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摩登3登录网站_是德科技助力密卡思(MICAS)O-RU设备获得首批O-RAN认证

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)近日宣布,是德科技开放无线架构(KORA)解决方案帮助MICAS获得其5G O-RU的首批O-RAN认证。O-RAN一致性认证由中关村泛联院OTIC认证中心颁发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。 MICAS 集团董事长、ASTRI前首席执行官 Hugh Chow 先生表示:“得益于是德科技成熟的O-RU测试解决方案和专业的技术支持,MICAS的O-RU获得了全球首批 O-RAN 证书。MICAS是世界级的独立设计公司,提供各类信号链的参考解决方案,包括先进的O-RU(FR1 和 FR2)。利用我们模块化的软件和硬件为垂直行业提供灵活的信号链解决方案。” 今年早些时候,O-RAN联盟与 OTIC(Open Testing and Integration Centers)合作推出了认证计划(Certificate and Badging Program)。O-RAN Certificate表明该设备或功能符合O-RAN规范,而O-RAN Badge则确认O-RAN解决方案的互操作性或端到端的功能。O-RAN Certificate和Badge由OTIC颁发,OTIC提供协同、开放和公正的工作环境,以确保O-RAN产品和解决方案测试的一致性和有效性。 O-RAN联盟、O-RAN 技术指导委员会联席主席易芝玲博士表示:“O-RAN 认证计划旨在为确保O-RAN产品的互操作性和一致性提供信心。祝贺MICAS、是德科技和中关村泛联院OTIC认证中心实现了这一新的里程碑。我们期待在不久的将来向其他生态系统合作伙伴颁发更多认证,这将有助于加快O-RAN技术和解决方案在全球部署中的可用性。” 中关村泛联院院长张平院士表示:“中关村泛联院OTIC认证中心作为全球首批,中国大陆唯一的OTIC官方授权认证中心,从建立之初就积极推动产业发展,主动带领仪表厂家和各个设备厂家充分沟通,通力合作。在疫情肆虐的当下,能完成全球首个O-RU产品认证,实属不易。一致性测试认证是无线云网络认证体系的重要一环,在此基础上将进一步开展互操作测试认证和端到端测试认证,对被测产品进行更加全面的评价。希望中关村泛联院能够吸引越来越多的厂家和仪表合作伙伴,共同推进我国移动通信产业繁荣发展。” KORA是一套全面的O-RAN测试解决方案,涵盖早期的硅前开发到系统集成。这使O-RAN供应商、移动运营商、服务提供商、系统集成商和OTIC能够通过加速O-RAN的开发、认证、标记、集成和部署的测试自动化来验证整个网络生命周期中的一致性、互操作性、性能和安全性。 是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“O-RAN认证 5G O-RU 需要对31个测试用例进行广泛测试,这些测试用例经过验证,以确保符合O-RAN WG4开放式前传(OFH)控制、用户、同步和管理(CUSM)平面技术规范。是德科技很高兴与MICAS和中关村泛联院OTIC认证中心合作实现这一重要里程碑。我们祝贺他们的5G O-RU获得了首批O-RAN认证。” 利用是德科技独特、深入的专业知识、一致性和认证测试解决方案以及测试即服务(TaaS),对MICAS的5G O-RU是否符合O-RAN联盟工作组 (WG4) 开放式前传接口规范和完整的O-RAN O-RU认证进行相关测试。O-RAN WG4一致性测试规范用于控制、用户、同步和管理平面一致性认证测试。 · 是德科技是用于O-RU认证测试的O-RAN联盟WG4一致性测试规范的主要编辑和贡献者。是德科技还是用于O-RU认证流程的O-RAN联盟测试和集成焦点小组 (TIFG) 认证计划流程文档的主要贡献者。 · 是德科技的O-RAN O-RU认证测试套件包括O-DU 仿真(Open RAN Studio)、矢量收发信机(M9410A VXT PXI 矢量收发信机)和传输网络损伤解决方案(Network Emulator 3)。这些解决方案用于MICAS的5G O-RU开放式前传控制、用户、同步和管理平面实施的O-RAN一致性认证测试。该公司的测试自动化软件(P7000A 基站测量自动化)可用于O-RAN认证和测试报告生成的自动化测试过程。该公司的射频(RF)信号分析仪和信号发生器(UXA 信号分析仪、VXG 信号发生器)可用于代替其矢量收发信机。 · 是德科技的测试即服务:通过解决日益增长的测试复杂性、预算限制和有限的技术资源等挑战,使合作伙伴能够满足最新的合规要求。 是德科技可以提供深入的技术专长以及全面的O-RAN测试解决方案。这使得O-RAN生态系统能够加速开发和部署符合O-RAN标准的产品,支持开放标准接口、Xhaul运输、O-Cloud、RAN智能控制器(RIC)和人工智能/机器学习(AI/ML)辅助的RIC应用。 今年早些时候,是德科技参加了O-RAN Spring PlugFest 2022,提供了广泛的测试解决方案,这些解决方案是是德科技开放无线架构(KORA)产品组合的一部分,使O-RAN生态系统能够有效地验证、集成和部署完全互操作的RAN设备。

