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摩登3平台开户_日产宣布出售所持戴姆勒股份,所得资金拟研发电动汽车

在全球汽车行业竞争加剧的大背景下,各个车企报团取暖也已成为了常规操作。只不过,随着各个集团的发展和市场变化,合作也许不再是最佳的解决方案。 日前,日产汽车公司宣布,预计交易额将达11.49亿欧元(约合人民币89.39亿元)。 日产公司当天表示,将以每股69.85欧元的价格向机构投资者出售所持全部戴姆勒公司股份。出售收益将计入该公司2021年4-6月期财报,用于纯电动汽车等产品的研发,当前日产与戴姆勒在墨西哥的合资工厂也将继续维持运营。 日产同时表示,与戴姆勒的商业伙伴关系不会因退出持股而发生变化,两家公司将一如既往地继续在多个领域开展合作。

摩登3测速登陆_7个高速电路布局布线必知的事情

高速电路设计,工程师需要掌握哪些知识技能呢?下面以具体的七个技术面,为大家详细叙述一一解答: 01 电源布局布线相关 数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流。如果电源走线很长,则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声,而此高频噪声会引入到其他信号中去。而在高速电路中必然会存在寄生电感和寄生电阻以及寄生电容,因此该高频噪声最终会耦合到其他电路当中,而由于寄生电感的存在也会导致走线可以承受的最大浪涌电流的能力下降,进而导致有部分压降,有可能会使电路失能。所以在数字器件前面加上旁路电容就显得尤为重要。电容越大,其在传输能量上是受限于传输速率的,所以一般会结合一个大电容和一个小电容一起,来满足全频率范围内。 避免热点产生:信号过孔会在电源层和底层产生voids。所以不合理的放置过孔很有可能会使电源或者地平面某些区域的电流密度增加。而这些电流密度增加的地方我们称之为热点。 所以,我们在设置过孔的时候要极力避免这种情况发生,以免平面被割裂,最终导致EMC的问题产生。通常最好的避免热点的办法就是网状式的放置过孔,如此电流密度均匀,同时平面不会隔离,回流路径就不会过长,也就不会产生EMC的问题。 02 走线的弯曲方式 在布高速信号线时,信号线应尽量避免弯曲。如果不得不弯曲走线,则不要锐角或者直角走线,而是应该用钝角走线。 在布高速信号线时,我们经常通过走蛇形线来实现等长,同样的蛇形线也其实一种走线的弯曲。线宽,间距,以及弯曲方式都应该做合理的选择,间距应满足4W/1.5W规则的。 03 信号的接近度 高速信号线之间如果距离太近,很容易产生串扰。有些时候,因为布局、板框尺寸等原因,导致我们在布高速信号线之间的距离超过了我们的最低要求距离,那我们只能在靠近其瓶颈的地方尽量加大高速信号线之间的距离。其实如果空间足够容许,则尽量加大两高速信号线之间的距离。 04 走线stubs 长的stub线就相当于一个天线,处理不当会产生很严重的EMC的问题。同时stub线也会造成反射,降低信号的完整度。通常在高速信号线上面添加上拉或者下拉电阻的时候,会最容易产生stub线,而一般处理stub线的将走线可以菊花走线。根据经验可知,如果stub线的长度大于1/10波长就可以当做一个天线了,此时就会成为一个问题。 