近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司（简称：长电科技，股票代码600584）公布了截至2020年12月31日的全年财报。疫情之下，长电科技激流勇进，2020年营业收入达到264.6亿元人民币，同比增长为 12.5%，如剔除会计准则变化影响，同口径年增长为28.2%；归属于上市公司股东的净利润为人民币13.0亿元，超过公司上市十七年间净利润总和的两倍。

同期公布的2021年第一季度业绩报告也呈现强劲增长势头，实现了开门红，其收入达人民币67.1亿元，归属于上市公司股东的净利润达人民币3.9亿元，同比增长分别为17.6%和188.7%，均创同期历史新高。

创新封装技术是业绩大增的源动力

近年来，5G通信、新能源汽车、人工智能、高性能计算、存储等热门应用领域对封装技术提出更多需求及更高的技术要求。长电科技坚持创新，在先进封装技术领域积累深厚，进一步夯实了在行业内的领导地位。过去的一年，长电科技不断加大研发投入力度，研发费用同比增长 5.2%，新获得专利授权154项，核心技术涵盖各种先进集成电路成品制造技术，并在2020年实现先进制程营收的大幅提升。丰硕的知识产权成果将为长电科技构筑坚实的创新基础，从而满足市场不断涌现的多元化需求。

SiP封装，积累优势。长电科技在SiP封装，尤其是射频领域的SiP封装上积累了巨大优势，对承接5G应用等通信市场的封装需求起到了决定性作用。2020年底50亿定向增发获批，长电在这一领域的产能和技术优势将持续扩大。

晶圆级封装，扩大优势。长电科技在晶圆方面的技术领先优势正在不断扩大。考虑到便携性，消费电子市场客户往往对芯片封装尺寸要求严格，例如TWS耳机等风口产品必须用到晶圆级封装技术才能满足尺寸的要求。长电科技已经是eWLB和WLCSP封装领域全球最大的供应商，随着消费电子头部客户不断地整合集中，相信对晶圆级封装产品的需求也将持续强劲增长。

长电科技近日还专门成立了“汽车电子事业中心”。汽车芯片等对可靠性的要求较高，符合车规的产能认证需要长期的投入和规划，为长电科技这个体量的供应商构筑了宽广的护城河。长电科技不但坐拥传统封装的车规产能，并且在车规产品上不断创新，车规级倒装产品正在走向大规模量产。按照2060年碳中和的目标，新能源车将会是未来几十年持续旺盛的行业，对长电科技无疑是重大利好。

在长电科技现有的六大生产基地中，滁州基地和宿迁基地承接了较为传统的封装产能，江阴、新加坡和仁川工厂则主要承接晶圆级封装、SiP、凸块、PoP等先进封装产能。这样的产能布局既优化了成本，也进一步提升了先进封装产能扩张的空间，从而能更好地承接利用此次非公发募集资金所扩充的市场急需的产能。

长电科技敏锐地抓住了近几年的重要技术趋势：在芯片本身的摩尔定律逐渐接近瓶颈时，系统级封装技术从另一个维度大大提升了芯片成品制造的技术含量，也提升了封测代工的附加值。可以说，系统级封装技术是半导体行业走出摩尔定律瓶颈的一个重要抓手，也将重塑整个芯片代工产业链。

今天的长电科技不再仅仅是封装和测试，而是把封测的概念拓展到芯片成品制造的维度，将系统级的设计、集成和创新纳入自己的商业版图。为此，长电科技成立了“设计服务事业中心”，专门面向芯片企业提供系统级设计服务，以系统级封装的创新，帮助客户解决单一芯片无法解决的问题。该中心的成立不但体现了长电科技一直以来对创新的重视，也大大提升了客户粘性，提供差异化服务，为产业下行周期做未雨绸缪的布局。

此外， 从市场需求角度看，2020年半导体行业的几个重要方向出货量都相当可观，例如远程办公模式催生了大量消费电子需求；通信行业5G加速了大规模部署，逐步在百行千业落地；新能源汽车的爆发式增长则给汽车电子领域本已紧缺的产能又添上一把火。几大市场风口叠加，半导体行业整体景气度大为提升，促进了长电科技的进一步发展。