专利侵权是指我国《中华人民共和国专利法》(以下简称《专利法》)第60条所称的未经专利权人许可，实施其专利的行为。这里的实施是指制造、使用、许诺销售、销售、进口其专利产品或者使用其专利方法以及使用、销售许诺销售、进口依该方法直接获得的产品。专利侵权行为，也可以称为侵犯专利权的行为。根据我国专利法的规定，专利侵权行为是指在专利权的有效期限内，任何他人在未经专利权人许可，也没有其他法定事由的情况下，擅自以营利为目的实施专利的行为。此处所指的这种专利侵权行为，实际上就是直接专利侵权行为 此前，诺基亚于2009年发起对苹果的专利侵权诉讼，指控苹果在10项无线技术上侵犯了诺基亚的知识产权。诺基亚于2011年6月20日宣布，公司与苹果就专利纠纷案达成和解，双方决定从美国国际贸易委员会撤回控诉。而苹果需要一次性支付给诺基亚一笔数额不详的赔偿金，并在日后持续支付专利使用费。诺基亚只是出售了手机部门，并没有出售其专利，诺基亚在过去的20年内花在技术研发上的资金约有430亿美元，拥有超过1万项专利。 苹果、高通再遇专利麻烦 这不，近期由于专利一事，美国著名科技巨头苹果就又遭遇了麻烦。根据4月9日的相关报道显示，一家名为Red Rock的专利授权公司，向美国当地法院提起了诉讼。其声称苹果在明知一项无线收发器校准专利属于Red Rock公司的情况下，却仍然擅自对其进行了使用。 值得一提的是，此次事件的起因是美国的另一大科技巨头高通，在其5G收发器中使用了这一专利技术，而苹果去年发布的iPhone 12系列产品又搭载了高通的5G基带。所以这次，高通和苹果这两大科技企业一同被告上了法庭。 我们都知道我们正在经历一场严峻的疫情，而这次疫情带给我们的影响非常深刻，工厂停工，企业停产，学校听课，几乎在疫情之间，非必须民生企业几乎全部歇业，很显然这都是为取得疫情胜利做出的必要牺牲! 而富士康作为全球最大的代工厂，很显然也是必须停工的，而我们都知道富士康是苹果最重要的手机代工厂，如今富士康的停产，让苹果的手机产能严重不足，而富士康也将面临着苹果的违约。 VirnetX没完没了的针对苹果的专利诉讼似乎正在逐渐平息…… 德克萨斯州东部的一家法院驳回了苹果公司在一项非侵权裁决或重审中终止本案的动议，这让这家科技巨头做出了最终判决，要求其支付VirnetX 4.397亿美元的赔偿。这远远超过了苹果去年支付的3.024亿美元。 被普遍认为是专利流氓的VirnetX，在与苹果的第三次陪审团较量中“欢欣鼓舞”，这并不令人意外。然而，它不能真正地停留在它的荣誉上——这个判断并不像乍看上去那样是最终的结果。 首先，苹果表示，它计划对最终判决提出上诉。美国专利商标局已经否决了VirnetX所有的专利，这可不是小事。这并不能阻止正在进行的案件，但当所有上诉都被用尽时，无效宣告就开始了。 如果这项起诉胜诉并且苹果确实存在侵权的话，iPhone11和iPad Pro将面临全面禁售，国际贸易委员会完成调查大约需要45天左右，所以苹果在此期间可以正常销售!不过有意思的是无实体企业的Neodron并不是触屏技术领域的研发核心! Neodron两年前从硅谷收购了一家Atmel公司，而该公司一直致力于触屏技术的研发，这才使得Neodron向ITC申请调查侵权诉求，中国有句老话，叫”木秀于林，风必摧之“，苹果可以说市值破万亿，其专利更是技术更是涵盖范围很广，而苹果几乎每年都要拿出一笔费用，专门打”侵权“官司，所以相信这次苹果也会巧妙化解! 2020年，苹果在美国被起诉59次专利侵权，位居各大公司榜首，而其他上榜的企业，也都是声明在外的大公司，包括亚马逊、谷歌、微软、三星 等等。据几天前一项统计报告，今年美国的专利诉讼数量达到新高。事实上，这并不完全因为各公司间故意侵权，其中大部分与专利流氓有关。 所谓专利流氓是指光有专利，但不生产与专利相关的产品，而是以专利作为起诉他人并获取赔偿的工具“无实体机构”。例如本次的Venadium LLC。苹果作为当今人气最高的科技公司，常常遭到专利流氓的起诉，而且短期内都不会得到完全的了结。 在这个以科技为重要竞争力的时代当中，专利所能够创造出的价值是十分惊人的。特别是对于一众科技企业而言，手握足够数量的专利，不仅能够保障自身在科技竞争中占据有利位置，且也是能够以此创造出巨大的利润。