摩登3主管554258:_曝韩国建议特赦三星掌舵人李在镕

三星集团对韩国经济极为重要,目前三星集团已经被第三代家族人物李在镕掌管,但他此前被判刑两年半,韩国官方正在考虑特赦李在镕。 据韩国媒体报道,韩国国务总理韩德洙7月27日在国会接受议员质询时表示,将建议总统尹锡悦特赦三星掌门人李在镕和乐天会长辛东彬。 2021年1月,李在镕因行贿案获刑2年半,当庭被捕。 法院认定,李在镕向朴槿惠及其亲信崔顺实行贿86.8亿韩元(约合5100万元人民币),以换取政府支持他继承三星集团经营权。 不过在服刑超过60%之后,去年8月份韩国法务部在综合考虑全球经济、国家信用风险等各项条件后,决定假释李在镕。 如果特赦,那么韩国官方很有可能在8月15日韩国独立日前后公布,这不仅是韩国传统的特赦时间段,同时李在镕的刑期也将在本周五结束,届时特赦也只有象征性意义。

摩登3测试路线_ICinsights机构:美国大幅在半导体研发方面投入领先中国大陆

根据 IC Insights 对研发支出的最新年度分析,尽管美国国内半导体生产存在政治和国家安全问题,但美国公司仍占全球芯片行业研发总支出的一半以上。IC Insights 表示,2021 年全球半导体行业约 56% 的研发支出来自总部位于美洲地区的公司——基本上所有这些公司都在美国,其中很大一部分来自英特尔(去年为 19%,即 152 亿美元)。 IC Insights 的 2021 年研发排名显示,21 家半导体供应商在研发上花费了 10 亿美元或更多,而 2020 年有 19 家公司。研发排名前 10 位的总支出增加了 18%,达到 526 亿美元,约占总研发费用的 65%。去年行业研发总量。即将发布的第二季度更新称,2021 年前 10 名的研发/销售比率为 13.5%,而 2020 年为 14.5% 。 最近,在过去很长一段时间困扰全球制造业的芯片短缺,似乎有了明显的缓解。在资本市场上,投资者预计,由于制造业客户需求放缓和一些全球最大的芯片制造商的库存增加,整个半导体行业将出现低迷,于是投资者已经开始抛售半导体巨头的股票,台积电等半导体芯片巨头的股价跌超 20%,进入技术性熊市。不少芯片厂商的客户,大型制造业企业则确认,目前芯片短缺已经有了明显的缓解。 步入2022年下半年,“缺芯涨价”潮涌现更多的供需调整信号,不仅存储大厂预警需求疲软,全球晶圆代工龙头也被传出砍单消息,主要的紧缺芯片品类价格已经回调,分析师预计部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能需面临90%的产能保卫战。从业绩预告来看,智能手机类消费电子芯片设计企业上半年增速放缓,甚至有的出现亏损。 以GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础,其研究开发呈现出日新月异的发展势态。GaN基光电器件中,蓝色发光二极管LED率先实现商品化生产成功开发蓝光LED和LD之后,科研方向转移到GaN紫外光探测器上GaN材料在微波功率方面也有相当大的应用市场。氮化镓半导体开关被誉为半导体芯片设计上一个新的里程碑。美国佛罗里达大学的科学家已经开发出一种可用于制造新型电子开关的重要器件,这种电子开关可以提供平稳、无间断电源。 新型半导体材料在工业方面的应用越来越多。新型半导体材料表现为其结构稳定,拥有卓越的电学特性,而且成本低廉,可被用于制造现代电子设备中广泛使用,我国与其他国家相比在这方面还有着很大一部分的差距,通常会表现在对一些基本仪器的制作和加工上。 在中国方面,根据芯思想研究院发布的“2021年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜”,无锡在芯片产业综合竞争力方面超过深圳,仅次于上海、北京。说到无锡的封装产业,自然绕不开位于江阴(隶属无锡管辖)的长电科技。它诞生于上世纪70年代的计划经济时期,几经风雨成长为全球颇具影响力的封测龙头公司。 资料显示,该公司目前提供的半导体集成和封装测试服务涵盖了高、中、低端全品类封测范围。规模方面,长电科技已是中国第一大和全球第三大封测企业。公司在封装领域具备全系列服务能力,在先进封装技术的使用上,与全球第一的日月光进度差不多,超越第二名安靠。在龙头企业长电科技的带动下,无锡聚集了海太半导体、全讯射频、英飞凌、力特半导体、华润安盛、红光微电子、太极半导体、中芯长电、华进半导体等近10家封测企业,主要集中在高新区(新吴区)和江阴市。每年都有大批半导体公司跑来无锡做封装,这已经成为了一种常态。这就是无锡,有着不可比拟的先发优势,却一如既往地低调踏实。如今,这个看似不起眼的地级市,单枪匹马地从边缘地带杀到了舞台中央。

