美国对于华为的全面制裁，归根结底也就是半导体芯片技术的制裁。如今的中国，虽然发展迅速、科技不断强大，但是在半导体芯片领域依旧是块短板。那么就有许多人疑惑了，前些年中国快速发展的同时，为什么没有人愿意专心致志地搞半导体领域的科研呢?如果当时投入大量的入力、物力积极科研，我们也不至于遇到如今的困境? 绝顶聪明的中国人却被一块小小的芯片难住了，这是什么原因呢?根据调查研究所得，中国百分之九十的芯片来源于国外，只有百分之九左右的芯片是由国内生产的。为什么国产芯片的道路这么艰难?为什么国产芯片发展这么慢?芯片制造到底有多难?看完长知识了 尽管近几年国内的芯片技术已经有一定的提升，但是从历史上看中国的芯片历史，明显没有国外的丰富。1956年，我国成功的制成第一根硅单晶，这时和国外的技术并没有明显的差距。真正出现差距的是在\”大跃进\”和\”三年自然灾害\”的时候，由于受条件的限制再加上当时在国外深造半导体的王守武回国后受到批斗，已经在半导体有一定地位的谢希德被当成走资本主义道路，最后沦落为厕所清洁工。这无疑是对中国的芯片发展有很大的影响。 伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么?很多朋友可能会想到光刻机，没错，光刻机很重要，但挡在国产芯片发展道路上的难题远不止只有它那么简单。今天，我们就来探讨下挡在国产芯片发展道路上的“三座大山”。 硅锭 硅(SiO₂)一直被称为半导体制造产业的基础，既然硅是从沙子中提取出来的。那么，沙子遍地都是，不可能缺少沙子，我们缺少的是从沙子里提取硅的技术。 芯片从设计到制造的过程极为复杂，从沙子中提取出硅，制成硅锭，硅锭切成硅晶圆片，然后交给芯片代工厂生产制造芯片。在从沙子提取出硅的工艺环节中，技术难点就在于它的提纯度，不能低于99.99999%，也就是提取出硅的纯度，它的杂质含量不能超过千万分之一。 EDA软件 当然，国内也有EDA软件公司，其中最有实力的当属华大九天，华大九天继承国产最早的熊猫EDA系统，技术积累还是相当成熟的。但是，纵观国内整个EDA行业，大多数企业很难做到全流程，因此还有很远的路要走。 EDA工具的出现，极大地提高了电路设计的效率和可操作性，减轻了芯片工程师的负担，给电子系统设计带来了革命性的变化。没有EDA软件设计，高端芯片就没有办法设计，芯片设计要想实现完全自主化，EDA软件就是一个绕不开的问题。 芯片制造 光刻机技术的现状 生产芯片原材料、设计芯片，到真正生产制造芯片就需要用到光刻机了。众所周知，无论是苹果还是联发科、高通等手机芯片，都需要台积电或三星代工生产，而目前用于制造这类高端芯片就需要用到极紫外(EUV)光刻机，而当下也仅有荷兰ASML一家可提供可供量产用的EUV光刻机。 中国发展半导体已经很多年了，但是在这些年里，中国半导体进步一直十分缓慢，每年都需要进口大量的外国芯片，这让我国成为了世界第一大芯片消费国。按理来说，中国的半导体发展不应该如此缓慢，因为国家和企业在这方面投入了大量的人力和财力，就是堆也能把半导体给堆起来。 但现实却是，投入与收获完全不成比例，半导体发展依然十分落后。为什么中国半导体发展会如此缓慢?针对这个问题，日本媒体《日经亚洲评论》发表了一篇文章，并说出了实情!原来中国半导体发展缓慢，并不是因为我们不努力，而是外国的套路太深了! 以美国为首的众多西方国家，在出口半导体设备的事情上，设下了重重限制，只要中国企业研制出了某一等级的光刻机，他们就会向我们出口更加先进的光刻机，抢夺国产光刻机的市场，削弱中国企业的自研能力。 日媒指出：美国早就为中方半导体发展制定了目标，每当中方半导体技术突破，美国就会放开限制，向中方出口更加先进的半导体设备，他们这么做的目的，就是要让中方落后全球顶尖水平至少两代。 中国科研人才的待遇，相对于其他行业确实有些低。由于演员明星高昂的收入和奢侈的生活，导致很多青少年的梦想从科学家变成了明星和主播。 我们在选择大学专业的时候，很多人就会建议我们选择计算机或金融专业，因为计算机和金融专业毕业后收入较高。 虽然互联网是我们生活中不可或缺的成分，但是，国家强大的根源在于实体产业，在于先进的制造业，在于基础理论的科研人才。离开实体产业，金融和互联网只不过是泡沫经济。 九尺之台，始于垒土。我们想要九尺之台，就要从基础做起。空中楼阁终究经不住打磨，只要有一点点风雨，它就会一触即溃。