OSRAM的PERCEPT™ LiDAR平台 LeddarTech®和OSRAM宣布签署长期协议，由LeddarTech为OSRAM 的PERCEPT™ LiDAR平台中提供业界领先的LiDAR硬件和软件组件。 魁北克市和德国慕尼黑, Jan. 21, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) — 1-5级ADAS和AD传感技术全球领先企业LeddarTech®和汽车照明和激光系统全球领先企业OSRAM非常高兴地宣布，双方已签署一项长期协议。LeddarTech将为OSRAM的PERCEPT™ LiDAR平台提供业界领先的LiDAR硬件和软件组件。 PERCEPT LiDAR平台是首款柔性固态LiDAR平台，以产业化和汽车行业资质要求为设计关注点。OSRAM作为二级供应商的角色十分明确，其目标是为原始设备制造商、一级供应商和系统集成商提供一个可根据特定应用进行调整的中远程平台。 此项合作的目标是为行业提供首款汽车级ADAS，并最终以大众市场价格提供完全自动驾驶系统。 “2017年初， OSRAM认识到LeddarTech基于独特软件和硬件组件的LiDAR技术方法具有良好的发展前景，因此投资了7000万美元成为主要股东，”OSRAM Licht AG首席执行官Olaf Berlien博士表示。“自那以后，我们又承诺追加超过7000万美元用于LiDAR产品开发，使得OSRAM能够为一级供应商和原始设备制造商提供满足其大规模部署成本和性能要求的LiDAR解决方案。” OSRAM的PERCEPT LiDAR集成了LeddarTech的LeddarEngine™技术。这种技术由一系列满足ISO26262标准的高度集成片上系统和相关激光雷达测量软件组成，可大大降低系统成本并缩短开发时间。PERCEPT LiDAR平台与OSRAM的激光产品、光学模块设计和产业化专业知识相结合，是目前用途最广、性能最强的LiDAR，其成本水平使集成LiDAR的ADAS系统批量部署成为可能。 OSRAM和LeddarTech还将合作提供感知软件解决方案，利用PERCEPT LiDAR提供增强型3D环境模型。这些解决方案将以LeddarTech的感知技术为基础，包括原始数据传感器融合。通过融合具有成本效益的LiDAR、摄像头和雷达，并采取较低的整体系统计算能力，该技术还可提供增强的成本效益型ADAS系统。 “OSRAM是世界上最受推崇和迄今为止规模最大的照明汽车供应商之一，获得他们的合作承诺令LeddarTech深感荣幸。OSRAM利用PERCEPT LiDAR平台向所有主要OEM进行销售的实力将给汽车行业带来改变并使ADAS系统的大规模部署成为可能，从而实现安全性大幅增强且显著提升的用户体验，” LeddarTech首席执行官Charles Boulanger先生表示， “OSRAM是最受推崇的汽车光学系统供应商之一，并将成为汽车LiDAR解决方案的一家领先供应商。” Boulanger先生继续说道：“LeddarTech在LiDAR、传感器融合和感知技术方面的专业知识，加上OSRAM的产业化能力及在提供高度可靠和高质量汽车模块方面的往绩，必将打造出行业成功合作的典范。” Boulanger先生总结道，在LeddarTech等技术供应商的支持下，他相信一级汽车系统供应商将在LiDAR传感系统市场中占据主导地位，正如在雷达和其他传感平台领域一样。