摩登3注册网址_什么是MEMS?中国半导体行业协会MEMS分会不容错过

全球正经历第三次产业化浪潮,5G、物联网的发展极大地带动了MEMS产品的需求,MEMS市场规模正在实现突破性增长。而MEMS因其器件种类繁多、制造工艺不一等特点,制造一直是主要的行业痛点。 中国半导体行业协会MEMS分会 作为中国唯一的MEMS行业权威组织,为加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈,推动我国MEMS产业人才集聚、技术创新、成果转化。 微机电系统(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。微机电系统其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。微机电系统是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS是一项革命性的新技术,广泛应用于高新技术产业,是一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。MEMS侧重于超精密机械加工,涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。它的学科面涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学的各分支。 MEMS特点:微型化:MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短;集成化:可以把不同功能、不同敏感方向和致动方向的多个传感器或执行器集成于一体,形成微传感器阵列或微执行器阵列,甚至可以把多种器件集成在一起以形成更为复杂的微系统。微传感器、微执行器和IC集成在一起可以制造出高可靠性和高稳定性的智能化MEMS;多学科交叉:MEMS的制造涉及电子、机械、材料、信息与自动控制、物理、化学和生物等多种学科,同时MEMS也为上述学科的进一步研究和发展提供了有力的工具。随着MEMS价值得到证明,越来越多的消费类电子产品制造商采用这项技术。蜂窝式器件的制造商也已经象游戏业一样意识到了它的重要性,特别是开发无线产品的厂商。随着手持式市场继续获得爆炸性增长,低成本将成为其成功的推动因素,而该增长可以通过MEMS技术的利用来获得。 MEMS,又叫微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems),是建立在微米/纳米技术基础上,对材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件电控系统集成为一个整体单元的微型系统,其基本特点是微型化、智能化、多功能、高集成度和适合大批量工业化生产。根据Yole 研究预测,全球MEMS器件市场规模将从2020年的121亿美元增长至2026年的约182亿美元,复合增长率为7.2%。预计到2026年,10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频类MEMS器件、MEMS惯性器件、MEMS压力传感器、MEMS声学传感器等。 客观而言,MEMS是一种微制造技术,是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成。MEMS器件基于光刻、刻蚀、封装等传统半导体技术,融入超精密机械加工,结合物理学、化学、光学、生物学等学科知识和技术,使得微小的MEMS器件也可以具备精确而完整的机械、电子等特性结构。 MEMS微振镜作为汽车激光雷达、HUD、微投影仪、AR眼镜的核心部件之一,随着应用市场的不断发展,为MEMS微振镜带来了庞大的市场机遇。 在激光雷达方面,随着智能驾驶技术日益成熟,消费者对智能汽车的需求愈发强烈。激光雷达作为智能汽车的核心部件,主要负责探测和识别物体,及时提供物体定位和构建信息,为智能汽车提供视野。在此背景下,市场对激光雷达的需求越来越高。根据麦姆斯咨询测算数据显示,2019年中国激光雷达市场规模约为5.1亿美元,预计到2025年将上涨至47.6亿美元。

摩登3主管554258:_未来工厂,NVIDIA构建数字孪生实践

数字孪生可以说是物理世界和智能世界的一次经典交汇,也展示出了千行百业融合数字技术后的转型实践。NVIDIA认为,数字孪生需要具备四种特征:物理上的准确性与真实性,必须遵守物理定律;不间断的与物理世界进行同步;以精准的时间运行;包括多个自治系统。自创立之初,NVIDIA就致力于对虚拟世界的模拟,并随着AI/ML等技术的发展,构建了基于NVIDIA Omniverse平台的数字孪生,为工业和工程提供了大规模精确模拟。 NVIDIA帮助宝马集团构建了未来工厂的数字孪生实践,后者在开工前就在模拟环境中构建了整条生产线和生产流程,以及机械手自动化配置等功能,预先实现了工厂内所需的所有设计和匹配。这一切离不开NVIDIA加速计算的协助。NVIDIA OVX专为通过数据中心进行大规模工业数字孪生提供技术支持,以实时创建和运行非常复杂的模型和逼真的仿真环境,该系统结合了高性能 GPU 加速计算、图形处理和AI并配备了高速存储访问、低延迟网络、精确计时,具备创建逼真数字孪生所需的性能。 “数据中心的网络必须具备可扩展、低延时和精准时间的特性,数字孪生需要这些能力,随着数字孪生的应用,数据中心可以随着这些应用负载增强扩展能力,低延时则是要提供更高的网络性能保证数字孪生的实时性。”崔岩表示,“NVIDIA Spectrum-4 400Gbps端到端以太网络平台可以在自动驾驶汽车、智能工厂、数字孪生方面提供极致的性能、高级的安全性和强大的功能,来实现大规模、高性能、虚拟化和模拟仿真的应用。” 从今年3月的GTC大会到6月的Computex展会,英伟达出场的主角都是Grace CPU和Hopper GPU,这意味着,从现在到未来,这两者都将是英伟达公司在数据中心市场的绝对主角。英伟达希望通过命名自计算机编程界先驱Grace Hopper的最新GPU架构Hopper重新定义数据中心,抢占人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和数据分析等需求市场,成为这波需求红利的头茬收割者。 不管品种繁多的消费电子产品市场如何消长,后端数据中心市场的增长从来不会放缓,这是为什么英伟达、英特尔、AMD等半导体厂商都把数据中心视为“兵家必争之地”的原因。 目前这三家企业都把CPU+GPU超级混合芯片作为数据中心市场的最新“联合作战方案”,基于这样的组合思路,原来没有GPU的补GPU,没有CPU的补CPU。在基本完成“补短板”行动之后,最近,英特尔宣布推出Falcon ShoresXPU芯片,AMD推出Instinct MI300芯片,英伟达则推出Grace,这几款“CPU+GPU”的混合芯片都将在2023、2024年陆续登场。 在 7 月 19 日和 7 月 20 日至28日期间,有一场面向企业业务和技术决策者的人工智能应用领先活动。据悉 venturebeat 报道,高性能云计算服务商 Rescale 宣布与英伟达达成合作,将 Nvidia GPU Cloud (NGC) 集成到其用于高性能计算 (HPC) 应用程序的容器库中,帮助企业构建数字孪生并打造工业元宇宙的基础构建模块。双方合作实现工业虚拟世界的自动化,并针对数字孪生进行了优化。 英伟达从创建之初便致力于虚拟世界的模拟,包括游戏与计算机图形方面的技术。多年以来,随着互联的虚拟世界持续推动下一代人工智能工作负载的持续发展,英伟达从工业和工程的角度来重新审视虚拟世界,从而构建了Omniverse,创建和模拟与现实世界无法区分的虚拟世界平台。这一系列举措为实现数字孪生模型铺平了道路,并广泛应用于机器人仿真、数据科学建模、5G应用、自动驾驶汽车、智能工厂和气候研究等等新的应用领域。 据了解,国内对数字孪生的应用更多地体现在智慧城市。《数字孪生应用白皮书》预估,数字孪生在中国多场景当中的应用预测潜力不可小觑,中国新型智慧城市规模预计2023年超1.3万亿,智慧医疗2022年将达1500亿元,智慧出行2025年则有望达7000亿元。工欲善其事,必先利其器。在这个过程当中,Omniverse等构建数字孪生的平台及其Spectrum-4以太网网络平台等的升级助力将会扮演重要角色。