2019年，中国开启了5G商用元年，去年，用户加速换机，而今年，将成为5G手机普及年。 作为最新一代蜂窝移动通信技术，5G最初使用的Release-15标准仅是为适应5G早期商业部署所制定的临时标准。2020年7月，随着国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结，标志5G第一个演进版本标准完成。同年12月，3GPP决定于2022年6月完成R17版本协议代码冻结。 这意味着，在R17版本冻结前，5G只是一个仅实现独立组网的“残次品”。而我国在5G标准制定中有着举足轻重的地位。数据显示，5G标准的23个标准立项中，超半数项目由我国企业作为报告人。此外，全球5G必要专利中，我国占比高达33%。 随着新冠肺炎疫情逐步得到控制，以手机为代表的消费电子产品销售情况迅速回暖。尤其是质优价廉的5G手机大规模上市，让不少消费者动了换机念头。 近日，经济日报记者来到位于北京市金融街的中国移动营业厅了解5G手机销售情况。一进门就看到两排5G手机被摆在最显眼的展台位置，供消费者试用。 “年轻人当然要跟上潮流。去年10月份，我在北京西单大悦城买到了刚上市的华为mate30 pro 5G手机，当时插上卡就搜到了5G信号。”消费者栾贺告诉记者，目前5G信号在北京已经比较普及了，从海淀区五福玲珑居到金融街都有5G信号，下载速度相当快。 5G可能是近两年很多消费者经常听到的话题，但5G网络的存在感似乎不是很强。即便我国已经初步建成了全球最大的5G通信网络，但是真正用上5G网络的又有多少呢?这“近”在眼前的5G，离你还有多远呢? 近期,工信部发布《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》，提出千兆光网和5G用户加快发展，用户体验持续提升。到2021年底5G网络基本实现县级以上区域、部分重点乡镇覆盖，新增5G基站超过60万个。 事实上，目前从网络建设来看，我国5G网络覆盖和用户规模已显著提升。日前，工信部信息通信发展司副司长刘郁林在国新办发布会上介绍，5G商用一年多来，运营企业努力克服新冠肺炎疫情的影响，加快推进5G网络建设，已经初步建成了全球最大规模的5G移动网络。 截止到2021年2月底，全国已累计建成5G基站79.2万个，独立组网模式的5G网络已覆盖所有地级市，5G终端连接数已达2.6亿，为5G应用推广打下坚实基础。 这一点从5G基站的数量上也能看出端倪，截止三月末，我国的5G基站数量在80万个左右。与之相比，截止2019年年底，我国拥有的4G基站数量544万个。而5G网络因为频率更高的原因，想要达到目前4G网络的覆盖率需要的基站数量会更多。 在5G手机市场争夺中，苹果12是市场占有率最高的机型，但华为依靠Mate、P和Nova等多系列并进，依然占据总体优势。小米、OPPO、vivo等品牌也不甘示弱，不断推出5G新品争夺市场，5G手机价位，也从刚刚商用时的四五千元，向两三千元价位下探。朵唯、Realme等品牌推出的5G手机，甚至将价位击穿千元大关。众多厂商的努力，让5G不再是个高不可攀的概念，而是大多数人都可以消费得起的日常用品。 随着5G战略的进一步推进，5G手机将从高线城市向三四线城市迅速下沉。阿里平台活跃用户数超9亿，广泛覆盖城乡，可以帮助品牌快速匹配消费者。去年，天猫首次开启了5G手机品类日，助力行业向终端消费者渗透。 5G 融合应用是促进经济社会数字化、网络化、智能化转型的重要引擎。为贯彻落实习近平总书记关于加快 5G 发展的重要指示精神，大力推动 5G 全面协同发展，深入推进 5G赋能千行百业，促进形成“需求牵引供给，供给创造需求”的高水平发展模式，驱动生产方式、生活方式和治理方式升级，培育壮大经济社会发展新动能，特制订本行动计划。 在行业融合应用深化行动方面，要发展5G+工业互联网、5G+车联网、5G+智慧物流、5G+智慧港口、5G+智能采矿等9个领域的应用。 比如在5G+工业互联网部分，征求意见稿提出，要推进5G模组与AR/VR、远程操控设备、机器视觉、AGV等工业终端的深度融合，加快利用5G改造工业内网，打造5G全连接工厂示范标杆，形成信息技术网络与生产控制网络融合的网络部署模式，推动“5G+工业互联网”服务于生产核心环节。

