且不会放弃任何准确性,在大多数实际网络中,您需要它保留的实际数据量非常小。所以在这里,我们再次谈论的是可能的一个或两个数量级,而不是您可能从降低精度等琐碎事情中获得的 2 或 4 倍。 大多数从事神经网络工作的人还没有真正内化的关于计算的令人惊讶的事情之一是信息论中称为数据处理的东西。不等式。并且在这个讨论中没有过多的技术和数学,虽然我会在谈话中谈论它,基本上说的是,计算本身不能添加信息。因此,如果您获取数据体并通过一些计算将其传递,则计算是可逆的,在这种情况下,您可以重建输入并保留信息,或者不是,在这种情况下,您已经丢失本质上不可重构的信息。但是没有新的信息来源。 所以这就是说,你不可能需要比你输入网络更多的激活。通常你需要的比这要多得多、少得多。但这是一个上限。所以这表明我们拥有巨大激活的唯一原因是因为它可以非常方便地以一种便于下游计算的方式表示事物。但是,大型激活并不是必然的。事实上,相反的情况是可以证明的:原则上你永远不需要大的激活。因此,这是引入技术以利用这一机会的强大动力。 神经网络世界很有趣,尤其是现在。神经网络每年都在变得越来越大。人们双手叉腰说,好吧,我什至没有压缩我的网络;我可以把它平放。而且我认为当你说这样的话时你应该感到尴尬。事实是,如果我们正确地进行压缩,我们的网络可能是一百万倍——我并没有夸大其词,而是说一百万——可能比它们小一百万倍。没有人能做到这一点。我的团队,我们看到了 100 的因数。所以我们要去参加比赛了。但我们感到尴尬的是,我们将剩下的 10,000 个鸡蛋留在了桌子上。但每个人都应该认识到,我们的网络比计算所说的要大得多。

摩登3测试路线_百年汽车工业的未来,承托于方寸硅片之上 原创

登上时代的巨轮,车企正共同奔赴软件定义汽车的时代。机遇将至,砥砺前行一个甲子的中国汽车开始崭露头角,其中有时运的轮转,背后亦少不了汗水和坚韧。总之,在新能源汽车的道场中,中国品牌已然亮剑。其勇气不止来源于背靠全球第一大汽车市场的底气,更因我国拥有着联合国产业分类中的全部工业门类,且全球唯一。 得益于巨大的产业先发优势与制造业潜力,中国新能源汽车产业、市场均做到了全球首位。今年7月,中国新能源乘用车市场份额占全球的68%[1],这意味着,世界上每卖出10辆新能源汽车,就有7辆行驶在中国的土地上。 世界向东,中国向上,是眼下新能源汽车井喷时期的缩影。但是否意味着终局已现?不尽然。任何产业的发展都无法一蹴而就,只是在摸索前行的过程中,电动化成为了新能源汽车“革命”的立足点,同时也为高度智能汽车的实现创造了先决条件。在新能源汽车发展的下半场,智能化程度才是真正的胜负手。而负责协调统领各部分的“大脑”——芯片,则直接决定着品牌上限。 在此背景下,8155、820A、8295……等一串串数字正被车企视为通往成功的密码。“8155”到底是谁?这枚芯片全称为高通SA8155P,是高通第3代数字座舱平台的旗舰产品,也是目前车规级SoC芯片中的“网红产品”。此刻,“8155”正运行在20余款、数十万辆自主中高端车型的主板上[2],这些车型是中国汽车整体向上的缩影,同时,它们也站在了与国外汽车品牌抗衡的最前沿。 但拨开纷繁的信息,高通8155是否就意味着高销量转化率?答案是否定的,毕竟在新能源市场风头正劲的特斯拉和比亚迪都没有采用这枚网红芯片。此外,在《每日经济新闻》记者调查中,诸多芯片行业从业者都给出了相同的观点——“在智能座舱领域,高通8155并非不可替代。”原因是,基于手机消费芯片改版而来的高通8155,与车规级芯片的研发设计流程并不相同。相反,国内可替代高通8155的车规级智能座舱芯片已不在少数:芯驰的智能座舱芯片“舱之芯”X9、地平线的征程5、芯擎科技刚刚完成流片的龙鹰一号…… “以前,国产汽车芯片市场占有率只有2.5%,而且绝大多数还是低端芯片。