摩登3官网注册_风向突变,长达两年的“芯片荒”得到缓解了吗 ?

如今,半导体行业可谓是“冰火两重天”。2020年年中到2021年年底,全球半导体行业在高景气周期中狂奔,缺芯成为跨年度的热词。但另一方面,市场也在担忧半导体景气度下滑,资本疯狂涌入后是否会令芯片周期快速反转至过剩状态。尤其是今年以来,半导体指数已经下跌了26.8%,37家半导体相关公司股价跌幅超过30%,半导体、芯片相关ETF下跌超过25%。 有业内人士表示,半导体行业已经经历了过山车市场周期的顶峰,并开始急转直下。虽然2022年不会是一场灾难,但2023年将会是一场灾难。 风向突变,长达两年的“芯片荒”得到缓解了吗?令人担忧的是,接下来,半导体产业真的会进入“泛滥期”吗? 持续了两年之久的缺芯潮、涨价潮曾让A股一众半导体公司赚得盆满钵满,但为何行业会突然遇冷呢? 有业内人士指出,芯片依旧短缺是行业现状,只不过与此前的全行业芯片短缺情况不同,缺芯更多的是呈现结构性短缺,车用芯片、工业控制芯片短缺,消费类芯片则供过于求。 半导体肯定是被提及最多的答案之一。持续近三年的供应链危机和芯片荒,导致半导体需求爆发式增长,以台积电、三星为首的晶圆代工企业,还有英伟达、高通、AMD等为首的芯片设计厂商都赚得盆满钵满。在一级融资市场,过去两年国内半导体行业融资总额都超过2000亿,是名副其实的黄金赛道。 然而,情况在悄然发生变化。 一方面,长时间处于产能紧张、供不应求状态的晶圆代工行业频现砍单传闻,几家头部大厂也难逃一劫。 7月4日,据彭博等多家外媒报道,晶圆代工“一哥”台积电被爆遭到三大客户砍单。 其中,苹果iPhone 14订单削减一成,原定首批出货量为9000万台;AMD则将削减今年四季度和明年一季度7nm和6nm先进制程芯片订单,涉及约2万片芯片出货量;英伟达同样被爆要求暂缓明年一季度订单交付,但订单量的具体调整规模并未透露。 而在稍早的时候,另一晶圆代工巨头联电也被爆遭到苹果、三星和小米等手机厂商的大幅砍单。财报数据显示,联电近九成的营收来自通讯、消费及PC行业的订单,苹果等大客户的砍单预计将对其营收造成明显冲击。而为了应对营收下滑风险,联电在6月初传出涨价消息,预计涨幅大约为6%。 值得一提的是,台积电在6月份也被外媒爆出正在酝酿新一轮涨价。 据华尔街日报报道,台积电预计在明年1月份提高大部分制程工艺的代工价格,16nm及以下先进制程芯片涨价幅度为8%-10%,其他制程芯片代工价格涨幅更是高达15%。此外,预计今年下半年量产的3nm先进制程芯片代工价格也有可能加入涨价序列。 考虑到涨价和砍单的传闻时间间隔如此之近,外界对台积电的经营状况增添了一丝担忧。 另一方面,台积电的老对手三星却开始降价——但三星的降价和联电、台积电们的涨价都有同样的目的,降低需求下滑造成的损失。 据悉,三星考虑在今年下半年降低其储存芯片价格,以缓解库存压力以及尽快扩大市场份额。进入2022年以来,库存已经成为三星半导体的一大麻烦。根据集邦咨询统计的数据,预计今年下半年DRAM价格及需求将同步下滑,整体价格降幅约为10%。 Gartner的预期则更加悲观。该机构预计DRAM市场需求将在2023年下滑5%,2024年跌幅更是高达20%。 上周以来,半导体行业迎来“地震”,台积电主要客户削减订单,电源管理IC、MCU等多个芯片品类也出现砍单降价的情况,多家海外大厂被传出产品报价大幅下调。 芯片报价为何大幅下降?第一财经记者从多位半导体业内人士处了解到,通胀影响下,智能手机、平板、笔记本电脑等3C消费电子需求萎缩,叠加上年部分客户因缺货过度囤货,是相关产品报价严重下滑的主要原因,尤其是MCU厂商或面临“量价齐跌”的业绩挑战。 而从已披露的A股半导体板块个股中报来看,设备端仍是产业链上半年盈利确定性最高的环节,同时,新能源汽车、光伏以及部分工业专用设备持续增长带动相关芯片需求,相关厂商录得业绩不俗增速。 消费电子“砍单”或令相关厂商“量价齐跌” 高通胀和虚拟货币价格下滑正开始对半导体需求造成负面影响。上周以来,在市场陆续传出半导体“砍单”消息。据媒体报道,台积电三大客户调整订单,AMD、英伟达更是由于“挖矿”热度骤降,不得不调整订单规模。最值得注意的是,应用于消费端的MCU(微控制器)产品价格几乎“腰斩”,这是继电源管理IC与CIS影像感测器之后,面临大幅降价的又一芯片。 另一边,据DigiTimes报道,DRAM和NAND闪存芯片的现货价格从今年6 月下旬开始迅速下跌,且存储芯片现货价格尚未见底,价格波动可能会持续到今年第四季度。此前,韩国统计厅发布的数据显示,5月份芯片库存较上年同期暴涨53.4%,为四年多最大增幅,表明全球电子产品中使用的存储芯片需求放缓。 一时间,半导体需求低迷、“砍单风暴”不断扩大,令不少投资者错愕。 国内半导体市场情况如何?第一财经记者联系到多位半导体业内人士,一家深圳半导体上市公司的相关负责人表示,消费电子疲软态势或将持续至明年,相关模拟芯片、代工业务都会受到波及。 