最近，华为又遇挫折，继英国、瑞典、意大利等取消此前签署的5G合作协议后，德国也通过了一项新的5G网络立法，这项安全立法有针对华为的意思，这让德国有权利阻止运营商与“不可信赖”供应商签署合同。德国虽然没有点名华为，但新的法案形同将华为排除在外。 5月4日印度通信部也把华为、中兴等中国企业排除在5G供应商之外，理由同样是所谓的安全， 尽管华为已经与印度签署了“无后门”协议，以缓解印度方面的安全忧虑。然而西方的5G安全标准是没有中企在内的，就像他们组建的6G联盟也没有中国一样。我们的媒体一直在说华为的5G有多么先进，甚至是超越其他厂商技术2-3年以上。 此前，华为就已经正式官宣“将以上限2.5美元的价格收取5G专利费”，这则消息在当时也引起了各大手机企业，特别是国外手机企业的高度关注。当时，任正非的这步棋也被誉为继美国芯片制裁后的一次强有力的反击。毕竟，在此之前，都是我们给国外缴纳的。虽然华为在5G上占有主导地位，但一些人还是不相信华为：“华为能收上专利费?国外的不可能交吧!”这不，华为刚刚发布的第一季度财务报表，就收上了一笔价值6亿美金的专利费! 4月28日，华为公布了2021年Q1季度财报，公司在本季度营收1522亿元，比去年同期下滑了16.5%。不过利润不降反增，从去年同期的133.4亿元增长至168.5亿元，涨幅达26%，其中5G专利费贡献颇大。 华为表示，利润增长与去年出售荣耀和收取的5G专利费有关：“3月底，华为收到了出售荣耀的100亿定金，并将其纳入到了3月份的财报中。另一部分收入则是来自于华为的专利收费，大约为6亿美金，约合人民币38.9亿元。”同时，专利费毛利率的增高为华为带来收入的同时，也将华为的利润率从7.3%提升至了11.1%。 6亿美元。折算成人民币大概40亿元，相当于高通2015年因构成垄断在国内领到巨额罚款(60亿元)的67%左右。 而当时高通反垄断罚款的计算依据是按照高通2013年度中国市场销售额的8%计算的。简单说，6年之后，华为依靠专利许可从单一公司或企业处收取的专利许可费，已经达到了2013年高通在中国市场销售额的5%左右。而这仅是华为2021年第一季度收到的一笔专利许可费用。 2021年3月16日，华为对外发布了《创新和知识产权白皮书2020》(以下简称《白皮书》)，该《白皮书》显示，截至 2020 年底，华为全球共持有有效授权专利4万余族(超10万件)，其中90%以上专利为发明专利。 华为持有的专利主要集中在通信技术领域，包含大量的3G、4G和5G专利技术，其中，5G技术专利占比较高。 近几年M国对华为进行了全方位的打压，芯片代工厂下禁令，所有含一思技术专利的芯片代工厂禁止为代工华为海思芯片。导致部分移动终端受阻，尤其手机业务发展极其困难。为了生存华为在迫不得已的情况下将部分业务出售。2020年11月份就将智能终端品牌荣耀打包出售。同时对使用华为专利技术的企业收取适当专利技术许可费，填补部分业务营收的空缺。 联想到之前任正非老爷子说：我们太忙了，发展太快了，没时间收取专利费，当我们不忙的时候，闲下来的时候，即使要专利费，也不会像高通一样要那么多。之前看似的玩笑话一步一步变成现实。华为被美国制裁了两年多，但华为真正的苦日子今年才刚刚开始，消费者业务受阻后进入汽车领域，最近在发布会上亮相的无人驾驶视频闪耀业界。 芯片供应问题没有解决前，华为还有很多重要的事要做，鸿蒙操作系统，搞好软件生态，智能汽车等一系列技术还得继续研发，云业务也要加强，只能说华为人加油，一群不惧压力的有骨气的中国人在科技上甘岭之战中没有退路。 值得注意的是今年的营收中多了一项6亿美元约合人民币39亿的专利许可营收，在发展及其困难的现在对于华为来说也是一笔不小的收入来源。相信在今后还会收到更多专利许可费。 华为推崇科技创新，着重研发，才使华为能够在与国际巨头公司较量中而不落下风。 高通，苹果，爱立信，三星等，面对这些国际巨头公司，华为从不胆怯，甚至有目标的一一赶超，华为有雄心，有实力，实力强大到连美国都感到害怕的程度! 而这实力，指的是发展实力，发展速度，华为未来的无限可能。 从美国出面制裁打压华为可见一般，华为的实力，需要国家级出面才能有所压制。 华为投入巨资用于产品的研发，钻研核心技术，每年投入营收收入的14%以上用于研发，能有这魄力的企业，国内屈指可数，而且是长期坚持。至于效果，按目前来看，是值得的。