芯来科技助力航顺芯片发布双核异构MCU－HK32U1xx9系列产品。芯来RISC-V处理器内核N203负责其中的通信及控制功能。 HK32U1xx9系列产品采用异构集成架构：芯来RISC-V处理器N203负责通信及控制；Arm Cortex-M3负责运算。此外，该芯片还带有MMU硬件级系统资源访问权限管理（配置颗粒度细化到每个外设）、自研IPC双核通信控制协议、高效实现的双核间数据交互，并支持双线JTAG/SWD调试接口和五线JTAG调试接口。其开发工具及SDK延续HK32XXX系列简单易开发的特点，向下100%兼容HK32F103(A)产品。 2021年1月16日，在航顺HK32MCU新品发布会上，联合创始人兼CTO王翔重点介绍了该系列MCU芯片的典型应用场景。

在电子产品制造应用中，印刷电路板装配在很大程度上是以自动化方式完成的。各种不同设计的机器人负责执行SMD放置、焊接、自动化光学检测(AOI)等步骤。但到目前为止，电容器、电源线圈、连接器等有线组件的通孔安装一直是例外。此步骤目前仍然主要是通过手动装配完成的，原因在于这是一个复杂的过程，无法轻松实现自动化。 这正是位于德国萨尔茨基特市(Salzgitter)的Glaub Automation & Engineering GmbH的工程师们所面临的挑战。正如首席执行官Niko Glaub所说，“一位客户曾明确地询问我们是否能够找到一种解决方案来使此步骤实现自动化。” 解决此挑战是开发解决方案的主要动机。Glaub的团队充满热情地投入工作，该解决方案现已投入使用，其完全不同于常规解决方案。装配过程是由来自ABB的双臂协作YuMi机器人完成的，凭借两个机械臂，该机器人组装电路板的速度是传统机器人的两倍。 超紧凑型“GL-THTeasy”机器人作业单元的自动化过程如下所述：通过输送带向机器人提供装有电容器的泡罩包装。泡罩包装上的DataMatrix码可帮助识别物品。然后，YuMi从泡罩包装中一个接一个地抓取电容器，并将其精确地放置在印刷电路板上。或者，它也可以从ESD容器中或者振动输送带上取出或取下电子组件。随后立即从下方进行焊接。该装置将通过再循环系统将空的泡罩包装移除，然后将装有电容器的泡罩包装自动送入。 有针对性的装运箱拾取 到目前为止，这一切听起来都很合乎逻辑，我们可能会奇怪，为什么此装配过程之前没有实现自动化。答案在于：机器人无法应对组件进给的高度可变性和组件定位的细微误差。这意味着之前的一些机器人解决方案在编程方面非常复杂和繁琐，而且在实践中并不特别可靠。 但是，Glaub的新型机器人作业单元首次使用智能相机，拥有来自康耐视的先进图像处理技术。康耐视是工业图像处理领域的市场领导者之一。通过使用3D表面传感器来检测泡罩包装中组件的位置，该传感器还允许从装运箱中或振动输送带上进行有针对性的拾取，以便随后使用2D相机进一步测量电容器和印刷电路板。 机器人技术与图像处理的智能结合 因此，图像处理对于该概念取得成功起着至关重要的作用。Glaub的工程师与位于德国温德堡(Wendeburg)的M-VIS Solutions GmbH合作，选择了适合该应用的智能相机。康耐视的解决方案合作伙伴M-VIS公司开发了一种使用多台智能相机的解决方案，这些相机用于采集泡罩包装上的DataMatrix码，并精确地测量和定位每个单独的组件。 M-VIS Solutions首席执行官Vitali Burghardt解释道：“通过对组件和印刷电路板进行100%的绝对测量，GL-THTeasy可以弥补组件、抓取、工件托架和输送带方面的所有误差。” 这意味着不完全匹配的组件将会被立即移除。 每个作业单元配备8台相机，包括2台3D相机 作为可行性研究的一部分，M-VIS(由康耐视提供支持)选择了8台相机，每个机械臂配备4台。