中国 北京，2021 年 5 月 12 日 —— MathWorks 今天宣布，MATLAB EXPO 2021中国用户大会将分别于 5 月 25 日上海、6 月 8 日北京两地举行。此次大会将涵盖超过 30 余场技术演讲和 20 多个来自 MathWorks 及其合作伙伴的产品方案展示，内容包括人工智能与大数据、电气化系统仿真、虚拟整车、自动驾驶、无线通信和芯片设计等诸多热门领域，在活动现场用户可以亲身参与 MATLAB® 和 Simulink® 演示与实践。 MATLAB EXPO 2021 用户大会为众多工程师、研究员和科学家提供了一个技术交流平台，用户可在此处共享知识、畅谈趋势并通过真实的用户案例与实践演示对 MATLAB® 和 Simulink® 建立更深层次的了解。会上，MathWorks 权威专家、业界和学术界的领导者将分享使用 MATLAB® 和 Simulink® 进行人工智能算法开发和基于模型设计的最新趋势。 MATLAB EXPO 2021 中国议程亮点： 面对突如其来的疫情，全世界的科学家和工程师都展开了行动，投入到数字化转型的进程之中。MATLAB® 和 Simulink® 作为基本工具，从病毒检测到疫情缓解，再到病人治疗等诸多环节中帮助研发人员实现技术创新。会上 MathWorks 中国区总经理曹新康将为我们带来“科学济世，工程扶危——致敬抗疫科技工作者”的主题演讲。在演讲中将重点介绍在抗击疫情过程中出现的变革性项目与创新性应用，以及 MATLAB® 和 Simulink® 在其中扮演的重要角色。 在 MATLAB EXPO 2021 上海站中，MathWorks 将邀请施耐德电气(中国)有限公司全球爱迪生专家李宁带来题为“将数字模型应用于电气设备开发的全生命周期”的精彩演讲。之后广西玉柴机器股份有限公司的技术总师田翀将带来“数据科学在商用车柴油机标定开发中的应用”的演讲内容。 在之后的北京站上，中国科学院国家天文台 FAST 运行和发展中心结构机械工程部主任李辉博士将带来主题为“MATLAB 在 FAST 天文望远镜的应用”的精彩演讲(FAST 天文望远镜被誉为“中国天眼”)。在李辉博士之后，宝洁公司的研发科学家吴刚将带来“无所不在的数据分析-企业数据分析平台建设”的演讲分享。武汉精测电子集团股份有限公司显示事业群研发中心副总经理郑增强将分享“半导体智能制造：基于模型的显示量测仪器快速开发实践”。 此外，来自中信保诚基金管理有限公司、中国银河证券股份有限公司、中国电力科学研究院、上海电气集团中央研究院、江森自控日立全球工程技术中心、海尔智家股份有限公司、福特汽车工程研究(南京)有限公司、东风汽车集团有限公司技术中心、亚马逊云科技和英伟达的资深用户和合作伙伴将在分会场上带来精彩的实际案例分享。 本次会议还将介绍 MATLAB® 和 Simulink® 在 R2021a 版本中的全新功能，这些新功能将会有效地支持技术人员的研究、设计和开发工作流程。 分会场设置： 除了上述精彩演讲外，本次大会还将以“大数据与人工智能”、“电气化系统仿真、设计与实现”以及“智能车辆与轨道交通”(北京)、“新架构下的虚拟整车与自动驾驶”(上海)为主题设立技术分会场，并开设“无线通信与芯片”闭门会议。 用户可根据个人行程安排，选择注册并亲临上海站或北京站会场，聆听精彩演讲，观看并深入了解 20 多个来自 MathWorks 及其合作伙伴的产品和方案展示。此外，在MATLAB EXPO 2021 北京站举办期间还会为大家带来部分专题的视频直播，敬请期待!