05 阻抗不连续 走线的阻抗值一般取决于其线宽以及该走线与参考平面之间的距离。走线越宽,其阻抗越小。而在一些接口端子也器件的焊盘,其原理同样适用。当一个接口端子的焊盘和一根高速信号线连接时,如果此时焊盘特别大,而高速信号线特别窄,大焊盘则阻抗小,而窄的走线必然是大阻抗,在这种情况下就会出现阻抗不连续,阻抗不连续就会产生信号反射。所以一般为了解决这个问题,都是在接口端子或者器件的大焊盘下面放置一个禁布铜皮,同时在另外一层放置该焊盘的参考平面,进而加大阻抗,使阻抗连续。 过孔是另外一种会产生阻抗不连续的源头。为了最小化这种效应,在内层和过孔连接的不需要的铜皮应该去除。而这样的操作其实可以在设计的时候通过CAD工具来消除或者联系沟通PCB加工产假来消除不需要的铜皮,保证阻抗的连续性。 06 差分信号 高速差分信号线我们必须保证等宽、等间距来实现特定的差分阻抗值。所以在布差分信号线的时候尽量保证对称。 在差分线对内禁止布置过孔或者元器件,如果在差分线对内放置了过孔或者器件会产生EMC问题同时也会导致阻抗不连续。 有时候,一些高速差分信号线需要串接耦合电容。该耦合电容同样需要对称布置,同时该耦合电容的封装不能过大,推荐使用0402,0603也可以接受,0805以上的电容或者并排电容最好不要使用。 通常,过孔会产生巨大的阻抗不连续,所以对于高速差分信号线对则尽量减少过孔,如果要使用过孔则对称布置。 07 等长   在一些高速信号接口,一般如总线等需要考虑其个信号线之间的到达时间以及时滞误差。例如,在一组高速平行总线中的所以数据信号线其到达时间,必须保证在一定的时滞误差以内,从来来保证其建立时间和保持时间的一致性。为了满足这一需求,我们必须要考虑等长。   而高速差分信号线对两信号线必须保证严格的时滞,否则很有可能通讯失败。故为了满足这一要求,可以通过蛇形线来实现等长,进而满足时滞要求。 蛇形线一般应该布置在失长的源头处,而不是远端。在源头处才能保证差分线的正负端的信号在大部分时间内都是同步传输的。 走线弯曲处是产生失长的源头之一。对于走线弯曲处,其实现等长的应靠近弯曲处(<=15mm) 如果有两个走线弯曲,且两者之间的距离<15mm,故此时两者的失长会互相补偿,故此时不用再做等长处理。 对于不同部分的高速差分信号线,应分别独立等长。过孔,串接耦合电容以及接口端子都会是高速差分信号线分成两部分,所以这个时候要特别注意。一定要分别等长。因为很多EDA软件在DRC的时候都只关注整个走线是否失长。 对于如LVDS显示器件等接口,会同时存在数对差分对,且差分对之间的时序要求一般都会特别严格,时滞要求特别小,所以,对于此类差分信号对我们要求一般在同一平面内进行补偿。因为不同层的信号传输速度是不同的。 有些EDA软件在计算走线长度时,会将焊盘内部的走线也会计算在长度之内,如果此时进行长度补偿,最终实际结果会失长。所以此时要特别注意,在使用一些EDA的软件的时候。 在任何时候,如果可以就一定选择对称出线进而避免需要最终为了等长而进行蛇形走线。 如果空间容许,尽量在短的差分线源头处加一个小的回环来实现补偿,而不是通过蛇形线来补偿。 END 来源:凡亿PCB 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3注册网站_工程师一定要注意的几个PCB布局陷阱