台积电作为全球最有实力的芯片代工厂,其一举一动都备受市场关注。 前段时间,有媒体爆料说台积电将砸1万亿新台币(约2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能,目标在2025年量产。 而近日又有媒体爆料,全球半导体行业急转直下,手机等众多消费性电子需求跌速超乎预期,半导体、电子供应链库存急速攀升,跌价与砍单潮迅速扩散。台积电的三大客户已通知台积电砍单。 由于手机和PC市场相继遇冷, 苹果将新机目标出货减少了一成,AMD将调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6nm芯片订单。而英伟达则要求延迟并缩减明年第一季度的订单。 市场普遍悲观认为,下半年市况将会持续恶化,去化库存、砍单连锁效应将会冲破半导体上游信心防线,晶圆代工产能满载盛况自第3季开始消风,除了台积电拥制程与产能优势,不受需求急跌影响,以及22/28奈米主流制程等依旧抢手外,其他成熟制程产能已见松动。 事实上,之前就有业内人士指出,台积电或在2022年砍单。当时这位业内人士给出的观点是这样,之前由于全球受到疫情的影响,这使得全球很多芯片工厂停工。 但现在由于疫情好转,大家的产能都上来了。就拿马来西亚来说,马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环,有超过 54 家半导体企业扎根于此,为全球第 7 大半导体产品出口国,占据全球约 13% 的市场份额。 芯片被广泛使用于对经济增长起到重要作用的行业:汽车、消费电子、家电、数据中心等, 因此如果芯片的状况不佳,就会引发经济其他领域的需求问题 。 那么问题来了,台积电砍单,对我们中国的芯片产业有何影响呢?台积电砍单是因为美国不向中国供应芯片,需求量骤降导致的,我们自己国内芯片需求量依然旺盛。 市场机构Digitimes Asia一份报告称,台积电主要客户削减2022年剩余时间的芯片订单,同时,继驱动IC、电源管理IC与CIS影像感测器后,MCU近期也出现砍单降价压力,英飞凌、意法半导体、德仪等MCU厂商被传出报价严重下滑。 半导体市场真实现状如何,中国半导体公司如何应对?财联社、《科创板日报》记者展开策划,今日(7月6日),我们推第一篇,关注中芯国际、富满微、圣邦股份等半导体产业链公司的业务情况。 《科创板日报》7月6日讯(记者 章银海) 近日,市场对于客户订单削减的担忧再度在半导体产业链发酵,台积电和A股半导体板块均有所回调。 《科创板日报》记者从多家半导体设计及晶圆厂商相关人士处了解获悉,虽然消费类芯片产品需求有所下滑,但工控类等其他应用领域仍然需求旺盛。晶圆产能紧缺程度相较去年已有减缓,但晶圆制造厂商仍处于满载及扩产状态。受高库存及市场需求等因素影响,近期部分厂商将原本重复的订单撤回或者下单节奏减缓。 一家华东晶圆厂商人士向《科创板日报》记者表示,受疫情和消费信心等因素影响,消费类产品的市场需求的确有所下降。“手机、电动工具和小家电等消费类产品需求减弱影响了相关芯片需求。以手机为例,涉及电源管理、功率、逻辑等多产品线,并不仅是某个特定类产品。” 富满微相关负责人在接受《科创板日报》记者采访时表示:“市场需求没有去年高峰期那么好了,年初疫情以来感受特别明显。深圳封控时,公司整个一星期居家,工厂不开工。不过,虽然没有去年那么火爆,但是目前在手订单符合预期。” “MCU方面,8位产品受整体环境影响比较大,32位相对比较稳定,且32位MCU的产能比8位紧俏。从下游应用领域来看,大消费领域有所下滑,但工业、通讯及计算机领域相对稳定。”华南一家半导体设计厂商人士坦言。 中芯国际相关人士向《科创板日报》记者称,消费类产品需求从去年底开始已有疲软势态,且在公司营收占比中亦有所下降。但从绝对金额来看,同比仍略有提升。 产能方面,多家半导体设计公司人士均表示晶圆产能紧张程度相比去年减缓,后续或将根据市场需求调配产能。 中国电子制造产业正在持续扩张,中国消费者对汽车电动化转型和新家电的需求很大,博世集团在中国电子制造领域进行了大量投资。 哈通说,近几年博世加快了中国市场本土化研发和创新步伐,“对博世而言,中国不仅是一个重要市场,也是关键的研发中心。博世集团许多最新技术和电子产品都来自博世中国研发中心”。 在谈到德中两国半导体产业合作时,哈通表示,人才合作是关键,德中两国都有大量高素质专业人员,两国专业人员通过交流“碰撞”出创意火花对博世集团而言非常重要,也将有力推动两国半导体产业合作。 哈通对中国经济前景表示乐观。他说,上半年疫情对中国经济造成了一些影响,但博世集团看好中国经济长期发展前景,也对集团在华业务充满信心。 博世集团总部位于德国斯图加特,是世界领先的技术及服务供应商,业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。