2021年5月11日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens Technology)今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor (AT) Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，以卓越产品赋能车载CIS应用领域。 随着自动驾驶辅助系统ADAS与AI应用崛起，车载摄像头作为汽车上重要的传感入口，在智能汽车中的地位越来越重要。未来L4/5级汽车基本会囊括各种类型的摄像头，单车配备摄像头数量或将达到10-20目。而高端化需求的出现也促使车载CIS性能的不断提升，汽车CIS应用领域市场空间未来可期。 车载赛道深入布局，片上ISP二合一芯片登场 在汽车产业智能化的浪潮中，先进ADAS已成为这波演进潮流中不可或缺的关键。各种新兴ADAS应用纷纷提升对车载CIS图像处理性能的需求。由于内置ISP的CIS具有延时低、扩展兼容性高及可配置能力强等特点，正逐渐成为车载智能视觉系统前端图像处理方案的优选之一。 思特威SC120AT实现了ISP片上集成二合一功能，片内即可对RAW图数据进行优化处理并输出优质的YUV 422格式视频影像，在减小车载SoC中心运算负荷的同时加快处理速度，强化汽车图像处理效能，缩短智能车载视觉系统响应时间从而进一步提升行车安全性。 汽车昼夜行驶中复杂光线的变化对CIS成像性能提出了更高的要求，SC120AT搭载思特威创新的SFCPixel™专利技术，拥有优异的夜视全彩成像性能，其灵敏度高达8083mV/LUX*S，读取噪声与SNR1分别低至0.67e-与0.24lux，同时配合高效灵活的片内图像处理单元，可让夜晚视频画面中的细节、灯光得以更清晰地呈现。此外，SC120AT还拥有高达120dB的三段曝光HDR，以出色呈现明暗细节，从容应对车内/外的强烈光线变化，无论白昼或夜晚均可实现高质量影像输出。 * SC120AT拍摄的夜间行车影像 思特威副总经理欧阳坚先生表示 ：“随着越来越多的头部公司入局智能造车浪潮，车用CMOS图像传感器未来将迎来更广阔的市场空间。作为国内鲜有的可自主研发设计车规级图像传感器的芯片企业，思特威早在2019年就着手前装车载市场的战略布局，并在去年通过收购深圳安芯微(Allchip)进一步强化车载产品线。目前思特威已推出包括SC120AT、SC100AT以及SC1330AT在内的多款车规级图像传感器，旨在通过片上ISP二合一技术以及性能更出色的车载产品成为助力中国高清化、智能化车载芯片市场发展的推动力，并更好地满足前、后装客户多元化、多场景的应用需求，为车载芯片国产化替代提供有力的产品支持!” SC120AT作为思特威首颗ISP二合一车规级CMOS图像传感器产品，片内ISP可直接输出YUV 422视频。此外，SC120AT可提供iBGA、CSP、COB三种封装形式，并且思特威还同步推出了车规级Raw Sensor SC100AT，来满足客户的不同需求。两款产品均拥有夜视全彩、高动态范围、高信噪比等卓越性能，可以更好地覆盖包括ADAS、自动驾驶、车载360°环视以及行车记录仪等智能车载应用领域。而后续思特威还将有更多车规级系列产品面世，以创新技术助跑智能驾驶赛道。 SC120AT与SC100AT现已开始送样，预计将在2021年6月实现量产，并于5月7-9日举行的九州智慧出行展·深圳国际会展中心7号馆72425展位亮相展示。

2021年5月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与VPG箔电阻集团成员Alpha Electronics签署全球分销协议，该公司是Bulk Metal®箔技术高精密电阻的重要生产商。根据本协议，贸泽将备货Alpha Electronics优化用于仪器仪表和医疗应用的电阻产品。 Alpha Electronics的RWA、RWB和RWC是超精密环绕型引脚金属箔电阻，采用完全自动化生产线制造，有助于大幅缩短交付期并实现有竞争力的价格。这些电阻产品为仪器仪表、自动化检测设备、音频设备以及医疗和工业应用进行了优化。