本文罗列了各种不同的设计疏忽,探讨了每种失误导致电路故障的原因,并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PCB为例,电路板底层接地。工作频率介于315MHz到915MHz之间的不同频段,Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之间。 电感方向 当两个电感(甚至是两条PCB走线)彼此靠近时,将会产生互感。第一个电路中的电流所产生的磁场会对第二个电路中的电流产生激励(图1)。这一过程与变压器初级、次级线圈之间的相互影响类似。当两个电流通过磁场相互作用时,所产生的电压由互感LM决定: 式中,YB是向电路B注入的误差电压,IA是在电路A作用的电流1。LM对电路间距、电感环路面积(即磁通量)以及环路方向非常敏感。因此,紧凑的电路布局和降低耦合之间的最佳平衡是正确排列所有电感的方向。 图1.磁力线 由图1的磁力线可以看出互感与电感排列方向有关。 对电路B的方向进行调整,使其电流环路平行于电路A的磁力线。为达到这一目的,尽量使电感互相垂直。 图2.两种不同的PCB布局 图2中所示为两种不同的PCB布局,其中一种布局的元件排列方向不合理(L1和L3),另一种的方向排列则更为合适。 应遵循原则 电感间距应尽可能远;电感排列方向成直角,使电感之间的串扰降至最小。 引线耦合 如同电感排列方向会影响磁场耦合一样,如果引线彼此过于靠近,也会影响耦合。这种布局问题也会产生所谓的互感。RF电路最关心问题之一即为系统敏感部件的走线,例如输入匹配网络、接收器的谐振槽路、发送器的天线匹配网络等。 返回电流通路须尽可能靠近主电流通道,将辐射磁场降至最小。这种布局有助于减小电流环路面积。返回电流的理想低阻通路通常是引线下方的接地区域—将环路面积有效限制在电介质厚度乘以引线长度的区域。但是,如果接地区域被分割开,则会增大环路面积(图3)。对于穿过分割区域的引线,返回电流将被强制通过高阻通路,大大提高了电流环路面积。这种布局还使电路引线更容易受互感的影响。 图3.完整的大面积接地有助于改善系统性能 对于一个实际电感,引线方向对磁场耦合的影响也很大。如果敏感电路的引线必须彼此靠近,最好将引线方向垂直排列,以降低耦合(图4)。如果无法做到垂直排列,则可考虑使用保护线。 图4.可能存在的磁力线耦合 应遵循原则 引线下方应保证完整接地;敏感引线应垂直排列;如果引线必须平行排列,须确保足够的间距或采用保护线。 接地过孔 RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想,包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄,则等效于电感线,并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时,也会表现出电感和电容特性。 过孔电容主要源于过孔焊盘侧的覆铜与地层覆铜之间构成的电容,它们之间由一个相当小的圆环隔开。另外一个影响源于金属过孔本身的圆柱。寄生电容的影响一般较小,通常只会造成高速数字信号的边沿变差。 过孔的最大影响是相应的互联方式所引起的寄生电感。因为RF PCB设计中,大多数金属过孔尺寸与集总元件的尺寸相同,可利用简单的公式估算电路过孔的影响(图5): 式中,LVIA为过孔的集总电感;h为过孔高度,单位为英寸;d为过孔直径,单位为英寸2。 图5.PCB横截面用于估算寄生影响的过孔结构 寄生电感往往对旁路电容的连接影响很大。理想的旁路电容在电源层与地层之间提供高频短路,但是,非理想过孔则会影响地层和电源层之间的低感通路。典型的PCB过孔(d=10mil、h=62.5mil)大约等效于一个1.34nH电感。 如果敏感电路共用过孔,例如π型网络的两个臂,则会产生其它问题。例如,放置一个等效于集总电感的理想过孔,等效原理图则与原电路设计有很大区别(图6)。与共用电流通路的串扰一样3,导致互感增大,加大串扰和馈通。 图6.理想架构与非理想架构 图6为理想架构与非理想架构比较,电路中存在潜在的“信号通路”。 应遵循原则 确保对敏感区域的过孔电感建模;滤波器或匹配网络采用独立过孔;较薄的PCB覆铜会降低过孔寄生电感的影响。 接地与填充 接地或电源层定义了一个公共参考电压,通过低阻通路为系统的所有部件供电。按照这种方式均衡所有电场,产生良好的屏蔽机制。 直流电流总是倾向于沿着低阻通路流通。同理,高频电流也是优先流过最低电阻的通路。所以,对于地层上方的标准PCB微带线,返回电流试图流入引线正下方的接地区域。按照上述引线耦合部分所述,割断的接地区域会引入各种噪声,进而通过磁场耦合或汇聚电流而增大串扰(图7)。 图7.尽可能保持地层完整,否则返回电流会引起串扰 填充地也称为保护线,通常将其用于电路中很难铺设连续接地区域或需要屏蔽敏感电路的设计(图8)。通过在引线两端,或者是沿线放置接地过孔(即过孔阵列),增大屏蔽效应。请不要将保护线与设计用来提供返回电流通路的引线相混合,这样的布局会引入串扰。 图8.RF系统设计中须避免覆铜线浮空,特别是需要铺设铜皮的情况下 覆铜区域不接地(浮空)或仅在一端接地时,会制约其有效性。有些情况下,它会形成寄生电容,改变周围布线的阻抗或在电路之间产生“潜在”通路,从而造成不利影响。简而言之,如果在电路板上铺设了一块覆铜(非电路信号走线),来确保一致的电镀厚度。覆铜区域应避免浮空,因为它们会影响电路设计。 最后,确保考虑天线附近任何接地区域的影响。任何单极天线都将接地区域、走线和过孔作为系统均衡的一部分,非理想均衡布线会影响天线的辐射效率和方向(辐射模板)。因此,不应将接地区域直接放置在单极PCB引线天线的下方。 应遵循原则 尽量提供连续、低阻的接地区域;填充线的两端接地,并尽量采用过孔阵列;RF电路附近不要将覆铜线浮空,RF电路周围不要铺设铜皮;如果电路板包括多个地层,信号线从一侧过度另一侧时,最好铺设一个接地过孔。 END 来源:村田中文社区 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3娱乐登录地址_充电8分钟,续航1000公里?广汽陷入争议的“石墨烯电池”技术到底成色如何?

