作为手机数码的核心零件，芯片的重要性不言而喻，中国每年进口芯片总额甚至超过能源，可见对半导体芯片的依赖性有多高。可随着美国阻挠下，全球半导体行业陷入动荡，原本和华为密切合作的美光、台积电等巨头，目前无法为华为供应5G芯片，最终导致华为手机无法正常生产。华为芯片危机爆发之后，也是让国人认识到芯片重要性，各大科技公司踊跃加入芯片自研队伍，中芯国际正式“提速”，开始扩展产线，尽量满足国内内需。 中国在半导体芯片领域的进步是有目共睹的，在全球汽车厂商缺芯背景下，国产电动汽车芯片基本可以做到自给自足。汽车芯片的工艺制程没有那么先机，像中芯国际的14nm及以上制程，已经可以满足国内70%以上设备需求，只是在精密的手机设备上，小米、vivo等厂商，还是依赖于进口高通和联发科芯片。华为是芯片设计公司，不具备芯片生产能力，目前5G麒麟芯片已经正式停产。海思“跌倒”后，难道就没有其他中国公司站出来吗? 据媒体周五(7月30日)报道，Digitimes Research的最新报告显示，从当前我国智能手机应用CPU市场的销售情况来看，今年我国芯片业的“黑马”企业紫光展锐的手机芯片出货量或能达到6820万，与去年同期相比大幅增长152%，借此，紫光展锐在全球手机芯片供应商的排名有望升至第三位。 要知道，当前手机芯片市场被高通和联发科两大芯片设计巨头所占据，高通牢牢锁住高端手机芯片的市场份额，联发科则主攻中低端手机芯片市场。而苹果和我国华为海思则分别排在第3和第4位。“后起之秀”紫光展锐排在第5位。 数据统计显示，今年5月份，从全球手机系统芯片销售额来看，前4大手机芯片供应商，除了高通上涨51.9%，其余的供应商都呈现下滑趋势。不过，这份报告中表现最亮眼的还是排在第5位的紫光展锐，销售量暴涨6346.2%。实际上，在华为海思停下脚步之后，紫光展锐毅然接下了芯片国产化大旗。当前，该司的客源已经涵盖联想、Realme、荣耀等我国优质手机品牌，荣耀新推出的机型搭载紫光展锐的芯片，也取得了非常亮眼的销售成绩。 从当下全球半导体产业的发展来看，半导体产业链处于一种重构新格局。在国内市场，华为受到种种原因的影响，海思业务发展受阻给一向独有“小华为”之称的紫光展锐带来了发展机会。 尤其是今年4月26日，搭载紫光展锐T610芯片的荣耀畅玩20发布后，不仅使得紫光展锐的知名度得到进一步提升;也从一定程度上拓展了紫光展锐的产业链。 据悉，T610芯片采用的是台积电12nm工艺制程，作为紫光展锐自主研制的国产芯片，让一众国人们看到了芯片国产化的曙光。 国产芯片迎来”猛兽“ 面对全球半导体产业链的不断发展，紫光展锐为了取得竞争优势，自2019年发布首款5G基带芯片V510后，相继推出了T740以及T770两款5G芯片。 紫光展锐CEO楚庆接受采访时表示：T770是紫光展锐历史上快速通过一系列验证并成功回片的一款芯片，这意味着，目前的紫光展锐在芯片工艺制程方面已经可以与业界强者并肩而立。 不知道大家还记不记得，前段时间美国有一位专家还在嘲讽中国造不出光刻机，所以我们就不能自己生产芯片，但美国专家的这番话很快就被中国的实际行动给打脸了。只因我们推出了首台国产SMEE光刻机，虽然工艺只有65nm，但却能使用高端封装技术为5G、人工智能等芯片进行封装，就连一向对技术比较挑剔的富士康，都下单了46台。 虽然国产SMEE光刻机的量产让很多网友兴奋，但还是有一些别有用心的人指责65nm技术太落后，根本比不上ASML的EUV光刻机，甚至质疑SMEE光刻机对我国的科技发展起不了决定性作用。而如今这种质疑，同样出现在我们的国产芯片上，大家都知道我国的很多科技企业现在非常推崇RISC-V架构，这也是目前唯一一款免费开源的架构，更是我们打破美国X86、ARM架构封锁的唯一选择。 中国在RISC-V架构上的投入，美国早已看在眼里，甚至有些国外网友已经感受到中国芯片崛起的速度，所以一些国外网友已经开始建议美国尽快布局RISC-V架构，不能让中国的科技企业抢占先机。但我们也应该坚信，只要我们坚持下去，所有的质疑都会不攻自破。

2021年8月16日，国内领先的数字营销解决方案公司驰骛科技 (ChiefClouds) 基于亚马逊云科技“智能湖仓”架构，构建全新消费者数据平台(CDP)，帮助企业实现对消费者的全渠道数据管理、全生命周期精准洞察和个性化运营，打造完整营销闭环。 通过亚马逊云科技“智能湖仓”架构可扩展的数据湖、统一治理、无缝数据移动，驰骛科技帮助企业实现跨组织的数据治理与资产化，解决企业内跨组织的数据管理和安全访问难题。利用Amazon Lake Formation，驰骛科技帮助企业构建基于Amazon Simple Storage Service (Amazon S3)的单一消费者数据资产湖，实现消费者数据元数据统一管理、数据血缘溯源等。