这些应用要求电阻能够在70°C下以额定功率运行2000小时的条件下实现极其严苛(典型值为±0.005%)的负载寿命稳定性。与薄膜电阻相比，该系列器件具有更优异的电阻温度系数 (TCR) 和长期稳定性，并且交货期更短。该系列产品采用工业标准封装，无需对现有设计中的PCB进行更改。这些符合RoHS规范的电阻采用0603、0805和1206 SMD封装，最大电压范围为22V至95V。 此外，贸泽还备货Alpha Electronics的MP和MQ超精密表贴模压电阻，它们是精密电子设备、仪器仪表和医疗电子设备中精密放大器电路和参考电源的理想选择。这些电阻的电阻范围为30Ω至60kΩ，最大电压为50V(MR电阻)或100V(MQ电阻)，并具有-65°C至+175°C的宽工作温度范围。

提起5G，大家都会想到华为，是的，目前在5G领域，华为是不折不扣的第一名。根据研究机构IPlytics的最新报告显示，截至2021年2月1日，华为以15.39%的占比位居全球5G专利申请量第一。在5G方面，华为绝对是一个先行者，在这个领域，华为取得了很多成就。 日前，在一场活动中，华为这边正式宣布，5G专利费开始收取。这个消息出现之后，一些网友也发表评论，称此次华为再次领先了，5G方面的成绩这么好，现在向5G手机收取专利费，实在是非常给力。直接点讲，就是华为正式宣布：5G专利费开始收取 网友直呼：太给力了! 近日，诺基亚官方却发布消息，诺基亚在5G标准必要专利领域处于领先地位，该结论是基于一份独立第三方的研究，证实诺基亚在包括5G在内的手机标准上专利排名第一。4月28日，诺基亚官方宣布，在一项由独立第三方咨询机构PA Couslting的最新研究报告显示(2021年4月)，诺基亚在5G专利中排名第一。 诺基亚认为，其行业领先的5G专利组合实力再次得到独立第三方确认。此次由PA Couslting发布的有关标准必要专利的研究中，诺基亚在获得5G标准的授权专利方面排名第一。 据诺基亚表示，这是诺基亚在5G标准必要专利领域的领导地位第二次得到PA Couslting研究的确认，在2019年该机构发布的上一份研究报告中，诺基亚也是排名第一。该机构对5G专利格局进行了自己的技术分析，调查了专利是否对5G标准真正至关重要，而不是依靠专利持有人自己的原始申报号。 诺基亚拥有的5G授权专利居于全球第一，由此再次掀起了谁对5G标准拥有更多影响力的争论，此前华为一直声称拥有最多的5G专利。 到底哪个通信企业拥有最多的5G专利，一直都存在不少争议，这是因为5G专利的统计标准差异以及各个分析机构采用的样本各有不同所致。有的分析机构以5G专利申请量作为统计依据，有的分析机构则以专利授权量作为依据，还有分析机构会考虑专利的质量。 2019年由分析机构IPlytics公布的统计数据就给出了一份颇有争议的排名。按专利授权量排名，三星位居第一名，第二至第五名则分别是诺基亚、LG、华为和中兴。 对于哪些国家掌握的5G专利技术多，运营商财经网财经网进行了梳理，结果发现，目前中国5G专利数已经是美国的两倍多。 优势一：中国5G专利数提升至40% 比美国和日本之和还多 据德国专利数据公司IPlytics发布的5G专利报告显示，截至今年4月，中国的5G专利占到了全球5G专利四成，较4G时代的专利增加了50%，而美国排在第4位，5G专利占比仅为13.91%，日本排在第六位，二者加起来甚至还不能与华为一家的5G专利量相匹敌。 而在这其中，4G时代引以为傲的高通5G专利仅占比8.19%，在IPlytics数据机构公布的5G标准必要专利SEP排名中，华为以2160个排名第一;诺基亚排名第二，拥有1516个;中兴超过三星，拥有1424个。最值得关注的就是高通，仅有921个，被华为和中兴远远抛在后面。 可以说，在3G、4G时代，高通是当之无愧的霸主，而5G时代中国在专利技术上有惊天的逆转，尽管美国数次打压中兴、华为，但不可否认的是，在5G专利方面中国比美国快了不止一点点。 “知识就是力量”。知识产权是关于人类在社会实践中创造的智力劳动成果的专有权利，随着科技的发展，知识产权制度应运而生并不断完善。在先进技术领域，知识产权的确立将影响到未来市场竞争格局。 