“8分钟充满80%”、“1000公里续航里程”、“让充电像加油一样便捷”… 广汽埃安在关于新电池技术的预告中使用的宣传语极具爆点,很快引燃电动汽车市场。 然而就在第二天,中国科学院院士、中国电动汽车百人会副理事长欧阳明高就对所谓的“快充电、高续航”的新电池公开泼下一盆冷水,表示“这是不可能的”。这也让网上的舆论方向瞬间发生了翻转。 那么广汽埃安口中神奇的“石墨烯电池”技术,到底是什么?是否真的能达到宣传语中的效果?这场预告带来的是一场真正的技术变革还是又一次营销炒作呢?让我们来一探究竟。 高调预告却遭打脸 积极回应未能扭转局面 1月15日,广汽集团旗下广汽埃安在官微上预告了即将推出的全新动力电池科技。在预告中,广汽埃安表示,新研发的石墨烯基超级快充电池可以在8分钟内充电80%,这让充电变得像加油一样便捷,同时硅负极电池让汽车的续航里程能够达1000公里。 预告中提到的新技术直击电动车用户的两大痛点,既解决了困扰电动车普及的充电难的问题,又弥补了电动车腿短的弱点。这则预告的发布迅速引爆了市场行情,广汽集团股票以及石墨烯板块的股票都迎来了大幅度上涨。 然而好景不长,第二天中国科学院院士、中国电动汽车百人会副理事长欧阳明高在2021年电动汽车百人会线上论坛中的发言就为广汽埃安泼了一盆冷水。他表示:“如果某一位说,这辆车既能跑1000公里,又能几分钟充满电,而且还特别安全,成本还非常低。那么大家不用相信,因为这是不可能的。” 在遭到院士“打脸”后,广汽埃安坐不住了。在电动汽车百人会线上论坛上,总经理古惠南回应称,“今年广汽埃安的1000公里续航车是肯定要出来的,但是成本不会低。8分钟充满1000公里理论上是可以的,电池能承受,但是要解决配套充电桩的问题。”同时他也表示,“大家要科学地对待技术的进步,不能把技术问题和推广运营的问题混为一谈。” 随后在1月18日早间,广汽集团又在互动平台表示,石墨烯电池整车目前已经走向实车量产测试,后续将会根据项目进展发布相关信息。 不过这些回应并未能消除网络上的负面声音。在相关的新闻下面,网友们“忽悠”“噱头”“割韭菜”“文字游戏”的评论随处可见。更多的网友表示疑惑,这所谓的“石墨烯电池”,真的有这么神奇吗? 技术构思理论可行 但实践还有一定难度 准确来说,广汽提出的这项新技术应该叫做“掺杂石墨烯的硅基负极锂电池”,而非真正的石墨烯电池。真正的石墨烯电池应当使用石墨烯作为电池的主要正负极和隔膜材料,其工艺复杂且成本极高,应用起来难度非常大。 广汽的新电池的核心正极材料仍旧是“锂”,并未发生变化,因此电池的本质还是锂电池。在这项技术中,石墨烯只是作为导电添加剂被掺入负极材料中的。 由于石墨烯具有较低的导电阈值和比较高的功率密度,在负极掺入少量的石墨烯理论上可以极大程地度降低电池的欧姆阻抗,从而提升电池的充电能力,实现“快充电”。同时新电池还配备了基于石墨烯导电剂的“一套降温冷却系统”,使快充时的安全性也能得到保障。 而纳米硅在负极的使用是实现“高续航”的关键。硅是目前已知的比容量最高的锂离子电池负极材料,是石墨类负极材料的十几倍。因此,将纳米硅引入锂电池的负极材料中,部分替代原本的石墨,理论上可以极大提升锂电池的能量密度,增加续航里程。 因此,广汽提到“高续航”和“快充电”,在理论上有一定的依据,但实践起来仍然要面临诸多挑战。一方面,鉴于掌管锂电池核心性能指标的还是正极材料,负极材料的改变对电池性能的提升有一定的限度。 另一方面,目前石墨烯电池的技术并不成熟,还处在实验阶段,很多性能指标都是在实验室中得到的。从实验室理论到工业普及存在着很大的跨度,一旦产品被投入到实践当中,相关指标可能会有一定缩水,达不到预期的水平。 此外,石墨烯作为一种新型技术,现在还无法实现大规模量产,这也势必会抬升新电池的成本,为新电池在汽车上的应用带来挑战。广汽是否能够成功实践预告中的目标,还要日后见分晓。 近日,电动汽车企业扎堆布局1000公里续航车型。就在不久前,蔚来汽车发布了一款固态电池包产品,宣称将解决电动车短板之一的续航能力差问题,能够将电动车续航里程提高1000公里。这一消息的发布也引发了很多争议与质疑。 近年来,电动汽车行业浮夸风盛行。一方面,车企在宣传时总是过分强调续航能力的提升,官方给出的续航里程数往往被注入了很多水分。比如,采用不同的工况进行测试,最后得到续航里程也会不同的。 很多车企在测试时会故意选择60km/h等速这种耗能最小的工况,然后将测试结果作为最大续航里程进行宣传。实际上路后,汽车的续航里程数只能达到宣传的70%甚至更低。这样为了制造噱头的而想方设法虚假抬高续航里程数的行为实在不可取。 另一方面,利用电池创新技术进行炒作的现象也层出不穷。诚然目前我国的电池材料研究处于国际先进行列,各个企业对于电池技术的投入加大,技术的进步也确实很快,这些都是值得肯定的。 但很多企业会对其电池创新技术的相关概念进行过度包装,在新技术尚未成熟,还没有落地,离量产和商业化还有一定距离的时候便开始大肆宣传,这种行为就变成了炒作。 电池材料创新是厚积薄发的过程,是需要长时间脚踏实地努力的。虽然短期内,炒作和里程数注水等行为或许能够为企业带来一些红利,但长期来看,将精力投入到技术研发,将消费者的体验放在第一位,以真正的实力制胜才是发展之道。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