此外，亚马逊云科技“智能湖仓”架构为驰骛科技提供低成本高效率的数据处理和分析服务，使驰骛的CDP平台帮助企业对海量数据并行处理和高效计算，继而获得实时商业环境的洞察，更好地辅助企业业务决策。驰骛科技利用Amazon Redshift实现了相较于其他云数据仓库10倍的查询性能，对亿级用户数据可以做到秒级、近实时查询，快速响应业务;利用Amazon Athena应对各种临时查询，满足不同业务人员的临时分析需求。 此外，驰骛科技还利用亚马逊云科技新一代自研处理器Amazon Graviton2，把提供给企业客户的解决方案产品和服务性价比提升40%。 亚马逊云科技不断赋能驰骛科技在多业务场景中加速创新步伐。一方面亚马逊云科技高敏捷、弹性的架构帮助驰骛科技按需调用，灵活响应实际业务需求;同时提供了众多开箱即用的技术和服务快速为企业的实际需求找到对应的解决方案，加速驰骛产品化创新进程，例如基于亚马逊云科技机器学习服务的个性化推荐、复购预测等。 基于亚马逊云科技“智能湖仓“架构，驰骛科技为某超大型零售快销集团打造了整个集团数据的资产化和完整的营销闭环。在此之前，客户所有营销活动没有数据沉淀，集团内信息也无法实现互通。驰骛科技为其打造了整合多系统的营销数据平台，实现30亿用户ID、十几个营销渠道数据、数千活动数据的沉淀，数据量达到几百PB。不仅使客户能够自主运营数据资产，还可以做到跨品牌、跨平台的数据打通，使其可制定自主可控的投放策略和优化。 驰骛科技还为某时尚消费电子品牌打造了基于亚马逊云科技“智能湖仓“架构的多触点数据营销体系，包括数据营销平台、CRM、自动化营销和智慧导购，为客户提供全链路个性化消费触达。在此之前，客户的消费者数据完全分散，形成数据孤岛，几乎所有活动都要依靠人工执行，既费时又费力。驰骛科技帮助客户整合包括十几个业务场景在内的千万级全渠道会员数据和多线程业务数据，构建三套全新会员体系。此外还协助客户开展全生命周期管理和触达，实现自动化营销。 表示：“自2016年公司成立之初，驰骛科技即展开了与亚马逊云科技的合作。2020年开始以亚马逊云科技“智能湖仓”架构为基石，构建全新消费者数据平台，打造强大的云上产品能力。双方将继续进行产品的深度集成和迭代，确保驰骛云上产品的成熟度和领先性;其次，我们会共同探究以消费者为中心的技术迭代和演进，帮助客户持续创新;此外，还将把合作触角向更多行业延伸包括金融服务业、交通运输业和房地产业等。” 驰骛科技依托以消费者数据为核心的客户数据平台(CDP)及相关应用，提供数字阵地分析、营销自动化、CRM客户关系管理、智慧导购等相关产品和服务，实现全生命周期精准洞察和个性化运营，目前拥有数十家家全球性企业客户, 主要集中在零售、快速消费品、汽车等行业，覆盖了众多世界500强企业。

近期全球极端天气频现，包括暴雨、洪灾、旱灾、飓风以及山火等在内的自然灾害已经严重威胁到了人类的生命健康安全，并且造成了巨大的经济财产损失。7月20日河南郑州遭遇千年一遇的特大暴雨造成严重损失，灾区断水断电缺少物资的消息实在令人揪心。来势汹汹的台风“烟花”于今日二次登陆浙江平湖沿海，未来几天浙江、上海、江苏等华东地区或将早于风、雨、潮齐袭，防台形势不容小觑。许多人因手机电量耗尽而无法及时取得联系，对人员营救造成了困难。 供电级别较高的建筑， 在正常情况下要能够提供充足的电源， 在电网出现故障时也要有足够的备用电源。柴油发电机组及蓄电池储能设备常配置于医院、通讯设施、高层建筑等地，提供数小时的应急供电。 但在普通办公楼宇、家庭或开车外出途中遇到极端天气，大部分人都缺乏相应的应急物资储备。其中移动电源就是一款非常有用的设备，一般具备储能、光伏发电、应急照明、交流供电、直流快充等功能，大功率款型可达500W功率、150AH容量。 ITECH高性能电源、电子负载及测试系统可为各类UPS、EPS、发电机、移动电源提供电气性能测试解决方案。 以应急电源为例，设备内置储能电池可采用交流或直流进行输入充电(如交流220V，车载12V等)，输出为交流或直流(如交流220V，直流12V，直流5V，快充接口等)。 测试一、锂电子电池性能在便携储能中的应用分析 应急电源的核心是电池的性能及安全性。电池的性能验证主要包含电池容量，循环寿命，容量衰减比，过充过放倍率测试等。艾德克斯为用户提供系统化解决方案ITS5300还包含高低温环境试验，能量测试等等。为了进一步协助用户的电池性能分析，提供强大的数据统计分析功能。 ITECH电池模拟器BSS2000电池仿真软件+IT-M36/3400双向电源，内建丰富的电池特性曲线库并提供自定义曲线等功能，可验证真实电池模型下设备的续航能力。 测试二、应急电源输出质量分析 应急电源可为小家电、医疗设备等产品供电，输出电能的质量关于到后端产品的寿命和使用安全性。比如若输出纹波过大，则可能会造成后端用电设备工作不稳定。