摩登3注册网站_进一步优化新能源汽车促消费和稳经济大盘提供有力支撑

随着我国“碳双 减”征程的全面开启,新能源汽车产业也加快全产业链的技术进步和节能减排的步伐,为实现碳达峰碳中和目标贡献汽车力量。我国新能源汽车销量的大幅度增长与多种因素有关,包括产业化技术逐渐成熟、产品性能不断提升、使用环境基本完善、消费者体验持续优化等,同时也得益于政府保产业链供应链举措、汽车促消费政策及油价波动性攀升等短期因素影响。下一步,需采取有效精准措施,多管齐下,不断提升用户体验,适应潜在消费者需求,进一步优化新能源汽车消费,为汽车促消费和稳经济大盘提供有力支撑。 新能源汽车有利有弊,拥有高性价比的平价新能源汽车是销量主力车型。新能源汽车适合不跑长途,日常用车,追求价值体验和配置的车主。如果大家能接受新能源汽车保值率低,充电速度长的缺点,买了新能源汽车也不会后悔。新能源汽车有利有弊,拥有高性价比的平价新能源汽车是销量主力车型。新能源汽车适合不跑长途,日常用车,追求价值体验和配置的车主。如果大家能接受新能源汽车保值率低,充电速度长的缺点,买了新能源汽车也不会后悔。 在新能源汽车推广应用较早、保有量较大的一二线城市,应出台激励保障措施,引导早期新能源汽车产品有序退出市场,激励传统燃油车消费者更换新能源汽车,增加新能源汽车牌照配额。在使用环境较好、市场潜力较大的三四线城市,采取增加专用停车位、完善充电网络、减免停车费及过路费等措施,提高新能源汽车使用的便利性和经济性,激励潜在消费者购车。在有条件的城市,针对公交、出租、环卫、城市配送等领域,结合“城市绿色货运配送示范工程”等实施,全面推进公共领域车辆电动化。 随着燃油资源的总量越变越少,而且伴着国际燃油的供给不均问题,去年国内的油价往上的频率已经让国内车友都麻木了。为了应对国内燃油车过多而导致的汽车尾气污染和问题和燃油资源短缺问题,国家开始大力扶持新能源汽车。而所谓的新能源汽车就是使用新兴的无污染燃料来驱动汽车行驶,现在市面上的新能源汽车通常都是电力驱动的。为了鼓励新能源汽车的从业者和吸引消费者,各种补贴福利博得了不少眼球,而且新能源汽车的车牌是专属的“绿牌”,这种车牌可是不限号的。要知道现在马路上跑的汽车这么多,买台传统的燃油车可能就几天可以开出去,剩下的几天还要挤公交可是很憋屈的。这些福利让不少车友们都尝试购买了这些新能源汽车。 与传统燃油汽车相比,新能源汽车在产品的绿色化、智能化和设计的个性化、造型的时代感、体验的科技感等方面具有明显优势。为进一步强化新能源汽车产品优势,一方面要加快推进固态电池、智能网联汽车、氢燃料电池汽车等产业化技术研发和应用,不断提升新能源汽车的智能化、网联化水平,另一方面要积极开展相应试点示范和商业化推广,加快推进智能网联汽车规模化示范应用等。 国家政策和行业标准的不断升级,关系到社会、环境、用户的方方面面,将始终承载人文关怀,承担起行业领军者所应担当的责任,逐步研发创造出更多低排放的绿色运输工具,支持节能环保;同时对现有车型进行创新升级,提供给用户更丰富的选择,以此推动商用车行业向低排放、低能耗方向更好更快地发展。应加强行业运行监测,做好汽车芯片和动力电池原材料等保供稳价工作,保障产业链供应链畅通稳定,保障新能源汽车产品价格水平和交付能力。持续完善新能源汽车安全技术标准,提升动力电池热失控报警、安全防护、低温适应性等技术水平,保障新能源汽车安全性和产品品质。创新营销模式,拓宽营销渠道,破除地方保护,推动建设高效规范、公平竞争、统一开放的新能源汽车全国大市场,不断提升新能源汽车用户福利。