5G、6G是近两年知识产权领域竞争的焦点。当前5G标准架构下的标准必要专利归属已经基本确定。按照移动通信“商用一代，规划一代”的演进模式，全球已经开始了6G标准的研究。5G专利贡献版图已定，6G专利赛道已鸣枪开跑，我国知识产权保护的立场日益坚定。 相信随着5G专利许可谈判的逐步推进，全球主要标准必要专利持有者在舆论上的争夺将会进入一个新的高潮，背后则是各家对于自己手中的SEP专利最终到底有多少能成功“变现”的激烈争夺。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。 近2年来，为了维持在芯片领域的主导地位，美国于去年9月颁布了芯片出口新规，芯片“卡脖子”问题备受关注。与此同时，受疫情影响，全球“缺芯”的情况仍在日益加剧。 在此背景下，中国在2020年定下了70%芯片自给率的目标，同时给予芯片行业最高免税10年的待遇。近期，欧盟也在加紧行动，冲破困局。 实际上，近年来欧盟方面已经逐渐开始重视本土供应链的发展。例如，欧盟还在积极找来先进芯片制造厂商赴欧发展。据界面新闻4月24日报道，欧盟产业政策执委——布莱顿将与英特尔及台积电举行会议，试图说服这两家厂商在欧盟建立芯片工厂。 全球半导体供应链的风险无法消除。由于汽车生产的快速恢复以及自然灾害和事故的增加，半导体持续处于短缺状态。对于供应问题越来越不安的主要国家开始让半导体生产回归本国，但生产效率低下等副作用也难以避免。 进入2021年后，由于美国得克萨斯州的寒潮和日本瑞萨电子的火灾，半导体工厂相继停产。有观点指出，因半导体短缺导致的汽车减产规模可能达到240万辆，约占2021年全球汽车预期产量的3%。 半导体行业的水平分工也加快了生产集中。为了抑制巨额投资，日美欧的厂商已经把部分生产外包给台积电等代工企业。台湾、韩国、中国大陆在半导体代工领域占据8成份额。 日本、韩国、中国台湾和中国大陆目前集中了全球大约75%的半导体制造产能;如果按照现在的发展趋势，中国大陆有望在未来10年发展成全球最大的半导体制造基地。 其分析数据显示，要建设完全自给自足的半导体供应链，至少需增加1万亿美元左右的前期投入，最终会致使半导体价格整体上涨35%~65%;假如台湾晶圆厂永久中断，至少需要花3年、投资3500亿美元，才能在世界其他地方建设足够替代的产能。 此外，报告还展现了全球半导体供应链研发及人才现状。当前在半导体科研领域，中美互为最大的研究合作伙伴，中国每年提交的论文数和专利数最多，美国半导体专利平均被引用次数最高，而许多美国半导体技术突破均为海外人才贡献。 半导体工厂大型化也是一个风险因素。如果大型工厂停止生产，影响将会很大。与2009年相比，台湾、韩国的单个工厂的生产能力增至约2倍，日本也增至1.4倍。 过去几十年，全球对芯片的需求通常是周期性的。然而，包括云服务、5G网络和人工智能服务在内的新技术的长期增长正在催生一个芯片升级的“超级周期”，其持续时间可能比传统周期长得多。 智能手机和汽车等连接设备需要越来越多的芯片。Skyworks Solutions 是一家为多种行业生产无线芯片的公司，该公司预计每部5G智能手机将使用价值25美元的无线芯片，而每台4G设备的芯片为18美元，3G仅为8美元。Skyworks还预计，到2024年，全球近四分之三的汽车将配备蜂窝网络。IHS和德勤估计，2020年，汽车所有电子元件的成本占总成本的比例将从2000年的18%上升到45%，而且这一比例可能还会继续上升。 半导体行业整体处于景气周期，在去年相对较低净利基础上，今年一季度，半导体细分行业业绩实现翻倍增长，集成电路龙头韦尔股份今年一季度实现净利润10.41亿元，同比增长133.84%，芯片代工龙头中芯国际目前还未公布一季报业绩，公司预计将于2021年5月13日披露一季度业绩，射频芯片龙头卓胜微今年一季度增长224.34%，增幅同样可观。 无论是汽车、NB还是智能手机供应链，还是上游原材料，供货“涨声”仍源源不断，部分关键大厂芯片交期已经提升至50周以上，令很多从业者都直呼二十年之未见。 目前的半导体上，只有一个核心才能让自己永远有话语权，那就是技术实力。哪怕就是依旧有很多环节离不开美的相关技术，那也同样有话语权。对此，大家怎么看呢?