1套In-Sight 7802M视觉系统用于测量元件，并提供必要的信息，以纠正夹持器的位置。另一套In-Sight 9912M系列视觉系统用于测量电路板，并在必要时纠正夹持器的动作，以将组件准确地放置在电路板上。3D-A5060是一款3D表面扫描相机，其配备康耐视正在申请专利的3D LightBurst技术，并内置VisionPro图像处理软件，可以清楚地“看到”元件在进料线上的位置。 此外，这种方法还有一个优势：由于运动是基于相机控制的，因此操作员无需编程即可生成新的放置模型。所产生的相机图像将作为该操作的基础。这不仅简化和加快了装配，同时也简化和加快了生产线转换。因此，GL-THTeasy机器人作业单元提供了灵活自动化的关键示例，可为满足当前和未来需求提供智能解决方案。 ABB YuMi机器人的两个机械臂可全天候同时工作，从而能够以非常短的周期时间高速进行24/7操作，根据需要安装的组件和给料类型，该时间可能不到3秒。成本摊销周期也令人印象深刻，距离GL-THTeasy机器人首次投入使用仅约14个月。因此，新的机器人作业单元在多个方面的得分都很高，这有力地支持了其应用，包括创新、可靠性、效率和未来可行性。毫无疑问，继Glaub和M-VIS之后，这种智能解决方案将在未来吸引许多其他电子制造公司以这种灵活、高效的方法来实现印刷电路板装配工艺步骤自动化。

1月18日,中国科协在“科创中国”年度工作会上重磅发布2020年“科创中国”榜单。其中,作为照明产业先进技术,南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心研发的高光效黄光LED材料与芯片制造技术入选该榜单十大先导技术(电子信息领域)。 据悉,南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心(下称“研究中心”)位于江西南昌国家高新区,组建于2011年1月,主要从事LED高端装备MOCVD和LED外延、芯片新技术的研究开发工作,与教育部发光材料与器件工程研究中心、江西省发光材料重点实验室、江西省半导体照明工程技术研究中心、江西省MOCVD装备与工艺协同创新中心和南昌大学材料科学研究所,实行多块牌子一套人马的管理模式。研究中心拥有材料科学与工程博士后科研流动站,材料物理与化学博士点,材料物理与化学国家重点学科和国家“半导体照明技术创新团队”(分别由科技部和教育部批准)。2015年,研究中心获得了国家技术发明奖中唯一的一等奖。2017年,研究中心所在的材料科学与工程学科更入选国家“双一流”建设学科(江西省唯一入选的学科)。 目前,在中国科学院院士、国家硅基LED工程技术研究中心主任江风益的领导下,研究中心有固定工作人员23名,其中正高6人,具有博士学位14人,承担了国家863课题、国家重点研发计划和国家自然科学基金重点项目等课题/项目30余项。研究中心工程中心主任曾入选国家第一批“万人计划科技创新领军人才”。同时,研究中心还拥有较为齐全的科研设备,涵盖了LED外延生长、芯片制造、器件封装、性能表征和装备制造等方面,其研发的硅衬底绿光LED外延与芯片制造技术拥有国际先进水平,硅衬底黄光LED外延与芯片制造技术更处于国际领先地位。

随着国货意识兴起，国产桌面计算机快速发展，并涌现了许多口碑不错的桌面机产品，其中既有市场经验丰富的老牌产品，又有依靠性能优势异军突起的实力新秀。 近日，就有测评师拿基于鲲鹏920的国产桌面机同方超翔电脑和同样基于国产处理器和自研主板的曙光桌面工作站进行了横向评测。 清华同方超翔KT630：基于鲲鹏920 2249K;内存16G;硬盘256G;显卡R5-230 曙光桌面工作站：基于国产芯片;内存16G;硬盘 256 SSD;显卡GT710 性能对比：新秀对老将，曙光更胜一筹 基于同款国产操作系统，测评师首先通过Unixbench测试考察了两款机器的整体性能，该测试是基于Linux系统的整机产品综合性能指标。