摩登3平台登录_英诺达完成A轮数千万融资加速EDA研发

(中国成都,2022年7月21日)英诺达(成都)电子科技有限公司完成A轮价值数千万融资,此次融资由复星领投,同时也得到了华登国际,红杉宽带等老股东的大力支持。 英诺达是一家由硅谷海归技术与管理精英和国内顶尖 EDA 人才创立的本土 EDA 公司,公司致力于通过 EDA工具上云的实践,依托自主知识产权的EDA软件及 IP的研发,为国内 IC设计企业、科研院所、高等院校等提供 IC设计相关的EDA工具、IP及设计服务及相关技术支持。 复星投资董事总经理李鹏表示:“国产EDA的开发既需要突破创新,也需要潜心打磨,是一项意义非凡、影响深远的工作。英诺达通过不懈的努力,以及脚踏实地的精神,摸索出了一条创新、可持续的发展路线。相信英诺达的EDA云战略配合自主研发的EDA工具可以支持帮助更多中国IC企业,尤其是中小企业发展创新。” 英诺达在成都运营的Palladium硬件加速器云平台自去年7月投入运行以来,市场反应热烈,客户数量迅速增加,从去年11月开始就实现满载,而且满载状况会持续到今年下半年。去年英诺达EDA硬件验证云服务平台也被认定为“EDA硬件验证服务公共技术平台”,纳入成都高新区公共技术平台体系支持范围。成都高新区电子信息产业发展局副局长周志表示:“英诺达是成都高新区推进集成电路产业建圈强链引育的重要企业,运营以来发展迅速,英诺达的EDA 硬件工具云赋能平台对产业链上下游企业发展有很强的促进作用。希望英诺达通过技术赋能和自主研发,服务更多本地IC 设计企业,助力成都集成电路产业进一步做大做强。” 华登国际自英诺达创立之初就提供了大力支持,华登国际董事总经理黄庆博士表示:“一年多来英诺达的各项业务和研发工作稳步推进,业绩保持连续增长,也印证了英诺达发展路径的可持续性。EDA硬件上云的模式为客户提供了一套灵活便捷、安全可靠的解决方案,解决了不同发展阶段的设计企业面临的算力问题,在疫情期间更是充分体现了其优势,为疫区的客户提供不间断的硬件加速器资源,保障了客户项目能如期完成。” 创瓴资本在本轮交易中为英诺达提供了专业支持和全程陪伴,创瓴团队对EDA产业有着深刻的理解,能够精准地匹配符合公司特质和理念的资本资源,同时在战略规划方面也提供了立体式服务,真正成为了创业公司的助推器。创瓴资本主管合伙人黄冠桦表示:“英诺达的发展目标路径清晰,非常有利于我们对其进行相应的资源匹配。我们相信英诺达的自主创新之路会越走越宽,用世界级的产品为更多IC企业注入新动力。” 英诺达总经理王琦博士表示:“复星集团的全球视野以及在投资领域的多年积累和洞察,将为英诺达的发展提供重要的驱动力。感谢复星集团和所有英诺达股东的信赖和对我们愿景的认同,本轮融资资金将主要用于国产EDA工具的研发,以及进一步扩展EDA产品的云上部署。英诺达自研EDA工具聚焦低功耗数字电路设计领域,现有两款EDA工具正在开发中,未来会继续布局数字电路设计中端其它领域的EDA工具开发。英诺达是一支年轻、充满活力的团队,我们将合力打造一个属于中国本土的,涵盖工具、IP和设计服务的全方位EDA公司,助力中国集成电路产业的发展壮大。”