4月29日，在第八届首都网络安全日“冬奥主题活动”上，360集团副总裁、首席安全官杜跃进博士以《数智时代的安全挑战》为主题发表了演讲，通过“看现象、看趋势、看规律、看危机、看未来”一系列前瞻视角，提出“用对抗视角和整体思维加速建设数字安全能力体系”的安全新观。 （360集团副总裁、首席安全官杜跃进博士） 不久前，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》正式发布，其中共提及“网络安全”14次，涉及数字经济、数字生态、国家安全、能源资源安全等领域。可见，网络安全已经成为未来中国发展建设工作的重点之一。 随着数智时代来临，带来的是业务爆炸、技术爆炸和问题爆炸，安全与政务、商务、医疗、教育、制造、金融、城市治理等广泛相关，成为时代发展的基石。 杜跃进博士分享了几组数据：2020年全球因网络犯罪造成的损失总计超过一万亿美金；2021年网络黑灰产的市场效益将比肩世界第三大经济体；2020年公开报道的遭受勒索病毒攻击导致业务瘫痪的国家超过45个、企业超过500家；进入一个城市核心系统只需要2分钟，7天就能进入14个行业、50个企业、255个系统……面对对手猖獗，损失重大，事件频发，不堪一测的网络安全问题，安全防护亟待升级。

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾的新竹市科学园区。 1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 台积电和三星对大陆市场提出了主意，希望配置低成本芯片破坏国内半导体企业。台积电在m国建设了6个5nm芯片加工厂，在南京投入28.87亿美元扩大了28nm的生产能力，三星也打算来华建设工厂。这似乎欣欣向荣的背后是我国芯片企业的居心。28nm是我国芯片企业的关键，已经可以批量生产，不需要三星和台积电的参加。三星和台积电产量和良品率都比我们高，用大量产品冲击我们的中低端芯片市场，给大陆芯片企业带来巨大打击。 台积电和三星都对国内市场打起了主意，想要布局低成本芯片来搞垮国内的半导体企业，台积电更是一面在美国建6个5nm芯片加工厂，一面在南京投入28.87亿美元扩充28nm产能，三星也有来华建厂的打算。而这看似一片欣欣向荣的背后是对国产芯片企业的居心叵测。 要知道28nm正是我国芯片企业的重中之重，已经可以量产，根本不需要三星和台积电的参与。而三星和台积电无论是产量还是良品率都要高于我们，一旦用大量产品冲击我们的中低端芯片市场，将对国产芯片企业造成巨大打击。 台积电在美国建厂是因为“盛情难却”，外国想要维持半导体产业的主导权才会把台积电弄去增加“安全感”，台积电去了外国后是否会步之前那些外国科技企业的后尘还不得而知，但其在国内28nm产能将对国内半导体产业造成冲击则是必然。 此时，外国人担心中国方面为了保护国内芯片企业而驱逐三星和台积电，明显想借此事写大作。但是，对我们来说，如果这两家企业采用制约手段，一定会打击其他外资企业来华投资的自信，但是如果没有制约，就会破坏我国芯片产业的成长。这也给我国芯片产业带来了新的挑战。任重而道远，中国半导体走的路还很长。 在芯片设计方面，我国已经取得重大突破，例如华为麒麟芯片就是代表。但仅芯片设计还远远不够，芯片制造作为高难度系数技术，才是当前我国急需解决的问题。 从最近两三年开始，我国上到科技巨子，下到市井小民都已经反复认识到了半导体的重要性。2020年，这场由美国挑起的半导体技术之争已经进入新的阶段，继中国在今年已经把半导体国产化提升为国家计划之后，欧盟也宣布要大力加强自身半导体产业实力，欧盟17国在本月签署并发布《处理器和半导体技术联合声明》，签署国将在未来2到3年投资1450亿欧元，建立自主可控的半导体产业链，并在技术上往2纳米制程迈进。 据悉，全世界具备芯片制造能力的企业寥寥无几，而能够实现7nm以下芯片量产的制造企业更是少之又少，当前只有韩国三星和台积电等企业。 实现7mn以下芯片量产之所以困难，主要是两方面造成的。一方面是制造技术难度系数比较高，另一方面是制造芯片必须要使用阿斯麦尔的EUV光刻机等设备。 