曙光桌面工作站的得分为10444.8，对比同方超翔KT630得分5030，近一倍的差距，性能优势明显。 办公性能实测：两者表现均不俗 测评师通过测试Web浏览器性能、渲染能力及数据运算能力等指标，来检验两款国产桌面计算机的办公性能。 日常办公中离不开浏览器的使用。测评师选用了Google Octane这款浏览器性能测试工具，测试分数越高代表计算机在执行复杂网络应用程序时浏览器性能越快。在这项测试中，二者表现都不错，曙光桌面工作站以33157的得分高过同方超翔23673分近40%。 仿真、渲染软件常见于包括工业、制造业以及设计业等诸多应用领域。本次测试选择了Blender软件做为测试工具，该软件是一款常用的三维动画制作软件，提供从建模、动画、渲染、到视频剪辑等动画制作功能。在经典的宝马汽车渲染(BMW-27)测试中，曙光桌面工作站用时5分21秒，明显短于同方超翔的11分35秒，更加高效。 娱乐性能实测：碾压级的差距 针对娱乐和休闲场景的使用需求，测评师特别进行了图形处理、视频编码解码的性能测评对比。 观看视频是现代人重要的休闲方式，所以视频播放流畅速度也成为桌面机性能的常见指标。Handbrake是对视频编码的综合能力的测试。视频存放时的数据就像一段密码，从视频数据中重现视频原貌就是解码能力，视频文件的解码能力越强，视频播放就会越流畅。曙光平台处理速度为63FPS(帧/秒)，同方超翔仅为11.7FPS。 设计、绘图在各行各业中均有所使用。GIMP图像处理程序，号称Linux下的PhotoShop，包括几乎所有图象处理所需的功能。本次测试了GIMP对图形的锐化处理：凭借处理器计算能力上的优越性，曙光桌面工作站的消耗时间仅为同方超翔的四分之一左右，省时省力。 近年来，国产桌面工作站取得了长足发展，曙光这类新生力量也给行业带给了新希望——国产工作站已经不仅仅拘泥于适应日常办公场景，更能满足专业设计和计算，以及休闲娱乐场景的专业化、个性化需求。未来，相信随着更多国产工作站实力选手的出现，国产ICT技术及应用也将进一步走向完善。

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向以工业设备和通信设备为首的各种电源电路，开发出针对150V耐压GaN HEMT*1(以下称“GaN器件”)的、高达8V的栅极耐压(栅极-源极间额定电压)*2技术。 近年来，在服务器系统等领域，由于IoT设备的需求日益增长，功率转换效率的提升和设备的小型化已经成为重要的社会课题之一，而这就要求功率元器件的进一步发展与进步。 ROHM一直在大力推动业内先进的SiC元器件和各种具有优势的硅元器件的开发与量产，以及在中等耐压范围具有出色的高频工作性能的GaN器件的开发。此次，ROHM就现有GaN器件长期存在的课题开发出可以提高栅极-源极间额定电压的技术，能够为各种应用提供更广泛的电源解决方案。 与硅器件相比，GaN器件具有更低的导通电阻值和更优异的高速开关性能，因而在基站和数据中心等领域作为有助于降低各种开关电源的功耗并实现小型化的器件被寄予厚望。然而，GaN器件的栅极-源极间额定电压较低，在开关工作期间可能会发生超过额定值的过冲电压，所以在产品可靠性方面一直存在很大的问题。 在这种背景下，ROHM利用自有的结构，成功地将栅极-源极间额定电压从常规的6V提高到了8V，这将有助于提高采用高效率的GaN器件的电源电路的设计裕度和可靠性。此外，还配合本技术开发出一种专用封装，采用这种封装不仅可以通过更低的寄生电感更好地发挥出器件的性能，还使产品更易于在电路板上安装并具有更出色散热性，从而可以使现有硅器件的替换和安装工序中的操作更轻松。 未来，ROHM将加快使用该技术的GaN器件开发速度，预计于2021年9月即可开始提供产品样品。 <开发中的GaN器件的特点> ROHM即将推出的目前正在开发中的GaN器件具有以下特点： 1. 采用ROHM自有结构，将栅极-源极间额定电压提高至8V 普通的耐压200V以下的GaN器件的栅极驱动电压为5V，而其栅极-源极间额定电压为6V，其电压裕度非常小，只有1V。一旦超过器件的额定电压，就可能会发生劣化和损坏等可靠性方面的问题，这就需要对栅极驱动电压进行高精度的控制，因此，这已成为阻碍GaN器件普及的重大瓶颈问题。 针对这种课题，ROHM通过采用自有的结构，成功地将栅极-源极间的额定电压从常规的6V提高到了业内超高的8V。这使器件工作时的电压裕度达到普通产品的三倍，在开关工作过程中即使产生了超过6V的过冲电压，器件也不会劣化，从而有助于提高电源电路的可靠性。 2. 采用在电路板上易于安装且具有出色散热性的封装 该GaN器件所采用的封装形式，具有出色的散热性能且通用性非常好，在可靠性和可安装性方面已拥有可靠的实际应用记录，因此，将使现有硅器件的替换工作和安装工序中的操作更加容易。此外，通过采用铜片键合封装技术，使寄生电感值相比以往封装降低了55%，从而在设计可能会高频工作的电路时，可以更大程度地发挥出器件的性能。 该GaN器件不仅提高了栅极-源极间额定电压并采用了低电感封装，还能够更大程度地发挥出器件的性能，与硅器件相比，开关损耗可降低约65%。 <应用示例> ・数据中心和基站等的48V输入降压转换器电路 ・基站功率放大器单元的升压转换器电路 ・D类音频放大器 ・LiDAR驱动电路、便携式设备的无线充电电路 <术语解说> *1) GaN HEMT GaN(氮化镓)是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料硅相比，具有更优异的物理性能，目前利用其高频特性的应用已经开始增加。 HEMT是High Electron Mobility Transistor(高电子迁移率晶体管)的英文首字母缩写。 *2) 栅极-源极间额定电压(栅极耐压) 可以在栅极和源极之间施加的最大电压。 工作所需的电压称为“驱动电压”，当施加了高于特定阈值的电压时，GaN HEMT将处于被动工作状态。

4月8日下午，由深圳市科技创新委员会、坪山区人民政府联合主办，坪山区科技创新局、贝特瑞新材料集团股份有限公司、深圳市先进石墨烯应用技术研究院等单位携手承办的“深圳市石墨烯产业园启动仪式暨深圳市石墨烯产业发展战略咨询专家委员聘任仪式”在深圳坪山举行。   深圳市副市长聂新平；坪山区委区书记陶永欣、区长赵嘉、副区长费晓愈；中科院金属研究所任文才教授、清华大学深圳国际研究生院康飞宇教授；烯旺新材料董事长冯冠平、贝特瑞董事长贺雪琴、第六元素董事长瞿研、本征方程董事长刘剑洪等多位企业家及专家学者出席了本次活动。 本次活动启动了深圳市首个石墨烯产业园，成立了深圳市石墨烯产业发展战略咨询专家委员会，聘请了诺贝尔物理学奖得主、中国科学院外籍院士安德烈·盖姆，中国科学院成会明院士、刘忠范院士、俞大鹏院士、谢毅院士、郑泉水院士等18位国内外知名专家担任专家委员。   据悉，该产业园共计占地7.4万平方米，总建筑面积共计43万平方米，并以贝特瑞新材料科技园区为石墨烯产业园核心启动区，“百泰珠宝大厦”产业园区、深圳慧峰廷珠宝产业园为拓展承载区，共建“深圳市石墨烯产业园”。   深圳市石墨烯产业园的成功落地，旨在围绕石墨烯产业发展面临的痛点堵点难点，努力打造集“石墨烯专业环保配套+公共检测平台+研发代工（CDMO）中心+产业孵化器”为一体的、功能齐备的产业园区，加快石墨烯上下游应用技术研发和成果转化，促进石墨烯全产业链规模化、高端化发展。 同时，也标示着未来深圳市及坪山区将在以石墨烯为标志的高新技术创新领域，进一步强化基础研究、应用技术研究和产业化的统筹衔接，推动产业链上下游产业协同发展等方面创新发展模式，加速石墨烯产业技术创新，实现坪山区构筑以石墨烯为核心的新材料应用产业集群，打造坪山区新材料应用产业核心竞争力。 目前，以深圳市贝特瑞新能源技术研究院有限公司（以下简称贝特瑞研究院）为首的