摩登3测速登陆_英威腾光伏荣获“分布式逆变器十大供应商奖”

近日,由江苏省光伏产业协会主办,国际能源网 、国能能源研究院 、光伏头条联合承办的“2022江苏光伏产业论坛”在南京召开。此次论坛对行业优秀光伏企业进行了表彰,英威腾光伏获颁“分布式光伏逆变器十大供应商奖”。 英威腾深耕光伏领域多年,拥有丰富的研发技术储备、光储产品和应用经验,产品销往全球100多个国家和地区。历年来,英威腾光伏多次获得行业“分布式光伏逆变器十佳优胜品牌奖”,“中国十大分布式光伏逆变器品牌”等称号,此次再次获得中国好光伏“分布式光伏逆变器十大供应商”荣誉,是行业对英威腾光伏产品技术与品质的肯定,对企业耕耘与实力的认可,也是就企业对行业做出的贡献的一种赞许。 作为光伏系统的一员,英威腾光伏一直致力于技术的研发创新与严苛的品质管理,愿持续以优质的产品和专业的解决方案,践行光伏,助推新能源事业加速发展,为实现零碳未来贡献力量!

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日常通勤与假期游玩时,大家希望道路一定是平坦宽阔、干净整洁,机动车、自行车、行人都各司其“道” 。所有人都遵守交通规则,文明礼让。然而现实中的道路可能有突然加塞并线的卡车,有横穿马路的行人,还有千奇百怪的“异形车”在道路上逆行、横穿。更有甚者,“艺”高人胆大,装载五花八门的货物,为出行增添了许多安全隐患。随着数字时代加速到来,新兴技术向人们生活方方面面持续渗透,智慧城市建设正步入城市发展“快车道”。打造智慧城市,智慧出行无疑是重要部分,其中以“电动化”“网联化”“智能化”“共享化”为代表的新能源汽车正在向着“智慧出行”加速进军。 发展新能源汽车有助于稳生产促消费。当前,工业经济运行出现企稳回升态势,但平稳运行面临的不确定不稳定因素依然较多,国内供需尚未全面恢复。在此背景下,加快推动新能源汽车发展,不仅是为了巩固优势产业,更是提振工业、促进消费的有力举措。发展新能源汽车有望形成整车制造与核心零部件共举的新型产业格局。新能源汽车产业链从顶层技术、上游材料端,到中游核心装置部件和下游整车及后市场,零部件数量只有传统汽车20%,电池、电机、电控等核心零部件成为价值所在,为市场参与者开辟了新的赛道。在此背景下,整车环节的重要性大大降低,传统车企发动机技术优势不再,传统车企供应链整合优势不再,使得我国在汽车工业方面实现弯道超车成为可能。 新能源和智能网联已经成为汽车行业最热门的趋势,虽然目前不成熟的技术和行业让今天我们还被困在大量低效繁重的驾驶劳动和低质迟钝的车内交互中。但可以相信,随着技术的快速进步和新技术的不断应用,汽车将逐渐产生出新的特征:自动驾驶、人工智能、新能源、智能座舱、智能交互……这些新的场景和功能将深刻改变汽车的形态,将它变成智能的移动空间和我们出行的智能伴侣。 在新能源价值链中,动力电池制造,电池租赁、电池回收、充换电运营、维保将形成围绕电池生态链条的垂直产业链。掌握核心电池技术与电池使用数据、掌握用户触点并了解用户使用习惯的行业参与者将有机会获得整合垂直产业链的机会。而从制造到资产运营、数据管理、客户服务进行跨领域整合的难度较大,但若成功则可建立较高的壁垒。届时,行业会形成侧重打造制造、科技、资产、运营、数据、客服等不同能力的参与者,个别链条板块需要综合能力的参与者;对于不同参与者能力来说,可形成不同路径发展路线。 生活中,我们往往会发现,新能源汽车在智能化程度上都明显优于同级别的燃油车。一部分原因是以比亚迪为代表的新能源车企是在一条全新的赛道上与传统燃油车竞技,其以电池为核心科技部件,随后衍生到导航、智能AI等领域;因此,新能源汽车往往在配置上具备更高的科技程度;另一个原因是新能源汽车在全新的整车平台的基础上,一般具有更简洁的内部结构,更为先进的整车电器架构和技术含量更高的零部件;这些条件让新兴技术更便于与汽车进行结合,也为新能源汽车供了良好的基础;于是,随着新能源汽车的大范围普及,智能网联技术也将具备更好的发展要素。 发展新能源汽车将推动我国高端制造业向自动化、智能化方向转型升级。新能源汽车的“新”,不仅在于采用了新的动力来源,更在于新能源汽车将成为未来承载5G、高精度地图、智能座舱、自动驾驶、车联网等各类核心智能技术应用的主要载体。新能源汽车作为科技创新的标志性产品,将成为跨界融合的关键节点。伴随着我国新能源汽车产销持续两旺,以及新能源汽车与信息技术的深度融合,不仅会显著提升全社会的交通运输效率,为我国经济增长注入强劲新动能,也将成为推进绿色发展的有力支撑,最终实现汽车强国梦。