想要生产先进制程芯片并不仅仅依靠EVU光刻机就能独立完成，还需要使用蚀刻机和MOCVD两种设备。因此，这三个设备也被视作半导体制作过程中的关键设备。 其实吧，不论是中国还是欧盟，两者之间不约而同的都有一个共同目的，客气点说是半导体技术自主，不客气地说就是半导体技术“去美化”。因此，我觉得如今由美国技术所主导的全球半导体产业链在未来十来年内，大概率会划分为中、美、欧各自独大的3个技术体系。 芯片问题长久以来就是大家最为关注的问题!并且随着美国对于华为制裁力度的加强导致，国产芯片变得岌岌可危。随着华为问题引爆世界之后，更多的芯片代工厂将会加大力度投入，以保证自身的竞争力。这其中最为优秀的两大巨头就是三星和台积电。而如今看来这场“芯片大战”避无可避。 在现阶段，我国半导体产业想要实现弯道超车实际上有一定的难度，但是前景依旧是美好的。相信在国内资金、人才和海外市场开拓的三驾马车的带动下，中国的半导体产业将会逐步摆脱桎梏，在世界上绽放属于自己的光彩。

据悉，2019年4月中旬，经中国建筑装饰协会研究批准，由欧普照明作为联合主编单位、雷士照明作为特约编审单位的首个室内空间照明设计团体标准—《照明设计应用标准》正式立项。批准为中国建筑装饰协会标准，编号为T/CBDA 48-2021。 鉴于建筑空间功能、属性的不同及其对室内光环境要求的不同，《照明设计应用标准》针对住宅空间、餐饮空间、办公空间、酒店及会所空间、民宿空间、零售店铺空间、超市空间、书店空间、娱乐空间、购物中心空间、展陈空间、剧院空间、图书馆空间、学校教学空间、医院空间、交通空间、工业空间、宗教建筑空间等18类空间，制定各类空间的照明设计原则、照明标准值等完整的照明设计标准。 该标准的制定，旨在提高室内空间照明质量，满足适用、经济、绿色、美观的要求。同时，标准的落地将进一步填补装饰、室内空间照明设计等相关标准的空白。通过标准的指导，为室内设计师提供不同空间灯光设计的参照依据，以实现全面、快速提升全行业设计师灯光设计的平均水平。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

最近一段搭载华为自动驾驶技术的极狐视频，引起了大家对自动驾驶技术的兴趣和比较。谷歌、百度、特斯拉、华为，到底哪家公司的自动驾驶技术更强呢? 2021年2月9日，加州交通管理局DMV发布了全新2020年全年自动驾驶数据。63家加州自动驾驶牌照持有者中，除了29家公司仍然坚持进行自动驾驶路测并汇报数据。测试里程上，Waymo、Cruise里程最高。 DMV的年度平均接管里程(MPI)为自动驾驶核心衡量指标之一，综合了全年行驶里程和接管次数，相较试驾体验，被行业内认为是更客观、可量化和高准确的衡量方式。 今年上海车展的主题是“拥抱变化”，华为正是目前中国汽车市场上当之无愧的那个“变化”。 相信大家都知道，自从华为首次秀出了自动驾驶技术以后，似乎也给全球自动驾驶市场投下了一个重磅炸弹，因为华为不仅仅研发出了激光雷达设备，进一步降低了激光雷达的成本 ，在硬件、软件的完美结合之下，华为自动驾驶表现确实也是非常的出色，甚至就连华为高管都直言：“华为自动驾驶技术不逊色于特斯拉”，但华为自动驾驶技术的出现，却引发了国内科技大佬们“群嘲”，例如百度、美团等等，很多大佬都纷纷第一时间发言，认为华为营销技术高于自动驾驶技术，和特斯拉“臭味相投”。 两年前，华为登陆上海车展，以“不造车”的口号抢夺了当年上海车展头条的位置。话虽说得很死，但不断刮起的跨界造车风口却让业界一致对华为造车与否的问题持怀疑态度。 包括在今年的上海车展上，华为秉持着一贯不造车而要将“把数字世界带入每一辆车”的态度再次亮相时，依然有媒体追问着，你们到底造不造车?有没有哪怕一丝丝想法? 华为智能汽车解决方案BU总裁王军的回答依然是：“目前真的没有考虑，如果零部件业务做得足够好为什么要造车?造车也不一定赚钱。” 华为对涉足汽车产业有着清晰的边界，它要做的是帮助车企造好智能汽车的工作，而在难以琢磨的变化之下，华为正争分夺秒地推进这一工作。此次上海车展上，发布了包括4D成像雷达、AR-HUD、MDC810在内的新一代智能化部件和解决方案。 