应急电源的性能检验，通常包含输入输出，电压波动，工作电压，频率特性，能效，电源输出质量(交流输出谐波，直流输出纹波和精度等)。针对这方面，ITECH具备自动化测试ITS9500电源测试系统。针对快充USB接口的测试，ITECH提供快充接口测试解决方案，。 电性能验证(多路电源测试系统ITS9500)： 便携式储能电源支持AC,DC输入，同时支持多路的DC，AC输出。艾德克斯的ITS9500系统可以协助用户全方位验证电源性能，实现如下测试项： 1、 输入输出测试(输出范围，空载/带载，效率，精度) 2、 电源效应/负载效应/混合效应测试 3、 开机测试/关机测试 4、 输入扰动测试 5、 输出纹波(DC)/输出谐波(AC)测试 6、 输入电压/频率极限测试 7、 过流、过压、短路保护测试 快充测试解决方案IT8500G+：ITECH推出的IT8500G+系列负载及快充软件，支持QC2.0、QC3.0、PE+、PE2.0+、USB PD2.0、USB PD3.0、FCP、SCP快充协议。 为了满足极端户外条件下的供电，目前市面上很多便携式储能电源产品支持光伏充电功能，如此，只要有阳光就会持续储存电量，使得便携式产品持续续航。 在实验阶段，为了充分验证各种环境条件(晴天，云遮，阴天，雨天等)下的追踪效率，需要一台设备可以真实模拟太阳能电池板输出IV特性。ITECH的IT-M3600系列搭配SAS1000软件，提供专业的光伏曲线模拟功能,200W/400W/800W功率适应应急电源功率需求。用户可以通过法规，材质，Vmp和Pmp，或者Voc,Isc,Vmp,Imp及光照度温度变化曲线，仿真太阳能电池IV输出。提供遮罩模式，用户可以编辑云遮面积和云遮深度，及仿真在云朵的移动。当然用户也可导入一天当中的真实数据导入设备进行仿真模拟。

2020年财富500强榜单共收录14家韩国企业。排名第一的是三星电子，收入1977亿美元，收入规模占到韩国GDP的12%，利润185亿美元，利润率9.3%。 在半导体、LCD、通信等技术领域，三星近20种产品世界市场占有率居全球之首。比如说智能手机，三星5G手机Q1出货量猛增，几近蚕食苹果的主导地位。 根据Strategy Analytics的数据，三星是2021年第一季度全球5G智能手机出货量增长最快的供应商，跃升79%，达到1700万部。 继苹果公布最新的供应链名单之后，三星也于近日公示了2021年最新核心供应链名单，含101家供应商。 韩国半导体去日化还远 三星供应链名单中，韩国本土公司最多，有40家，占比约40%；日本和美国公司紧跟其后，分别为22家和17家，占比约22%以及17%；中国公司为14家，约占14%；剩下的5家公司分别来自新加坡、德国、瑞士、英国、墨西哥。 三星作为韩国最大的企业集团，其供应链很大程度可以反应韩国对全球各地区在半导体方面的依赖程度。从三星的供应链名单来看，日企的数量为22家，仅次于韩企的数量，这意味着韩国在很大程度上依赖于日本的半导体供应。 不得不提的是，此前为了对抗日本出口管制，韩国政府不惜祭出“去日本化”措施。早在2年前，在中美贸易战打得火热期间，日本与韩国之间也爆发了贸易纷争。那时日本政府加强对韩国的出口管制，如今韩国的“去日本化”正是为了反制日本的打击。 韩国希望将材料、半导体设备等对日本依赖度高的品项进行国产化。但从三星公布的供应链名单来看，日本这些半导体公司赫然在列，而且占比高居22%。业界认为，要是没有日本制产品，三星对抗台积电等对手就失去了战斗力。 这让韩国政府感到苦恼，因为去日化的不足会带来经济上的影响。据日经新闻报道，2021年1-5月期间韩国对日本的贸易逆差额较去年同期大增34%至100亿美元。和去年同月相比、韩国对日本贸易逆差额连13个月呈现扩大。 报道指出，导致韩国对日本贸易逆差额大增的主因就是来自于半导体设备的进口额暴增。1-5月期间韩国从日本进口的半导体设备金额达29亿美元、较去年同期暴增55%；包含半导体材料在内的“精密化学原料”进口额也成长12% 中国有望争取更多供应分量 即使去日本化目前看来还有点难，但是韩国的决心已定，只是时间的问题。而如果将日韩贸易矛盾视作中国的机会，那么中国可以争取日本对韩贸易中的一些分量。 目前，打入三星供应链的中国公司只有14家，其中，大陆占5家，台湾占6家，香港占3家。从公开的供应商中国厂商占比来看，韩国14%的中国厂商，远比苹果的49%要低。