摩登3平台开户_瑞萨电子推出全新创新型“云实验室”环境,可实时访问热门应用解决方案

2021 年 1 月 21 日,日本东京讯 – 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,推出全新“云实验室”环境,将瑞萨解决方案(包括热门评估板、成功产品组合及软件)托管在一个远程实验室中,客户可进行在线访问和测试。 通过云实验室,用户可在收到实物板卡或启动设计之前快速访问瑞萨解决方案。板卡在连接至云端的远程实验室中进行配置,用户通过直观的GUI访问板卡。每个板卡的实时视频允许用户实时测试、监控测量结果。云实验室环境利用Tenxer Technologies开发平台,并提供对瑞萨解决方案的7*24访问及在线支持。 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Chris Allexandre表示:“瑞萨认识到数字环境正在迅速发展,并致力于保持在该领域的前沿地位。我们相信,‘云实验室’环境将改变游戏规则。通常,设计工具需要几天或几周的时间才能采购到,而通过提供对设计工具的即时访问,我们的客户可以节省测试时间,并最终缩短上市时间。” 瑞萨最初在云实验室环境中开放9个热门评估板的访问权限,未来几个月内还会提供更多评估板。 · 基于MPPT的太阳能电池充电器 · 带Turbo Boost的USB-PD · 用于电能表的升/降压型Last Gasp电源 · 标准4-20mA电流环-工业接收器 · Arduino接口传感器板 · 带有AI的可扩展HMI SMARC SoM · 1PH静态电能表 · 数字照度计 · 超低功耗MCU RE产品家族设计人员可通过GUI直观地远程配置评估板

摩登3咨询:_库克谈苹果应用商店佣金高:开发者一视同仁

作为苹果招牌服务类产品,苹果App Store在苹果业务的地位可谓不断攀升,凭借庞大的iPhone用户数量,App Store也成为苹果公司最重要的营销模式。 日前,苹果CEO蒂姆·库克在接受媒体采访时,谈到苹果应用商店佣金问题。他表示,规则对于所有开发者一视同仁, 据了解,去年11月苹果宣布,将从今年1月1日起启动App Store小企业项目——针对年收入不足100万美元的小型企业和小型开发者,将减免部分App Store佣金费用,佣金率从原来30%降至15%,包括所有付费应用收入和应用内购费用。 对此,库克表示,小型企业是全球经济的支柱,也是世界各地创新发展的不竭动力。 (资料图)