在全球汽车行业竞争加剧的大背景下，各个车企报团取暖也已成为了常规操作。只不过，随着各个集团的发展和市场变化，合作也许不再是最佳的解决方案。 日前，日产汽车公司宣布，预计交易额将达11.49亿欧元（约合人民币89.39亿元）。 日产公司当天表示，将以每股69.85欧元的价格向机构投资者出售所持全部戴姆勒公司股份。出售收益将计入该公司2021年4-6月期财报，用于纯电动汽车等产品的研发，当前日产与戴姆勒在墨西哥的合资工厂也将继续维持运营。 日产同时表示，与戴姆勒的商业伙伴关系不会因退出持股而发生变化，两家公司将一如既往地继续在多个领域开展合作。

近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司（简称：长电科技，股票代码600584）公布了截至2020年12月31日的全年财报。疫情之下，长电科技激流勇进，2020年营业收入达到264.6亿元人民币，同比增长为 12.5%，如剔除会计准则变化影响，同口径年增长为28.2%；归属于上市公司股东的净利润为人民币13.0亿元，超过公司上市十七年间净利润总和的两倍。 同期公布的2021年第一季度业绩报告也呈现强劲增长势头，实现了开门红，其收入达人民币67.1亿元，归属于上市公司股东的净利润达人民币3.9亿元，同比增长分别为17.6%和188.7%，均创同期历史新高。 创新封装技术是业绩大增的源动力 近年来，5G通信、新能源汽车、人工智能、高性能计算、存储等热门应用领域对封装技术提出更多需求及更高的技术要求。长电科技坚持创新，在先进封装技术领域积累深厚，进一步夯实了在行业内的领导地位。过去的一年，长电科技不断加大研发投入力度，研发费用同比增长 5.2%，新获得专利授权154项，核心技术涵盖各种先进集成电路成品制造技术，并在2020年实现先进制程营收的大幅提升。丰硕的知识产权成果将为长电科技构筑坚实的创新基础，从而满足市场不断涌现的多元化需求。 SiP封装，积累优势。长电科技在SiP封装，尤其是射频领域的SiP封装上积累了巨大优势，对承接5G应用等通信市场的封装需求起到了决定性作用。2020年底50亿定向增发获批，长电在这一领域的产能和技术优势将持续扩大。 晶圆级封装，扩大优势。长电科技在晶圆方面的技术领先优势正在不断扩大。考虑到便携性，消费电子市场客户往往对芯片封装尺寸要求严格，例如TWS耳机等风口产品必须用到晶圆级封装技术才能满足尺寸的要求。长电科技已经是eWLB和WLCSP封装领域全球最大的供应商，随着消费电子头部客户不断地整合集中，相信对晶圆级封装产品的需求也将持续强劲增长。 长电科技近日还专门成立了“汽车电子事业中心”。汽车芯片等对可靠性的要求较高，符合车规的产能认证需要长期的投入和规划，为长电科技这个体量的供应商构筑了宽广的护城河。长电科技不但坐拥传统封装的车规产能，并且在车规产品上不断创新，车规级倒装产品正在走向大规模量产。按照2060年碳中和的目标，新能源车将会是未来几十年持续旺盛的行业，对长电科技无疑是重大利好。 在长电科技现有的六大生产基地中，滁州基地和宿迁基地承接了较为传统的封装产能，江阴、新加坡和仁川工厂则主要承接晶圆级封装、SiP、凸块、PoP等先进封装产能。这样的产能布局既优化了成本，也进一步提升了先进封装产能扩张的空间，从而能更好地承接利用此次非公发募集资金所扩充的市场急需的产能。 长电科技敏锐地抓住了近几年的重要技术趋势：在芯片本身的摩尔定律逐渐接近瓶颈时，系统级封装技术从另一个维度大大提升了芯片成品制造的技术含量，也提升了封测代工的附加值。可以说，系统级封装技术是半导体行业走出摩尔定律瓶颈的一个重要抓手，也将重塑整个芯片代工产业链。 今天的长电科技不再仅仅是封装和测试，而是把封测的概念拓展到芯片成品制造的维度，将系统级的设计、集成和创新纳入自己的商业版图。为此，长电科技成立了“设计服务事业中心”，专门面向芯片企业提供系统级设计服务，以系统级封装的创新，帮助客户解决单一芯片无法解决的问题。该中心的成立不但体现了长电科技一直以来对创新的重视，也大大提升了客户粘性，提供差异化服务，为产业下行周期做未雨绸缪的布局。 此外， 从市场需求角度看，2020年半导体行业的几个重要方向出货量都相当可观，例如远程办公模式催生了大量消费电子需求；通信行业5G加速了大规模部署，逐步在百行千业落地；新能源汽车的爆发式增长则给汽车电子领域本已紧缺的产能又添上一把火。几大市场风口叠加，半导体行业整体景气度大为提升，促进了长电科技的进一步发展。