今年4月，台积电宣布将斥资28亿美元扩大南京厂产能，如今或将生变。 据DigiTimes报道，有知情人士透露称，美国正在施压台积电取消这项投资计划。 对此，台积电回应表示，目前适逢公布财报前10天缄默期，不回应市场传言。台积电公司2021年第二季法人说明会将于北京时间7月15日下午2时举行。根据台积电内规，公布财务报告前10天（7月5日至14日）为缄默期，台积电公司将避免与投资机构及券商联系。 此前，台湾面临水电短缺双重困难，对半导体产业造成了巨大影响。台积电出于对此的考虑，以及在台湾建新厂的难度较大等原因，不得不重新思考两岸工厂的产能配比，决定扩增南京厂的28nm以下晶圆代工产能，新产能预计2022年下半年开始逐步开出，2023年中达到月产规模目标。 台积电最早于2015年到南京投资，2016年台积电（南京）有限公司登记成立，这也是台积电在大陆第一座能够在地量产12nm制程的12英寸晶圆厂。从动土到进机只花14个月，成为该公司建厂最快、上线最快，也是最美的厂区。 目前，台积电南京厂月产能已经达成原定的2万片目标，制程技术也以12nm及16nm为主。据悉，如果此次台积电南京厂扩产计划落实，产能将扩增一倍。财报资料显示，2020年台积电南京厂全年盈利超27.7亿元。 台积电南京厂扩产无疑是一举两得，一方面台积电能够获得中国大陆充沛的电能、水能，实现扩产，另一方面中国大陆也能积极学习台积电先进的管理、运维和技术，然而美国却不乐意了。业内人士认为，美国政府担忧台积电南京工厂扩建项目将有助于中国推动半导体自给自足的目标。

2021年7月8日，上海——上海人工智能实验室发布开源平台体系OpenXLab，并推出了旗下全球首个覆盖学术界算法和工业级广泛需求的决策AI平台OpenDILab，推动人工智能发展从感知智能到决策智能的跃迁。OpenDILab不仅实现了最全面的算法覆盖，卓越的算法性能，还提供了丰富的工业级应用环境，推动产学研融合创新，引领AI技术迈向更高阶的通用智能时代。 打通产研需求闭环，引领AI迈向高阶决策智能 决策AI作为下一代人工智能的发展方向已成行业共识。过去10年，感知AI已经让机器具备了从“看清”到“看懂”的能力，而决策AI将进一步推动AI向推理、决策、规划等方向发展，在未来10年将为自动驾驶、智慧城市等领域带来颠覆性创新。然而，相较于感知识别，决策类问题因涉及多模态数据空间、跨尺度计算逻辑、多领域算法融合，标准化难度高。此外，由于学术界和工业界对问题的定义也不尽相同，一直以来很多学术成果都很难转化为工业场景，学术算法也很难实现跨场景应用。 针对决策AI的技术难题，以及产学研协同创新过程中的诸多痛点，上海人工智能实验室此次发布的革命性的决策AI平台OpenDILab，首次将产业应用中对于训练系统、环境接口、算法设计的需求与学术界进行了有效连接，底层依托创新的DI-engine实现了多种决策AI问题的标准化，中层提供全面丰富的决策类AI基础算法集，顶层集成多种工业级生态应用，自下而上打通决策AI研究与产业需求的闭环。 全新的OpenDILab将涵盖应用层、算法层、训练层、支持层四大模块，充分拓宽决策AI技术在学术研究和工业实践中的深度和广度。其中，应用层将提供多种决策场景和大量性能优异的算子，助力AI做出最优决策；算法层则提供多种常用模块化组件，支持用户多维度的扩展和定制，完成决策AI算法的大统一；训练层内置了多种类型的执行计算图，可为小到学术研究，大到工业级应用的多种规模问题提供支持；支持层能够支持异构计算和决策AI算法的结合，并在资源调度方面可依据算法和资源，动态管理整个训练过程，提供异常自动化维护等多种微服务。

感知到渐近的脚步声后，幽暗的仓库通道入口突然变得明亮，两位仓库员工推着手推车走了进来，悬在他们头顶的抛物面灯即时点亮，他们很快找到了目标存货并放入推车，待其离开赶往下一个目的地后，灯光也很快在几秒钟后关闭，直至下一批人员的到来…… 每个工作日，这样的场景都会在这所位于马来西亚的英特尔仓库上演无数次。这个智能物联网照明系统使得地面空间明亮度提升了111%，而能源支出却下降了62%。为其提供支持的，是英特尔凌动®处理器和英特尔® Quark™微控制器，它可将数据导入能源管理单元，通过遍布在仓库通道入口和出口位置的运动传感器，“智能”打开和关闭400个可调光灯。 “这样的智能照明技术，已经在英特尔全世界包括中国的运营当中被使用。”英特尔全球公共事务及可持续发展总监Todd Brady表示，这只是英特尔扩大技术“手印”，加速技术应用减少全球气候影响的案例之一。 禀承可持续承诺，实践绿色生产与运营 正如Todd所言，通过创新的智能照明技术节能，来达成降低碳排放的目的，是英特尔目前在全球所推行的扩大技术“手印”举措中的应用之一。 所谓技术“手印”，意指“在整个经济体中利用科技降低气候影响的实践”。因其对减少全球碳排放的积极作用，成为英特尔这家全球半导体巨头近30年践行可持续发展战略工作的一部分。作为率先采用全球报告倡议组织（GRI）的可持续报告框架的国际级企业，1994年，英特尔便领行业之先，发布了第一份有关环境、健康和安全数据的可持续发展报告，此后每年，英特尔都会发布相关报告，公开在可持续发展领域的努力与目标。 