摩登3内部554258_华为也能用的Armv9,引发市场新的竞争力

Arm架构在如今的电子行业中可以说是无处不在。自1990年Arm公司正式成立Armv4架构到2011年Armv8架构,短短21年架构经过了5次重大升级。而Armv8意味着Arm正是从AArch32迈进AArch64,凭借强大的实力在过去的五年基于Arm架构的设备出货量超过了1000亿。 十年转瞬,Armv9架构终于露出庐山真面目,适用于Arm全系列芯片的Armv9架构,这次的升级瞄准的则是日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。实际上,Armv9架构的推出也与正预示着行业的发展方向。凭借新架构,Arm提出了3000亿的目标。 Armv9的三个技术特性 根据Arm高级副总裁、首席架构师兼技术院士Richard Grisenthwaite的介绍,Armv9架构是基于Armv8既往成功的基础,并增添了针对矢量处理的DSP、机器学习ML、安全等这三个技术特性。 Armv8之所以“统治”市场十年之久,最大的升级点便是引入了64架构,即AArch64,这也是Arm版本升级最大的一次改变。除此之外,AArch64摒弃了此前的处理器模式、优先级级别等传统概念,提出了EL(Exception level),并在兼容设计上定义了两套运行环境ES(Execution state)。这些也都被Armv9所继承,可以说Armv9是集大成者,将Arm三十多年的核心完美继承下来。 矢量处理的DSP、机器学习ML处理能力提升要归功于可伸缩矢量扩展(SVE2)和矩阵乘法指令的引入。相比SVE的128位矢量,SVE2可以支持多倍128位运算,最多2048位,因此才有如此魔力可以增强对在CPU上本地运行的5G系统、虚拟和增强现实以及ML工作负载的处理能力。 根据Richard Grisenthwaite的介绍,SVE2增强多项DSP和机器学习ML处理能力,例如Scatter-Gather DMA直接存储器访问,把它放到CPU架构中,能实现更多的循环,更大的DSP处理能力,从而支持更多的并行化。 安全能力提升则主要是通过Arm推出的全新的机密计算架构CCA(Confidential Compute Architecture)实现,根据介绍CCA通过打造基于硬件的安全运行环境来执行计算,保护部分代码和数据,免于被存取或修改,甚至不受特权软件的影响。同时还将基于此前的TrustZone安全技术引入动态创建机密领域(Realms)的概念,机密领域面向所有应用,运行在独立于安全或非安全环境之外的环境中,以实现保护数据安全的目的。 Armv9在算力上的提升 提到架构的升级,就离不开算力这一个话题,Armv9架构能够为Arm后两代产品提供30%的性能提升。根据介绍,以智能手机等移动平台使用的Cortex-X/A系列为例,X1/A78这一代的性能相比16nm A72提升2.5倍,下一代的Matterhorn架构及Makalu架构会保持30%以上的IPC性能提升。 除了CPU性能以外,Armv9还非常重视整体的性能提升,包括降低内存延迟(从150ns降至90ns)、频率提升(从2.6GHz到3.3GHz)内存带宽(从20GB/s到60GB/s)、缓存等。 Richard Grisenthwaite强调,Arm在新一代架构Armv9上将保持这个速度,预计未来两代移动和基础设施CPU的性能提升将超过30%。,这个数据是根据业界标准评测工具来衡量的,而且这样30%的算力提升完全是凭借于本身的架构而不是借助于制程工艺来实现。 另外,随着摩尔定律正在放缓,如何进一步提升算力呢?他认为,Arm将通过最大化地提升频率、带宽、缓存大小、并减少内存延迟,以最大化CPU性能。 除了CPU,Arm还表示Mali GPU会增加更多高级功能,例如VRS可变帧率渲染、RT光线追踪及其他高级渲染技术等。 由Armv9引发的市场竞争力 实际上,在去年Arm发布Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU)两款重磅“性能炸弹”时,就已开始蓄力发展人工智能(AI)。Cortex-M55是Arm历来AI能力最为强大的Cortex-M处理器,能够大幅提升DSP与ML的性能,同时更省电。 反观行业趋势,应用开始要求提供更高的数字信号处理(DSP)性能,实时算法的复杂程度增加和浮点算法趋势下,DSP核或硬件加速单元越来越多被部署内嵌在器件之中。DSP一直影响着下一代产品创新,这是因为许多算法在字长和动态范围有着很高的要求,DSP可免去定点到浮点的转化工作加速产品上市,另外DSP浮点计算成本越来越接近定点计算。正因如此,便形成了Arm+DSP内核的黄金搭档。 另外,行业也正在将越来越多的机器学习工作负载变得更加普遍,虽然机器学习有着许多专用的加速器,不过相比来说大量的小范围机器学习的主力仍然是CPU,因此矩阵乘法指令成为关键。 在安全性能上,Arm曾在此前进行了多维度的功能增强,包括PSA认证、TrustZone等。目前PSA认证已经有有超过35个合作伙伴提供的60多种认证产品,而新推出的CCA则也将基于TrustZone提供更加安全的架构。 从Armv9着眼的点来看,行业正逐渐对算力功耗平衡性和安全性能要求提高。Arm架构可用在物联网的大部分设备之上,因此对这两项要求更加吃紧。大数据时代爆炸量的信息增长下,一方面将计算分成了多个维度,另一方面将会对数据安全提出更高的要求。 根据Arm的介绍,搭载ARMv9处理器的芯片最快在2021年年底就会面世,物联网发展日趋成熟,这个时间点恰好提升竞争力的好时机。市场或将拥有追求极致计算性能的高端产品、超低功耗的省电高手、主打安全可靠的产品。而Armv9经过架构的更新,能够从底层和非制程方向进行大改革,相信能为市场带来新的竞争力。 而在广为受关注的国内授权问题上,Arm强调:“Arm既有源于美国的IP,也有非源于美国的IP。经过全面的审查,Arm确定其Armv9架构不受美国出口管理条例(EAR)的约束。已将此通知美国政府相关部门,我们将继续遵守美国商务部针对华为及其附属公司海思的指导方针。