魁北克市, May 04, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 1-5级ADAS和AD传感技术的全球领导者LeddarTech®非常荣幸地宣布将作为参展商、演讲者和赞助商参加5月份的多项全球数字活动。该公司将展示其全面的端到端技术平台，使客户能够解决汽车和出行市场整个价值链上的关键感应和感知挑战。这些特色解决方案包括LeddarVision™传感器融合和感知平台以及基于专利LeddarEngine™技术的经济高效并且可扩展的LiDAR开发平台。 RESO360o Online – 5月5日(数字) 此项活动由魁北克工商总会主办和创立，以合作关系和协作为关注点，目的是汇聚工商各界以共同参与、支持和了解商务领域的主要趋势。 专题小组会议：“通过互联对象来实现人工智能”，这是由LeddarTech总裁兼首席运营官Frantz Saintellemy主持的一次小组讨论(法语)，5月5日东部时间下午4:20 – 5:05举行。ET. EcoMotion Week 2021 – 5月18日至20日(数字) 作为金牌赞助商，LeddarTech将作为演讲者和参展商加入EcoMotion的这次活动。EcoMotion是以色列创新协会、智能交通计划(Smart Mobility Initiative)、经济部以及汽车和高科技行业共同参与的一个联合项目。这项活动汇集世界智能出行领域的领先企业与数百家初创企业、投资者、行业领导者、决策者等，通过平台以虚拟方式参与并进行实时展示。 主题演讲：“重新构想自动驾驶之路”，LeddarTech首席技术官Pierre Olivier和传感器融合与感知工程总监Youval Nehmadi演讲，5月19日举行。 创新市场：LeddarTech将展示其具有市场界定意义的ADAS和AD应用传感和感知解决方案，其中包括LeddarVision平台和各种传感组件及软件。 LeddarTech是这一“在线自动驾驶汽车”数字版的主要赞助商之一，将与开发下一代自动驾驶技术的其他专业人士共同举办主题演讲。 主旨演讲：“强大的环境传感技术——支持大众市场采用更安全、更智能的AD技术”，LeddarTech首席技术官Pierre Olivier以及以色列运营和工程高级总监Ronny Cohen，5月26日东部时间上午9:10 – 10:00。ET.

在狭窄空间中实现最佳连接：Lumberg相位接触组件在两侧具有敞开的接触表面(面积14.0mm x 10.2mm)，提供了多种插配选择：从上方、穿过PCB或从下方(间距0.8/1.0mm)。接触组件对汽车领域众多应用来说都很重要，例如工业电动机的变频器、电动汽车中的控制单元、电池存储单元或车载充电模块。儒卓力在电子商务平台上提供Lumberg产品组合。 这款大电流接触组件既适合PCB上的回流焊接，又适合连接框架上的激光焊接。它在第二个PCB或母线上的刀片触点提供垂直连接。这意味着即使在狭窄的安装空间中，也可以精确地连接彼此叠置的PCB，并且每个触点都可以传输高达80A的额定电流。 触点使用镍硅青铜(CuNiSi)合金，适合用于-40°C至+ 120°C工作温度范围，采用卷装包装可用于自动化组装。

中国，2021年4月30日——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布了按照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。 意法半导体第一季度实现净营收30.2亿美元，毛利率39.0%，营业利润率14.6%，净利润为3.64亿美元，每股摊薄收益0.39美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第一季度业绩时表示： · 2021年第一季度，净营收同比增长35.2%，在全球半导体需求持续提高的情况下，所有产品部门都实现营收增长。营业利润率提高到14.6%，增长420个基点，净利润增长89.6%，达到3.64亿美元。 · 从环比看，第一季度净营收下降6.8%，比公司业务指引的中位数高270个基点。汽车产品、功率分立器件和微控制器环比增长，但个人电子产品抵消了部分增长。 · 因为个人电子产品市场季节性因素，意法半导体第二季度净营收中位数预计为29亿美元，同比增长约39%，环比下降3.8%。毛利率预计约为39.5%。 · 我们将推进2021全年营收计划，力争实现营收中位数121亿美元，上下浮动1.5亿美元，同比增长18.4%。预计这一增动力来自我们服务的所有终端市场的强劲增长需求和既定的客户项目。 · 关于2021年资本支出，我们目前计划投资约20亿美元，以支持强劲增长的市场需求和我们的战略计划。 季度财务摘要(美国通用会计准则) (1)非美国通用会计准则非美国GAAP*有关如何转换成美国GAAP数据，以及公司认为这些评核指标重要的理由，请参考附件A。 2021年第一季度总结回顾 净营收总计30.2亿美元，同比增长35.2%。除射频通信(以前的“数字”)子业务部外，公司所有产品部门都实现净销售收入同比增长。OEM和代理渠道的净销售收入分别同比增长21.4%和76.2%。从环比看，第一季度净营收下降6.8%，比公司业绩指引的中位数高270个基点。ADG和MDG两个产品部都实现净营收环比增长，而AMS产品部营收环比下降。 毛利润总计11.8亿美元，同比增长38.9%。毛利率为39.0%，同比增加110个基点，主要得益于闲置产能费用降低、制造效率提高以及产品组合改善，不过，扣除货币对冲后外汇不利影响抵消了部分增长。得益于产品组合改进，第一季度毛利率比公司业绩指引中位数高50个基点。 营业利润总计4.40亿美元，比去年同期的2.31亿美元提高 90.3%。营业利润率占至净营收14.6%，比2020年第一季度10.4%同比提高420个基点。 各产品部门财务业绩同比: 汽车和分立器件产品部(ADG) · 汽车和功率分立器件的销售收入双双增长。 · 营业利润8500万美元，增长280.4%。营业利润率8.2%，去年同期3.0%. 模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS) · 模拟、MEMS和影像产品销售收入增长。 · 营业利润1.87亿美元，增长5.4%。营业利润率17.2%，去年同期20.8%. 微控制器和数字IC产品部(MDG) · 微控制器收入增长，射频通信收入下降。 · 营业利润1.72亿美元，增长140.5%。营业利润率19.4%，去年同期11.5%. 净利润和每股摊薄收益分别为3.64亿美元和0.39美元，而去年同期分别为1.92亿美元和0.21美元。 现金流量和资产负债表摘要 第一季度资本支出(扣除资产销售收入)为4.5亿美元。去年同期，资本净支出为2.66亿美元 第一季度末库存为18.4亿美元，高于去年同期的17.7亿美元。季末库存周转天数为91天，低于去年同期的118天. 第一季度自由现金流(非美国通用会计原则)为2.61亿美元，去年同期为1.13亿美元。 第一季度，公司支付现金股息3800万美元，并按照之前宣布的股票回购计划，执行了1.56亿美元的股票回购操作。 截至2021年4月3日，意法半导体的净财务状况(非美国公认会计准则)为11.9亿美元，而2020年12月31日为11亿美元;总流动资产为41.6亿美元，总负债为29.7亿美元。 2021年第二季度公司业绩指引中位数: · 净营收预计29亿美元，环比下降约3.8%，上下浮动350个基点; · 毛利率约为39.5%，上下浮动200个基点; · 本业务展望假设2021年第二季度美元对欧元汇率大约1.18美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。 · 第二季度结账日期为2021年7月3日。 公司预计2021年资本支出约为20亿美元。

赛灵思（Xilinx）作为FPGA领头者，一直围绕“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”三大战略部署。 最近，赛灵思为市场带来了自适应计算的新的方法，同时也在芯片业务之外延伸出了一个新的生产就绪的板卡解决方案的业务。这就是赛灵思最新推出的自适应系统模块（SOM）产品组，首款问世的Kria K26 SOM和Kria KV260视距AI入门套件为开发者带来了新的选择。 SOM是“何方神圣”？ 何为SOM？赛灵思工业、视觉、医疗及科学（ ISM ）市场总监Chetan Khona为记者介绍表示，SOM是一个小型化的嵌入式板卡，大小与信用卡相当，内部包含微处理器、GPU、FPGA、存储器、电源管理和其他一些配套的电路系统。 他表示，SOM可将硬件抽象化，所以开发人员可在板卡级而不是芯片级去做设计，这种特性使其可呈现开发周期缩短的效果。 “硬件设计人员喜欢SOM是因为可以避免做一些重复性的、比较低端的设计工作，这是因为我们已在SOM上预构建了大部分标准外设。