“2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”将在4月13至14日以在线的形式召开，邀请来自硅谷和欧洲等多位半导体测试专家来分享关于PCIe/USB/DDR/HDMI 高速数字芯片设计与测试和功率电子的最新技术。参会者将实时聆听技术主题演讲，参观在线展览，还可以与参会专家分不同技术主题互动聊天。 会议第一天将从硅谷芯片公司Clear Signal Solutions的总裁Jim Drewniak的主题演讲开始，他将围绕高速数字设计中的信号和电源完整性进行分享。第二天主题演讲标题为“碳化硅是高压功率电子的未来”，由全球领先的碳化硅功率电子制造商United SiC的总裁兼首席执行官Chris Dries博士来分享。参会者可以在两天大会的演讲间隙参观虚拟展区。 “2021罗德与施瓦茨高速数字与功率电子测试大会”为期两天， 4月13日的主题是高速数字设计，4月14日的主题是功率电子。活动具体时间为欧洲中部时间09:00至17:00(北京时间15:00至23:00)。  高速数字设计的主题包括带有新信号完整性、电源完整性测试方案及其重要性。此外，还将介绍如何进行有效且成功的设计、验证、调试、高速数字芯片一致性测试和认证的策略分析。  功率电子的主题包括功率电子器件评估和测试、开关分析和变频器设计、电池和BMS以及电源设备的EMI诊断。

实体产业是工业软件的土壤。工业级软件大都依附于某个细分的实体产业。实体产业强大，才会给工业级软件一个积极的正反馈，通过产业中繁杂的应用问题推动工业软件不断推陈出新、升级和演进，给工业软件创造利润和生存空间。 以美国为首的芯片强国对出口中国的高端芯片 “卡脖子”，让更多人意识到国产高端芯片自主可控重要性的同时，芯片产业链中小而精的EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)工具的关键作用也成了关注的焦点。 芯片设计环节繁多，精细且复杂，EDA工具对于提升芯片设计效率，优化芯片设计，保证芯片功能发挥着极为重要的作用。目前，美国三大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)占据全球EDA市场超过60%的市场份额，绝大部分芯片设计公司都需要三巨头的EDA工具。因此，美国用EDA就能很容易卡住中国芯片行业的脖子。 中美贸易战愈演愈烈，国人对半导体行业的关注度空前，其中有盲目爱国的吹嘘者，也不乏对半导体行业发展现状有着深刻认识的行内人。有心之人甚至整理出了“卡脖子”清单，而作为协助完成集成电路的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的软件工具集群——EDA 软件“赫赫”在列。 以芯片设计行业为例，EDA工具从诞生到繁荣，都依附于硅谷芯片行业的前行进程。1978年，传奇人物Lynn Conway针对摩尔定律演进的迫切需求，构建了数字电路自动化方法的理论基础，提出了全新的数字电路/超大规模集成电路设计方法，自此诞生了现代化的EDA设计方法。“The Mead & Conway Revolution”来源于实体产业的需求，最终又反哺于实体产业，它导致了计算机科学和电气工程教育领域的学术资料的全球重组，对于基于微电子应用的产业发展至关重要。 国产化率仅10%左右的国产EDA，面对发展了二三十年的EDA三巨头的技术和商业壁垒，想要进一步提升国产化率面临极大挑战。