随着2022年结束，疫情也随之消散，但是市场所累积的不利影响仍需持续消化，在行业现状低迷以及产业供需逐步恢复的后疫情时代，上下游企业都将面临在风浪中站稳脚跟的挑战。

针对现状，21ic采访了应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，姚先生复盘了应用材料公司在过去一年的成绩总结，并分享了对行业未来的展望。

受访人：应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达

2022：逆势创纪录收官

和许多科技领域的公司一样，2022年应用材料公司的业绩和业务优先性受到了一系列不可预测的挑战，因此去年应用材料公司的首要任务就是缓解供应链限制，充分满足客户需求。

姚公达先生表示，在应对这些挑战的同时，应用材料公司依然以创纪录的业绩收官2022财年，而且在十年可持续发展路线图方面取得了重大进展，与公司“实现更美好的未来”的愿景保持一致。

谈及消费电子的下行周期，姚先生认为虽然主要受内存领域的疲软，半导体行业的收入预计将在2023年同比下降，但行业的长期前景预期依然乐观。半导体是数字化转型的基础，并在未来几年几乎会影响到经济的方方面面。一些第三方研究人员预计，到2030年半导体行业的规模将达到1万亿美元，虽然这并不代表市场每年都会增长，但总体增长轨迹清晰可见。

科技正成为人们生活中越来越重要的一部分，随着我们周围的一切——从手机到汽车再到家庭住宅——变得越来越智能，每个设备的硅含量也在增加，包括建立在非前沿工艺节点上的专用芯片。

对此，姚公达先生表示应用材料公司的ICAPS事业部（物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors）服务于这些专业芯片市场，为ICAPS市场的需求量身定制了广泛的产品和技术组合。

姚先生认为碳化硅（SiC）在功率半导体领域是一个令人兴奋的增长机会。碳化硅可以为电动汽车提供更轻、更节能的逆变器，有助于提高汽车性能和续航里程。应用材料公司提供150mm和200mm SiC晶圆加工产品，以加速行业采用该项技术，最新产品是Mirra^®Durum™CMP系统，集抛光、材料去除测量、清洗和干燥于一体，可以生产出高质量表面均匀的SiC晶圆。

2023：合作与创新实现美好未来

推动经济增长与碳排放脱钩已成共识，关于可持续发展目标和规划，姚公达先生表示应用材料公司的愿景是通过创新实现更美好的未来，十年可持续发展路线图详述了应用材料公司自身的商业运营模式、与客户和供应商的合作、以及公司如何运用技术促进全球范围内的可持续发展。

在过去的一年里，姚先生认为应用材料公司在减少碳足迹方面取得了进展，并采取措施提高了环境报告的透明度，而且在美国实现了100%采用再生电力能源目标。2019~2021年期间，尽管在支持新设施和扩大生产导致的总体能源消耗上升了约7%，应用材料公司的“范围1”和“范围2”排放（即公司直接产生的排放和公司采购的能源所产生的排放）减少了31%。

姚先生表示如果以2019年为基准年，应用材料公司量化并披露了半导体产品在所有相关类别的“范围3”排放（即整个价值链产生的排放），并为这些排放数据取得了第三方保证。同时，首次根据气候相关财务信息披露工作组（TCFD）的建议报告了碳影响和碳风险。

除此之外，应用材料公司加入了imec的可持续半导体技术和系统（SSTS）研究计划，旨在确定芯片开发和制造对环境的影响，以解决整个半导体价值链共同面临的生态挑战；公司也加入了RE100全球倡议，致力于100%使用可再生电力；同时也是半导体气候联盟（SCC）的创始成员，助力技术以加速实现1.5°C温控目标。

姚公达先生认为，通过这些与行业合作伙伴的合作，应用材料公司可以最好地影响大规模变革，实现净零目标等，并兑现应用材料公司“实现美好未来”的承诺。

最后，2022年也是应用材料公司成立55周年，经过55年的发展，应用材料公司从一家小型初创企业成长为了全球最受赞赏的公司之一。应用材料公司尊重人才并拥抱以多样化、平等、归属感为基础的包容文化，公司的愿景是实现更美好的未来，并期待在新的一年及将来取得更大的进步。