摩登3平台首页_又一起!台湾半导体大厂突发火灾

半导体工厂真是火灾高发风险行业,前段时间,日本瑞萨12寸晶圆厂刚刚发生一起火灾,如今又传来了一个坏消息。 据台湾媒体报道,3月29日下午3点19分左右,台湾高雄市冈山区冈山北路一座工厂大楼发生火灾,当地消防队出动了9支分队共20辆消防车、50余人前往抢救。 据悉,该大楼为半导体大厂强茂(Panjit)所有,其冈山工厂的格局为A、B、C栋独立隔离,而此次发生火灾的则是C栋顶楼电气室。 (火灾大楼外景) (火灾大楼远景) 据目击者称,当时现场火势较大,大楼顶部黑烟弥漫,工厂员工仓皇逃出。经过数小时抢救后,火势才得以控制,工厂员工也已被安全疏散,所幸本次事件中并无人员伤亡。 (抢救现场) 随后,强茂发布公开声明称,本次火灾影响范围仅C栋顶楼电气室,仅供应小区域电源,并未造成大范围的影响;经检查后,A、B栋已立即恢复生产作业。 至于工厂损失,强茂表示,将通知保险公司,待勘查结果进行相关的理赔程序。火灾事故影响范围小,对本公司财务业务并无重大影响。 (强茂发布公开声明)

摩登3平台注册登录_高通推出骁龙780G 5G移动平台,扩展骁龙7系的领先优势

2021年3月25日,圣迭戈——高通技术公司宣布推出全新骁龙7系移动平台——高通骁龙™780G 5G移动平台。通过集成Qualcomm Spectra™ 570三ISP和第六代高通AI引擎,骁龙780G旨在提供强大的AI性能和出色的影像体验,让用户能够捕捉并增强他们最喜爱的精彩时刻,同时无缝的进行分享。该平台包含部分首次在骁龙7系实现支持的顶级特性,让下一代移动体验更触手可及。 高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“自三年前,我们推出骁龙7系移动平台以来,已有超过350款搭载骁龙7系移动平台的终端发布。今天,全新骁龙780G 5G移动平台的推出将延续这一强劲发展势头。骁龙780G旨在为全球更多用户带来最受欢迎的顶级移动体验。” 凭借全新Qualcomm Spectra 570,骁龙780G是首款支持三ISP的骁龙7系平台,实现了三个摄像头的并发拍摄,即变焦、广角和超广角镜头能够同时拍摄三张不同照片。该平台采用全新低光架构,可在任何光线条件下提供专业品质图像。用户还可以利用HDR10+视频拍摄功能捕捉媲美专业水平的超过10亿色照片。计算HDR赋能的全新4K HDR视频拍摄实现了色彩、对比度和画面细节方面的显著提升,从而带来精美的照片。 骁龙780G搭载的第六代高通AI引擎包括了高通Hexagon™ 770处理器,可实现高达每秒12万亿次运算(12 TOPS),AI性能是前代平台的2倍。现在,几乎所有连接、视频通话和语音通话都由AI加持,从而实现了基于AI的噪音抑制,以及基于AI的更出色的语音助手交互等用例。第二代高通传感器中枢集成的专用低功耗AI处理器能够支持音频处理,进一步增强了该平台的性能。 经过整体优化的骁龙780G支持部分高通Snapdragon Elite Gaming™特性。凭借诸多首次在移动端实现的特性,该平台能够支持GPU驱动更新、超流畅游戏体验和True 10-bit HDR游戏等端游级特性。Snapdragon Elite Gaming让全球手游玩家能够轻松畅玩所有头部3A游戏。同时骁龙780G支持的这些精选特性,将推动OEM厂商开发支持下一代游戏体验的终端,也让更多消费者能够畅享下一代游戏。 骁龙780G还采用优化的骁龙X53 5G调制解调器及射频系统,Sub-6GHz频段峰值下载速度达到3.3Gbps。该平台首次将骁龙888所支持的顶级Wi-Fi 6和蓝牙音频特性引入骁龙7系,其中包括近期推出的高通Snapdragon Sound™技术。通过高通FastConnect™ 6900移动连接系统,骁龙780G能够支持前所未有的数千兆比特级Wi-Fi 6速度(高达3.6Gbps)、VR级低时延和稳健的容量。不仅如此,伴随6GHz频谱在全球范围取得的积极进展,骁龙780G对于Wi-Fi 6E的支持,也进一步将上述先进特性组合拓展至强大的6GHz频段。此外,高通Snapdragon Sound技术套件为高通技术公司的先进音频特性及系统级优化提供认证,可实现全新的端到端聆听体验。 搭载骁龙780G的商用终端预计将于2021年第二季度面市。欲获取有关骁龙780G的更多信息,请访问官方网站。