庆幸的是，开源的趋势，AI和云技术的突破，给国产EDA带来了换道超车百年一遇的好机会。 EDA处于整个芯片产业链的上游，特点是小而精。据市场研究和顾问公司Gartner今年1月的初步统计结果，全球半导体收入2020年总收入达到4498亿美元，比2019年增长7.3%。 EDA作为集成电路产业链的命脉，自始至终连接和贯穿着芯片制造和科技应用的发展;芯片设计、晶圆制造、封装测试，直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。其实EDA市场是一个比较小的市场，2019年EDA/IP全球产值约110亿美元，然而就是这小小的110亿美元，却撬动了约5千亿美元的半导体市场甚至是约1.6万亿的电子产品市场。 国以前缺少强大的芯片设计公司和晶圆厂，也就很难支持本土EDA公司崛起，甚至本土EDA工具连试错的机会都没有。 不过，随着中国相关产业影响力逐渐增大，本土EDA公司也开始得到了强有力的支持，最典型的是华大九天。 作为开源EDA的先锋派，芯华章在2020年九月上线了中国首个开源EDA技术社区EDAGit，并且开源了两款EDA工具。王礼宾介绍，目前芯片公司在一个芯片项目中投入的精力大量是用于验证，因为芯片失败带来的损失轻则是一次投片数亿元的费用打水漂，重则影响产品的上市时间或者公司的信誉，导致客户的流失，可能带来致命的打击。因此，验证，特别是硬件验证，是科技领先的重要制胜点之一。 中美贸易战拉开大幕，EDA禁运首当其冲，成为卡脖子工程。EDA的的战略性，重要性被推到空前高度。 事实上，EDA国产化并非第一次，也不是第一次受到掣肘。我国从1980年代中后期开始，就投入到EDA产业的研发当中。当时我国包括集成电路在内的高科技领域都受困于“巴统”的禁运，国外EDA无法进中国，集成电路产业发展倍受掣肘。为了更好发展集成电路产业，我国在1986年动员了全国17家单位、200多位专家齐聚北京，研发我国自有的集成电路计算机辅助设计系统“熊猫系统”，在1992年首套熊猫系统问世，是我国第一个大型ICCAD系统，也是国家意志的体现和集体智慧的结晶。1994年“巴统”取消对中国禁运，海外EDA公司以技术成熟、价格便宜的工具挤占市场。1994年至2008年，国家对国产EDA的支持非常有限，中国EDA产业陷入发展低谷，发展曲折而缓慢，和海外差距越来越大。 2000-2018年，国外EDA产业发展走入商业化轨道，技术更新缺乏新意，变革更是鲜少有之，产业逐渐呈现“夕阳化”。此时国内EDA产业正处于兴起阶段，很多新的概念、新的工具不断涌现出来，犹如20年前的国外黄金期。 如今全球半导体价值链迎来变迁，根据 SIA 数据显示，美国 2019 年在半导体行业的市占率为 47%。BCG 预测，在“维持现状”的假设下，未来 2-3 年内美国半导体企业的市场份额将从 2018 年的 48%下滑至 40%，中国企业的份额将上升 4ppts 到 7%。 毋庸置疑，美国在设备、EDA、高端 CPU、GPU 方面是目前绝对的领导者，因此其试图通过扩张服务规模来获取更高的利润，以支撑高昂的研发投入。而彼时的中国半导体业正加大投入，初具规模，美国势必会增加忧虑，加大打击力度，尤其是对高精尖的部分。 面对目前的境况，追赶不可取，一方面是从 5G、AI 的角度另辟蹊径，另一方面是维持与国内外 EDA 同业者的良性竞合关系，保持耐心，毕竟 EDA 四大家也不是一上来就是巨无霸的，都是经过了三、四十年的技术累积与企业兼并，才取得了今天的地位。因此，制造 EDA 泡沫是很不明智的做法，当务之急是我们的政府和产业协会应充当好牵头作用，搭建起 EDA 生态圈互动合作的平台，真正下沉到技术，了解 EDA 相关的设计、制造、工艺等概念，有的放矢地到晶圆制造厂、封测厂、系统公司去调研，拿到最真实的一手诉求，有机整合资源，这可不仅仅是投钱就能解决的事情。