除此之外，软件开发人员也喜欢用SOM，因为他们可以跟硬件团队平行的开始设计工作”，Chetan Khona这样介绍。 坐拥软硬件工程师喜爱之下的SOM，整体市场增长势头强劲。行业报告显示，SOM的年化增长率在11%左右，至2025年预计市场总收入规模能够达到23亿美元。 “我们了解到SOM市场虽然在增长，但是在增长过程中，客户现有嵌入式处理器和基于GPU的解决方案遇到一些问题，所以这就为更高性能、更具弹性的解决方案留下了一个施展拳脚的空间”，Chetan Khona认为，这也是作为FPGA厂商能够进入和壮大的领域。 现已上市的FPGA SOM 赛灵思基于以上对市场的洞察，利用赛灵思FPGA在功耗、性能和自适应的优势，推出了第一款产品Kria K26 SOM，这款产品瞄准的是智慧城市及智能工厂中的视觉AI领域，包括安全摄像头、城市摄像头、交通摄像头、零售分析、机器视觉、视觉引导机器人等应用。 除此之外，布局Kria系统模块产品后，来赛灵思海景继续推出成本优化型SOM、最高AI算力SOM。 硬件配置方面，K26 SOM是基于Zynq UltraScale+ MPSoC架构之上，整体尺寸为77x60x11mm，搭载四核Arm A53处理器，内置64位4GB的DDR4内存，拥有256K系统逻辑单元，拥有1.4TOPSAI处理器性能，支持4K60p的H.264/265视频编解码器。 值得一提的是，K26 SOM支持丰富的接口标准和扩展性，具体拥有245个I/O，支持MIPI、sub-LVDS、SLVS-EC等标准连接15个摄像头，通过4x10G提供1Gb到40Gb的以太网，拥有4个USB接口。 据Chetan Khona介绍，K26 SOM拥有商用级和工业级两个级别。实际出货上，K26 SOM也会外置散热器，不仅为设计人员提供非常好的散热性能也为其功提供了较平的平面与底座连接。 “除了针对工业级进行了更高耐温、抗震、延保的设计，保证了产品的经久耐用，这也是市场上最安全的SOM，因为K26不仅带有所有认证，架构本身还带有安全启动功能，同时每个SOM都增加了TPM模块”，Chetan Khona如是说。 通过对比竞争对手GPU SOM（Nvidia TX2），K26 SOM拥有非常明显的优势，无论是从性能还是功耗上均强于竞争对手，最终呈现的效果便是在每视频流成本上减半。 Chetan Khona为此解释，在FPGA SOM与GPU SOM相比时，不仅拥有更强的性能，功耗也更低，更重要的是延迟也会缩短非常多。除此之外还有一个关键点，FPGA是自带自适应属性的，因此在AI模型变化时，可以自适应进行调整。目前赛灵思拥有一个针对AI推理引擎的解决方案，未来可以迁移到Inter4的推理引擎，甚至是一个二进制的推理的引擎上。而GPU就是完全锁定在现有的架构内。 除了K26 SOM，赛灵思还推出了Kria KV260视觉AI入门套件。根据Chetan Khona的介绍，赛灵思的战略不仅仅是生产量产型的K26 SOM，也需要提高业务性，提供具有成本效率的入门套件供用户实现视觉AI应用。 具体从售价上来说，Kria KV260视觉AI入门套件定价199美元，Kria K26商用级定价250美元，Kria K26工业级定价350美元。 遵循加速应用老传统 除了硬件部分，软件也是嵌入式设计的关键。根据Chetan Khona的介绍，Kria继续了赛灵思在软件上加速应用的传统，支持Vitis、Vitis AI一体化软件平台，同时也支持开发人员熟悉的设计开发环境。 Kria能够面向不同深度和不同职位提供四种不同方式开发。第一种，简单编写软件；第二种，将设备AI模型用用户自主培训过的AI模型取代；第三种，利用Python、C、C++、OpenCL等熟知的语言对FPGA进行改动；第四种，利用传统高阶的FPGA语言进行设计模型的全栈修改。 除此之外，赛灵思这次还推出了首个针对边缘应用的嵌入式App Store，这极大地加速了应用的落地，也使得无FPGA经验的人也可以很快上手。 实际上，Kria SOM的概念与Alveo的做法非常类似，Alveo和SOM都能实现更快的部署时间，不过Alveo是针对数据中心应用，而SOM针对的是边缘，两者形成了一定的互补。通过一些用例可以看出，Alveo+Kria的数据中心加速和边缘应用已形成了非常好的加速应用生态。 Chetan Khona强调，虽然SOM可以适用于众多应用非常强大的解决方案，但是首批SOM的产品主要还是集中于智能视觉的应用。 快速演进市场中，对兼具功耗、成本、时延和灵活性的要求越来越强，现有嵌入式处理器和基于的解决方案越来越难以满足市场需求，这种情况下的确是打破市场的一个新选择。