摩登3主管554258:_脱离华为后,荣耀“甩出”第一款手机:供应全面恢复!

今日上午10点,荣耀举行了从华为独立后的首场发布会,正式发布今年首款新机荣耀V40。在会后采访中,荣耀终端有限公司CEO赵明透露,目前几乎所有的供应链伙伴已经全面恢复对荣耀的供应。 此前在1月7日,多家媒体曝出荣耀与高通和联发科合作正在进行中的消息。目前来说,AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK等均已恢复对荣耀的供应。 据赵明透露,高通、联发科等供应链伙伴很快响应了新公司独立后的需求,已经与新荣耀签署了合作协议,高通芯片产品已在开发列表当中。 目前,新荣耀的新定位是“打造全球标志性科技品牌”,新荣耀有五个研发基地,超过100个创新实验室,未来荣耀将继续推出手机、平板、笔记本、智慧屏、智能穿戴等产品。 荣耀V40方面,则采用了天玑1000 Plus处理器,不过有细心的网友发现,在官方发布的宣传海报中丝毫未提及天玑1000 Plus,引发了许多媒体和个人的猜想。 荣耀V40这款手机的主要卖点是内置X+Z轴双线性震动马达,5000万超感光摄影,10亿色视网膜超感屏幕(120Hz高刷),GPU Turbo X4的300Hz超感触控和66W有线+50W无线双超级快充。 售价方面,8G+128GB版本为3599元,8+256版本为3999元,性价比非常高。 之前,赵明也在一场沟通会上明确表示,荣耀的目标是成为国内手机市场第一,相信在产业链逐步恢复合作后,荣耀将延续华为继续创造荣耀。 —————————- 反观华为方面,则一直在自强的道路上努力进发。据华为内部人士消息,华为没有停止对P系列和Mate系列的研发,P50、Mate50等后续机型还会发布,并且800万片的麒麟9000预留了相当一部分给后续的P50和Mate50,和Mate 40系列一样,P50系列同样会搭载5nm麒麟9000处理器。 除此之外,在今日华为心声社区发布的总裁办电子邮件中,华为任正非表示,现在华为必须全面靠自己打造产品。华为是从九十年代搭上数字化列车的,主要依靠数学在电子技术上构建了优势,获得了产品与服务的成功,这只是信息领域的很小一部分。通过二十年的积累,华为聚集了全球大量的数学家、天才、电子工程师。 但华为现实就又给了华为一记非常大压力, “” 任正非强调,华为在科学上要敢于大胆突破,敢于将鸿蒙推入竞争,鲲鹏和升腾的生态发展与软件的开发决不停步。 “这是实事求是讲,我们已经把它从底层的驱动到硬件的抽象层,到华为上面的编程框架等等。我们把能改的都改了。” 1月12日,华为消费者BG软件部总裁王成录表示,鸿蒙 OS 不是安卓和 iOS 的拷贝,这个操作系统跟仅仅基于手机的安卓和iOS是不同的,鸿蒙OS的出现,不是为了应对美国制裁而做的替代系统,而是在2016年就立项开发,它是真正面向未来IoT时代的一个全景操作系统。 华为鸿蒙的目标是在2021年,华为自有设备的装机量保守估计是2亿台,甚至超越2亿台;另外鸿蒙OS也会开放给第三方设备,保守的装机量会达到1亿台。这样加起来,在2021年,鸿蒙系统富设备的硬件基础就有3到4亿台。