2020年，英特尔宣布了2030年RISE战略及目标，这份战略以长远的眼光，聚焦于英特尔自身及其合作伙伴在履责（Responsible），包容（Inclusive），可持续（Sustainable），赋能（Enabling）几方面所面临的全球性挑战及战略目标。而可持续发展仍是其中重要的支柱之一。 事实上，英特尔长期致力于成为环境责任的领导者，在应对气候变化、提高能源效率以及提供绿色产品等领域，不断寻求创新的技术和方法，禀承可持续发展的坚定承诺，履行对环境保护的责任。 据Todd介绍，成为可持续发展的全球领导者主要包括几方面内涵：“一方面，可持续发展的承诺贯穿于英特尔自身生产运营的每一个环节，另一方面，英特尔也在履行供应链的责任，推动高科技生态共同实现可持续。同时，英特尔还在号召合作伙伴乃至业界友商，一起以科技创新推动绿色发展。” 在自身生产运营层面，英特尔全球的园区是践行可持续的起点，其成都工厂亦是绿色生产运营的典范。英特尔2030年RISE战略中的可持续板块，针对2020-2030年生产运营过程的节水、节能、减排、可再生能源使用及废弃物处理环节，提出了明确要求： • 节水：通过节约600亿加仑的水资源及资助外部水资源修复项目，实现水资源的全部有效利用； • 节能：累计节约40亿千瓦时能源； • 减排：将直接排放和间接排放的绝对碳排放量减少10%； • 可再生能源使用：在全球制造运营中实现100%使用可再生能源； • 废弃物处理：与供应商合作，实现零废弃物填埋总量目标，并为60%的制造废弃物实施循环经济战略。 具体来看，在生产基地，英特尔采用了热氧化剂、湿式静电除尘器（WESP）、湿式洗涤器和超低氮氧化物燃烧器等减排设备，来减少有害颗粒物与气体的排放；在全球所有厂房及仓库，英特尔利用智能楼宇、智能基础设施、智能汽车、智能制造等系列物联网解决方案，实现了高效节能。据Todd介绍，在英特尔新建的亚利桑那晶圆厂，亦建有采用了最先进技术的水处理工厂及水回收工厂，以保证其所使用的淡水资源可以不断循环、再利用。 事实上，上述五大可持续目标，截至今时已取得了长足的进展，在英特尔日前发布的2020-2021年企业社会责任报告中有详细的披露。 非一家之所能，开拓可持续“朋友圈” 随着经济社会步入新的发展阶段，生态挑战日益严峻，在驱动技术变革、助推产业发展的同时，确保生态环境的可持续业已成为全行业的共识。在这样的背景下，英特尔也在发挥其产业号召力，广泛打造可持续“朋友圈”，共同驱动绿色可持续发展。 “可持续发展不只是英特尔自己的事，在2030年RISE战略及目标当中，我们也一直在考虑如何与其他科技企业及整个ICT产业合作发展，找到让全世界更可持续的解决方案”，Todd认为。 据Todd介绍，在供应链层面，英特尔主要通过两个方式实现“可持续”与“发展”间的平衡。“首先，英特尔自身是RBA（责任商业联盟）中的成员。这个联盟由全世界的主要IT公司组成，致力于携手建立对供应商的统一标准；其次，英特尔也在持续与其供应商对话，希望供应商也可以不断向可持续的目标迈进”。因推动供应商就其对气候、水资源的使用进行公开，英特尔业已连续四年在CDP（碳披露项目）供应链参与度评级中获得了领先的得分。 不止于供应链，英特尔的可持续“朋友圈”还包括其广泛的合作伙伴。例如，英特尔携手国内知名电信服务商，以智能化运维改善网络电能利用效率，实现5G网络的绿色化；同时利用大数据分析与AI技术，帮助新能源行业数字化企业打造新能源智能功率预测方案；此外还包括与数据中心合作伙伴展开合作，提升数据中心能效、优化使用可再生能源，为云计算提供动力。以及联合业界友商，共同倡导、推动在半导体产业的产品中消除“铅”等多个案例。

对于国产CPU，大家的印象是什么样的?估计大部分人都说工艺落后，性能低下，与intel、AMD相比，根本就不是一个级别的。 这话确实也没错，国产CPU如果要与intel、AMD相比，不管是工艺，还是性能，都落后了很多年，同时还没有windows生态支持，无法走进普通消费者的市场，只能是行业机构采用。 在接下来20年间，芯片技术突飞猛进，“美国硅谷”突然成为了全球最顶尖的科研创新场所，英特尔、AMD、IBM、摩托罗拉等企业乘势崛起，摇身一变成为垄断全球的芯片大亨，徒留中国一脸错愕。 在猛然意识到大规模集成电路的重要战略意义后，90年代，风气开始转变。2000年10月，中国提出“十五计划”，并将“大力发展集成电路”列入了十五计划纲要，国务院更是印发了18号文件，铁下心来大力扶持集成电路产业发展。在这样的大背景下，无数人才、无数机遇齐齐涌入。 说起CPU，大家第一想到的肯定是intel，然后是AMD，毕竟在电脑CPU领域，这两家厂商占了95%+以上的份额。 