对我们来说,第一步是把产品做好,第二步是把成本降下来,才能和国际芯片同台竞技。”芯驰科技副总裁、首席品牌官陈蜀杰认为,国产芯片已经迎来窗口期,本地化的研发与生产将在未来竞争中占据优势。眼下,美国《2022芯片与科学法案》的正式签署,将芯片制造提升至国家战略高度,妄图以产业优势将中国围逼成芯片“孤岛”。而当以纳米度量的芯片世界都要被人为划出界限,真正的变革或许不远了。 这些年,美国利用自己的科技“霸权”,打压和制裁了很多企业和机构,甚至还大搞“实体清单”来挖掘和打压所有对自己有威胁的企业!比如华为、大疆和科大讯飞等国产科技企业,都被美国“关照”过。尤其是华为,在美国的多轮制裁下5G业务无法正常拓展,手机市场份额更是迅速萎靡,可谓是元气大伤! 而导致华为手机市场份额暴跌的核心原因就是芯片断供,美国利用自己的技术优势,对台积电进行威逼利诱,让其停止对华为的芯片代工服务。另外还承诺下天价补贴,邀请台积电赴美建厂,其目的就是为了学习先进的芯片技术,实现在自己本土的造芯计划,然后将芯片卖给全世界,尤其是中国市场。 不过,自从美国修改了芯片法案后,中企纷纷开始“砍单”,就拿今年1到7月份的进口芯片数据来看,已经“砍单”了约430亿枚,进口规模同比下滑了11.8%!而且根据数据显示,仅7月份一个月就砍单了140亿枚芯片,可见今年中企的砍单情况有多严峻。 其实,之所以出现频频砍单的情况,是因为市场下行造成的。今年上半年全球的智能手机销量都在下滑,各大厂商的手机销量同比也在下滑,尤其是国产手机厂商,比如小米、OPPO和vivo等,它们的中高端旗舰几乎都是用的骁龙芯片,所以每年都会在高通下大批量的芯片订单,但如今手机都卖不动了,高通芯片的出货量肯定也是受到影响。 事实上,不只是手机,像电脑、平板等电子设备的出货量都不景气,因此PC芯片和手机芯片一样都受到了影响。而作为PC芯片巨头的英伟达、美光和AMD等厂商的营收都出现了不小的降幅!比如英伟达,其在今年Q2季度的净利润只有6.56 亿美元,同比下滑了72%,电脑卖不动了,英伟达的显卡就成了库存,只能通过降价来清仓。 根据海关公开的数据,在2022年的前七个月时间,累计进口额超过万亿大关的商品,依然只有芯片和石油,分别为15837.5亿元、13726.9亿元,芯片进口额持续多年位列第一,也直接体现了国内的半导体困境所在。 但同时也迎来了一个好消息,芯片的累计进口量仅为3246.7亿颗,同比缩减了11.8%,在前七个月的时间里,已经累计少进口了430亿颗芯片,并且有进一步加大的趋势,说明国产芯片正在实现替代化。 时还有一个数据尤为的关键,国内总计出口的芯片数量达到了1646.6亿颗,进口和出口的芯片单价比提升为73%,国内缺芯如此的严重,为何国产芯片还能出口呢?这样的数据又代表着什么? 国产芯片实现反向出口 进入到物联网时代之后,电器、汽车、电子产品等等设备开始融合,而手机则成为了一个“遥控器”,随时随地操控着一切,在以前想都不敢想的情境,在鸿蒙系统诞生之后,一切都成为了现实,这也让芯片的需求量大幅度增长,特别是成熟工艺的芯片。 在老美不断调整的芯片规则下,高通、台积电等等企业被限制自由出货,表面上看似针对的是华为,但实际上华为所面临的困局,正是国内半导体的“缩影”,无法摆脱核心技术的束缚,被限制终究只是“一句话”的事。 也正是这样的现状,激发了国内芯片厂商的自主研发热情,国人也开始关注国产芯片的发展,国产芯片究竟处于哪一个层次?真的就完全受制于欧美吗?如今类似的问题已经有了答案。 在今年的前七个月,国内减少了430亿颗芯片的进口,同比下滑超过了11.8%,特别是在7月份就达到了170亿颗,降幅还是非常的明显的,意味着国产芯片已经能够实现替代部分进口芯片。