日前，全球领先的柔性自动化解决方案供应商Fastems(芬发自动化)宣布，已正式与浙江海德曼智能装备股份有限公司(以下简称“海德曼”)签订了合作协议——Fastems将为海德曼专注于中高端机床型号的新工厂提供两套柔性生产线产品的安装、调试与生产集成服务，这也是继2017年首条柔性生产线成功交付运行后，海德曼与Fastems的又一深度合作。此项合作的达成，意味着海德曼“攻坚克难，聚焦高端”的发展策略正在夯实基础，也是Fastems助力中国制造企业智能化升级的决心表现。 根据双方协议，海德曼此次购置的是两条Fastems高端定制化FMS生产线，将分别集成6台与5台最新的智能加工中心，同时集成包括105个与69个机加库位/物料库位构成的超大容量的立体库，并配备Fastems最新版本的生产管理软件MMS 7。在柔性线高效传输系统的作用下，所有被存放于立体库的托盘、夹具和毛坯/物料、在制品都会被自动送出至自动化装载站以供装夹，加之MMS软件的自动排单、动态实时调整等功能，在大幅提升设备利用率、生产效率，做到少人化、无人化的智能加工的同时，也将最大程度避免人为失误操作，保障产品品质的稳定。“相较2017年集成了4台设备的首条FMS产线，海德曼此次采用的柔性生产方案无论在集成设备数量、托盘数量、立体库容量方面，还是生产管理软件功能领域，都有了全面的提升与优化。”芬发自动化上海有限公司总经理丁永平介绍说。 “第一条柔性产线运行3年来，我们的一线技术人员、管理团队、甚至是机床用户，十分认可柔性技术在提升设备利用率、优化生产管理、完善产品品质层面的众多优势。因此，在海德曼筹划建立专注于中高端机型设备的智能化新工厂之初，就已将柔性技术融入了规划的各个环节，而已有成功合作且在全球范围内负有盛名的Fastems也自然成为了我们的第一选择。”浙江海德曼智能装备股份有限公司副董事长高兆春介绍说道，“我们预计，新产线安装完成后，较同数量的单机设备，人员有望减少50%，设备利用率从65%提升至83%，综合生产能力提高30%以上。” 作为国内高端数控车床设备制造的领跑型企业，海德曼始终以打破国际机床巨头垄断为目标，经过多年深耕发展，已经实现了包括主轴、刀塔、尾座等众多核心部件的自主化，为多家企业成功实现了进口替代，并准确定位具体行业、客户、零件开展深度个性化服务，在细分领域也取得了显著的竞争优势。 浙江海德曼智能装备股份有限公司副总经理张建林介绍说：“海德曼所需生产的零件不仅种类多、批量小，小件、中型件加工节拍差异大，快速增加的新产品的试切需求大大影响了加工效率。如何快速完成产线上产品切换，如何提升加工设备利用率是我们一直以来的诉求。目前，海德曼柔性生产线上的产品种类已经超过120种，工序超过200个，并且这一数字还在不断增长中。我们对柔性技术的赋能充满期待。” 从发展迈向高端，从价格取胜到价值当道，从提供设备到赋能智造，海德曼用近30年的行业专注与“达成进口替代”的决心，一步一步夯实着其技术升级与结构转型之路，而高端机型销售额占比提升至近50%与2020年科创板成功上市的成绩也都证实了其经营策略的正确性。作为典型的民营制造企业，海德曼的发展历程也是当前整个浙江、长三角地区，乃至全国范围内制造企业发展状况的一个缩影。“中国制造的快速发展离不开像海德曼这样具备远见与魄力的民族制造企业的努力奋斗，Fastems非常幸运能够以自身优势助力他们的成长并见证蜕变。Fastems站在柔性技术研发的前沿，我们正全力深耕本地化发展战略，加速助推更多中国制造企业的智能化升级。”丁永平先生总结说道。“舵稳当奋楫，风劲好扬帆。带着对品质、对效率的苛求与执着，海德曼与Fastems将继续携手同行，破浪远航!” 图1：成立于1993年的浙江海德曼智能装备股份有限公司，是一家专业从事数控车床研发、设计、生产和销售的高新技术企业，致力于中高端精密数控车床的标准引领、核心制造和技术突破，其产品被广泛应用于汽车制造、工程机械、军事工业、航天航空等众多领域。 图2：Fastems将为海德曼专注于中高端机床型号的新工厂提供两套柔性生产线产品的安装、调试与生产集成服务，这也是继2017年首条柔性生产线成功交付运行后，海德曼与Fastems 基于柔性智能化技术的又一次深度合作。