当然，现在随着手机、平板等移动设备的崛起，很多人习惯将手机的芯片也称之为CPU，其实是不对的，CPU一般指电脑芯片，手机芯片叫Soc，是含CPU、GPU、NPU、DSP、MODEM等等组件的。 如果说国产手机Soc还有华为麒麟，还有紫光展锐，甚至还有联发科，这三大品牌可以与世界顶尖的高通、三星、苹果抗衡的话。 那么在国产CPU领域，达到世界顶尖水平的真不多，虽然有6大品牌，比如有龙芯、兆芯、申威、飞腾、华为鲲鹏、海光，但在CPU领域，要与INTEL/AMD相比，还是差得有点远的。为什么国产CPU会落后这么多，很多人觉得一方面是芯片设计水平的问题，还有芯片制造水平的问题，还有指令集、IP核等等，国产CPU可以说在汉芯造假后，失去了20年。 但事实上，在我看来，国产CPU落后的根源，还是在于国产操作系统，无法与windows抗衡，如果有一款国产系统，能够与windows抗衡，或者windows能够支持国产CPU，那么国产CPU也不会落后这么远。事实上，我们看看整个电脑的生态，就会明白，芯片的指令集其实是一套软件，它是位于芯片与操作系统之间的。 如果说芯片使用的是“硬件语言”，那么操作系统使用的则是“软件语言”，指令集的作用可以理解为二者之间的“翻译官”。所以指令集与芯片、操作系统是强绑定关系，比如INTEL的X86指令与windows是绑定的，形成了WINTEL联盟，ARM指令集与安卓是绑定的形成A-A联盟。 国产CPU呢?不管是龙芯的MIPS、还是申威的Alpha，无法安装windows，只能安装国产的基于linux修改的国产操作系统，而linux的生态与windows相比，根本就不完善。至于华为鲲鹏、飞腾是ARM架构，也装不了windows，而兆芯、海光虽然采用的是X86架构，但起步晚，授权并不完整。所以导致国产CPU的硬件+软件生态，就没有一个能够与windows抗衡的，这就导致了这些CPU，无法走入最大需求的普通消费市场，只能切入一些边缘的小市场。 此前，阿里平头哥凭借玄铁系列嵌入式CPU的研发创新成果获得浙江省技术发明一等奖。据了解，该研发成果实现了指令集、处理器架构及配套工具链的创新突破，实现了国际领先的同类性能水平。 玄铁CPU量产超20亿颗，包括紫光展锐、珠海炬芯等200余家企业都在基于玄铁系列处理器设计芯片，目前已在国产芯片中得到广泛应用，像手机周边、智能家电、汽车电子等场景都能见到它的身影。 平头哥副总裁孟建熠介绍道，“平头哥在指令集和处理器设计上拥有非常扎实的基础，在推进自研架构产品的同时，所积累的核心技术正在逐步贡献到了开源RISC-V架构中，平头哥将与业界共同推进RISC-V开源架构的生态建设，持续降低芯片设计门槛，构建智能、安全和普惠的AIoT芯片生态。” 不过，在经历了这一两年的“无芯之痛”之后，国产CPU也提升非常快，先是龙芯的最新CPU，已经在28nm时实现了等同于AMD 28nm时的水平了。 还有兆芯等也是发展迅速，最近飞腾更是传出了好消息，今年飞腾CPU，要实现7nm工艺，而明年将实现5nm工艺，实现对intel、AMD的追赶。 据了解，嵌入式CPU的主要应用在物联网智能设备上，而根据IDC预测，2025年全球将有416亿台物联网设备，而这些设备中的多数，都将使用嵌入式CPU，可见嵌入式CPU发展空间巨大。

2021年6月21日，芯来科技宣布完成新一轮融资。此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持，累计数亿元人民币的资金注入，将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。 本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。 芯来科技成立于2018年，是国内首批基于RISC-V开放指令集架构打造技术生态，并率先实现产业化应用的企业，引领了本土RISC-V发展。从零开始，以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源，已输出全系列的处理器核心IP产品，国内领先，国际一流。创新性的运用模块化设计理念，输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案，快速高效的满足各种差异化应用需求。保持业务和营收的快速增长，形成良性循环，接连收获重量级企业和行业客户，此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、蓝驰创投、新微资本、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资、启榕创投等知名投资机构和产业方的投资。 