华为的计划是，今年将北上广深四大城市的高精地图采集完毕，明年会再扩大到十几个大城市，每三个月就会迭代再增加几个城市，最终的目标是希望高精地图能够完成全国高精地图的采集，支撑华为HI车辆在全国范围内自动驾驶车辆的运营。 也许我们不知道宇宙的尽头在哪里，但可以确定的是，“造车”已经成为众多科技公司的“尽头”。 最近，华为入局新能源智能汽车领域，小米宣布百亿造车计划。另据最新消息称，OPPO 也开始筹备造车，创始人陈明永已在摸底调研。 同为跨界“造车”，小米选择自己造车，目前还停留在 PPT 阶段，而华为选择的是帮助别人造车，并且已经“有车”上路了。 目前，华为在智能汽车动力、智能驾驶、智能座舱、车联网以及车载芯片方面积累了深厚的技术，软硬件协同成为华为造车的护城河。 在软件层面，华为发布了鸿蒙 OS 智能座舱，车机搭载了鸿蒙操作系统，支持手机、车载屏、座舱之间的互动。还有“华为八爪鱼”自动驾驶开放平台，基于数据、高精地图、算法构建平台，帮助车企开发自动驾驶功能。另外，华为在多形态电驱、充电及电池管理系统、集成化热管理系统等方面都有研发。 华为造车的硬件同样具有领先优势。华为拥有车载 AI 芯片，并基于芯片构建了车载计算平台 MDC，集成了华为自研的 host CPU 芯片，AI 芯片，ISP 芯片，SSD 控制芯片等，实现了软硬件一体化。 众多黑科技的赋能新品，勾勒出华为跨界汽车圈，作为智能汽车增量部件供应商的雏形。即便如此，华为依然不失所望地成为了这届上海车展的焦点。王军在发布会后接受媒体采访时却低调表示：“我们不是为了宣传而宣传，只是把我们阶段性的成果给大家展示一下。” 一切都还在摸索中。这是目前自动驾驶、智能网联行业共同面临的发展阶段。“去年上半年我们还认为商用车会先于乘用车完成自动驾驶革新，但是下半年就发现乘用车在自动驾驶上发力，现在我们认为乘用车与商用车的自动驾驶探索阶段并驾齐驱”，在华为HI新品发布会上，华为自动驾驶相关负责人无不感慨地表示。

2021年1月18日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命安华（Anwar Awad）先生担任芯耀辉全球总裁，全面负责技术和产品战略实施，管理国际研发团队，及领导公司并购战略。随着安华先生的加入，芯耀辉得以加速全球化部署的脚步，全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。 安华先生拥有超过30年半导体行业全球顶尖企业的研发和产品管理经验。先后担任Synopsys(新思科技)全球研发副总裁及Intel(英特尔)全球副总裁，管理超过1500人的全球化研发团队，成功组建跨国的客户技术支持和项目管理团队，开创行业领先的研发和产品管理模式，并推动IP产品的可靠性测试、老化测试和全系统认证等前沿技术理念的落地。安华先生所负责的先进工艺IP产品受到全球众多芯片制造厂的大力推崇，曾为公司创造过150倍的业务增长，开创了IP全球业务的范式。安华先生也深谙全球兼并与收购、P&L管理，他深厚的经验、独到的技术和市场洞察将为公司下一步技术及业务的战略部署带来独一无二的价值。 安华先生在接受任命时表示：“芯耀辉致力于研发先进工艺芯片IP，以更好的服务于数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等领域发展，让芯片的创新更容易。将IP赋能芯片产业与人类社会的数字化转型，这与我坚信未来芯片产业的发展方向无比契合，是我加入芯耀辉的主要原因。我十分高兴能加入这支卓越且有理想的团队，把我在过去30多年行业经验用于这一激动人心的事业，持续创新IP技术，持续为行业生态创造价值。” 芯耀辉科技创始人、董事长曾克强先生表示：“安华先生是业界泰斗级的专家和领袖，他的技术实力和对应用市场的敏锐洞察在整个行业内无出其右。我们热烈欢迎安华先生加入芯耀辉。他的加入将进一步提升公司的尖端研发实力和产品部署速度，助力芯耀辉打造创新的、面向未来的芯片IP产品，以新技术赋能产业，携手生态合作伙伴一同创造智慧未来。”