进入2021年，芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地，产品已经成熟稳定的进入众多客户的量产设计中，通过与用户的深度合作，逐步导入更多的应用场景和新兴领域。自有软件支撑体系持续迭代，为用户提供了更为完备的工具链，SDK和操作系统支持。不断提升用户服务体验，基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善，通过子系统服务方式拓宽了业务范畴，极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期，降低设计成本。 本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V处理器IP的技术布局，以及AIoT设计平台的持续研发，并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。 （图片来源：芯来科技官网） 本轮领投机构君联资本在半导体、集成电路领域有着近20年的投资实践经验，在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业。目前，君联资本已成为横跨智能制造、新能源、半导体、物流供应链、互联网、消费、企业信息化软件及服务、医疗健康等投资领域的综合型投资机构，在集成电路、半导体领域已通过投资帮助展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克等知名企业成功实现上市。 中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金均为具有丰富产业生态背景的投资方，将协助芯来科技一起打造产业创新发展新方向。 芯来科技创始人兼CEO胡振波表示：“芯来科技成立三年来，在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破，不仅完成了既定商业产品的发布，也明确了今后发展的技术路径。作为具有自主可控核心技术的创新驱动的初创企业，将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配，以创新性的全栈式服务推动产业变革，很高兴在推动中国本土核心IP和平台自主研发的道路上，获得志同道合的新老投资人支持，投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以RISC-V开放架构为核心的平台技术赋能中国集成电路产业国产化及技术升级的目标。” 君联资本董事总经理范奇晖表示：“君联资本从成立之初就开始了半导体、集成电路的投资，并在后来确立为主要的投资方向。我国集成电路产业在底层技术上投入有限，特别在核心技术链、关键供应链上仍然存在不少断点，忽视底层技术特别是以处理器IP为代表的关键核心环节，将有可能制约产业的发展，因此我们对芯片设计的关键IP以及RISC-V开放架构领域始终保持高度关注，芯来科技集结了国内RISC-V赛道上的顶尖人才，我们非常看好团队将开放架构IP产品演进与产业变革需求的紧密结合，给产业界带来了变革性的创新性服务和国产核心应用能力。” 中电科核心技术研投基金“作为中国电子科技集团有限公司首支用于关键核心技术研发投资的基金，我们一直推动利用内外部资源加大自主创新关键核心技术的布局。芯来科技聚焦的国产核心处理器IP和解决方案，是布局集团公司关键核心技术发展，形成良好技术生态圈的一个重要选项。我们将持续助力集团公司战略性、中长期、自主创新等重点项目与芯来科技的业务发展形成互动，打造自主可控的产业发展新动能，履行科技强国使命。”

提到ADC（Analog-to-Digital Converter，模拟数字转换器），就不得不提到“转换速率”和“转换精度”两个关键基础指标。根据两个指标，目前普遍分为高速高精度、低速高精度、高速低精度以及低速低精度四种类型的ADC器件。 那么问题来了，能否让高速和高精度兼顾并存？答案是确定的，TI就在最近推出的全新的ADC3660系列中实现，TI高速数据转换器产品线经理Matthew Hann为记者揭秘产品背后的秘密。 根据Matthew Hann的介绍，全新发布的ADC3660系列产品拥有相比业界同等器件更低的延迟、低功耗和低动态范围。 完整系列分辨率涵盖14、16到18位，采样速度为10-125MSPS的高速取样率。这样的好处是可以赋予工程师最大的灵活度。工程师可依据目前面临的挑战或问题选取最适合应用设计的器件，设计结束后无需改变原本的路线图，只需更换相同或类似等级的器件即可解决问题，整体设计会更简单、相融性更好。 ADC3683是业界超快的18位双通道ADC，转换速率高达65MSPS。Matthew Hann介绍表示，该产品在两倍通道密度下能够实现比同类快4倍的采样率；拥有较低的噪声，可以帮助检测外界微小的讯号；功耗极低，每通道仅94mW，在便携式应用上非常方便。 通过Matthew Hann展示的雷达或无线电应用示例中，假若产品长时间使用，ADC3683能帮助实现设计和产品。与此同时，ADC3683能够精准监测电压电流状况，从而让后台控制端进行适当处理。 ADC3664是系列产品最快速的ADC，分辨率为14位，转换速率高达125MSPS，与同类器件相比拥有更低的延迟。 Matthew Hann强调，目前设计高速ADC有两个架构，其一为SAR架构，另一个为流水线架构。两种架构都能够实现模拟到数字的转换，但在这样架构之下，ADC3664与同类产品相比低80%的延迟，约为一个时钟，8ns的反应速度。所以在任何场景下反应速度都非常迅速及时。 ADC3660不仅拥有不俗的65MSPS转换速率，16位分辨率，还拥有比同类器件低65%的功耗性能，每通道仅71mW。Matthew Hann强调，这种功耗之下的产品更具电池续航时间优势。 ADC3660有许多应用场景，比如声呐监测水底物体或鱼群，实际上这种波折返的信号是很小的，这种微弱的信号对于ADC3660并不是问题，因此相比来说产品更具优势和竞争力，是业界很难达到的水平。 ADC3660系列也拥有特殊的功能设计，可将待处理数据发送到后端DSP或FPGA处理器，大大降低后端处理时间，降低频宽。Matthew Hann强调，这个功能在业界是独特的，可让设计者在数据处理上更加灵活，更容易找到想要的结果和目标。除此之外，系列产品还集成了很多功能在其中，也可以达到降低成本的目标。 实际上，TI推出这样的兼顾高速和高精度的产品来源于市场需求。根据Matthew Hann的介绍，当今工业系统在实时控制的需求上强烈，包括热像仪、电网基础设施、电能质量分析监测、等离子切割机、源测量单元等。 ADC是数字控制环路的关键，将外界的光、热的模拟物理量讯号通过LNA放大器、ADC精准快速取样，再进入DSP或FPGA进行数字的控制。如今环境下，有很多需要实时监控和反应的情况，这时就要求机器又快又精准，这是非常大的挑战。 ADC3660系列中ADC3664拥有高精度、高可靠度、高效率、安全性兼顾的特性，不仅能够及时快速地反馈各种参数，也能帮助工厂及时发现问题并作出补救，保护工人以及工厂环境，同时在运作时功耗也是相对较低的。 Matthew Hann强调，客户目前正在面对各种挑战，而ADC3660正是应对这些问题的关键：改善噪声性能功耗会增加，系统尺寸和布板空间越来越小，处理器配置和滤波器设计会增加系统成本并需要数周的开发时间，系统需要能够准确监控电压和电流的快速变化并对其作出响应，更高的动态范围使系统能够检测低电平信号从而提高信号采集的精度。 在高精度和高采样率上取得这种平衡上，TI考量的关键点是客户的需求。“刚刚提到的这些场景，有些场景可能只需要准确性最好的，不需要很快，但有些场景它是需要快，不需要很准。然而在我们的生活环境里，越来越多的应用场景需要准确且快速。如果可以很快地反应，能够截取非常精准非常微小的讯号，在这样的前提下保持更低功耗越，就能实现更多创新产品，开发更多可能的应用，大大提升生活的便利性” ，Matthew Hann如是说。 高速ADC和低速ADC在干扰的处理上，Matthew Hann认为其实ADC最重要的是如何去真实呈现实际物理量的讯号到数字端，而不是去把一些杂讯和噪声转化成数字。所以针对这些噪声，要去做一些去除。除了在布局中进行考量，IC器件本身的噪声也是设计开发时必须要突破的。ADC3660系列使用非常创新的技术，拥有非常低的噪声。 对于从外界进来的讯号干扰，不是去截取的信号，而是要把它挡掉。所以如何挡掉，需要有一个滤波器，就可以让这些杂讯不会进入ADC，只有真正想要取样的信号可以进到ADC中完成模拟转数字的动作。ADC3660系列可以让工程师对滤波器的设计可以变得非常简单，这得益于产品的高取样度，所以滤波设计的阶数就可以不用那么高。如果使用被动元件，所需的电感甚至电阻的数量就会大大地降低。 除了自身强悍的特性，不可忽视的是TI从产品线上给予工程师非常多的选择，使得产品选型上更能满足需求。除了上述新系列产品，TI本身就已拥有功能丰富、种类繁多的数据转换器产品系列。从超高精度上讲，ADC高达32位分辨率，DAC高达20位分辨率；从超高速度上讲，ADC高达10.4GSPS，DAC高达9GSPS。 新发布ADC3660系列可以应用在很多的产品领域上，比如雷达、工厂自动化、电厂的安全监控保护甚至是电机控制，都可以赋能产品又快又准的工作能力。“这是一个非常棒的一个愿景，希望我们这个产品可以帮助大家实现”，Matthew Hann如是说。